CN112018258A - 显示设备和制造显示设备的方法 - Google Patents

显示设备和制造显示设备的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112018258A
CN112018258A CN202010435231.0A CN202010435231A CN112018258A CN 112018258 A CN112018258 A CN 112018258A CN 202010435231 A CN202010435231 A CN 202010435231A CN 112018258 A CN112018258 A CN 112018258A
Authority
CN
China
Prior art keywords
display panel
layer
window
guide film
panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010435231.0A
Other languages
English (en)
Inventor
文银重
罗衡敦
李东衍
赵廷奎
黄现得
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN112018258A publication Critical patent/CN112018258A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/88—Dummy elements, i.e. elements having non-functional features
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1647—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing including at least an additional display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
    • H05K7/20963—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

本申请提供了显示设备和制造显示设备的方法。显示设备包括显示面板、引导结构和窗，其中，显示面板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，引导结构设置在显示面板的第一表面上，窗设置在显示面板的第二表面上，其中引导结构包括配置成将预压力施加至显示面板的引导膜以及设置在引导膜和显示面板之间的盖面板，盖面板包括缓冲层。

Description

显示设备和制造显示设备的方法
技术领域
本发明的示例性实施方式大体涉及制造显示设备的方法，并且更具体地，涉及在制造显示设备的方法中使用的引导结构。
背景技术
显示设备可包括显示面板和窗，其中，显示面板显示图像，窗保护显示面板的上部分并且将显示表面提供至显示设备。可利用层压等结合显示面板和窗。
最近，已经研发了具有弯曲形状的窗，并且显示面板可结合至具有弯曲形状的窗。显示面板可形成为柔性的以便结合至具有弯曲形状的窗。
当在结合显示面板和窗的工艺期间暴露显示面板的下部分时，显示面板可能被来自外部的冲击损坏。因此，可使用用于保护显示面板的下部分的保护构件。
该背景技术部分中所公开的以上信息仅是用于理解发明构思的背景，并且因此，它可包括不构成现有技术的信息。
发明内容
根据本发明的示例性实施方式的方法提供了能够防止显示面板被损坏的显示设备，以及在显示设备中使用的引导结构。
发明构思的另外的特征将在接下来的描述中阐述，并且根据该描述将部分地显而易见，或者可通过实践发明构思而被习得。
根据示例性实施方式的显示设备包括显示面板、引导结构和窗，其中，显示面板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，引导结构设置在显示面板的第一表面上，窗设置在显示面板的第二表面上，其中引导结构包括配置成将预压力施加至显示面板的引导膜以及设置在引导膜和显示面板之间的盖面板，盖面板包括缓冲层。
引导膜的宽度可大于显示面板的宽度。
引导膜可包括聚合物树脂。
引导结构还可包括设置在引导膜和盖面板之间的粘合层，该粘合层包括UV光固化粘合物。
盖面板还可包括设置在引导膜和缓冲层之间的散热层。
散热层可包括石墨和铜(Cu)中的至少一者。
盖面板还可包括设置在缓冲层和显示面板之间的模压层。
模压层可包括黑色材料。
窗可包括平面区域和从平面区域延伸的至少一个弯曲区域。
显示面板可沿着窗的至少一个弯曲区域弯曲。
显示设备还可包括设置在显示面板和窗之间的偏振层以及设置在偏振层和窗之间的粘合层，该粘合层包括光学透明粘合物。
显示面板的至少一部分可通过从引导膜施加的预压力弯曲。
根据另一示例性实施方式的制造显示设备的方法包括：将引导结构附接至显示面板的第一表面，该引导结构包括一个堆叠在另一个上方的引导膜和盖面板；通过引导膜将预压力施加至显示面板，使得显示面板具有预定曲率；将窗布置在显示面板的与第一表面相对的第二表面上；以及从盖面板拆离引导膜。
窗可包括平面区域和从平面区域延伸的至少一个弯曲区域。
布置窗可包括：使显示面板沿着窗的至少一个弯曲区域弯曲。
该方法还可包括：在拆离引导膜之前利用UV光照射引导膜。
该方法还可包括：在拆离引导膜之后利用UV光照射窗以将窗附接至显示面板。
该方法还可包括：在附接窗之前移除显示面板和窗之间的气泡。
根据又一示例性实施方式的引导结构包括引导膜和盖面板，其中，引导膜配置成将预压力施加至显示面板，盖面板设置在引导膜上，盖面板包括缓冲层，其中引导膜的宽度大于盖面板的宽度。
盖面板还可包括设置在引导膜和缓冲层之间的散热层以及设置在缓冲层上的模压层。
要理解，前面的概括描述和接下来的详细描述两者均是示例性和说明性的，并且旨在提供对如要求专利保护的本发明的进一步解释。
