JP2017004747A - 有機ｅｌ表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】封止基板が剥離するのを抑制できる有機ＥＬ表示装置を提供する。
【解決手段】有機ＥＬ素子部２と、表面に有機ＥＬ素子部２が形成された、可撓性を有する有機ＥＬ素子基板３と、有機ＥＬ素子基板３と対向配置された、可撓性を有する封止基板４と、有機ＥＬ素子部２の周囲に配置されて、有機ＥＬ素子基板３と封止基板４とを接着する接着剤５と、を備え、有機ＥＬ素子基板３は、第一有機樹脂基材３１と、第一有機樹脂基材３１の封止基板４側に配置される第一無機保護膜３２と、を備え、封止基板４は、第二有機樹脂基材４１と、第二有機樹脂基材４１の有機ＥＬ素子基板３側に配置される第二無機保護膜４２と、を備え、接着剤５は、第一無機保護膜３２と第二無機保護膜４２とに接着される。
【選択図】図１

Description

本発明は、有機ＥＬ表示装置に関する。

近年、表示装置として、有機ＥＬ表示装置が利用されるようになってきた（例えば、特許文献１参照）。有機ＥＬ表示装置は、有機ＥＬ素子部が有機ＥＬ素子基板及び封止基板の間に配置されており、有機ＥＬ素子部を囲む接着剤により有機ＥＬ素子基板と封止基板とが接着されている。有機ＥＬ表示装置は、可撓性を有することを一つの特徴としていることから、有機ＥＬ素子基板及び封止基板としては、通常、有機樹脂フィルムが用いられる。

特開２０１１−１０７５５６号公報

このような有機ＥＬ表示装置の製造は、まず、複数の有機ＥＬ素子部が配列された基板と、接着剤が塗布された封止基板と、を接着して、マザー基板を作製する。次に、接着剤に沿ってマザー基板を切断する切断工程を行うことで、複数の個片に分割する。そして、ＩＣ及びフレキシブルプリント回路基板を実装することで、有機ＥＬ表示装置が得られる。

上述した切断工程では、まず、位置決めしたマザー基板をトムソン刃等の切断刃で打抜くことで、マザー基板を複数の個片に分割する。その後、切断刃を引き抜くことで、切断工程が終了する。ここで、マザー基板を切断刃で打抜いた状態では、分割された個片の端面が切断刃に押圧された状態となる。このため、切断刃をマザー基板から引き抜くと、分割された個片の端面と切断刃との摩擦力により、封止基板が剥離する可能性がある。

また、接着剤に対する有機ＥＬ素子基板及び封止基板の接着強度が弱いと、有機ＥＬ表示装置の使用時にも、有機ＥＬ表示装置の端面が他部材と接触することにより、封止基板が剥離する可能性がある。

そこで、本発明は、封止基板が剥離するのを抑制できる有機ＥＬ表示装置及び有機ＥＬ表示装置の製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係る有機ＥＬ表示装置は、有機ＥＬ素子部と、表面に有機ＥＬ素子部が形成された、可撓性を有する有機ＥＬ素子基板と、有機ＥＬ素子基板と対向配置された、可撓性を有する封止基板と、有機ＥＬ素子部の周囲に配置されて、有機ＥＬ素子基板と封止基板とを接着する接着剤と、を備え、有機ＥＬ素子基板は、第一有機樹脂基材と、第一有機樹脂基材の封止基板側に配置される第一無機保護膜と、を備え、封止基板は、第二有機樹脂基材と、第二有機樹脂基材の有機ＥＬ素子基板側に配置される第二無機保護膜と、を備え、接着剤は、第一無機保護膜と第二無機保護膜の端縁部とに接着される。

本発明に係る有機ＥＬ表示装置では、接着剤が第一無機保護膜と第二無機保護膜の周縁部とに接着されるため、有機ＥＬ素子基板及び封止基板と接着剤との間の接着強度が高くなる。これにより、封止基板が剥離するのを抑制できる。

