JP2014199768A - 封止剤組成物および該組成物から得られる封止用シート - Google Patents
封止剤組成物および該組成物から得られる封止用シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014199768A JP2014199768A JP2013075037A JP2013075037A JP2014199768A JP 2014199768 A JP2014199768 A JP 2014199768A JP 2013075037 A JP2013075037 A JP 2013075037A JP 2013075037 A JP2013075037 A JP 2013075037A JP 2014199768 A JP2014199768 A JP 2014199768A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing
- ethylene
- mass
- olefin
- composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 114
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 86
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 56
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims abstract description 56
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 47
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 29
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 29
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 10
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims abstract 3
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 59
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 59
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 37
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 22
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 claims description 19
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 claims description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 13
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 claims description 11
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 11
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 10
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 9
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 claims description 9
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 8
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 5
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000002560 nitrile group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 abstract description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 5
- 238000011049 filling Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 56
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 22
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 16
- -1 and holding power Substances 0.000 description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 15
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 10
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 9
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 9
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 9
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 8
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 8
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 6
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 150000001923 cyclic compounds Chemical class 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 4
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 4
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 4
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 4
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 4
- OJOWICOBYCXEKR-APPZFPTMSA-N (1S,4R)-5-ethylidenebicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound CC=C1C[C@@H]2C[C@@H]1C=C2 OJOWICOBYCXEKR-APPZFPTMSA-N 0.000 description 3
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 1-undecene Chemical compound CCCCCCCCCC=C DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- GRWFGVWFFZKLTI-IUCAKERBSA-N (-)-α-pinene Chemical compound CC1=CC[C@@H]2C(C)(C)[C@H]1C2 GRWFGVWFFZKLTI-IUCAKERBSA-N 0.000 description 2
- XWJBRBSPAODJER-UHFFFAOYSA-N 1,7-octadiene Chemical compound C=CCCCCC=C XWJBRBSPAODJER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N Calcium oxide Chemical compound [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 2
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 2
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N octadecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCO GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 2
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- 239000000326 ultraviolet stabilizing agent Substances 0.000 description 2
- 239000011345 viscous material Substances 0.000 description 2
- WTARULDDTDQWMU-RKDXNWHRSA-N (+)-β-pinene Chemical compound C1[C@H]2C(C)(C)[C@@H]1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-RKDXNWHRSA-N 0.000 description 1
- WTARULDDTDQWMU-IUCAKERBSA-N (-)-Nopinene Natural products C1[C@@H]2C(C)(C)[C@H]1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-IUCAKERBSA-N 0.000 description 1
- PRBHEGAFLDMLAL-GQCTYLIASA-N (4e)-hexa-1,4-diene Chemical compound C\C=C\CC=C PRBHEGAFLDMLAL-GQCTYLIASA-N 0.000 description 1
- PLCMVACJJSYDFV-UHFFFAOYSA-N 1,3-oxazole-2-carboxamide Chemical class NC(=O)C1=NC=CO1 PLCMVACJJSYDFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRBHEGAFLDMLAL-UHFFFAOYSA-N 1,5-Hexadiene Natural products CC=CCC=C PRBHEGAFLDMLAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran;1h-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1.C1=CC=C2OC=CC2=C1 KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFZSDFXYDPIIBL-UHFFFAOYSA-N 2,3-diethylbicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2,3-dicarboxylic acid Chemical compound C1C2C=CC1C(C(O)=O)(CC)C2(CC)C(O)=O ZFZSDFXYDPIIBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYWJYQPDUQOHGT-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2,3-dicarboxylic acid Chemical compound C1C2C=CC1C(C(O)=O)(C)C2(C)C(O)=O LYWJYQPDUQOHGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHWUSGGROYUWEV-UHFFFAOYSA-N 2-(5-methyl-5-bicyclo[2.2.1]hept-2-enyl)acetic acid Chemical compound C1C2C(C)(CC(O)=O)CC1C=C2 DHWUSGGROYUWEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDQOIFWVLZUSPC-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(carboxymethyl)-2,3-diethyl-2-bicyclo[2.2.1]hept-5-enyl]acetic acid Chemical compound C1C2C=CC1C(CC)(CC(O)=O)C2(CC)CC(O)=O CDQOIFWVLZUSPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USWZTCLAENOACQ-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(carboxymethyl)-2,3-dimethyl-2-bicyclo[2.2.1]hept-5-enyl]acetic acid Chemical compound C1C2C=CC1C(C)(CC(O)=O)C2(C)CC(O)=O USWZTCLAENOACQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLFBGRJUVSTOSZ-UHFFFAOYSA-N 3,6-dimethylocta-1,7-diene Chemical compound C=CC(C)CCC(C)C=C ZLFBGRJUVSTOSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-ene Chemical compound CC(C)C=C YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 3-methylpent-1-ene Chemical compound CCC(C)C=C LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BYIXERYKTYOEHX-UHFFFAOYSA-N 4,5-diethyltetracyclo[6.2.1.13,6.02,7]dodec-9-ene-4,5-dicarboxylic acid Chemical compound C(C)C1(C2C3C4C=CC(C3C(C1(C(=O)O)CC)C2)C4)C(=O)O BYIXERYKTYOEHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWISHMCXBGVLHG-UHFFFAOYSA-N 4,5-dimethylocta-1,7-diene Chemical compound