附图说明
附图(其被包括以提供对本发明的进一步理解并且并入该说明书中且构成该说明书的一部分)示出本发明的示例性实施方式，并且与说明书一起用于解释发明构思。
图1是示出根据示例性实施方式的显示设备的剖视图。
图2是图1的显示设备中所包括的像素的示例性电路图。
图3是示出图1的显示设备中所包括的显示面板的一部分的剖视图。
图4是示出图1的显示设备中所包括的引导结构的一部分的剖视图。
图5是示出根据示例性实施方式的制造显示设备的方法的流程图。
图6、图7、图8、图9、图10、图11和图12是示出根据示例性实施方式的制造显示设备的方法的剖视图。
图13、图14、图15是示出根据示例性实施方式的制造引导结构的方法的剖视图。
具体实施方式
在以下描述中，出于解释的目的，阐述了诸多特定细节以供透彻理解本发明的各示例性实施方式或实施例。如本文使用的，“实施方式”和“实施例”是可互换的词语，其是应用了本文公开的发明构思中的一个或多个的设备或方法的非限制性示例。然而，显而易见，各示例性实施方式可在没有这些特定细节的情况下或者在具有一个或多个等同布置的情况下来实施。在其它情况中，为了避免不必要地混淆各示例性实施方式，以框图形式示出公知的结构和设备。此外，各示例性实施方式可为不同的，但是不必是排他的。例如，在没有脱离发明构思的情况下，可在另一示例性实施方式中使用或执行示例性实施方式的特定形状、配置和特性。
除非另行指出，否则所示的示例性实施方式理解为提供发明构思可在实践中被执行的一些方式的不同细节的示例性特征。因此，除非另行指出，否则在没有脱离发明构思的情况下，各实施方式的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(在下文中单独地或统称为“元件”)可另行组合、分离、交换和/或重新布置。
在附图中剖面线和/或阴影的使用通常用于使相邻元件之间的边界清楚。这样，除非指明，否则存在或不存在剖面线或阴影均不传达或指示对特定材料、材料属性、尺寸、比例、所示元件之间的共性和/或对元件的任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外，在附图中，出于清楚和/或描述性的目的，可能放大元件的尺寸和相对尺寸。当示例性实施方式可不同地执行时，可与所描述的顺序不同地执行特定过程顺序。例如，两个连续描述的过程可基本同时执行或以与所描述的顺序相反的顺序来执行。另外，相同的附图标记表示相同的元件。
当诸如层的元件被称为在另一元件或层上、连接至或联接至另一元件或层时，它可直接在所述另一元件或层上、连接至或联接至所述另一元件或层，或者可存在介于中间的元件或层。然而，当元件或层被称为直接在另一元件或层上、直接连接至或直接联接至另一元件或层时，不存在介于中间的元件或层。为此，术语“连接”可表示在具有或不具有中间元件的情况下的物理连接、电气连接和/或流体连接。此外，D1轴、D2轴和D3轴不限于直角坐标系的三个轴，诸如x轴、y轴和z轴，而是能以更宽泛的意义进行解释。例如，D1轴、D2轴和D3轴可垂直于彼此，或者可代表不垂直于彼此的不同方向。出于本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个”以及“从由X、Y和Z构成的群组中选择的至少一个”可解释为仅X、仅Y、仅Z，或者X、Y和Z中的两个或更多的任何结合，例如，以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。如本文所使用的那样，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。
虽然本文可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件，但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在没有脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可被称为第二元件。
空间相对术语，诸如“下面(beneath)”、“之下(below)”、“下方(under)”、“下(lower)”、“上方(above)”、“上(upper)”、“之上(over)”、“高(higher)”、“侧(side)”(例如，如“侧壁”中那样)等，可出于描述性目的在本文中被使用，并且因此可用来描述如附图中所示的一个元件对于另外的元件的关系。除了附图中描绘的定向之外，空间相对术语还旨在涵盖装置在使用、操作和/或制造中的不同定向。例如，如果附图中的装置翻转，则描述为在其它元件或特征“下方”或“下面”的元件于是将定向成在所述其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可涵盖上方和下方两个定向。此外，装置可另行定向(例如，旋转90度或者处于其它定向)，并且正因如此，本文使用的空间相对描述语应相应地进行解释。
本文使用的术语是出于描述具体实施方式的目的，而并非旨在进行限制。如本文所使用的那样，除非上下文清楚地另行指出，否则单数形式“一”、“一个”和“所述”旨在还包括复数含义。此外，术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包括(includes)”和/或“包括(including)”当在该说明书中使用时指出存在所阐述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合，但是不排除存在或添加一个或多个其它的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合。另外值得注意的是，如本文所使用的那样，术语“基本”、“约”以及其它相似的术语用作近似术语而不用作程度术语，并且正因如此，用于为测量值、计算值和/或提供值中的、本领域普通技术人员将意识到的固有偏差留出余量。
