KR20170050730A - 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 상에 배치된 박막 트랜지스터와 상기 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 제1 전극과 상기 제1 전극 상에 배치된 유기 발광층과 상기 유기 발광층을 분리하며 사이에 배치된 격벽과 상기 격벽 상에 배치된 격벽 덮개와 상기 유기 발광층 상에 배치된 제2 전극과 상기 제2 전극 상에 배치된 봉지층을 포함하고, 상기 격벽 덮개는 상면의 폭이 하면의 폭보다 작게 구비된다.

Description

유기 발광 표시 장치 및 그의 제조방법{ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 유기 발광 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 상부 발광 방식 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
유기 발광 표시 장치(OLED)는 자발광 소자로서, 소비전력이 낮고, 고속의 응답 속도, 높은 발광 효율, 높은 휘도 및 광시야각을 가지고 있다.
유기 발광 표시 장치(OLED)는 유기 발광 소자를 통해 발광된 광의 투과 방향에 따라 상부 발광 방식(top emission type)과 하부 발광 방식(bottom emission type)으로 나뉜다. 상기 하부 발광 방식은 발광층과 화상 표시면 사이에 회로 소자가 위치하기 때문에 상기 회로 소자로 인해서 개구율이 저하되는 단점이 있는 반면에, 상기 상부 발광 방식은 발광층과 화상 표시면 사이에 회로 소자가 위치하지 않기 때문에 개구율이 향상되는 장점이 있다.
도 1은 종래의 상부 발광 방식 유기 발광 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 1에서 알 수 있듯이, 기판(10) 상에 액티브층(11), 게이트 절연막(12), 게이트 전극(13), 층간 절연막(14), 소스 전극(15) 및 드레인 전극(16)을 포함하는 박막 트랜지스터층(T)이 형성되어 있고, 상기 박막 트랜지스터층(T) 상에 패시베이션층(20)과 평탄화층(30)이 차례로 형성되어 있다.
상기 평탄화층(30) 상에는 애노드(Anode) 전극(40)이 형성되어 있다.
상기 애노드 전극(40) 상에는 뱅크(50)가 형성되어 화소 영역이 정의되고, 상기 뱅크(50)에 의해 정의된 화소 영역 내에는 유기 발광층(60)이 형성되어 있고, 상기 유기 발광층(60) 상에는 캐소드 전극(70)이 형성되어 있다.
상부 발광 방식의 경우 상기 유기 발광층(60)에서 발광된 광이 상기 캐소드 전극(70)을 통과하여 진행하게 된다. 따라서, 상기 캐소드 전극(70)은 투명한 도전물을 이용하여 형성된다.
이러한 종래의 유기 발광 표시 장치는 반복해서 휘는 등의 충격을 가하는 경우 부착력이 약한 유기 발광층(60)이 캐소드 전극(70)과 분리되는 박리 현상이 발생할 수 있다. 따라서, 유기 발광 표시 장치의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 유기 발광층과 캐소드 전극이 분리되는 박리 현상을 방지하는 유기 발광 표시 장치와 그의 제조 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명은 기판 상에 배치된 박막 트랜지스터와 상기 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 제1 전극과 상기 제1 전극 상에 배치된 유기 발광층과 상기 유기 발광층을 분리하며 사이에 배치된 격벽과 상기 격벽 상에 배치된 격벽 덮개와 상기 유기 발광층 상에 배치된 제2 전극과 상기 제2 전극 상에 배치된 봉지층을 포함하고, 상기 격벽 덮개는 상면의 폭이 하면의 폭보다 작은 유기 발광 표시 장치를 제공한다.
