JP2014197522A5 - 発光装置 - Google Patents
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Claims (6)
- 第1乃至第3の樹脂と、トランジスタと、発光素子と、を有し、
前記第1の樹脂、前記トランジスタ、前記第2の樹脂、前記発光素子、及び前記第3の樹脂については、この順で積層されており、
前記第1の樹脂の外側の面から前記第2の樹脂の前記発光素子側の面までの厚さAは、前記第2の樹脂の前記発光素子側の面から前記第3の樹脂の外側の面までの厚さBの0.8倍以上1.2倍以下であることを特徴とする発光装置。 - 第1及び第2の可撓性基板と、樹脂と、トランジスタと、発光素子と、を有し、
前記第1の可撓性基板、前記トランジスタ、前記樹脂、前記発光素子、及び前記第2の可撓性基板については、この順で積層されており、
前記第1の可撓性基板の外側の面から前記樹脂の前記発光素子側の面までの厚さAは、前記樹脂の前記発光素子側の面から前記第2の可撓性基板の外側の面までの厚さの0.8倍以上1.2倍以下であることを特徴とする発光装置。 - 第1乃至第3の樹脂と、トランジスタと、発光素子と、を有し、
前記第1の樹脂、前記トランジスタ、前記第2の樹脂、前記発光素子、及び前記第3の樹脂については、この順で積層されており、
前記第2の樹脂の前記発光素子側の面から前記第3の樹脂の外側の面までの厚さBは、前記第1の樹脂の外側の面から前記第2の樹脂の前記発光素子側の面までの厚さAの0.8倍以上1.2倍以下であることを特徴とする発光装置。 - 第1及び第2の可撓性基板と、樹脂と、トランジスタと、発光素子と、を有し、
前記第1の可撓性基板、前記トランジスタ、前記樹脂、前記発光素子、及び前記第2の可撓性基板については、この順で積層されており、
前記樹脂の前記発光素子側の面から前記第2の可撓性基板の外側の面までの厚さBは、前記第1の可撓性基板の外側の面から前記樹脂の前記発光素子側の面までの厚さAの0.8倍以上1.2倍以下であることを特徴とする発光装置。 - 可撓性を有する発光装置であって、
絶縁表面上の発光素子と、
前記発光素子を覆う第1の保護層と、
前記第1の保護層上の第2の保護層と、を有し、
前記第1の保護層は、厚さが0.1μm以上100μm未満であり、
前記第2の保護層は、少なくとも前記発光素子と対向しない表面の硬さが、前記第1の保護層の表面よりも硬いことを特徴とする発光装置。 - 可撓性を有する発光装置であって、
発光素子を含む素子層と、
前記発光素子を挟持する第1の保護層及び第3の保護層と、
前記第1の保護層の前記発光素子と対向しない面上の第2の保護層と、
前記第3の保護層の前記発光素子と対向しない面上の第4の保護層と、を有し、
前記第1の保護層及び前記第3の保護層は、厚さが0.1μm以上100μm未満であり、
前記第2の保護層は、少なくとも前記発光素子と対向しない表面の硬さが、前記第1の保護層の表面よりも硬く、
前記第4の保護層は、少なくとも前記発光素子と対向しない表面の硬さが、前記第3の保護層の表面よりも硬いことを特徴とする発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013097200A JP2014197522A (ja) | 2012-05-09 | 2013-05-03 | 発光装置及び電子機器 |
Applications Claiming Priority (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012107283 | 2012-05-09 | ||
JP2012107283 | 2012-05-09 | ||
JP2012107284 | 2012-05-09 | ||
JP2012107284 | 2012-05-09 | ||
JP2012108190 | 2012-05-10 | ||
JP2012108190 | 2012-05-10 | ||
JP2013044857 | 2013-03-07 | ||
JP2013044857 | 2013-03-07 | ||
JP2013097200A JP2014197522A (ja) | 2012-05-09 | 2013-05-03 | 発光装置及び電子機器 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017188011A Division JP2018018826A (ja) | 2012-05-09 | 2017-09-28 | 発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014197522A JP2014197522A (ja) | 2014-10-16 |
JP2014197522A5 true JP2014197522A5 (ja) | 2016-06-23 |
Family
ID=49547952
Family Applications (7)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013097200A Withdrawn JP2014197522A (ja) | 2012-05-09 | 2013-05-03 | 発光装置及び電子機器 |
JP2017188011A Withdrawn JP2018018826A (ja) | 2012-05-09 | 2017-09-28 | 発光装置 |
JP2018025969A Active JP6322779B1 (ja) | 2012-05-09 | 2018-02-16 | 発光装置 |
JP2018025973A Active JP6326182B1 (ja) | 2012-05-09 | 2018-02-16 | 発光装置 |