本文参考作为理想化示例性实施方式和/或中间结构的示意图的剖视图和/或分解图描述各示例性实施方式。这样，要设想到由于例如制造技术和/或公差引起的从图示的形状的变动。因此，本文公开的示例性实施方式不应一定应解释为局限于具体示出的区域形状，而是包括由例如制造引起的形状偏差。以这样的方式，附图中所示的区域本质上可为示意性的，并且这些区域的形状可不反应设备的区域的实际形状，并且正因如此，不一定旨在进行限制。
除非另行限定，否则本文使用的全部术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。术语，诸如常用词典中所限定的那些，应解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义相一致的含义，并且不应在理想化或过于形式化的意义上进行解释，除非本文明确地限定成这样。
在下文中，将参考图1至图4描述根据示例性实施方式的显示设备。
图1是示出根据示例性实施方式的显示设备的剖视图。
参考图1，显示设备可包括显示面板100、引导结构200、窗300、偏振层400和粘合层500。显示设备可以是显示表面的至少一部分能够弯曲的可弯曲显示设备。
显示面板100可包括多个像素，并且可通过从像素中的每一个发射的光生成图像。显示面板100可包括第一表面101和与第一表面101相对的第二表面102。例如，第一表面101和第二表面102可以分别是显示面板100的下表面和上表面。在示例性实施方式中，显示面板100可通过第二表面102显示图像。
在示例性实施方式中，显示面板100可以是包括有机发光二极管的有机发光显示面板。然而，发明构思不限于此，并且在另一示例性实施方式中，显示面板100可以是包括液晶元件的液晶显示面板、包括量子点的量子点显示面板等。
引导结构200可设置在显示面板100的第一表面101上。引导结构200可保护显示面板100的第一表面101。引导结构200可包括引导膜210和盖面板220。
盖面板220可设置在显示面板100的第一表面101上。盖面板220可包括用于吸收施加至显示面板100的冲击、用于阻挡入射到显示面板100上的光、或用于吸收从显示面板100散发的热量的至少一个功能层。
在示例性实施方式中，盖面板220的面积可小于显示面板100的面积或与显示面板100的面积基本相等。例如，盖面板220的宽度可小于显示面板100的宽度或与显示面板100的宽度基本相等。
引导膜210可以以盖面板220设置在其间地设置在显示面板100的第一表面101上。具体地，盖面板220可设置在显示面板100和引导膜210之间。引导膜210可将预压力提供至显示面板100，使得显示面板100可具有预定曲率。此外，引导膜210可吸收可另行施加至显示面板100的冲击。在示例性实施方式中，引导膜210可包括诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的聚合物树脂。
在示例性实施方式中，引导膜210的面积可大于显示面板100的面积。例如，引导膜210的宽度可大于显示面板100的宽度。因此，引导膜210可包括相比显示面板100的边缘进一步地凸出的凸出部分215。由于预压力利用引导膜210的凸出部分215提供至显示面板100，所以显示面板100可具有预定曲率。
偏振层400可设置在显示面板100的第二表面102上。偏振层400可减少显示设备中的外部光的反射。例如，当已经穿过偏振层400的外部光从显示面板100的上部分反射以再次穿过偏振层400时，反射的外部光的相位可随着入射的外部光两次穿过偏振层400而改变。这样，反射的外部光的相位可与进入偏振层400的入射的外部光的相位不同，以在其间引起相消干涉。以这样的方式，可减小外部光的反射以提高显示设备的可见性。
窗300可以以偏振层400设置在其间地设置在显示面板100的第二表面102上。具体地，偏振层400可设置在显示面板100和窗300之间。窗300可保护显示面板100免受外部冲击，并且可提供显示设备的显示表面。在示例性实施方式中，窗300可包括玻璃、聚合物树脂等，聚合物树脂例如聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚芳酯(PAR)、聚醚砜(PES)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等。
窗300可包括平面区域310和至少一个弯曲区域320。弯曲区域320可从平面区域310延伸。平面区域310可以是基本平坦的，并且弯曲区域320可以以预定曲率弯曲。在示例性实施方式中，窗300可包括以平面区域310设置在其间地彼此相对的两个弯曲区域320。然而，发明构思不限于此，并且在另一示例性实施方式中，窗300可包括以平面区域310设置在其间地彼此相对的四个弯曲区域320。
设置在窗300下方的显示面板100、引导结构200和偏振层400中的每一个可具有沿着窗300的弯曲区域320弯曲的弯曲部分。显示面板100、引导结构200和偏振层400中的每一个可由柔性材料形成，如此一来，可在从引导膜210接收预压力时沿着窗300的弯曲区域320弯曲。
粘合层500可设置在窗300和偏振层400之间。粘合层500可包括光学透明粘合物(OCA)。粘合层500可通过紫外(UV)光结合窗300和偏振层400。
图2是图1的显示设备中所包括的像素的示例性电路图。
参考图2，显示设备可包括信号线和多个像素PX，该多个像素PX连接至信号线并且布置成大致的矩阵形式。
信号线可包括用于传输扫描信号(或栅极信号)的扫描线SL、用于传输数据信号的数据线DL以及用于传输驱动电压VDD的驱动电压线PL。扫描线SL可基本沿着行方向延伸。数据线DL和驱动电压线PL可基本沿着列方向延伸，并且可彼此平行。
每个像素PX可包括开关薄膜晶体管Ts、驱动薄膜晶体管Td、存储电容器Cst和发光元件EE。
开关薄膜晶体管Ts可具有控制端子、输入端子和输出端子。开关薄膜晶体管Ts的控制端子可连接至扫描线SL，开关薄膜晶体管Ts的输入端子可连接至数据线DL，并且开关薄膜晶体管Ts的输出端子可连接至驱动薄膜晶体管Td。开关薄膜晶体管Ts可响应于施加至扫描线SL的扫描信号将施加至数据线DL的数据信号传输至驱动薄膜晶体管Td。