본 발명에 따르면, 격벽 상에 상면의 폭이 작은 격벽 덮개가 배치되면서 마스크와 접촉되는 면적이 최소화되고, 이에 따라 상기 마스크에 이물질이 묻지 않게 되면서 이물로 인한 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 마스크 이물 불량 방지를 위한 격벽 덮개가 뱅크와 동시에 형성되기 때문에, 마스크 수를 늘리지 않으면서도 격벽 상에 격벽 덮개를 형성하여 유기 발광 표시 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 격벽에 의해서 유기 발광층 및 제2 전극 간의 접착력을 강화되어, 유기 발광층이 캐소드 전극과 분리되는 박리 현상을 방지할 수 있으며, 따라서, 유기 발광 표시 장치의 신뢰성이 저하되는 문제를 방지할 수 있다.
본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 종래의 상부 발광 방식 유기 발광 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 예에 따른 유기 발광 표시 장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 예에 따른 유기 발광 표시 장치의 단면도이다.
도 4a 내지 도 4f는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다.
본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제 1", "제 2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. "적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미한다. "상에"라는 용어는 어떤 구성이 다른 구성의 바로 상면에 형성되는 경우뿐만 아니라 이들 구성들 사이에 제3의 구성이 개재되는 경우까지 포함하는 것을 의미한다.
이하에서는 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치의 바람직한 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 예에 따른 유기 발광 표시 장치의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 기판(100) 상에 박막 트랜지스터(T), 패시베이션층(200), 평탄화층(250), 제1 전극(300), 격벽(400), 뱅크(450), 격벽 덮개(500), 유기 발광층(550), 제2 전극(600), 및 봉지층(650)을 형성한다.
상기 박막 트랜지스터(T)는 액티브층(110), 게이트 절연막(120), 게이트 전극(130), 층간 절연막(140), 소스 전극(150) 및 드레인 전극(160)을 포함한다.
상기 액티브층(110)은 게이트 전극(130)과 중첩되도록 기판(100) 상에 배치된다. 이러한, 상기 액티브층(110)은 실리콘계 반도체 물질로 이루어질 수도 있고 산화물계 반도체 물질로 이루어질 수도 있다. 도시하지는 않았지만, 기판(100)과 액티브층(110) 사이에 차광막이 추가로 형성될 수 있다.
상기 게이트 절연막(120)은 상기 액티브층(110) 상에 배치된다. 이러한, 상기 게이트 절연막(120)은 액티브층(110)과 게이트 전극(130)을 절연시킨다. 이때, 상기 게이트 절연막(120)은 무기 절연 물질 예를 들어, 실리콘 산화막(SiOX), 실리콘 질화막(SiNX), 또는 이들의 다중막으로 이루어질 수 있으나, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다.
상기 게이트 전극(130)은 상기 게이트 절연막(120) 상에 배치된다. 이때, 상기 게이트 전극(130)은 상기 게이트 절연막(120)을 사이에 두고 상기 액티브층(110)과 중첩되도록 형성된다. 상기 게이트 전극(130)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층일 수 있으나, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다.
상기 층간 절연막(140)은 상기 게이트 전극(130) 상에 형성된다. 이러한, 상기 층간 절연막(140)은 상기 게이트 절연막(120)과 동일한 무기 절연 물질 예를 들어, 실리콘 산화막(SiOX), 실리콘 질화막(SiNX), 또는 이들의 다중막으로 형성될 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다.
상기 소스 전극(150) 및 드레인 전극(160)은 상기 층간 절연막(140) 상에서 서로 마주하도록 배치된다. 전술한 게이트 절연막(120)과 층간 절연막(140)에는 액티브층(110)의 일단 영역을 노출시키는 제1 콘택홀(CH1) 및 상기 액티브층(110)의 타단 영역을 노출시키는 제2 콘택홀(CH2)이 마련된다. 이때, 소스 전극(150)은 제1 콘택홀(CH1)을 통해서 상기 액티브층(110)의 타단 영역과 연결되고, 드레인 전극(160)은 제2 콘택홀(CH2)을 통해서 액티브층(110)의 일단 영역과 연결된다.
