JP2013502027A - 電子的装置のカプセル化方法 - Google Patents

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Abstract

本発明は、浸透物に対する電子的装置のカプセル化方法であって、酸または酸無水物により変性されたビニル芳香族系ブロックコポリマーをベースとする少なくとも部分的に架橋された感圧接着剤が準備され、この感圧接着剤が、電子的装置のカプセル化すべき領域の上および/または周囲に適用される方法に関する。

Description

本発明は、請求項1の前提部に基づく、電子的装置のカプセル化方法、ならびに請求項6の前提部に基づく、電子的装置のカプセル化のための感圧接着剤の使用に関する。
(光)電子的装置は、市販製品においてますます頻繁に使用されており、または市場への導入間近にある。このような装置には、無機電子構造物または有機電子構造物、例えば有機半導体、有機金属半導体、またはポリマー半導体が含まれ、またはそれらの組合せも含まれる。これらの装置および製品は、所望の用途に応じて剛性にまたは柔軟に形成されるが、柔軟な装置に対する需要が次第に増している。このような装置の製造は、例えば凸版印刷、凹版印刷、スクリーン印刷、平版印刷のような、または熱転写印刷、インクジェット印刷、もしくはデジタル印刷などのいわゆる「ノンインパクトプリンティング」のような印刷方法によっても行われる。しかし例えば化学気相成長(CVD)、物理気相成長(PVD)、プラズマ促進化学もしくは物理気相成長法(PECVD)、スパッタリング、(プラズマ)エッチング、または蒸着のような真空方法もよく使用されており、その際、構造化は一般的にマスクによって行われる。
すでに市販されている、またはその市場可能性が注目されている(光)電子的用途に関する例としては、ここでは電気泳動もしくはエレクトロクロミックを用いた構成物もしくはディスプレイ、表示装置およびディスプレイ装置における有機発光ダイオードもしくはポリマー発光ダイオード(OLEDもしくはPLED)、または照明として挙げればエレクトロルミネセンスランプ、発光電気化学セル(LEEC)、有機太陽電池、好ましくは色素太陽電池もしくはポリマー太陽電池、無機太陽電池、好ましくは特にケイ素、ゲルマニウム、銅、インジウム、およびセレンをベースとする薄層太陽電池、有機電界効果トランジスタ、有機スイッチング素子、有機光増幅器、有機レーザダイオード、有機センサもしくは無機センサ、またはさらに有機もしくは無機ベースのRFIDトランスポンダを挙げることができる。
無機および/または有機の(光)電子機器の分野、ただしとりわけ有機(光)電子機器の分野における(光)電子的装置の十分な耐用期間および機能を実現するための技術的な課題は、その中に内包されたコンポーネントを浸透物から保護することである。この浸透物とは、多種の低分子有機化合物または低分子無機化合物、特に水蒸気および酸素であり得る。
無機および/または有機の(光)電子機器の分野における、とりわけ有機原料を使用する場合の多くの(光)電子的装置は、水蒸気からも酸素からも影響を受けやすく、その際、多くの装置に関しては、水または水蒸気の侵入がより大きな問題としてランク付けされる。したがって電子的装置の耐用期間中はカプセル化による保護が不可欠であり、というのもそうしなければ、使用期間中に性能が低下していくからである。つまり、例えば構成要素の酸化により、例えばエレクトロルミネセンスランプ(ELランプ)もしくは有機発光ダイオード(OLED)のような発光装置の場合は光力が、電気泳動ディスプレイ(EPディスプレイ)の場合にはコントラストが、または太陽電池の場合には効率が、非常に短い期間内に著しく低下する可能性がある。
無機および/または有機の(光)電子機器の場合、特に有機(光)電子機器では、酸素および/または水蒸気のような浸透物に対する浸透バリアとなる柔軟な接着溶液に対する特別な需要がある。それだけでなく、このような(光)電子的装置に対しては多くのさらなる要求がある。したがって柔軟な接着溶液は、2つの土台の間の優れた付着を達成するだけでなく、それに加えて高いせん断強度および剥離強度、化学耐性、耐老朽化性、高い透明性、簡単な加工性、ならびに高い柔軟性および曲げ性のような特性を満たさなければならない。
それゆえ従来技術に基づいて一般的に行われている手法では、水蒸気および酸素を透過しない2つの土台の間に電子的装置を据える。その後、縁を封止する。柔軟でない構成物にはガラスまたは金属土台が用いられ、これらの土台は高い浸透バリアを提供するが、機械的負荷に対しては非常に脆弱である。さらにこれらの土台は装置全体の厚さを比較的大きくする。金属土台の場合はこれに加えて透明でない。これに対し柔軟な装置には、多層状に実施できる平面土台、例えば透明または不透明なフィルムが用いられる。これに関しては、様々なポリマーからの組合せも、無機層もしくは有機層も使用することができる。このような平面土台の使用は、柔軟で極めて薄い構成を可能にする。その際、多様な用途に対し、例えばフィルム、織布、不織布、および紙、またはそれらからの組合せのような非常に様々な土台が考えられる。
できるだけ優れた封止を達成するためには、特殊なバリア接着剤が使用される。(光)電子部品を封止するための優れた接着剤は、酸素および特に水蒸気に対する低い浸透性を有しており、装置への十分な付着性を有しており、かつ装置の表面をうまく流れることができる。装置への付着性が低いと界面でのバリア作用が低下し、これにより接着剤の特性に関係なく酸素および水蒸気の侵入が可能となる。接着剤と土台の間の接触が徹底されている場合にのみ、接着剤の特性が、接着剤のバリア作用に対する決定的な要因となる。
バリア作用を特徴づけるには、一般的に酸素透過率OTR(Oxygen Transmission Rate)および水蒸気透過率WVTR(Water Vapor Transmission Rate)を提示する。それぞれの透過率は、特定の温度および分圧条件ならびに場合によっては相対湿度のようなさらなる測定条件の下で薄膜を通り抜ける酸素または水蒸気の面積当りおよび時間当りの流量を示す。これらの値が低ければ低いほど、それぞれの材料はカプセル化のためにより適している。浸透性の提示は、単にWVTRまたはOTRに関する値に基づくだけでなく、常に、例えば材料の厚さなどのような、浸透の平均経路長に関するデータまたはある特定の経路長に基づく規格化も含んでいる。
浸透性Pは、気体および/または液体に対する物体の透過性に関する尺度である。低いP値は優れたバリア作用を示す。浸透性Pは、定常条件下での、特定の浸透経路長、分圧、および温度における、規定の材料および規定の浸透物に関する特異的な値である。浸透性Pは、拡散項Dおよび溶解度項Sの積で表わされる。すなわちP=D×S
溶解度項Sは、ここでは浸透物に対するバリア接着剤の親和力を表わしている。水蒸気の場合は、例えば疎水性材料によって低いS値が達成される。拡散項Dは、バリア材料中での浸透物の可動性に関する尺度であり、分子の可動性または自由体積のような特性に直接的に左右される。強架橋された材料または高結晶質の材料ではしばしば比較的低いD値が達成される。しかしながら高結晶質の材料は一般的にあまり透明ではなく、比較的強い架橋は柔軟性を相対的に低くする。浸透性Pは、通常は分子の可動性が増すとともに上昇し、例えば温度が上昇する場合またはガラス転移点を超える場合にも上昇する。
接着剤のバリア作用を高めるための手法は、水蒸気および酸素の透過性への影響に関して、特に両方のパラメータDおよびSを考慮しなければならない。これらの化学的特性に加え、浸透性への物理的な影響の効果、特に平均浸透経路長および界面特性(接着剤の表面流動挙動、付着性)も考慮に入れなければならない。理想的なバリア接着剤は、土台に非常に良好に付着するとともに、D値もS値も低い。
低い溶解度項Sは、優れたバリア特性を達成するためにはたいていの場合は不十分である。これに関する古典的な例は、特にシロキサンエラストマーである。この材料は極めて疎水性であるが(小さな溶解度項)、その自由に回転可能なSi−O結合(大きな拡散項)により、水蒸気および酸素に対するバリア作用は比較的低い。つまり優れたバリア作用のためには、溶解度項Sと拡散項Dの適切なバランスが必要である。
このために、これまではとりわけエポキシドをベースとした液体接着材料および付着剤が使用されてきた(WO98/21287A1(特許文献1)、US4,051,195A(特許文献2)、US4,552,604A(特許文献3))。これらは強架橋により低い拡散項Dを示す。その主な使用分野は、剛性の装置の縁を貼り付けることであるが、中程度に柔軟な装置にも使用される。硬化は熱または紫外線によって行われる。硬化により収縮が生じるため、硬化の際に接着剤と土台の間にテンションがかかり、さらにこのテンションが層間剥離を引き起こし得るので、面全体を貼り付けることはほとんど不可能である。
この液体接着材料の使用は一連の欠点を伴う。低分子成分(VOC−揮発性有機化合物)は、装置のうちの影響を受けやすい電子構造物を損傷させる可能性があり、生産中の取扱いを困難にする可能性がある。この接着材料は、装置のそれぞれの個々の構成要素に手間をかけて施さなければならない。正確な位置決めを保証するためには、高価なディスペンサおよび固定機構を調達する必要がある。加えてこの種の塗布は、高速で連続的なプロセスの妨げとなり、その後で必要なラミネート加工ステップ中も、低い粘性ゆえ、狭い制限範囲内での規定の層厚および貼付幅の達成が困難となる可能性がある。
さらに、このような強架橋される接着材料は、硬化後には僅かな柔軟性しか示さない。熱架橋系の使用は低い温度範囲では制限され、または2成分系の場合は可使時間、つまりゲル化が起こるまでの処理時間によって制限される。高い温度範囲内、および特に長い反応時間の場合もまた、影響を受けやすい(光)電子構造物が、この種の系の使用可能性を制限する。(光)電子構造物に対する最高使用可能温度は時には60℃でしかない。なぜならこの温度を超えるとすでに事前損傷が生じる可能性があるからである。特に、有機電子機器を内包しており、かつ透明なポリマーフィルムにより、またはポリマーフィルムおよび無機層から成る複合体によりカプセル化された柔軟な装置は、使用の可能性を狭く制限する。これは、大きな圧力でのラミネート加工ステップにも当てはまることである。より良い保持性を達成するためには、ここでは温度負荷が掛かるステップをなくすこと、および比較的低い圧力でラミネート加工することが好ましい。
最近では、熱硬化可能な液体接着材料の代わりに、放射線硬化型接着材料も度々使用されるようになっている(US2004/0225025A1(特許文献4))。放射線硬化型接着材料を使用することで、電子的装置に長期間持続する熱負荷が掛かることは回避される。ただし、一般的には紫外線だけでなくIR線も非常に高い割合で放出されるので、照射により装置は短期的に部分的に加熱される。上で挙げたVOC、収縮、層間剥離、および低い柔軟性のような液体接着材料のその他の欠点も解決されないままである。光開始剤または増感剤に由来する追加的な揮発性成分または分解生成物により問題が生じる可能性がある。それに加え、装置はUV光透過性でなければならない。
