JP2017004642A - 可撓性有機ｅｌディバイス - Google Patents

Abstract

【課題】耐衝撃性に優れ、優れた製造歩留りを達成することが可能な可撓性有機ＥＬディバイスを提供すること。【解決手段】有機樹脂基材の一方の面上に、無機保護層、有機ＥＬ発光部、緩衝層及び耐破損層をこの順に備え、緩衝層がシリコーン又はＥＰＤＭを含む層であり、耐破損層の５〜３５℃における弾性率が１００ＭＰａ〜３００ＧＰａである、可撓性有機ＥＬディバイス。【選択図】図１

Description

本発明は可撓性有機ＥＬディバイスに関する。

基材に可撓性のフィルムを用いた可撓性有機ＥＬディバイスが様々開発されている（例えば、先行文献１参照）。可撓性有機ＥＬディバイスは、その可撓性や薄さを活かし、曲面形状の透明な筐体やタッチパネルなどの他のディバイスと貼り合わされて使われることが多い。

特開２００４−１０３４７１号公報

ところで、このような可撓性有機ＥＬディバイスは、主たる材料が樹脂製であるために、治具等の硬い尖端部や異物が押し付けられることなどによる外部からの衝撃に対し容易にダメージを受けてしまう。また、透明でありつつ保護機能を高めることが可能であるとの理由から、ディバイス内にセラミックス等を用いて無機保護膜が形成されている場合もあるが、衝撃の程度によっては当該無機保護膜が割れ、その機能が失われてしまうこともある。

加えて、先に述べた貼り合せの際に、可撓性有機ＥＬディバイスと筐体やタッチパネルとの間に硬い異物等を挟み込んだまま加圧してしまったり、あるいは当該加圧時に使用するゴムローラー自体に異物が付着していたりすることがあり、そのような異物等を起点としてディバイスがダメージを受けるケースも問題となっている。このように、可撓性有機ＥＬディバイスは必ずしも衝撃に対する性能が優れているとは言えず、そのため製造時の歩留まりが著しく損なわれているというのが現状である。

そこで本発明は、上記状況に鑑み、耐衝撃性に優れ、優れた製造歩留りを達成することが可能な可撓性有機ＥＬディバイスを提供することを目的とする。

本発明は、有機樹脂基材の一方の面上に、無機保護層、有機ＥＬ発光部、緩衝層及び耐破損層をこの順に備え、緩衝層がシリコーン又はＥＰＤＭ（エチレン−プロピレン−非共役ポリエン共重合体ゴム）を含む層であり、耐破損層の５〜３５℃における弾性率が１００ＭＰａ〜３００ＧＰａである、可撓性有機ＥＬディバイスを提供する。本発明は外部からの耐衝撃性に優れているため、優れた製造歩留りを達成することが可能である。

本発明において、有機樹脂基材の他方の面上にさらに他の緩衝層を備え、他の緩衝層がシリコーン又はＥＰＤＭを含む層であることが好ましい。これにより、耐衝撃性をより向上することが可能である。

本発明において、緩衝層の５〜３５℃における弾性率が１ｋＰａ〜１０ＭＰａであることが好ましい。

本発明では、耐衝撃性をより向上するという観点から、緩衝層の厚さが２５〜５００μｍであることが好ましく、また耐破損層の厚さが１０〜５００μｍであることが好ましい。

なお、本発明において、他の緩衝層が粘着性を有することが好ましい。これにより、別途接着剤を用いることなしに、可撓性有機ＥＬディバイスを製品筐体に貼り付けることができる。

本発明において、有機ＥＬ発光部に対する封止効果をより向上する等の観点から、有機ＥＬ発光部が封止材により封止されていることが好ましい。

本発明によれば、耐衝撃性に優れ、優れた製造歩留りを達成することが可能な可撓性有機ＥＬディバイスを提供することができる。

本実施形態の可撓性有機ＥＬディバイスを示す断面図である。

＜可撓性有機ＥＬディバイス＞
本発明の一実施形態について、図１を参照して説明する。図１は、本実施形態の可撓性有機ＥＬディバイス（以下、単に「有機ＥＬディバイス」と称する。）１０を示す断面図である。

