KR20200123936A - 탈착성이 용이한 스트레치 점착필름 및 이의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자기기에 사용되는 스트레치 점착필름으로, 필름 형태로 이루어진 기재층; 및 상기 기재층의 일면 및 타면에 각각 구비되는 점착층;으로 이루어지고, 상기 기재층은 제1 합성고무를 포함하고, 상기 점착층은 제2 합성고무를 포함하며, 상기 점착필름 총 두께에 대해서 기재층의 두께는 30% 내지 60%로 구비되고, 상기 기재층의 일면 및 타면에 각각 구비되는 점착층의 총두께는 상기 기재층의 두께에 대해서 0.5배 내지 2.2배로 구비되며, 상기 점착층은 전자기기에 접합되는 접합면을 구비하되, 상기 접착면이 연신되어 상기 전자기기에서 탈착되는 경우에도 잔류물 또는 파손이 없는 탈착성이 용이한 스트레치 점착필름에 관한 것이다.

Description

탈착성이 용이한 스트레치 점착필름 및 이의 제조방법 {STRECH ADHESIVE FILM FOR EASY DETACHMENT}

본 발명은 탈착성이 용이한 스트레치 점착필름 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자기기 등에 사용되어 부품을 전자기기에 견고하게 고정시키되, 동시에 부품의 수리 및 교체 시 상기 부품을 전자기기에서 용이하게 탈착시켜 작업성을 향상시킬 수 있는 탈착성이 용이한 스트레치 점착필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

최근 전자기기 및 전자부분의 소형화, 슬림화 및 다기능화의 경향에 따라 전자소자에 대한 집적도가 높아지고, 이러한 전자기기들은 외부로부터 물리적 충격이 가해지면 쉽게 고장을 일으키거나 파손된다. 또한, 전자기기의 소형화 슬림화와 함께 제조공정의 효율화를 위하여 전자기기 내부에 장착되는 부품 등을 접착테이프를 이용하여 고정한다.

반면, 이와 같이 접착테이프를 이용하는 경우에는, 전자기기를 사용하는 과정에서 발생하는 발열에 의하여 접착테이프 등이 용융되어 전자기기나 부품 등에 내부 외관을 손상시키거나, 혹은 부품 등을 교체하는 과정에서 상기 접착테이프가 파손되거나 전자기기나 부품 등에 잔류물이 남아 문제가 되었다.

이러한 문제를 해결하기 위하여 접착테이프의 접착능을 저하시키는 경우에는, 부품이 전자기기에 안정적으로 고정되지 않아 전자기기의 신뢰성을 저하시키거나 혹은 부품이 배터리인 경우에는 배터리가 전자기기의 내부에서 고정되지 않아 단락이 생기는 등 안전성의 문제가 되기도 하였다.

또한, 최근에는 부품을 단순히 고정시키는 기능뿐만 아니라, 전자기기로부터 방출되는 전자파를 차폐하는 기능, 외부의 충격을 흡수하는 기능을 갖는 다기능성 접착테이프에 대한 요구가 증가하고 있다.

(선행특허)

한국등록특허 제10-1619071호 (2016년05월02일)

본 발명의 목적은 전자기기 등에 사용되어 내부 부품을 안정적으로 고정시킬 수 있으며, 강한 인장에 의해서도 파손되거나 잔류물이 남지 않는 탈착성이 용이한 스트레치 점착필름 및 이의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 신규한 제조방법으로 제조되어 점착필름을 구성하는 각 층 사이의 상용성이 향상되고, 장기간 다양한 온도변화에서도 소정의 물성을 유지할 수 있는 탈착성이 용이한 스트레치 점착필름 및 이의 제조방법을 제공하기 위함이다.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 모바일 전자기기와 같은 소형 전자기기 내에서 부품을 안정적으로 고정시키는 기능과 함께 방열능을 제공함으로써 전자기기의 내부에서 발생하는 열을 제어할 수 있는 탈착성이 용이한 스트레치 점착필름 및 이의 제조방법을 제공하기 위함이다.

본 발명의 일측면에 따르면, 본 발명의 실시예들은 전자기기에 사용되는 스트레치 점착필름으로, 필름 형태로 이루어진 기재층; 및 상기 기재층의 일면 및 타면에 각각 구비되는 점착층;으로 이루어지고, 상기 기재층은 제1 합성고무를 포함하고, 상기 점착층은 제2 합성고무를 포함하며, 상기 점착필름 총 두께에 대해서 기재층의 두께는 30% 내지 60%로 구비되고, 상기 기재층의 일면 및 타면에 각각 구비되는 점착층의 총두께는 상기 기재층의 두께에 대해서 0.5배 내지 2.2배로 구비되며, 상기 점착층은 전자기기에 접합되는 접합면을 구비하되, 상기 접착면이 연신되어 상기 전자기기에서 탈착되는 경우에도 잔류물 또는 파손이 없는 탈착성이 용이한 스트레치 점착필름을 포함한다.

상기 점착필름은, 상온에서 기재층의 일면 및 타면에 각각 점착층을 코팅시킨 후, 50℃ 내지 75℃의 온도의 챔버 내에서 5시간 내지 24시간 동안 유지시킨 후 상온에서 자연냉각시켜 구비될 수 있다.

상기 기재층의 두께는 40㎛ 내지 100㎛이고, 상기 기재층의 일면 및 타면에 각각 구비되는 점착층의 총두께는 50㎛ 내지 120㎛일 수 있다.

상기 기재층은 제1 합성고무와 상기 제1 합성고무 100중량부에 대하여 0.2중량부 내지 0.7중량부의 산화방지제로 이루어지고, 상기 점착층은 제2 합성고무와 점착부여수지 및 산화방지제로 이루어지되, 상기 제2 합성고무와 점착부여수지는 55:45 내지 65:35의 중량비로 혼합되어 이루어지고, 상기 산화방지제는 상기 제2 합성고무와 점착부여수지의 총함량 100중량부에 대하여 0.2중량부 내지 0.7중량부로 포함될 수 있다.

상기 제1 또는 제2 합성고무는 부타디엔 중합체, 스티렌-부타디엔 공중합체, 랜덤 스티렌-부타디엔 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌-부타디엔 형태의 다중블록 공중합체, 스티렌-이소프렌 공중합체, 랜텀 스티렌-이소플렌 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-이소플렌 블록 공중합체 및 스티렌-이소프렌-스티렌-이소플렌 형태의 다중블록 공중합체 중에서 선택 1종 또는 2종 이상일 수 있다.

상기 점착부여수지는 로진에스테르수지, 터펜페놀수지 및 탄화수소수지 중 어느 하나 이상이고, 상기 산화방지제는 페놀계, 인계, 유황계 및 아민계 중 어느 하나 이상일 수 있다.

상기 제1 합성고무는 스티렌-부타디엔-스틸렌 블록공중합체(SBS)이고, 상기 제2 합성고무는 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS)이고, 상기 점착부여수지는 연화온도가 85℃ 내지 115℃인 C5 내지 C9의 탄화수소수지계열일 수 있다.

상기 점착필름은 점착력이 1400gf/25㎜ 내지 2000gf/25㎜이고, 인장강도는 1200gf/㎟ 내지 1400gf/㎟이며, 인장신율은 600% 내지 700%일 수 있다.

상기 점착층은 평균직경이 6㎛ 이하의 무기입자와 고무바인더를 더 포함할 수 있다.

상기 무기입자는 분말형태로 구비되되, 실리카, 이산화티타늄, 탄화규소(SiC), 질화알루미늄(AlN) 및 질화붕소(boron nitride) 중 어느 하나 이상일 수 있다.

상기 무기입자는 상기 무기입자의 크기가 1μm 이하인 경우, 상기 점착시트의 전체 함량에 대해서 0.5wt% 이상에서 1.3wt% 이하로 첨가되고, 상기 고무바인더는 상기 무기입자의 함량 100중량부를 기준으로 60중량부 내지 80중량부로 포함될 수 있다.

상기 고무바인더는 스티렌-부타디엔 공중합체, 랜덤 스티렌-부타디엔 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 및 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 중 어느 하나 이상일 수 있다.

상기 기재층의 일면 및 타면 중 어느 일측 이상에는 상기 점착층이 구비되기 카본 분말 또는 헥사고날 질화알루미늄(hexagonal AlN) 분말을 포함하는 방열층이 더 구비될 수 있다.

상기 방열층은, 카본 분말 또는 질화알루미늄 분말을 바인더와 메칠셀루솔브와 톨루엔을 첨가하여 소정의 비로 혼합 후 3롤밀(3roll mill)을 이용하여 페이스트로 제조하고, 상기 페이스트를 상기 기재층의 일면 및 타면 중 어느 일측면에 5㎛ 내지 25㎛의 두께로 도포하고, 95℃ 내지 115℃의 온도에서 0.5시간 내지 2시간 동안 건조시킨 후 기재층과 함께 50pascal 내지 100pascal에서, 120℃ 내지 170℃의 온도에서 15초 내지 60초 동안 압착하여 제조되고, 상기 방열층은 85wt% 내지 90w%의 질화알루미늄 분말을 포함할 수 있다.

상기 점착필름은 배터리가 내장된 모바일기기에 사용되고, 상기 점착필름은 상기 기재층의 일면 및 타면에 각각 구비되는 점착층에 의하여 상기 배터리를 상기 모바일기기에 고정시키고, 상기 점착필름을 인출시킴으로써 상기 모바일기기에서 상기 점착층이 연신됨에도 잔류물 또는 파손이 없이 상기 배터리를 분리시킬 수 있다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명의 실시예들은 전자기기에 사용되는 스트레치 점착필름을 제조하는 방법으로, 제1 합성고무를 포함하는 제1 코팅액과 제2 합성고무를 포함하는 제2 코팅액을 준비하는 제1 단계; 상기 제1 코팅액을 제1 지지필름에 코팅한 후 건조하여 필름 형태인 기재층을 제조하는 제2 단계; 상기 기재층의 외면에 제2 지지필름을 합지하여, 상기 제1 지지필름의 박리강도와 상기 제1 지지필름의 박리강도가 상이하도록 순차적으로 제1 지지필름, 기재층 및 제2 지지필름으로 구비시키는 제3 단계; 상기 제2 코팅액을 상기 제3 지지필름에 코팅한 후 건조하여 점착층을 제조하는 제4 단계; 상기 제3 단계에서 제조된 제1 지지필름, 기재층 및 제2 지지필름에서, 상기 제1 지지필름을 제거하여 노출된 상기 기재층의 일면에 상기 제4 단계에서 제조된 제3 지지필름과 점착층을 상기 기재층의 일면과 상기 점착층이 서로 접촉하도록 구비시킨 후, 상기 제2 지지필름을 제거하여 노출된 상기 기재층의 타면에 상기 제4 단계에서 제조된 제3 지지필름과 점착층을 상기 기재층의 타면과 상기 점착층이 서로 접촉하도록 구비시켜 순차적으로 점착층, 기재층 및 점착층으로 이루어지는 점착필름을 제조하는 제5 단계; 및 상기 제5 단계에서 제조된 점착필름에 이형지를 구비시켜 순차적으로 이형지, 점착층, 기재층, 점착층 및 이형지로 제조한 후, 50℃ 내지 75℃의 온도의 챔버 내에서 5시간 내지 24시간 동안 유지시킨 후 상온에서 자연냉각시키는 제6 단계;로 이루어지고, 상기 점착필름 총 두께에 대해서 기재층의 두께는 30% 내지 60%로 구비되고, 상기 기재층의 일면 및 타면에 각각 구비되는 점착층의 총두께는 상기 기재층의 두께에 대해서 0.5배 내지 2.2배로 구비되며, 상기 점착층은 전자기기에 접합되는 접합면을 구비하되, 상기 접착면이 연신되어 상기 전자기기에서 탈착되는 경우에도 잔류물 또는 파손이 없는 탈착성이 용이한 스트레치 점착필름의 제조방법을 포함한다.