C=CCC(C)C(C)CC=C RWISHMCXBGVLHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYRPCQKBHWGNSH-UHFFFAOYSA-N 4,5-dimethyltetracyclo[6.2.1.13,6.02,7]dodec-9-ene-4,5-dicarboxylic acid Chemical compound CC1(C2C3C4C=CC(C3C(C1(C(=O)O)C)C2)C4)C(=O)O UYRPCQKBHWGNSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTKFZQVJAJZIPX-UHFFFAOYSA-N 4-ethyltetracyclo[6.2.1.13,6.02,7]dodec-9-ene-4-carboxylic acid Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1(CC)C(O)=O ZTKFZQVJAJZIPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZGFGXBZXHCJPU-UHFFFAOYSA-N 5-(carboxymethyl)bicyclo[2.2.1]hept-2-ene-5-carboxylic acid Chemical compound C1C2C(CC(=O)O)(C(O)=O)CC1C=C2 YZGFGXBZXHCJPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INYHZQLKOKTDAI-UHFFFAOYSA-N 5-ethenylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(C=C)CC1C=C2 INYHZQLKOKTDAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOAYPXDNINXAQH-UHFFFAOYSA-N 5-ethylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene-5-carboxylic acid Chemical compound C1C2C(CC)(C(O)=O)CC1C=C2 AOAYPXDNINXAQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIHFJSOMLKXSSQ-UHFFFAOYSA-N 5-methylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene-5-carboxylic acid Chemical compound C1C2C(C)(C(O)=O)CC1C=C2 JIHFJSOMLKXSSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRMHMJHTUOIRIZ-UHFFFAOYSA-N 5-methylnona-1,8-diene Chemical compound C=CCCC(C)CCC=C RRMHMJHTUOIRIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 0 CC(*)C1=C(C(*)*)C2C(C3C(C4)C=CC4C33)C3C1C2 Chemical compound CC(*)C1=C(C(*)*)C2C(C3C(C4)C=CC4C33)C3C1C2 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000006558 Dental Calculus Diseases 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019482 Palm oil Nutrition 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- WTARULDDTDQWMU-UHFFFAOYSA-N Pseudopinene Natural products C1C2C(C)(C)C1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QROGIFZRVHSFLM-QHHAFSJGSA-N [(e)-prop-1-enyl]benzene Chemical compound C\C=C\C1=CC=CC=C1 QROGIFZRVHSFLM-QHHAFSJGSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-M acetoacetate Chemical compound CC(=O)CC([O-])=O WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JEWUPJXKCVZBDX-UHFFFAOYSA-N acetylene;2-tert-butylphenol Chemical group C#C.CC(C)(C)C1=CC=CC=C1O JEWUPJXKCVZBDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- XCPQUQHBVVXMRQ-UHFFFAOYSA-N alpha-Fenchene Natural products C1CC2C(=C)CC1C2(C)C XCPQUQHBVVXMRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVNCAPSFBDBCGF-UHFFFAOYSA-N alpha-pinene Natural products CC1=CCC23C1CC2C3(C)C MVNCAPSFBDBCGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229960000892 attapulgite Drugs 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 125000003354 benzotriazolyl group Chemical class N1N=NC2=C1C=CC=C2* 0.000 description 1
- 229930006722 beta-pinene Natural products 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 1
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- GBAOBIBJACZTNA-UHFFFAOYSA-L calcium sulfite Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])=O GBAOBIBJACZTNA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000010261 calcium sulphite Nutrition 0.000 description 1
- DKVNPHBNOWQYFE-UHFFFAOYSA-N carbamodithioic acid Chemical compound NC(S)=S DKVNPHBNOWQYFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical class 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000011280 coal tar Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- WVIIMZNLDWSIRH-UHFFFAOYSA-N cyclohexylcyclohexane Chemical compound C1CCCCC1C1CCCCC1 WVIIMZNLDWSIRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLDGJRWPPOSWLC-UHFFFAOYSA-N deca-1,9-diene Chemical compound C=CCCCCCCC=C NLDGJRWPPOSWLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N dimethyldichlorosilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)Cl LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012990 dithiocarbamate Substances 0.000 description 1
- 239000010459 dolomite Substances 0.000 description 1
- 229910000514 dolomite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000010685 fatty oil Substances 0.000 description 1
- 229920005570 flexible polymer Polymers 0.000 description 1
- LCWMKIHBLJLORW-UHFFFAOYSA-N gamma-carene Natural products C1CC(=C)CC2C(C)(C)C21 LCWMKIHBLJLORW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene Chemical compound C=CCCC=C PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 125000001165 hydrophobic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 239000011968 lewis acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 239000002480 mineral oil Substances 0.000 description 1
- 235000010446 mineral oil Nutrition 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N n-heptadecyl alcohol Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCO GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJYNFBVQFBRSIB-UHFFFAOYSA-N norbornadiene Chemical compound C1=CC2C=CC1C2 SJYNFBVQFBRSIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- UFQXGXDIJMBKTC-UHFFFAOYSA-N oxostrontium Chemical compound [Sr]=O UFQXGXDIJMBKTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002540 palm oil Substances 0.000 description 1
- 229910052625 palygorskite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001562 pearlite Inorganic materials 0.000 description 1
- QYZLKGVUSQXAMU-UHFFFAOYSA-N penta-1,4-diene Chemical compound C=CCC=C QYZLKGVUSQXAMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000011297 pine tar Substances 0.000 description 1
- 229940068124 pine tar Drugs 0.000 description 1
- MXXWOMGUGJBKIW-YPCIICBESA-N piperine Chemical compound C=1C=C2OCOC2=CC=1/C=C/C=C/C(=O)N1CCCCC1 MXXWOMGUGJBKIW-YPCIICBESA-N 0.000 description 1
- 229940075559 piperine Drugs 0.000 description 1
- WVWHRXVVAYXKDE-UHFFFAOYSA-N piperine Natural products O=C(C=CC=Cc1ccc2OCOc2c1)C3CCCCN3 WVWHRXVVAYXKDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019100 piperine Nutrition 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052903 pyrophyllite Inorganic materials 0.000 description 1
- GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N rac-alpha-Pinene Natural products CC1=CCC2C(C)(C)C1C2 GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000001603 reducing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- MSFGZHUJTJBYFA-UHFFFAOYSA-M sodium dichloroisocyanurate Chemical compound [Na+].ClN1C(=O)[N-]C(=O)N(Cl)C1=O MSFGZHUJTJBYFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C09J123/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C09J123/08—Copolymers of ethene
- C09J123/0807—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons only containing more than three carbon atoms
- C09J123/0815—Copolymers of ethene with aliphatic 1-olefins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/18—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms
- C08L23/20—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms having four to nine carbon atoms
