CN114716927A - 散热粘合膜以及包括该散热粘合膜的显示装置 - Google Patents

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CN114716927A CN202110007792.5A CN202110007792A CN114716927A CN 114716927 A CN114716927 A CN 114716927A CN 202110007792 A CN202110007792 A CN 202110007792A CN 114716927 A CN114716927 A CN 114716927A
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Abstract

本公开涉及一种散热粘合膜以及包括该散热粘合膜的显示装置。根据本公开的示例性实施例的散热粘合膜包括：基膜；位于所述基膜的下表面上的第一粘合膜；以及位于所述基膜的上表面上的第二粘合膜，所述第一粘合膜和所述第二粘合膜中的至少一个包括粘合树脂和散布在所述粘合树脂中的散热珠。因此，改进了散热特性，并且同时，基板或后盖可以重复使用。

Description

散热粘合膜以及包括该散热粘合膜的显示装置
技术领域
本公开涉及散热粘合膜以及包括该散热粘合膜的显示装置，更具体地，本公开涉及一种能够在改进散热特性的同时实现再加工(或返工)特性的散热粘合膜以及包括该散热粘合膜的显示装置。
背景技术
近来，随着进入成熟的信息时代，在视觉上表达电信息信号的显示领域已经迅速发展，且响应于此，具有诸如薄厚度、轻质量和低功率消耗等优异性能的各种显示设备已被开发。上述显示设备的具体示例包括液晶显示装置(LCD)、有机发光显示装置(OLED)和诸如量子点发光显示装置(QLED)的电致发光显示装置。
此外，近来，正在开发诸如可弯曲显示装置或可折叠显示装置的柔性显示装置。柔性显示装置可以通过在诸如塑料(其为柔性材料)的柔性基板上形成显示单元和布线并且将后盖施加到基板的后表面以保护柔性显示面板来实现。柔性显示装置能够显示图像(即使其像纸一样弯曲)，可在柔性显示装置被折叠时容易地携带，并且在柔性显示器扩展时实现大屏幕。因此，柔性显示装置可以应用于各种领域，诸如电视和监视器，以及诸如移动电话、电子书和电子报纸之类的移动设备。
发明内容
本公开要实现的目的是提供一种散热粘合膜以及包括该散热粘合膜的显示装置，该散热粘合膜设置在后盖和显示面板之间，并且包括散热珠以改进散热特性。
本公开要实现的另一个目的是提供一种散热粘合膜以及包括该散热粘合膜的显示装置，该散热粘合膜可通过被拉伸而降低散热粘合膜的粘合性从而容易地从后盖和显示面板去除。
本公开要实现的又一个目的是提供一种其中允许对后盖和显示面板进行再加工的散热粘合膜以及包括该散热粘合膜的显示装置。
本公开的目的不限于上述目的，并且本领域技术人员根据以下描述可以清楚地理解以上未提及的其他目的。
根据本公开的示例性实施例的散热粘合膜包括：基膜；位于所述基膜的下表面上的第一粘合膜；以及位于所述基膜的上表面上的第二粘合膜，所述第一粘合膜和所述第二粘合膜中的至少一个包括粘合树脂和散布在所述粘合树脂中的散热珠。
根据本公开的示例性实施例的显示装置包括：显示面板；后盖；以及设置在所述显示面板和所述后盖之间的、如上所述的散热粘合膜。
实施例的其他详细事项包括在详细描述和附图中。
根据本公开，在显示装置中生成的热量可以通过包括散热珠的散热粘合膜容易地排放到外部。
根据本公开，散热粘合膜的粘合性通过拉伸降低，使得散热粘合膜可以容易地从后盖和基板剥离。
根据本公开，可以容易地从后盖和显示面板去除散热粘合膜，而不会对后盖和显示面板造成损坏，从而可以重复使用后盖和显示面板。
根据本公开的效果不限于以上例示的内容，并且在本公开中包括更多种效果。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征以及其他优点，其中：
图1是根据本公开的示例性实施例的显示装置的截面图；
图2是根据本公开的示例性实施例的散热粘合膜的截面图；
图3是当根据本公开的示例性实施例的散热粘合膜被拉伸时的截面图；
图4是通过对根据本公开的示例性实施例的散热粘合膜的表面进行拍摄而获得的图像；
图5是根据本公开的另一示例性实施例的散热粘合膜的截面图；
图6A至图6C是应用根据比较实施例和实施例的粘合构件的显示装置的黑点图案的温度；
图7A和图7B是根据比较实施例的粘合构件的截面图；
图8A至图8C是根据比较实施例和实施例的粘合构件的恢复力评估结果；以及
图9是根据本公开的另一示例性实施例的显示装置的截面图。
具体实施方式
通过参考以下详细描述的示例性实施例以及附图，本公开的优点和特征以及实现该优点和特征的方法将变得清楚。然而，本公开不限于下面公开的示例性实施例，而是将以各种形式实现。仅通过示例的方式提供示例性实施例，以使本领域普通技术人员可以完全理解本公开的公开内容和本公开的范围。因此，本公开将仅由所附权利要求的范围来限定。
在附图中示出的用于描述本公开的示例性实施例的形状、尺寸、比率、角度、数量等仅是示例，并且本公开不限于此。在整个说明书中，相似的附图标记通常表示相似的元件。此外，在以下描述中，可以省略对已知相关技术的详细说明，以避免不必要地使本公开的主题变得不清楚。本文所使用的诸如“包括”、“具有”和“由……组成”之类的术语通常旨在允许添加其他部件，除非该术语与术语“仅”一起使用。除非另有明确说明，否则对单数的任何提及均可以包括复数。
即使没有明确说明，部件也被解释为包括普通的误差范围。
当使用诸如“上”、“上方”，“下方”和“下一个”之类的术语描述两个部件之间的位置关系时，一个或多个部件可以定位在两个部件之间，除非该术语与术语“紧接”或者“直接”一起使用。
当元件或层被设置在其他元件或层“上”时，另一层或另一元件可直接置于所述其他元件上或置于它们之间。
尽管术语“第一”、“第二”等用于描述各种部件，这些部件不被这些术语限定。这些术语仅用于将一个部件与其他部件区分开。因此，在本公开的技术概念中，下面将提到的第一部件可以是第二部件。
在整个说明书中，相似的附图标记通常表示相似的元件。
为了便于描述，图示了图中所示的每个部件的尺寸和厚度，并且本公开不限于所示的部件的尺寸和厚度。
本公开的各个实施例的特征可以部分或全部彼此结合或组合，并且可以在技术上以各种方式互锁和操作，并且各实施例可以彼此独立或相关联地实施。
在下文中，将参考附图详细描述本公开。
图1是根据本公开的示例性实施例的显示装置的截面图。
参考图1，显示装置100包括基板110、晶体管120、发光二极管130、封装单元140、后盖150和散热粘合膜160。在下文中，为了便于描述，根据本公开的示例性实施例的显示装置100将被描述为有机发光显示装置，但不限于此。即，显示装置100也可以被配置为液晶显示装置。
同时，取决于从发光二极管发射的光的发射方向，所述显示装置可以由顶部发射型或底部发射型配置。
根据顶部发射型，从发光二极管发射的光背离其上形成有发光二极管的基板的上部发射。在顶部发射型的情况下，可以在阳极下方形成反射层，以允许从发光二极管发射的光背离基板的上部(即，朝向阴极)行进。
根据底部发射型，从发光二极管发射的光发射至其上形成有发光二极管的基板的下部。在底部发射型的情况下，阳极可以由透明导电材料形成，以允许从发光二极管发射的光行进到基板的下部，阴极则可以由具有高反射率的金属材料形成。此外，在底部发射型的情况下，显示装置可以包括在其上形成有晶体管和发光二极管的基板110上方的封装基板960。而且，可以在基板110和封装基板960之间设置至少一个粘合层，所述粘合层可以密封所述基板上的晶体管和发光二极管。