상기 제1 코팅액은 톨루엔 또는 디메틸카보네이트(Dimethyl Carbonate)에 상기 산화방지제를 투입하여 혼합한 후, 상기 제1 합성고무를 투입하여 혼합하고, 상기 제2 코팅액은 톨루엔 또는 디메틸카보네이트에 상기 산화방지제를 투입하여 혼합한 후, 상기 제2 합성고무를 투입하여 혼합하고, 상기 톨루엔 또는 디메틸카보네이트를 추가로 투입한 후, 이어서 접착부여수지를 투입하여 혼합할 수 있다.

이상 살펴본 바와 같은 본 발명에 따르면, 전자기기 등에 사용되어 내부 부품을 안정적으로 고정시킬 수 있으며, 강한 인장에 의해서도 파손되거나 잔류물이 남지 않는 탈착성이 용이한 스트레치 점착필름 및 이의 제조방법을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면 신규한 제조방법으로 제조되어 점착필름을 구성하는 각 층 사이의 상용성이 향상되고, 장기간 다양한 온도변화에서도 소정의 물성을 유지할 수 있는 탈착성이 용이한 스트레치 점착필름 및 이의 제조방법을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면 모바일 전자기기와 같은 소형 전자기기 내에서 부품을 안정적으로 고정시키는 기능과 함께 방열능을 제공함으로써 전자기기의 내부에서 발생하는 열을 제어할 수 있는 탈착성이 용이한 스트레치 점착필름 및 이의 제조방법을 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레치 점착필름의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 스트레치 점착필름을 전자기기에 적용한 모습을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 측면에 따르는 탈착성이 용이한 스트레치 점착필름의 제조방법의 흐름도이다.
도 4는 실시예 1에 따라 제조된 점착필름을 60℃의 챔버 내에서 숙성시키기 전(a)과 숙성시킨 후(b)의 SEM 사진이다.
도 5는 비교예 1에 따라 제조된 점착필름의 SEM 사진이다.
도 6은 상온에서 점착력을 측정하는 장치 및 방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7은 항온 항습 및 열충격을 진행하는 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 8은 푸쉬-아웃 평가 장치 및 방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 9는 볼 드랍 평가 장치와 방법, 접착필름의 형태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 10은 방수 테스트 장치를 나타낸 도면이다.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 이하의 설명에서 어떤 부분이 다른 부분과 연결되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 다른 매체를 사이에 두고 연결되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 도면에서 본 발명과 관계없는 부분은 본 발명의 설명을 명확하게 하기 위하여 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다.

이하, 첨부된 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스트레치 점착필름의 단면도이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기에 사용되는 스트레치 점착필름(100)으로, 필름 형태로 이루어진 기재층(110); 및 상기 기재층(110)의 일면 및 타면에 각각 구비되는 점착층(120);으로 이루어지고, 상기 기재층(110)은 제1 합성고무를 포함하고, 상기 점착층(120)은 제2 합성고무를 포함하는 스트레치 점착필름(100)을 포함한다.

상기 점착필름(100) 총 두께에 대해서 기재층(110)의 두께는 30% 내지 60%로 구비되고, 상기 기재층(110)의 일면 및 타면에 각각 구비되는 점착층(120)의 총두께는 상기 기재층(110)의 두께에 대해서 0.5배 내지 2.2배로 구비될 수 있다. 상기 점착필름(100)이 전자기기 등에 부착되는 경우, 상기 점착층(120)은 전자기기에 접합되는 접합면을 구비하되, 상기 접착면(120)이 연신되어 상기 전자기기에서 탈착되는 경우에도 잔류물 또는 파손이 없도록 구비될 수 있다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 스트레치 점착필름을 전자기기에 적용한 모습을 개략적으로 나타낸 도면이다.

도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 스트레치 점착필름(100)은 전자기기 등의 내부에 구비되는 부품을 고정하는 데 사용될 수 있는데, 일반적으로 전자기기 등은 일정한 재가공율을 포함하기 때문에 상기 스트레치 점착필름(100)을 전자기기에서 분리시킬 필요가 있다. 예컨대, 조립하는 과정에서 발생하는 불량에 의한 재가공 또는 배터리 등과 같은 부품을 교체하는 경우, 본 실시예에 따른 스트레치 점착필름(100)은 상기 부품을 전자기기에 안정적으로 고정시키면서 동시에 상기 스트레치 점착필름(100)에 힘(force)을 가하는 경우 상기 스트레치 점착필름(100)은 인장되면서 상기 부품을 상기 전자기기에서 탈착시킬 수 있다. 이때, 상기 스트레치 점착필름(100)은 파손되거나 혹은 상기 스트레치 점착필름(100)의 점착층(120)이 상기 전자기기 또는 부품에 잔류물을 남기지 않고 용이하게 분리될 수 있어 작업시간을 단축시키고 작업효율을 향상시킬 수 있다.

일반적인 접착테이프를 이용하는 경우에는, 부품이 장기간 전자기기 내에 실장되어 유지되는 경우에는, 접착제 부분이 녹거나 혹은 변질되어 접착력이 저하되거나 혹은 접착제의 잔류물이 상기 전자기기 또는 부품 등에 부착될 수 있다. 특히, 배터리를 이영하는 전자기기의 경우, 상기 배터리에서 발생되는 영레 의하여 접착테이프의 일부가 녹는 등의 문제에 의하여 부품이 안정적으로 고정되지 않거나, 혹은 접착제 부분이 녹는 등의 문제가 발생한다.

반면, 본 실시예에 따른 스트레치 점착필름(100)은 장기간 실장에도 접착력의 변질이 없도록 구비되며, 또한 배터리에서 발생하는 열에 의해서도 물성이 변하지 않고 유지된다. 이에, 본 실시예에 따른 스트레치 점착필름(100)이 적용된 전자기기는 외력에 의해서도 내부 부품이 탈착되는 등의 문제가 발생하지 않고, 우수한 내충격성과 소음방지능을 구비한다.

또한, 본 실시예에 따른 스트레치 점착필름(100)은 높은 결합강도를 제공함으로써, 부품 등이 상기 전자기기에 안정적으로 고정되도록 할 수 있고, 장시간 접착되어도 점착층(120)의 변질이 없어 안정적으로 상기 스트레치 점착필름(100)을 제거할 수 있다. 상기 스트레치 점착필름(100)은 단순히 잡아당김으로써 인장되어 상기 부품과 전자기기를 분리시킬 수 있으므로, 전자기기의 수리 및 관리를 용이하게 할 수 있고, 또한 전자기기와 부품의 재활용이 가능하여 불필요한 폐기물 발생을 방지할 수 있다.

본 실시예에 따른 스트레치 점착필름(100)에서, 상기 기재층(110)의 두께는 상기 점착필름(100) 총 두께에 대해서 30% 내지 60%로 구비되고, 상기 점착층(120)의 총두께는 상기 기재층(110)의 두께에 대해서 0.5배 내지 2.2배로 구비될 수 있다. 상기 기재층(110)과 점착층(120)이 전술한 범위의 두께로 구비됨으로써, 상기 스트레치 점착필름(100)이 인장되면서 상기 점착층(120)이 상기 전자기기나 부품 등에 잔류물을 남기지 않고, 상기 기재층(100) 또는 점착층(120)이 파손되지 않으므로 상기 전자기기에서 상기 부품을 용이하게 분리시킬 수 있다.

상기 점착필름(100)은, 상기 점착층(120)을 보호하기 위하여 이형층을 더 포함할 수 있다. 상기 점착필름(100)은 상온에서 기재층(110)의 일면 및 타면에 각각 점착층(120)을 구비시킨 후, 상기 점착층(120)의 외면 각각에 이형층을 구비시키고, 이어서 50℃ 내지 75℃의 온도의 챔버 내에서 5시간 내지 24시간 동안 유지시킨 후 상온에서 자연냉각시켜 구비될 수 있다.

상기 챔버의 온도가 50℃ 미만이거나 5시간 미만이면, 상기 제1 합성고무와 상기 제2 합성고무 사이에서 경계부의 확산거동이 발생하지 않고, 75℃ 초과이거나 24시간 초과이면 상기 점착층(120)이 일부가 멜팅되어 문제된다. 바람직하게는, 상기 챔버의 온도는 55℃ 내지 65℃일 수 있으며, 더욱 바람직하게는 상기 챔버의 온도는 57℃ 내지 61℃일 수 있다. 또한 바람직하게는, 상기 챔버 내에서의 유지시간은 7시간 내지 15시간 일 수 있으며, 더욱 바람직하게는 9시간 내지 12시간 일 수 있다.

상기 이형층까지 구비된 점착필름(100)은 50℃ 내지 75℃의 온도의 챔버 내에서 유지되어 상기 기재층(110)의 제1 합성고무와 상기 점착층(120)의 제2 합성고무가 경계부에서 확산거동을 나타내어 상기 제1 합성고무와 상기 제1 합성고무가 계면에서 응집될 수 있다. 이에 의하여 상기 점착필름(100)을 인장하는 과정에서, 상기 기재층(110)이 스트레치되면서 상기 점착층(120)도 상기 기재층(110)과 함께 스트레치되어 전자기기나 부품 등에 잔류물이 남지 않도록 탈착될 수 있다. 또한, 상기 기재층(110)은 상기 점착층(120)보다 큰 파괴인성을 갖도록 구비되어, 상기 기재층(110)의 변위에 따른 상기 기재층(110)이 상기 점착층(120)에 대한 견인력의 관계에 의하여 상기 점착필름(100)의 재탈착성을 보다 향상시킬 수 있다.