- C08L23/22—Copolymers of isobutene; Butyl rubber ; Homo- or copolymers of other iso-olefins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C09J123/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C09J123/08—Copolymers of ethene
- C09J123/0807—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons only containing more than three carbon atoms
- C09J123/083—Copolymers of ethene with aliphatic polyenes, i.e. containing more than one unsaturated bond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C09J123/16—Elastomeric ethene-propene or ethene-propene-diene copolymers, e.g. EPR and EPDM rubbers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/10—Organic polymers or oligomers
- H10K85/141—Organic polymers or oligomers comprising aliphatic or olefinic chains, e.g. poly N-vinylcarbazol, PVC or PTFE
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
Abstract
【課題】充填性だけでなく、封止材としたときの接着性能、保持力に優れる封止剤組成物と、それからなるフィルムないしシートを提供する。
【解決手段】電子デバイスに用いられる接着性の封止剤組成物であって、オレフィン系重合体と粘着付与剤を含有し、前記オレフィン系重合体は、エチレン・α−オレフィン共重合体及びエチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体から選ばれる少なくとも1種であり、前記粘着付与剤の含有量は封止剤組成物を構成する樹脂組成物中の10質量%以上70質量%以下であることを特徴とする封止剤組成物。
【選択図】なし
【解決手段】電子デバイスに用いられる接着性の封止剤組成物であって、オレフィン系重合体と粘着付与剤を含有し、前記オレフィン系重合体は、エチレン・α−オレフィン共重合体及びエチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体から選ばれる少なくとも1種であり、前記粘着付与剤の含有量は封止剤組成物を構成する樹脂組成物中の10質量%以上70質量%以下であることを特徴とする封止剤組成物。
【選択図】なし
Description
本発明は封止剤組成物および該組成物から得られる封止用シートに関する。
EL素子は、自己発光するため、これを備える表示装置は視認性が高い。このような性質を利用し、無機EL素子に比べて印加電圧を低下させることのできる有機EL素子を備えた高性能の表示装置、即ち、有機ELディスプレイが検討されている。
有機EL素子は、ガラス等からなる基板の上に陽極層、発光層及び陰極層が順次形成された構成が基本である。性能を向上させるために各層の間に機能層を設ける場合もある。
前記のような構成の有機EL素子は、陽極層と陰極層の間に通電することによって発光させることができる。しかし、素子の周囲に水分、不純物等が存在すると、素子を構成する材料が侵され、劣化を招くこととなる。劣化した有機EL素子を備える表示装置を用いると、発光欠陥、即ち、ダークスポットが発生し、視認性の悪化につながることとなる。
有機EL素子は、ガラス等からなる基板の上に陽極層、発光層及び陰極層が順次形成された構成が基本である。性能を向上させるために各層の間に機能層を設ける場合もある。
前記のような構成の有機EL素子は、陽極層と陰極層の間に通電することによって発光させることができる。しかし、素子の周囲に水分、不純物等が存在すると、素子を構成する材料が侵され、劣化を招くこととなる。劣化した有機EL素子を備える表示装置を用いると、発光欠陥、即ち、ダークスポットが発生し、視認性の悪化につながることとなる。
そこで、有機EL素子を水分や不純物等から遮断するために、ガラス等からなる透明な封止基板(封止缶の場合もある)等が備えられ、有機EL素子と封止基板との間に生じる空間に脱水剤を含む粘性体を充填した有機ELデバイスが開示されているが(例えば、特許文献1参照)、粘性体が充填時にあふれ出さないようにダム材を用いる必要があり、フレキシブルな有機ELデバイスを得ることは出来なかった。
また、フレキシブルな有機ELデバイスを得る為に、特許文献2に熱可塑性樹脂からなる透明封止材で封止する方法が開示されている。この文献には、基板と、陽極層と、発光層と、陰極層と、を順次含む発光素子及び該発光素子の発光面側に配設される封止部材を備えるエレクトロルミネッセンスディスプレイパネルに用いられる有機EL素子用透明封止材であって、柔軟性重合体組成物から形成され、且つ、上記発光素子の発光面と上記封止部材との間に配設されることを特徴とする有機EL素子用透明封止材が提案されている。
また、フレキシブルな有機ELデバイスを得る為に、特許文献2に熱可塑性樹脂からなる透明封止材で封止する方法が開示されている。この文献には、基板と、陽極層と、発光層と、陰極層と、を順次含む発光素子及び該発光素子の発光面側に配設される封止部材を備えるエレクトロルミネッセンスディスプレイパネルに用いられる有機EL素子用透明封止材であって、柔軟性重合体組成物から形成され、且つ、上記発光素子の発光面と上記封止部材との間に配設されることを特徴とする有機EL素子用透明封止材が提案されている。
しかし、上記の特許文献2に記載の熱可塑性樹脂からなる透明封止材は、ベースポリマーと軟化剤の組合せでは、有機EL素子を形成する基板や封止基板に対しての接着力が低い、という問題があった。基板に対しての接着力が低いと、製造工程で受ける衝撃などで基板のズレや剥離が生じる可能性がある。また、基板との剥離部分を介して外部水蒸気が入りこみ、ダークスポットの発生を誘発することになる。従って、本発明は、充填性だけでなく、封止材としたときの接着性能、保持力に優れる封止剤組成物と、それからなるフィルムないしシートを提供することを課題とする。
本発明の課題は下記の手段により解決された。
(1)電子デバイスに用いられる接着性の封止剤組成物であって、オレフィン系重合体と粘着付与剤を含有し、前記オレフィン系重合体は、エチレン・α−オレフィン共重合体及びエチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体から選ばれる少なくとも1種であり、前記粘着付与剤の含有量は封止剤組成物を構成する樹脂組成物中の10質量%以上70質量%以下であることを特徴とする封止剤組成物。
(2)電子デバイスに用いられる接着性を有する封止剤組成物であって、オレフィン系重合体と粘着付与剤を含有し、前記オレフィン系重合体は、エチレン・α−オレフィン共重合体及びエチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体から選ばれる少なくとも1種であり、前記粘着付与剤の含有量は封止剤組成物を構成する樹脂組成物中の、40質量%以上70質量%以下であることを特徴とする封止剤組成物。
(3)前記粘着付与剤が水素化されていることを特徴とする(1)又は(2)に記載の封止剤組成物。
(4)前記粘着付与剤として、水素化された粘着付与剤が環状構造を含む石油樹脂を水添した樹脂であることを特徴とする(1)〜(3)のいずれか1項に記載の封止剤組成物。
(5)上記エチレン・α−オレフィン共重合体及び上記エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体は、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミノ基、アルコキシシリル基、スルホン酸基及びニトリル基から選ばれる官能基を有する(1)〜(4)のいずれか1項に記載の封止剤組成物。
(6)さらに軟化剤を含むことを特徴とする(1)〜(5)のいずれか1項に記載の封止剤組成物。
(7)前記封止剤組成物を構成する樹脂組成物全質量中、
(a)10〜35質量%の前記オレフィン系重合体と、
(b)50〜75質量%の前記粘着付与剤と、
(c)10〜30質量%の前記軟化剤と、
を含む、(1)〜(6)のいずれか1項に記載の封止成物に記載の封止剤組成物。
(8)前記軟化剤は飽和炭化水素鎖の炭素数が全炭素数の50%以上を占める化合物からなることを特徴とする(7)に記載の封止剤組成物。
(9)前記飽和炭化水素鎖炭素数が全炭素数の50%以上を占める化合物がイソブチレン骨格を主成分に含有する化合物である(8)に記載の封止剤組成物
(10)前記軟化剤の数平均分子量が300以上2000以下である(1)〜(9)のいずれか1項に記載の封止剤組成物
(11)さらに、乾燥剤を含むことを特徴とする(1)〜(10)のいずれか1項に記載の封止成物に記載の封止剤組成物。
(12)400〜800nmの可視領域で透明である、(1)〜(11)のいずれか1項に記載の封止成物に記載の封止剤組成物。
(13)(1)〜(12)のいずれか1項に記載の封止剤組成物からなる封止フィルム、又は封止フィルムの片面または両面に剥離フィルムが積層されている封止用シート。
(14)一対の対向する電極層、及び電極層の間に配置される有機発光層を有する発光ユニットの上部、及び/又は前記発光ユニットの周囲に、(1)〜(13)のいずれか1項に記載の封止剤組成物を具備する有機発光デバイス。
本発明では上記の封止フイルム及び封止用シートを合せて、封止シートということがある。
(1)電子デバイスに用いられる接着性の封止剤組成物であって、オレフィン系重合体と粘着付与剤を含有し、前記オレフィン系重合体は、エチレン・α−オレフィン共重合体及びエチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体から選ばれる少なくとも1種であり、前記粘着付与剤の含有量は封止剤組成物を構成する樹脂組成物中の10質量%以上70質量%以下であることを特徴とする封止剤組成物。
(2)電子デバイスに用いられる接着性を有する封止剤組成物であって、オレフィン系重合体と粘着付与剤を含有し、前記オレフィン系重合体は、エチレン・α−オレフィン共重合体及びエチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体から選ばれる少なくとも1種であり、前記粘着付与剤の含有量は封止剤組成物を構成する樹脂組成物中の、40質量%以上70質量%以下であることを特徴とする封止剤組成物。
(3)前記粘着付与剤が水素化されていることを特徴とする(1)又は(2)に記載の封止剤組成物。
(4)前記粘着付与剤として、水素化された粘着付与剤が環状構造を含む石油樹脂を水添した樹脂であることを特徴とする(1)〜(3)のいずれか1項に記載の封止剤組成物。
(5)上記エチレン・α−オレフィン共重合体及び上記エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体は、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミノ基、アルコキシシリル基、スルホン酸基及びニトリル基から選ばれる官能基を有する(1)〜(4)のいずれか1項に記載の封止剤組成物。
(6)さらに軟化剤を含むことを特徴とする(1)〜(5)のいずれか1項に記載の封止剤組成物。
(7)前記封止剤組成物を構成する樹脂組成物全質量中、
(a)10〜35質量%の前記オレフィン系重合体と、
(b)50〜75質量%の前記粘着付与剤と、
(c)10〜30質量%の前記軟化剤と、
を含む、(1)〜(6)のいずれか1項に記載の封止成物に記載の封止剤組成物。
(8)前記軟化剤は飽和炭化水素鎖の炭素数が全炭素数の50%以上を占める化合物からなることを特徴とする(7)に記載の封止剤組成物。
(9)前記飽和炭化水素鎖炭素数が全炭素数の50%以上を占める化合物がイソブチレン骨格を主成分に含有する化合物である(8)に記載の封止剤組成物
(10)前記軟化剤の数平均分子量が300以上2000以下である(1)〜(9)のいずれか1項に記載の封止剤組成物
(11)さらに、乾燥剤を含むことを特徴とする(1)〜(10)のいずれか1項に記載の封止成物に記載の封止剤組成物。
(12)400〜800nmの可視領域で透明である、(1)〜(11)のいずれか1項に記載の封止成物に記載の封止剤組成物。
(13)(1)〜(12)のいずれか1項に記載の封止剤組成物からなる封止フィルム、又は封止フィルムの片面または両面に剥離フィルムが積層されている封止用シート。
(14)一対の対向する電極層、及び電極層の間に配置される有機発光層を有する発光ユニットの上部、及び/又は前記発光ユニットの周囲に、(1)〜(13)のいずれか1項に記載の封止剤組成物を具備する有機発光デバイス。
本発明では上記の封止フイルム及び封止用シートを合せて、封止シートということがある。
本発明の封止剤組成物は、有機EL素子を形成する基板や封止基板に対しての接着力が高く、層間の充填性だけでなく、保持力に優れる。したがって、これを用いて形成したシートは、有機EL素子を形成する工程途中の衝撃での基板のずれを起こさず、組み立てた有機EL素子は、封止性能が高く、剥離を生じることや、水分の侵入防止の点で優れ、有機EL素子のダークスポットの発生を抑制することができる。
<オレフィン系重合体>