本発明において、第一有機樹脂基材及び封止基板の厚さは、それぞれ２００μｍ以下であることが好ましい。

本発明において、接着剤の厚さは、２０μｍ以下であることが好ましい。

本発明において、接着剤は、エポキシ系接着剤であることが好ましい。

本発明において、有機ＥＬ素子基板と封止基板との間に位置する有機ＥＬ素子部の収容領域に、少なくとも−４０℃〜８５℃の温度範囲において固体状又はゲル状である充填材が充填されることが好ましい。この場合、充填材は、補水機能を有することが好ましい。

本発明において、有機ＥＬ素子部の表面を被覆する第三無機保護膜を更に備えることが好ましい。

本発明によれば、封止基板が剥離するのを抑制できる。

実施形態の有機ＥＬ表示装置の拡大断面図である。 有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明するための図である。 有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明するための図である。 有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明するための図である。 切断工程を説明するための図である。 有機ＥＬ素子基板の概略平面図である。 封止基板の概略平面図である。 マザー基板を示す概略平面図である。

以下、本発明の好適な実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、各図において同一又は相当する要素については同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

図１は、実施形態の有機ＥＬ表示装置の拡大断面図である。図１に示すように、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１は、有機ＥＬ素子部２と、有機ＥＬ素子基板３と、封止基板４と、接着剤５と、充填材６と、を備える。

有機ＥＬ素子部２は、有機ＥＬ素子基板３の表面に形成される。有機ＥＬ素子基板３と封止基板４とは、有機ＥＬ素子部２を挟んで対向配置される。接着剤５は、有機ＥＬ素子部２の周囲に配置されて、有機ＥＬ素子基板３と封止基板４とを接着する。充填材６は、有機ＥＬ素子基板３と封止基板４との間に位置する有機ＥＬ素子部２の収容領域Ａに配置される。

有機ＥＬ素子部２は、電極、当該電極上に形成された所定の絶縁膜（カソードセパレーター含む）、有機ＥＬ層等を備える発光部を備える。なお、有機ＥＬ素子部２としては、一般的な構成のものを用いることができる。

有機ＥＬ素子基板３は、有機ＥＬ素子部２を形成する基板である。有機ＥＬ素子基板３は、可撓性を有する。有機ＥＬ素子基板３の厚さは、強度と屈曲しやすさの両立という観点から、５〜２００μｍであることが好ましい。有機ＥＬ素子基板３は、第一有機樹脂基材３１と、第一無機保護膜３２と、を備える。

第一有機樹脂基材３１としては、種々の有機樹脂基材のうちから用途に合わせて適宜選択することができる。したがって、有機樹脂基材としては特に限定されるものではない。

第一有機樹脂基材３１の厚さは、屈曲しやすさという観点から、２００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることが更に好ましい。また、第一有機樹脂基材３１の厚さは、強度、取り扱いやすさ、ＩＣやフレキシブルプリント回路基板の実装のしやすさという観点から、５μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることが更に好ましい。

第一無機保護膜３２は、第一有機樹脂基材３１の封止基板４側に配置される。第一無機保護膜３２は、無機物により形成された保護膜である。第一無機保護膜３２は、収容領域Ａに水蒸気が入り込まないように、収容領域Ａの有機ＥＬ素子基板３側を気密に封止する。

第一無機保護膜３２としては、無機酸化物等の無機物を、化学的気相成長法、原子層堆積法、又はスパッタリング法等により形成された膜を用いることができる。このような無機物としては、水蒸気を遮蔽することができるものであれば特に制限なく使用することができ、例えば酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化イットリウム、酸化ゲルマニウム、酸窒化ケイ素、窒化ケイ素等が挙げられる。これらの無機物は、それぞれ単独で又は二種以上組み合わせて用いてもよい。なお、第一無機保護膜３２としては、ポリシラザン溶液等のガラスコーティング剤をコーティングしたのちに硬化させたものを積層して使用することもできる。

第一無機保護膜３２の厚さは、水蒸気の遮蔽という観点から、０．５〜１０μｍであることが好ましく、１．５〜５μｍであることが更に好ましい。

封止基板４は、有機ＥＬ素子部２を封止する基板である。封止基板４は、可撓性を有する。封止基板４の厚さは、屈曲しやすさという観点から、２００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることが更に好ましい。また、封止基板４の厚さは、強度確保、取り扱いやすさという観点から、５μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることが更に好ましい。封止基板４は、第二有機樹脂基材４１と、第二無機保護膜４２と、を備える。