상기 기재층(110)의 두께는 40㎛ 내지 100㎛이고, 상기 기재층(110)의 일면 및 타면에 각각 구비되는 점착층(120)의 총두께는 50㎛ 내지 120㎛일 수 있다.

상기 기재층(110)은 제1 합성고무와 상기 제1 합성고무 100중량부에 대하여 0.2중량부 내지 0.7중량부의 산화방지제로 이루어지고, 상기 점착층(120)은 제2 합성고무와 점착부여수지 및 산화방지제로 이루어지되, 상기 제2 합성고무와 점착부여수지는 55:45 내지 65:35의 중량비로 혼합되어 이루어지고, 상기 산화방지제는 상기 제2 합성고무와 점착부여수지의 총함량 100중량부에 대하여 0.2중량부 내지 0.7중량부로 포함될 수 있다.

상기 기재층(110)은 산화방지제를 제외한 나머지가 100% 제1 합성고무만으로 이루어질 수 있다. 상기 산화방지제가 상기 제1 합성고무 100중량부에 대해서 0.2중량부 미만으로 구비되면, 상기 제1 합성고무의 열 안정성을 향상시키지 못해 문제되고, 0.7중량부를 초과하면 상기 기재층(110)의 물성을 저하시킬 수 있다.

상기 점착층(120)에서 상기 제2 합성고무와 점착부여수지는 55:45 내지 65:35의 중량비로 혼합될 수 있는데, 상기 제2 합성고무와 점착부여수지가 전술한 범위로 혼합되어야 전자기기에 부품 등을 안정적으로 부착시키며 동시에 상기 기재층(110)와의 융착성이 향상되어 상기 스트레치 점착필름(100)을 인출하는 경우 잔류물이 남지 않고 탈착될 수 있다. 또한, 상기 점착층(1200에서 상기 산화방지제는 상기 제2 합성고무와 상기 점착부여수지의 총함량 100중량부에 대해서 0.2중량부 내지 0.7중량부로 포함될 수 있는데, 0.2중량부 미만이면 상기 제2 합성고무 또는 상기 점착부여수지의 일부가 고온에서 분해되는 등의 문제가 발생할 수 있고, 0.7중량부 초과이면 상기 점착층(120)의 물성을 저하시킬 수 있다.

예컨대, 상기 제1 또는 제2 합성고무는 부타디엔 중합체, 스티렌-부타디엔 공중합체, 랜덤 스티렌-부타디엔 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌-부타디엔 형태의 다중블록 공중합체, 스티렌-이소프렌 공중합체, 랜텀 스티렌-이소플렌 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-이소플렌 블록 공중합체 및 스티렌-이소프렌-스티렌-이소플렌 형태의 다중블록 공중합체 중에서 선택 1종 또는 2종 이상일 수 있다.

상기 점착부여수지와 상기 산화방지제는 당업계에서 일반적으로 사용되는 것으로, 바람직하게는, 상기 점착부여수지는 로진에스테르수지, 터펜페놀수지 및 탄화수소수지 중 어느 하나 이상이고, 상기 산화방지제는 페놀계, 인계, 유황계 및 아민계 중 어느 하나 이상일 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.

바람직하게는, 상기 제1 합성고무는 스티렌-부타디엔-스틸렌 블록공중합체(SBS)이고, 상기 제2 합성고무는 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS)이고, 상기 점착부여수지는 연화온도가 85℃ 내지 115℃인 C5 내지 C9의 탄화수소수지계열일 수 있다.

상기 제1 합성고무는 스티렌 함량이 38% 내지 42%인 선형 스티렌-부타디엔-스틸렌 블록공중합체(SBS)일 수 있는데, 25℃에서 용액점도는 0.6Pa*s(25wt% in toluene), 용융지수는 9g/10min 내지 12g/10min (at 200℃, 5㎏)일 수 있다.

상기 제2 합성고무는 스티렌 함량이 24% 내지 26%인 스티렌-부타디엔- 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS)일 수 있는데, 25℃에서 용액점도는 0.38Pa*s(25wt% in toluene)이고, 용융지수는 9g/10min 내지 12g/10min (at 200℃, 5㎏)일 수 있다. 바람직하게는, 상기 제1 합성고무와 상기 제2 합성고무의 용융지수는 11g/10min (at 200℃, 5㎏)로 동일할 수 있다. 상기 제1 합성고무와 상기 제2 합성고무의 용융지수를 대략 유사하게 구비시킴으로써, 상기 기재층(110)와 점착층(120)의 경계에서 상기 제1 합성고무와 상기 제2 합성고무의 융착이 형성되어 상기 기재층(110)의 변위가 상기 점착층(120)을 견인하여 상기 스트레치 점착필름(100)의 재탈착성을 향상시킬 수 있다.

상기 점착부여수지는 상기 제2 합성고무에 점착성능을 부여하기 위하여 첨가될 수 있다.

일반적으로, 상기 점착부여수지는 분자량이 수백에서 수천인 무정형 올리고머로서, 상온에서 액상 또는 고형인 열가소성 수지이다. 제2 합성고무 자체로는 점착성이 없으나, 상기 제2 합성고무에 첨가되는 점착부여수지의 작용에 의해 유동성이 부여되어 고무계 점착제가 초기 점착력, 점착력 및 유지력이 조절되므로 점착 부여 수지의 선택은 매우 중요하다.

본 실시예에 따른 점착부여수지는 상기 제2 합성고무와의 상용성에 의해 점착 성능에 적절하도록 분자량, 함량 및 성능을 고려하여 선택한 것으로, 연화온도가 85℃ 내지 115℃인 C5 내지 C9의 탄화수소수지계열일 수 있다. 예를 들면, 상기 점착부여수지는 SU-90, SU-100, SU-100S, SU-490(이상, 코오롱유화 주식회사, 한국), QUINTONE U190, QUINTONE E200SN(이상, ZEON CORPORATION, 일본) 등이 사용될 수 있다. 바람직하게는, 상기 점착부여수지는 연화온도가 88℃ 내지 105℃인 C5 내지 C9의 탄화수소수지계열로, 용융점도(melt viscosity)가 0.07 Pa*s 내지 0.25Pa*s이고, 분자량이 Mn는 900 내지 1200이고, Mw/Mn은 1.8 내지 3.5일 수 있다.

상기 산화방지제는 중량비로 2:3으로 구비되는 1차 산화방지제와 2차 산화방지제로 이루어지고, 상기 1차 산화방지제는 테트라키스[메틸렌-2-(3,5-디-터트-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트]메탄 (tetrakis[methylene-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate] methane)이고, 상기 2차 산화방지제는 트리에틸렌 글리콜-비스-3-(3-터트-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오네이트 (triethylene glycol-bis-3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionate)일 수 있다.

상기 점착필름은 점착력이 1400gf/25㎜ 내지 2000gf/25㎜이고, 인장강도는 1200gf/㎟ 내지 1400gf/㎟이며, 인장신율은 600% 내지 700%일 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에서, 상기 점착층은 평균직경이 6㎛ 이하의 무기입자와 고무바인더를 더 포함하되, 상기 무기입자와 고무바인더는 볼밀에 의하여 혼합된 후, 상기 제2 합성고무와 혼합되어 점착층을 형성할 수 있다.

상기 무기입자는 분말형태로 상기 점착층에 혼합될 수 있는데, 상기 고무바인더를 이용함으로써 작은 크기의 입자로도 균일하게 혼합될 수 있으며, 상기 무기입자와 상기 고무바인더를 볼밀로 우선 혼합한 후, 그 후에 상기 점착층을 구성하는 주요 재료인 제2 합성고무와의 혼합됨으로써, 상기 점착층에서 균일하게 분산되어, 적은 양의 무기입자만으로도 상기 점착필름이 우수한 백색으로 구비되도록 할 수 있다. 또한, 작은 크기의 무기입자를 사용할 수 있어, 상기 점착층의 점착능을 저하시키지 않고 소정의 물리적 특성이 유지되도록 할 수 있다.

상기 무기입자는 분말형태로 구비되되, 실리카, 이산화티타늄, 탄화규소(SiC), 질화알루미늄(AlN) 및 질화붕소(boron nitride) 중 어느 하나 이상일 수 있다.

상기 무기입자의 크기가 6㎛를 초과하는 경우, 상기 접착층의 물성을 저하시키고, 또한 접착층의 두께를 얇게 제조하기 어렵다. 바람직하게는, 상기 무기입자의 크기는 1㎛ 이하일 수 있는데, 1㎛ 이하로 구비되는 무기입자는 상기 제2 합성고무 내에서 분산효과가 향상되어 상기 접착층의 전체적인 물성, 예컨대 접착성 및 재탈착성이 유사하도록 제어할 수 있다.

또한, 상기 무기입자의 크기가 1μm 이하인 경우, 점착필름에서 0.5wt% 이상에서 1.3wt% 이하로 첨가되는 것이 바람직하다. 상기 무기입자는 상기 점착필름이 전체적으로 백색으로 발현되도록 첨가될 수 있는데, 상기 무기입자의 함량이 0.5wt% 미만이면, 점착필름의 색이 전체적으로 균일한 백색을 갖지 못하고, 1.3wt% 초과이면 상기 무기입자에 의하여 점착층의 점착력이 저하되어 점착필름의 부착성이 문제될 수 있다.

상기 고무바인더는 스티렌-부타디엔 공중합체, 랜덤 스티렌-부타디엔 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 및 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 중 어느 하나 이상일 수 있다.

상기 고무바인더는 상기 무기입자의 함량 100중량부를 기준으로 60중량부 내지 80중량부로 포함될 수 있다. 상기 고무바인더는 상기 무기입자의 분산성과 무기입자의 위치를 제어하기 위하여 구비될 수 있는데, 상기 고무바인더의 함량이 60중량부 미만이면, 상기 무기입자가 상기 점착층 내에서 안정적으로 위치가 고정되기 어렵고, 80중량부를 초과하면 상기 무기입자가 상기 고무바인더에 둘러 쌓여 상기 점착층 내에서 균일하게 분산되기 어렵다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 스트레치 점착필름에서, 상기 기재층의 일면 및 타면 중 어느 일측 이상에는 상기 점착층이 구비되기 전 카본 분말 또는 헥사고날 질화알루미늄(hexagonal AlN) 분말을 포함하는 방열층이 더 구비될 수 있다. 상기 카본 분말 또는 헥사고날 질화알루미늄 분말은 입자크기가 1㎛ 내지 3㎛일 수 있다.