特に有機電子機器の構成要素や使用されるポリマーの多くは、しばしばUV負荷に対して影響を受けやすいので、比較的長期にわたる屋外使用は、さらなる追加的な保護措置、例えばさらなるカバーフィルムなしでは不可能である。このカバーフィルムは、UV硬化型接着剤系の場合、UV硬化後に初めて施すことができ、これは製造の複雑さをさらに高め、装置の厚みをさらに大きくする。
US2006/0100299A1(特許文献5)は、電子的装置をカプセル化するためのUV硬化可能な感圧接着テープを開示している。この感圧接着テープは、軟化点が60℃超のポリマーと、軟化点が30℃未満の重合性エポキシ樹脂と、光開始剤との組合せをベースとする接着剤を含んでいる。このポリマーは、ポリウレタン、ポリイソブチレン、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ(メタ)アクリレート、またはポリエステル、ただし特にアクリレートであり得る。さらに、接着樹脂、可塑剤、または充填剤が含まれる。
アクリレート系接着剤は、紫外線および様々な化学物質に対する非常に優れた耐性を有しているが、異なる下地に対する接着力のバラツキが非常に大きい。ガラスまたは金属のような極性の下地への接着力は非常に高いのに対し、例えばポリエチレンまたはポリプロピレンのような非極性の下地への接着力はどちらかといえば低い。この場合は、界面で拡散する危険が特に大きい。加えてこの接着剤は非常に極性が強く、これは、特に水蒸気の拡散を、後からの架橋にもかかわらず助長する。重合性エポキシ樹脂の使用により、この傾向はさらに強化される。
US2006/0100299(特許文献6)に記載されている感圧接着剤としての実施形態は、簡単な適用という利点を有しているが、同様に、含まれる光開始剤によって生じ得る分解生成物、構成物の必然的なUV透過性、および硬化後の柔軟性の低下という欠点がある。これに加え、感圧接着性および特に凝集性を得るためにはエポキシ樹脂または別の架橋剤の割合が少ないことが必須であることから、液体接着剤よりはるかに低い架橋密度しか達成できない。
液体接着材料とは異なり、感圧接着テープは一般的に、比較的高分子のポリマーゆえ、表面によく濡れ、かつ付着するためには、ある程度の時間、十分な圧力、および粘性部分と弾性部分の適切なバランスを必要とする。
WO2007/087281A1(特許文献7)は、電子的用途、特にOLEDのための、ポリイソブチレン(PIB)をベースとする透明で柔軟な感圧接着テープを開示している。ここでは、分子量が500,000g/mol超のポリイソブチレンおよび水素化環状樹脂が使用される。任意選択で、光重合性樹脂および光開始剤を使用することができる。
ポリイソブチレンをベースとする接着剤は、その低い極性により、水蒸気に対する優れたバリア性を示すが、高い分子量の場合でさえ凝集性が比較的低く、このため温度が上昇すると、しばしば低いせん断強度を示す。低分子成分の割合を任意に減少させることは、付着性を明らかに低下させ、界面浸透性を上昇させるので不可能である。この接着剤の凝集性が非常に低いゆえに必要な、高い割合での機能性樹脂の使用は、他方で接着剤の極性を再び上昇させ、したがって溶解度項を大きくする。
さらに、スチレンブロックコポリマー、可能な限り水素化された樹脂、および相応に水素化された樹脂をベースとするバリア接着剤が、DE102008047964(特許文献8)に記載されている。
ブロックコポリマー内で少なくとも2つのドメインが形成されることにより、追加的に、室温での非常に優れた凝集性と同時にバリア特性の改善が得られる。
加えて、従来技術からはバリア特性のない感圧接着剤が知られており(WO03/065470A1(特許文献9))、この感圧接着剤は、電子構成物において転写式接着剤として使用される。この接着剤は機能性充填剤を含んでおり、この機能性充填剤は、構成物内で酸素または水蒸気と反応する。これにより構成物内でのスカベンジャーの簡単な適用が可能である。外部に対して構成物を封止するためには、透過性の低いさらなる付着剤を使用する。
ポリイソブチレンをベースとする感圧接着剤も、水素化スチレンブロックコポリマーをベースとする感圧接着剤も重大な欠点を抱えている。バリア層を備えた2枚のフィルム、例えば有機太陽電池などに用いることができるSiOxコーティングを備えた2枚のPETフィルムを貼り合わせた場合に、湿気および熱の中で貯蔵すると激しい気泡形成が引き起こされる。フィルムおよび/または接着剤を事前に乾燥しても、この気泡形成を阻止することはできない。
WO98/21287A1 US4,051,195A US4,552,604A US2004/0225025A1 US2006/0100299A1 US2006/0100299 WO2007/087281A1 DE102008047964 WO03/065470A1 EP1311559B1 US2007/0135552A1 WO02/026908A1
A. G. Erlatら、「47th Annual Technical Conference Proceedings−Society of Vacuum Coaters」、2004、654〜659頁 M. E. Grossら「46th Annual Technical Conference Proceedings−Society of Vacuum Coaters」、2003、89〜92頁
本発明の課題は、簡単に実施可能であり、それにより優れたカプセル化が達成されると同時にバリア層を備えた2枚のポリエステルフィルムの貼合せ、並びに85℃および相対湿度85%での貯蔵の際に気泡が形成されない、浸透物、特に水蒸気および酸素に対して電子的装置をカプセル化するための方法を提供することである。さらに(光)電子的装置の耐用期間を、適切な、特に柔軟な接着剤の使用によって延長することも意図される。
本発明は、請求項1に基づく方法によって上述の問題を解決する。他の独立請求項による解決策は、請求項6および25に記載されている。好ましい形態および変形形態はそれぞれの従属請求項の対象である。
ゆえに請求項1は、酸または酸無水物により変性されたビニル芳香族系ブロックコポリマーをベースとする少なくとも部分的に架橋された感圧接着剤を準備し、この感圧接着剤を、電子的装置のカプセル化すべき領域の上および/または周囲に適用する、浸透物に対する電子的装置のカプセル化方法に関する。
本明細書の意味における浸透物とは、装置または部品、特に電子的もしくは光電子的装置またはこれに対応する部品内に侵入することができ、かつここでは特に機能障害を引き起こす可能性のあるような化学物質(例えば原子、イオン、分子、...)のことである。この侵入は、例えばハウジングまたは被覆体自体を通って起こることもあり得るが、特にハウジングもしくは被覆体内の開口部を通って、または継目部位、貼付部位、溶接部位、もしくはそれに類する部位を通って起こることもあり得る。この意味におけるハウジングまたは被覆体とは、影響を受けやすい部品を完全にまたは部分的に取り囲んでおり、その機械的機能だけでなく、特に、影響を受けやすい部品を保護するために設けられている部品のことである。
本明細書の意味における浸透物とは、特に低分子の有機または無機の化合物、例えば水素(H)であり、とりわけ酸素(O)および水(HO)である。浸透物は、特に気体状または蒸気の形で存在することができる。
導入部分における実施形態は、これによって援用される。
本発明はまず、前述の欠点にもかかわらず、感圧接着剤に関してこれまで述べた欠点が生じないか、または比較的軽度にしか生じない感圧接着剤を、電子的装置をカプセル化するために使用することができるという知見に基づいている。つまり、ビニル芳香族系ブロックコポリマーをベースとする少なくとも部分的に架橋された感圧接着剤が、電子的装置のカプセル化に特に適していることが分かった。これに対応して本発明によれば、架橋可能なビニル芳香族系ブロックコポリマーをベースとする感圧接着剤が準備され、電子的装置のカプセル化すべき領域上に適用される。この接着剤は感圧接着剤なので、事前固化またはそれに類することを行う必要がないため、適用が非常に簡単である。感圧接着剤の形態に応じて、その後の処理も必要なくなる。
少なくとも部分的な架橋とは、架橋のために使える化学基の少なくとも一部が、実際にも架橋反応したことを意味している。
接着材料の分野において、感圧接着剤は特にその永久接着性および柔軟性を特色とする。永久感圧接着性を有する材料は、付着特性と凝集特性の適切な組合せをどの時点でも有していなければならない。この特徴が、感圧接着剤を、例えば完全に反応していない状態ではほとんど凝集性を示さない反応性接着材料と区別する。優れた接着特性のためには、付着特性と凝集特性のバランスが最適になるように感圧接着剤を調整することが肝心である。
ここでは、前述の感圧接着剤によって完全に取り囲むことだけをカプセル化と呼ぶのではなく、(光)電子的装置のカプセル化すべき領域上での感圧接着剤の部分的な適用、例えば電子構造物の片面を覆うこと、または縁取ることもすでにカプセル化と言う。
感圧接着剤の成分の選択により、およびこの選択による、ビニル芳香族系ブロックコポリマーの非極性ブロックと、その結果としての、拡散係数の、低い溶解度項(S)とから生じる低い極性により、水蒸気および酸素のような浸透物の、しかし特に水蒸気の低い通過性が達成される。ブロックコポリマー内で少なくとも2つのドメインが形成されることにより、追加的に、非常に優れた凝集性と同時にバリア特性の改善が得られる。相応に変性された成分および/または以下に述べるようなさらなる成分により、(光)電子的装置の要求に応じ、架橋反応によって特性を要求に適応させることが有利である。
つまり、他の感圧接着剤と比較した本発明の利点は、様々な土台への優れた界面付着性を同時に伴う、酸素およびとりわけ水蒸気に対する非常に優れたバリア特性と、以下に述べる架橋反応による、スチレンドメインの軟化範囲を超える温度でも良好な凝集特性と、液体接着材料に比べて非常に高い柔軟性と、(光)電子的装置内での、およびカプセル化の際の/カプセル化における簡単な適用とからの組合せである。感圧接着剤の実施形態に応じて、架橋されたビニル芳香族系ブロックコポリマーをベースとする接着剤は、化学物質および環境の及ぼす影響に対する優れた耐性を示す。さらに特定の実施形態では透明な接着剤もあり、この接着剤は、入射光または出射光の減少を非常に少なく保つので、特に(光)電子的装置内での用途に使用することができる。