第二有機樹脂基材４１としては、種々の有機樹脂基材のうちから用途に合わせて適宜選択することができる。したがって、有機樹脂基材としては特に限定されるものではない。

第二有機樹脂基材４１の厚さは、屈曲しやすさという観点から、５〜２００μｍであることが好ましく、１０〜１００μｍであることが更に好ましい。

第二無機保護膜４２は、第二有機樹脂基材４１の有機ＥＬ素子基板３側に配置される。第二無機保護膜４２は、無機物により形成された保護膜である。第二無機保護膜４２は、収容領域Ａに水蒸気が入り込まないように、収容領域Ａの封止基板４側を気密に封止する。

第二無機保護膜４２としては、第一無機保護膜３２と同じ素材を用いることができる。第一無機保護膜３２と第二無機保護膜４２とは、同じ素材を用いてもよく、異なる素材を用いてもよい。

第二無機保護膜４２の厚さは、水蒸気の遮蔽、クラックの発生しにくさという観点から、０．５〜１０μｍであることが好ましく、１．５〜５μｍであることが更に好ましい。

接着剤５は、有機ＥＬ素子部２を囲むように有機ＥＬ素子部２の周囲に配置されて、有機ＥＬ素子基板３と封止基板４とを接着する。具体的には、接着剤５は、有機ＥＬ素子部２を囲むように、各有機ＥＬ表示装置１の周縁部に形成される。そして、接着剤５は、第一無機保護膜３２と第二無機保護膜４２の端縁部とに接着される。ここで、第二無機保護膜４２の表面のうち、収容領域Ａを形成する部分を、収容領域形成面４ａという。この場合、収容領域形成面４ａと第二無機保護膜４２の四方端縁との間の部分、つまり、収容領域形成面４ａの外側全域が、第二無機保護膜４２の端縁部となる。なお、収容領域Ａは、第一無機保護膜３２と、第二無機保護膜４２と、接着剤５とに囲まれる領域となる。

接着剤５としては、特に限定されるものではないが、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、オレフィン系接着剤を用いることができる。

接着剤５の厚さは、水蒸気が侵入してくることを抑制する観点から、２０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることが更に好ましい。また、接着剤５の厚さは、十分な接着強度及び弾性を確保する観点から、１μｍ以上であることが好ましく、２μｍ以上であることが更に好ましい。

充填材６は、収容領域Ａに充填される。充填材６は、収容領域Ａに浸入してくる水蒸気を吸湿する補水機能（乾燥機能）を有する乾燥剤であることが好ましい。なお、収容領域Ａに水蒸気が入らない場合は、充填材６がなくてもよい。

充填材６は、少なくとも−４０℃〜８５℃の温度範囲において、固体状又はゲル状であることが好ましい。充填材６としては、特に限定されるものではないが、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などに酸化カルシウム、酸化ストロンチウムなどの水とよく反応し安定化する材料を分散させたものや、アルミニウムアルコキシド等を用いることができる。なお、有機ＥＬ素子部２上に前述の第一無機保護膜３２や第二無機保護膜４２のような水蒸気を遮蔽する薄膜が形成されている場合は、必ずしも充填材６は補水機能を有しなくてもよい。この場合、充填材６として、シリコーン樹脂や接着剤などの補水機能を有さない樹脂を用いてもよい。

次に、図２〜図４を参照して、有機ＥＬ表示装置１の製造方法について説明する。図２〜図４は、有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明するための図である。

まず、有機ＥＬ素子基板３を作製する有機ＥＬ素子基板作製工程を行う。図２（ａ）に示すように、有機ＥＬ素子基板作製工程では、まず、ガラス基板１１上に、第一有機樹脂基材３１を仮固定する。この第一有機樹脂基材３１は、複数の有機ＥＬ表示装置１の第一有機樹脂基材３１に対応したもので、後述する切断工程において切断されることで、各有機ＥＬ表示装置１の第一有機樹脂基材３１となる。