상기 카본 분말 또는 헥사고날 질화알루미늄 분말의 입자가 1㎛ 미만이면, 방열능의 발현 정도가 미미하고, 3㎛ 초과이면 점착필름의 플렉서블한 특성을 저하시켜 층간 분리되어 재탈착성을 저하시킬 수 있다.

상기 방열층은, 카본 분말 또는 헥사고날 질화알루미늄 분말을 바인더와 메칠셀루솔브와 톨루엔을 첨가하여 소정의 비로 혼합 후 3롤밀(3roll mill)을 이용하여 페이스트로 제조하고, 상기 페이스트를 상기 기재층의 일면 및 타면 중 어느 일측면에 5㎛ 내지 25㎛의 두께로 도포하고, 95℃ 내지 115℃의 온도에서 0.5시간 내지 2시간 동안 건조시킨 후 기재층과 함께 50pascal 내지 100pascal에서, 120℃ 내지 170℃의 온도에서 15초 내지 60초 동안 압착하여 제조되고, 상기 방열층은 85wt% 내지 90w%의 카본 분말 또는 헥사고날 질화알루미늄 분말을 포함할 수 있다.

예컨대, 상기 방열층은 상기 기재층과 점착층 사이에 구비되어 전자기기에서 발생하는 열이 집중되지 않도록 열을 분산시킬 수 있다. 상기 방열층은 85wt% 내지 90wt%의 카본 분말 또는 헥사고날 질화알루미늄 분말과 나머지 아크릴계 바인더로 이루어질 수 있다. 상기 카본 분말 또는 헥사고날 질화알루미늄 분말이 85wt% 미만인 경우 상기 카본 분말 또는 헥사고날 질화알루미늄 분말이 아크릴계 바인더로 둘러 쌓여 바인더가 열전도에 있어서 장벽으로 존재하여 열전도를 저하시키고, 90wt% 초과인 경우에는 상기 기재층과의 접착력이 저하되어 문제된다. 상기 방열층에 의한 상기 점착필름의 열전도도는 1.5W/mK 내지 4.5W/mK이고, 전기저항은 10¹²Ω으로 열전도 특성이 우수하면서 전기적으로 부도체이므로 전자기기용으로 효과적으로 사용할 수 있다.

상기 바인더는 열가소성 아크릴계 또는 합성고무를 이용할 수 있는데, 바람직하게는 상기 바인더는 점착층에 포함되는 합성고무와 동일한 합성고무를 이용할 수 있다. 상기 바인더는 상기 카본 분말 또는 헥사고날 질화알루미늄 분말을 서로 접착시켜 방열층의 형태를 유지하면서 동시에 접착층과 동일하게 구비됨으로써 상기 점착필름을 고온에서 유지시키는 과정에서 상기 기재층과 점착층 사이로 상기 바인더가 침투하여 결합력을 더욱 향상시키고, 상기 점착필름이 전자기기에서 탈착시키는 경우 상기 점착층과 유사한 거동을 하여 상기 전자기기에 잔여물을 남기지 않고 상기 점착필름이 파손되지 않으면서 탈착될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 스트레치 점착필름은 배터리가 내장된 모바일기기에 사용되고, 상기 점착필름은 상기 기재층의 일면 및 타면에 각각 구비되는 점착층에 의하여 상기 배터리를 상기 모바일기기에 고정시키고, 상기 점착필름을 인출시킴으로써 상기 모바일기기에서 상기 점착층이 연신됨에도 잔류물 또는 파손이 없이 상기 배터리를 분리시킬 수 있다.

이하에서, 도 3을 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 대하여 설명한다. 후술할 내용을 제외하고는, 도 1 및 도 2에서 설명한 실시예에 기재된 내용과 유사하므로 이에 대한 자세한 내용은 생략한다.

도 3은 본 발명의 다른 측면에 따르는 탈착성이 용이한 스트레치 점착필름의 제조방법의 흐름도이다.

도 3을 참조하면, 본 실시예는 전자기기에 사용되는 스트레치 점착필름을 제조하는 방법으로, 제1 합성고무를 포함하는 제1 코팅액과 제2 합성고무를 포함하는 제2 코팅액을 준비하는 제1 단계; 상기 제1 코팅액을 제1 지지필름에 코팅한 후 건조하여 필름 형태인 기재층을 제조하는 제2 단계; 상기 기재층의 외면에 제2 지지필름을 합지하여, 상기 제1 지지필름의 박리강도와 상기 제1 지지필름의 박리강도가 상이하도록 순차적으로 제1 지지필름, 기재층 및 제2 지지필름으로 구비시키는 제3 단계; 상기 제2 코팅액을 상기 제3 지지필름에 코팅한 후 건조하여 점착층을 제조하는 제4 단계; 상기 제3 단계에서 제조된 제1 지지필름, 기재층 및 제2 지지필름에서, 상기 제1 지지필름을 제거하여 노출된 상기 기재층의 일면에 상기 제4 단계에서 제조된 제3 지지필름과 점착층을 상기 기재층의 일면과 상기 점착층이 서로 접촉하도록 구비시킨 후, 상기 제2 지지필름을 제거하여 노출된 상기 기재층의 타면에 상기 제4 단계에서 제조된 제3 지지필름과 점착층을 상기 기재층의 타면과 상기 점착층이 서로 접촉하도록 구비시켜 순차적으로 점착층, 기재층 및 점착층으로 이루어지는 점착필름을 제조하는 제5 단계; 및 상기 제5 단계에서 제조된 점착필름에 이형지를 구비시켜 순차적으로 이형지, 점착층, 기재층, 점착층 및 이형지로 제조한 후, 50℃ 내지 75℃의 온도의 챔버 내에서 5시간 내지 24시간 동안 유지시킨 후 상온에서 자연냉각시키는 제6 단계;로 이루어지고, 상기 점착필름 총 두께에 대해서 기재층의 두께는 30% 내지 60%로 구비되고, 상기 기재층의 일면 및 타면에 각각 구비되는 점착층의 총두께는 상기 기재층의 두께에 대해서 0.5배 내지 2.2배로 구비되며, 상기 점착층은 전자기기에 접합되는 접합면을 구비하되, 상기 접착면이 연신되어 상기 전자기기에서 탈착되는 경우에도 잔류물 또는 파손이 없는 탈착성이 용이한 스트레치 점착필름의 제조방법을 포함한다.

상기 제1 단계에서 제1 코팅액과 제2 코팅액을 준비할 수 있다. 상기 제1 코팅액은 제1 합성고무와 상기 제1 합성고무 100중량부에 대하여 0.2중량부 내지 0.7중량부의 산화방지제로 이루어질 수 있다. 상기 제2 코팅액은 상기 점착층은 제2 합성고무와 점착부여수지 및 산화방지제로 이루어지되, 상기 제2 합성고무와 점착부여수지는 55:45 내지 65:35의 중량비로 혼합되어 이루어지고, 상기 산화방지제는 상기 제2 합성고무와 점착부여수지의 총함량 100중량부에 대하여 0.2중량부 내지 0.7중량부로 포함될 수 있다.

상기 제1 코팅액은 톨루엔 또는 디메틸카보네이트(Dimethyl Carbonate)에 상기 산화방지제를 투입하여 혼합한 후, 상기 제1 합성고무를 투입하여 혼합하고,

상기 제2 코팅액은 톨루엔 또는 디메틸카보네이트에 상기 산화방지제를 투입하여 혼합한 후, 상기 제2 합성고무를 투입하여 혼합하고, 상기 톨루엔 또는 디메틸카보네이트를 추가로 투입한 후, 이어서 접착부여수지를 투입하여 혼합합할 수 있다.

상기 제1 코팅액에서 상기 용매는 상기 제1 합성고무의 중량에 대해서 2배 내지 5배일 수 있고, 상기 제2 코팅액에서 상기 용매는 최초 투입하는 경우에는 상기 제2 합성고무의 중량에 대해서 2배 내지 5배이고, 추가로 투입하는 경우에는 상기 접착부여수지의 중량에 대해서 2배 내지 5배일 수 있다.

상기 제1 및 제2 코팅액에서 상기 산화방지제를 가장 먼저 상기 용매 중에 투입하여 혼합함으로써, 적은 함량으로 포함되는 산화방지제가 상기 용매 중에 분산되어 상기 제1 합성고무 또는 제2 합성고무 중에 잘 혼합될 수 있다.

상기 제2 코팅액에서 상기 산화방지제를 상기 제2 합성고무에 우선 혼합한 후 상기 접착부여수지를 첨가하여 혼합함으로써, 상기 접착부여수지의 높은 점도에 의해서도 상기 제2 합성고무와 상기 산화방지제가 상기 접착부여수지에 보다 균일하게 혼합되도록 할 수 있다. 또한, 상기 제2 코팅액에서 용매 중에 산화방지제와 상기 제2 합성고무를 혼합한 후에 용매를 추가로 더 투입할 수 있다. 상기 제2 코팅액에서 상기 용매의 투입을 두번으로 구분하여 첨가함으로써, 용매의 사용을 감소시키고 상기 제2 코팅액이 보다 균일하게 혼합되도록 할 수 있다.

상기 제1 또는 제2 합성고무는 부타디엔 중합체, 스티렌-부타디엔 공중합체, 랜덤 스티렌-부타디엔 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌-부타디엔 형태의 다중블록 공중합체, 스티렌-이소프렌 공중합체, 랜텀 스티렌-이소플렌 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-이소플렌 블록 공중합체 및 스티렌-이소프렌-스티렌-이소플렌 형태의 다중블록 공중합체 중에서 선택 1종 또는 2종 이상일 수 있다.

상기 점착부여수지는 로진에스테르수지, 터펜페놀수지 및 탄화수소수지 중 어느 하나 이상이고, 상기 산화방지제는 페놀계, 인계, 유황계 및 아민계 중 어느 하나 이상일 수 있다.

상기 점착필름은 점착력이 1400gf/25㎜ 내지 2000gf/25㎜이고, 인장강도는 1200gf/㎟ 내지 1400gf/㎟이며, 인장신율은 600% 내지 700%일 수 있다.

상기 제2 단계 내지 상기 제3 단계에서 제1 내지 제3 지지필름은 실리콘 이형 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)일 수 있다.

상기 제2 단계와 상기 제4 단계에서, 코팅은 콤마코팅(comma coating)에 의하여 수행되고, 건조온도는 120℃ 내지 140℃일 수 있다.