本発明の封止剤組成物に用いる前記オレフィン系重合体としては、エチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体等が挙げられる。但し、前記エチレン・α−オレフィン共重合体及びエチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体におけるα−オレフィンは、エチレンを除くα−オレフィンであるものとする。このα−オレフィンとしては、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、3−メチル−1−ブテン、1−ヘキセン、3−メチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ペンテン、3−エチル−1−ペンテン、1−オクテン、1−デセン、1−ウンデセン等が挙げられ、炭素数が3〜12であるα−オレフィンが好ましく、特に、プロピレン及び1−ブテンが好ましい。尚、前記例示したα−オレフィンは、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。 前記エチレン・α−オレフィン共重合体としては、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・1−ブテン共重合体、エチレン・1−ペンテン共重合体、エチレン・3−メチル−1−ブテン共重合体、エチレン・1−ヘキセン共重合体、エチレン・3−メチル−1−ペンテン共重合体、エチレン・4−メチル−1−ペンテン共重合体、エチレン・3−エチル−1−ペンテン共重合体、エチレン・1−オクテン共重合体、エチレン・1−デセン共重合体、エチレン・1−ウンデセン共重合体等が挙げられる。これらのうち、エチレン・プロピレン共重合体及びエチレン・1−ブテン共重合体が好ましい。尚、前記例示したエチレン・α−オレフィン共重合体は、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の封止剤組成物に用いる前記オレフィン系重合体としては、エチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体等が挙げられる。但し、前記エチレン・α−オレフィン共重合体及びエチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体におけるα−オレフィンは、エチレンを除くα−オレフィンであるものとする。このα−オレフィンとしては、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、3−メチル−1−ブテン、1−ヘキセン、3−メチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ペンテン、3−エチル−1−ペンテン、1−オクテン、1−デセン、1−ウンデセン等が挙げられ、炭素数が3〜12であるα−オレフィンが好ましく、特に、プロピレン及び1−ブテンが好ましい。尚、前記例示したα−オレフィンは、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。 前記エチレン・α−オレフィン共重合体としては、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・1−ブテン共重合体、エチレン・1−ペンテン共重合体、エチレン・3−メチル−1−ブテン共重合体、エチレン・1−ヘキセン共重合体、エチレン・3−メチル−1−ペンテン共重合体、エチレン・4−メチル−1−ペンテン共重合体、エチレン・3−エチル−1−ペンテン共重合体、エチレン・1−オクテン共重合体、エチレン・1−デセン共重合体、エチレン・1−ウンデセン共重合体等が挙げられる。これらのうち、エチレン・プロピレン共重合体及びエチレン・1−ブテン共重合体が好ましい。尚、前記例示したエチレン・α−オレフィン共重合体は、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
また、エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体とする場合の前記非共役ジエンとしては、1,4−ペンタジエン、1,4−ヘキサジエン、1,5−ヘキサジエン、1,7−オクタジエン、1,9−デカジエン、3,6−ジメチル−1,7−オクタジエン、4,5−ジメチル−1,7−オクタジエン、5−メチル−1,8−ノナジエン、ジシクロペンタジエン、5−エチリデン−2−ノルボルネン、5−ビニル−2−ノルボルネン、2,5−ノルボルナジエン等が挙げられる。これらは、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
前記エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体としては、エチレン・プロピレン・ジシクロペンタジエン共重合体、エチレン・プロピレン・5−エチリデン−2−ノルボルネン共重合体、エチレン・1−ブテン・ジシクロペンタジエン共重合体、エチレン・1−ブテン・5−エチリデン−2−ノルボルネン共重合体等が挙げられる。これらは、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
前記エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体としては、エチレン・プロピレン・ジシクロペンタジエン共重合体、エチレン・プロピレン・5−エチリデン−2−ノルボルネン共重合体、エチレン・1−ブテン・ジシクロペンタジエン共重合体、エチレン・1−ブテン・5−エチリデン−2−ノルボルネン共重合体等が挙げられる。これらは、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
尚、前記エチレン・α−オレフィン共重合体及び前記エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体は、各重合体中に、他の単量体(a)から導かれた構成単位を含有する重合体であってもよい。この他の単量体(a)としては、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミノ基、アルコキシシリル基、スルホン酸基、ニトリル基等の官能基を有する不飽和化合物が好ましい。このような不飽和化合物は、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。また、前記不飽和化合物の使用量は、重合に用いる全単量体中、好ましくは0.01〜10質量%、より好ましくは0.1〜5質量%である。
カルボキシル基を有する不飽和化合物としては、無水マレイン酸、(メタ)アクリル酸、下記一般式(1)で表される環式化合物等を用いることができる。
(前記一般式(1)において、R1は、水素原子又は炭素数1〜10の炭化水素基であり、Y1、Y2及びY3は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1〜10の炭化水素基又は−COOHであり、Y1、Y2及びY3のうち少なくとも1つは−COOHであり、また、Y1、Y2及びY3のうち2つ以上が−COOHである場合は、それらは互いに連結して形成された酸無水物(−CO−(O)−CO−)であってもよい。pは0〜2の整数であり、qは0〜5の整数である。)
前記一般式(1)で表される環式化合物としては、5,6−ジメチル−5,6−ジカルボキシ−ビシクロ[2.2.1]−2−ヘプテン、5,6−ジエチル−5,6−ジカルボキシ−ビシクロ[2.2.1]−2−ヘプテン、5,6−ジメチル−5,6−ビス(カルボキシメチル)−ビシクロ[2.2.1]−2−ヘプテン、5,6−ジエチル−5,6−ビス(カルボキシメチル)−ビシクロ[2.2.1]−2−ヘプテン、5−メチル−5−カルボキシ−ビシクロ[2.2.1]−2−ヘプテン、5−エチル−5−カルボキシ−ビシクロ[2.2.1]−2−ヘプテン、5−カルボキシ−5−カルボキシメチル−ビシクロ[2.2.1]−2−ヘプテン、5−メチル−5−カルボキシメチル−ビシクロ[2.2.1]−2−ヘプテン、5−エチル−5−カルボキシメチル−ビシクロ[2.2.1]−2−ヘプテン、8,9−ジメチル−8,9−ジカルボキシ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、8,9−ジエチル−8,9−ジカルボキシ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、8−メチル−8−カルボキシ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、8−エチル−8−カルボキシ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン等が挙げられる。これらは、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
前記一般式(1)で表される環式化合物を用いる場合のその使用量は、全単量体に対して、好ましくは0.01〜15質量%、より好ましくは0.1〜10質量%である。
前記一般式(1)で表される環式化合物を共重合させたエチレン・α−オレフィン共重合体又はエチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体は、ランダム共重合体であることが好ましい。また、共重合により得られたランダム共重合体の、GPCによるポリスチレン換算の質量平均分子量Mwは、好ましくは1,000〜3,000,000、より好ましくは3,000〜1,000,000、更に好ましくは5,000〜700,000である。
前記一般式(1)で表される環式化合物を共重合させたエチレン・α−オレフィン共重合体又はエチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体は、ランダム共重合体であることが好ましい。また、共重合により得られたランダム共重合体の、GPCによるポリスチレン換算の質量平均分子量Mwは、好ましくは1,000〜3,000,000、より好ましくは3,000〜1,000,000、更に好ましくは5,000〜700,000である。
本発明に関わるオレフィン系重合体としては、前記例示したエチレン・α−オレフィン共重合体及びエチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体をそれぞれ1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
好ましくはエチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体であり、より好ましくはエチレン・プロピレン・ジシクロペンタジエン共重合体である。エチレン・1−ブテン・5−エチリデン−2−ノルボルネン共重合体を用いることで、特に耐熱性、絶縁性、軽量性に優れた封止材が得られ、車載用有機ELデバイスのようなより厳しい要求特性にも対応することができる。
<粘着付与剤>
本発明において、前記オレフィン系重合体に対して、粘着付与剤を添加することで、粘度を低下させるだけでなく、接着性を付与し、封止材(封止フイルム)の濡れ性や接着力を向上させる。
本発明において、前記オレフィン系重合体に対して、粘着付与剤を添加することで、粘度を低下させるだけでなく、接着性を付与し、封止材(封止フイルム)の濡れ性や接着力を向上させる。
粘着付与剤としては、ロジン、ロジン誘導体(水素化ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、ロジンエステル(アルコール、グリセリン、ペンタエリスリトールなどのエステル化ロジンなど)、水素化ロジンエステル)、テルペン樹脂(α−ピネン、β−ピネン)、テルペン誘導体(テルペンフェノール樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、水素化テルペン樹脂、水素化テルペンフェノール樹脂)、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、共重合系石油樹脂、脂環族石油樹脂、クマロン−インデン樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂などが挙げられる。
中でも、水素化石油樹脂、水素化ロジン系樹脂、及び水素化テルペン系樹脂よりなる群から選択される1種以上が、前記オレフィン系重合体と相溶性が良好で、透明性に優れた封止材を形成できる点から好適に用いられる。このような水素化石油樹脂としては、石油ナフサの熱分解で生成するペンテン、イソプレン、ピペリン、1.3−ペンタジエンなどのC5留分を共重合して得られるC5系水素化石油樹脂である水添ジシクロペンタジエン系樹脂(トーネックス(株)製:エスコレッツ5300、5400シリーズ、イーストマン社製:Eastotac Hシリーズ等)、部分水添芳香族変性ジシクロペンタジエン系樹脂(トーネックス(株)製:エスコレッツ5600シリーズ等)、石油ナフサの熱分解で生成するインデン、ビニルトルエン、α−又はβ−メチルスチレンなどのC9留分を共重合して得られるC9系水素化石油樹脂(荒川化学工業株式会社製:アルコンP又はMシリーズ)、前記したC5留分とC9留分のC5/C9系共重合系水素化石油樹脂(出光興産株式会社製:アイマーブシリーズ)等が挙げられる。これらの中でも、環状構造を含む石油樹脂を水素化した樹脂、特にジシクロペンタジエン構造を含む石油樹脂を水素化した樹脂が、前記オレフィン系重合体と相溶性が良好な点から、好適に用いられる。
粘着付与剤の配合量は、封止剤組成物全質量に対して10〜70質量%、好ましくは40〜70質量%の範囲内で配合するのがよい。10質量%未満だとタック力が不足し、接着力を向上させることができない。70質量%を超えると、軟化剤による粘度の低下の効果を妨げるため、柔軟性が不足する。
<添加剤>
本発明の封止材は、本発明の効果及び透明性を損なわない範囲で、前記オレフィン系重合体及び粘着付与剤に加え、任意の添加剤を含有することができる。このような添加剤としては、軟化剤、乾燥剤、フィラー、紫外線吸収剤、紫外線安定剤、酸化抑制剤、樹脂安定剤などが挙げられる。以下にさらにこの添加剤について説明する。
本発明の封止材は、本発明の効果及び透明性を損なわない範囲で、前記オレフィン系重合体及び粘着付与剤に加え、任意の添加剤を含有することができる。このような添加剤としては、軟化剤、乾燥剤、フィラー、紫外線吸収剤、紫外線安定剤、酸化抑制剤、樹脂安定剤などが挙げられる。以下にさらにこの添加剤について説明する。
(軟化剤)
軟化剤としては、脂肪油系のステアリン酸、ヒマシ油、パーム油、松脂系のロジン、パインタール、石油系の飽和オレフィンアロマチック物(ミネラルオイル、ナフテニック油など)、不飽和オレフィンアロマチック物(ナフトーレン油など)、パラフィン、塩化パラフィン、コールタール系のタール、合成樹脂系の低重合フェノールホルムアルデヒド樹脂、低融点スチレン樹脂、低分子ポリイソブチレン、ポリブテン、tert-ブチルフェノールアセチレン縮合物などがあげられる。
軟化剤としては、脂肪油系のステアリン酸、ヒマシ油、パーム油、松脂系のロジン、パインタール、石油系の飽和オレフィンアロマチック物(ミネラルオイル、ナフテニック油など)、不飽和オレフィンアロマチック物(ナフトーレン油など)、パラフィン、塩化パラフィン、コールタール系のタール、合成樹脂系の低重合フェノールホルムアルデヒド樹脂、低融点スチレン樹脂、低分子ポリイソブチレン、ポリブテン、tert-ブチルフェノールアセチレン縮合物などがあげられる。
中でも、飽和炭化水素鎖炭素数が全炭素数の50%以上を占める、ナフテニック油、パラフィン、飽和合成樹脂系の軟化剤よりなる群から選択される1種以上が、耐候性に優れた封止材を形成できる点から好適に用いられる。特に飽和合成樹脂系の軟化剤としては、イソブチレン単独またはこれを含むC4ガスをルイス酸触媒下で重合して生成されたうち重合度が10〜数100程度の低分子ポリイソブチレン(BASF社製:Glissopalシリーズ等)、イソブテンを主体として一部ノルマルブテンをカチオン重合して得られる長鎖状炭化水素の分子構造を持ったポリブテン(JX日鉱日石エネルギー社製:日石ポリブテンシリーズ、日油社製:エマウエットシリーズ等)、ポリブテンを水添した樹脂(日油社製:パールリームシリーズ)、イソプレンを水添した樹脂(クラレ社製:LIR200シリーズ)等が挙げられる。これらの中でも、イソブチレン骨格を持ったポリブテンが粘度の低下効果が高く、また水蒸気バリア性も良好な点から、好適に用いられる。
また、軟化剤の数平均分子量は300以上2000以下が好適に用いられる。300未満だと、有機EL素子へ軟化剤が移行して、ダークスポットが発生し、視認性の悪化につながることとなる。2000を超えると、粘度を低下させる効果が小さく有効でない。
また、軟化剤の数平均分子量は300以上2000以下が好適に用いられる。300未満だと、有機EL素子へ軟化剤が移行して、ダークスポットが発生し、視認性の悪化につながることとなる。2000を超えると、粘度を低下させる効果が小さく有効でない。
(乾燥剤)
本発明の封止材は、好ましくは、乾燥剤を、封止剤組成物を透過する水分を捕獲する目的で含有する。水分を捕獲することで有機EL素子の水分による劣化を抑制することができる。
