JP5634518B2 - 電子的装置のカプセル化方法 - Google Patents

Description

本発明は、請求項１の前提部に基づく、電子的装置のカプセル化方法、ならびに請求項５の前提部に基づく、電子的装置のカプセル化のための感圧接着剤の使用に関する。

（光）電子的装置は、市販製品においてますます頻繁に使用されており、または市場への導入間近にある。このような装置には、無機電子構造物または有機電子構造物、例えば有機半導体、有機金属半導体、またはポリマー半導体が含まれ、またはそれらの組合せも含まれる。これらの装置および製品は、所望の用途に応じて剛性にまたは柔軟に形成されるが、柔軟な装置に対する需要が次第に増している。このような装置の製造は、例えば凸版印刷、凹版印刷、スクリーン印刷、平版印刷のような、または熱転写印刷、インクジェット印刷、もしくはデジタル印刷などのいわゆる「ノンインパクトプリンティング」のような印刷方法によっても行われる。しかし例えば化学気相成長（ＣＶＤ）、物理気相成長（ＰＶＤ）、プラズマ促進化学もしくは物理気相成長法（ＰＥＣＶＤ）、スパッタリング、（プラズマ）エッチング、または蒸着のような真空方法もよく使用されており、その際、構造化は一般的にマスクによって行われる。

すでに市販されている、またはその市場可能性が注目されている（光）電子的用途に関する例としては、ここでは電気泳動もしくはエレクトロクロミックを用いた構成物もしくはディスプレイ、表示装置およびディスプレイ装置における有機発光ダイオードもしくはポリマー発光ダイオード（ＯＬＥＤもしくはＰＬＥＤ）、または照明として挙げればエレクトロルミネセンスランプ、発光電気化学セル（ＬＥＥＣ）、有機太陽電池、好ましくは色素太陽電池もしくはポリマー太陽電池、無機太陽電池、好ましくは特にケイ素、ゲルマニウム、銅、インジウム、およびセレンをベースとする薄層太陽電池、有機電界効果トランジスタ、有機スイッチング素子、有機光増幅器、有機レーザダイオード、有機センサもしくは無機センサ、またはさらに有機もしくは無機ベースのＲＦＩＤトランスポンダを挙げることができる。

無機および／または有機の（光）電子機器の分野、ただしとりわけ有機（光）電子機器の分野における（光）電子的装置の十分な耐用期間および機能を実現するための技術的な課題は、その中に内包されたコンポーネントを浸透物から保護することである。この浸透物とは、多種の低分子有機化合物または低分子無機化合物、特に水蒸気および酸素であり得る。

無機および／または有機の（光）電子機器の分野における、とりわけ有機原料を使用する場合の多くの（光）電子的装置は、水蒸気からも酸素からも影響を受けやすく、その際、多くの装置に関しては、水または水蒸気の侵入がより大きな問題としてランク付けされる。したがって電子的装置の耐用期間中はカプセル化による保護が不可欠であり、というのもそうしなければ、使用期間中に性能が低下していくからである。つまり、例えば構成要素の酸化により、例えばエレクトロルミネセンスランプ（ＥＬランプ）もしくは有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）のような発光装置の場合は光力が、電気泳動ディスプレイ（ＥＰディスプレイ）の場合にはコントラストが、または太陽電池の場合には効率が、非常に短い期間内に著しく低下する可能性がある。

無機および／または有機の（光）電子機器の場合、特に有機（光）電子機器では、酸素および／または水蒸気のような浸透物に対する浸透バリアとなる柔軟な接着溶液に対する特別な需要がある。それだけでなく、このような（光）電子的装置に対しては多くのさらなる要求がある。したがって柔軟な接着溶液は、２つの土台の間の優れた付着を達成するだけでなく、それに加えて高いせん断強度および剥離強度、化学耐性、耐老朽化性、高い透明性、簡単な加工性、ならびに高い柔軟性および曲げ性のような特性を満たさなければならない。