つまり架橋されたビニル芳香族系ブロックコポリマーをベースとする感圧接着剤は、特に、アクリレート、シリコーン、またはビニルアセテートをベースとする感圧接着剤に比べて、優れた加工性およびコーティング性と共に、付着性および凝集性に関する優れた製品特性、ならびに酸素に対する優れたバリア作用および水蒸気に対する非常に優れたバリア作用を特徴とする。とりわけ、熱および湿気の中で貯蔵する際の気泡形成が抑制される。このような感圧接着剤は、簡単に電子的装置に取り入れることができ、特に、高い柔軟性を必要とする装置にも取り入れることができる。この感圧接着剤のさらなる特に有利な特性は、様々な土台に対して同じように良好な付着性、高いせん断強度、および高い柔軟性である。これに加え、土台での非常に優れた付着性により、低い界面浸透性も達成される。(光)電子構造物をカプセル化するための本明細書に記載の調合を使用することにより、上に挙げた利点を兼ね備え、これによりカプセル化プロセスを加速および簡略化させ、かつ製品品質を向上させる有利な装置が得られる。
感圧接着剤の特定の実施形態では、さらなる熱を用いたプロセスステップまたは照射の必要がなく、(光)電子構成物を構成する際、適用後に実施される架橋反応による収縮が生じず、かつ感圧接着剤がシート状の材料として、または電子的装置に相応に適合した形で存在するので、接着剤を、(光)電子構成物のカプセル化プロセスに、簡単かつ迅速に、低圧で取り入れることができる。熱負荷および機械的負荷のような、回避された処理ステップに伴って通常は生じる欠点は、こうして最小化することができる。平面的なバリア材料(例えばガラス、特に薄いガラス、金属酸化物をコーティングしたフィルム、金属フィルム、多層の土台材料)で、(光)電子構成物の少なくとも一部をラミネート加工することによるカプセル化は、非常に優れたバリア作用を伴いつつ、簡単なロール・ツー・ロール・プロセスにおいて可能である。構成物全体の柔軟性は、感圧接着剤の柔軟性のほかに、(光)電子構成物もしくは平面的なバリア材料の幾何形状および厚さのようなさらなる要因に左右される。それでも感圧接着剤の高い柔軟性は、非常に薄く、曲げやすく、かつ柔軟な(光)電子構成物の実現を可能にする。使用した「曲げやすい」という概念は、特定の半径、特に1mmの半径をもつドラムのような曲がった物体の湾曲に損傷なく沿える特性と理解すべきである。
(光)電子構成物のカプセル化に特に有利なのは、架橋されたまたは未架橋の、本発明による感圧接着剤が、適用の最中または後で加熱される場合である。これにより感圧接着剤は、より表面を流れやすくなり、したがって(光)電子的装置と感圧接着剤との間の界面での浸透を低減させることができる。その際の温度は、表面流動を相応に促進するためには、好ましくは30℃超、さらに好ましくは50℃超であることが望ましい。ただし、(光)電子的装置を損傷させないよう、高すぎる温度を選択しないことが望ましい。温度はできるだけ120℃未満にするべきである。最適な温度範囲は50℃〜100℃の間の温度であることが分かった。
浸透物に対する電子的装置のカプセル化方法の好ましい形態では、感圧接着剤を接着テープの形で提供することができる。この種の提供形態は、感圧接着剤の特に簡単かつ均一な適用を可能にする。
この場合、「接着テープ」という一般的な表現は、一実施形態では、片面または両面に感圧接着剤が施された支持体材料を含んでいる。この支持体材料は、全ての平面的な形成物、例えば2次元に延びたフィルムまたはフィルム切片、延びた長さおよび限られた幅を有するテープ、テープ切片、ダイカット、多層構成物、およびその類似物を含む。その際、多様な用途のために、例えばフィルム、織布、不織布、および紙のような非常に様々な支持体を接着剤と組み合わせることができる。さらに「接着テープ」という表現には、いわゆる「転写式接着テープ」、つまり支持体のない接着テープも含まれる。転写式接着テープの場合、接着剤はむしろ適用前に、剥離層を備えかつ/または抗付着特性を有する柔軟なライナーの間に施されている。適用するためには、通常はまず1枚のライナーを取り除き、そして接着剤を適用し、その後、第2のライナーを取り除く。したがってこの感圧接着剤は、(光)電子的装置内の2つの表面を結合するために直接的に使用することができる。
接着テープの支持体材料として、ここではポリマーフィルム、複合フィルム、または有機層および/もしくは無機層を備えたフィルムもしくは複合フィルムを使用することが好ましい。このようなフィルム/複合フィルムは、フィルム製造に使用されるすべての一般的に流通しているプラスチックから成ることができ、これに限定されないが例として挙げるとすれば、ポリエチレン、ポリプロピレン、特に1軸延伸もしくは2軸延伸により生成された配向ポリプロピレン(OPP)、環状オレフィンコポリマー(COC)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリエステル、特にポリエチレンテレフタレート(PET)およびポリエチレンナフタレート(PEN)、エチレンビニルアルコール(EVOH)、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)、ポリアクリロニトリル(PAN)、ポリカーボネート(PC)、ポリアミド(PA)、ポリエーテルスルホン(PES)、またはポリイミド(PI)である。
加えて支持体は、有機または無機のコーティングまたは層と組み合わせることができる。これは例えば塗装、印刷、蒸着、スパッタリング、共押出し、またはラミネート加工のような通常の方法によって行うことができる。これに限定されないが例として挙げるとすれば、ここでは例えばケイ素およびアルミニウムの酸化物もしくは窒化物、酸化インジウムスズ(ITO)、またはゾルゲルコーティングである。
これらのフィルム/複合フィルム、特にポリマーフィルムは、酸素および水蒸気に対する浸透バリアを有することが特に好ましく、その際この浸透バリアは、包装分野に対する要求を上回る(WVTR<10−1g/(md)、OTR<10−1cm/(md bar))。酸素(OTR)および水蒸気(WVTR)に関する浸透性の決定は、DIN53380の第3部またはASTM F−1249に基づいて行われる。酸素透過性は、23℃および相対湿度50%で測定される。水蒸気透過性は、37.5℃および相対湿度90%で決定される。結果は、50μmのフィルム厚で規格化される。
さらにフィルム/複合フィルムは、好ましい形態では透明に形成することができ、したがってこのような接着用品の構成全体も透明に形成される。その際「透明性」とは、光の可視領域での平均透過率が少なくとも75%、好ましくは90%より高いことを意味する。
感圧接着剤の特定の一実施形態では、(光)電子的装置の要求に応じて、弾性特性および粘性特性ならびにバリア作用を、事後の架橋反応により追加的に変化させることもできる。これは、(光)電子的装置に適応させて、熱によっても電磁放射線によっても行うことができ、しかし好ましくは紫外線、電子放射線、またはガンマ放射線によって行うことができる。それにより、バリア作用も接着強度も、(光)電子構成物内に施された後に上昇させることができる。ただしその際、感圧接着剤の高い柔軟性は一般的に維持され続ける。
さらに好ましいのは、特定の実施形態ではスペクトルの可視光(約400nm〜800nmの波長領域)内で透明な感圧接着剤を使用することである。ただしこの領域は、例えば太陽電池の場合など特定の用途のためには、規定のUV領域またはIR領域へも広げることができる。可視スペクトルの好ましい領域内での所望の透明性は、特に無色の接着樹脂を使用することで達成することができる。したがって、このような感圧接着剤は、(光)電子構造物を覆う面全体での使用にも適している。面全体を貼り付けることは、電子構造物がほぼ中心に配置される場合、縁封止に比べ、浸透物が構造物に達する前に浸透物が面全体にくまなく拡散しなければならないという利点を提供する。これにより浸透経路が明らかに延長される。浸透経路は透過性に反比例するので、この実施形態におき、例えば液体接着材料による縁封止に比べて延長された浸透経路は、総合的なバリア性に良い影響を及ぼす。
その際「透明性」とは、光の可視領域において、接着剤の平均透過率が少なくとも75%、好ましくは90%より高いことを意味する。支持体を備えた感圧接着テープとしての実施形態の場合、構成物全体の最大透過率は、さらに、使用される支持体の種類および構成の種類に左右される。
(光)電子的装置の電子構造物は、しばしば紫外線に対して脆弱である。このため感圧接着剤がさらにUVブロック性に形成される場合が特に有利であることが分かった。「UVブロック性」という概念は、ここでは対応する波長領域における最大20%、好ましくは最大10%、さらに好ましくは最大1%の平均透過度を意味している。好ましい形態では、感圧接着剤が320nm〜400nmの波長領域(UVA)、好ましくは280nm〜400nmの波長領域(UVAおよびUVB)、さらに好ましくは190nm〜400nmの波長領域(UVA、UVB、およびUVC)においてUVブロック性に形成されている。
感圧接着剤のUVブロック作用は、特に、感圧接着剤にUVブロッカーまたは適切な充填剤を添加することで達成することができる。UVブロッカーとしては、例えばCiba社のTinuvinのようなHALS(ヒンダードアミン系光安定剤)またはベンズイミダゾール誘導体が適している。充填剤としては、特に二酸化チタンが適しており、とりわけナノスケールの二酸化チタンが適しており、なぜならこれによって可視領域における透明性を維持できるからである。
さらなる有利な一実施形態では、感圧接着剤が、天候の影響およびUV光に対する非常に優れた耐性を示す。この耐性は、特に水素化エラストマーおよび/または水素化樹脂を使用することで達成することができる。
接着剤としては、主としてビニル芳香族類、好ましくはスチレンによって構成されたポリマーブロック(Aブロック)と、主として1,3−ジエンの重合、好ましくはブタジエン、イソプレン、または両方のモノマーから成る混合物の重合によって構成されたポリマーブロック(Bブロック)とを含むブロックコポリマーをベースとする接着剤を使用することが好ましい。このBブロックは一般的に低い極性を示す。Bブロックとしてはホモポリマーブロックもコポリマーブロックも利用できることが好ましい。
AブロックおよびBブロックから生じるブロックコポリマーは、同じまたは異なるBブロックを含むことができ、このBブロックは、部分的、選択的、または完全に水素化することができる。ブロックコポリマーは直鎖A−B−A構造を有することができる。放射型ブロックコポリマーならびに星型および直鎖型のマルチブロックコポリマーも使用可能である。さらなる成分としてA−B二元ブロックコポリマーが存在してもよい。ビニル芳香族類およびイソブチレンのブロックコポリマーも、本発明に基づいて使用することができる。前述のポリマーはすべて、単独で利用してもよく、または相互に混合して利用してもよい。
上述のブロックAおよびブロックBのほかに少なくとも1つのさらなるブロックを含む例えばA−B−Cブロックコポリマーのようなブロックコポリマーも使用可能である。