乾燥剤としては、金属酸化物乾燥剤又は有機系乾燥剤のいずれでも良く、特に限定されるものではない。例えば、酸化バリウム(BaO)、酸化カルシウム(CaO)、酸化ストロンチウム(SrO)、酸化マグネシウム(MgO)等の粉末状無機酸化物のほか、透明な水分ゲッター剤として知られている有機化合物が使用可能である。また、これらの水分捕捉剤は1種又は2種以上を配合して使用することができる。
本発明の封止材は、好ましくは、乾燥剤を、封止剤組成物を透過する水分を捕獲する目的で含有する。水分を捕獲することで有機EL素子の水分による劣化を抑制することができる。
乾燥剤としては、金属酸化物乾燥剤又は有機系乾燥剤のいずれでも良く、特に限定されるものではない。例えば、酸化バリウム(BaO)、酸化カルシウム(CaO)、酸化ストロンチウム(SrO)、酸化マグネシウム(MgO)等の粉末状無機酸化物のほか、透明な水分ゲッター剤として知られている有機化合物が使用可能である。また、これらの水分捕捉剤は1種又は2種以上を配合して使用することができる。
金属酸化物系乾燥剤は通常粉末で添加される。その平均粒子径は通常20μm未満の範囲とすれば良く、好ましくは10μm以下、より好ましくは1μm以下、である。後述するように、封止剤組成物をフィルム化する場合には、金属酸化物系乾燥剤はそのフィルム厚よりも十分小さくしなければならない。このように粒子径を調整することで、有機EL素子にダメージを与える可能性が低くなり、乾燥剤粒子が画像認識を妨げる事を防止できる。しかし、平均粒子径が0.01μm未満となると、乾燥剤粒子の飛散を防止するために製造コストが高くなることがあるので、この点を考慮して粒径の下限を適宜調整する。
水分ゲッター剤としての有機化合物としては、化学反応により水を取り込み、その反応前後で不透明化しない材料であれば良い。特に有機金属化合物はその乾燥能力から好適である。本発明における有機金属化合物は、金属−炭素結合や金属−酸素結合、金属−窒素結合等を有する化合物を意味する。水と有機金属化合物とが反応すると加水分解反応により、前述の結合が切れて金属水酸化物になる。金属によっては金属水酸化物に反応後に加水分解重縮合を行い高分子量化してもよい。
好ましい有機金属化合物としては、金属アルコキシドや金属カルボキシレート、金属キレートが挙げられる。
金属としては、有機金属化合物として水との反応性が良いもの、すなわち、水により各種結合と切れやすい金属原子を用いればよい。具体的には、アルミニウム、ケイ素、チタン、ジルコニウム、ケイ素、ビスマス、ストロンチウム、カルシウム、銅、ナトリウム、リチウムが挙げられる。また、セシウム、マグネシウム、バリウム、バナジウム、ニオブ、クロム、タンタル、タングステン、クロム、インジウム、鉄などが挙げられる。特にアルミニウムを中心金属として持つ有機金属化合物の乾燥剤が樹脂中への分散性や水との反応性の点で好適である。
有機基は、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、2−エチルヘキシル基、オクチル基、デシル基、ヘキシル基、オクタデシル基、ステアリル基などの不飽和炭化水素、飽和炭化水素、分岐不飽和炭化水素、分岐飽和炭化水素、環状炭化水素を含有したアルコキシ基やカルボキシル基、アセエチルアセトナト基、ジピバロイルメタナト基などのβ−ジケトナト基が挙げられる。
好ましい有機金属化合物としては、金属アルコキシドや金属カルボキシレート、金属キレートが挙げられる。
金属としては、有機金属化合物として水との反応性が良いもの、すなわち、水により各種結合と切れやすい金属原子を用いればよい。具体的には、アルミニウム、ケイ素、チタン、ジルコニウム、ケイ素、ビスマス、ストロンチウム、カルシウム、銅、ナトリウム、リチウムが挙げられる。また、セシウム、マグネシウム、バリウム、バナジウム、ニオブ、クロム、タンタル、タングステン、クロム、インジウム、鉄などが挙げられる。特にアルミニウムを中心金属として持つ有機金属化合物の乾燥剤が樹脂中への分散性や水との反応性の点で好適である。
有機基は、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、2−エチルヘキシル基、オクチル基、デシル基、ヘキシル基、オクタデシル基、ステアリル基などの不飽和炭化水素、飽和炭化水素、分岐不飽和炭化水素、分岐飽和炭化水素、環状炭化水素を含有したアルコキシ基やカルボキシル基、アセエチルアセトナト基、ジピバロイルメタナト基などのβ−ジケトナト基が挙げられる。
中でも、下記一般式(2)に示す化合物のうち、炭素数が1〜8のアルミニウムエチルアセトアセテート類が、透明性に優れた封止剤組成物を形成できる点から好適に用いられる。
(式中、R2〜R5は、アルキル基、アリール基、アルコキシ基、シクロアルキル基、アシル基を含む有機基を示し、Mは3価の金属原子(好ましくは上記の有機金属化合物の金属としてあげたもののうち、3価をとるもの)を示す。なお、R2〜R5は互いに同じ有機基でも異なる有機基でも良い。)
R2〜R5が示す有機基は、炭素数は小さいとベースポリマーとの相溶性に優れ、大きいと加水分解後の生成物の安定性がよく有機EL素子を劣化させにくい。したがって、透明性を確保したうえで、上記のバランスを考えると、R2及びR3は炭素数1〜8の有機基、また、R4とR5の炭素数の合計が5以下の有機基であることが好ましい。
上記一般式(2)において、R2〜R5が炭素数が1〜8のアルミニウムエチルアセトアセテート類は、例えば、川研ファインケミカル株式会社、ホープ製薬株式会社から上市されており、入手可能である。
乾燥剤の添加量は、封止剤組成物100質量部中0.05〜10質量部が好ましく、1〜5質量部がより好ましい。添加量が10質量部を超えると、封止剤組成物を透過する水分を捕獲するだけでなく、能動的に水分を吸収してしまうため、水蒸気バリア性が低下する。
(フィラー、紫外線吸収剤、紫外線安定剤など)
また、フィラーとしては、例えば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイトなどのカルシウム炭酸塩やマグネシウム炭酸塩、カオリン、焼成クレー、パイロフィライト、ペントナイト、セリサイト、ゼオライト、タルク、アタパルジャイト、ワラストナイトなどの珪酸塩、珪藻土、珪石粉などの珪酸、水酸化アルミニウム、パライト、沈降硫酸バリウムなどの硫酸バリウム、石膏などの硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム、カーボンブラック、酸化亜鉛、二酸化チタンなどを挙げることができる。
また、フィラーとしては、例えば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイトなどのカルシウム炭酸塩やマグネシウム炭酸塩、カオリン、焼成クレー、パイロフィライト、ペントナイト、セリサイト、ゼオライト、タルク、アタパルジャイト、ワラストナイトなどの珪酸塩、珪藻土、珪石粉などの珪酸、水酸化アルミニウム、パライト、沈降硫酸バリウムなどの硫酸バリウム、石膏などの硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム、カーボンブラック、酸化亜鉛、二酸化チタンなどを挙げることができる。
これらのフィラーは、例えば光の散乱による封止材の透明性の低下を考慮した場合、充填剤の平均一次粒子径は、1〜100nm、更に5〜50nmであることが好ましい。また、低透湿性をさらに向上させるために板状あるいは燐片状のフィラーを用いる場合、平均一次粒子径は0.1〜5μmであることが好ましい。さらに、樹脂に対する分散性の点から、親水性フィラーの表面を疎水処理したものが好適に用いられる。疎水性フィラーは、通常の親水性フィラーの表面を、n−オクチルトリアルコキシシラン等、疎水基を有す
るアルキル、アリール、アラルキル系シランカップリング剤、ジメチルジクロロシラン、ヘキサメチルジシラザン等のシリル化剤、末端に水酸基を有するポリジメチルシロキサン等、あるいはステアリルアルコールのような高級アルコール、ステアリン酸のような高級脂肪酸で処理して得られるものが挙げられる。
るアルキル、アリール、アラルキル系シランカップリング剤、ジメチルジクロロシラン、ヘキサメチルジシラザン等のシリル化剤、末端に水酸基を有するポリジメチルシロキサン等、あるいはステアリルアルコールのような高級アルコール、ステアリン酸のような高級脂肪酸で処理して得られるものが挙げられる。
フィラーは、単独で使用してもよく、2種類以上を混合して使用してもよい。添加する場合のフィラーの添加量は、封止材の全量に対し0.01〜20質量%であることが好ましい。
紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系化合物、オキサゾリックアシッドアミド系化合物、ベンゾフェノン系化合物などを挙げることができる。添加する場合の紫外線吸収剤の添加量は、通常、封止材の全量に対し約0.01〜3質量%の範囲で使用できる。
紫外線安定剤としては、例えば、ヒンダードアミン系化合物などを挙げることができる。添加する場合の紫外線安定剤の添加量は、通常、封止材の全量に対し約0.01〜3質量%の範囲で使用できる。
酸化抑制剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系化合物、リン酸エステル系化合物などを挙げることができる。添加する場合の酸化抑制剤の添加量は、通常、封止材の全量に対し約0.01〜2質量%の範囲で使用できる。
樹脂安定剤としては、例えば、フェノール系樹脂安定剤、ヒンダードアミン系樹脂安定剤、イミダゾール系樹脂安定剤、ジチオカルバミン酸塩系樹脂安定剤、リン系樹脂安定剤、硫黄エステル系樹脂安定剤などを挙げることができる。
<透湿度>
本発明の封止剤組成物は、後述の試験法により、40℃、90%RHの透湿度が50g/m2・day以下であることが好ましい。
より好ましくは、20g/m2・day以下であり、特に好ましくは15g/m2・day以下である。好ましい下限値はなく、低ければ低いほど外部からの水分浸入を防ぐことができるが、樹脂を基本とした封止材の場合、1g/m2・day程度であると考えられる。透湿度が50g/m2・day以下であると外部からの水分浸入を防止して有機EL素子のダークスポットを抑制することができる。一方、透湿度が50g/m2・dayを超えると、水分浸入を防ぐことができず有機EL素子のダークスポットを誘発させてしまう。一般に透湿度は飽和性が高い樹脂ほど優れているため、本発明では粘着付与剤の添加量を増やす、また粘着付与剤を水素化することで向上させることができる。
本発明の封止剤組成物は、後述の試験法により、40℃、90%RHの透湿度が50g/m2・day以下であることが好ましい。
より好ましくは、20g/m2・day以下であり、特に好ましくは15g/m2・day以下である。好ましい下限値はなく、低ければ低いほど外部からの水分浸入を防ぐことができるが、樹脂を基本とした封止材の場合、1g/m2・day程度であると考えられる。透湿度が50g/m2・day以下であると外部からの水分浸入を防止して有機EL素子のダークスポットを抑制することができる。一方、透湿度が50g/m2・dayを超えると、水分浸入を防ぐことができず有機EL素子のダークスポットを誘発させてしまう。一般に透湿度は飽和性が高い樹脂ほど優れているため、本発明では粘着付与剤の添加量を増やす、また粘着付与剤を水素化することで向上させることができる。
<接着力>
本発明の封止剤組成物は、後述の試験法により、10N/25mm以上の接着力を有することが好ましい。より好ましくは、20N/25mm以上であり、特に好ましくは30N/25mm以上である。10N/25mm以上の接着力を有することで、基板や封止板からの剥離することがないため、界面からの水分浸入を防止することができる。一方、接着力が10N/25mm未満であると、基板がズレたり、基板や封止板から剥離して界面からの水分浸入を防止できなくなり有機EL素子のダークスポットを誘発させてしまう。接着力は、タック力と流動性と凝集力に影響され、タック力は粘着付与剤、流動性は軟化剤、凝集力はオレフィン系重合体の添加量を増やすことで向上するので、各組成の配合比率を調整することで、制御することができる。
上記の封止剤組成物はフィルムないしはシートに成形でき、これを用い有機発光デバイスを組み立てることができる。その方法について以下に述べる。
本発明の封止剤組成物は、後述の試験法により、10N/25mm以上の接着力を有することが好ましい。より好ましくは、20N/25mm以上であり、特に好ましくは30N/25mm以上である。10N/25mm以上の接着力を有することで、基板や封止板からの剥離することがないため、界面からの水分浸入を防止することができる。一方、接着力が10N/25mm未満であると、基板がズレたり、基板や封止板から剥離して界面からの水分浸入を防止できなくなり有機EL素子のダークスポットを誘発させてしまう。接着力は、タック力と流動性と凝集力に影響され、タック力は粘着付与剤、流動性は軟化剤、凝集力はオレフィン系重合体の添加量を増やすことで向上するので、各組成の配合比率を調整することで、制御することができる。
上記の封止剤組成物はフィルムないしはシートに成形でき、これを用い有機発光デバイスを組み立てることができる。その方法について以下に述べる。
<封止フィルム>
本発明の封止剤組成物は、従来公知の方法で保護フィルム上に封止用フィルムとして形成され、封止シートとして供給されることが好ましい。保護フィルムは、シリコーン等で易剥離処理された剥離フィルムであってもよいし、一般的なPETフィルムやOPPフィルム等であってもよい。
封止フィルムの厚みは、特に限定されるものではなく、用途に応じて、適宜選択することができる。通常、10〜100μmであり、好ましくは10〜40μmである。厚みが10μm未満であると、基板や封止板に対する密着力が不足するため、界面から水分が浸入する場合がある。100μmを超えると、封止後に空気暴露される封止フィルムの端面が広くなるので、端面からの吸水量が増えてしまい、水蒸気バリア性が低下する。
封止フィルムの形成方法は、特に限定されるものではなく、従来公知の方法を用いることができる。例えば、封止剤組成物を有機溶剤に溶解、分散させることにより、封止フィルム形成用塗工液を得る。次いで、該塗工液を、剥離可能な保護フィルムの剥離処理面上にアプリケータ等により全面塗工し、封止フィルムを形成する。その後、該封止フィルムを乾燥させ、剥離可能な保護フィルム(剥離フィルム)をラミネートすることにより、封止用シートを形成することができる。有機溶剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、トルエン、メチルエチルケトン(MEK)、酢酸エチル、ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン、これらの混合溶液等を好適に使用することができる。上記塗工液を、剥離可能な保護フィルム層上に塗工する方法は、特に限定されるものではなく、従来公知の方法を用いることができる。例えば、ロールコート法、グラビアコート法、リバースコート法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ダイコート法、コンマコート法等が挙げられる。
上記のようにして製造される封止用シートの供給形態は種々の態様が考えられる。例えば、剥離フィルム/封止フィルム/剥離フィルムの態様であってもよいし、ガスバリアフィルム、またはガラス/封止フィルム/剥離フィルムの態様であってもよい。なお、封止フィルムの封止性能を保つためには、これをシリカゲルや酸化カルシウムや塩化カルシウムなどの乾燥剤と共に密閉し、保管することが好ましい。具体的には封止フィルムの、カールフィッシャー法による含水量が0〜0.2wt%であることを保つことにより、封止フィルムで封止された有機発光デバイスの劣化を遅らせることが可能となる。
本発明の封止剤組成物は、従来公知の方法で保護フィルム上に封止用フィルムとして形成され、封止シートとして供給されることが好ましい。保護フィルムは、シリコーン等で易剥離処理された剥離フィルムであってもよいし、一般的なPETフィルムやOPPフィルム等であってもよい。
封止フィルムの厚みは、特に限定されるものではなく、用途に応じて、適宜選択することができる。通常、10〜100μmであり、好ましくは10〜40μmである。厚みが10μm未満であると、基板や封止板に対する密着力が不足するため、界面から水分が浸入する場合がある。100μmを超えると、封止後に空気暴露される封止フィルムの端面が広くなるので、端面からの吸水量が増えてしまい、水蒸気バリア性が低下する。
封止フィルムの形成方法は、特に限定されるものではなく、従来公知の方法を用いることができる。例えば、封止剤組成物を有機溶剤に溶解、分散させることにより、封止フィルム形成用塗工液を得る。次いで、該塗工液を、剥離可能な保護フィルムの剥離処理面上にアプリケータ等により全面塗工し、封止フィルムを形成する。その後、該封止フィルムを乾燥させ、剥離可能な保護フィルム(剥離フィルム)をラミネートすることにより、封止用シートを形成することができる。有機溶剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、トルエン、メチルエチルケトン(MEK)、酢酸エチル、ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン、これらの混合溶液等を好適に使用することができる。上記塗工液を、剥離可能な保護フィルム層上に塗工する方法は、特に限定されるものではなく、従来公知の方法を用いることができる。例えば、ロールコート法、グラビアコート法、リバースコート法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ダイコート法、コンマコート法等が挙げられる。
上記のようにして製造される封止用シートの供給形態は種々の態様が考えられる。例えば、剥離フィルム/封止フィルム/剥離フィルムの態様であってもよいし、ガスバリアフィルム、またはガラス/封止フィルム/剥離フィルムの態様であってもよい。なお、封止フィルムの封止性能を保つためには、これをシリカゲルや酸化カルシウムや塩化カルシウムなどの乾燥剤と共に密閉し、保管することが好ましい。具体的には封止フィルムの、カールフィッシャー法による含水量が0〜0.2wt%であることを保つことにより、封止フィルムで封止された有機発光デバイスの劣化を遅らせることが可能となる。
<封止用シート>
本発明の封止用シートは、上述のように例えば、フィルム化された封止剤組成物からなる封止フィルムの片面、あるいは両面に剥離フィルムが積層されたものである。片面だけに剥離フィルムが積層された場合、剥離フィルムの反対面にはガスバリアフィルムまたはガラス、金属板または箔などが貼り合わされているような形態も含む。
このような形態は、例えば、片面だけに剥離フィルムが積層された封止用シートを、封止フィルムとガスバリアフィルムまたはガラス、金属板または箔などを接触するように重ねて圧着させることで得られる。
本発明の封止用シートは、上述のように例えば、フィルム化された封止剤組成物からなる封止フィルムの片面、あるいは両面に剥離フィルムが積層されたものである。片面だけに剥離フィルムが積層された場合、剥離フィルムの反対面にはガスバリアフィルムまたはガラス、金属板または箔などが貼り合わされているような形態も含む。
このような形態は、例えば、片面だけに剥離フィルムが積層された封止用シートを、封止フィルムとガスバリアフィルムまたはガラス、金属板または箔などを接触するように重ねて圧着させることで得られる。
<有機発光デバイス>
本発明の封止剤組成物を用いた封止フィルムは、高い水蒸気バリア性と接着性を兼ね備えているので、封止端面からの水蒸気透過度を低く抑えることができ、有機発光ユニットの周囲をガラスフリットなどでさらに密閉することなく、ディスプレイや照明装置の封止に適用できる。
図1は、本発明の一実施形態に係る有機発光デバイス1の概略断面図である。この有機発光デバイス1は、基板ガラス2上に形成された有機発光ユニット3と、この有機発光ユニット3の上部、及び周囲に配置される封止フィルム5、及び封止ガラス6から構成される。
有機発光ユニット3は基板ガラス2上に一対の電極7の間に配置されるようにして形成される。この有機発光ユニット3および電極7が形成された後に、これらを覆うようにしてガスバリア性の有機及び無機の薄膜が形成されると、封止フィルム5の効果とあいまって、有機発光デバイスの劣化防止にはより効果的となる。
この有機発光デバイス1ではその封止端面が露出しており、ガラスフリットなどによるさらなる密閉処理が行なわれていない。
このように、本発明の封止用組成物は、高い水蒸気バリア性と密着性を兼ね備えているため、ディスプレイや照明装置に適用した場合、その構造を簡略化し、低コスト化することができる。
本発明の封止剤組成物を用いた封止フィルムは、高い水蒸気バリア性と接着性を兼ね備えているので、封止端面からの水蒸気透過度を低く抑えることができ、有機発光ユニットの周囲をガラスフリットなどでさらに密閉することなく、ディスプレイや照明装置の封止に適用できる。
図1は、本発明の一実施形態に係る有機発光デバイス1の概略断面図である。この有機発光デバイス1は、基板ガラス2上に形成された有機発光ユニット3と、この有機発光ユニット3の上部、及び周囲に配置される封止フィルム5、及び封止ガラス6から構成される。
有機発光ユニット3は基板ガラス2上に一対の電極7の間に配置されるようにして形成される。この有機発光ユニット3および電極7が形成された後に、これらを覆うようにしてガスバリア性の有機及び無機の薄膜が形成されると、封止フィルム5の効果とあいまって、有機発光デバイスの劣化防止にはより効果的となる。
この有機発光デバイス1ではその封止端面が露出しており、ガラスフリットなどによるさらなる密閉処理が行なわれていない。
このように、本発明の封止用組成物は、高い水蒸気バリア性と密着性を兼ね備えているため、ディスプレイや照明装置に適用した場合、その構造を簡略化し、低コスト化することができる。
以下、実施例に基づき本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
(実施例1)
エチレン・プロピレン・5−エチリデン−2−ノルボルネン共重合体(EPDM)(三井化学社製、「三井EPT X−3012P」、エチレン含量:73質量%、プロピレン含量:23質量%、5−エチリデン−2−ノルボルネン含量:4質量%、水蒸気透過率:0.6g・mm/m2・day)40質量部をMEKに固形分20質量%となるように調整し攪拌、溶解させたのち、粘着付与剤としてエスコレッツ5600(トーネックス社製:部分水添芳香族変性ジシクロペンタジエン系樹脂)60質量部を添加し、さらにMEKを固形分30質量%となるように調整し、均一な状態になるまで混合攪拌して樹脂混合溶液を得た。
エチレン・プロピレン・5−エチリデン−2−ノルボルネン共重合体(EPDM)(三井化学社製、「三井EPT X−3012P」、エチレン含量:73質量%、プロピレン含量:23質量%、5−エチリデン−2−ノルボルネン含量:4質量%、水蒸気透過率:0.6g・mm/m2・day)40質量部をMEKに固形分20質量%となるように調整し攪拌、溶解させたのち、粘着付与剤としてエスコレッツ5600(トーネックス社製:部分水添芳香族変性ジシクロペンタジエン系樹脂)60質量部を添加し、さらにMEKを固形分30質量%となるように調整し、均一な状態になるまで混合攪拌して樹脂混合溶液を得た。
基材シートとしての厚み50μmの剥離処理ポリエステルフィルム(帝人デュポンフィルム社製、ピューレックスA−314)の剥離面に、上記で得られた樹脂混合溶液を、厚み50μmになるように塗布した後、130℃にて3分間加熱乾燥して封止層を形成した。乾燥後の封止層表面を離型フィルムとしての25μmの剥離処理ポリエステルフィルム(東洋紡績社製、東洋紡エステルフィルムE7006)の剥離面でラミネートし、厚みが均一な実施例1に係る有機EL素子封止用透明樹脂シート(封止用シート)を作製した。
(実施例2〜11)
表1に示す配合組成にした以外は実施例1と同様にして、実施例2〜11に係る有機EL素子封止用透明樹脂シートを作製した。
表1に示す配合組成にした以外は実施例1と同様にして、実施例2〜11に係る有機EL素子封止用透明樹脂シートを作製した。
(比較例1〜5)
表2に示す配合組成にした以外は実施例1と同様にして、比較例1〜5に係る有機EL素子封止用透明樹脂シートを作製した。
表2に示す配合組成にした以外は実施例1と同様にして、比較例1〜5に係る有機EL素子封止用透明樹脂シートを作製した。
(原材料)
<オレフィン系重合体>
A1:エチレン・プロピレン・5−エチリデン−2−ノルボルネン共重合体(三井化学社製、EPT X−3012P、エチレン含量:73質量%、プロピレン含量:23質量%、5−エチリデン−2−ノルボルネン含量:4質量%)
A2:エチレン・プロピレン・ジシクロペンタジエン共重合体(三井化学社製、EPT1070、エチレン含量:57%、プロピレン含量:39%、ジシクロペンタジエン含量:4質量%)
A3:エチレン・ブテン共重合体(三井化学社製、タフマーA4085)
<オレフィン系重合体>
A1:エチレン・プロピレン・5−エチリデン−2−ノルボルネン共重合体(三井化学社製、EPT X−3012P、エチレン含量:73質量%、プロピレン含量:23質量%、5−エチリデン−2−ノルボルネン含量:4質量%)
A2:エチレン・プロピレン・ジシクロペンタジエン共重合体(三井化学社製、EPT1070、エチレン含量:57%、プロピレン含量:39%、ジシクロペンタジエン含量:4質量%)
A3:エチレン・ブテン共重合体(三井化学社製、タフマーA4085)
<粘着付与剤>
B1:エスコレッツ5600(トーネックス社製:部分水添芳香族変性ジシクロペンタジエン系樹脂)
B2:アイマーブP100(出光興産社製:C5/C9系水素化石油樹脂)
B3:パインクリスタルKE311(荒川化学工業社製:水素化ロジンエステル)
B4:クリアロンP−115(ヤスハラケミカル社製:水素化テルペン)
B5:エスコレッツ 1310(トーネックス社製:C5系石油樹脂)
B1:エスコレッツ5600(トーネックス社製:部分水添芳香族変性ジシクロペンタジエン系樹脂)
B2:アイマーブP100(出光興産社製:C5/C9系水素化石油樹脂)
B3:パインクリスタルKE311(荒川化学工業社製:水素化ロジンエステル)
B4:クリアロンP−115(ヤスハラケミカル社製:水素化テルペン)
B5:エスコレッツ 1310(トーネックス社製:C5系石油樹脂)
<軟化剤>
C1:ニッサンポリブテン200N(日油社製:ポリブテン、数平均分子量2650)
C2:ニッサンポリブテン0N(日油社製:ポリブテン、数平均分子量370)
C1:ニッサンポリブテン200N(日油社製:ポリブテン、数平均分子量2650)
C2:ニッサンポリブテン0N(日油社製:ポリブテン、数平均分子量370)
<乾燥剤>
D1:アルミニウムトリスエチルアセトアセテートALCH−TR(川研ファインケミカル社製:下記化学式(化3)に示す化合物、分子量414)
D1:アルミニウムトリスエチルアセトアセテートALCH−TR(川研ファインケミカル社製:下記化学式(化3)に示す化合物、分子量414)
(試験方法)
以下の試験方法に従い評価を行った。その結果を表1、表2に示す。
以下の試験方法に従い評価を行った。その結果を表1、表2に示す。
<光透過率>
有機EL素子封止用透明樹脂組成物の光透過率を、分光光度計(日立ハイテクノロジーズ社製 分光光度計U−4100型 固体試料測定システム)を用いて求めた。具体的には、0.1mm厚みまで80℃で貼り合せて調整した有機EL素子封止用透明樹脂シートを作製し、25℃での550nmの透過光量を求めた。
有機EL素子封止用透明樹脂組成物の光透過率を、分光光度計(日立ハイテクノロジーズ社製 分光光度計U−4100型 固体試料測定システム)を用いて求めた。具体的には、0.1mm厚みまで80℃で貼り合せて調整した有機EL素子封止用透明樹脂シートを作製し、25℃での550nmの透過光量を求めた。
<透湿度>
調製した有機EL素子封止用透明樹脂シートの25μmの剥離処理ポリエステルフィルムと50μmの剥離処理ポリエステルフィルムを剥離し、しわやたるみがないよう低湿度チャンバと高湿度チャンバの間に装着した。差圧式ガス・蒸気透過率測定装置(GTRテック社製、GTR−10XAWT)、ガスクロマトグラフ(ヤナコ社製、G2700T)を用いて、JISK7129Cに準拠し、40℃、90%RHの透湿度を求めた。
調製した有機EL素子封止用透明樹脂シートの25μmの剥離処理ポリエステルフィルムと50μmの剥離処理ポリエステルフィルムを剥離し、しわやたるみがないよう低湿度チャンバと高湿度チャンバの間に装着した。差圧式ガス・蒸気透過率測定装置(GTRテック社製、GTR−10XAWT)、ガスクロマトグラフ(ヤナコ社製、G2700T)を用いて、JISK7129Cに準拠し、40℃、90%RHの透湿度を求めた。
<接着力>
調製した有機EL素子封止用透明樹脂シートの25μmの剥離処理ポリエステルフィルムを剥離し、38μmの易接着処理ポリエステルフィルム(帝人デュポンフィルム社製、G2−C)を80℃で貼合した後、50μmの剥離処理ポリエステルフィルムを剥離して試験片とした。得られた試験片の封止層の表面に、JISR3202に準拠したガラスを被着体として貼合温度80℃で貼合し、JISZ0237に準拠し180°引き剥がし法にて被着体から試験片を剥離して接着力を評価した。
調製した有機EL素子封止用透明樹脂シートの25μmの剥離処理ポリエステルフィルムを剥離し、38μmの易接着処理ポリエステルフィルム(帝人デュポンフィルム社製、G2−C)を80℃で貼合した後、50μmの剥離処理ポリエステルフィルムを剥離して試験片とした。得られた試験片の封止層の表面に、JISR3202に準拠したガラスを被着体として貼合温度80℃で貼合し、JISZ0237に準拠し180°引き剥がし法にて被着体から試験片を剥離して接着力を評価した。
<保持力>
上記接着力評価と同様に試験片を作製し、得られた試験片の封止層の表面に、JISR3202に準拠したガラスを被着体として貼合温度80℃で貼合して、JISZ0237に準拠し、規定されたおもりを取り付け、100℃における24時間経過後のずれた距離を保持力として評価した。なお、24時間以内に試験片が剥がれ落ちてしまった場合は、「>25」とした。
上記接着力評価と同様に試験片を作製し、得られた試験片の封止層の表面に、JISR3202に準拠したガラスを被着体として貼合温度80℃で貼合して、JISZ0237に準拠し、規定されたおもりを取り付け、100℃における24時間経過後のずれた距離を保持力として評価した。なお、24時間以内に試験片が剥がれ落ちてしまった場合は、「>25」とした。
<ダークスポット>
絶縁性透明ガラスからなる素子基板の上に、陽極を有し、その上面に有機層、更にその上面に陰極を有する有機EL素子を作製した。次いで、調製した有機EL素子封止用透明樹脂シートの25μmの剥離処理ポリエステルフィルムを剥離し、上記有機EL素子の上記陰極の上面に配置した。その後、有機EL素子封止用透明樹脂シートの50μmの剥離処理ポリエステルフィルムを剥離し、封止基板として絶縁性透明ガラスを有機EL素子封止用透明樹脂シートの封止層の上面に配置して減圧下80℃において0.6MPaの圧力で1分間加圧し、有機ELディスプレイのモデルを作製した。
次に、上記モデルを、80℃85%RHで500時間処理し、その後、室温(25℃)まで冷却した後、有機EL素子を起動させ、ダークスポット(非発光箇所)を観察した。ダークスポットの面積が全体に対して2%未満の場合をダークスポットの発生抑制に特に優れるとして「AA」、5%未満の場合をダークスポットの発生抑制に優れるとして「A」、10%未満の場合をダークスポットの発生抑制に優れるとして「B」、10%以上の場合をダークスポットの発生抑制に劣るとして「C」とした。