在下文中，为了便于描述，将通过假定根据本公开的示例性实施例的显示装置100为顶部发射型显示装置100进行描述。即，根据本公开的示例性实施例的显示装置100可以朝向图1的显示装置的前表面发射光，但是本公开不限于此。如果显示装置为底部发射型，则图1的后盖150可以设置在封装基板960上，并且图1的散热粘合膜160可以设置在封装基板960与后盖150之间。下面将参考图9进行详细描述。
基板110是支撑和保护显示装置100的多个部件的基板。基板110可以由具有柔性的塑料材料形成。当基板110由塑料材料形成时，例如，基板可以由聚酰亚胺(PI)形成，但不限于此。
缓冲层111设置在基板110上。缓冲层111可以改进形成在缓冲层111和基板110上的层之间的粘合性，并可以阻挡碱成分从基板110泄漏。缓冲层111可以由单层的氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)或者多层的氮化硅(SiNx)和/或氧化硅(SiOx)形成。在其他实施例中，可以省略缓冲层111。例如，可以基于基板110的类型和材料以及晶体管120的结构和类型来省略缓冲层111。
晶体管120设置在缓冲层111上以驱动发光二极管130。晶体管120包括有源层121、栅极电极122、源电极123和漏极电极124。图1中所示的晶体管120是驱动晶体管，并且是顶栅型薄膜晶体管，其中栅极电极122设置在有源层121上。然而，不限于此，并且晶体管120可以被实现为底栅型薄膜晶体管。
晶体管120的有源层121设置在缓冲层111上。当晶体管120被驱动时，在有源层121中形成沟道。有源层121可以由氧化物半导体或非晶硅(a-Si)、多晶硅(poly-Si)、有机半导体等形成。
栅极绝缘层112设置在有源层121上。栅极绝缘层112可以形成为单层的氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)(其为无机材料)，或者多层的氮化硅(SiNx)和/或氧化硅(SiOx)。在栅极绝缘层112中，形成接触孔，源电极123和漏极电极124分别通过该接触孔与有源层121的源区和漏极区接触。栅极绝缘层112可以形成在柔性基板110的整个表面上，如图1所示，或者被图案化以与栅极电极122具有相同的宽度，但不限于此。
栅极电极122设置在栅极绝缘层112上。栅极电极122设置在栅极绝缘层112上以便与有源层121的沟道区域重叠。栅极电极122可以是各种金属材料中的任一种，例如是钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)或铜(Cu)中的任何一种或者其中两种或更多种的合金，或者它们的多层。
层间绝缘层113设置在栅极电极122上。层间绝缘层113可以形成为单层的氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)(其为无机材料)，或者多层的氮化硅(SiNx)和/或氧化硅(SiOx)。在层间绝缘层113中，形成接触孔，源电极123和漏极电极124分别通过该接触孔与有源层121的源区和漏极区接触。
源电极123和漏极电极124设置在层间绝缘层113上。源电极123和漏极电极124通过栅极绝缘层112和层间绝缘层113的接触孔电连接到有源层121。源电极123和漏极电极124可以是各种金属材料中的任一种，例如是钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)或铜(Cu)中的任何一种或者其中两种或更多种的合金，或者它们的多层。
为了便于描述，在图1中，仅示出了发光显示装置100中包括的各种晶体管120中的驱动晶体管，但是也可以设置诸如开关晶体管的其他晶体管。
参考图1，在晶体管120上设置有用于保护晶体管120的钝化层114。在钝化层114上形成有暴露晶体管120的漏极电极124的接触孔。尽管在图1中，在钝化层114中形成有暴露漏极电极124的接触孔，但是也可以形成有暴露源电极123的接触孔。钝化层114可以形成为单层的氮化硅(SiNx)和/或氧化硅(SiOx)，或者多层的氮化硅(SiNx)和氧化硅(SiOx)。然而，取决于示例性实施例，可以省略钝化层114。
涂覆层115设置在钝化层114上以平坦化晶体管120的上部。暴露晶体管120的漏极电极124的接触孔形成于涂覆层115中。尽管在图1中，暴露漏极电极124的接触孔形成于涂覆层115中，但是也可以形成暴露源电极123的接触孔。涂覆层115可以由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯树脂、聚苯硫醚树脂、苯并环丁烯或光致抗蚀剂中的任何一种形成，但不限于此。
参考图1，发光二极管130设置在涂覆层115上。发光二极管130包括：第一电极131，该第一电极131形成在涂覆层115上，以电连接到晶体管120的漏极电极124；设置在第一电极131上的发光层132；以及形成在发光层132上的第二电极133。在此，第一电极131可以是阳极，第二电极133可以是阴极。
第一电极131设置在涂覆层115上，以通过形成在钝化层114和涂覆层115中的接触孔电连接到漏极电极124。第一电极131可以由导电材料形成，该导电材料具有高功函数以向发光层132供应空穴。例如，第一电极131可以由诸如基于氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟锡锌(ITZO)、氧化锌(ZnO)或氧化锡(TO)的透明导电氧化物形成，但不限于此。
同时，当显示装置100是顶部发射型显示装置时，发光二极管130也被配置为顶部发射型。在顶部发射型的情况下，可以将反射层设置在第一电极131的下方，该反射层将从发光层132发射的光朝向第二电极133反射。反射层可以由具有优异反射率的材料形成，该材料例如是银(Ag)或Ag合金，但不限于此。
尽管在图1中示出了第一电极131通过接触孔电连接到晶体管120的漏极电极124，但是，取决于晶体管120的类型和驱动电路的设计方法，第一电极131也可以被配置为通过接触孔电连接到晶体管120的源电极123。
堤部116设置在第一电极131和涂覆层115上。堤部116可以覆盖发光二极管130的第一电极131的一部分以限定发光区域。堤部116可以由有机材料形成。例如，堤部116可以由聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂或苯并环丁烯(BCB)树脂形成，但不限于此。
发光层132设置在第一电极131上。发光层132是用于发射具有特定颜色的光的层，并且可以包括红色发光层、绿色发光层、蓝色发光层或白色发光层中的一个。此外，发光层132还可以包括诸如空穴传输层、空穴注入层、空穴阻挡层、电子注入层、电子阻挡层或电子传输层的各种层。
第二电极133设置在发光层132上。第二电极133将电子提供给发光层132。第二电极133可以由具有低功函数的导电材料形成。例如，第二电极133可以由选自由诸如镁(Mg)、银(Ag)、铝(Al)或钙(Ca)或者其合金的不透明导电金属组成的组中的任何一种或多种形成。替代地，第二电极133可以由诸如基于氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟锡锌(ITZO)、氧化锌(ZnO)或氧化锡(TO)的透明导电氧化物或者镱(Yb)合金形成。替代地，第二电极133可以由具有非常薄的厚度的金属材料形成。然而，第二电极133不限于上述材料。
同时，当显示装置100是顶部发射型显示装置时，第二电极133可以具有透明或半透射性质，以允许从发光层132发射的光通过第二电极133而被发射到外面。
参考图1，封装单元140设置在发光二极管130上。例如，封装单元140设置在第二电极133上以覆盖发光二极管130。封装单元140保护发光二极管130免受从发光显示装置100的外部渗透的水分的影响。封装单元140包括第一封装层141、异物覆盖层142和第二封装层143。
第一封装层141设置在第二电极133上，以抑制水分或氧气的渗透。第一封装层141可以由诸如氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiNxOy)或氧化铝(AlyOz)的无机材料形成，但不限于此。
异物覆盖层142设置在第一封装层141上以平坦化第一封装层141的表面。此外，异物覆盖层142可以覆盖在制造过程中可能产生的异物或颗粒。异物覆盖层142可以由诸如碳氧化硅(SiOxCz)、丙烯酸基或环氧基树脂有机材料形成，但不限于此。
第二封装层143设置在异物覆盖层142上，并且与第一封装层141一起抑制水分或氧气的渗透。第二封装层143可以由诸如氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiNxOy)、氧化硅(SiOx)或氧化铝(AlyOz)的无机材料形成，但不限于此。第二封装层143可以与第一密封层141由相同的材料形成，或者可以由不同的材料形成。
后盖150设置在基板110的下方。后盖150可以设置为支撑柔性基板110。后盖150支撑基板110以补强基板110的刚性。后盖150可以由塑料薄膜形成，该塑料薄膜由诸如聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚合物的聚合物或者这些聚合物的组合形成。替代地，后盖150可以由诸如铜(Cu)、铝(Al)、铁(Fe)、钼(Mo)、钛(Ti)、金(Au)或银(Ag)的金属材料形成。然而，后盖150的材料不限于此。
当基板110由诸如聚酰亚胺的塑料材料形成时，由于柔性特性，用于支撑基板110的单独的部件可能是必要的。因此，由玻璃形成的支撑基板被布置在基板110下方以执行显示装置100的制造工艺。在完成制造工艺之后，支撑基板被分离以被剥离并且后盖150可以被设置在基板110下方。即，为了在剥离支撑基板之后支撑基板110，可以在基板110下方设置后盖150。
散热粘合膜160可以设置在基板110和后盖150之间。散热粘合膜160可以是双面粘合构件，以粘结显示面板和后盖150。在此，显示面板可以指代基板110和显示装置100的部件中设置在基板110上方的部件。即，散热粘合膜160可以是将基板110和后盖150粘结在一起的膜。此时，散热粘合膜160可以设置在基板110和后盖150的整个表面上。即，散热粘合膜160由双面粘合膜构成并且设置在基板110和后盖150的整个表面上，从而可以改进基板110和后盖150之间的粘合可靠性。
散热粘合膜160可以为可被拉伸的可拉伸膜。具体地，散热粘合膜160在拉伸之前和拉伸之后的粘合性(粘合度)可以不同。具体地，拉伸散热粘合膜160之后的粘合性可以小于拉伸散热粘合膜160之前的粘合性。因此，通过降低散热粘合膜160与后盖150之间或散热粘合膜160与基板110之间的粘合性，可以容易地将后盖150与基板110分离。因此，显示面板和后盖150可以被再加工。在下文中，将参考图2和图3一起更详细地描述散热粘合膜160。
图2是根据本公开的示例性实施例的散热粘合膜160的截面图。图3是当根据本公开的示例性实施例的散热粘合膜160被拉伸时的截面图。
首先，参考图2，散热粘合膜160包括基膜161、第一粘合膜162和第二粘合膜163。
基膜161是用于支撑散热粘合膜160并维持刚性的膜。基膜161可以由能够在保持散热粘合膜160的刚性的同时被拉伸的材料形成。例如，基膜161可以包括聚氨酯基橡胶或丁二烯基橡胶。具体地，基膜161可以由热塑性聚氨酯(TPU)构成，但不限于此。
第一粘合膜162设置在基膜161的下方。第一粘合膜162可以是散热粘合膜160的面对后盖150的区域。第一粘合膜162具有要粘结到后盖150的粘合性。第一粘合膜162可以包括粘合树脂162a和散布在粘合树脂162a中的散热珠162b。
粘合树脂162a赋予第一粘合膜162粘合性。粘合树脂162a可以由能够在具有粘合性的同时被拉伸的材料形成。例如，粘合树脂162a可以包括丙烯酸酯基或聚氨酯基的压敏粘合剂(PSA)。
更具体地，粘合树脂162a是100重量份的包含20％或更多的羧基或羟基固体成分的丙烯酸酯基树脂、0.093重量份的硅烷基偶联剂、0.20重量份的具有40％或更多固体成分的异氰酸酯基固化剂、以及0.15重量份的具有5％的固体成分的环氧基固化剂。在此，羧基或羟基是用于实现粘合树脂162a的粘合性的成分。其含量越高，粘合性越高。环氧基固化剂是用于实现模量的成分，其含量越高，模量越高。
散热珠162b可以改进第一粘合膜162的散热特性。散热珠162b可以包括具有优异散热特性的材料。例如，散热珠162b可以包括氧化锌(ZnO)、碳化硅(SiC)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、氢氧化铝(Al2(OH)3)、氧化铝(Al2O3)、氮化硅(Si3N4)、石墨烯、碳纳米管(CNT)、石墨或它们的组合。
同时，尽管在图2中，为了便于描述，已经示出了八个散热珠162b，但不限于此。此外，尽管在图2中，示出了散热珠162b在与基膜161接触的同时以恒定间隔彼此间隔开，但是实质上，散热珠162b可以随机地散布在粘合树脂162a中。
第二粘合膜163设置在基膜161上方。第二粘合膜163可以是散热粘合膜160的面对基板110的区域。第二粘合膜163具有要粘结到基板110的粘合性。第二粘合膜163可以包括粘合树脂163a和散布在粘合树脂163a中的散热珠163b。第二粘合膜163的粘合树脂163a和散热珠163b可以具有与第一粘合膜162的粘合树脂162a和散热珠162b相同的配置。
散热粘合膜160包括散热珠162b和163b，以容易地排放在显示装置100中生成的热量。此外，当散热粘合膜160被拉伸时，粘合树脂162a和163a与基板110或后盖150之间的粘合表面积可以由于散热珠162b和163b而减小。因此，散热粘合膜160在被拉伸之后的粘合性可能由于散热珠162b和163b而降低。
具体地，当从基板110(在底部发射型的情况下，图9的封装基板960)或后盖150上剥离散热粘合膜160时，散热粘合膜160的一端被拉动以拉伸散热粘合膜。随着散热粘合膜160被拉伸，粘合表面积减小并且粘合性降低，使得散热粘合膜可以容易地与基板110或后盖150分离。具体地，散热粘合膜160在不造成基板110和后盖150的损坏的情况下被去除，以实现显示面板和后盖150的再加工特性。在下文中，将参考图3详细描述散热粘合膜160的特性，图3示出了图2的散热粘合膜160被拉到左侧或右侧的拉伸状态。