本発明の対象ではないが、上に挙げたBブロックを、室温より高いガラス転移温度を有する例えばポリメチルメタクリレートのような、別の化学的性質のAブロックと共に使用することも考えられる。
有利な一実施形態では、ブロックコポリマーが、10重量%〜35重量%の割合でポリビニル芳香族類を含んでいる。
さらなる好ましい一形態では、感圧接着剤全体に対するビニル芳香族系ブロックコポリマーの割合が、合計で少なくとも30重量%、好ましくは少なくとも40重量%、さらに好ましくは少なくとも45重量%である。ビニル芳香族系ブロックコポリマーの割合が少な過ぎると、感圧接着剤の凝集性が比較的低くなる。感圧接着剤全体に対するビニル芳香族系ブロックコポリマーの最大割合は、合計で最大80重量%、好ましくは最大70重量%である。ビニル芳香族系ブロックコポリマーの割合が高過ぎると今度は、感圧接着剤がほとんど感圧接着性でなくなってしまう。
その際、用いられたブロックコポリマーの少なくとも一部は、酸または酸無水物により変性されており、この変性は、主に、不飽和のモノカルボン酸およびポリカルボン酸または、不飽和のモノカルボン酸無水物およびポリカルボン酸無水物、例えばフマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、アクリル酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、または無水シトラコン酸、好ましくは無水マレイン酸のラジカルグラフト共重合によって行われる。酸または酸無水物の割合は、ブロックコポリマー全体に対して0.5重量%〜4重量%の間であることが好ましい。
これらのエラストマーの架橋は、様々なやり方で行うことができる。
一つには、酸基または酸無水物基を、架橋剤、例えば様々なアミンまたはエポキシ樹脂と反応させることができる。
その際、アミンとしては、第一級アミンおよび第二級アミンを使用することができ、しかしアミド、および窒素に直接結合した水素1つを有するその他の窒素含有化合物を使用することもできる。
エポキシ樹脂には、一般的には、1つの分子につき複数のエポキシド基を有するモノマー化合物もオリゴマー化合物も含まれる。これは、グリシドエステルまたはエピクロルヒドリンと、ビスフェノールAまたはビスフェノールFまたはその両方からの混合物との反応生成物であり得る。同様にエピクロルヒドリンと、フェノールおよびホルムアルデヒドからの反応生成物との反応により得られたエポキシドノボラック樹脂も使用することができる。エポキシ樹脂のための希釈剤として用いられる、複数のエポキシド末端基を有するモノマー化合物も使用することができる。弾性に変性されたエポキシ樹脂も、またはエポキシドにより変性されたエラストマー、例えばエポキシド化スチレンブロックコポリマー、例えばDaicel社のEpofriendも使用可能である。
エポキシ樹脂の例は、Ciba Geigy社のAralditeTM6010、CY−281TM、ECNTM1273、ECNTM1280、MY720、RD−2、Dow Chemicals社のDERTM331、732、736、DENTM432、Shell Chemicals社のEponTM812、825、826、828、830など、同様にShell Chemicals社のHPTTM1071、1079、Bakelite AG社のBakeliteTM EPR161、166、172、191、194などである。
市販の脂肪族エポキシ樹脂は、Union Carbide Corp.社のERL−4206、4221、4201、4289、または0400のようなビニルシクロヘキサンジオキシドなどである。
弾性化エラストマーは、Noveon社からHycarの名称で入手可能である。
エポキシド希釈剤、複数のエポキシド基を有するモノマー化合物は、例えばBakelite AG社のBakeliteTM EPD KR、EPD Z8、EPD HD、EPD WFなど、またはUCCP社のPolypoxTM R9、R12、R15、R19、R20などである。
これらの反応の際、通常は促進剤も使用される。促進剤は、例えば第三級アミンまたは変性されたホスフィン、例えばトリフェニルホスフィンの群から選ぶことができる。
アミンとの反応がしばしば既に室温で起こる一方で、エポキシ樹脂による架橋は一般的により高い温度で進行する。
架橋の第2の可能性は、金属キレートを介して行われる。
無水マレイン酸により変性されたブロックコポリマーの、金属キレートによる架橋は、EP1311559B1(特許文献10)から知られており、この文献では、ブロックコポリマー混合物の凝集性の上昇が記載されている。しかしながら(光)電子構成物内での使用には言及していない。
金属キレートの金属は、第2主族、第3主族、第4主族、および第5主族の金属、ならびに遷移金属であり得る。特に適しているのは、例えばアルミニウム、スズ、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、バナジウム、ニオブ、クロム、マンガン、鉄、コバルト、およびセリウムである。特に好ましいのはアルミニウムおよびチタンである。
キレート架橋には、下式で表現し得る様々な金属キレートを使用することができる。
(RO)M(XRY)
式中、
Mは、上述のような金属であり、
は、アルキル基またはアリール基、例えばメチル、エチル、ブチル、イソプロピル、またはベンジルであり、
nは、0または0より大きい整数であり、
XおよびYは、酸素または窒素であり、これらはそれぞれRと二重結合によっても結合することができ、
は、XとYをつなぐアルキレン基であり、このアルキレン基は分枝していてもよく、または鎖中に酸素もしくは別のヘテロ原子を含むこともでき、
mは、整数であり、ただし少なくとも1である。
好ましいキレート配位子は、以下の化合物、すなわちトリエタノールアミン、2,4−ペンタンジオン、2−エチル−1,3−ヘキサンジオール、または乳酸の反応から生じるようなキレート配位子である。
特に好ましい架橋剤は、アルミニウムアセチルアセトナートおよびチタニルアセチルアセトナートである。
その際、最適な架橋を達成するためには、酸基もしくは酸無水物基とアセチルアセトナート基の比率を、ほぼ当量比に選択することが望ましく、その際、架橋剤が少し過剰な方が好ましいことが分かった。
しかし、無水物基とアセチルアセトナート基の比率は様々に変化させることができ、その際、十分な架橋のためには、両方の基のどちらも、モル比での過剰が5倍を超えないことが望ましい。
意外にも、キレートにより架橋され、酸または酸無水物により変性されたビニル芳香族系ブロックコポリマーを含む感圧接着剤も、非常に低い水蒸気透過性または酸素透過性を示す。このことは、酸無水物および金属キレートのような極性成分を含む感圧接着剤では予測できないことだった。
さらに好ましい形態では、付着性を所望通りに高めるために、感圧接着剤が少なくとも一種のビニル芳香族系ブロックコポリマーのほかに、少なくとも一種の接着樹脂を含んでいる。この接着樹脂は、ブロックコポリマーのエラストマーブロックと相溶性であることが望ましい。
感圧接着剤において、接着性付与剤としては、例えば、ロジンおよびロジン誘導体をベースとする非水素化または部分的もしくは完全に水素化された樹脂、ジシクロペンタジエンの水素化ポリマー、C5、C5/C9、またはC9モノマー流をベースとする非水素化または部分的、選択的、もしくは完全に水素化された炭化水素樹脂、α−ピネンおよび/またはss−ピネンおよび/またはδ−リモネンをベースとするポリテルペン樹脂、好ましくは純粋なC8およびC9芳香族類の水素化ポリマーを使用することができる。前述の接着樹脂は、単独で使用することも、混合して使用することも可能である。その際、室温で固体の樹脂も液体の樹脂も使用することができる。高い耐老朽化性およびUV安定性を保証するためには、水素化度が少なくとも90%、好ましくは少なくとも95%の水素化樹脂が好ましい。
さらに、30℃より高いDACP値(ジアセトンアルコール曇り点)および50℃より高いMMAP値(混合メチルシクロヘキサンアニリン点)、特に37℃より高いDACP値および60℃より高いMMAP値を有する非極性樹脂が好ましい。DACP値およびMMAP値は、それぞれ特定の溶剤中での溶解度を示す。この範囲を選択することにより、特に高い浸透バリアが、とりわけ水蒸気に対して達成される。
さらに好ましいのは、95℃超、特に100℃超の軟化温度(環/球式)を有する樹脂である。この選択により、特に高い浸透バリアが、とりわけ酸素に対して達成される。
これに対し、接着力の上昇を達成すべき場合には、特に、95℃未満、とりわけ90℃未満の軟化温度を有する樹脂が好ましい。
さらなる添加剤として利用できるのは、典型的には、
・可塑剤、例えば可塑化オイル、または低分子ポリブテンなどの低分子液体ポリマー
・一次酸化防止剤、例えば立体障害フェノール
・二次酸化防止剤、例えばホスファイトまたはチオエーテル
・プロセス安定化剤、例えばC−ラジカルスカベンジャー
・光保護剤、例えばUV吸収剤または立体障害アミン
加工助剤
・末端ブロック強化樹脂、ならびに
・場合によっては、好ましくはエラストマー性質のさらなるポリマー;これに対応して利用可能なエラストマーに含まれるのは、なかでも純粋な炭化水素をベースとするようなエラストマー、例えば天然のもしくは合成されたポリイソプレンもしくはポリブタジエンのような不飽和ポリジエン、化学的に実質的に飽和状態のエラストマー、例えば飽和エチレンプロピレンコポリマー、α−オレフィンコポリマー、ポリイソブチレン、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、ならびに化学的に官能化された炭化水素、例えばハロゲン含有の、アクリレート含有の、アリル含有の、もしくはビニルエーテル含有のポリオレフィンである。
本発明の一実施形態では、感圧接着剤が充填剤も含んでおり、これに限定されないが例として挙げるとすれば、アルミニウムの、ケイ素の、ジルコニウムの、チタンの、スズの、亜鉛の、鉄の、もしくはアルカリ(土類)金属の酸化物、水酸化物、炭酸塩、窒化物、ハロゲン化物、炭化物、または酸化物化合物/水酸化物化合物/ハロゲン化物化合物混合物である。ここでは基本的にアルミナであり、例えば酸化アルミニウム、ベーマイト、バイヤライト、ギブサイト、ダイアスポア、およびその類似物である。とりわけ適しているのは層状ケイ酸塩、例えばベントナイト、モンモリロナイト、ハイドロタルサイト、ヘクトライト、カオリナイト、ベーマイト、雲母、バーミキュライト、またはそれらの混合物である。しかしカーボンブラック、または炭素のさらなる変態、例えばカーボンナノチューブも使用することができる。