有機ＥＬディバイス１０は、有機樹脂基材１の一方の面上に、無機保護層２、有機ＥＬ発光部３、封止層４をこの順に備えるものであり、当該封止層４は緩衝層４ａ及び耐破損層４ｂを備えている。なお、有機ＥＬ発光部３は封止材５により封止されていてもよい。また、有機ＥＬディバイス１０は、有機樹脂基材１の他方の面上にさらに他の緩衝層６を備えていてもよい。以下、本実施形態の有機ＥＬディバイスの各構成について逐次説明をする。

［有機樹脂基材］
有機樹脂基材１としては種々の樹脂基材のうちから用途に合わせて適宜選択することができる。したがって、樹脂基材としては特に限定されるものではないが、具体的には、当該樹脂基材を構成する樹脂としては、フッ素系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニル、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、ポリエステル、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリスルホン、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、液晶性ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリオキシメチレン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアクリレート、アクリロニトリル−スチレン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、シリコーン樹脂、もしくは非晶質ポリオレフィン等が挙げられる。これらの樹脂は、それぞれ単独で又は二種以上組み合わせて用いてもよい。

有機樹脂基材の厚さは、強度と屈曲のし易さの両立という観点から、５〜２５０μｍであることが好ましい。

［無機保護層］
無機保護層２としては無機酸化物等の無機物を、化学的気相成長法、原子層堆積法、スパッタリング法等により形成された層を用いることができる。このような無機物としては、水分を遮蔽することができるものであれば特に制限なく使用することができ、例えば酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸窒化ケイ素、窒化ケイ素等が挙げられる。これらの無機物は、それぞれ単独で又は二種以上組み合わせて用いてもよい。なお、無機保護層２としては、ポリシラザン溶液等のガラスコーティング剤をコーティングしたのちに硬化させたものを積層することもできる。

無機保護層２の厚さは、水蒸気の遮蔽性能という観点から、０．５〜１０μｍであることが好ましい。

［有機ＥＬ発光部］
有機ＥＬ発光部３としては特に限定なく一般的なものを使用可能である。具体的には、電極と、当該電極上に形成された所定の絶縁膜（カソードセパレーター含む）、有機ＥＬ層等を備える発光部を用いることができる。なお、各構成を含む有機ＥＬ発光部３については、後述の可撓性有機ＥＬディバイスの製造方法の欄においても説明をする。

なお、有機ＥＬ発光部３は捕水材料（図示せず）がその表面に形成されていてもよい。捕水材料としては、水と化学反応しかつ副生成物を発生させないか、あるいは副生成物が発生したとしても当該副生成物が有機ＥＬ発光部の機能を損なわないような固体材料であれば特に制限されるものではない。例えば、補水材料としては、アルカリ金属及び／又はアルカリ土類金属の酸化物が挙げられる。

［封止層］
封止層４は緩衝層４ａ及び耐破損層４ｂを備えている。本実施形態において、有機ＥＬディバイスは、シリコーン又はＥＰＤＭを含む層（緩衝層４ａ）と、それより硬い層（耐破損層４ｂ）の少なくとも二層の構造を備えることにより、外力・衝撃からの保護を図っている。一般的に有機樹脂基材上に作製された有機ＥＬディバイスを最終製品又は半製品に組み込む工程において問題になり易いのは、作業者の爪やピンセット等の治具類である。すなわち、本実施形態の封止層４は、最終製品等の製造時、通常の注意力を有する作業者が作業をした場合においても起こりうる、こうした爪や治具類により生じる外力から有機ＥＬディバイスを保護することができる。

緩衝層４ａはシリコーン又はＥＰＤＭを含む層であり、その名のとおり主として外部からの衝撃を緩衝する機能を有する。緩衝層４ａを設けることにより、外力による衝撃が直接有機ＥＬ発光部３の薄膜部分にダメージを及ぼすことを回避できるため、薄膜が剥がれたり、陽極・陰極間でショート・リークが発生したりすることを抑制することができる。緩衝層４ａを形成する材料としては、必要十分な柔らかさを有していれば特にその組成については限定されないが、一般に販売されているシート状のシリコーンエラストマーや、超低硬度にするために組成を調整したＥＰＤＭ（例えば特開２００１−２８６５号公報に記載の超低硬度ゴム組成物等）を使用することができる。シリコーン層の形成には、触媒を使うことで付加反応又は縮合反応を室温程度の温度で行うことができる一液硬化型、二液硬化型などの硬化型液状シリコーンを用いることができる。なお、緩衝層４ａを形成する材料には、柔らかさという特性の他、化学的な安定性、例えば、低分子量シロキサンを発生させない、原材料が分離しない等の一般的に電子部品用材料として要求される特性は必要である。