絶縁性透明ガラスからなる素子基板の上に、陽極を有し、その上面に有機層、更にその上面に陰極を有する有機EL素子を作製した。次いで、調製した有機EL素子封止用透明樹脂シートの25μmの剥離処理ポリエステルフィルムを剥離し、上記有機EL素子の上記陰極の上面に配置した。その後、有機EL素子封止用透明樹脂シートの50μmの剥離処理ポリエステルフィルムを剥離し、封止基板として絶縁性透明ガラスを有機EL素子封止用透明樹脂シートの封止層の上面に配置して減圧下80℃において0.6MPaの圧力で1分間加圧し、有機ELディスプレイのモデルを作製した。
次に、上記モデルを、80℃85%RHで500時間処理し、その後、室温(25℃)まで冷却した後、有機EL素子を起動させ、ダークスポット(非発光箇所)を観察した。ダークスポットの面積が全体に対して2%未満の場合をダークスポットの発生抑制に特に優れるとして「AA」、5%未満の場合をダークスポットの発生抑制に優れるとして「A」、10%未満の場合をダークスポットの発生抑制に優れるとして「B」、10%以上の場合をダークスポットの発生抑制に劣るとして「C」とした。
実施例1〜6、8、9、11〜13は、エチレン・α−オレフィン共重合体、またはエチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体と、40質量%以上70質量%以下の水素化された粘着付与剤を含み、40℃、90%RHの透湿度が20g/m2・day以下であり、20N/25mm以上接着力を示し、ダークスポット評価において特に良好な結果となった。
実施例7は、エチレン・α−オレフィン共重合体、またはエチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体と、20質量%の粘着付与剤を含み、40℃、90%RHの透湿度が50g/m2・day以下であり、20N/25mm以上接着力を示し、保持力、ダークスポット評価において良好な結果となった。
実施例10は、エチレン・α−オレフィン共重合体、またはエチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体と、20質量%の粘着付与剤を含み、40℃、90%RHの透湿度が50g/m2・day以下であり、10N/25mm以上接着力を示し、保持力、ダークスポット評価において良好な結果となった。
これに対して、比較例1は、粘着付与剤を5質量%しか含まないため、接着力が小さく保持力テストでは試験片が剥がれ落ちてしまい、ダークスポットが発生した。比較例2、3は粘着付与剤を含まないため、接着力が小さく保持力テストでは試験片が剥がれ落ちてしまい、ダークスポットが発生した。比較例4、5は粘着付与剤を含まず、軟化剤を30質量%以上含むため、フィルムにならず透湿度は測定できなかった。基板に塗布することで、その他の評価を行ったが、接着力が小さく保持力テストでは試験片が剥がれ落ちてしまい、ダークスポットが発生した。比較例6、7は粘着付与剤を75質量%含むため、フィルムの柔軟性が不足して試験片をガラスに貼りあわせることができず、接着力、保持力ダークスポットのテストを行うことができなかった。
1 有機発光デバイス
2 基板ガラス
3 有機発光ユニット
4 蒸着薄膜
5 封止フィルム
6 封止ガラス
7 電極
2 基板ガラス
3 有機発光ユニット
4 蒸着薄膜
5 封止フィルム
6 封止ガラス
7 電極
本発明の課題は下記の手段により解決された。
(1)有機EL素子の発光ユニットの上部、及び/又は周囲に用いられて有機EL素子を形成する、接着性を有する封止剤組成物であって、オレフィン系重合体と粘着付与剤を含有し、前記オレフィン系重合体は、エチレン・α−オレフィン共重合体及びエチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体から選ばれる少なくとも1種であり、前記粘着付与剤の含有量は封止剤組成物を構成する樹脂組成物中の、40質量%以上70質量%以下であることを特徴とする封止剤組成物。
(2)前記粘着付与剤が水素化されていることを特徴とする(1)に記載の封止剤組成物。
(3)前記粘着付与剤として、水素化された粘着付与剤が環状構造を含む石油樹脂を水添した樹脂であることを特徴とする(1)又は(2)に記載の封止剤組成物。
(4)上記エチレン・α−オレフィン共重合体及び上記エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体は、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミノ基、アルコキシシリル基、スルホン酸基及びニトリル基から選ばれる官能基を有する(1)〜(3)のいずれか1項に記載の封止剤組成物。
(5)さらに軟化剤を含むことを特徴とする(1)〜(4)のいずれか1項に記載の封止剤組成物。
(6)前記封止剤組成物を構成する樹脂組成物全質量中、
(a)10〜35質量%の前記オレフィン系重合体と、
(b)50〜70質量%の前記粘着付与剤と、
(c)10〜30質量%の前記軟化剤と、
を含む、(1)〜(5)のいずれか1項に記載の封止成物に記載の封止剤組成物。
(7)前記軟化剤は飽和炭化水素鎖の炭素数が全炭素数の50%以上を占める化合物からなることを特徴とする(6)に記載の封止剤組成物。
(8)前記飽和炭化水素鎖炭素数が全炭素数の50%以上を占める化合物がイソブチレン骨格を主成分に含有する化合物である(7)に記載の封止剤組成物
(9)前記軟化剤の数平均分子量が300以上2000以下である(1)〜(8)のいずれか1項に記載の封止剤組成物
(10)さらに、乾燥剤を含むことを特徴とする(1)〜(9)のいずれか1項に記載の封止成物に記載の封止剤組成物。
(11)400〜800nmの可視領域で透明である、(1)〜(10)のいずれか1項に記載の封止成物に記載の封止剤組成物。
(12)(1)〜(11)のいずれか1項に記載の封止剤組成物からなる封止フィルム、又は封止フィルムの片面または両面に剥離フィルムが積層されている封止用シート。
(13)一対の対向する電極層、及び電極層の間に配置される有機発光層を有する発光ユニットの上部、及び/又は前記発光ユニットの周囲に、(1)〜(11)のいずれか1項に記載の封止剤組成物を具備する有機発光デバイス。
本発明では上記の封止フイルム及び封止用シートを合せて、封止シートということがある。
(1)有機EL素子の発光ユニットの上部、及び/又は周囲に用いられて有機EL素子を形成する、接着性を有する封止剤組成物であって、オレフィン系重合体と粘着付与剤を含有し、前記オレフィン系重合体は、エチレン・α−オレフィン共重合体及びエチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体から選ばれる少なくとも1種であり、前記粘着付与剤の含有量は封止剤組成物を構成する樹脂組成物中の、40質量%以上70質量%以下であることを特徴とする封止剤組成物。
(2)前記粘着付与剤が水素化されていることを特徴とする(1)に記載の封止剤組成物。
(3)前記粘着付与剤として、水素化された粘着付与剤が環状構造を含む石油樹脂を水添した樹脂であることを特徴とする(1)又は(2)に記載の封止剤組成物。
(4)上記エチレン・α−オレフィン共重合体及び上記エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体は、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミノ基、アルコキシシリル基、スルホン酸基及びニトリル基から選ばれる官能基を有する(1)〜(3)のいずれか1項に記載の封止剤組成物。
(5)さらに軟化剤を含むことを特徴とする(1)〜(4)のいずれか1項に記載の封止剤組成物。
(6)前記封止剤組成物を構成する樹脂組成物全質量中、
(a)10〜35質量%の前記オレフィン系重合体と、
(b)50〜70質量%の前記粘着付与剤と、
(c)10〜30質量%の前記軟化剤と、
を含む、(1)〜(5)のいずれか1項に記載の封止成物に記載の封止剤組成物。
(7)前記軟化剤は飽和炭化水素鎖の炭素数が全炭素数の50%以上を占める化合物からなることを特徴とする(6)に記載の封止剤組成物。
(8)前記飽和炭化水素鎖炭素数が全炭素数の50%以上を占める化合物がイソブチレン骨格を主成分に含有する化合物である(7)に記載の封止剤組成物
(9)前記軟化剤の数平均分子量が300以上2000以下である(1)〜(8)のいずれか1項に記載の封止剤組成物
(10)さらに、乾燥剤を含むことを特徴とする(1)〜(9)のいずれか1項に記載の封止成物に記載の封止剤組成物。
(11)400〜800nmの可視領域で透明である、(1)〜(10)のいずれか1項に記載の封止成物に記載の封止剤組成物。
(12)(1)〜(11)のいずれか1項に記載の封止剤組成物からなる封止フィルム、又は封止フィルムの片面または両面に剥離フィルムが積層されている封止用シート。
(13)一対の対向する電極層、及び電極層の間に配置される有機発光層を有する発光ユニットの上部、及び/又は前記発光ユニットの周囲に、(1)〜(11)のいずれか1項に記載の封止剤組成物を具備する有機発光デバイス。
本発明では上記の封止フイルム及び封止用シートを合せて、封止シートということがある。
粘着付与剤の配合量は、封止剤組成物全質量に対して40〜70質量%の範囲内で配合する。40質量%未満だとタック力が不足し、接着力を向上させることができない。70質量%を超えると、軟化剤による粘度の低下の効果を妨げるため、柔軟性が不足する。
実施例1〜6、8、9、10〜12は、エチレン・α−オレフィン共重合体、またはエチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体と、40質量%以上70質量%以下の水素化された粘着付与剤を含み、40℃、90%RHの透湿度が20g/m2・day以下であり、20N/25mm以上接着力を示し、ダークスポット評価において特に良好な結果となった。
実施例7は、エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体40質量%と、60質量%の粘着付与剤を含み、40℃、90%RHの透湿度が50g/m2・day以下であり、20N/25mm以上接着力を示し、保持力、ダークスポット評価において良好な結果となった。
参考例1は、40℃、90%RHの透湿度が50g/m2・day以下であり、10N/25mm以上接着力を示し、良好な保持力を示した。ダークスポット評価はBであった。
Claims (14)
- 電子デバイスに用いられる接着性の封止剤組成物であって、オレフィン系重合体と粘着付与剤を含有し、前記オレフィン系重合体は、エチレン・α−オレフィン共重合体及びエチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体から選ばれる少なくとも1種であり、前記粘着付与剤の含有量は封止剤組成物を構成する樹脂組成物中の10質量%以上70質量%以下であることを特徴とする封止剤組成物。
- 電子デバイスに用いられる接着性を有する封止剤組成物であって、オレフィン系重合体と粘着付与剤を含有し、前記オレフィン系重合体は、エチレン・α−オレフィン共重合体及びエチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体から選ばれる少なくとも1種であり、前記粘着付与剤の含有量は封止剤組成物を構成する樹脂組成物中の、40質量%以上70質量%以下であることを特徴とする封止剤組成物。
- 前記粘着付与剤が水素化されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の封止剤組成物。
- 前記粘着付与剤として、水素化された粘着付与剤が環状構造を含む石油樹脂を水添した樹脂であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の封止剤組成物。
- 上記エチレン・α−オレフィン共重合体及び上記エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体は、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミノ基、アルコキシシリル基、スルホン酸基及びニトリル基から選ばれる官能基を有する請求項1〜4のいずれか1項に記載の封止剤組成物。
- さらに軟化剤を含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の封止剤組成物。
- 前記封止剤組成物を構成する樹脂組成物全質量中、
(a)10〜35質量%の前記オレフィン系重合体と、
(b)50〜75質量%の前記粘着付与剤と、
(c)10〜30質量%の前記軟化剤と、
を含む、請求項1〜6のいずれか1項に記載の封止成物に記載の封止剤組成物。 - 前記軟化剤は飽和炭化水素鎖の炭素数が全炭素数の50%以上を占める化合物からなることを特徴とする請求項7に記載の封止剤組成物。
- 前記飽和炭化水素鎖炭素数が全炭素数の50%以上を占める化合物がイソブチレン骨格を主成分に含有する化合物である請求項8に記載の封止剤組成物
- 前記軟化剤の数平均分子量が300以上2000以下である請求項1〜9のいずれか1項に記載の封止剤組成物
- さらに、乾燥剤を含むことを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載の封止成物に記載の封止剤組成物。
- 400〜800nmの可視領域で透明である、請求項1〜11のいずれか1項に記載の封止成物に記載の封止剤組成物。
- 請求項1〜12のいずれか1項に記載の封止剤組成物からなる封止フィルム、又は封止フィルムの片面または両面に剥離フィルムが積層されている封止用シート。
- 一対の対向する電極層、及び電極層の間に配置される有機発光層を有する発光ユニットの上部、及び/又は前記発光ユニットの周囲に、請求項1〜13のいずれか1項に記載の封止剤組成物を具備する有機発光デバイス。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013075037A JP5503770B1 (ja) | 2013-03-29 | 2013-03-29 | 封止剤組成物および該組成物から得られる封止用シート |
PCT/JP2014/058564 WO2014157350A1 (ja) | 2013-03-29 | 2014-03-26 | 封止剤組成物および該組成物から得られる封止用シート |
CN201480002773.1A CN104737623B (zh) | 2013-03-29 | 2014-03-26 | 密封剂组合物及由该组合物获得的密封用片 |
KR1020157011122A KR101807376B1 (ko) | 2013-03-29 | 2014-03-26 | 밀봉제 조성물 및 상기 조성물로부터 얻어지는 밀봉용 시트 |
TW103111602A TWI535833B (zh) | 2013-03-29 | 2014-03-28 | A sealant composition, and a sealing sheet obtained from the composition |
US14/867,790 US20160017186A1 (en) | 2013-03-29 | 2015-09-28 | Sealant composition and sealing sheet obtained from the composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013075037A JP5503770B1 (ja) | 2013-03-29 | 2013-03-29 | 封止剤組成物および該組成物から得られる封止用シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5503770B1 JP5503770B1 (ja) | 2014-05-28 |
JP2014199768A true JP2014199768A (ja) | 2014-10-23 |
Family
ID=50941821
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013075037A Active JP5503770B1 (ja) | 2013-03-29 | 2013-03-29 | 封止剤組成物および該組成物から得られる封止用シート |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20160017186A1 (ja) |
JP (1) | JP5503770B1 (ja) |
KR (1) | KR101807376B1 (ja) |
CN (1) | CN104737623B (ja) |
TW (1) | TWI535833B (ja) |
WO (1) | WO2014157350A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017004642A (ja) * | 2015-06-05 | 2017-01-05 | 双葉電子工業株式会社 | 可撓性有機elディバイス |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6507523B2 (ja) * | 2014-08-22 | 2019-05-08 | コニカミノルタ株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2016143606A (ja) * | 2015-02-04 | 2016-08-08 | セイコーエプソン株式会社 | 有機el装置、及び電子機器 |
JP6825825B2 (ja) * | 2015-05-27 | 2021-02-03 | デクセリアルズ株式会社 | 積層薄膜、及び積層薄膜の製造方法 |
CN106384788A (zh) * | 2016-10-21 | 2017-02-08 | 纳晶科技股份有限公司 | 一种电致发光器件及用于电致发光器件的液态干燥剂 |
KR101936600B1 (ko) * | 2017-07-06 | 2019-01-09 | (주)이녹스첨단소재 | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 |
KR101962745B1 (ko) * | 2017-08-22 | 2019-03-27 | (주)이녹스첨단소재 | 유기전자장치 봉지재용 폴리올레핀계 혼합수지, 이를 포함하는 유기전자장치 봉지재용 접착조성물 및 이를 포함하는 유기전자장치 봉지재용 접착필름 |
WO2019189723A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 味の素株式会社 | 封止用組成物 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005129520A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-05-19 | Jsr Corp | 有機el素子用透明封止材 |
JP2006272190A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Jsr Corp | 透明吸湿組成物、成形体、並びにフィルム及びその製造方法 |
JP2007197517A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Three M Innovative Properties Co | 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機el素子 |
JP2008056967A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Konica Minolta Holdings Inc | ガスバリア性樹脂基材および有機エレクトロルミネッセンスデバイス |
JP2010080293A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着フィルム |
JP2011230452A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Dainippon Printing Co Ltd | ガスバリア性積層体、及びそれを含む封入表示デバイス |
JP2012012035A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Asahi Kasei Chemicals Corp | カバーテープ、カバーテープの製造方法及び電子部品梱包体 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3505259A (en) * | 1967-08-08 | 1970-04-07 | Union Oil Co | Composition and process for reclaiming blends of wax and ethylene vinyl acetate copolymers |
DD300443A5 (de) * | 1989-09-13 | 1992-06-11 | Exxon Chemical Patents Inc | Heissschmelzklebstoff |
US5677382A (en) * | 1994-12-19 | 1997-10-14 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Ethylene-α-olefin-non-conjugated diene copolymer rubber composition |
EP1670292A4 (en) * | 2003-10-03 | 2010-10-06 | Jsr Corp | TRANSPARENT SEAL MATERIAL FOR ORGANIC EL DEVICE |
US7342356B2 (en) * | 2004-09-23 | 2008-03-11 | 3M Innovative Properties Company | Organic electroluminescent device having protective structure with boron oxide layer and inorganic barrier layer |
CN101336254B (zh) * | 2005-12-29 | 2011-10-12 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 低分子量乙烯共聚体,其制备方法和用途 |
KR101513733B1 (ko) * | 2006-06-15 | 2015-04-21 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 관능화된 올레핀 혼성중합체, 조성물 및 이로부터 제조된 제품, 및 이의 제조 방법 |
WO2008063907A1 (en) * | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Adherent Laboratories, Inc. | Disposable article hot melt adhesive |
US9200103B2 (en) * | 2006-12-21 | 2015-12-01 | Dow Global Technologies Llc | Functionalized olefin polymers, compositions and articles prepared therefrom, and methods for making the same |
SG178022A1 (en) * | 2009-08-31 | 2012-03-29 | Asahi Kasei Chemicals Corp | Cover tape, method for manufacturing cover tape, and electronic part package |
WO2014104718A1 (ko) * | 2012-12-24 | 2014-07-03 | 주식회사 엘지화학 | 올레핀 수지 조성물 |
-
2013
- 2013-03-29 JP JP2013075037A patent/JP5503770B1/ja active Active
-
2014
- 2014-03-26 CN CN201480002773.1A patent/CN104737623B/zh active Active
- 2014-03-26 WO PCT/JP2014/058564 patent/WO2014157350A1/ja active Application Filing
- 2014-03-26 KR KR1020157011122A patent/KR101807376B1/ko active IP Right Grant
- 2014-03-28 TW TW103111602A patent/TWI535833B/zh not_active IP Right Cessation
-
2015
- 2015-09-28 US US14/867,790 patent/US20160017186A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005129520A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-05-19 | Jsr Corp | 有機el素子用透明封止材 |
JP2006272190A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Jsr Corp | 透明吸湿組成物、成形体、並びにフィルム及びその製造方法 |
JP2007197517A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Three M Innovative Properties Co | 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機el素子 |
JP2008056967A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Konica Minolta Holdings Inc | ガスバリア性樹脂基材および有機エレクトロルミネッセンスデバイス |
JP2010080293A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着フィルム |
JP2011230452A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Dainippon Printing Co Ltd | ガスバリア性積層体、及びそれを含む封入表示デバイス |
JP2012012035A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Asahi Kasei Chemicals Corp | カバーテープ、カバーテープの製造方法及び電子部品梱包体 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017004642A (ja) * | 2015-06-05 | 2017-01-05 | 双葉電子工業株式会社 | 可撓性有機elディバイス |
US9799847B2 (en) | 2015-06-05 | 2017-10-24 | Futaba Corporation | Flexible organic EL device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101807376B1 (ko) | 2017-12-08 |
TWI535833B (zh) | 2016-06-01 |
CN104737623B (zh) | 2017-05-10 |
TW201443211A (zh) | 2014-11-16 |
JP5503770B1 (ja) | 2014-05-28 |
WO2014157350A1 (ja) | 2014-10-02 |
CN104737623A (zh) | 2015-06-24 |
US20160017186A1 (en) | 2016-01-21 |
KR20150135192A (ko) | 2015-12-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5503770B1 (ja) | 封止剤組成物および該組成物から得られる封止用シート | |
JP5435520B1 (ja) | 有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置 | |
US8771459B2 (en) | Method of encapsulating an electronic arrangement | |
JP5764687B1 (ja) | 有機電子デバイス素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置 | |
JP6680295B2 (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
JP5890177B2 (ja) | 接着剤封入組成物及びそれを用いて作製される電子デバイス | |
JP2010144169A (ja) | 電子的装置のカプセル化方法 | |
WO2014156324A1 (ja) | 有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置 | |
US20140322526A1 (en) | Adhesive Substance, in Particular for Encapsulating an Electronic Assembly | |
JP2007197517A (ja) | 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機el素子 | |
JP2013502027A (ja) | 電子的装置のカプセル化方法 | |
TW201522592A (zh) | 密封用樹脂組合物 | |
TW202342687A (zh) | 密封用組成物及其製造方法以及密封用薄片 | |
JP2015191800A (ja) | 有機電子デバイス用素子封止用透明樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140314 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5503770 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |