TW201709585A - 可撓性有機電致發光器件 - Google Patents

Abstract

本發明關於一種可撓性有機電致發光器件，其在 有機樹脂基體材料的一個面之上依序具備無機保護層、有機電致發光部、緩衝層以及耐破損層，緩衝層為包含矽酮或EPDM(三元乙丙橡膠)的層，耐破損層在5~35℃時的彈性模數為100MPa至300GPa。

Description

可撓性有機電致發光器件

本發明涉及一種可撓性有機電致發光器件(有機EL器件)。

目前，已經開發出很多使用可撓性薄膜作為基體材料的可撓性有機電致發光器件(例如，參照專利文件1)。可撓性有機電致發光器件通常善用其可撓性和較薄的特性，黏貼在曲面形狀的透明框體或觸控面板等其他器件上來使用。

專利文獻1：日本特開2004-103471號公報。

然而，這種可撓性有機電致發光器件由於其主要材料由樹脂製成，因而，如果受到因夾具等較硬的尖端部或異物的按壓等而產生的外部衝擊，則容易產生損壞。而且，由於是透明的且能夠提高保護功能，因而有時會用陶瓷等在器件內形成無機保護膜，但是，根據衝擊程度，該無機保護膜有時會裂開，會失去其功能。

而且，在進行上述黏貼操作時，有時會在可撓性有機電致發光器件和框體或觸控面板之間夾有較硬的異物的狀態下進行加壓，或者有時在該加壓時使用的橡膠 滾筒自身上附著有異物，因而存在受到這些異物等的影響而讓器件產生損壞的問題。如此，可撓性有機電致發光器件的抗衝擊性能稱不上優異，因此在現在的情況下會顯著損害製造時的良率。

因此，本發明是鑒於上述情況而作出的，其目的在於提供一種具有優異的耐衝擊性且能夠實現優異的良率的可撓性有機電致發光器件。

本發明提供一種可撓性有機電致發光器件，其中，在有機樹脂基體材料的一個面之上依序具備無機保護層、有機電致發光部、緩衝層以及耐破損層，緩衝層為包含矽酮或EPDM(三元乙丙橡膠：乙烯-丙烯-非共軛二烯烴的共聚物橡膠)的層，耐破損層在5~35℃時的彈性模數為100MPa至300GPa。本發明對外部衝擊的耐衝擊性優異，因而能夠實現優異的良率。

在本發明中，較佳為，在有機樹脂基體材料的另一個面上還具備其他緩衝層，其他緩衝層為包含矽酮或EPDM的層。藉此，能夠提高耐衝擊性。

在本發明中，緩衝層在5~35℃時的彈性模數較佳為1kPa至10MPa。

在本發明中，從進一步提高耐衝擊性的觀點出發，緩衝層的厚度較佳為25μm至500μm，並且耐破損層的厚度較佳為10μm至500μm。

另外，在本發明中，較佳為其他緩衝層具有黏著性。藉此，無需另外使用黏接劑，即可將可撓性有機電致發光器件黏貼於產品框體上。

在本發明中，從進一步提高對有機電致發光部的密封效果等的觀點出發，較佳為有機電致發光部被密封材料密封。

根據本發明，能夠提供一種具有優異的耐衝擊性且能夠實現優異的良率的可撓性有機電致發光器件。

1‧‧‧有機樹脂基體材料

2‧‧‧無機保護層

3‧‧‧有機電致發光部

4‧‧‧密封層

4a‧‧‧緩衝層

4b‧‧‧耐破損層

5‧‧‧密封材料

6‧‧‧其他緩衝層

10‧‧‧有機電致發光器件

圖1是表示本實施方式的可撓性有機電致發光器件的剖視圖。

(可撓性有機電致發光器件)