ガラス基板１１上に第一有機樹脂基材３１を仮固定すると、次に、図２（ｂ）に示すように、第一有機樹脂基材３１上に、平坦化層（不図示）を塗布してこれを硬化させた後、第一無機保護膜３２を成膜する。この第一無機保護膜３２は、複数の有機ＥＬ表示装置１の第一無機保護膜３２に対応したもので、後述する切断工程において切断されることで、各有機ＥＬ表示装置１の第一無機保護膜３２となる。

そして、場合によって、第一無機保護膜３２の第一有機樹脂基材３１とは反対側の面に、接着剤５との接着性を向上するための表面処理を施してもよい。この表面処理としては、ＵＶ照射、オゾン照射等を行うことができる。このような表面処理により、第一無機保護膜３２の接着面がクリーニング及び活性化されて、接着剤５と接着されやすい状態となる。

次に、第一無機保護膜３２（有機ＥＬ素子基板３）上に有機ＥＬ素子部２を積層する有機ＥＬ素子部形成工程を行う。図２（ｃ）に示すように、有機ＥＬ素子部形成工程では、第一無機保護膜３２上に、複数の有機ＥＬ素子部２を積層する。有機ＥＬ素子部形成工程は、例えば、次のように行うことができる。

まず、第一無機保護膜３２上に、スパッタリングにより透明電極（陽極）膜を成膜する。なお、陽極材料としては、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化インジウム、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化亜鉛、酸化スズ、金、ポリアニリン等が挙げられ、これらはそれぞれ単独で又は二種以上組み合わせて用いてもよい。

次に、フォトリソグラフィにより透明電極（陽極）膜をパターニングした後、スパッタリングにより配線電極膜を成膜する。配線電極膜としては、Ｃｒ（クロム）、ＭｏＮｂ（モリブデンニオブ）合金、Ｍｏ合金／Ａｌ合金／Ｍｏ合金の積層膜等が挙げられる。

その後、さらにフォトリソグラフィにより配線電極膜のパターニング、絶縁膜（層間絶縁膜及びカソードセパレーター）の形成を行う。絶縁膜の材料としては、感光性ポリイミド樹脂やノボラック系フォトレジスト、感光性アクリル樹脂、感光性シクロオレフィン樹脂など感光性の材料が適する。ただし、非感光性ポリイミド樹脂、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化シリコンを成膜した後にフォトレジストを用いてパターン加工し、絶縁膜としてもよい。

次に、真空蒸着法により有機ＥＬ材料及び陰極をこの順に成膜する。これにより、第一無機保護膜３２に有機ＥＬ素子部２が積層される。

有機ＥＬ表示装置１は、有機ＥＬ素子部２の表面を被覆する第三無機保護膜を備えてもよい。第三無機保護膜は、有機ＥＬ素子部２の表面を被覆する保護膜である。第三無機保護膜は、第一無機保護膜３２及び第二無機保護膜４２と同じ素材を用いてもよく、異なる素材を用いてもよい。なお、有機ＥＬ表示装置１は、第三無機保護膜を備えなくてもよい。

図６は、有機ＥＬ素子基板作製工程終了後の有機ＥＬ素子基板を示す概略平面図である。なお、図６に示す一点鎖線は、切断工程により切断される切断線を示している。図６に示すように、有機ＥＬ素子部形成工程では、各有機ＥＬ素子部２が各有機ＥＬ表示装置１と対応するように、第一無機保護膜３２（有機ＥＬ素子基板３）上に有機ＥＬ素子部２を格子状に配列する。具体的には、横方向（図６の左右方向）に一列に並列された複数の有機ＥＬ素子部２を、縦方向（図６の上下方向）に複数段に配置する。

一方、封止基板を作製する封止基板作製工程を行う。図３（ａ）に示すように、封止基板作製工程では、第二有機樹脂基材４１上に、第二無機保護膜４２を成膜する。第二有機樹脂基材４１及び第二無機保護膜４２は、それぞれ、複数の有機ＥＬ表示装置１の第二有機樹脂基材４１及び第二無機保護膜４２に対応したもので、後述する切断工程において切断されることで、各有機ＥＬ表示装置１の第二有機樹脂基材４１及び第二無機保護膜４２となる。