JP2019104984A Active JP6891221B2 (ja) | 2012-05-09 | 2019-06-05 | 発光装置 |
JP2021088362A Withdrawn JP2021120962A (ja) | 2012-05-09 | 2021-05-26 | 発光装置 |
JP2023163068A Pending JP2023171418A (ja) | 2012-05-09 | 2023-09-26 | 発光装置 |
Family Applications After (6)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017188011A Withdrawn JP2018018826A (ja) | 2012-05-09 | 2017-09-28 | 発光装置 |
JP2018025969A Active JP6322779B1 (ja) | 2012-05-09 | 2018-02-16 | 発光装置 |
JP2018025973A Active JP6326182B1 (ja) | 2012-05-09 | 2018-02-16 | 発光装置 |
JP2019104984A Active JP6891221B2 (ja) | 2012-05-09 | 2019-06-05 | 発光装置 |
JP2021088362A Withdrawn JP2021120962A (ja) | 2012-05-09 | 2021-05-26 | 発光装置 |
JP2023163068A Pending JP2023171418A (ja) | 2012-05-09 | 2023-09-26 | 発光装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (8) | US9088006B2 (ja) |
JP (7) | JP2014197522A (ja) |
KR (4) | KR102079188B1 (ja) |
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---|---|---|---|---|
JP7492047B2 (ja) | 2014-12-26 | 2024-05-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
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2013
- 2013-04-25 KR KR1020130046335A patent/KR102079188B1/ko active IP Right Grant
- 2013-05-03 US US13/886,474 patent/US9088006B2/en active Active
- 2013-05-03 JP JP2013097200A patent/JP2014197522A/ja not_active Withdrawn
-
2015
- 2015-07-17 US US14/802,642 patent/US9627648B2/en active Active
-
2017
- 2017-04-11 US US15/484,451 patent/US10003047B2/en active Active
- 2017-09-28 JP JP2017188011A patent/JP2018018826A/ja not_active Withdrawn
-
2018
- 2018-02-16 JP JP2018025969A patent/JP6322779B1/ja active Active
- 2018-02-16 JP JP2018025973A patent/JP6326182B1/ja active Active
- 2018-04-24 KR KR1020180047423A patent/KR102059455B1/ko active IP Right Grant
- 2018-06-12 US US16/006,281 patent/US10381599B2/en active Active
-
2019
- 2019-06-05 JP JP2019104984A patent/JP6891221B2/ja active Active
- 2019-08-09 US US16/536,609 patent/US10903453B2/en active Active
-
2020
- 2020-02-12 KR KR1020200016869A patent/KR102201779B1/ko active IP Right Grant
- 2020-09-01 US US17/008,939 patent/US11621407B2/en active Active
- 2020-09-28 KR KR1020200126331A patent/KR102683690B1/ko active IP Right Grant
-
2021
- 2021-05-26 JP JP2021088362A patent/JP2021120962A/ja not_active Withdrawn
-
2023
- 2023-03-30 US US18/128,507 patent/US11839106B2/en active Active
- 2023-09-26 JP JP2023163068A patent/JP2023171418A/ja active Pending
- 2023-11-30 US US18/524,839 patent/US20240099054A1/en active Pending
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