下面，參照圖1來對本發明的一種實施方式進行說明。圖1是表示本實施方式的可撓性有機電致發光器件(以下，簡稱為“有機電致發光器件”)10的剖視圖。

在有機電致發光器件10中，在有機樹脂基體材料1的一個面之上依次設置有無機保護層2、有機電致發光部3以及密封層4，該密封層4具備緩衝層4a和耐破損層4b。另外，有機電致發光部3也可以被密封材料5密封。並且，在有機電致發光器件10中，還可以在有機樹脂基體材料1的另一個面之上更具備其他緩衝層6。以 下，對本實施方式的有機電致發光器件的各個結構進行說明。

(有機樹脂基體材料)

作為有機樹脂基體材料1，可以根據用途而從各種樹脂基體材料中進行適當選擇。因此，樹脂基體材料並不受特別限定，然而，具體而言，作為構成該樹脂基體材料的樹脂可以例舉出：氟系樹脂、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚氟乙烯、聚苯乙烯、ABS樹脂(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合物)、聚醯胺、聚縮醛、聚酯、聚碳酸酯、改性聚苯醚、聚碸、聚芳酯、聚醚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醯亞胺、聚苯硫醚、液晶性聚酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚甲醛、聚醚碸、聚醚醚酮、聚丙烯酸酯、丙烯腈-苯乙烯樹脂、酚醛樹脂、尿素甲醛樹脂、三聚氰醯胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、環氧樹脂、聚氨基甲酸乙酯、矽酮樹脂、或者非晶聚烯烴等。這些樹脂可以單獨使用也可以將兩種以上組合使用。

從兼備強度和容易彎曲的觀點出發，有機樹脂基體材料的厚度較佳為5~250μm。

(無機保護層)

作為無機保護層2可以使用通過化學氣相沉積法、原子層沉積法、濺鍍法等形成的無機氧化物等無機物的層。作為這種無機物，只要是能夠遮蔽掉水分的材料，便並不受到特別限制，可例舉出：氧化矽、氧化鋁、氮氧化矽、氮化矽等。這些無機物可以單獨使用也可以將兩種以上組 合使用。另外，作為無機保護層2，還可以塗覆聚矽氮烷溶液等玻璃塗料並進行固化後，將其層疊而得到。

從水蒸氣的遮蔽性能的觀點出發，無機保護層2的厚度較佳為0.5~10μm。

(有機電致發光部)

作為有機電致發光部3，並不受特別限定，可以使用通常的發光部。具體而言，可以使用具備電極、形成於該電極之上的規定的絕緣膜(包括陰極分離器)、有機電致發光層等的發光部。另外，對包括各個結構在內的有機電致發光部3，將在後面的可撓性有機電致發光器件的製造方法中進行說明。

另外，也可以在有機電致發光部3的表面形成捕水材料(未圖示)。作為捕水材料，只要是與水反應且不產生副產物，或者即使產生副產物而該副產物也不會損壞有機電致發光部的功能的固體材料即可，並不特別限定。例如，作為捕水材料可例舉出鹼金屬和/或鹼土族金屬的氧化物。

(密封層)

密封層4具備緩衝層4a以及耐破損層4b。在本實施方式中，有機電致發光器件具備包括矽酮或EPDM的層(緩衝層4a)和比該層更硬的層(耐破損層4b)的至少兩層結構，由此實現從外力和衝擊中保護有機電致發光器件。通常，在將製作在有機樹脂基體材料上的有機電致發光器件組裝於最終產品或半成品上的步驟中，容易成為問題的 是操作人員的指甲或鑷子等夾具類。亦即，本實施方式的密封層4，能夠從製造最終產品等時就算是具有普通注意力的操作人員進行操作也有可能產生的、由指甲或夾具類引起的外力中保護有機電致發光器件。