상기 박리강도가 동일하게 구비되는 경우 상기 제1 또는 제2 지지필름을 벗겨낼 때 상기 지재층이 함께 박리될 수 있어 문제된다. 따라서, 상기 제3 단계에서 상기 제1 지지필름에 대한 기재층의 박리강도와 상기 제2 지지필림에 대한 기재층의 박리강도가 상이하게 구비되는 것이 바람직하다.

이하 본 발명의 실시예 및 비교예를 기재한다. 그러나, 하기 실시예들은 본 발명의 바람직한 일 실시예일뿐 본 발명의 권리 범위가 하기 실시예들에 의하여 제한되는 것은 아니다.

실시예 및 비교예의 제조

실시예 1

300g의 톨루엔이 구비된 반응기 중에 1차 산화방지제인 Tetrakis[methylene-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate] methane를 0.2g와 2차 산화방지제인 Triethylene glycol-bis-3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionate를 0.3g을 첨가하고 상온에서 500rpm으로 30분 동안 교반한 후, 합성고무인 스티렌-부타디엔-스티렌 (D1155 B Polymer, KRATON 주식회사(미국)) 100g을 넣고 500rpm으로 1시간 동안 더 교반하여 제1 코팅액을 제조하였다. 180g의 톨루엔이 구비된 반응기 중에 1차 산화방지제인 Tetrakis[methylene-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate] methane를 0.2g와 2차 산화방지제인 Triethylene glycol-bis-3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionate를 0.3g을 첨가하고 상온에서 500rpm으로 30분 동안 교반한 후, 합성고무인 스티렌-이소프렌-스티렌(D1111 K Polymer, KRATON 주식회사(미국)) 60g 100g을 넣고 500rpm으로 1시간 동안 교반하였다. 이어서, 반응기 중에 120g의 톨루엔을 추가로 투입하고 접착부여수지인 연화온도가 89℃인 C5 내지 C9의 탄화수소수지 (SU-490, 코오롱유화 주식회사(한국))와 연화온도가 102℃인 산으로 개질된 C5 내지 C9의 탄화수소수지(SU-100, 코오롱유화 주식회사(한국))를 각각 20g씩 첨가하고, 상온에서 800rpm으로 1시간 동안 교반한 후, 500rpm으로 6시간 동안 교반하여 제2 코팅액을 제조하였다.

제조된 제1 코팅액을 콤마코팅으로 실리콘 이형 PET 필름에 코팅한 후 125℃에서 1시간 동안 건조시켜 톨루엔을 제거하여 두께가 50㎛인 기재층을 형성한 후 그 외에 다시 실리콘 이형 PET 필름으로 합지하여 상온에서 1시간 동안 에이징시켰다. 제조된 제2 코팅액을 실리콘 이형 PET 필름에 코팅한 후 125℃에서 1시간 동안 건조시켜 톨루엔을 제거하여 50㎛인 점착층을 형성하고, 이를 반복하여 점착층이 구비된 실리콘 이형 PET 필름층을 2개를 제조하였다. 이어서, 기재층이 노출되도록 실리콘 이형 PET 필름을 벗겨낸 후, 점착층과 기재층을 합지하고 다시 기재층이 노출되도록 실리콘 이형 PET 필름을 벗겨낸 후, 점착층과 기재층을 합지하여 순차적으로 이형 PET 필름, 두께가 50㎛의 점착층, 두께가 50㎛의 기재층, 두께가 50㎛의 점착층 및 이형 PET 필름으로 이루어진 점착필름을 제조하였다. 점착필름을 60℃의 챔버 내에서 1시간 동안 유지시켜 숙성시킨 후 실시예 1을 제조하였다. 도 4는 실시예 1에 따라 제조된 점착필름을 60℃의 챔버 내에서 숙성시키기 전(a)과 숙성시킨 후(b)의 SEM 사진이다.

비교예 1

실시예 1에서 점착필름을 60℃의 챔버 내에서 1시간 동안 유지시켜 숙성시키는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 제조하였다. 도 5는 비교예 1에 따라 제조된 점착필름의 SEM 사진이다.

비교예 2 내지 비교예 6

실시예 1에서 제1 코팅액 사용되는 스티렌-부타디엔-스티렌과 제2 코팅액에 사용되는 스티렌-이소프렌-스티렌 대신하여 표 1과 같은 물질을 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 제조하였다.

구분	기재층	점착층
실시예 1	스티렌-부타디엔-스티렌(SBS)	스티렌-이소프렌-스티렌(SIS)
비교예 1	스티렌-부타디엔-스티렌(SBS)	스티렌-이소프렌-스티렌(SIS)
비교예 2	스티렌-부타디엔-스티렌(SBS)	폴리아크릴레이트(PAR)
비교예 3	폴리우레탄(PU)	스티렌-이소프렌-스티렌(SIS)
비교예 4	폴리우레탄(PU)	폴리아크릴레이트(PAR)
비교예 5	폴리올레핀(PO)	스티렌-이소프렌-스티렌(SIS)
비교예 6	폴리올레핀(PO)	폴리아크릴레이트(PAR)

실시예 2 및 실시예 3

하기 표 2와 같이 실시예 1에서 기재층과 점착층의 두께만 다르게 하여 실시예 1과 동일하게 제조하였다.

비교예 7

180g의 톨루엔이 구비된 반응기 중에 1차 산화방지제인 Tetrakis[methylene-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate] methane를 0.2g와 2차 산화방지제인 Triethylene glycol-bis-3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionate를 0.3g을 첨가하고 상온에서 500rpm으로 30분 동안 교반한 후, 합성고무인 스티렌-이소프렌-스티렌(D1111 K Polymer, KRATON 주식회사(미국)) 60g 100g을 넣고 500rpm으로 1시간 동안 교반하였다. 이어서, 반응기 중에 120g의 톨루엔을 추가로 투입하고 접착부여수지인 연화온도가 89℃인 C5 내지 C9의 탄화수소수지 (SU-490, 코오롱유화 주식회사(한국))와 연화온도가 102℃인 산으로 개질된 C5 내지 C9의 탄화수소수지(SU-100, 코오롱유화 주식회사(한국))를 각각 20g씩 첨가하고, 상온에서 800rpm으로 1시간 동안 교반한 후, 500rpm으로 6시간 동안 교반하여 제2 코팅액을 제조하였다.

제조된 제2 코팅액을 실리콘 이형 PET 필름에 코팅한 후 125℃에서 1시간 동안 건조시켜 톨루엔을 제거하여 75㎛인 점착층을 형성하고, 이를 반복하여 두께가 75㎛인 점착층이 구비된 실리콘 이형 PET 필름층을 2개를 제조하였다. 2개의 점착층이 서로 대면하도록 구비한 후 합지하여 순차적으로 이형 PET 필름, 두께가 75㎛의 점착층, 두께가 75㎛의 점착층 및 이형 PET 필름으로 이루어진 점착필름을 제조하였다. 점착필름을 60℃의 챔버 내에서 1시간 동안 유지시켜 숙성시킨 후 비교예 7을 제조하였다

비교예 8 내지 비교예 9

하기 표 2와 같이 실시예 1에서 기재층과 점착층의 두께만 다르게 하여 실시예 1과 동일하게 제조하였다.

비교예 10

하기 표 2와 같이 비교예 4에서 기재층과 점착층의 두께만 다르게 하여 비교예 4와 동일하게 제조하였다.

구분	기재층의 일면 점착층의 두께(㎛)	기재층의 두께(㎛)	기재층의 타면 점착층의 두께(㎛)	점착필름의 총두께(㎛)
실시예 1	50㎛	50㎛	50㎛	150㎛
실시예 2	40㎛	70㎛	40㎛	150㎛
실시예 3	30㎛	90㎛	30㎛	150㎛
실시예 4	25㎛	50㎛	25㎛	100㎛
실시예 5	20㎛	40㎛	20㎛	80㎛
비교예 7	-	0	150㎛	150㎛
비교예 8	70㎛	10㎛	70㎛	150㎛
비교예 9	60㎛	30㎛	60㎛	150㎛
비교예 10	25㎛	50㎛	25㎛	100㎛

실시예 및 비교예, 실험예의 평가 방법

1. 상온 점착력

실시예 및 비교예에 따라 제조된 점착필름을 이용하여, 상온(23±1℃) 및 상습(50±10%)에서, 피착제 (서스(SUS) 플레이트, 알루미늄 플레이트, 마그네슘 플레이트, 폴리에틸렌(PE) 플레이트)에 붙여, 도 6에 도시된 장치 및 방법과 함께 하기 조건으로 상온에서의 점착력을 평가하였다.

도 6은 상온에서 점착력을 측정하는 장치 및 방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.

점착력 단위 및 피착제 : gf/25mm↑ (SUS, AL, Mg, PE)

Back SPEC : Pet 25㎛

압착 방법 : 2Kg Roll 300mm/Min 왕복 압착

방치 시간 : 30Min & 14Day

Peel Speed : 300mm/Min

단위 : gf/25mm

2. 항온 항습 및 열충격 후 점착력

실시예 및 비교예에 따라 제조된 점착필름을 상온 점착력 측정 방법과 동일하게 피착제에 부착한 후 항온 항습 및 열충격 테스트를 진행하고, 그 후 점착력을 확인하였다. 실시예 및 비교예에 따라 제조된 점착필름을 피착제 (서스(SUS) 플레이트, 알루미늄 플레이트, 마그네슘 플레이트, 폴리에틸렌(PE) 플레이트)에 붙여, 도 7에 도시된 장치에서 항온 항습 및 열충격 테스트를 진행하고, 상온 점착력 측정 방법과 동일하게 점착력을 측정하였다 (도 6 참조). 항온 항습 및 열충격 테스트는 하기와 같은 조건으로 진행하였고, 평가는 항온 항습 및 열충격 테스트 전과 후에서, 상온 점착력의 변화정도를 확인하였다.

도 7은 항온 항습 및 열충격을 진행하는 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.

점착력 측정 : 상온 점착력 측정 방법과 동일하게 피착제에 부착한 후, 항온 항습 및 열충격 테스트를 수행하고, 그 후 상온 점착력 측정 방법과 동일하게 측정

항온 항습 조건 1 : 85℃ R.H 85% 72시간 후 점착력

항온 항습 조건 2 : 60℃ R.H 90% 72HR 후 점착력

열충격 조건 : -25℃ / +80℃ 100Cycle 후 점착력

평가결과 : 점착력 변화가 없을 것

3. 푸쉬-아웃 평가 (Push-out test)

실시예 및 비교예에 따라 제조된 점착필름을 이용하여, 상온(23±1℃) 및 상습(50±10%)에서, 서로 중첩된 한쌍의 피착제 (ABS 플레이트/PMMA 플레이트 또는 스틸 플레이트/알루미늄 플레이트)에 붙여, 도 8에 도시된 장치 및 방법과 함께 하기 조건으로 푸쉬-아웃 테스트를 수행하였다.