驱动薄膜晶体管Td可具有控制端子、输入端子和输出端子。驱动薄膜晶体管Td的控制端子可连接至开关薄膜晶体管Ts，驱动薄膜晶体管Td的输入端子可连接至驱动电压线PL，并且驱动薄膜晶体管Td的输出端子可连接至发光元件EE。驱动薄膜晶体管Td可将输出电流传输至发光元件EE，该输出电流的大小根据驱动薄膜晶体管Td的控制端子和输出端子之间的电压而变化。
存储电容器Cst可连接驱动薄膜晶体管Td的控制端子和输入端子。存储电容器Cst可存储施加至驱动薄膜晶体管Td的控制端子的数据信号，并且可在关断开关薄膜晶体管Ts之后保持数据信号。
发光元件EE可具有连接至驱动薄膜晶体管Td的输出端子的阳极和接收公共电压VSS的阴极。发光元件EE可根据驱动薄膜晶体管Td的输出电流而发射具有不同的亮度的光。
图3是示出图1的显示设备中所包括的显示面板100的一部分的剖视图。更具体地，图3示出根据示例性实施方式的图2中所示的像素PX的结构的剖视图。驱动薄膜晶体管Td和开关薄膜晶体管Ts可具有基本相同的剖视结构，并且因此，图3仅示例性地示出了驱动薄膜晶体管Td和发光元件EE的结构。
参考图3，显示面板100可包括衬底110、缓冲层111、半导体层120、栅极绝缘层112、栅电极130、绝缘夹层113、源电极141、漏电极142、平坦化层150、第一电极160、像素限定层170、中间层180和第二电极190。
衬底110可以是包括玻璃、石英、陶器、聚合物树脂等的透明绝缘衬底。聚合物树脂可以是有机材料，并且可包括聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯、聚醚亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯(PAR)、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、纤维素三醋酸(TAC)和醋酸丙酸纤维素(CAP)，但是不限于此。
缓冲层111可设置在衬底110上。缓冲层111可包括硅氮化物、硅氧化物、硅氮氧化物等。缓冲层111可具有单层结构或多层结构。缓冲层111可防止杂质通过衬底110渗透，并且可使衬底110的上部分平坦化。
半导体层120可设置在缓冲层111上。半导体层120可包括多晶硅、非晶硅、氧化物半导体等。半导体层120可包括沟道区、分别形成在沟道区的相对侧处的源区和漏区。源区和漏区中的每一个可掺杂有p型杂质或n型杂质。
栅极绝缘层112可设置在半导体层120上。栅极绝缘层112可使栅电极130与半导体层120绝缘。栅极绝缘层112可包括硅氮化物、硅氧化物、硅氮氧化物等。栅极绝缘层112可具有单层结构或多层结构。
栅电极130可设置在栅极绝缘层112上。栅电极130可与半导体层120的沟道区重叠。栅电极130可包括诸如铝(Al)、钛(Ti)、钼(Mo)、铜(Cu)、镍(Ni)等的金属或其合金。栅电极130可具有单层结构或多层结构。
绝缘夹层113可形成在栅电极130上。绝缘夹层113可使源电极141和漏电极142与栅电极130绝缘。绝缘夹层113可包括硅氮化物、硅氧化物、硅氮氧化物等。绝缘夹层113可具有单层结构或多层结构。
分别暴露半导体层120的源区和漏区的源极接触孔和漏极接触孔可形成在绝缘夹层113和栅极绝缘层112中。
分别通过源极接触孔和漏极接触孔连接至半导体层120的源区和漏区的源电极141和漏电极142可设置在绝缘夹层113上。源电极141和漏电极142中的每一个可包括诸如铝(Al)、钛(Ti)、钼(Mo)、铜(Cu)、镍(Ni)等的金属或其合金。源电极141和漏电极142中的每一个可具有单层结构或多层结构。例如，源电极141和漏电极142中的每一个可具有Ti-Cu-Ti、Ti-Ag-Ti或Mo-Al-Mo的三层结构。
半导体层120、栅电极130、源电极141和漏电极142可形成图2中所示的驱动薄膜晶体管Td。
平坦化层150可设置在源电极141和漏电极142上。平坦化层150可保护薄膜晶体管(例如，驱动薄膜晶体管Td和开关薄膜晶体管Ts)，并且可使薄膜晶体管的上部部分平坦化。平坦化层150可包括无机绝缘材料或有机绝缘材料。平坦化层150可具有单层结构或多层结构。暴露漏电极142的接触孔可形成在平坦化层150中。
通过接触孔连接至漏电极142的第一电极160可设置在平坦化层150上。第一电极160可以是发光元件EE的阳极。
像素限定层170可设置在第一电极160上。像素限定层170可具有暴露第一电极160的开口。像素限定层170可包括诸如聚丙烯酸酯或聚酰亚胺的聚合物树脂、二氧化硅基无机材料等。
中间层180可设置在像素限定层170的开口中。中间层180可包括发射层和功能层，并且功能层可包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的至少一者。
当中间层180包括所有上述层时，空穴注入层可设置在第一电极160上，并且空穴传输层、发射层、电子传输层和电子注入层可相继地堆叠在空穴注入层上。
第二电极190可设置在像素限定层170和中间层180上。第二电极190可以是图2中所示的发光元件EE的阴极。第一电极160、中间层180和第二电极190可形成发光元件EE。
基于光从发光元件EE发射的方向，显示设备可以是顶部发射型、底部发射型和双发射型中的一个。
当显示设备是顶部发射型时，第一电极160可形成为反射层，并且第二电极190可形成为半透明层或透明层。当显示设备是底部发射型时，第一电极160可形成为半透明层或透明层，并且第二电极190可形成为反射层。当显示设备是双发射型时，第一电极160和第二电极190中的每一个可形成为半透明层或透明层。
反射层和半透明层可包括至少一种金属，诸如镁(Mg)、银(Ag)、金(Au)、钙(Ca)、锂(Li)、铬(Cr)和铝(Al)或其合金。反射层和半透明层可根据它的厚度进行划分，并且半透明层可具有约200nm或更小的厚度。透明层可包括铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、锌氧化物(ZnO)、铟氧化物(In2O3)等。