緩衝層4a為包括矽酮或EPDM的層，顧名思義其主要具有緩衝來自外部的衝擊的功能。透過設置緩衝層4a，能夠避免外力引起的衝擊直接損壞有機電致發光部3的薄膜部分，因而能夠抑制薄膜脫落、在陽極和陰極之間產生短路/漏電之情形。作為形成緩衝層4a的材料，只要具有足夠的柔軟度即可，並不特別限定其組成成分，可以使用通常銷售的薄片狀的矽酮彈性材料，或為了實現超低硬度而調整了組成成分的EPDM(例如，日本特開2001-2865號公報中記載的超低硬度橡膠組合物等)。關於矽酮層的形成，可以使用一液固化型、二液固化型等固化型液態矽酮，這種材質能夠透過使用催化劑而在室溫左右的溫度下進行加成反應或縮合反應。另外，作為形成緩衝層4a的材料，除了要求具有柔軟特性之外，還需要具有化學穩定性，例如一般對於電子零件用材料會要求的特性：不產生低分子量的矽氧烷、原材料不會分離等器件。

緩衝層4a在不損壞緩衝層的功能的範圍內可以含有作為填料的平均粒徑為1μm以下的二氧化矽細粉。

耐破損層4b主要具有如下功能：接受(來自例如鑷子的尖端等的點衝擊等的)施加於極其狹窄的區域 的外力並將其分散到較寬的面積上。受到外力時，只要緩衝層4a不產生塑性變形，耐破損層4b本身即使受到塑性變形等損壞也是沒有關係的。亦即，表面產生裂紋或表面變形的這種程度是不會特別成為問題的，因此能夠選擇各種材料。作為形成耐破損層4b的材料，包括有機材料和無機材料，有機材料可例舉出上述有機樹脂基體材料欄中所例示的樹脂，無機材料(包括金屬材料)可例舉出：不銹鋼箔、銅箔、鋁箔等金屬箔/薄板或薄板玻璃等。

為了可靠地保護有機電致發光器件10，耐破損層4b需要具有如下強度，亦即，在上述外力施加到耐破損層4b時不使其下層的緩衝層4a產生塑性變形(僅產生彈性變形)的強度。從該觀點出發，耐破損層4b在作業環境溫度5~35℃時的彈性模數為100MPa~300GPa。另一方面，從使密封層4具有足夠的緩衝功能的觀點出發，緩衝層4a在作業環境溫度5~35℃時的彈性模數較佳為1kPa~10MPa，更佳為10kPa~5MPa。另外，在本實施方式中，可以將緩衝層4a的彈性模數設為依據JIS K 6254：2003來測量到的值。並且，在耐破損層4b由有機材料(塑膠等)製成的情況下，可以將耐破損層4b的彈性模數設為依據JIS K 7171：2008來測量到的值，在耐破損層4b由金屬材料製成的情況下，可以將耐破損層4b的彈性模數設為依據JIS Z 2280：1993來測量到值。另外，從更加提高保護功能的觀點出發，較佳為耐破損層4b和緩衝層4a的彈性模數之 比(耐破損層4b的彈性模數/緩衝層4a的彈性模數)越大越好。亦即，較佳四耐破損層4b的彈性模數比緩衝層4a的彈性模數大兩位數以上，更佳為大三位數以上。

由於要兼顧耐破損層4b的材質和厚度，因而無法籠統地規定緩衝層4a的厚度，但是從使密封層4具有足夠的緩衝功能的觀點，以及將有機電致發光器件10整體的厚度確保為較薄的觀點出發，緩衝層4a的厚度較佳為25~500μm，更佳為50~250μm。另一方面，就耐破損層4b而言，由於所使用的材質不同因而也無法籠統地規定其厚度，但是從使密封層4具有足夠的保護功能的觀點出發，耐破損層4b的厚度較佳為10~500μm，更佳為25~250μm。另外，在使用雖比緩衝層4a硬但還是相對上比較柔軟的樹脂、塑膠材料作為耐破損層4b的情況下，只要具有一定程度的厚度，也可以實現要保護有機電致發光器件10的耐破損層4b的目的。具體而言，例如，在使用多用途的PET薄膜或聚碳酸酯膜作為耐破損層4b的情況下，從實現足夠的保護功能的觀點出發，耐破損層4b的厚度較佳為50μm以上，而在實用中則更佳為100μm以上。並且，例如，在使用不銹鋼箔作為耐破損層4b的情況下，從與上述相同的觀點出發，耐破損層4b的厚度較佳為10μm以上，更佳為25μm以上。另外，針對後者，在實用中透過將其厚度設為25~50μm，能夠實現非常優異的保護功能。