이상과 같은 박막 트랜지스터층(T)의 구성은 도시된 구조로 한정되지 않고, 당업자에게 공지된 구성으로 다양하게 변형 가능하다. 예로서, 도면에는 게이트 전극(130)이 액티브층(110)의 위에 형성되는 탑 게이트 구조(Top Gate) 구조를 도시하였지만, 게이트 전극(130)이 액티브층(110)의 아래에 형성되는 바텀 게이트 구조(Bottom Gate) 구조로 이루어질 수도 있다.
상기 패시베이션층(200)은 상기 박막 트랜지스터층(T) 상에 배치된다. 이러한, 패시베이션층(200)은 박막 트랜지스터층(T)을 보호하는 기능을 한다. 이때, 패시베이션층(200)은 무기 절연 물질 예를 들어, 실리콘 산화막(SiOX) 또는 실리콘 질화막(SiNX)으로 이루어질 수 있으나, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다.
상기 평탄화층(250)은 상기 패시베이션층(200) 상에 배치된다. 이러한, 상기 평탄화층(250)은 상기 박막 트랜지스터(T)가 구비되어 있는 기판(100) 상부를 평탄하게 해주는 기능을 수행한다. 이때, 상기 평탄화층(250)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기 절연물로 이루어질 수 있으나, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다.
상기 제1 전극(300)은 평탄화층(250) 상에 배치된다. 전술한 패시베이션층(200)과 평탄화층(250)에는 드레인 전극(160)을 노출시키는 제3 콘택홀(CH3)이 마련되어 있으며, 제1 전극(300)은 상기 제3 콘택홀(CH3)을 통하여 드레인 전극(160)과 연결된다. 즉, 제1 전극(300)은 박막 트랜지스터(T)와 전기적으로 연결된다. 이때, 제1 전극(300)은 각각의 화소 별로 분리되어 배치되며, 일 예로, 애노드(anode) 전극으로 기능할 수 있다. 이러한 제1 전극(300)은 인듐-틴-옥사이드(ITO) 또는 인듐-징크-옥사이드(IZO)로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 제1 전극(300)은 반사효율이 우수한 금속물질 예를 들어, 몰리브덴(Mo), 몰리브덴과 티타늄의 합금(MoTi), 알루미늄(Al), 은(Ag), APC(Ag;Pb;Cu) 등을 포함하는 적어도 둘 이상의 층으로 구성될 수 있다.
상기 격벽(400)은 유기 발광층(550)을 분리하며 뱅크(450) 상에 배치된다. 이때, 격벽(400)의 상면이 처마(eaves) 역할을 하기 위해서, 상기 격벽(400)의 상면의 폭은 상기 격벽(400)의 하면의 폭보다 크게 형성된다. 이러한, 격벽(400)은 유기 발광층(550)의 증착시 상기 격벽(400)의 상면이 처마(eaves)와 같은 역할을 함으로써 처마(eaves) 아래 영역에는 상기 유기 발광층(550)이 증착되지 않게 되어 뱅크(450)의 상면을 가리는 마스크 패턴이 필요 없게 된다. 즉, 처마의 역할을 하는 격벽(400)의 상면이 상기 격벽(400) 아래의 갭 공간을 가리도록 구성할 경우, 유기 발광층(550)이 상기 갭 공간으로 침투하지 않게 된다. 특히, 유기 발광층(550)은 증발법(Evaporation)과 같은 증착 물질의 직진성이 우수한 증착 공정을 통해 형성할 수 있기 때문에, 상기 유기 발광층(550)의 증착 공정시 갭 공간으로 상기 유기 발광층(550)이 증착되지 않게 된다. 이와 같은 격벽(400)은 광에 노출된 부분이 경화되는 감광성 물질로 이루어진다.
상기 뱅크(450)는 제1 전극(300) 상에 배치된다. 이때, 뱅크(450)는 제1 전극(300)의 일부와 중첩되도록 배치된다. 즉, 뱅크(450)는 상기 제1 전극(300)의 상면을 노출시키면서 상기 제1 전극(300)의 측면을 덮도록 일측 및 타측 상에 배치된다. 이러한, 뱅크(450)는 제1 전극(300)의 상면을 노출시키도록 배치됨으로써 화상이 디스플레이되는 영역을 확보할 수 있다. 이와 같은 뱅크(450)는 폴리이미드 수지(polyimide resin), 아크릴 수지(acryl resin), 벤조사이클로뷰텐(BCB) 등과 같은 유기절연물로 이루어질 수 있으나, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다.
상기 격벽 덮개(500)는 격벽(400) 상에 배치되며, 뱅크(450)와 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 따라서, 격벽 덮개(500)는 뱅크(450)와 동시에 형성될 수 있다. 이때, 격벽 덮개(500)는 제조 공정시에 마스크와의 접촉을 줄이기 위해서, 상기 격벽 덮개(500) 상면의 폭은 상기 격벽 덮개(500) 하면의 폭보다 작게 형성된다. 이러한, 격벽 덮개(500)는 유기 발광층(550)의 증착시 상기 격벽 덮개(500)의 상면이 마스크의 받침대와 같은 역할을 함으로써, 상기 받침대가 격벽(400)의 상면에 접촉되는 것을 방지한다. 종래의 유기 발광 표시 장치와 같이 격벽(400) 상에 격벽 덮개(500)가 마련되지 않는 경우, 유기 발광층(550)을 증착하기 위한 마스크가 격벽(400)의 상면과 접촉하게 된다. 상면의 폭이 크게 형성된 격벽(400)에 마스크가 접촉하게 되는 경우, 상기 마스크에 격벽(400)으로부터 이물질이 묻을 수 있으며, 상기 마스크가 이동하는 과정에서 이물질이 제1 전극(300) 상에 떨어지면서 불량이 발생할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 격벽(400) 상에 상면의 폭이 작은 격벽 덮개(500)가 배치되면서 마스크와 접촉되는 면적이 최소화되고, 이에 따라 상기 마스크에 이물질이 묻지 않게 되면서 이물로 인한 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
상기 유기 발광층(550)은 제1 전극(300) 상에 배치된다. 이때, 유기 발광층(550)은 정공 주입층(Hole Injecting Layer), 정공 수송층(Hole Transporting Layer), 발광층(Emitting Layer), 전자 수송층(Electron Transporting Layer), 및 전자 주입층(Electron Injecting Layer)을 포함하여 이루어질 수 있으며, 유기 발광층(550)은 구조는 당업계에 공지된 다양한 형태로 변경될 수 있다. 이러한, 상기 유기 발광층(550)은 뱅크(450)의 상면까지 연장된다. 그러나, 유기 발광층(550)은 격벽(400)에 의해서 격벽(400)의 하면과 뱅크(450) 사이에 마련되는 갭 공간에는 형성되지 않는다.
상기 제2 전극(600)은 유기 발광층(550) 상에 배치된다. 이때, 제2 전극(600)은 일 예로, 제1 전극(300)이 애노드 전극으로 기능하는 경우, 캐소드(cathode) 전극으로 기능할 수 있다. 또한, 상기 제2 전극(600)은 광이 방출되는 면에 형성되기 때문에 투명한 도전물질로 이루어진다. 이러한, 상기 제2 전극(600)은 유기 발광층(550)과 같이, 격벽(400)에 의해서 격벽(400)의 하면과 뱅크(450) 사이에 마련되는 갭 공간에는 형성되지 않는다. 이때, 제2 전극(600)은 스퍼터링(Sputtering)과 같은 증착 물질의 직진성이 좋지 않은 증착 공정을 통해 형성할 수 있기 때문에, 상기 제2 전극(600)의 증착 공정시 상기 갭 공간으로 제2 전극(600)이 파고들어 증착될 수 있다.