緩衝層４ａには、緩衝層としての機能を損なわない範囲で、フィラーとして平均粒子径が１μｍ以下のシリカ微粉末等が含有されていてもよい。

耐破損層４ｂは、例えばピンセットの尖端等による点衝撃等の、ごく狭い領域に加わった外力を受け止めて広い面積に分散する機能を主として有する。外力を受けた際、耐破損層４ｂ自身は、緩衝層４ａに塑性変形を起こさない限りにおいて、塑性変形等のダメージを受けても構わない。つまり、表面にキズや変形が発生する程度であれば特に問題がなく、そのため種々の材料を選択することができる。耐破損層４ｂを形成する材料としては、有機材料であれば上記有機樹脂基材の欄にて例示された樹脂が挙げられ、無機材料（金属材料を含む）であればステンレス箔、銅箔、アルミ箔等の金属箔／薄板や、薄板ガラスなどが挙げられる。

有機ＥＬディバイス１０が適切に保護されるためには、耐破損層４ｂに上記のような外力が加わった時に、下層にある緩衝層４ａに塑性変形を起こさせないような（弾性変形のみが起きるような）強度を、耐破損層４ｂが有している必要がある。このような観点から、耐破損層４ｂの作業環境温度５〜３５℃における弾性率は１００ＭＰａ〜３００ＧＰａである。一方、緩衝層４ａについては、十分な緩衝機能を封止層４に付与するという観点から、作業環境温度５〜３５℃における弾性率は１ｋＰａ〜１０ＭＰａであることが好ましく、１０ｋＰａ〜５ＭＰaであることがより好ましい。なお、本実施形態において、緩衝層４ａの弾性率は、ＪＩＳ Ｋ ６２５４：２００３に準じて測定された値とすることができる。また、耐破損層４ｂの弾性率は、有機材料（プラスチック等）であればＪＩＳ Ｋ ７１７１：２００８、金属材料であればＪＩＳ Ｚ ２２８０：１９９３に準じて測定された値とすることができる。なお、保護機能をより向上する観点から、緩衝層４ａと耐破損層４ｂとの弾性率の比（耐破損層４ｂの弾性率／緩衝層４ａの弾性率）は大きい方が好ましい。すなわち、緩衝層４ａの弾性率よりも耐破損層４ｂの弾性率が２桁以上大きいことが好ましく、３桁以上大きいことがより好ましい。

緩衝層４ａの厚さは、耐破損層４ｂの材質や厚さとの兼ね合いもあるため一概には規定されないが、十分な緩衝機能を封止層４に付与するという観点、及び有機ＥＬディバイス１０全体の厚さを薄く保つという観点から、２５〜５００μｍであることが好ましく、５０〜２５０μｍであることがより好ましい。一方、耐破損層４ｂについても、使用する材質により一概には規定されないが、十分な保護機能を封止層４に付与するという観点から、１０〜５００μｍであることが好ましく、２５〜２５０μｍであることがより好ましい。なお、耐破損層４ｂとして、緩衝層４ａよりは硬いものの比較的柔らかい樹脂・プラスチック材料を用いた場合であっても、ある程度の厚さがあれば有機ＥＬディバイス１０を保護するという耐破損層４ｂとしての目的を達成することが可能である。具体的には、例えば多様な目的で使われているＰＥＴフィルムやポリカーボネートフィルムを耐破損層４ｂとして用いた場合は、十分な保護機能を発現するという観点から厚さが５０μｍ以上であることが好ましく、実用上は１００μｍ以上であることがより好ましい。また、例えばステンレススチール箔を耐破損層４ｂとして用いた場合は、同様の観点から厚さが１０μｍ以上であることが好ましく、２５μｍ以上であることがより好ましい。なお、後者においては実用上厚さを２５〜５０μｍとすることで、非常に優れた保護機能を発現することが可能である。