從更加容易獲得密封效果及緩衝效果的觀點出發，密封層4可以具備多層緩衝層4a以及多層耐破損層4b。亦即，密封層4可以構成為例如從有機電致發光部3側開始依序具備第1緩衝層、第1耐破損層、第2緩衝層以及第2耐破損層。

另外，從充分實現密封層的功能並且維持器件的適當厚度的觀點出發，整個密封層4較佳為具有50~500μm左右的厚度。

(密封材料)

在本實施方式中，有機電致發光部3可以被密封材料5密封。作為形成密封材料5的原料，可以例舉出以熱塑性丙烯系樹脂、熱固性環氧系樹脂、橡膠改性環氧系樹脂、二液固化型氨基甲酸乙酯系樹脂、聚矽氮烷(全氫聚矽氮烷)、聚矽氧烷等為主要成分的物質。其中，從遮蔽掉水蒸氣的觀點出發，較佳為使用以聚矽氮烷(全氫聚矽氮烷)或者聚矽氧烷等為主要成分的物質。藉此，有機電致發光部3被玻璃塗料密封。

設置密封材料5的效果如下。亦即，在本實施方式中，有機電致發光部3可以採用整體(陰極材料、絕緣膜材料等)被透過電漿CVD法或者濺鍍法等真空成膜而形成的無機保護膜覆蓋的結構。就這種無機保護膜而言，保護膜本身的防濕性和氣密性較高，但是非常難以沒有缺陷(沒有由來自成膜方法的垃圾所造成的小孔等的狀態)地形成保護膜。這種無機保護膜的缺陷部分，可以用 透過不同手法的成膜方法而設置的防濕性膜來有效地進行彌補。另外，在使用前述原料而形成密封材料5時，可以採用液體塗覆，因此能夠追隨有機電致發光部3的複雜的表面形狀而平坦地覆蓋該有機電致發光部3。藉此，能夠提高器件的機械強度。

另外，在不用密封材料5密封有機電致發光部3時，例如可以使用其他適當的黏接劑而設置黏接部(未圖示)，從而確保有機電致發光部3周圍的氣密。亦即，該黏接部以包圍有機電致發光部3的方式形成在有機樹脂基體材料1(嚴格來說是無機保護層2)和密封層4之間。透過該黏接部黏接有機樹脂基體材料1和密封層4，便可由這些有機樹脂基體材料1、密封層4以及黏接部來確保有機電致發光部3周圍的氣密。

對於黏接部並不特別限定，但可以透過使環氧系黏接劑、丙烯系黏接劑、烯烴系黏接劑固化而形成。另外，從抑制水蒸氣侵入的觀點出發，黏接部的厚度較佳為20μm以下，更佳為10μm以下。並且，從確保足夠的黏接強度以及彈性的觀點出發，黏接部的厚度較佳為1μm以上，更佳為2μm以上。

(其他緩衝層)

本實施方式的有機電致發光器件10在有機樹脂基體材料1的另一個面上還具備其他緩衝層6。其他緩衝層6是包含矽酮或EPDM的層，可以使用與上述緩衝層4a相同的材料來加以形成，但是其他緩衝層6和緩衝層4a的構成 未必一定要相同。該其他緩衝層6除了具有與緩衝層4a相同的保護有機樹脂基體材料1的作用之外，還可以起到將有機電致發光器件10固定於產品框體的作用。因此，在本實施方式中，其他緩衝層6較佳為具有黏著性。從上述觀點出發，其他緩衝層6最好使用例如上述緩衝層4a中例示的矽酮中的含有黏著性賦與成分(即矽酮樹脂)的矽酮緩衝層。另外，其他緩衝層6可以單獨設置也可以隔著PET薄膜等基體材料薄膜而設置複數層。採用後者的態樣時，可以使用矽酮雙面膠帶(雙面上形成有黏著性的矽酮樹脂層的PET薄膜)。