상기 봉지층(650)은 제2 전극(600) 상에 전체적으로 배치되어 수분의 침투를 방지할 수 있다. 상기 봉지층(650)은 당업계에 공지된 다양한 재료가 이용될 수 있다. 이러한, 봉지층(650)은 격벽(400)과 뱅크(450) 사이의 갭 공간에도 마련된다. 즉, 봉지층(650)은 상기 갭 공간에 마련되어 격벽(400)의 하면과 뱅크(450) 사이에 끼워지는 형태로 배치되면서, 상기 봉지층(650)이 제2 전극(600)과 박리되지 않도록 고정된다. 또한, 상기 봉지층(650)은 갭 공간에 채워지면서 제2 전극(600) 및 유기 발광층(550)이 박리되지 않도록 고정시킬 수 있다.
이와 같은, 본 발명의 일 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 격벽(400)이 유기 발광층(550) 및 제2 전극(600) 사이에 배치되도록 분리하여, 상기 격벽(400)과 뱅크(450) 사이에 봉지층(650)을 채움으로써 상기 봉지층(650)을 고정시킨다. 따라서, 본 발명의 일 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 봉지층(650)이 유기 발광층(550) 및 제2 전극(600)을 눌러주면서 유기 발광층(550) 및 제2 전극(600) 간의 접착력을 강화시킨다. 그러므로, 본 발명의 일 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 반복해서 휘는 등의 충격을 가하는 경우 부착력이 약한 유기 발광층(550)이 캐소드 전극(600)과 분리되는 박리 현상을 방지할 수 있으며, 따라서, 유기 발광 표시 장치의 신뢰성이 저하되는 문제를 방지할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 예에 따른 유기 발광 표시 장치의 단면도로서, 이는 도 2에 도시된 일 예에 따른 유기 발광 표시 장치에서 보조 전극, 격벽, 및 뱅크를 제외하고 동일하다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 보조 전극, 격벽, 및 뱅크에 대해서만 설명하기로 하고, 동일한 구성에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
상기 보조 전극(350)은 평탄화층(250) 상에 배치된다. 즉, 상기 보조 전극(350)은 제1 전극(300)과 동일한 층에 배치된다. 이러한, 보조 전극(350)은 제2 전극(600)의 저항을 줄이기 위해서 제2 전극(600)과 전기적으로 연결된다. 이때, 보조 전극(350)은 뱅크(450)가 배치되지 않은 영역과 격벽(400)의 하부에 노출된 영역을 통해서 제2 전극(600)과 연결된다.
상기 격벽(400)은 유기 발광층(550)을 분리하며 보조 전극(350) 상에 배치된다. 이때, 격벽(400)의 상면이 처마(eaves) 역할을 하기 위해서, 상기 격벽(400)의 상면의 폭은 상기 격벽(400)의 하면의 폭보다 크게 형성된다. 이러한, 격벽(400)은 유기 발광층(550)의 증착시 상기 격벽(400)의 상면이 처마(eaves)와 같은 역할을 함으로써 처마(eaves) 아래 영역에는 상기 유기 발광층(550)이 증착되지 않게 되어 보조 전극(350)의 상면을 가리는 마스크 패턴이 필요 없게 된다. 즉, 처마의 역할을 하는 격벽(400)의 상면이 상기 격벽(400) 아래의 갭 공간을 가리도록 구성할 경우, 유기 발광층(550)이 상기 갭 공간으로 침투하지 않게 된다. 특히, 유기 발광층(550)은 증발법(Evaporation)과 같은 증착 물질의 직진성이 우수한 증착 공정을 통해 형성할 수 있기 때문에, 상기 유기 발광층(550)의 증착 공정시 격벽(400)과 보조 전극(350) 사이의 갭 공간으로 상기 유기 발광층(550)이 증착되지 않게 된다. 이와 같은 격벽(400)은 광에 노출된 부분이 경화되는 감광성 물질로 이루어진다.