图4是示出图1的显示设备中所包括的引导结构200的一部分的剖视图。
参考图1和图4，引导结构200可包括引导膜210、盖面板220和粘合层230。盖面板220可包括散热层221、缓冲层222和模压层223。
缓冲层222可设置在散热层221和模压层223之间，并且可减少可能以其它方式施加至显示面板100的冲击。缓冲层222可包括诸如聚丙烯(PP)或聚乙烯(PE)的聚合物树脂。在示例性实施方式中，缓冲层222可包括具有约0.5g/cm3或更大的密度的任何材料。缓冲层222可形成为泡沫或凝胶。在示例性实施方式中，缓冲层222可包括例如橡胶的具有高弹力的材料。
模压层223可设置在缓冲层222和显示面板100之间。模压层223可具有粘合性质。模压层223可在其面对显示面板100的表面上包括或限定多个空气排放孔以增加粘性。
在示例性实施方式中，模压层223可包括黑色材料。当模压层223包括黑色材料时，模压层223可防止设置在盖面板220下方的元件对其上方可见，并且可阻挡可能以其它方式从盖面板220的下方入射到显示面板100中的光。
散热层221可设置在引导膜210和缓冲层222之间。散热层221可包括石墨和/或铜(Cu)。在示例性实施方式中，散热层221可具有由包括石墨的层和包括铜的层形成的多层结构。散热层221可散去热量，并且可将从显示面板100传输的热量散发至外部。
粘合层230可设置在引导膜210和盖面板220之间。粘合层230可包括UV固化粘合物。因此，在UV光照射时粘合层230的粘性可改变。例如，在利用UV光照射之后粘合层230的粘性可减小。
在下文中，将参考图5至图12描述根据示例性实施方式的制造显示设备的方法。
图5是示出根据示例性实施方式的制造显示设备的方法的流程图。
参考图5，根据示例性实施方式的制造显示设备的方法可包括：从显示面板拆离保护膜(S110)；将引导结构附接至显示面板(S120)；将预压力提供至显示面板(S130)；将窗布置在显示面板上(S140)；利用UV光照射引导膜(S150)；从盖面板拆离引导膜(S160)；移除显示面板和窗之间的气泡(S170)；以及利用UV光照射窗(S180)。
图6、图7、图8、图9、图10、图11和图12是示出根据示例性实施方式的制造显示设备的方法的剖视图。
参考图6，可准备显示面板100。保护膜600可附接至显示面板100的第一表面101。保护膜600可防止显示面板100的第一表面101被外部冲击等损坏。保护膜600可包括具有柔性的聚合物树脂。偏振层400可形成在显示面板100的第二表面102上。
参考图5和图7，可从显示面板100拆离保护膜600(S110)，并且可将引导结构200附接至显示面板100(S120)。可利用诸如胶带、针等的剥离构件从显示面板100的第一表面101拆离保护膜600。
之后，可将引导结构200附接至显示面板100的第一表面101。引导结构200可包括通过图4中所示的粘合层230结合的引导膜210和盖面板220。引导结构200可附接至显示面板100，使得盖面板220可与显示面板100的第一表面101接触。以这样的方式，盖面板220可设置在引导膜210和显示面板100之间。
在示例性实施方式中，引导膜210的面积可大于显示面板100的面积。例如，引导膜210的宽度W2可大于显示面板100的宽度W1。因此，引导膜210可包括相比显示面板100的边缘进一步地向外部凸出的凸出部分215。
参考图5和图8，可将预压力提供到显示面板100，使得显示面板100可具有预定曲率(S130)。更具体地，具有附接至第一表面101的引导膜210的显示面板100可安置在挤压衬垫700上，并且可设置在窗300下方。例如，可安置显示面板100，使得引导结构200的引导膜210的中央部分可与挤压衬垫700接触。窗300可包括平面区域310和从平面区域310延伸的至少一个弯曲区域320。
之后，可朝向挤压衬垫700将预压力提供至显示面板100的相对端。在示例性实施方式中，可如图8中所示那样在一个方向(例如，下部方向)上拉扯引导膜210的凸出部分215，并且引导膜210可基本粘附至挤压衬垫700的上表面和侧表面。以这样的方式，可将预压力提供至显示面板100的相对端。基于从引导膜210提供的预压力，显示面板100可从平坦形状变形至弯曲形状。这样，显示面板100可具有预定曲率。此外，设置在显示面板100的第一表面101上的引导结构200和设置在显示面板100的第二表面102上的偏振层400中的每一个可以变形成具有预定曲率。
参考图5和图9，可将窗300布置在显示面板100上，使得显示面板100可具有弯曲部分(S140)。具体地，挤压衬垫700可沿着如图9中所示的另一方向(例如，上部方向)移动，并且设置在显示面板100的第二表面102上的偏振层400可与窗300接触。例如，粘合层500可形成在偏振层400和窗300之间。
之后，挤压衬垫700可在例如向上方向上挤压显示面板100，使得显示面板100可具有与窗300的平面区域310对应的平面区域和与窗300的弯曲区域320对应的弯曲区域。此外，设置在显示面板100的第一表面101上的引导结构200和设置在显示面板100的第二表面102上的偏振层400中的每一个可具有与窗300的平面区域310对应的平面区域和与窗300的弯曲区域320对应的弯曲区域。以这样的方式，显示面板100、引导结构200和偏振层400可沿着具有弯曲区域320的窗300的形状弯曲。
参考图5和图10，可利用UV光UV1照射引导膜210(S150)。如上所述，引导膜210和盖面板220可通过图4中所示的粘合层230结合，并且粘合层230可包括UV固化粘合物。可通过利用UV光UV1照射引导膜210固化粘合层230，这可降低粘合层230的粘性。例如，在UV光UV1照射之前粘合层230的粘性可大于约2000gf/in，并且在UV光UV1照射之后粘合层230的粘性可小于约20gf/in。