도 8은 푸쉬-아웃 평가 장치 및 방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.

피착제 : ABS /PMMA 또는 STEEL/AL.

부착 강도 : 10Kgf/㎠

부착 면적 : 288㎟

속도 : 10mm/Min

유지 시간 : 24HR

단위 : N/㎠

4. 볼 드랍 평가 (Ball drop test)

실시예 및 비교예에 따라 제조된 점착필름을 이용하여, 피착제 (스틸 플레이트, 알루미늄 플레이트)에 부착하고 낙하 높이를 변경하면서 볼 (32.6g 또는 110g)을 드랍시켜 점착필름이 분리되는 높이를 측정하였다. 접착필름은 도 9에 도시된 바와 같이 크기 33㎜ x 33㎜, 폭 3㎜의 프레임형태로 면적이 360㎟가 되도록 준비한 후, 이를 피착제인 스틸 플레이트와 알루미늄 플레이트 사이에 부착한 후 하기 조건으로 테스트를 수행하였다.

도 9는 볼 드랍 평가 장치와 방법, 접착필름의 형태를 개략적으로 나타낸 도면이다.

피착제 : Steel, AL

부착 시간 : 24Hr

부착 강도 : 10Kgf/㎠

Ball 무게 : 32.6g & 110g

낙하 높이 : 25~250cm

부착 면적 : 360㎟

단위 : cm

5. 방수 평가 (Waterproof, IPX8 Test)

실시예 및 비교예에 따라 제조된 점착필름을 이용하여, 피착제 (폴리카보네이트(PC) 플레이트)에 부착한 후 IEC 60529, ANSI 테스트 표준에 따라 도 10에 도시된 장치를 이용하여 하기 조건으로 물의 침투나 변형이 생기지 않는 지 확인하는 테스트를 수행하였다.

도 10은 방수 테스트 장치를 나타낸 도면이다.

표준 피착제 : PC(48mm*48mm)

크기 : 외측 30mm*30mm, 내측 : 29mm*29mm

물 : 초순수

물 압력 : 1~60M

유지 시간 : 2hr

평가 : Pass / fail

6. 인장강도 (ASTM D 882) 평가

실시예 및 비교예에 따른 점착필름의 인장강도 평가는 인장시험기를 사용하여 온도 20±2℃, 상대습도 65±2%인 상태에서 인장속도 500mm/분으로 측정을 행하였다.

7. 신율 (ASTM D 882) 평가

실시예 및 비교예에 따른 점착필름의 신율은 전술한 인장강도와 같은 조건에서 접착필름이 파단할 때까지의 신율을 구하였다.

실시예 및 비교예의 평가 결과

1. 기재층과 점착층의 재질에 따른 특성

실시예 1과 비교예 1 내지 6을 이용하여 기재층과 점착증의 재질의 종류 (표 1)에 따른 층간 밀착성, 재탈착성 및 방수 테스트를 수행하고, 이를 표 3에 나타내었다.

표 3에서, 층간 접착성은 상온 점착력 평가시, 기재층과 점착층 사이의 분리가 발생하는 지 여부로 판단하였고, 재탈착성은 유리와 유리 사이에 길이 5㎝ 폭 1㎝의 크기의 점착필름을 부착한 후 잡아당겨 (pull-out) 점착필름이 끊어지지 않고 유리에서 탈착되는 지를 확인하였다.

구분	기재층	점착층	층간 밀착성	재탈착성	방수테스트
실시예 1	SBS	SIS	o	o	o
비교예 1	SBS	SIS	x	Δ	Δ
비교예 2	SBS	PAR	x	x	x
비교예 3	PU	SIS	x	x	x
비교예 4	PU	PAR	Δ	Δ	x
비교예 5	PO	SIS	Δ	x	x
비교예 6	PO	PAR	o	x	x

O : 처음과 동일하게 유지되는 경우

X : 불량이 발생한 경우

Δ : 불량이 발생하지는 않았으나 처음과 동일하게 유지되지 않은 경우

표 3을 참조하면, 실시예 1과 같이 기재층과 점착층을 스티렌-부타디엔-스티렌 및 스티렌-이소프렌-스티렌으로 제조한 경우, 층간 밀착성, 재탈착성 방수테스트에서 처음과 동일하게 특성이 유지됨을 확인할 수 있었다. 실시예 1과 비교예 1을 비교하면, 비교예 1은 실시예 1과 동일한 재료의 기재층과 점착층을 이용했음에도 층간 밀착성, 재탈착성 및 방수테스트 결과가 모두 나쁜 결과를 가짐을 확인할 수 있었다. 이는 비교예 1에서는 실시예 1에서 수행한 점착필름의 숙성과정을 생략했기 때문으로 판단된다. 비교예 6의 경우에는 기재층과 점착층을 양측 모두 폴리올레핀과 폴리아크릴레이트로 제조한 경우에는, 이들 사이의 층간 밀착성은 좋으나, 재탈착성 및 방수테스트 결과가 나쁜 것을 확인할 수 있었다.

2. 기재층과 점착층의 두께에 따른 특성

실시예 1 내지 실시예 3과, 비교예 7 내지 비교예 9를 이용하여 기재층과 점착층의 두께 (표 2)에 따른 상온 점착력, 인장강도, 신율 및 재탈착성을 평가하고 이를 표 4에 나타내었다. 재탈착성은 표 3과 같이 측정하였다.

구분	기재층	점착층	점착필름 총두께	상온점착력 (gf/25㎜)	인장강도 (gf/㎟)	신율 (%)	재탈착성
실시예 1	50㎛	100㎛	150㎛	2000	1200	700	o
실시예 2	70㎛	80㎛	150㎛	1700	1300	650	o
실시예 3	90㎛	60㎛	150㎛	1400	1400	600	o
비교예 7	0	150㎛	150㎛	2300	600	850	x
비교예 8	10㎛	140㎛	150㎛	2200	800	800	x
비교예 9	30㎛	120㎛	150㎛	2100	1000	750	x

표 4를 참조하면, 실시예 1과 동일하게 제조한 경우에도 기재층과 점착층의 두께에 따라 상온점착력과 인장강도, 및 신율이 다르게 나타나고 이들이 서로 상호작용의 결과로 나타나는 재탈착성의 성질이 다름을 확인할 수 있었다. 실시예 1 내지 실시예 3을 참조하면, 점착필름의 총 두께가 150㎛로 동일한 경우, 기재층의 두께는 50㎛ 내지 90㎛이고, 상기 기재층의 일면 및 타면에 각각 구비되는 점착층의 총 두께는 60㎛ 내지 100㎛일 때 상온 점착력이 강하면서 재탈착성이 우수함을 확인할 수 있었다.

3. 실시예 1, 4, 5 및 비교예 4, 10에 따른 점착필름의 특성 평가

실시예 1, 4, 5는 기재층은 스티렌-부타디엔-스티렌으로, 점착층은 스티렌-이소프렌-스티렌으로 제조하되 기재층과 점착층의 두께를 달리하여 제조하였고, 비교예 4, 10은 기재층은 폴리우레탄, 점착층은 폴리아크릴레이트로 하고, 두께를 달리하여 제조하였다. 실시예 1, 4, 5 및 비교예 4, 10을 바탕으로 상온 점착력, 항온 항습 및 열충격 후 상온 점착력, 푸쉬-아웃 평가, 볼드랍 평가, 방수 평가를 수행하였고, 하기 표 5 내지 표 10에 나타내었다.

상온 점착력

재료	두께			피착제 및 방치시간에 따른 상온 점착력(gf/25㎜)
				SUS		AL		Mg		PE
기재층	점착층		점착층	기재층	점착층	30min	14Day	30min	14Day	30min	14Day	30min
시 SBS	SIS		50㎛	50㎛	50㎛	2110.7	2239.6	1699	1615.9	2177.4	2172.4	2206.9
시 SBS	SIS		25㎛	50㎛	25㎛	1711.1	1718.7	1552.4	1623.7	1972.9	1895.7	1553
시 SBS	SIS		20㎛	40㎛	20㎛	1488.8	1517.1	1286.1	1189.9	1701.6	1592.7	1450.5
교 PU	PAR		50㎛	50㎛	50㎛	1776.5	2075.1	1581.8	1601.5	1931.8	1915	1205.8
PU	PAR		25㎛	50㎛	25㎛	1503.1	1592.7	1293.8	1115.7	1715.8	1740.7	874.4

표 5를 참조하면, 동일한 두께인 실시예 1과 비교예 5를 비교하고, 실시예 4와 비교예 10을 각각 비교하면, 기재층과 점착층을 합성고무인 스티렌-부타디엔-스티렌으로, 점착층은 스티렌-이소프렌-스티렌으로 사용한 경우가 폴리우레탄을 사용한 경우보다 우수함을 확인할 수 있었다. 피착제의 종류에 따라서는 큰 차이가 없으나, 특히 방치시간이 길어질수록 실시예 1, 4가 비교예 5, 10보다 상온 점착력이 우수함을 확인할 수 있었다.

실시예 1, 4, 5를 참조하여 기재층 및 점착층의 두께에 대한 차이를 검토하면, 점착층 및 기재층의 두께가 두꺼울수록 상온 점착력이 우수함을 확인할 수 있었다.

항온 항습 및 열충격 후 상온 점착력

피착제	항온 항습	항온 항습	열충격
	(60℃ RH 90%)	(85℃ RH 85%)	(-30℃/80℃ 100Cylcle)
실시예 1	2224.7	2085.8	2246.8
실시예 4	1858.2	1751.2	1764.8
실시예 5	1535.8	1551.1	1630.1
비교예 4	측정불가(기재층과 점착층 분리로 인한 측정 불가)
비교예 10	측정불가(기재층과 점착층 분리로 인한 측정 불가)

표 6에서 피착제는 SUS를 이용한 것으로, 실시예와 비교예를 비교하면, 60℃ 및 85℃에서 각각 72시간 동안 유지시킨 후 확인한 상온 점착력은 실시예가 우수함을 확인할 수 있었다. 반면, 비교예 4 및 10의 경우에는 항온 항습 및 열충격 과정에서, 기재층과 점착층이 분리되는 현상이 발생하여 상온 점착력을 확인할 수 없었다.