상기 뱅크(450)는 제1 전극(300) 및 보조 전극(350) 상에 배치된다. 이때, 뱅크(450)는 제1 전극(300) 및 보조 전극(350)의 일부와 중첩되도록 배치된다. 즉, 뱅크(450)는 상기 제1 전극(300) 및 보조 전극(350)의 상면을 노출시키면서 상기 제1 전극(300) 및 보조 전극(350)의 측면을 덮도록 일측 및 타측 상에 배치된다. 이러한, 뱅크(450)는 제1 전극(300)의 상면을 노출시키도록 배치됨으로써 화상이 디스플레이되는 영역을 확보할 수 있다. 또한, 뱅크(450)는 보조 전극(350)의 상면을 노출시키는 영역을 갖도록 배치됨으로써 상기 보조 전극(350)과 제2 전극(600) 사이의 전기적 연결 공간을 확보할 수 있다. 이러한, 뱅크(450)는 제1 전극(300)과 보조 전극(350) 사이에 배치되어 상기 제1 전극(300)과 보조 전극(350)을 서로 절연시킨다. 이와 같은 뱅크(450)는 폴리이미드 수지(polyimide resin), 아크릴 수지(acryl resin), 벤조사이클로뷰텐(BCB) 등과 같은 유기절연물로 이루어질 수 있으나, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다.
이와 같은, 본 발명의 다른 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 보조 전극(350) 상에 격벽(400)을 배치함으로써, 마스크 패턴 없이 보조 전극(350)을 노출시켜 제2 전극(600)과 연결할 수 있다. 또한, 본 발명의 다른 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 격벽(400) 상에 상면의 폭이 작은 격벽 덮개(500)가 배치되면서 마스크와 접촉되는 면적이 최소화되고, 이에 따라 상기 마스크에 이물질이 묻지 않게 되면서 이물로 인한 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명의 다른 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 격벽(400)이 유기 발광층(550) 및 제2 전극(600) 사이에 배치되도록 분리하여, 상기 격벽(400)과 뱅크(450) 사이에 봉지층(650)을 채움으로써 상기 봉지층(650)을 고정시킨다. 따라서, 본 발명의 다른 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 봉지층(650)이 유기 발광층(550) 및 제2 전극(600)을 눌러주면서 유기 발광층(550) 및 제2 전극(600) 간의 접착력을 강화시킨다. 그러므로, 본 발명의 다른 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 반복해서 휘는 등의 충격을 가하는 경우 부착력이 약한 유기 발광층(550)이 캐소드 전극(600)과 분리되는 박리 현상을 방지할 수 있으며, 따라서, 유기 발광 표시 장치의 신뢰성이 저하되는 문제를 방지할 수 있다.
도 4a 내지 도 4f는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도로서, 이는 전술한 도 3에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조방법에 관한 것이다. 따라서, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하였고, 각각의 구성의 재료 및 구조 등에 있어서 반복되는 부분에 대한 중복 설명은 생략된다.
우선, 도 4a에 도시된 바와 같이, 기판(100) 상에 박막 트랜지스터(T)를 형성하고, 상기 박막 트랜지스터(T) 상에 패시베이션층(200)을 형성하고, 상기 패시베이션층(200) 상에 평탄화층(250)을 형성한다.
상기 박막 트랜지스터(T)를 형성하는 공정은 기판(100) 상에 액티브층(110)을 형성하고, 상기 액티브층(110) 상에 게이트 절연막(120)을 형성하고, 상기 게이트 절연막(120) 상에 게이트 전극(130)을 형성하고, 상기 게이트 전극(130) 상에 층간 절연막(140)을 형성하고, 상기 층간 절연막(140) 및 상기 게이트 절연막(120)에 제1 및 제2 콘택홀(CH1, CH2)을 형성하여, 상기 층간 절연막(140) 상에 소스 및 드레인 전극(150, 160)이 제1 및 제2 콘택홀(CH1, CH2)을 통해서 액티브층(110)과 연결되도록 형성하는 공정을 포함한다.