好ましくは、感圧接着剤の充填剤としてナノスケールのおよび/または透明な充填剤が使用される。ここでは、充填剤が少なくとも一つの次元で最大限の延びが約100nm、好ましくは約10nmである場合に、その充填剤をナノスケールと呼ぶ。特に好ましいのは、小板状の晶子構造および高いアスペクト比を有する塊状で透明な充填剤が、均質な分布で使用されることである。小板状の晶子構造および100を大きく超えるアスペクト比を有する充填剤は、一般的に数nmの厚さしか有さないが、晶子の長さもしくは幅は最大数μmであり得る。このような充填剤もナノ粒子と呼ぶ。加えて、充填剤の、寸法の小さな粒子状の形態は、感圧接着剤の透明な形態のために特に有利である。
接着材料マトリクス中で、前述の充填剤によりラビリンス状の構造を構成することにより、例えば酸素および水蒸気の拡散経路は、酸素および水蒸気が接着材料層を通り抜けて浸透することを減少させるように延長される。結合剤マトリクス中でのこの充填剤の分散性が改善されるように、この充填剤の表面を有機化合物により変性することができる。このような充填剤の使用自体は、例えばUS2007/0135552A1(特許文献11)およびWO02/026908A1(特許文献12)から知られている。
本発明のさらなる有利な一実施形態では、酸素および/または水蒸気と特別なやり方で相互作用し得る充填剤も使用される。この場合、(光)電子的装置内に侵入する酸素または水蒸気は、この充填剤と化学的または物理的に結合される。この充填剤は「ゲッター」、「スカベンジャー」、「乾燥剤」、または「吸収剤」とも呼ばれる。このような充填剤には、これに限定されないが例として挙げるとすれば、酸化性金属と、金属および遷移金属のハロゲン化物、塩、ケイ酸塩、酸化物、水酸化物、硫酸塩、亜硫酸塩、炭酸塩と、過塩素酸塩と、活性炭およびその変種とが含まれる。例として、塩化コバルト、塩化カルシウム、臭化カルシウム、塩化リチウム、塩化亜鉛、臭化亜鉛、二酸化ケイ素(シリカゲル)、酸化アルミニウム(活性アルミニウム)、硫酸カルシウム、硫酸銅、亜ジチオン酸ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸マグネシウム、二酸化チタン、ベントナイト、モンモリロナイト、珪藻土、ゼオライト、およびアルカリ(土類)金属の酸化物、例えば酸化バリウム、酸化カルシウム、酸化鉄、および酸化マグネシウム、またはカーボンナノチューブも挙げられる。さらに有機吸収剤も使用することができ、例えばポリオレフィンコポリマー、ポリアミドコポリマー、PETコポリエステルであり、またはハイブリッドポリマーをベースとしたさらなる吸収剤であり、たいていは例えばコバルトのような触媒と組み合わせて使用される。さらなる有機吸収剤は、例えば弱架橋されたポリアクリル酸、アスコルベート、グルコース、没食子酸、または不飽和油脂である。
バリア作用に関する充填剤のできるだけ優れた有効性を達成するためには、充填剤の割合が少なくなり過ぎないようにするべきである。この割合は、好ましくは少なくとも5重量%、さらに好ましくは少なくとも10重量%、およびとりわけ好ましくは少なくとも15重量%である。典型的には、感圧接着剤の接着力を著しく低下させ過ぎない、または他の特性を損なうことのない、できるだけ高い割合で充填剤を使用する。したがってこの割合は、一形態では最大95重量%、好ましくは最大70重量%、さらに好ましくは最大50重量%である。
さらに、充填剤ができるだけ細かく分布し、かつ表面積ができるだけ大きいことが有利である。これは、より高い効率およびより高い積載能力を可能にし、特にナノスケールの充填剤によって達成される。
ビニル芳香族系ブロックコポリマーまたはポリイソブチレンをベースとする架橋されていない接着剤とは異なり、本発明による接着剤では、追加的にバリア層を備えた2枚のポリエステルフィルムを貼り合わせる場合に、85℃および相対湿度85%で貯蔵しても気泡が現れない。
感圧接着剤の製造および処理は、溶液、分散液、および融体の状態で行うことができる。好ましくは溶液または融体の状態で製造および処理が行われる。特に好ましいのは溶液状態の接着剤を製造することである。その際、感圧接着剤の成分は、適切な溶剤、例えばトルエン中、またはベンジンおよびアセトンから成る混合物中に溶解されており、一般的に知られている方法により支持体上に施される。融体状態で処理する場合、これはノズルまたはカレンダ機を用いた塗布方法であり得る。溶液状態での方法に関しては、幾つかの方法だけを挙げるとすれば、ドクターブレード、ナイフ、ローラ、またはノズルによるコーティングが知られている。
好ましい一実施形態では、感圧接着剤は、揮発性有機化合物(VOC)を、VDA277に基づく測定で接着剤1グラムにつき炭素50μg以下しか含まず、特に10μg C/g以下しか含まない。これは、電子構成物の有機材料、ならびに場合によっては存在する機能層、例えば酸化インジウムスズなどの透明で導電性の金属酸化物層、もしくは真性導電性ポリマーから成る機能層との適合性を改善するという利点を有している。
感圧接着剤は、(光)電子的装置の面全体を貼り付けるために使用することができるか、または然るべき処理をした後で、感圧接着剤もしくは感圧接着テープからダイカット、ロール、もしくはその他の成形体を製造することができる。感圧接着剤/感圧接着テープの然るべきダイカットおよび成形体は、その後、好ましくは貼り付けるべき土台に、例えば(光)電子的装置の縁取りまたは境界画定として貼り付けられる。ダイカットまたは成形体の形状の選択に制限はなく、(光)電子的装置の種類に応じて選択される。平面的なラミネート加工が可能であることは、液体接着材料に比べて、浸透物の横からの侵入による浸透経路長が延長されることにより、接着剤のバリア特性に関する利点となる。なぜなら浸透経路長は、浸透に対して反比例的に作用するからである。
感圧接着剤が支持体を備えた平面的な形成物の形で提供される場合、この支持体の厚さは、好ましくは約1μm〜約350μmの範囲内、さらに好ましくは約4μm〜約250μmの間、および特に好ましくは約12μm〜約150μmの間であることが好ましい。最適な厚さは、(光)電子的装置、最終用途、および感圧接着剤の実施形態の種類に応じて決まる。1〜12μmの範囲内の非常に薄い支持体は、全体厚を薄くしなければならない(光)電子構成物で使用され、ただしこれは構成物内に組み込むための手間を増大させる。150〜350μmの間の非常に厚い支持体は、支持体による浸透バリアの増強および構成物の剛性が極めて重要な場合に使用される。支持体により保護作用が高められる一方で、構成物の柔軟性は低下する。たいていの(光)電子構成物に対しては、12〜150μmの間の好ましい範囲が、カプセル化の解決策としての最適な妥協点である。
以下に、本発明のさらなる詳細、目的、特徴、および利点を、好ましい例示的実施形態に基づきさらに詳しく説明する。
第1の(光)電子的装置の概略図である。 第2の(光)電子的装置の概略図である。 第3の(光)電子的装置の概略図である。
図1は、(光)電子的装置1の第1の形態を示している。この装置1は土台2を有しており、この土台上に電子構造物3が配置されている。この土台2自体が浸透物に対するバリアとして形成されており、したがって電子構造物3のカプセルの一部を構成している。電子構造物3の上方には、しかもここでは電子構造物から空間的に間隔をあけて、バリアとして形成されたさらなるカバー4が配置されている。
電子構造物3を側面の側でもカプセル化すると同時にカバー4を電子的装置1のその他の部分と結合させるために、感圧接着剤5が、電子構造物3の横で周囲を取り囲むように、土台2上に配置されている。感圧接着剤5はカバー4を土台2と結合させる。これに加え感圧接着剤5は、相応に厚い形態により電子構造物3からカバー4を離隔することを可能にする。
感圧接着剤5は、上で一般的な形で述べられ、かつ以下に例示的実施形態においてさらに詳しく説明するような、架橋されたビニル芳香族系ブロックコポリマーをベースとする感圧接着剤である。感圧接着剤5は、ここでは土台2をカバー4と結合させる機能を担うだけでなく、加えて浸透物に対するバリア層も提供しており、こうして電子構造物2を、水蒸気および酸素のような浸透物に対して側面からもカプセル化している。
加えてここでは、感圧接着剤5が両面接着テープから成るダイカットの形において提供されている。このようなダイカットは特に簡単な適用を可能にする。
図2は(光)電子的装置1の代替策としての形態を示している。ここでもまた、土台2上に配置されており、かつ土台2によって下からカプセル化されている電子構造物3が示されている。この場合は電子構造物の上および側面で、感圧接着剤5が面全体に配置されている。したがって、電子構造物3は、そこでは感圧接着剤5によってカプセル化される。その後、感圧接着剤5上にカバー4が施される。このカバー4は、前述の形態とは異なり、すでに感圧接着剤によりバリアが提供されているので、必ずしも高いバリア要求を満たす必要はない。カバー4は、例えば単に機械的な保護機能を果たすだけでよく、ただしこのカバーをさらに浸透バリアとして設けてもよい。
図3は、(光)電子的装置1のさらなる代替策としての形態を示している。これまでの形態とは異なり、この場合は2つの感圧接着剤5a、5bが設けられており、これらの感圧接着剤は、ここでは同一に形成されている。第1の感圧接着剤5aは、土台2上で面全体に配置されている。その後、感圧接着剤5a上に電子構造物3が配置され、この電子構造物は感圧接着剤5aによって固定される。それから、感圧接着剤5aおよび電子構造物3から成るこの複合体は、さらなる感圧接着剤5bにより面全体を覆われ、したがって電子構造物3は感圧接着剤5a、5bにより全ての面においてカプセル化される。その後、ここでもまた感圧接着剤5b上にカバー4が設けられる。
したがってこの形態では、土台2もカバー4も、必ずしもバリア特性を有する必要はない。しかしそれでもなお、電子構造物3への浸透物の浸透をさらに制限するためには、バリア特性を付与することができる。
特に図2、図3に関し、これが概略図であることを指摘しておく。これらの図からは、特に、感圧接着剤5がここでは、また好ましくは、それぞれ均質な層厚で塗布されていることが明白ではない。つまり電子構造物への移行部では、図でそう見えるような鋭いエッジが形成されるのではなく、移行部は境界がはっきりせず、そしてむしろ、気体で満たされたまたは満たされていない小さな領域が残り得る。しかしながら場合によっては、特に真空下で適用が実施される場合は、下地に適合させることもできる。さらに、感圧接着剤は局所的に異なる強さで圧迫されるため、流動プロセスによってエッジ構造部での高さの差をある程度ならすことができる。図示した寸法も原寸に比例しているわけではなく、むしろわかりやすい表現だけを目的としたものである。特に電子構造物自体は一般的に比較的平べったく形成されている(しばしば1μm厚未満)。
図示した全ての例示的実施形態では、感圧接着剤5の適用が感圧接着テープの形で行われている。これは原理的には、支持体を備えた両面感圧接着テープ、または転写式接着テープであり得る。ここでは転写式接着テープとしての形態が選択されている。
転写式接着テープとしての、または平面的な形成物上にコーティングされて存在する感圧接着剤の厚さは、好ましくは約1μm〜約150μmの間、さらに好ましくは約5μm〜約75μmの間、および特に好ましくは約12μm〜50μmの間である。50μm〜150μmの間の大きな層厚は、土台への付着性の改善および/または(光)電子構成物内での緩衝作用を達成すべき場合に用いられる。ただしこの場合は浸透断面積の増大という欠点がある。1μm〜12μmの間の小さな層厚は、浸透断面積、したがって横からの浸透、および(光)電子構成物の全体厚を減少させる。ただしこれは、土台への付着性を低下させる。厚さの特に好ましい範囲内では、接着剤の薄い厚さと、その結果としての、浸透を減少させる小さな浸透断面積と、十分に付着する結合を生み出すための十分に厚い接着剤膜との間での優れた妥協が見られる。最適な厚さは、(光)電子構成物、最終用途、感圧接着剤の実施形態の種類、および場合によっては平面的な土台に応じて決まる。

別の記載がない限り、以下の例における量の提示はすべて、組成全体に対する重量%または重量部である。
試験法
接着力
接着力の決定は以下のように実施した。すなわち、規定の被接着下地としてスチール面、ポリエチレンテレフタレートプレート(PET)およびポリエチレンプレート(PE)を用いた。試験すべき貼付可能な平面要素を幅20mmおよび長さ約25cmに裁断し、把持区間を設け、その直後に4kgのスチールローラを用いて10m/minの送りで、それぞれ選択された被接着下地に5回押しつけた。その後すぐ、このようにして貼り付けた平面要素を、引張試験機(Zwick社)を用いて180°の角度で、室温および300mm/minで被接着下地から剥ぎ取り、このために必要な力を測定した。測定値(単位はN/cm)は、3回の個別の測定からの平均値として示した。
せん断接着破壊温度(SAFT)
SAFTの決定は以下のように実施した。すなわち、規定の被接着下地として研磨したスチール面を用いた。試験すべき貼付可能な平面要素を幅10mmおよび長さ約5cmに裁断し、その直後に2kgのスチールローラを用いて10m/minの送りで、それぞれ選択された10×13mmの面積の被接着下地に3回押しつけた。その後すぐ、このようにして貼り付けた平面要素に180°の角度で0.5Nの負荷をかけ、9℃/minで温度を上昇させた。その際、試料が1mmの滑り距離を進んだ温度を測定した。測定値(単位は℃)は、2回の個別の測定からの平均値として示す。
透過性
接着剤の透過性をVISスペクトルにより決定した。VISスペクトルの撮影は、Kontron社のUVIKON923で実施した。測定されるスペクトルの波長領域は、1nmの解像度で、800nm〜400nmの間の全周波数を含んでいる。このために接着剤をPET支持体上に施し、測定の前に、参照として支持体のエンプティチャネル測定(Leerkanalmessung)をこの波長領域全体にわたり実施した。結果を提示するために、上記領域内での透過性測定の平均値が求められた。
浸透性
酸素(OTR)および水蒸気(WVTR)に関する浸透性の決定は、DIN53380の第3部またはASTM F−1249に基づいて行われた。このために感圧接着剤を50μmの層厚で、透過性の膜の上に置いた。酸素透過性に関しては23℃および相対湿度50%で測定した。水蒸気透過性は37.5℃および相対湿度90%で決定した。
曲げ試験
柔軟性を決定するため、層厚50μmの接着剤を、23μmの2つのPET支持体の間に100℃でコーティングし、1mmの曲げ半径について180°の曲げで試験した。この試験は、層の破損または剥離が起きなければ合格である。
耐用期間試験
(光)電子構成物の耐用期間を決定するための尺度としてカルシウム試験を採用した。このために窒素雰囲気下で、20×20mmの大きさの薄いカルシウム層をガラスプレート上に堆積させる。カルシウム層の厚さは約100nmである。カルシウム層をカプセル化するために、試験すべき接着剤および支持体材料としての薄いガラス板(35μm、Schott社)を備えた接着テープを使用する。この接着テープを、直接ガラスプレートに接着させることにより、すべての側で3mmの縁を設けてカルシウム面を覆うように適用する。接着テープの非透過性のガラス支持体により、感圧接着剤を通る浸透だけが確定される。
この試験は、例えばA. G. Erlatら、「47th Annual Technical Conference Proceedings−Society of Vacuum Coaters」、2004、654〜659頁(非特許文献1)、およびM. E. Grossら「46thAnnual Technical Conference Proceedings−Society of Vacuum Coaters」、2003、89〜92頁(非特許文献2)に記載されているような、カルシウムと水蒸気および酸素との反応に基づいている。この場合、水酸化カルシウムおよび酸化カルシウムへの変化によって増大するカルシウム層の光透過性が監視される。この変化は、上述の試験構成の場合は縁から起こり、したがってカルシウム面の可視面積が減少していく。カルシウム面の面積が半減するまでの時間を耐用期間と言う。測定条件として、60℃および相対湿度90%が選択される。サンプルは、感圧接着剤を15μmの層厚で面全体に気泡なく貼り付けられた。
気泡試験
接着フィルムを、無機バリア層を備えた厚さ25μmのPETバリアフィルム(ASTM F−1249およびDIN53380の第3部および上述の条件に対応したWVTR=8×10−2g/m×dおよびOTR=6×10−2cm/m×d×bar)に貼り付け、室温(23℃)で、ゴムローラをその上で転動させる。続いて接着剤の第2の面を、同じフィルムで、気泡なく貼り付け、同様に転動させる。24時間の養生期間の後、準備したサンプルを85℃および相対湿度85%で20時間貯蔵する。この複合体内で気泡が発生するかどうか、およびいつ発生するかを調べ、cm当たりの気泡の数および気泡の平均サイズを決定する。最初の気泡が出現するまでの期間を記録する。
サンプルの製造
例1〜例3での感圧接着剤を溶液状態で製造した。このために個々の成分をトルエン中に溶解し(固形分40%)、未処理の23μmのPETフィルム上にコーティングし、120℃で15分間乾燥すると、これにより単位面積当りの重量が50g/mの接着剤層ができた。浸透試験に関しては、サンプルは同じやり方で作製されたが、コーティングをPETフィルムではなく、1.5g/mでシリコーン被覆された剥離紙上に行った。したがって、透過性の膜の上に移した後、感圧接着剤だけに関する測定を行うことができた。
Figure 2013502027
Figure 2013502027
Figure 2013502027
結果
上に挙げた例の接着技術的評価のために、まずは接着力、SAFT試験、タック、および柔軟性についての試験を実施した。
Figure 2013502027
見て分かるように、すべての例で、すべての下地への高い接着力を達成することができ、例1および2の両方で、温度上昇時の優れた耐性を達成できた。
浸透性測定および透過性測定の結果を表2に示す。
Figure 2013502027
見て分かるように、最初の2つの例の感圧接着剤のバリア作用は、比較例V3の場合より少し良いほどであり、光の可視領域内での透過性は類似している。このバリア作用に関しては当業者には意外である。なぜなら官能化により接着剤の極性が上昇しており、したがって少なくともWVTRは、極性がより低い比較接着剤より高いと予測されていたからである。
耐用期間試験の結果
Figure 2013502027
耐用期間試験は、架橋されていないビニル芳香族系ブロックコポリマー接着剤と類似の結果を示している。気泡試験では明らかな改善が見られ、比較例での気泡は、20時間後に直径が平均して約320μmであり、数はcm当たり約240個であった。

Claims (25)

  1. 浸透物に対する電子的装置のカプセル化方法であって、
    酸または酸無水物により変性されたビニル芳香族系ブロックコポリマーをベースとする少なくとも部分的に架橋された感圧接着剤が準備され、
    感圧接着剤が、電子的装置のカプセル化すべき領域の上および/または周囲に適用される方法。
  2. 感圧接着剤が、接着テープの形で準備されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  3. 感圧接着剤がアミンまたはエポキシ樹脂により架橋されることを特徴とする請求項1または2に記載の方法。
  4. 感圧接着剤が金属キレートにより架橋されることを特徴とする請求項1または2に記載の方法。
  5. 感圧接着剤および/または電子的装置のカプセル化すべき領域が、感圧接着剤の適用の前、最中、および/または後に加熱されることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の方法。
  6. 特に請求項1〜5のいずれか一つに記載の方法で、浸透物に対して電子的装置をカプセル化するための感圧接着剤の使用において、
    感圧接着剤が、酸または酸無水物により官能化されたビニル芳香族系ブロックコポリマーをベースとすることを特徴とする使用。
  7. 感圧接着剤が、ビニル芳香族類、特にスチレンから構成されたポリマーブロックを含むこと、ならびに
    感圧接着剤が、1,3−ジエン、特にブタジエンおよび/またはイソプレンの重合によって構成されたポリマーブロック
    および/または特異的にもしくは完全に水素化されたポリマーブロックを含むことを特徴とする請求項6に記載の使用。
  8. 変性されたビニル芳香族系ブロックコポリマーが、アミンにより架橋されていることを特徴とする請求項6または7のいずれか一つに記載の使用。
  9. 変性されたビニル芳香族系ブロックコポリマーが、エポキシ樹脂により架橋されていることを特徴とする請求項6または7のいずれか一つに記載の使用。
  10. 変性されたビニル芳香族系ブロックコポリマーが、金属キレートにより架橋されていることを特徴とする請求項6または7のいずれか一つに記載の使用。
  11. 金属キレートが下式により表現でき、すなわち
    (RO)M(XRY)
    式中、
    Mは、第2主族、第3主族、第4主族、および第5主族の金属または遷移金属であり、
    は、アルキル基またはアリール基、例えばメチル、エチル、ブチル、イソプロピル、またはベンジルであり、
    nは、0または0より大きい整数であり、
    XおよびYは、酸素または窒素であり、これらはそれぞれRと二重結合によっても結合することができ、
    は、XとYをつなぐアルキレン基であり、このアルキレン基は分枝していてもよく、または鎖中に酸素もしくは別のヘテロ原子を含むこともでき、
    mは、整数であり、ただし少なくとも1であることを特徴とする請求項10に記載の使用。
  12. キレートがアセチルアセトナートである、請求項10または11に記載の使用。