図７は、封止基板の概略平面図であり、図７（ａ）は接着剤を塗布する前の状態、図７（ｂ）は接着剤を塗布した後の状態を示している。なお、図７に示す一点鎖線は、切断工程により切断される切断線を示している。図６及び図７（ａ）に示すように、封止基板作製工程では、ＩＣ及びフレキシブルプリント回路基板が実装される領域３ａを露出させるとともに、横一列に並列された複数の有機ＥＬ素子部２を一体的に覆う矩形形状の封止基板４を作製する。

有機ＥＬ素子部形成工程及び封止基板作製工程が終了すると、次に、有機ＥＬ素子基板に封止基板を接着する接着工程を行う。図３（ｂ）に示すように、接着工程では、まず、第二無機保護膜４２上に接着剤５及び充填材６を塗布する。

図７（ｂ）に示すように、接着工程では、収容領域形成面４ａを除く第二無機保護膜４２の全面に、接着剤５を塗布する。これにより、収容領域形成面４ａの周囲に接着剤５が塗布されるとともに、隣り合う収容領域形成面４ａの間も接着剤５が隙間なく塗布される。また、接着工程では、接着剤５に囲まれた収容領域形成面４ａに、充填材６を塗布する。

第二無機保護膜４２上に接着剤５及び充填材６を塗布すると、次に、第一無機保護膜３２と第二無機保護膜４２とを接着する接着工程を行う。図３（ｃ）に示すように、接着工程では、封止基板４を有機ＥＬ素子基板３に重ね合せて、接着剤５により第一無機保護膜３２と第二無機保護膜４２とを接着する。このとき、第一無機保護膜３２及び第二無機保護膜４２は、ともに無機物で形成されているため、接着剤５と第一無機保護膜３２及び第二無機保護膜４２との間で十分な接着強度が得られる。また、封止基板４を有機ＥＬ素子基板３に重ね合せることで、充填材６が収容領域Ａに充填される。これにより、有機ＥＬ素子基板３と封止基板４との間に複数の有機ＥＬ素子部２が封止されたマザー基板１２が作製される。

図８は、マザー基板を示す概略平面図である。なお、図８に示す一点鎖線は、切断工程により切断される切断線を示している。また、図８では、充填材６の図示を省略している。図８に示すように、接着工程により作製されたマザー基板１２では、横一列に並列された複数の有機ＥＬ素子部２が、封止基板４により一体的に覆われている。そして、ＩＣ及びフレキシブルプリント回路基板が実装される領域３ａが、封止基板４から露出しており、縦方向に複数段に配列された各有機ＥＬ素子部２は、異なる封止基板４により覆われている。

接着工程が終了すると、次に、マザー基板を切断する切断工程を行う。切断工程では、まず、図４（ａ）に示すように、ガラス基板１１から第一有機樹脂基材３１を剥離し、その後、図４（ｂ）に示すように、マザー基板１２を切断して個片１４に分割する。個片１４は、有機ＥＬ表示装置１の一部を構成する部材であり、後述するように、個片１４に、ＩＣ及びフレキシブルプリント回路基板を実装して実装用保護樹脂を塗布することで、有機ＥＬ表示装置１となる。但し、個片１４自体が有機ＥＬ表示装置１であってもよい。

図５を参照して、切断工程について詳しく説明する。図５は、切断工程を説明するための図である。

切断工程では、まず、図５（ａ）に示すように、接着剤５に沿って、位置決めしたマザー基板１２をトムソン刃等の切断刃１３で打抜く打抜き工程を行う。つまり、打抜き工程では、接着剤５が充填されている位置において、マザー基板１２を切断刃１３で打抜く。これにより、マザー基板１２は、複数の個片１４に分離される。また、分離された個片１４の切断面まで、接着剤５が充填された状態となる。