푸쉬-아웃 평가

피착제	ABS/PMMA	Steel/AL
실시예 1	51.3N/㎠	73.2N/㎠
실시예 4	34.8N/㎠	68.4N/㎠
실시예 5	31.2N/㎠	61.3N/㎠
비교예 4	48.7N/㎠	71.1N/㎠
비교예 10	33.8N/㎠	64.2N/㎠

표 7을 참조하면, 실시예 1이 가장 우수함을 확인할 수 있었는데, 점착필름에서 기재에 대한 압축 평가시 기재층 및 점착층의 재료와 함께 두께도 영향을 미침을 확인할 수 있었다.

볼드랍 평가

Weight of ball	32.6g	110.0g
실시예 1	>250cm	240cm
실시예 4	>250cm	170cm
실시예 5	>250cm	95cm
비교예 4	210cm	165cm
비교예 10	180cm	110cm

표 8을 참조하면, 실시예는 모두 볼 무게가 32.6g인 경우에는 250cm 이상의 낙하높이에서 모두 분리되지 않았으나, 비교예 4는 210㎝에서, 비교예 10은 180㎝에서 각각 분리됨을 확인할 수 있었다. 또한, 볼 무게가 110.0g인 경우에는 실시예 1이 가장 우수함을 확인할 수 있었다.

방수 평가

	결과
실시예 1	pass
실시예 4	pass
실시예 5	pass
비교예 4	fail
비교예 10	fail

표 9를 참조하면, 방수 평가에서는 실시예는 모두 IPX8의 조건을 만족하는 반면, 비교예 4, 10은 본 방수 평가를 만족하지 못함을 확인할 수 있었다.

종합

Test	점착력 (gf/25mm)				푸쉬-아웃(N/㎠)		볼드랍		방수
	조 건				피착물		볼 무게		조건
	상온, 14days	60℃/90%	85℃/85%	-25~80℃, 100Cycle	ABS/PMMA	Steel/AL	32.6g	110.0g	1~60M, 2hr
실시예 1	2239.6	2224.7	2085.8	2246.8	51.3	73.2	>250	240	Pass
비교예 4	2075.1	1915	1954.4	2150.9	48.7	71.1	>250	235	Pass
실시예 2	1718.7	1858.2	1751.2	1764.8	34.8	68.4	>250	170	Pass
비교예 10	1592.7	1792.3	1686.6	1702	33.8	64.2	>250	160	Pass

표 10을 참조하면, 기재층 및 점착층의 재료만을 다르게 하고, 동일한 두께로 제조된 실시예 1과 비교예 4, 실시예 2와 비교예 10을 각각 비교하면, 점착력, 인출 평가, 볼드랍 평가, 방수 평가에서 실시예 1, 2가 비교예 4, 10보다 우수함을 확인할 수 있었다.

즉, 기재층 및 점착층의 두께가 동일한 경우, 기재층 및 점착층에 각각 폴리우레탄을 사용한 경우보다 합성고무인 스티렌-부타디엔-스티렌과 스티렌-이소프렌-스티렌을 사용한 경우가 보다 우수함을 확인할 수 있었다.

무기입자가 첨가된 점착필름에 대한 실험예의 제조 및 평가

실험예 1 내지 실험예 3

하기와 같이 바인더 수지에 이산화티타늄 분말을 첨가하여 볼밀링에서 혼합한 후, 이를 제2 코팅액에 투입하여 혼합한 것을 이용하여 점착층을 제조하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 기재층의 두께는 50㎛, 점착층의 일면 및 타면에 구비되는 점착층의 총 두께는 100㎛인 점착필름을 제조하였다.

하기 표 3과 같이 이산화티타늄 분말 2kg(첨가량, 듀폰(미국), Ti-Pure R-902)과 이산화티타늄 분말을 결합시키는 바인더 수지로 작용하는 합성고무인 스티렌-부타디엔-스티렌 1.5kg (KRATON 주식회사(미국), D1155 B Polymer) 그리고 톨루엔 5kg을 혼합하여 볼밀 방식에 의하여 상온에서 2시간 동안 밀링하였다. 이산화티타늄 분말과 바인더 수지의 혼합물 2kg을 제2 코팅액 100kg에 첨가하여 혼합하고, 이와 같이 이산화티타늄 분말과 바인더 수지가 혼합된 제2 코팅액을 실리콘 이형 PET 필름에 코팅하여 점착층을 제조하였다.

실험예 2 내지 실험예 6

실험예 1과 동일하게 제조하되, 바인더 수지의 종류와 파우더 입자 크기는 표 3과 같이 하여 첨가하였다.

구분	실험예 1	실험예 2	실험예 3	실험예 4	실험예 5	실험예 6
바인더 수지	SBS	SBS	폴리아크릴레이트	폴리아크릴레이트	폴리우레탄	폴리우레탄
이산화티타늄 입자크기	1μm 이하	1~3μm	1μm 이하	1~3μm	1μm 이하	3~5μm
백색 발현 특성	매우 우수	매우 우수	나쁨	우수	나쁨	보통

표 11을 참조하면, 바인더 수지를 제1 코팅액과 동일하게 한 실험예 1이 백색 발현특성이 우수함을 확인할 수 있었다. 실험예 1 및 2와 같이, 바인더 수지를 스티렌-부타디엔-스티렌의 합성고무를 이용하여 이산화티타늄 입자와 볼밀로 혼합하여 분산시킨 후, 이를 제2 코팅액에 첨가하여 혼합하는 경우가, 바인더 수지를 폴리아크릴레이트나 폴리우레탄을 이용하는 경우보다 이산화티타늄 입자의 분산성이 더 향상되었음을 확인할 수 있었다. 따라서, 실험예 1, 2의 경우에는 실험예 4 내지 6의 경우보다 더 작은 이산화티타늄 입자를 사용하여 점착필름의 우수한 백색의 발현을 구현할 수 있었다. 반면, 실험예 3, 5와 같이 폴리아크릴레이트와 폴리우레탄을 이용하는 경우에는, 이산화티타늄 입자 크기가 1μm 이하에서는 입자가 서로 뭉쳐 백색 발현 특성이 점착필름 전체적으로 균일하지 않고 백색이 부분적으로 서로 상이하게 발현되는 것을 확인할 수 있었다. 즉, 바인더 수지를 스티렌-부타디엔-스티렌으로 이용하는 경우에는 이산화티타늄 입자 크기를 1μm 이하로 감소시켜도 우수한 분산성을 나타내므로 이산화티타늄 입자를 적은 양으로 첨가해도 백색 발현 특성이 우수하고, 또한 스티렌-부타디엔-스티렌를 사용하므로 제1 코팅액과의 상용성이 우수함을 확인할 수 있었다.

실험예 7 내지 실험예 12

무기입자(이산화티타늄 입자, 실리카 입자)의 첨가에 따른 물성을 확인하기 위하여, 하기 표 6과 같이 점착필름의 전체 함량에 대해서 이산화티타늄과 실리카를 각각 다르게 첨가하는 것을 제외하고는 실험예 1과 동일하게 기재층의 두께는 50㎛, 점착층의 일면 및 타면에 구비되는 점착층의 총 두께는 100㎛인 점착필름을 제조하였다. 하기 표 6에서 바인더 수지는 무기입자의 첨가량 100중량부를 기준으로 70중량부가 되도록 첨가하였다. 표 6에서 내열도는 SUS304 플레이트에 길이 5㎝ 폭 1㎝의 크기의 점착필름을 부착한 후, 70℃, 80℃, 90℃, 100℃, 110℃, 120℃에서 각각 1시간 동안 유지시킨 후, 박리시킬 때 SUS304 플레이트에 잔유물이 남지 않는 최고 온도를 측정한 값이다.

구분	실험예 7	실험예 8	실험예 9	실험예 10	실험예 11	실험예 12
바인더 수지	SIS	SIS	SIS	SIS	SIS	SIS
이산화티타늄[wt%]	0	0.5	1.5	1.3	2.5	3.5
실리카[wt%]	0	0	0	0.2	0	0
무기입자 크기	1μm 이하	1μm 이하	1μm 이하	1μm 이하	1μm 이하	1μm 이하
백색 발현 특성	X	Δ	O	O	O	O
내열도[℃]	90	90	90	120	90	90
상온점착력[gf/25㎜]	2,100	2,100	2,000	2,000	1,800	1,600
인장강도[gf/㎟]	1,300	1,300	1,200	1,200	1,000	800
신율[%]	750	700	700	700	600	500
재탈착성	o	o	o	o	Δ	x

표 12를 참조하면, 실험예 7은 이산화티타늄 및 실리카가 모두 포함되지 않아 백색이 발현되지 않음을 확인할 수 있었고, 실험예 8은 이산화티타늄 함량이 제2 코팅액에 대해서 상대적으로 너무 작게 포함되어 백색 발현 특성이 낮음을 확인할 수 있었다. 실험예 9 내지 실험예 12를 참조할 때, 점착필름 중에 무기입자 (이산화티타늄 및 실리카)의 함량은 0.5wt% 이상으로 첨가되어야 백색 발현 특성이 나타남을 확인할 수 있었다. 반면, 재탈착성을 참조할 때, 실험예 11, 12가 상대적으로 열등함을 확인할 수 있었는데, 이는 무기입자 (이산화티타늄 및 실리카)가 고함량으로 함유된 것이 원인으로 판단된다. 따라서, 점착필름이 백색 발현이 우수하면서 동시에 재탈착성이 우수하기 위해서는 무기입자의 크기가 1μm 이하인 경우, 기재층과 점착층의 전체 함량에 대해서 0.5wt% 이상에서 1.3wt% 이하로 첨가되는 것이 바람직함을 확인할 수 있었다.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100 : 스트레치 점착필름
110 : 기재층
120 : 점착층

Claims (17)

1. 전자기기에 사용되는 스트레치 점착필름으로,
   필름 형태로 이루어진 기재층; 및
   상기 기재층의 일면 및 타면에 각각 구비되는 점착층;으로 이루어지고,
   상기 기재층은 제1 합성고무를 포함하고, 상기 점착층은 제2 합성고무를 포함하며,
   상기 점착필름 총 두께에 대해서 기재층의 두께는 30% 내지 60%로 구비되고, 상기 기재층의 일면 및 타면에 각각 구비되는 점착층의 총두께는 상기 기재층의 두께에 대해서 0.5배 내지 2.2배로 구비되며,
   상기 점착층은 전자기기에 접합되는 접합면을 구비하되, 상기 접착면이 연신되어 상기 전자기기에서 탈착되는 경우에도 잔류물 또는 파손이 없는 탈착성이 용이한 스트레치 점착필름.
2. 제1항에 있어서,
   상기 점착필름은 상기 점착층의 외면에 각각 구비되는 이형층을 더 포함하고, 상기 점착필름은,
   상온에서 기재층의 일면 및 타면에 각각 점착층을 구비시키고,
   상기 점착층의 외면에 각각 이형층을 더 구비시킨 후,
   50℃ 내지 75℃의 온도의 챔버 내에서 5시간 내지 25시간 동안 유지시킨 후 상온에서 자연냉각시켜 구비되는 스트레치 점착필름.
3. 제1항에 있어서,
   상기 기재층의 두께는 40㎛ 내지 100㎛이고,
   상기 기재층의 일면 및 타면에 각각 구비되는 점착층의 총두께는 50㎛ 내지 120㎛인 스트레치 점착필름.
4. 제1항에 있어서,
   상기 기재층은 제1 합성고무와 상기 제1 합성고무 100중량부에 대하여 0.2중량부 내지 0.7중량부의 산화방지제로 이루어지고,
   상기 점착층은 제2 합성고무와 점착부여수지 및 산화방지제로 이루어지되, 상기 제2 합성고무와 점착부여수지는 55:45 내지 65:35의 중량비로 혼합되어 이루어지고, 상기 산화방지제는 상기 제2 합성고무와 점착부여수지의 총함량 100중량부에 대하여 0.2중량부 내지 0.7중량부로 포함되는 스트레치 점착필름.
5. 제4항에 있어서,
   상기 제1 또는 제2 합성고무는 부타디엔 중합체, 스티렌-부타디엔 공중합체, 랜덤 스티렌-부타디엔 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌-부타디엔 형태의 다중블록 공중합체, 스티렌-이소프렌 공중합체, 랜텀 스티렌-이소플렌 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-이소플렌 블록 공중합체 및 스티렌-이소프렌-스티렌-이소플렌 형태의 다중블록 공중합체 중에서 선택 1종 또는 2종 이상이고,
   상기 점착부여수지는 로진에스테르수지, 터펜페놀수지 및 탄화수소수지 중 어느 하나 이상이고, 상기 산화방지제는 페놀계, 인계, 유황계 및 아민계 중 어느 하나 이상인 스트레치 점착필름.
6. 제5항에 있어서,
   상기 제1 합성고무는 스티렌-부타디엔-스틸렌 블록공중합체(SBS)이고, 상기 제2 합성고무는 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS) 이고, 상기 점착부여수지는 연화온도가 85℃ 내지 115℃인 C5 내지 C9의 탄화수소수지계열인 스트레치 점착필름.
7. 제1항에 있어서,
   상기 점착필름은 점착력이 1400gf/25㎜ 내지 2000gf/25㎜이고, 인장강도는 1200gf/㎟ 내지 1400gf/㎟이며, 인장신율은 600% 내지 700%인 스트레치 점착필름.
8. 제1항에 있어서,
   상기 점착층은 평균직경이 6㎛ 이하의 무기입자와 고무바인더를 더 포함하되, 상기 무기입자와 고무바인더는 볼밀에 의하여 혼합된 후 상기 제2 합성고무와 혼합되어 점착증으로 형성되는 스트레치 점착필름.
9. 제8항에 있어서,
   상기 무기입자는 분말형태로 구비되되, 실리카, 이산화티타늄, 탄화규소(SiC), 질화알루미늄(AlN) 및 질화붕소(boron nitride) 중 어느 하나 이상이고, 상기 고무바인더는 스티렌-부타디엔 공중합체, 랜덤 스티렌-부타디엔 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 및 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 중 어느 하나 이상인 스트레치 점착필름.
10. 제9항에 있어서,
    상기 무기입자는 상기 무기입자의 크기가 1μm 이하인 경우, 상기 점착필름에서 0.5wt% 이상에서 1.3wt% 이하로 첨가되고,
    상기 고무바인더는 상기 무기입자의 함량 100중량부를 기준으로 60중량부 내지 80중량부로 포함되는 스트레치 점착필름.
11. 제1항에 있어서,
    상기 점착필름은 배터리가 내장된 모바일기기에 사용되고, 상기 점착필름은 상기 기재층의 일면 및 타면에 각각 구비되는 점착층에 의하여 상기 배터리를 상기 모바일기기에 고정시키고,
    상기 점착필름을 인출시킴으로써 상기 모바일기기에서 상기 점착층이 연신됨에도 잔류물 또는 파손이 없이 상기 배터리를 분리시키는 스트레치 점착필름.
12. 제1항에 있어서,
    상기 기재층의 일면 및 타면 중 어느 일측 이상에는 상기 점착층이 구비되기 전 카본 분말 또는 헥사고날 질화알루미늄(hexagonal AlN) 분말을 포함하는 방열층이 더 구비되고, 상기 카본 분말 또는 헥사고날 질화알루미늄 분말은 입자크기가 1㎛ 내지 3㎛이며, 상기 방열층은,
    카본 분말 또는 헥사고날 질화알루미늄 분말을 바인더와 메칠셀루솔브와 톨루엔을 첨가하여 소정의 비로 혼합 후 3롤밀(3roll mill)을 이용하여 페이스트로 제조하고,
    상기 페이스트를 상기 기재층의 일면 및 타면 중 어느 일측면에 5㎛ 내지 25㎛의 두께로 도포하고,
    95℃ 내지 115℃의 온도에서 0.5시간 내지 2시간 동안 건조시킨 후 기재층과 함께 50pascal 내지 100pascal에서, 120℃ 내지 170℃의 온도에서 15초 내지 60초 동안 압착하여 제조되고,
    상기 방열층은 85wt% 내지 90w%의 카본 분말 또는 헥사고날 질화알루미늄 분말을 포함하는 스트레치 점착필름.
13. 전자기기에 사용되는 스트레치 점착필름을 제조하는 방법으로,
    제1 합성고무를 포함하는 제1 코팅액과 제2 합성고무를 포함하는 제2 코팅액을 준비하는 제1 단계;
    상기 제1 코팅액을 제1 지지필름에 코팅한 후 건조하여 필름 형태인 기재층을 제조하는 제2 단계;
    상기 기재층의 외면에 제2 지지필름을 합지하여, 상기 제1 지지필름의 박리강도와 상기 제1 지지필름의 박리강도가 상이하도록 순차적으로 제1 지지필름, 기재층 및 제2 지지필름으로 구비시키는 제3 단계;
    상기 제2 코팅액을 상기 제3 지지필름에 코팅한 후 건조하여 점착층을 제조하는 제4 단계;
    상기 제3 단계에서 제조된 제1 지지필름, 기재층 및 제2 지지필름에서, 상기 제1 지지필름을 제거하여 노출된 상기 기재층의 일면에 상기 제4 단계에서 제조된 제3 지지필름과 점착층을 상기 기재층의 일면과 상기 점착층이 서로 접촉하도록 구비시킨 후, 상기 제2 지지필름을 제거하여 노출된 상기 기재층의 타면에 상기 제4 단계에서 제조된 제3 지지필름과 점착층을 상기 기재층의 타면과 상기 점착층이 서로 접촉하도록 구비시켜 순차적으로 점착층, 기재층 및 점착층으로 이루어지는 점착필름을 제조하는 제5 단계; 및
    상기 제5 단계에서 제조된 점착필름에 이형지를 구비시켜 순차적으로 이형지, 점착층, 기재층, 점착층 및 이형지로 제조한 후, 50℃ 내지 75℃의 온도의 챔버 내에서 5시간 내지 24시간 동안 유지시킨 후 상온에서 자연냉각시키는 제6 단계;로 이루어지고,
    상기 점착필름 총 두께에 대해서 기재층의 두께는 30% 내지 60%로 구비되고, 상기 기재층의 일면 및 타면에 각각 구비되는 점착층의 총두께는 상기 기재층의 두께에 대해서 0.5배 내지 2.2배로 구비되며,
    상기 점착층은 전자기기에 접합되는 접합면을 구비하되, 상기 접착면이 연신되어 상기 전자기기에서 탈착되는 경우에도 잔류물 또는 파손이 없는 탈착성이 용이한 스트레치 점착필름의 제조방법.
14. 제13항에 있어서,
    상기 기재층은 제1 합성고무와 상기 제1 합성고무 100중량부에 대하여 0.2중량부 내지 0.7중량부의 산화방지제로 이루어지고,
    상기 점착층은 제2 합성고무와 점착부여수지 및 산화방지제로 이루어지되, 상기 제2 합성고무와 점착부여수지는 55:45 내지 65:35의 중량비로 혼합되어 이루어지고, 상기 산화방지제는 상기 제2 합성고무와 점착부여수지의 총함량 100중량부에 대하여 0.2중량부 내지 0.7중량부로 포함되는 스트레치 점착필름의 제조방법.
15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 또는 제2 합성고무는 부타디엔 중합체, 스티렌-부타디엔 공중합체, 랜덤 스티렌-부타디엔 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌-부타디엔 형태의 다중블록 공중합체, 스티렌-이소프렌 공중합체, 랜텀 스티렌-이소플렌 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-이소플렌 블록 공중합체 및 스티렌-이소프렌-스티렌-이소플렌 형태의 다중블록 공중합체 중에서 선택 1종 또는 2종 이상이고,
    상기 점착부여수지는 로진에스테르수지, 터펜페놀수지 및 탄화수소수지 중 어느 하나 이상이고, 상기 산화방지제는 페놀계, 인계, 유황계 및 아민계 중 어느 하나 이상인 스트레치 점착필름의 제조방법.
16. 제15항에 있어서,
    상기 점착필름은 점착력이 1400gf/25㎜ 내지 2000gf/25㎜이고, 인장강도는 1200gf/㎟ 내지 1400gf/㎟이며, 인장신율은 600% 내지 700%인 스트레치 점착필름의 제조방법.
17. 제16항에 있어서,
    상기 제1 단계에서,
    상기 제1 코팅액은 톨루엔 또는 디메틸카보네이트(Dimethyl Carbonate)에 상기 산화방지제를 투입하여 혼합한 후, 상기 제1 합성고무를 투입하여 혼합하고,
    상기 제2 코팅액은 톨루엔 또는 디메틸카보네이트에 상기 산화방지제를 투입하여 혼합한 후, 상기 제2 합성고무를 투입하여 혼합하고, 상기 톨루엔 또는 디메틸카보네이트를 추가로 투입한 후, 이어서 접착부여수지를 투입하여 혼합하는 스트레치 점착필름의 제조방법.

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