それゆえ従来技術に基づいて一般的に行われている手法では、水蒸気および酸素を透過しない２つの土台の間に電子的装置を据える。その後、縁を封止する。柔軟でない構成物にはガラスまたは金属土台が用いられ、これらの土台は高い浸透バリアを提供するが、機械的負荷に対しては非常に脆弱である。さらにこれらの土台は装置全体の厚さを比較的大きくする。金属土台の場合はこれに加えて透明でない。これに対し柔軟な装置には、多層状に実施できる平面土台、例えば透明または不透明なフィルムが用いられる。これに関しては、様々なポリマーからの組合せも、無機層もしくは有機層も使用することができる。このような平面土台の使用は、柔軟で極めて薄い構成を可能にする。その際、多様な用途に対し、例えばフィルム、織布、不織布、および紙、またはそれらからの組合せのような非常に様々な土台が考えられる。

できるだけ優れた封止を達成するためには、特殊なバリア接着剤が使用される。（光）電子部品を封止するための優れた接着剤は、酸素および特に水蒸気に対する低い浸透性を有しており、装置への十分な付着性を有しており、かつ装置の表面をうまく流れることができる。装置への付着性が低いと界面でのバリア作用が低下し、これにより接着剤の特性に関係なく酸素および水蒸気の侵入が可能となる。接着剤と土台の間の接触が徹底されている場合にのみ、接着剤の特性が、接着剤のバリア作用に対する決定的な要因となる。

バリア作用を特徴づけるには、一般的に酸素透過率ＯＴＲ（Ｏｘｙｇｅｎ Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｒａｔｅ）および水蒸気透過率ＷＶＴＲ（Ｗａｔｅｒ Ｖａｐｏｒ Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｒａｔｅ）を提示する。それぞれの透過率は、特定の温度および分圧条件ならびに場合によっては相対湿度のようなさらなる測定条件の下で薄膜を通り抜ける酸素または水蒸気の面積当りおよび時間当りの流量を示す。これらの値が低ければ低いほど、それぞれの材料はカプセル化のためにより適している。浸透性の提示は、単にＷＶＴＲまたはＯＴＲに関する値に基づくだけでなく、常に、例えば材料の厚さなどのような、浸透の平均経路長に関するデータまたはある特定の経路長に基づく規格化も含んでいる。

浸透性Ｐは、気体および／または液体に対する物体の透過性に関する尺度である。低いＰ値は優れたバリア作用を示す。浸透性Ｐは、定常条件下での、特定の浸透経路長、分圧、および温度における、規定の材料および規定の浸透物に関する特異的な値である。浸透性Ｐは、拡散項Ｄおよび溶解度項Ｓの積で表わされる。すなわちＰ＝Ｄ×Ｓ

溶解度項Ｓは、ここでは浸透物に対するバリア接着剤の親和力を表わしている。水蒸気の場合は、例えば疎水性材料によって低いＳ値が達成される。拡散項Ｄは、バリア材料中での浸透物の可動性に関する尺度であり、分子の可動性または自由体積のような特性に直接的に左右される。強架橋された材料または高結晶質の材料ではしばしば比較的低いＤ値が達成される。しかしながら高結晶質の材料は一般的にあまり透明ではなく、比較的強い架橋は柔軟性を相対的に低くする。浸透性Ｐは、通常は分子の可動性が増すとともに上昇し、例えば温度が上昇する場合またはガラス転移点を超える場合にも上昇する。

接着剤のバリア作用を高めるための手法は、水蒸気および酸素の透過性への影響に関して、特に両方のパラメータＤおよびＳを考慮しなければならない。これらの化学的特性に加え、浸透性への物理的な影響の効果、特に平均浸透経路長および界面特性（接着剤の表面流動挙動、付着性）も考慮に入れなければならない。理想的なバリア接着剤は、土台に非常に良好に付着するとともに、Ｄ値もＳ値も低い。

低い溶解度項Ｓは、優れたバリア特性を達成するためにはたいていの場合は不十分である。これに関する古典的な例は、特にシロキサンエラストマーである。この材料は極めて疎水性であるが（小さな溶解度項）、その自由に回転可能なＳｉ−Ｏ結合（大きな拡散項）により、水蒸気および酸素に対するバリア作用は比較的低い。つまり優れたバリア作用のためには、溶解度項Ｓと拡散項Ｄの適切なバランスが必要である。