在進行對產品框體黏貼有機電致發光器件10的操作時，為了不讓異物夾雜在中間，要在清潔度比通常環境更高的環境下進行操作，但是，即使如此，與有機電致發光器件10自身的製造步驟相比，還是會以相對較高的頻率發生由異物所引起的不良情況。若夾在中間的異物比較硬，則有時會給有機電致發光器件10帶來損壞，例如，無機保護層2破損或有機電致發光部3本身受到損壞。然而，若有機電致發光器件10預先具備具有黏著性的其他緩衝層6，則能夠降低這些由異物所引起的不良情況的發生。

並且，通常，在產品框體的形狀為曲面的情況下，在黏貼有機電致發光器件時，容易產生黏貼位置偏位或夾住泡狀空氣的情況，這會導致操作難度的提升。然而，透過設置具有黏著性的其他緩衝層6，在重新進行黏 貼操作時也容易進行剝離並重新黏貼，因此，非常有助於提升良率，其結果能夠有效地降低成本。這一點在已將觸控面板黏貼在產品框體上的情況下，由於觸控面板的價格昂貴，因而更為有效。

從實現足夠的緩衝功能的觀點以及將有機電致發光器件10整體的厚度確保為較薄的觀點出發，其他緩衝層6的厚度較佳為50~500μm。

(可撓性有機電致發光器件的製造方法)

本實施方式的可撓性有機電致發光器件的製造方法並不受特別限定，可以採用通常的方法製造。在此，參照圖1對最佳製造方法的一種實施方式進行簡單說明。

首先，將有機樹脂基體材料1暫時固定在玻璃基板上。該暫時固定中可以使用要成為上述其他緩衝層6的包含矽酮或EPDM的層。若在薄膜步驟結束之後不剝離其他緩衝層6，則可以直接沿用到對產品框體的黏貼。

接著，在該有機樹脂基體材料1之上塗覆平坦化層並使其固化，然後進行無機保護層2(鈍化膜)的成膜。接著，透過濺鍍法在無機保護層2之上形成透明電極(陽極)膜。另外，作為陽極的材料，可例舉出：氧化銦錫(ITO)、氧化銦、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅、氧化錫、金、聚苯胺等，而且這些材料可以單獨使用也可以將兩種以上材料組合使用。

接著，透過微影法對透明電極(陽極)膜進行圖案形成，之後，透過濺鍍法形成配線電極膜。作為配線 電極膜，可例舉出：Cr(鉻)、MoNb(鉬鈮)合金、Mo合金/Al合金/Mo合金的層疊膜等。

之後，再次透過微影法進行對配線電極膜的圖案形成、絕緣膜(層間絕緣膜以及陰極分離器)的形成。作為絕緣膜的材料，適合使用感光性聚醯亞胺樹脂或酚醛系光阻劑、感光性丙烯樹脂、感光性環烯樹脂等感光性的材料。但是，也可以在用非感光性聚醯亞胺樹脂、氧化矽、氮氧化矽、氮化矽形成膜之後，利用光阻劑進行圖案形成加工，從而形成絕緣膜。

接著，透過真空蒸鍍法依序形成有機電致發光材料、陰極以及有時還形成無機保護膜，藉此在有機樹脂基體材料1之上形成有機電致發光部3。作為有機電致發光材料，可以使用通常使用的低分子有機發光體(有機螢光發光體)。作為低分子系有機發光體的具體例子，可例舉出由嵌二萘、蒽、萘並萘、菲、蒄(coronene)、(chrysene)、芴、二萘嵌苯、紫環酮(perinone)、二苯基丁二烯、香豆素、苯乙烯、吡嗪、氨基喹啉、亞胺、二苯基乙烯、部花青、喹吖啶酮、紅螢烯、以及這些物質的衍生物形成的有機發光體。或者，作為有機電致發光材料還可以使用高分子系有機發光體。作為高分子系有機發光體，可例舉出選自聚對苯撐乙炔衍生物(polyparaphenylene vinylene)、聚噻吩衍生物、聚對苯撐衍生物、聚矽烷衍生物、聚乙炔衍生物等、聚芴衍生物、聚乙烯基哢唑衍生物、色素系的有機發光體、將 金屬錯合物系的有機發光體高分子化後的發光體中的至少一種。作為陰極(電子注入電極)的材料，可例舉出：(Mg、Ca、Ba、Sr、Li、Yb、Eu、Y、Sc等)功函數較低的金屬、這些金屬和其他金屬的合金(即，鎂合金(MgAg及其他鎂合金)、鋁合金(AlLi、AlCa、AlMg及其他鋁合金)等)、或者鹼金屬氧化物(Li2O及其他鹼金屬氧化物)、鹼金屬氟化物(LiF及其他鹼金屬氟化物)、鹼土族金屬的氧化物(即，BaO、SrO、CaO等)。這些材料可以單獨使用也可以將兩種以上材料組合使用。而且，可以在其之上還層疊鋁(Al)。無機保護膜可以使用與上述無機保護層2的材料相同的材料形成。另外，可以在有機電致發光部3的表面形成上述捕水材料。捕水材料具有去除絕緣膜(層間絕緣膜以及陰極分離器)中含有的微量的水分的功能。

接著，根據情況，用密封材料5密封有機電致發光部3，之後，形成具備緩衝層4a以及耐破損層4b的密封層4。

然後，從玻璃基板剝離有機樹脂基體材料1，並將形成於該有機樹脂基體材料1上的多個元件連同有機樹脂基體材料1一起切割成一個個單件(面板)。另外，根據情況，在剛進行上述剝離之後，在有機樹脂基體材料1的與設置了有機電致發光部3的面相反一側的面上形成其他緩衝層6。

在如此獲得的單件上進一步安裝IC以及撓性印刷電路基板，並且以密封IC的方式塗覆安裝用保護樹脂，從而獲得有機電致發光器件10。

作為這種有機電致發光器件10，可例舉出薄膜型被動矩陣式有機電致發光顯示器(薄膜PMOLED)。

以上，參照附圖對本發明的實施方式進行了詳細說明，但是其具體結構並不限定於該實施方式，其包括不脫離本發明宗旨的範圍內的設計變更。

(實施例)

以下，根據實施例對本發明進行詳細說明，但本發明並不限定於下述實施例。

(實施例1)

在本實施例中示出了製造作為有機電致發光器件的薄膜型被動矩陣式有機電致發光顯示器(薄膜PMOLED)的例子。

首先，利用雙面膠帶將用於形成有機電致發光部3的基體材料即PET薄膜(有機樹脂基體材料1：基體材料PET薄膜)暫時固定在玻璃基板上。在該薄膜表面塗覆丙烯樹脂並使其固化，然後透過電漿CVD法形成氮氧化矽膜來作為無機保護層2。PET薄膜以及氮氧化矽膜的厚度分別為125μm以及1.5μm。

接著，透過濺鍍法形成陽極材料即ITO(氧化銦錫)的膜，然後透過微影法形成陽極圖案。接著，在保持真空的狀態下透過濺鍍法連續形成配線電極用金屬即 Mo(鉬)合金/Al(鋁)合金/Mo合金的層疊膜(以下，稱作MAM配線膜)，並且透過微影法形成用於連接陽極和驅動器IC的配線圖案。另外，就上述一連串的加工方法而言，由於使用有機電致發光顯示器或液晶顯示器中普遍使用的方法，因而省略其詳細說明。

接著，使用由酚醛系感光性樹脂構成的絕緣膜，覆蓋ITO陽極的圖案臺階以及MAM配線膜的不希望暴露的部分。並且，透過陰性光阻劑在絕緣膜之上形成截面大致呈梯形(上底>下底)的結構體。該結構體為具有在被動矩陣式有機電致發光顯示器中分隔相鄰元件的陰極的作用的元件分離結構體(陰極分離器)。