参考图5和图11，可从盖面板220拆离引导膜210(S160)。当通过UV光UV1的照射降低粘合层230的粘性时，引导膜210可容易地与盖面板220分开。由于从盖面板220拆离具有大于显示面板100的面积或宽度的引导膜210，所以可在随后的工艺中容易地转移显示面板100。
参考图5和图12，可移除显示面板100和窗300之间的气泡(S170)，并且可利用UV光UV2照射窗300。更具体地，可移除偏振层400和窗300之间的气泡。在通过粘合层500将偏振层400邻接至窗300的工艺中，可能在偏振层400和窗300之间生成气泡。当气泡存在于显示设备的显示图像的显示区域中时，气泡可能被用户识别到，这可能降低图像的质量。因此，例如可通过压热工艺移除偏振层400和窗300之间的气泡。根据示例性实施方式，可以以约60℃执行压热工艺约30分钟。
之后，可利用UV光UV2照射窗300以结合窗300和偏振层400。粘合层500可设置在偏振层400和窗300之间，并且粘合层500可包括光学透明粘合物(OCA)。可利用UV光UV2照射窗300，使得窗300可附接至偏振层400。
根据对照实施方式，可在引导膜210附接至显示面板100的第一表面101时将窗300布置在显示面板100上，并且可在从显示面板100拆离引导膜210时执行压热工艺和利用UV光照射窗300的工艺。在该情况中，在压热工艺和利用UV光照射窗300的工艺期间，由于暴露显示面板100的第一表面101，显示面板100可能被外部冲击损坏，并且在压热工艺和利用UV光照射窗300的工艺之后可能需要将盖面板220附接至显示面板100的第一表面101的额外的工艺。
然而，根据示例性实施方式，可在包括引导膜210和盖面板220的引导结构200附接至显示面板100的第一表面101时将窗300布置在显示面板100上，并且可在从盖面板220拆离引导膜210时执行压热工艺和利用UV光UV2照射窗300的工艺。以这样的方式，在压热工艺和利用UV光UV2照射窗300的工艺期间，由于盖面板220设置在显示面板100的第一表面101上，显示面板100可不被外部冲击损坏。此外，在压热工艺和利用UV光UV2照射窗300的工艺之后，可避免将盖面板220附接至显示面板100的第一表面101的工艺。
图13、图14和图15是示出根据示例性实施方式的制造引导结构200的方法的剖视图。
参考图13，首先，可独立地形成引导膜210和预备盖面板220′。预备盖面板220′可通过堆叠图4中所示的散热层221、缓冲层222和模压层223形成。
之后，可将独立地形成的引导膜210和预备盖面板220′附接。可在引导膜210和预备盖面板220′之间涂覆UV固化粘合物以附接引导膜210和预备盖面板220′。因此，图4中所示的粘合层230可形成在引导膜210和预备盖面板220′之间。
参考图14，可切割预备盖面板220′。可利用切割构件CT在厚度方向上切割预备盖面板220′。可切割预备盖面板220′以如图7中所示那样与显示面板100对应。可通过切割预备盖面板220′将预备盖面板220′限定成中央部分和端部部分。
参考图15，可移除预备盖面板220′的端部部分，使得可形成包括引导膜210和盖面板220的引导结构200。引导膜210的面积或宽度可大于盖面板220的面积或宽度。以这样的方式，引导膜210的凸出部分215可相比盖面板220的边缘向外部进一步地凸出。
在对照实施方式中，可独立地制造和处理引导膜210和盖面板220，这可能降低制造管理和质量管理的效率。然而，根据示例性实施方式，引导结构200可包括结合的引导膜210和盖面板220，这可提高制造管理和质量管理的效率。
根据示例性实施方式的显示设备可应用于计算机、笔记本、移动电话、智能电话、智能板、PMP、PDA、MP3播放器等中所包括的显示设备。
根据示例性实施方式，可在包括引导膜和盖面板的引导结构附接至显示面板的第一表面时将窗布置在显示面板上，并且可在从盖面板拆离引导膜时执行结合显示面板和窗的工艺。以这样的方式，在结合显示面板和窗的工艺期间，由于盖面板设置在显示面板的第一表面上，显示面板可不被外部冲击损坏。此外，可在结合显示面板和窗的工艺之后避免将盖面板附接至显示面板的第一表面的工艺。
虽然本文已经描述了某些示例性实施方式和实施例，但是其它实施方式和修改根据该描述将显而易见。因此，发明构思不限于这样的实施方式，而是在于所附权利要求的更宽泛的范围以及如对于本领域普通技术人员而言将显而易见的各种明显的修改和等同布局。

Claims (10)

1.显示设备，包括：
显示面板，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；
引导结构，设置在所述显示面板的所述第一表面上；以及
窗，设置在所述显示面板的所述第二表面上，
其中，所述引导结构包括：
引导膜，配置成将预压力施加至所述显示面板；以及
盖面板，设置在所述引导膜和所述显示面板之间，所述盖面板包括缓冲层。
2.如权利要求1所述的显示设备，其中，所述引导膜的宽度大于所述显示面板的宽度。
3.如权利要求1所述的显示设备，其中，所述引导结构还包括设置在所述引导膜和所述盖面板之间的粘合层，所述粘合层包括紫外光固化粘合物。
4.如权利要求1所述的显示设备，其中，所述盖面板还包括设置在所述引导膜和所述缓冲层之间的散热层。
5.如权利要求1所述的显示设备，其中，所述盖面板还包括设置在所述缓冲层和所述显示面板之间的模压层。
6.如权利要求1所述的显示设备，其中，所述窗包括平面区域和从所述平面区域延伸的至少一个弯曲区域。
7.如权利要求6所述的显示设备，其中，所述显示面板沿着所述窗的所述至少一个弯曲区域弯曲。
8.制造显示设备的方法，包括：
将引导结构附接至显示面板的第一表面，所述引导结构包括引导膜和盖面板，所述引导膜和所述盖面板中的一个堆叠在所述引导膜和所述盖面板中的另一个上方；
通过所述引导膜将预压力施加至所述显示面板，使得所述显示面板具有预定曲率；
将窗布置在所述显示面板的与所述第一表面相对的第二表面上；以及
从所述盖面板拆离所述引导膜。
9.如权利要求8所述的方法，