参考图3，随着散热粘合膜160被拉伸，基膜161、第一粘合膜162的粘合树脂162a和第二粘合膜163的粘合树脂163a被拉伸，与图2的初始状态相比，长度可能增加。此时，散热珠162b和163b由比基膜161以及粘合树脂162a和163a更硬的颗粒形成，使得散热珠的形状几乎不会由于拉伸而变形。即，当散热粘合膜160被拉伸时，散热珠162b和163b维持相同的厚度，但是粘合树脂162a和163a被拉伸以使得其厚度可以减小。
具体地，在相邻的散热珠162b和163b之间，粘合树脂162a和163a的厚度减小可能是最显著的。换句话说，相对于图3的垂直方向，粘合膜162和163在其中粘合树脂162a和163a与散热珠162b和163b不重叠的区域中的高度可以小于在其中粘合树脂162a和163a与散热珠162b和163b重叠的重叠区域中的粘合膜162和163的高度。即，粘合树脂162a和163a被拉伸而使得厚度减小。然而，由于散热珠162b和163b的厚度，粘合树脂162a和163a与散热珠162b和163b的重叠区域可以比粘合树脂和散热珠不重叠的区域突出更多。因此，由于散热珠162b和163b，第一粘合膜162和第二粘合膜163被拉伸后的表面可以具有不平坦的形状。
由于粘合膜162和163的表面上的高度差，第一粘合膜162与后盖150之间的接触面积以及第二粘合膜163与基板110之间的接触面积可以减小。即，当散热粘合膜160被拉伸时，由于散热珠162b和163b，可以减小散热粘合膜160与基板110或后盖150之间的粘合表面积。因此，散热粘合膜160可以容易地与基板110或后盖150分离。换句话说，在被拉伸后，散热粘合膜160与基板110或后盖150的粘合性降低，使得散热粘合膜160可以容易地剥离。因此，基板110和后盖150可以在被分离之后重新使用，从而可以改进再加工特性。
作为粘结显示面板和后盖的粘合构件，通常使用泡沫胶带。此时，泡沫胶带可以仅附接到与显示面板的边缘相对应的区域。因此，当泡沫胶带暴露在高温/高湿环境中或受到外部冲击时，泡沫胶带会从显示面板或后盖上剥离，从而可能会出现显示面板和后盖之间的粘合可靠性方面的问题。此外，当分离显示面板和后盖时，需要使用线切割来切割泡沫胶带。然而，在这种情况下，显示面板被损坏，使得难以重复使用显示面板。此外，由于当使用显示装置时生成的热量，发光二极管的寿命可能缩短。因此，显示质量可能降低，例如，可能在显示装置上产生余像(残留图像)。
根据本公开的显示装置100可以使用散热粘合膜160来粘结显示面板的基板110(在底部发射型的情况下，图9的封装基板960)和后盖150。此时，散热粘合膜160可以设置为在基板110和后盖150之间对应于基板110或后盖150的整个区域。因此，可以通过散热粘合膜160来提高基板110和后盖150的粘合可靠性。
根据本公开的散热粘合膜160可以包括基膜161以及设置在基膜161的两个表面上的第一粘合膜162和第二粘合膜163。第一粘合膜162和第二粘合膜163包括粘合树脂162a和163a以及散布在粘合树脂162a和163a中的散热珠162b和163b。因此，在显示装置100中生成的热量通过散热珠162b和163b排放到外部，从而可以改进显示装置100的散热特性。
散热粘合膜160的粘合性可以在被拉伸后减小。具体地，即，即使散热粘合膜160的散热珠162b和163b在被拉伸后维持初始形状，也可以使粘合树脂162a，163a被拉伸而使其厚度减小。因此，在拉伸散热粘合膜之后，由于散热珠162b和163b，第一粘合膜162和第二粘合膜163的表面可以具有不平坦的形状。此外，由于不平坦的表面，可以减小第一粘合膜162和第二粘合膜163的粘合表面积。因此，散热粘合膜160简单地被拉动，以使其被拉伸，从而可以容易地将散热粘合膜160与后盖150或基板110分离。
因此，当从后盖150或基板110剥离散热粘合膜160时，可以不使用单独的切割工具。因此，可以在不对后盖150或基板110造成损坏的情况下剥离散热粘合膜160。因此，可以重复使用后盖150和基板110，从而可以改进再加工特性。此外，通过后盖150和基板110的再加工，可以节省材料成本。
参考图2，在一个实施例中，散热粘合膜160的总厚度可以为50μm至150μm。如果散热粘合膜160的总厚度大于150μm，则散热效果可能降低。
在一个实施例中，基膜161的厚度可以为30μm至100μm。如果基膜161的厚度小于30μm，则散热粘合膜161的刚性可能降低。如果基膜161的厚度大于100μm，则散热粘合膜161的刚性太大，以致于散热粘合膜161可能不能被充分地拉伸。因此，难以剥离散热粘合膜161，从而可能会降低基板110和后盖150的再加工特性。
在一个实施例中，第一粘合膜162和第二粘合膜163的厚度可以为大约10μm至25μm。如果粘合膜162和163的厚度小于10μm，则粘合特性可能由于厚度小而降低。如果粘合膜162和163的厚度大于25μm，则随着厚度的增加，拉伸不能充分进行并且再加工特性可能降低。同时，第一粘合膜162和第二粘合膜163可以具有相同的厚度，但不限于此，因此第一粘合膜162和第二粘合膜163可以具有不同的厚度。
第一粘合膜162和第二粘合膜163可以具有不同的粘合性。与基板110接触的第二粘合膜163可能比与后盖150接触的第一粘合膜162受到显示面板中生成的热量的影响更大。即，第二粘合膜163的粘合性由于该热量而降低。因此，第二粘合膜163的粘合性被配置为大于第一粘合膜162的粘合性，从而可以避免在高温下显示面板与散热粘合膜160之间的粘合性降低。
此外，第一粘合膜162的粘合性小于第二粘合膜163的粘合性，使得第一粘合膜162和后盖150可以容易地彼此剥离。如果第一粘合膜162的粘合性等于第二粘合膜163的粘合性，则第一粘合膜162的粘合性被不必要地增加，使得后盖150可能不容易从其剥离。例如，第一粘合膜162和后盖150牢固地粘结，使得当第一粘合膜162从后盖150剥离时，第一粘合膜162破裂。因此，第一粘合膜162的残留物可能残留在后盖150上。因此，第一粘合膜162的粘合性被配置为低于第二粘合膜163的粘合性，从而后盖150和散热粘合膜160可以容易地分离。
具体地，在一个实施例中，第一粘合膜162的粘合性可以为100克力/英寸(gf/inch)至300克力/英寸。如果第一粘合膜162的粘合性小于100克力/英寸，则与后盖150的粘合特性可能降低。如果第一粘合膜162的粘合性大于300克力/英寸，则难以将第一粘合膜162与后盖150分离，使得再加工特性可能降低。
在一个实施例中，第二粘合膜163的粘合性可以为500克力/英寸至1500克力/英寸。如果第二粘合膜163的粘合性小于500克力/英寸，则在高温下与基板110的粘合特性可能降低。如果第二粘合膜163的粘合性大于1500克力/英寸，则难以将第二粘合膜163与基板110分离，使得再加工特性可能降低。
当显示面板和后盖150分离时，后盖150可以首先与附接有散热粘合膜160的显示面板分离。具体地，由于第一粘合膜162的粘合性小于第二粘合膜163的粘合性，使得后盖150可以首先与第一粘合膜162分离。之后，拉动附接在显示面板的基板110上的散热粘合膜160以使其被拉伸，从而将散热粘合膜160从基板110剥离。然而，本公开不限于此，并且显示面板可以首先与散热粘合膜160分离。
同时，为了容易地将散热粘合膜160和后盖150分离，可以对散热粘合膜160施加热量。通常，在高温和高湿环境下粘合性可能降低。此外，通常，模量越低，拉伸率越高。根据本公开的散热粘合膜160的模量可以在高温下降低。因此，热量被施加到散热粘合膜160，以同时降低粘合性并减小模量。具体地，粘结到后盖150的散热粘合膜160的第一粘合膜162的粘合性小于第二粘合膜163的粘合性。因此，施加热量以有效地降低第一粘合膜162的粘合性，后盖150可以容易地与附接有散热粘合膜160的显示面板分离。
参考图2，散热珠162b可以形成为圆形或椭圆形。散热珠162b和163b的直径可以等于或小于粘合膜162和163的厚度。当散热珠162b和163b的直径大于粘合膜162和163的厚度时，粘合膜162和163的粘合面积减小，从而粘合性可能降低。同时，当散热珠162b和163b具有椭圆形形状时，散热珠162b和163b的直径可以是椭圆的长轴上的直径或短轴上的直径。
同时，尽管在图2中示出了散热珠162b和163b的直径小于粘合膜162和163的厚度，然而，散热珠162b和163b的直径也可以等于粘合膜162和163的厚度。此外，散热珠162b和163b的直径可以彼此相等或彼此不同。换句话说，尽管在图2中示出了包括在第一粘合膜162中的散热珠162b的直径全部彼此相等，然而，散热珠162b的直径可以彼此不同。此外，包括在第二粘合膜163中的散热珠163b的直径可以彼此相等或彼此不同。此外，包括在第一粘合膜162中的散热珠162b的直径和包括在第二粘合膜163中的散热珠163b的直径可以彼此相等或彼此不同。
散热珠162b和163b的含量可以为整个粘合膜162和163的10wt％至20wt％。即，散热珠162b和163b的含量可以为第一粘合膜162和第二粘合膜163中的每一个的10wt％至20wt％。当散热珠162b和163b的含量小于粘合膜162和163的10wt％时，散热珠162b和163b的量太小，以致于散热效果可能降低。当散热珠162b和163b的含量大于粘合膜162和163的20wt％时，散热珠162b和163b的量太多，以致于粘合膜162和163的粘合性可能会降低。此外，当散热珠162b和163b的数量过多时，粘合膜162和163的模量增加并且拉伸率降低，从而难以剥离散热粘合膜160，并且再加工特性可能降低。
散热粘合膜160的拉伸率可以为500％至1500％。如果散热粘合膜160的拉伸率低于500％，则拉伸率太低，以致于难以剥离散热粘合膜160，并且再加工特性可能降低。如果散热粘合膜160的拉伸率大于1500％，则拉伸率太高，以致于散热粘合膜160的可靠性可能降低。即，当拉伸率太高时，散热粘合膜160过度地延展然后最终断裂。因此，难以剥离散热粘合膜160，并且再加工特性可能降低。
此外，当将散热粘合膜160拉伸1000％时，散热粘合膜160的粘合性可能降低50％或更多。即，由于拉伸，散热粘合膜160的粘合性可能降低50％或更多，使得散热粘合膜160可以容易地从后盖150或基板110剥离。如果散热粘合膜160的粘合性由于拉伸而减小不到50％，则当散热粘合膜160被剥离时，粘合膜162和163破裂。因此，散热粘合膜160的残留物可能残留在后盖150或基板110上。在这种情况下，散热粘合膜160的残留物需要通过单独的切割工艺去除，这可能导致对后盖150或显示面板造成损坏。即，使得无法对后盖150或显示面板进行再加工。
图4是通过对根据本公开的示例性实施例的散热粘合膜的表面进行拍摄而获得的图像。图4的图像是使用Dino Lite以50倍的放大倍率拍摄的。
参考图4，在散热粘合膜的表面上，散热珠随机地散布在粘合树脂中。此时，在图4中，亮的部分表示散热珠，暗的部分表示粘合树脂。尽管在图2中为了便于描述而基本上示意性地示出了散热粘合膜160，然而，如图4所示，具有各种尺寸的散热珠可以随机地散布在粘合树脂中。因此，通过包括散热珠的散热粘合膜，可以改进显示装置的散热特性。
图5是根据本公开的另一示例性实施例的散热粘合膜的截面图。图5的散热粘合膜560与图2的散热粘合膜基本相同，除了包括多个第一子粘合膜562和多个第二子粘合膜563之外，因此，将省略多余的描述。
参考图5，散热粘合膜560包括基膜161、多个第一子粘合膜562和多个第二子粘合膜563。
所述多个第一子粘合膜562可以设置在基膜161的下表面上。此时，基膜161的下表面可以是面对显示装置100的后盖150的区域。即，散热粘合膜560和后盖150可以通过所述多个第一子粘合膜562彼此附接。所述多个第一子粘合膜562中的每一个可以包括粘合树脂562a和散布在粘合树脂562a中的散热珠562b。在此，粘合树脂562a和散热珠562b可以与已经参考图2描述的粘合树脂162a和163a以及散热珠162b和163b相同。
所述多个第二子粘合膜563可以设置在基膜161的上表面上。此时，基膜161的上表面可以是面对图1的显示装置100的基板110的区域。即，散热粘合膜560和基板110可以通过所述多个第二子粘合膜563彼此附接。所述多个第二子粘合膜563中的每一个可以包括粘合树脂563a和散布在粘合树脂563a中的散热珠563b。在此，粘合树脂563a和散热珠563b可以与参考图2描述的粘合树脂162a和163a以及散热珠162b和163b相同。
所述多个第一子粘合膜562可以被设置为在基膜161的下表面上彼此间隔开。所述多个第二子粘合膜563可以被设置为在基膜161的上表面上彼此间隔开。具体地，基膜161的下表面和上表面涂覆有粘合树脂562a和563a，粘合树脂562a和563a中散布有散热珠562b和563b，并且粘合树脂562a和563a被图案化。通过这种方式，可以形成所述多个第一子粘合膜562和所述多个第二子粘合膜563。通过所述多个第一子粘合膜562之间的空间和所述多个第二子粘合膜563之间的空间，可以使在高温下施加到散热粘合膜560上的应力最小化。
所述多个第一子粘合膜562之间间隔的距离和所述多个第二子粘合膜563之间间隔的距离可以为5mm至10mm。当该距离长于10mm时，粘合树脂562a和563a的面积减小，从而散热粘合膜560的粘合性可能降低。当该距离短于5mm时，使散热粘合膜560的应力最小化的效果可能降低。
同时，尽管在图5中设置了四个第一子粘合膜562和四个第二子粘合膜563，但是本公开不限于此。此外，图2的粘合膜162和163的结构可以应用于基膜161的上表面和下表面中的任一个，并且图5的粘合膜562和563的结构可以应用于基膜161的上表面和下表面中的另一个。
此外，尽管在图5中，所述多个第一子粘合膜562之间间隔的距离和所述多个第二子粘合膜563之间间隔的距离相同，但是本公开不限于此。即，所述多个第一子粘合膜562之间间隔的距离和所述多个第二子粘合膜563之间间隔的距离可以被配置为彼此不同。例如，所述多个第一子粘合膜562之间间隔的距离和所述多个第二子粘合膜563之间间隔的距离可以被配置为在散热粘合膜560被施加更多应力的区域中更大。通常，在散热粘合膜560的两侧部分生成的应力可能大于在散热粘合膜560的中央部分生成的应力。因此，所述多个第一子粘合膜562之间间隔的距离和所述多个第二子粘合膜562之间间隔的距离被配置为在散热粘合膜560的两侧部分较大，以减轻施加到散热粘合膜560的应力。但是，本公开不限于此。
此外，尽管在图5中，所述多个第一子粘合膜562的宽度和所述多个第二子粘合膜563的宽度被配置为相同，但是本公开不限于此。即，所述多个第一子粘合膜562的宽度和所述多个第二子粘合膜563的宽度可以被配置为彼此不同。例如，所述多个第一子粘合膜562的宽度和所述多个第二子粘合膜563的宽度可以在散热粘合膜560被施加更多应力的区域中更小。即，所述多个第一子粘合膜562的宽度和所述多个第二子粘合膜563的宽度被配置为在散热粘合膜560的两侧部分较小，以减轻施加到散热粘合膜560的应力。但是，本公开不限于此。
根据本公开的另一示例性实施例的散热粘合膜560包括多个子粘合膜562和563，其设置在基膜161的下表面或上表面上以彼此间隔开。因此，可以通过所述多个子粘合膜562和563之间的空间来最小化施加到子粘合膜562和563的应力。即，由于应力导致的散热粘合膜560的变形被最小化，使得可以提高后盖150与基板110之间的粘合可靠性。
此外，散热粘合膜560包括散热珠562b和563b，以改进散热特性。此外，散热粘合膜560可容易地与后盖150或基板110分离，使得后盖150或基板110可以重复使用。
图6A至图6C是应用根据比较实施例和实施例的粘合构件的显示装置的黑点图案的温度。图6A示出了相关技术的比较实施例1，图6B示出了相关技术的比较实施例2，并且图6C示出了实施例1。
在比较实施例1、比较实施例2和实施例1中，仅用于粘结显示面板和后盖的粘合构件被配置为彼此不同。具体地，在图6A中示出的比较实施例1中，泡沫胶带被施加到显示面板和后盖的边缘。在图6B中示出的比较实施例2中，PSA膜被施加到显示面板和后盖之间的整个表面。在此，通过在PET基底构件(基材)的两个表面上应用丙烯酸酯基粘合树脂来形成PSA膜。在图6C中示出的实施例1中，应用图2的散热粘合膜。比较实施例2的PSA膜和实施例1的散热粘合膜的厚度均为100μm。
表1示出了根据图6A至6C中的温度测量结果(℃)的最大值Max、最小值Min、最大值和最小值的差ΔT以及平均值。
[表1]
比较实施例1 比较实施例2 实施例1
Max 63.0 53.5 53.7
Min 49.4 47.2 34.4
ΔT 13.6 6.3 19.3
平均值 55.8 49.9 37.3
参考图6A至6C以及表1，实施例1中的最大值低于比较实施例1的最大值，并且与比较实施例2的最大值几乎相同，实施例1中的最小值低于比较实施例1和比较实施例2的最小值。具体地，实施例1的黑点图案的平均温度为37.3℃，其低于比较实施例1和比较实施例2的平均温度。即，可以理解，实施例1的散热特性与比较实施例1和比较实施例2的散热特性相比更优异。因此，根据本公开的散热粘合膜包括散热珠，从而可以改进显示装置的散热特性。
图7A和图7B是根据相关技术的比较实施例的粘合构件的截面图。图7A示出了根据比较实施例2的上述PSA膜，图7B示出了比较实施例3。
参考图7A，根据比较实施例2的粘合构件包括基膜71、第一粘合膜72和第二粘合膜73。此时，基膜71可以由PET形成。此外，第一粘合膜72和第二粘合膜73可以由丙烯酸酯基树脂形成。由于基膜72由PET形成，可以有利地确保粘合构件的刚性。
参考图7B，根据比较实施例3的粘合构件74可以由橡胶基PSA构成。因此，粘合构件74可以具有高拉伸率。具体地，粘合构件74可以由包括65至75重量份的丁二烯基树脂、15至25重量份的增粘剂、2.5至7.5重量份的抗老化剂和2.5至7.5重量份的耐热聚合物的树脂构造。
表2示出了根据比较实施例2、比较实施例3、比较实施例4和实施例1的粘合构件的特性。在此，再加工表示是否通过加热(80℃)和剥离粘合构件附接的后盖和基板(在底部发射型的情况下，图9的封装基板960)来对后盖和基板进行再加工。同时，除了散热珠的含量之外，比较实施例4和实施例1被配置为与图2的散热粘合膜160相同。
[表2]
Figure BDA0002884198220000181
比较实施例2、比较实施例4和实施例1具有如下结构：其中第一粘合膜和第二粘合膜设置在基底构件的下表面和上表面上，从而第一粘合膜和第二粘合膜的粘合性可以彼此不同。具体地，被粘结到后盖的第一粘合膜的粘合性可以低于被粘结到显示面板的基板的第二粘合膜的粘合性。在比较实施例3中，粘合构件被配置为单层，使得粘结到后盖的区域和粘结到基板的区域可以具有相同的粘合性。
通常，模量越高，拉伸率越低，而模量越低，拉伸率越高。当模量太高或拉伸率太低时，粘合构件不能令人满意地延展，从而可能难以从后盖或基板上干净地剥离粘合构件。此外，当模量太低或拉伸率太高时，粘合构件过度延展，使得粘合构件不能令人满意地剥离并且可能断裂。当粘合构件不能令人满意地从后盖或基板剥离时，需要通过单独的切割工艺来去除粘合构件。因此，后盖或面板被损坏，使得后盖或面板不能被再加工。
在比较实施例2中，由于包括PET基底构件，因此刚性高。因此，获得了最高的模量和最低的拉伸率。在比较实施例3中，粘合构件由橡胶基PSA构成，因此模量低并且拉伸率最高。因此，证实了根据比较实施例2和比较实施例3，粘合构件没有被顺利地剥离，使得不可能进行再加工。
在比较实施例4中，与实施例1相比，散热珠的含量较高，因此粘合性略低。此外，已经证实，在比较实施例4和实施例1中，拉伸率类似，但是在高温(80℃)下，比较实施例4的模量显著降低。因此，证实了粘合构件过度延展并且破裂，从而难以进行再加工。
即，参考图2，证实了根据本公开的图2的实施例1就再加工而言最优异。
在表3中，比较了比较实施例2、比较实施例3和实施例1在拉伸粘合构件之前和之后的粘合性。此时，使用RHESCA的TAC-II测量粘合性。
[表3]
Figure BDA0002884198220000191
参考表3，在比较实施例2和比较实施例3中，拉伸前后的粘合性类似。相反，证实了在实施例1中，拉伸后的粘合性降低至拉伸前的粘合性的大约十分之一。即，在实施例1中，由于散热珠的存在，可以减小拉伸后的散热粘合膜的粘合表面积。因此，散热粘合膜可以容易地从后盖或基板剥离，并且在剥离散热粘合膜之后，后盖或基板可以重新使用。
图8A至图8C是根据相关技术的比较实施例和所述实施例的粘合构件的恢复力评估结果。具体地，图8A示出了比较实施例2，图8B示出了比较实施例3，图8C示出了实施例1。比较实施例2、比较实施例3和实施例1的粘合构件的厚度为100μm。
使用UTM 5969作为用于评估恢复力的设备。通过将比较实施例2、比较实施例3和实施例1的粘合构件设置在SUS基板(对应于显示面板的基板)和铝基板(对应于后盖)之间来配置用于评估恢复力的评估样品。以拉伸0.20mm、保持3分钟；拉伸-0.20mm、保持3分钟的顺序来进行评估。此时，拉伸速度被设定为0.1mm/分钟。此外，图8A至8C的结果相对于SUS基板与铝基板之间在60℃的温度和90％的湿度下的膨胀间隙示出。
表4示出了根据恢复力评估结果的比较实施例2、比较实施例3和实施例1的恢复力的值。
[表4]
比较实施例2 比较实施例3 实施例1
恢复力(％) 16.3 10 4.8
通常，恢复力的值越小，拉伸前后的变化量越少。因此，恢复力的值越小，粘合构件的变形越小，并且粘合构件的可靠性越高。
参考图8A至8C以及表4，实施例1的变化量小于比较实施例2和比较实施例3的变化量，并且实施例1的恢复力低于比较实施例2和比较实施例3的恢复力。即，应当理解，根据实施例1，与比较实施例2和比较实施例3相比，由于外部元件的存在而导致的变形小，从而获得了高可靠性和优异的特性。
在表5中，比较了根据实施例1和实施例2的高温可靠性变形量(mm)。实施例1针对图2的散热粘合膜160，实施例2针对图5的散热粘合膜560。此时，上表面是指与显示面板相对应的区域，下表面是指与后盖相对应的区域。
具体地，将根据实施例1和实施例2的评估样品在高温(60℃)和高湿度(90％)腔室中放置240小时，然后测量室温下的变形量。通过将实施例1和实施例2的散热粘合膜设置在玻璃基板(对应于显示面板的基板110或封装基板960)和ACM基板(对应于后盖)之间来配置评估样品。此时，评估样品的尺寸为770×455×3.2mm。
[表5]
Figure BDA0002884198220000211
参考表5，证实了实施例2的变形量小于实施例1的变形量。当散热粘合膜被设置为对应于基板和后盖之间的整个区域时，在显示装置中生成应力，使得显示装置在高温下可能会稍微弯曲。在实施例2中，散热粘合膜包括多个子粘合膜，这些子粘合膜通过图案化被彼此间隔开。因此，由于多个子粘合膜之间的空间而减轻了应力，并且可以使显示装置的弯曲最小化。
图9是根据本公开的另一示例性实施例的显示装置的截面图。图9的显示装置900是底部发射型显示装置900。除了像素单元920、封装层940、粘合(剂)层950和封装基板960之外，图9的显示装置900与图1的显示装置100基本相同，因此将省略多余的描述。
参考图9，显示装置900包括基板110、像素单元920、封装层940、粘合层950、封装基板960、散热粘合膜160和后盖150。
像素单元920设置在基板110上。像素单元920包括多个发光二极管和用于驱动发光二极管的电路。像素单元920可以包括图1的晶体管120和图1的发光二极管。
覆盖像素单元920的封装层940设置在像素单元920上。封装层940密封像素单元920的发光二极管。封装层940可以保护像素单元920的发光二极管920免受水分、氧气和外界的影响。可以通过交替地层压多个无机层和多个有机层来形成封装层940，但不限于此。例如，封装层940可以对应于图1的封装单元140。
封装基板960设置在封装层940上。封装基板960与封装层940一起保护像素单元920的发光二极管。封装基板960可以保护像素单元的发光二极管920免受水分、氧气和外界的影响。封装基板960可以由具有高耐腐蚀性并且易于以箔或薄膜的形式加工的金属材料形成，所述金属材料例如为铝(Al)、镍(Ni)、铬(Cr)、以及铁(Fe)和镍的合金材料，但不限于此。
粘合层950可以设置在封装层940与封装基板960之间。粘合层950可以将封装层940和封装基板960彼此粘结。粘合层950可以包括一个或多个粘合层。粘合层950由具有粘合性的材料形成，并且可以为热固性或可自然固化型粘合剂。例如，粘合层950可以由光学透明粘合剂(OCA)或压敏粘合剂(PSA)形成，但不限于此。
同时，粘合层950可以被设置为包围封装层940和像素单元920。即，像素单元920可以由封装层940密封，封装层940和像素单元920可以由粘合层950密封。粘合层950可以与封装层940和封装基板960一起保护像素单元920的发光二极管免受水分、氧气和外界的影响。在这种情况下，粘合层950可以进一步包括吸收(吸附)剂。吸收剂可以为具有吸湿性的颗粒，并吸收来自外界的水分和氧气，以使水分和氧气至像素单元920的渗入最小化。
后盖150可以设置在封装基板960上。此外，散热粘合膜160可以设置在后盖150和封装基板960之间。
本公开的示例性实施例还可以被描述为如下：
根据本公开的一方面，一种散热粘合膜包括：基膜；位于所述基膜的下表面上的第一粘合膜；以及位于所述基膜的上表面上的第二粘合膜，所述第一粘合膜和所述第二粘合膜中的至少一个包括粘合树脂和散布在所述粘合树脂中的散热珠。
根据本公开的另一方面，所述散热珠的直径可以等于或小于所述第一粘合膜的厚度或所述第二粘合膜的厚度。
根据本公开的又一方面，所述第一粘合膜或所述第二粘合膜中的散热珠的含量可以为10wt％至20wt％。
根据本公开的又一方面，所述基膜的厚度可以为30μm至100μm，并且所述第一粘合膜和所述第二粘合膜中的每一个的厚度可以为10μm至25μm。
根据本公开的又一方面，所述第一粘合膜和所述第二粘合膜可以具有不同的厚度。
根据本公开的又一方面，所述第一粘合膜的粘合性与所述第二粘合膜的粘合性可以彼此不同。
根据本公开的又一方面，所述第一粘合膜的粘合性可以为100克力/英寸至300克力/英寸，所述第二粘合膜的粘合性可以为500克力/英寸至1500克力/英寸。
根据本公开的又一方面，所述散热粘合膜的拉伸率可以为500％至1500％。
根据本公开的又一方面，所述基膜可以包括聚氨酯基橡胶或丁二烯基橡胶。
根据本公开的又一方面，所述粘合树脂可以包括丙烯酸基树脂或聚氨酯基树脂。
根据本公开的又一方面，所述散热粘合膜可以为可拉伸膜，所述散热粘合膜在拉伸之前和拉伸之后的粘合性可以不同。
根据本公开的又一方面，拉伸所述散热粘合膜之后的粘合性可以小于拉伸所述散热粘合膜之前的粘合性。
根据本公开的又一方面，当所述散热粘合膜被拉伸1000％时，所述散热粘合膜的粘合性可以降低50％或更多。
根据本公开的又一方面，所述第一粘合膜和所述第二粘合膜中的至少一个可以包括彼此间隔开的多个子粘合膜。
根据本公开的又一方面，所述多个子粘合膜之间间隔的距离可以为5mm至10mm。
根据本公开的又一方面，所述第一粘合膜中的所述多个子粘合膜之间间隔的距离与所述第二粘合膜中的所述多个子粘合膜之间间隔的距离可以彼此不同。
根据本公开的又一方面，所述多个子粘合膜之间间隔的距离可以在所述散热粘合膜的两侧部分较大。
根据本公开的又一方面，所述第一粘合膜中的所述多个子粘合膜的宽度与所述第二粘合膜中的所述多个子粘合膜的宽度可以彼此不同。
根据本公开的又一方面，所述多个子粘合膜的宽度在所述散热粘合膜的两侧部分可以较小。
根据本公开的另一方面，一种显示装置包括：显示面板；后盖；以及设置在所述显示面板和所述后盖之间的、如前所述的散热粘合膜。
根据本公开的又一方面，所述显示面板包括基板和位于所述基板上的发光二极管，所述后盖设置在所述基板的下方，所述基板和所述后盖通过所述散热粘合膜粘结(在一起)。
根据本公开的又一方面，所述显示面板包括基板、位于所述基板上的发光二极管、密封所述发光二极管的至少一个粘合层、以及位于所述粘合层上的封装基板，其中，所述后盖设置在所述封装基板上，所述封装基板和所述后盖通过所述散热粘合膜粘结。
尽管已经参考附图详细描述了本公开的示例性实施例，但是本公开不限于此，并且在不脱离本公开的技术概念的情况下，可以以许多不同的形式实施本公开。因此，提供本公开的示例性实施例仅是出于说明性目的，而无意于限制本公开的技术概念。本公开的技术概念的范围不限于此。因此，应当理解，上述示例性实施例在所有方面都是示例性的，并且不限制本公开。本公开的保护范围应基于下面的权利要求来解释，并且在其等同范围内的所有技术概念均应被解释为落入本公开的范围内。

Claims (22)

1.一种散热粘合膜，包括：
基膜；
位于所述基膜的下表面上的第一粘合膜；以及
位于所述基膜的上表面上的第二粘合膜；
其中，所述第一粘合膜和所述第二粘合膜中的至少一个包括粘合树脂和散布在所述粘合树脂中的散热珠。
2.根据权利要求1所述的散热粘合膜，其中，所述散热珠的直径等于或小于所述第一粘合膜的厚度或所述第二粘合膜的厚度。
3.根据权利要求1所述的散热用粘合膜，其中，所述第一粘合膜或所述第二粘合膜中的散热珠的含量为10wt％至20wt％。
4.根据权利要求1所述的散热粘合膜，其中，所述基膜的厚度为30μm至100μm，并且所述第一粘合膜和所述第二粘合膜中的每一个的厚度为10μm至25μm。
5.根据权利要求1所述的散热粘合膜，其中，所述第一粘合膜与所述第二粘合膜具有不同的厚度。
6.根据权利要求1所述的散热粘合膜，其中，所述第一粘合膜的粘合性与所述第二粘合膜的粘合性彼此不同。
7.根据权利要求1所述的散热粘合膜，其中，所述第一粘合膜的粘合性为100克力/英寸至300克力/英寸，所述第二粘合膜的粘合性为500克力/英寸至1500克力/英寸。
8.根据权利要求1所述的散热粘合膜，其中，所述散热粘合膜的拉伸率为500％至1500％。
9.根据权利要求1所述的散热用粘合膜，其中，所述基膜包括聚氨酯基橡胶或丁二烯基橡胶。