このとき、個片１４の端面が切断刃１３に押圧されて、個片１４の端面と切断刃１３との間に大きな摩擦力が働いている状態となる。

また、打抜き工程では、接着剤５が充填されている部分を切断刃１３で打抜くため、有機ＥＬ素子基板３及び封止基板４の変形量は抑えられる。その結果、第一無機保護膜３２及び第二無機保護膜４２にクラックが入るのを抑制できるため、当該クラックから収容領域Ａに水蒸気が流れ込むのを抑制できる。

次に、図５（ｂ）に示すように、切断刃１３を引き抜く引き抜き工程を行う。このとき、個片１４の端面と切断刃１３との間の摩擦力により、切断刃１３の引き抜きに伴い封止基板４が剥離しようとする。しかしながら、接着剤５は、無機物で形成される第一無機保護膜３２及び第二無機保護膜４２に接着されているため、封止基板４の剥離が抑制される。

また、打抜き工程で、接着剤５が充填されている部分に切断刃１３が打抜かれているため、打抜き工程でも、有機ＥＬ素子基板３及び封止基板４の変形量は抑えられる。その結果、第一無機保護膜３２及び第二無機保護膜４２にクラックが入るのを抑制できるため、当該クラックから収容領域Ａに水蒸気が流れ込むのを抑制できる。

その後、このようにして得られる個片１４に、さらにＩＣ及びフレキシブルプリント回路基板を実装し、またＩＣを封止するように実装用保護樹脂を塗布することにより、有機ＥＬ表示装置１が得られる。

このような有機ＥＬ表示装置１としては、フィルム型パッシブマトリクス型有機ＥＬディスプレイ（フィルムＰＭＯＬＥＤ）が挙げられる。

このように、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１では、接着剤５が第一無機保護膜３２と第二無機保護膜４２とに接着されるため、有機ＥＬ素子基板３及び封止基板４と接着剤５との間の接着強度が高くなる。これにより、マザー基板１２を切断して有機ＥＬ表示装置１を製造する場合等に、封止基板４が剥離するのを抑制できる。また、有機ＥＬ表示装置の使用時に、有機ＥＬ表示装置の端面が他部材と接触しても、封止基板が剥離するのを抑制できる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限られるものではない。

以下、実施例によって本発明の詳細を説明するが、本発明は以下の記載によっては限定されない。

本実施例では、有機ＥＬディバイスとしてフィルム型パッシブマトリクス型有機ＥＬディスプレイ（フィルムＰＭＯＬＥＤ）を作製した例を示す。

まず、第一有機樹脂基材３１となるＰＥＴフィルム（基材ＰＥＴフィルム）を、ガラス基板上に両面テープで仮留めした。そのフィルム表面にアクリル樹脂を塗布して硬化させた後、第一無機保護膜３２として窒化酸化シリコン膜をプラズマＣＶＤ法で成膜した。ＰＥＴフィルムの厚さは、１２５μｍであった。

次に陽極材料としてＩＴＯ（酸化インジウムスズ）をスパッタリングで成膜し、その後、陽極パターンをフォトリソグラフィにより形成した。次に配線電極用金属としてＭｏ（モリブデン）合金／Ａｌ（アルミニウム）合金／Ｍｏ合金の積層膜（以下ＭＡＭ配線膜と記載）を、真空を維持したままスパッタリングで連続成膜し、さらに陽極とドライバーＩＣを繋ぐための配線パターンをフォトリソグラフィで形成した。なお、これら一連の加工方法としては、有機ＥＬディスプレイや液晶ディスプレイで一般的に用いられている方法を用いたため詳述は行わない。

次に、ＩＴＯ陽極のパターン段差や露出させたくない部分のＭＡＭ配線膜を、ノボラック系感光性樹脂からなる絶縁膜で被覆した。さらに絶縁膜の上には、断面が概ね台形（上底＞下底）構造の構造体をネガレジストで形成した。この構造体は、パッシブマトリクス型有機ＥＬディスプレイに於いて、隣接する素子のカソード電極を分離する役割を持つ素子分離構造体（カソードセパレーター）である。

カソードセパレーターまでが形成された基材ＰＥＴフィルムを十分に乾燥させた後に、α−ＮＰＤ、フェニルアントラセン誘導体、アルミキノリノール錯体、他の複数の有機ＥＬ材料と電子注入電極としてＭｇ／Ａｇ合金を真空蒸着法で連続成膜した。カソード電極は、カソードセパレーターにより複数の電極に分離された。これにより、格子状に画素が並ぶフィルムＰＭＯＬＥＤの基本構造が形成された。このようにして有機ＥＬ素子部２を形成した。さらに真空を維持したまま連続して第三無機保護膜として窒化シリコン膜をプラズマＣＶＤ法で成膜した。この無機保護膜は、ＩＣやＦＰＣと接続する配線部分以外に形成した。

一方、第二有機樹脂基材４１となるＰＥＴフィルムの片面に、第二無機保護膜４２となる窒化シリコン膜を製膜して、封止基板４となる封止フィルム基板を作製した。封止フィルム基板の厚さは、１００μｍであった。

窒化シリコン膜に、有機ＥＬ素子部２の上方となる位置に乾燥剤及びエポキシ系樹脂の接着剤を塗布した。そして、ＰＥＴフィルムが外側、窒化シリコン膜が内側（有機ＥＬ素子部側）として、第二無機保護膜である窒化シリコン膜と第一無機保護膜である酸化窒化シリコン膜とを接着剤で接着した。接着剤の厚さは、１０μｍであった。

次に、ガラス基板から基材ＰＥＴフィルムを剥がし、トムソン刃による打抜きにより、ＰＭＯＬＥＤの個片に切断した。そして、ＩＣとフレキシブルプリント回路基板を実装し、フィルムＰＭＯＬＥＤを完成させた。

本実施例におけるフィルムＰＭＯＬＥＤは、接着剤が第一無機保護膜及び第二無機保護膜に接着されているため、ＰＭＯＬＥＤの個片に切断した際に、封止基板が剥離しなかった。

１…有機ＥＬ表示装置、２…有機ＥＬ素子部、３…有機ＥＬ素子基板、３１…第一有機樹脂基材、３２…第一無機保護膜、４…封止基板、４１…第二有機樹脂基材、４２…第二無機保護膜、５…接着剤、６…充填材、１１…ガラス基板、１２…マザー基板、１３…切断刃、１４…個片。

Claims (6)

1. 有機ＥＬ素子部と、
   表面に前記有機ＥＬ素子部が形成された、可撓性を有する有機ＥＬ素子基板と、
   前記有機ＥＬ素子基板と対向配置された、可撓性を有する封止基板と、
   前記有機ＥＬ素子部の周囲に配置されて、前記有機ＥＬ素子基板と前記封止基板とを接着する接着剤と、を備え、
   前記有機ＥＬ素子基板は、
   第一有機樹脂基材と、
   前記第一有機樹脂基材の前記封止基板側に配置される第一無機保護膜と、を備え、
   前記封止基板は、
   第二有機樹脂基材と、
   前記第二有機樹脂基材の前記有機ＥＬ素子基板側に配置される第二無機保護膜と、を備え、
   前記接着剤は、前記第一無機保護膜と前記第二無機保護膜の端縁部とに接着される、
   有機ＥＬ表示装置。
2. 前記第一有機樹脂基材及び前記封止基板の厚さは、それぞれ２００μｍ以下であり、
   前記接着剤の厚さは、２０μｍ以下である、
   請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
3. 前記接着剤は、エポキシ系接着剤である、
   請求項１又は２に記載の有機ＥＬ表示装置。
4. 前記有機ＥＬ素子基板と前記封止基板との間に位置する前記有機ＥＬ素子部の収容領域に、少なくとも−４０℃〜８５℃の温度範囲において固体状又はゲル状である充填材が充填される、
   請求項１〜３の何れか一項に記載の有機ＥＬ表示装置。
5. 前記充填材は、補水機能を有する、
   請求項４に記載の有機ＥＬ表示装置。
6. 前記有機ＥＬ素子部の表面を被覆する第三無機保護膜を更に備える、
   請求項１〜５の何れか一項に記載の有機ＥＬ表示装置。
   

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