其中，所述窗包括平面区域和从所述平面区域延伸的至少一个弯曲区域，以及
其中，布置所述窗包括：使所述显示面板沿着所述窗的所述至少一个弯曲区域弯曲。
10.如权利要求8所述的方法，还包括：
在拆离所述引导膜之前，利用紫外光照射所述引导膜，以及
在拆离所述引导膜之后，利用紫外光照射所述窗以将所述窗附接至所述显示面板。
CN202010435231.0A 2019-05-29 2020-05-21 显示设备和制造显示设备的方法 Pending CN112018258A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2019-0063023 2019-05-29
KR1020190063023A KR20200138461A (ko) 2019-05-29 2019-05-29 표시 장치, 표시 장치의 제조 방법, 및 이에 사용되는 가이드 구조물

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112018258A true CN112018258A (zh) 2020-12-01

Family

ID=73506595

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010435231.0A Pending CN112018258A (zh) 2019-05-29 2020-05-21 显示设备和制造显示设备的方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11751416B2 (zh)
KR (1) KR20200138461A (zh)
CN (1) CN112018258A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113192972A (zh) * 2021-04-01 2021-07-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示装置及其制备方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220135274A (ko) * 2021-03-29 2022-10-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조방법

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140148176A (ko) * 2013-06-21 2014-12-31 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기발광다이오드 표시소자 및 그 제조방법
KR20160050815A (ko) * 2014-10-31 2016-05-11 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR20160081400A (ko) * 2014-12-31 2016-07-08 네오뷰코오롱 주식회사 기판 분리장치 및 분리방법
JP2016189291A (ja) * 2015-03-30 2016-11-04 コニカミノルタ株式会社 面発光モジュール
CN107180850A (zh) * 2016-03-11 2017-09-19 三星显示有限公司 柔性显示设备
WO2017204483A1 (ko) * 2016-05-25 2017-11-30 삼성전자주식회사 굽은 영역을 갖는 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 디스플레이 제조 방법
CN107919063A (zh) * 2016-10-06 2018-04-17 三星显示有限公司 可扩展显示装置
CN108700763A (zh) * 2016-04-29 2018-10-23 三星电子株式会社 显示装置
CN109148713A (zh) * 2017-06-19 2019-01-04 三星显示有限公司 面板底片和包括其的显示装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110110593A (ko) * 2010-04-01 2011-10-07 삼성모바일디스플레이주식회사 평판 표시 장치
KR102090713B1 (ko) * 2013-06-25 2020-03-19 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 패널 및 상기 가요성 표시 패널의 제조 방법
KR102266187B1 (ko) * 2014-12-09 2021-06-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20170105892A (ko) 2016-03-10 2017-09-20 삼성전자주식회사 적어도 일부가 구형의 일부로 마련되는 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치
KR101765299B1 (ko) 2016-06-08 2017-08-04 주식회사 오디아이 곡면 합착기
KR102591754B1 (ko) 2016-09-09 2023-10-20 삼성디스플레이 주식회사 커버 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102588423B1 (ko) * 2016-12-22 2023-10-12 삼성전자주식회사 벤디드 디스플레이를 통한 부품 실장 구조를 갖는 전자 장치
KR101911049B1 (ko) 2017-06-26 2018-10-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 장치