10.根据权利要求1所述的散热粘合膜，其中，所述粘合树脂包括丙烯酸基树脂或聚氨酯基树脂。
11.根据权利要求1所述的散热粘合膜，其中，所述散热粘合膜为可拉伸膜，所述散热粘合膜在拉伸之前和拉伸之后的粘合性不同。
12.根据权利要求11所述的散热粘合膜，其中，拉伸所述散热粘合膜之后的粘合性小于拉伸所述散热粘合膜之前的粘合性。
13.根据权利要求12所述的散热粘合膜，其中，当所述散热粘合膜被拉伸1000％时，所述散热粘合膜的粘合性降低50％或更多。
14.根据权利要求1所述的散热粘合膜，其中，所述第一粘合膜和所述第二粘合膜中的至少一个包括彼此间隔开的多个子粘合膜。
15.根据权利要求14所述的散热粘合膜，其中，所述多个子粘合膜之间间隔的距离为5mm至10mm。
16.根据权利要求14所述的散热粘合膜，其中，所述第一粘合膜中的所述多个子粘合膜之间间隔的距离与所述第二粘合膜中的所述多个子粘合膜之间间隔的距离彼此不同。
17.根据权利要求14所述的散热粘合膜，其中，所述多个子粘合膜之间间隔的距离在所述散热粘合膜的两侧部分较大。
18.根据权利要求14所述的散热粘合膜，其中，所述第一粘合膜中的所述多个子粘合膜的宽度与所述第二粘合膜中的所述多个子粘合膜的宽度彼此不同。
19.根据权利要求14所述的散热粘合膜，其中，所述多个子粘合膜的宽度在所述散热粘合膜的两侧部分较小。
20.一种显示装置，包括：
显示面板；
后盖；以及
设置在所述显示面板和所述后盖之间的、根据权利要求1-19中的任一项所述的散热粘合膜。
21.根据权利要求20所述的显示装置，其中，所述显示面板包括基板和位于所述基板上的发光二极管，
其中，所述后盖设置在所述基板的下方，所述基板和所述后盖通过所述散热粘合膜粘结。
22.根据权利要求20所述的显示装置，其中，所述显示面板包括基板、位于所述基板上的发光二极管、密封所述发光二极管的至少一个粘合层、以及位于所述粘合层上的封装基板，
其中，所述后盖设置在所述封装基板上，所述封装基板和所述后盖通过所述散热粘合膜粘结。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116285736A (zh) * 2022-09-09 2023-06-23 惠科股份有限公司 导热固定件以及显示装置

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5342469A (en) * 1993-01-08 1994-08-30 Poly-Bond, Inc. Method of making a composite with discontinuous adhesive structure
US5516581A (en) * 1990-12-20 1996-05-14 Minnesota Mining And Manufacturing Company Removable adhesive tape
WO2002055623A1 (en) * 2001-01-16 2002-07-18 World Wide Sealing Corporation (Pa) Adhesive tape coiled into a roll-
CN1646653A (zh) * 2002-04-08 2005-07-27 3M创新有限公司 可干净剥除的粘合带及其制造方法
WO2006023860A2 (en) * 2004-08-23 2006-03-02 General Electric Company Thermally conductive composition and method for preparing the same
US20090286073A1 (en) * 2005-12-05 2009-11-19 Kyodo Giken Chemical Co., Ltd Adhesive Film
US20140251662A1 (en) * 2011-08-12 2014-09-11 3Mm Innovative Properties Company Optically clear conductive adhesive and articles therefrom
CN106463486A (zh) * 2014-03-31 2017-02-22 迪睿合株式会社 热扩散片
KR20170136161A (ko) * 2016-06-01 2017-12-11 (주)애니원 점착 테이프 및 표시 장치
KR20200123936A (ko) * 2019-04-23 2020-11-02 주식회사 하나이화 탈착성이 용이한 스트레치 점착필름 및 이의 제조방법

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5516581A (en) * 1990-12-20 1996-05-14 Minnesota Mining And Manufacturing Company Removable adhesive tape
US5342469A (en) * 1993-01-08 1994-08-30 Poly-Bond, Inc. Method of making a composite with discontinuous adhesive structure
WO2002055623A1 (en) * 2001-01-16 2002-07-18 World Wide Sealing Corporation (Pa) Adhesive tape coiled into a roll-
CN1646653A (zh) * 2002-04-08 2005-07-27 3M创新有限公司 可干净剥除的粘合带及其制造方法
WO2006023860A2 (en) * 2004-08-23 2006-03-02 General Electric Company Thermally conductive composition and method for preparing the same
US20090286073A1 (en) * 2005-12-05 2009-11-19 Kyodo Giken Chemical Co., Ltd Adhesive Film
US20140251662A1 (en) * 2011-08-12 2014-09-11 3Mm Innovative Properties Company Optically clear conductive adhesive and articles therefrom
CN106463486A (zh) * 2014-03-31 2017-02-22 迪睿合株式会社 热扩散片
KR20170136161A (ko) * 2016-06-01 2017-12-11 (주)애니원 점착 테이프 및 표시 장치
KR20200123936A (ko) * 2019-04-23 2020-11-02 주식회사 하나이화 탈착성이 용이한 스트레치 점착필름 및 이의 제조방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116285736A (zh) * 2022-09-09 2023-06-23 惠科股份有限公司 导热固定件以及显示装置

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