使形成有陰極分離器的基體材料PET薄膜充分乾燥之後，通過真空蒸鍍法用α-NPD、苯基蒽衍生物、8-羥基喹啉鋁錯合物、其他多個有機電致發光材料和作為電子注入電極的Mg/Ag合金來連續形成膜。並且，在維持真空狀態的情況下，透過電漿CVD法連續形成氮化矽膜來作為無機保護膜。該無機保護膜形成在與IC或FPC連接的配線部分之外。如此形成有機電致發光部3。

形成無機保護膜之後，使用成為密封材料5的常溫固化型無機玻璃質系塗料(玻璃塗料)密封有機電致發光部3。

接著，將在耐破損層4b(PET薄膜)的一個面上塗覆有緩衝層4a(具有黏著性的矽酮樹脂)的密封 層4(密封薄膜)，以使矽酮樹脂面朝向玻璃塗層側的方式黏貼在前述玻璃塗層之上。緩衝層4a以及耐破損層4b的厚度分別為100μm以及250μm。並且，緩衝層4a以及耐破損層4b在25℃時的彈性模數分別為大約200kPa以及大約2GPa。

然後，從玻璃基板剝離基體材料PET薄膜，並將其分割成PMOLED單件，安裝IC和撓性印刷電路基板，完成PMOLED板。

本實施例的PMOLED板由於具有上述(具備緩衝層以及耐破損層的)密封層，因此，即使有較硬的異物或夾具接觸，也能夠分散和緩和其力量。因此，在將該板黏貼於框體的黏貼步驟中的良率提高，達到削減成本的效果。

(實施例2)

首先，以與實施例1相同的方法進行到將密封層4黏貼在玻璃塗層上的步驟。然後，在本實施例中，在從玻璃基板剝離基體材料PET薄膜之後，馬上在基體材料PET薄膜的未形成有機電致發光部3的一側上，黏貼已在PET薄膜的雙面上塗覆了其他緩衝層(具有黏著性的矽酮樹脂)6的雙面膠帶(矽酮雙面膠帶)。之後，以與實施例1相同的方法完成PMOLED板。其他緩衝層6的一層的厚度為100μm。

本實施例的PMOLED板除了具有上述實施例1的效果之外，還能夠更加容易黏貼於產品框體且不會 產生損壞。而且，在黏貼完畢之後，也可以容易剝離而進行重新黏貼，因此能夠有效地修正製造步驟中的黏貼操作時產生的偏位。

由於使用有機樹脂基體材料，因而本發明的有機電致發光器件具有可撓性。因此，能夠適用於顯示部為曲面的設計性較高的電子設備上。

1‧‧‧有機樹脂基體材料

2‧‧‧無機保護層

3‧‧‧有機電致發光部

4‧‧‧密封層

4a‧‧‧緩衝層

4b‧‧‧耐破損層

5‧‧‧密封材料

6‧‧‧其他緩衝層

10‧‧‧有機電致發光器件

Claims (7)

1. 一種可撓性有機電致發光器件，其在有機樹脂基體材料的一個面之上依序具備無機保護層、有機電致發光部、緩衝層以及耐破損層，前述緩衝層為包含矽酮或三元乙丙橡膠之層，前述耐破損層在5~35℃時的彈性模數為100MPa至300GPa。
2. 如請求項1所述的可撓性有機電致發光器件，其中，在前述有機樹脂基體材料的另一個面上還具備其他緩衝層，前述其他緩衝層為包含矽酮或三元乙丙橡膠之層。
3. 如請求項1或2所述的可撓性有機電致發光器件，其中，前述緩衝層在5~35℃時的彈性模數為1kPa至10MPa。
4. 如請求項1至3中任一項所述的可撓性有機電致發光器件，其中，前述緩衝層的厚度為25μm至500μm。
5. 如請求項1至4中任一項所述的可撓性有機電致發光器件，其中，前述耐破損層的厚度為10μm至500μm。
6. 如請求項2所述的可撓性有機電致發光器件，其中，前述其他緩衝層具有黏著性。
7. 如請求項1至6中任一項所述的可撓性有機電致發光器件，其中，前述有機電致發光部被密封材料密封。