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140148176A (ko) * 2013-06-21 2014-12-31 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기발광다이오드 표시소자 및 그 제조방법
KR20160050815A (ko) * 2014-10-31 2016-05-11 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR20160081400A (ko) * 2014-12-31 2016-07-08 네오뷰코오롱 주식회사 기판 분리장치 및 분리방법
JP2016189291A (ja) * 2015-03-30 2016-11-04 コニカミノルタ株式会社 面発光モジュール
CN107180850A (zh) * 2016-03-11 2017-09-19 三星显示有限公司 柔性显示设备
CN108700763A (zh) * 2016-04-29 2018-10-23 三星电子株式会社 显示装置
WO2017204483A1 (ko) * 2016-05-25 2017-11-30 삼성전자주식회사 굽은 영역을 갖는 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 디스플레이 제조 방법
CN107919063A (zh) * 2016-10-06 2018-04-17 三星显示有限公司 可扩展显示装置
CN109148713A (zh) * 2017-06-19 2019-01-04 三星显示有限公司 面板底片和包括其的显示装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113192972A (zh) * 2021-04-01 2021-07-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示装置及其制备方法
CN113192972B (zh) * 2021-04-01 2022-11-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示装置及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20200381648A1 (en) 2020-12-03
KR20200138461A (ko) 2020-12-10
US11751416B2 (en) 2023-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9131633B2 (en) Display device and method for manufacturing same
US10897021B2 (en) Display device and method for manufacturing display device
CN110660322B (zh) 显示装置
KR102109009B1 (ko) 발광 장치 및 발광 장치를 사용한 전자 기기
US20190121397A1 (en) Flexible device
US11222934B2 (en) Flexible display device with reinforcing members
US20170373125A1 (en) Flexible display device and method of manufacturing the same
US10854828B2 (en) Display device including a bent portion and method for manufacturing the same
US11256144B2 (en) Display device
US11775008B2 (en) Foldable display device
US11539033B2 (en) Display device
US11672084B2 (en) Foldable display device
KR102408974B1 (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
US20180004053A1 (en) Display device
CN112018258A (zh) 显示设备和制造显示设备的方法
US20220223820A1 (en) Cover window, display device including the same, and apparatus for manufacturing the display device
US20210265580A1 (en) Display device and method for manufacturing the same
KR20210025754A (ko) 보호 윈도우 및 이를 포함하는 표시 장치
US20220028956A1 (en) Display device
US11469393B2 (en) Display device
CN115132787A (zh) 显示面板和包括该显示面板的显示设备
KR102555159B1 (ko) 플렉서블 표시 장치 및 그 제조방법
CN111261673A (zh) 显示装置及其制造方法
US11545079B2 (en) Display device and manufacturing method of the same
KR102053441B1 (ko) 배리어 필름 및 이를 이용한 표시장치의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination