JP2015008237A5 - - Google Patents

Claims (11)

1. リードフレームと、
   前記リードフレームの上に接して配置された白色レジストと、
   前記白色レジストの上に配置された発光素子と、を有し、
   前記発光素子は透光性基板上に半導体層を有してなり、前記透光性基板と前記白色レジストとが接合部材を介して接合されており、
   前記白色レジストは、前記リードフレームを露出させる開口部を有し、前記発光素子に接続されたワイヤが、前記開口部内において前記リードフレームと接続されていることを特徴とする発光装置。
2. 前記透光性基板は絶縁性であることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
3. 前記リードフレームの熱伝導率は３００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発光装置。
4. 前記白色レジストの膜厚は５〜５０μｍであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の発光装置。
5. 前記開口部内に光反射性樹脂が配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の発光装置。
6. 前記リードフレームは少なくとも一対設けられ、離間した前記リードフレーム間が樹脂部材で埋められており、前記白色レジストは前記リードフレーム間の前記樹脂部材を被覆するように設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の発光装置。
7. 前記白色レジストは、前記発光素子の接合面の全面に対応するように形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の発光装置。
8. 前記リードフレームの厚みは、０．１ｍｍ〜１．０ｍｍであることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の発光装置。
9. 前記接合部材が透光性であることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の発光装置。
10. 前記発光素子及び白色レジストを被覆する封止部材を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載の発光装置。
11. 前記封止部が前記白色レジストの外縁の少なくとも一部を直接被覆することを特徴とする請求項１０に記載の発光装置。