상기 박막 트랜지스터(T)의 형성 공정은 당업계에 공지된 다양한 방법을 이용할 수 있다.
상기 패시베이션층(200)과 평탄화층(250)을 형성한 이후에는 박막 트랜지스터(T)의 드레인 전극(160)이 노출되도록 패시베이션층(200)과 평탄화층(250)에 제3 콘택홀(CH3)을 형성하는 공정을 수행하고, 상기 제3 콘택홀(CH3)을 통해서 상기 드레인 전극(160)과 전기적으로 연결되도록 제1 전극(300)을 형성한다.
상기 제1 전극(300)을 형성하는 공정과 동시에, 상기 제1 전극(300)과 동일한 층인 평탄화층(250) 상에 보조 전극(350)을 형성한다.
그런 다음, 도 4b에 도시된 바와 같이, 보조 전극(350) 상에 격벽(400)을 형성한다. 상기 격벽(400)은 광에 노출된 부분이 경화되는 감광성 물질로 이루어 지며, 네가티브 타입의 포토 레지스트(Negative PR)로 형성될 수 있다. 상기 네가티브 포토 레지스트 공정은 광에 노출된 부분이 화학적으로 결합하여 남고, 노광후 광에 노출되지 않은 부분이 현상액에 씻겨나가는 공정이다. 따라서, 보조 전극(350) 상에 격벽 물질을 증착하고, 상기 격벽 물질 상에 마스크를 배치한 다음 광을 조사하면, 마스크로 가려진 격벽 물질은 사라지고, 광에 노출된 격벽 물질은 남아서 격벽(400)이 된다. 이때, 격벽 물질에 광을 측면으로 조사하여 격벽(400)의 하면을 역테이퍼 형상으로 형성한다. 따라서, 상기 격벽(400)의 상면의 폭이 하면의 폭보다 크도록 형성된다.
그런 다음, 도 4c에 도시된 바와 같이, 제1 전극(300) 및 보조 전극(350) 측면에 뱅크(450)를 형성하고, 격벽(400) 상에 격벽 덮개(500)를 형성한다.
격벽(400) 상에 격벽 덮개(500)를 형성하는 공정은 제1 전극(300) 및 보조 전극(350) 측면에 뱅크(450)를 형성하는 단계와 동시에 이루어진다. 이러한, 격벽 덮개(500)와 뱅크(450)는 동일한 물질로 형성될 수 있다. 이때, 격벽 덮개(500)는 상면의 폭이 하면의 폭보다 작도록 형성된다.
그런 다음, 상기 뱅크(450) 상에 광을 측면으로 조사하여, 격벽(400)과 보조 전극(350) 사이에 형성된 뱅크(450)를 제거한다. 따라서, 격벽(400)의 하면과 보조 전극(350) 사이에 갭 공간을 마련할 수 있으며, 후술되는 공정에서 상기 갭 공간에 제2 전극(600) 및 봉지층(650)이 마련될 수 있다.
그런 다음, 도 4d에 도시된 바와 같이, 격벽 덮개(500) 상에 마스크를 배치하여, 도 4e에 도시된 바와 같이, 제1 전극(300) 상에 유기 발광층(550)을 형성한다. 이러한, 상기 유기 발광층(550)은 기판(100) 상에 전체적으로 형성될 수 있다. 그런 다음, 유기 발광층(550) 상에 제2 전극(600)을 형성한다.
그런 다음, 도 4f에 도시된 바와 같이, 제2 전극(600) 상에 봉지층(650)을 형성한다. 이때, 상기 봉지층(650)은 격벽(400)과 보조 전극(350) 사이 및 격벽(400)과 뱅크(450) 사이에도 형성된다.
이와 같은, 본 발명의 다른 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 격벽(400) 상에 상면의 폭이 작은 격벽 덮개(500)가 배치되면서 마스크와 접촉되는 면적이 최소화되고, 이에 따라 상기 마스크에 이물질이 묻지 않게 되면서 이물로 인한 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명의 다른 예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법은 마스크 이물 불량 방지를 위한 격벽 덮개(500)가 뱅크(450)와 동시에 형성되기 때문에, 마스크 수를 늘리지 않으면서도 격벽(400) 상에 격벽 덮개(500)를 형성하여 유기 발광 표시 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
T: 박막 트랜지스터 200: 패시베이션층
250: 평탄화층 300: 제1 전극
350: 보조 전극 400: 격벽
450: 뱅크 500: 격벽 덮개
550: 유기 발광층 600: 제2 전극

Claims (12)

  1. 기판 상에 배치된 박막 트랜지스터;
    상기 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 제1 전극;
    상기 제1 전극 상에 배치된 유기 발광층;
    상기 유기 발광층을 분리하도록 배치된 격벽;
    상기 격벽 상에 배치된 격벽 덮개;
    상기 유기 발광층 상에 배치된 제2 전극; 및
    상기 제2 전극 상에 배치된 봉지층을 포함하고,
    상기 격벽 덮개는 상면의 폭이 하면의 폭보다 작은, 유기 발광 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 전극과 동일한 층에 배치된 보조 전극을 포함하고,
    상기 보조 전극 상에 상기 격벽이 배치되는, 유기 발광 표시 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 전극은 상기 보조 전극과 전기적으로 연결되는, 유기 발광 표시 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 격벽은 상면의 폭이 하면의 폭보다 큰, 유기 발광 표시 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 전극 측면에 배치된 뱅크를 포함하고,
    상기 격벽 덮개는 상기 뱅크와 동일한 물질인, 유기 발광 표시 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 봉지층은 상기 격벽과 상기 뱅크 사이에 마련되는, 유기 발광 표시 장치.
  7. 기판 상에 박막 트랜지스터를 형성하는 단계;
    상기 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결되도록 제1 전극을 형성하고, 상기 제1 전극과 동일한 층에 보조 전극을 형성하는 단계;
    상기 보조 전극 상에 격벽을 형성하는 단계;
    상기 제1 전극 및 상기 보조 전극 측면에 뱅크를 형성하는 단계;
    상기 격벽 상에 격벽 덮개를 형성하는 단계;
    상기 제1 전극 상에 유기 발광층을 형성하는 단계;
    상기 유기 발광층 상에 제2 전극을 형성하는 단계; 및
    상기 제2 전극 상에 봉지층을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 격벽 덮개는 상면의 폭이 하면의 폭보다 작도록 형성되는, 유기 발광 표시 장치의 제조방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 격벽 상에 상기 격벽 덮개를 형성하는 단계는,
    상기 제1 전극 및 상기 보조 전극 측면에 뱅크를 형성하는 단계와 동시에 이루어지는, 유기 발광 표시 장치의 제조방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 격벽 덮개와 뱅크는 동일한 물질로 형성되는, 유기 발광 표시 장치의 제조방법.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 격벽을 형성하는 단계는,
    상기 격벽의 상면의 폭을 하면의 폭보다 크도록 형성하는 단계를 포함하는, 유기 발광 표시 장치의 제조방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 격벽은 광에 노출된 부분이 경화되는 감광성 물질로 이루어진, 유기 발광 표시 장치의 제조방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 보조 전극 측면에 뱅크를 형성하는 단계 다음에,
    상기 뱅크 상에 광을 조사하는 단계를 추가로 진행하여, 상기 격벽과 상기 보조 전극 사이에 형성된 뱅크를 제거하는, 유기 발광 표시 장치의 제조방법.
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