封止層４は、封止効果及び緩衝効果をより得易くするという観点から、緩衝層４ａ及び耐破損層４ｂをそれぞれ複数層備えるものであってもよい。すなわち、封止層４は、例えば有機ＥＬ発光部３側より第一の緩衝層、第一の耐破損層、第二の緩衝層及び第二の耐破損層を順に備えるような構成であってもよい。

なお、封止層４は、封止層としての十分な機能を達成しつつ、ディバイスとしての適度な薄さを維持するという観点から、全体として５０〜５００μｍ程度の厚さを有することが好ましい。

［封止材］
本実施形態において、有機ＥＬ発光部３が封止材５により封止されていてもよい。封止材５を形成する原料としては、熱可塑性のアクリル系樹脂、熱硬化性のエポキシ系樹脂、ゴム変性エポキシ系樹脂、二液硬化型ウレタン系樹脂、ポリシラザン（パーヒドロポリシラザン）、ポリシロキサン等を主成分とするものが挙げられる。これらのうち、水蒸気を遮蔽するという観点から、ポリシラザン（パーヒドロポリシラザン）、又はポリシロキサンを主成分とするものが好ましく用いられる。これにより、有機ＥＬ発光部３がガラスコーティング剤により封止される。

封止材５を設ける効果としては次のようなものが挙げられる。すなわち、本実施形態において有機ＥＬ発光部３は、プラズマＣＶＤ法やスパッタ法等の真空成膜により形成される無機保護膜で全体（陰極材料、絶縁膜材料等）が被覆された構成を取り得る。このような無機保護膜は、保護膜自身の防湿性やガスバリア性は高いものの、無欠陥（成膜方法由来のゴミ等によるピンホールなどが無い状態）で形成することは非常に困難である。こういった無機保護膜の欠陥部分を、手法の異なる成膜方法により設けられた防湿性の膜で効果的に補うことができる。なお、上記に示されたような原料を用いて封止材５を形成する場合、液体によるコーティングが可能であるため、有機ＥＬ発光部３をその複雑な表面形状に追随するように平坦に被覆することができる。これによりディバイスとしての機械強度を向上することができる。

なお、有機ＥＬ発光部３を封止材５により封止しない場合は、例えば別途適当な接着剤を用いて接着部（図示せず）を設け、これにより有機ＥＬ発光部３周囲の気密を確保してもよい。すなわち、当該接着部は、有機ＥＬ発光部３を囲むようにして有機樹脂基材１（厳密には無機保護層２）と封止層４との間に形成される。この接着部により有機樹脂基材１と封止層４とが接着され、有機ＥＬ発光部３周囲の気密は、これら有機樹脂基材１、封止層４及び接着部により確保されることになる。

接着部は、特に限定されるものではないが、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、オレフィン系接着剤等を硬化させることにより形成することができる。なお、接着部の厚さは、水蒸気が侵入してくることを抑制する観点から、２０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることがより好ましい。また、当該厚さは、十分な接着強度及び弾性を確保する観点から、１μｍ以上であることが好ましく、２μｍ以上であることがより好ましい。

［他の緩衝層］
本実施形態の有機ＥＬディバイス１０は、有機樹脂基材１の他方の面上にさらに他の緩衝層６を備えていてもよい。他の緩衝層６はシリコーン又はＥＰＤＭを含む層であり、上記緩衝層４ａと同様の材料を用いて形成することができるが、両者の構成は必ずしも同一でなくても構わない。この他の緩衝層６は、緩衝層４ａと同様にして有機樹脂基材１を保護する役割だけでなく、有機ＥＬディバイス１０を製品筐体に固定する役割も担うことができる。そのため、本実施形態において、他の緩衝層６は粘着性を有することが好ましい。このような観点から、他の緩衝層６としては、例えば上記緩衝層４ａにて例示したシリコーンの中でも、粘着性付与成分としてのシリコーンレジンを含有するシリコーン緩衝層を特に好適に用いることができる。なお、他の緩衝層６は単独で設けられていてもよく、あるいはＰＥＴフィルム等の基材フィルムを介して複数層設けられていてもよい。後者のような態様としては、シリコーン両面テープ（粘着性のシリコーン樹脂層が両面に形成されたＰＥＴフィルム）が挙げられる。

製品筐体への有機ＥＬディバイス１０の貼り付け作業の際には、異物を間に挟み込まないよう通常環境より清浄度が高い環境下で作業が実施されるが、それでも有機ＥＬディバイス１０自身の製造工程と比べると相対的に高い頻度で異物が原因の不具合が発生する。挟み込まれた異物が硬い場合には有機ＥＬディバイス１０に対してダメージが及ぶ場合があり、例えば、無機保護層２が破損したり、有機ＥＬ発光部３自身にダメージが及んだりする。しかしながら、有機ＥＬディバイス１０が予め粘着性を有する他の緩衝層６を備えていれば、このような異物による不具合発生を低減することができる。

また、一般に、製品筐体形状が曲面の場合には、有機ＥＬディバイス１０を貼り付ける際に貼り付け位置がずれたり、泡状に空気を挟み込んだりし易くなるため作業の難易度は高くなる。しかしながら、特に粘着性を有する他の緩衝層６を設けることにより、貼り付け作業をやり直す場合にも容易に剥がして再貼り付けすることができるため、歩留向上に大きく寄与し、結果としてコスト削減に効果的である。これは、製品筐体に既にタッチパネルが貼り付けられている場合には、タッチパネルが高価であるという理由からさらに効果的である。

他の緩衝層６の厚さは、十分な緩衝機能を発現するという観点、及び有機ＥＬディバイス１０全体の厚さを薄く保つという観点から、５０〜５００μｍであることが好ましい。

＜可撓性有機ＥＬディバイスの製造方法＞
本実施形態の可撓性有機ＥＬディバイスは、特段限定されない一般的な方法を用いて製造することができる。ここでは、図１を参照しつつ好適な製造方法の一実施形態を以下にて簡潔に説明する。

まず、ガラス基板上に有機樹脂基材１を仮固定する。この仮固定には、上記他の緩衝層６となるシリコーン又はＥＰＤＭを含む層を用いてもよい。薄膜工程終了後に他の緩衝層６を剥離しなければ、そのまま製品筐体への貼り付けに流用することができる。

次に、当該有機樹脂基材１上に、平坦化層を塗布してこれを硬化させた後、無機保護層２（パッシベーション膜）を成膜する。そして、無機保護層２上に、スパッタリングにより透明電極（陽極）膜を成膜する。なお、陽極材料としては、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化インジウム、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化亜鉛、酸化スズ、金、ポリアニリン等を挙げることができ、これらはそれぞれ単独で又は二種以上組み合わせて用いてもよい。

次に、フォトリソグラフィにより透明電極（陽極）膜をパターニングした後、スパッタリングにより配線電極膜を成膜する。配線電極膜としては、Ｃｒ（クロム）、ＭｏＮｂ（モリブデンニオブ）合金、Ｍｏ合金／Ａｌ合金／Ｍｏ合金の積層膜等が挙げられる。

その後、さらにフォトリソグラフィにより配線電極膜のパターニング、絶縁膜（層間絶縁膜及びカソードセパレータ―）の形成を行う。絶縁膜の材料としては、感光性ポリイミド樹脂やノボラック系フォトレジスト、感光性アクリル樹脂、感光性シクロオレフィン樹脂など感光性の材料が適する。ただし、非感光性ポリイミド樹脂、酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素、窒化ケイ素を成膜した後にフォトレジストを用いてパターン加工し、絶縁膜としてもよい。

次に、真空蒸着法により有機ＥＬ材料、陰極及び場合により無機保護膜をこの順に成膜することで、有機樹脂基材１上に有機ＥＬ発光部３が形成される。有機ＥＬ材料としては、一般的に用いられる低分子の有機発光体（有機蛍光発光体）を用いることができる。具体的な低分子系有機発光体の例としては、ピレン、アントラセン、ナフタセン、フェナントレン、コロネン、クリセン、フルオレン、ペリレン、ペリノン、ジフェニルブタジエン、クマリン、スチリル、ピラジン、アミノキノリン、イミン、ジフェニルエチレン、メロシアニン、キナクリドン、ルブレン、及びこれらの誘導体からなるものを挙げることができる。あるいは、有機ＥＬ材料として、高分子系有機発光体を用いることもできる。高分子系有機発光体としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体等、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、色素系の有機発光体、及び金属錯体系の有機発光体を高分子化したものから選択した少なくとも一種が挙げられる。陰極（電子注入電極）材料としては、Ｍｇ、Ｃａ、Ｂａ、Ｓｒ、Ｌｉ、Ｙｂ、Ｅｕ、Ｙ、Ｓｃ等の仕事関数の低い金属、これらの金属と他の金属との合金であるマグネシウム合金（ＭｇＡｇ他）、アルミニウム合金（ＡｌＬｉ、ＡｌＣａ、ＡｌＭｇ他）等や、アルカリ金属酸化物（Ｌｉ_２Ｏ他）、アルカリ金属フッ化物（ＬｉＦ他）、アルカリ土類金属の酸化物であるＢａＯ、ＳｒＯ、ＣａＯ等を挙げることができる。これらの材料はそれぞれ単独で又は二種以上組み合わせて用いてもよい。また、さらにその上にアルミニウム（Ａｌ）を積層してもよい。無機保護膜としては、上記無機保護層２で挙げられたものと同じ材料で形成することができる。なお、有機ＥＬ発光部３の表面には上述した捕水材料が形成されていてもよい。捕水材料は絶縁膜（層間絶縁膜及びカソードセパレータ―）に微量含まれている水分を除去する機能を持つ。

そして、場合により、有機ＥＬ発光部３を封止材５により封止した後、さらに緩衝層４ａ及び耐破損層４ｂを備える封止層４を形成する。

次に、ガラス基板から有機樹脂基材１を剥離し、当該有機樹脂基材１上に多数形成された素子を、有機樹脂基材１ごと一つ一つの個片（パネル）に切断する。なお、場合により、上記剥離直後に、有機樹脂基材１の有機ＥＬ発光部３が設けられた面とは反対の面に、他の緩衝層６を形成する。

このようにして得られる個片に、さらにＩＣ及びフレキシブルプリント回路基板を実装し、またＩＣを封止するように実装用保護樹脂を塗布することにより、有機ＥＬディバイス１０が得られる。

このような有機ＥＬディバイス１０としては、フィルム型パッシブマトリクス型有機ＥＬディスプレイ（フィルムＰＭＯＬＥＤ）が挙げられる。

以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。

以下、実施例によって本発明の詳細を説明するが、本発明は以下の記載によっては限定されない。

［実施例１］
本実施例では、有機ＥＬディバイスとしてフィルム型パッシブマトリクス型有機ＥＬディスプレイ（フィルムＰＭＯＬＥＤ）を作製した例を示す。

まず、有機ＥＬ発光部３を形成するための基材となるＰＥＴフィルム（有機樹脂基材１：基材ＰＥＴフィルム）を、ガラス基板上に両面テープで仮留めした。そのフィルム表面にアクリル樹脂を塗布して硬化させた後、無機保護層２として窒化酸化シリコン膜をプラズマＣＶＤ法で成膜した。ＰＥＴフィルム及び窒化酸化シリコン膜の厚さはそれぞれ、１２５μｍ及び１．５μｍであった。

次に陽極材料としてＩＴＯ（酸化インジウムスズ）をスパッタリングで成膜し、その後、陽極パターンをフォトリソグラフィにより形成した。次に配線電極用金属としてＭｏ（モリブデン）合金／Ａｌ（アルミニウム）合金／Ｍｏ合金の積層膜（以下ＭＡＭ配線膜と記載）を、真空を維持したままスパッタリングで連続成膜し、さらに陽極とドライバーＩＣを繋ぐための配線パターンをフォトリソグラフィで形成した。なお、これら一連の加工方法としては、有機ＥＬディスプレイや液晶ディスプレイで一般的に用いられている方法を用いたため詳述は行わない。

次に、ＩＴＯ陽極のパターン段差や露出させたくない部分のＭＡＭ配線膜を、ノボラック系感光性樹脂からなる絶縁膜で被覆した。さらに絶縁膜の上には、断面が概ね台形（上底＞下底）構造の構造体をネガレジストで形成した。この構造体は、パッシブマトリクス型有機ＥＬディスプレイに於いて、隣接する素子のカソード電極を分離する役割を持つ素子分離構造体（カソードセパレーター）である。

カソードセパレーターまでが形成された基材ＰＥＴフィルムを十分に乾燥させた後に、α−ＮＰＤ、フェニルアントラセン誘導体、アルミキノリノール錯体、他の複数の有機ＥＬ材料と電子注入電極としてＭｇ／Ａｇ合金を真空蒸着法で連続成膜した。さらに真空を維持したまま連続して無機保護膜として窒化シリコン膜をプラズマＣＶＤ法で成膜した。この無機保護膜は、ＩＣやＦＰＣと接続する配線部分以外に形成した。このようにして有機ＥＬ発光部３を形成した。