  13. キレートがアルミニウムアセチルアセトナートである、請求項10〜12のいずれか一つに記載の使用。
  14. ブロックコポリマーが、10重量%〜35重量%の割合でポリビニル芳香族類を含むことを特徴とする請求項6〜13のいずれか一つに記載の使用。
  15. 感圧接着剤が、少なくとも30重量%、好ましくは少なくとも40重量%、さらに好ましくは少なくとも45重量%の割合でビニル芳香族系ブロックコポリマーを含むこと、および/または
    感圧接着剤が、最大80重量%、好ましくは最大70重量%の割合でビニル芳香族系ブロックコポリマーを含むことを特徴とする請求項6〜14のいずれか一つに記載の使用。
  16. 感圧接着剤が、樹脂または樹脂混合物、好ましくは、水素化度が少なくとも90%、さらに好ましくは少なくとも95%の水素化樹脂を含むことを特徴とする請求項6〜15のいずれか一つに記載の使用。
  17. 感圧接着剤が、1種または複数の添加剤、好ましくは、可塑剤、一次酸化防止剤、二次酸化防止剤、プロセス安定化剤、光保護剤、加工助剤、末端ブロック強化樹脂、ポリマー、特にエラストマー性質のポリマーから成る群から選択された1種または複数の添加剤を含むことを特徴とする請求項6〜16のいずれか一つに記載の使用。
  18. 感圧接着剤が、1種または複数の充填剤、好ましくは、ナノスケールの充填剤、透明な充填剤、ならびに/またはゲッターおよび/もしくはスカベンジャー充填剤を含むことを特徴とする請求項6〜17のいずれか一つに記載の使用。
  19. 充填剤が少なくとも一つの次元ではナノスケールで形成されていることを特徴とする請求項18に記載の使用。
  20. 感圧接着剤が透明に形成されており、好ましくは感圧接着剤が、400nm〜800nmの波長領域において少なくとも75%、さらに好ましくは少なくとも90%の平均透過度を有することを特徴とする請求項6〜19のいずれか一つに記載の使用。
  21. 感圧接着剤が、320nm〜400nmの波長領域、好ましくは280nm〜400nmの波長領域、さらに好ましくは190nm〜400nmの波長領域においてUVブロック性に形成されており、
    UVブロック性とは、最大20%、好ましくは最大10%、さらに好ましくは最大1%の平均透過度を意味することを特徴とする請求項6〜20のいずれか一つに記載の使用。
  22. 感圧接着剤が、80g/m・d未満、好ましくは35g/m・d未満のWVTRを有すること、および/または
    感圧接着剤が、8000g/m・d・bar未満、好ましくは4000g/m・d・bar未満のOTRを有することを特徴とする請求項6〜21のいずれか一つに記載の使用。
  23. 感圧接着剤が、接着テープとして、特に支持体のない接着テープとして形成されていることを特徴とする請求項6〜22のいずれか一つに記載の使用。
  24. 接着テープにおける感圧接着剤の層厚が、少なくとも1μm、好ましくは少なくとも5μm、さらに好ましくは少なくとも12μmであること、および/または
    接着テープにおける感圧接着剤の層厚が、最大150μm、好ましくは最大75μm、さらに好ましくは最大50μmであることを特徴とする請求項6〜23のいずれか一つに記載の使用。
  25. 電子構造物、特に有機電子構造物と、感圧接着剤とを備えており、
    電子構造物が少なくとも部分的には感圧接着剤によりカプセル化されている電子的装置において、
    感圧接着剤が請求項5〜21のいずれか一つに基づいて形成されていることを特徴とする電子的装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014026853A (ja) * 2012-07-27 2014-02-06 Konica Minolta Inc 有機エレクトロルミネッセンス素子および有機エレクトロルミネッセンスパネルの封止方法

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010043871A1 (de) * 2010-11-12 2012-05-16 Tesa Se Klebmasse und Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
DE102010043866A1 (de) 2010-11-12 2012-05-16 Tesa Se Klebmasse und Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
DE102011084276B4 (de) 2011-10-11 2019-10-10 Osram Oled Gmbh Verkapselung für ein organisches elektronisches bauelement, ein organisches elektronisches bauelement mit der verkapselung und ein verfahren zur herstellung eines organischen elektronischen bauelements mit der verkapselung
DE102011089565A1 (de) 2011-12-22 2013-06-27 Tesa Se Liner zum Schutz von Klebemassen
DE102011089566A1 (de) 2011-12-22 2013-06-27 Tesa Se Liner zum Schutz von Klebemassen
CN104106148A (zh) * 2012-02-10 2014-10-15 阿科玛股份有限公司 用于柔性薄膜光伏和发光二极管装置的耐候复合物
JP5949054B2 (ja) * 2012-03-30 2016-07-06 大日本印刷株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子形成用フレキシブル基板ロール
DE102012206265A1 (de) * 2012-04-17 2013-10-17 Tesa Se Temperaturstabile vernetzbare Klebemasse mit Hart- und Weichblöcken
DE102012206273A1 (de) 2012-04-17 2013-10-17 Tesa Se Vernetzbare Klebmasse mit Hart- und Weichblöcken als Permeantenbarriere
DE102012211335A1 (de) * 2012-06-29 2014-01-02 Tesa Se Klebeband für die Kapselung einer organischen elektronischen Anordnung
DE102013202473A1 (de) 2013-02-15 2014-08-21 Tesa Se Verfahren zum Entfernen von Permeaten aus Flächengebilden
TW201436855A (zh) 2012-12-21 2014-10-01 Tesa Se 從平面結構物移除滲透物的方法
DE102012224319A1 (de) 2012-12-21 2014-06-26 Tesa Se Verfahren zum Entfernen von Permeaten aus Flächengebilden
US10971277B2 (en) * 2013-02-15 2021-04-06 Cambrios Film Solutions Corporation Methods to incorporate silver nanowire-based transparent conductors in electronic devices
JP6203383B2 (ja) * 2013-05-21 2017-09-27 エルジー・ケム・リミテッド 封止フィルム及びそれを用いた有機電子デバイスの封止方法
KR101816332B1 (ko) * 2013-06-28 2018-01-08 주식회사 엘지화학 광학용 점착 필름, 광학용 점착 필름의 제조 방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널
KR101574024B1 (ko) 2013-09-24 2015-12-02 주식회사 엘지화학 점착성 조성물
DE102013223451A1 (de) 2013-11-18 2015-05-21 Tesa Se Verfahren zur Trocknung von Klebemassen
DE102014200948A1 (de) 2014-01-20 2015-07-23 Tesa Se Verfahren zum Entfernen von Permeaten aus Flächengebilden
DE102014207792A1 (de) 2014-04-25 2015-10-29 Tesa Se Dünnglasverbund und Verfahren zum Lagern einer Dünnglasfolie
EP3212727A1 (de) * 2014-10-29 2017-09-06 tesa SE Klebemassen mit aktivierbaren gettermaterialien
EP3034548A1 (en) * 2014-12-18 2016-06-22 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Barrier film laminate comprising submicron getter particles and electronic device comprising such a laminate
JP6446280B2 (ja) * 2015-01-28 2018-12-26 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子装置
JP6586107B2 (ja) 2015-02-04 2019-10-02 エルジー・ケム・リミテッド 封止フィルム
DE102016213911A1 (de) 2016-07-28 2018-02-01 Tesa Se OLED kompatible Klebemassen mit cyclischen Azasilanwasserfängern
JP2019530254A (ja) 2016-09-20 2019-10-17 イヌル ゲーエムベーハー オプトエレクトロニクス部品用の拡散制限電気活性障壁層
JP2020502777A (ja) 2016-09-27 2020-01-23 イヌル ゲーエムベーハー 電子機器の非破壊での統合
US9960389B1 (en) 2017-05-05 2018-05-01 3M Innovative Properties Company Polymeric films and display devices containing such films
JP6817145B2 (ja) * 2017-05-29 2021-01-20 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 有機電界発光装置および有機電界発光装置の製造方法
DE102017219310A1 (de) 2017-10-27 2019-05-02 Tesa Se Plasmarandverkapselung von Klebebändern
DE102018208168A1 (de) 2018-05-24 2019-11-28 Tesa Se Kombination einer transparenten vollflächigen Verkapselung mit einer (intransparenten) Randverkapselung mit hohem Gettergehalt
US11643494B2 (en) 2018-07-12 2023-05-09 3M Innovative Properties Company Composition comprising styrene isobutylene block copolymer and ethylenically unsaturated monomer
CN110118989B (zh) * 2019-04-19 2020-08-14 西北核技术研究所 基于光学渡越辐射的皮秒级脉冲电子束测量装置和方法
DE102020207783A1 (de) 2020-06-23 2021-12-23 Tesa Se Leitfähiger doppelseitiger Haftklebestreifen
CN111978884A (zh) * 2020-08-12 2020-11-24 芜湖徽氏新材料科技有限公司 一种耐电解液的超薄胶粘带及其制备方法
DE102023200132A1 (de) 2022-05-04 2023-11-09 Carl Zeiss Smt Gmbh Einrichtung zur Entfernung von gasförmigen Kontaminationen und Vorrichtung, insbesondere Lithographiesystem, mit einer solchen Einrichtung

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5304419A (en) * 1990-07-06 1994-04-19 Alpha Fry Ltd Moisture and particle getter for enclosures
JP2003041217A (ja) * 2001-05-12 2003-02-13 Tesa Ag 接着シートストリップ
JP2003535189A (ja) * 2000-06-01 2003-11-25 クレイトン・ポリマーズ・リサーチ・ベー・ベー アルミニウムアセチルアセトナートで架橋された官能化ブロック共重合体を含む組成物
JP2005516369A (ja) * 2002-01-31 2005-06-02 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 吸着剤入り接着剤を使用する有機電子デバイスの封入
JP2007186649A (ja) * 2006-01-16 2007-07-26 Panac Co Ltd ヒートシール性自己粘着シート
JP2010500434A (ja) * 2006-08-10 2010-01-07 テーザ・アクチエンゲゼルシャフト 水素化ブロックコポリマーよりなる感圧接着剤及び滑らかな表面及び粗い表面のための、それから製造された保護フィルム
JP2010505978A (ja) * 2006-10-06 2010-02-25 テーザ・ソシエタス・ヨーロピア 特に電子部品及び導体通路を貼り付け用の熱活性化可能な接着テープ

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4051195A (en) 1975-12-15 1977-09-27 Celanese Polymer Specialties Company Polyepoxide-polyacrylate ester compositions
GB1552046A (en) 1977-02-02 1979-09-05 Ciba Geigy Ag Film adhesives
WO1998021287A1 (en) 1996-11-12 1998-05-22 Minnesota Mining And Manufacturing Company Thermosettable pressure sensitive adhesive
US6294270B1 (en) * 1998-12-23 2001-09-25 3M Innovative Properties Company Electronic circuit device comprising an epoxy-modified aromatic vinyl-conjugated diene block copolymer
JP3807139B2 (ja) 1999-02-26 2006-08-09 日立化成工業株式会社 電気・電子部品の製造方法
DE10048059A1 (de) 2000-09-28 2002-04-18 Henkel Kgaa Klebstoff mit Barriereeigenschaften
CN1558921A (zh) 2001-08-03 2004-12-29 Dsm 显示器件用可固化组合物
US20060100299A1 (en) 2002-07-24 2006-05-11 Ranjit Malik Transformable pressure sensitive adhesive tape and use thereof in display screens
DE10361540A1 (de) * 2003-12-23 2005-07-28 Tesa Ag Chemisch vernetzbare, durch Zug in Richtung der Verklebungsebene lösbare Klebestreifen
DE102004031189A1 (de) * 2004-06-28 2006-01-19 Tesa Ag Hitzeaktivierbares und vernetzbares Klebeband für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und Leiterbahnen
DE102004031188A1 (de) * 2004-06-28 2006-01-19 Tesa Ag Hitzeaktivierbares Klebeband für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und Leiterbahnen
US20070135552A1 (en) 2005-12-09 2007-06-14 General Atomics Gas barrier
JP2007197517A (ja) 2006-01-24 2007-08-09 Three M Innovative Properties Co 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機el素子
JP2007297503A (ja) * 2006-04-28 2007-11-15 Shin Etsu Polymer Co Ltd 接着剤組成物及びこれを用いて得られる複合部材
DE102006023936A1 (de) * 2006-05-19 2007-11-22 Tesa Ag Maskierung von Fensterflanschen mit einem Klebeband mit einer Selbstklebemasse auf Basis vernetzter Vinylaromatenblockcopolymere
JP5008536B2 (ja) * 2007-11-28 2012-08-22 信越化学工業株式会社 接着剤組成物ならびにそれを用いたカバーレイフィルムおよび接着シート
JP2009149829A (ja) * 2007-11-28 2009-07-09 Shin Etsu Chem Co Ltd 難燃性接着剤組成物ならびにそれを用いたカバーレイフィルムおよび接着シート
DE102008047964A1 (de) 2008-09-18 2010-03-25 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5304419A (en) * 1990-07-06 1994-04-19 Alpha Fry Ltd Moisture and particle getter for enclosures
JP2003535189A (ja) * 2000-06-01 2003-11-25 クレイトン・ポリマーズ・リサーチ・ベー・ベー アルミニウムアセチルアセトナートで架橋された官能化ブロック共重合体を含む組成物
JP2003041217A (ja) * 2001-05-12 2003-02-13 Tesa Ag 接着シートストリップ
JP2005516369A (ja) * 2002-01-31 2005-06-02 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 吸着剤入り接着剤を使用する有機電子デバイスの封入
JP2007186649A (ja) * 2006-01-16 2007-07-26 Panac Co Ltd ヒートシール性自己粘着シート
JP2010500434A (ja) * 2006-08-10 2010-01-07 テーザ・アクチエンゲゼルシャフト 水素化ブロックコポリマーよりなる感圧接着剤及び滑らかな表面及び粗い表面のための、それから製造された保護フィルム
JP2010505978A (ja) * 2006-10-06 2010-02-25 テーザ・ソシエタス・ヨーロピア 特に電子部品及び導体通路を貼り付け用の熱活性化可能な接着テープ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014026853A (ja) * 2012-07-27 2014-02-06 Konica Minolta Inc 有機エレクトロルミネッセンス素子および有機エレクトロルミネッセンスパネルの封止方法

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