無機保護膜の成膜後に、有機ＥＬ発光部３を封止するようにして、封止材５となる常温硬化型無機ガラス質系コーティング剤（ガラスコーティング剤）で封止を施した。

次に、耐破損層４ｂであるＰＥＴフィルムの片面に緩衝層４ａとして粘着性のシリコーン樹脂を塗布した封止層４（封止フィルム）を、前述のガラスコーティング上に、シリコーン樹脂面がガラスコーティング側となるようにして貼り付けた。緩衝層４ａ及び耐破損層４ｂの厚さは、それぞれ、１００μｍ及び２５０μｍであった。また、２５℃における弾性率はそれぞれ、約２００ｋＰａ及び約２ＧＰａであった。

そして、ガラス基板から基材ＰＥＴフィルムを剥がし、ＰＭＯＬＥＤ個片に分断し、ＩＣとフレキシブルプリント回路基板を実装し、ＰＭＯＬＥＤパネルを完成させた。

本実施例におけるＰＭＯＬＥＤパネルは、上記のように緩衝層及び耐破損層を備える封止層を有するため、硬い異物や治具が接触してもその力が分散・緩和された。そのため、当該パネルの筐体への貼付工程における歩留が向上し、製造コスト削減に効果があった。

［実施例２］
まず、封止層４をガラスコーティング上に貼り付ける工程までを実施例１と同様にして行った。その後、本実施例においては、ガラス基板から基材ＰＥＴフィルムを剥がした直後に、基材ＰＥＴフィルムの有機ＥＬ発光部３が形成されていない側に、ＰＥＴフィルムの両面に他の緩衝層６として粘着性のシリコーン樹脂が塗布された両面テープ（シリコーン両面テープ）を貼り付けた。その後は実施例１と同様にして、ＰＭＯＬＥＤパネルを完成させた。他の緩衝層６の一層の厚さは１００μｍであった。

本実施例におけるＰＭＯＬＥＤパネルは、上記実施例１の効果に加え、さらに製品筐体に容易に且つダメージ無く貼り付けることが可能であった。そして、貼り付けた後でも容易に剥がして貼り直すことも可能であるため、製造工程の貼付作業時に位置ずれが起こった場合の修正に効果的であった。

有機樹脂基材を用いているため、本有機ＥＬディバイスは可撓性を有している。そのため、表示部が曲面であるデザイン性の高い電子機器等への適用が可能である。

１…有機樹脂基材、２…無機保護層、３…有機ＥＬ発光部、４…封止層、４ａ…緩衝層、４ｂ…耐破損層、５…封止材、６…他の緩衝層、１０…有機ＥＬディバイス。

Claims (7)

1. 有機樹脂基材の一方の面上に、無機保護層、有機ＥＬ発光部、緩衝層及び耐破損層をこの順に備え、
   前記緩衝層がシリコーン又はＥＰＤＭを含む層であり、前記耐破損層の５〜３５℃における弾性率が１００ＭＰａ〜３００ＧＰａである、可撓性有機ＥＬディバイス。
2. 前記有機樹脂基材の他方の面上にさらに他の緩衝層を備え、前記他の緩衝層がシリコーン又はＥＰＤＭを含む層である、請求項１記載の可撓性有機ＥＬディバイス。
3. 前記緩衝層の５〜３５℃における弾性率が１ｋＰａ〜１０ＭＰａである、請求項１又は２記載の可撓性有機ＥＬディバイス。
4. 前記緩衝層の厚さが２５〜５００μｍである、請求項１〜３のいずれか一項記載の可撓性有機ＥＬディバイス。
5. 前記耐破損層の厚さが１０〜５００μｍである、請求項１〜４のいずれか一項記載の可撓性有機ＥＬディバイス。
6. 前記他の緩衝層が粘着性を有する、請求項２記載の可撓性有機ＥＬディバイス。
7. 前記有機ＥＬ発光部が封止材により封止されている、請求項１〜６のいずれか一項記載の可撓性有機ＥＬディバイス。

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