このために、これまではとりわけエポキシドをベースとした液体接着材料および付着剤が使用されてきた（ＷＯ９８／２１２８７Ａ１（特許文献１）、ＵＳ４，０５１，１９５Ａ（特許文献２）、ＵＳ４，５５２，６０４Ａ（特許文献３））。これらは強架橋により低い拡散項Ｄを示す。その主な使用分野は、剛性の装置の縁を貼り付けることであるが、中程度に柔軟な装置にも使用される。硬化は熱または紫外線によって行われる。硬化により収縮が生じるため、硬化の際に接着剤と土台の間にテンションがかかり、さらにこのテンションが層間剥離を引き起こし得るので、面全体を貼り付けることはほとんど不可能である。

この液体接着材料の使用は一連の欠点を伴う。低分子成分（ＶＯＣ−揮発性有機化合物）は、装置のうちの影響を受けやすい電子構造物を損傷させる可能性があり、生産中の取扱いを困難にする可能性がある。この接着材料は、装置のそれぞれの個々の構成要素に手間をかけて施さなければならない。正確な位置決めを保証するためには、高価なディスペンサおよび固定機構を調達する必要がある。加えてこの種の塗布は、高速で連続的なプロセスの妨げとなり、その後で必要なラミネート加工ステップ中も、低い粘性ゆえ、狭い制限範囲内での規定の層厚および貼付幅の達成が困難となる可能性がある。

さらに、このような強架橋される接着材料は、硬化後には僅かな柔軟性しか示さない。熱架橋系の使用は低い温度範囲では制限され、または２成分系の場合は可使時間、つまりゲル化が起こるまでの処理時間によって制限される。高い温度範囲内、および特に長い反応時間の場合もまた、影響を受けやすい（光）電子構造物が、この種の系の使用可能性を制限する。（光）電子構造物に対する最高使用可能温度はしばしば９０℃である。なぜならこの温度を超えるとすでに事前損傷が生じる可能性があるからである。特に、有機電子機器を内包しており、かつ透明なポリマーフィルムにより、またはポリマーフィルムおよび無機層から成る複合体によりカプセル化された柔軟な装置は、使用の可能性を狭く制限する。これは、大きな圧力でのラミネート加工ステップにも当てはまることである。より良い保持性を達成するためには、ここでは高い温度負荷が掛かるステップをなくすこと、および比較的低い圧力でラミネート加工することが好ましい。

最近では、熱硬化可能な液体接着材料の代わりに、放射線硬化型接着材料も度々使用されるようになっている（ＵＳ２００４／０２２５０２５Ａ１（特許文献４））。放射線硬化型接着材料を使用することで、電子的装置に長期間持続する熱負荷が掛かることは回避される。ただし、一般的には紫外線だけでなくＩＲ線も非常に高い割合で放出されるので、照射により装置は短期的に部分的に加熱される。上で挙げたＶＯＣ、収縮、層間剥離、および低い柔軟性のような液体接着材料のその他の欠点も解決されないままである。光開始剤または増感剤に由来する追加的な揮発性成分または分解生成物により問題が生じる可能性がある。それに加え、装置はＵＶ光透過性でなければならない。

さらなるエラストマーベースの放射線硬化型液体接着剤は、下記の公報で開示されている。

光電子部品のための、様々な化学物質をベースとする、主にアクリレートおよびアクリレートにより変性されたエラストマーをベースとする放射線硬化型接着剤が、ＷＯ２００６／１０７７４８（特許文献５）に記載されており、ここでは水蒸気バリアを改善するために水分吸収剤が添加されている。

類似の化学物質をベースとする、特にアクリレートにより変性されたポリイソブチレンを含むさらなる放射線硬化型接着剤が、ＷＯ２００７／１１１６０７（特許文献６）に記載されている。

ここでは確かに柔軟性が低いという欠点は緩和されるが、上で挙げた反応性液体接着剤のその他の欠点はすべて存在したままである。

特に有機電子機器の構成要素や使用されるポリマーの多くは、しばしばＵＶ負荷に対して影響を受けやすいので、比較的長期にわたる屋外使用は、さらなる追加的な保護措置、例えばさらなるカバーフィルムなしでは不可能である。このカバーフィルムは、ＵＶ硬化型接着剤系の場合、ＵＶ硬化後に初めて施すことができ、これは製造の複雑さをさらに高め、装置の厚みをさらに大きくする。

電子的装置をカプセル化するための感圧接着テープも知られている（例えばＵＳ２００６／０１００２９９Ａ１（特許文献７）、ＷＯ２００７／０８７２８１Ａ１（特許文献８）、ＵＳ２００５／０２２７０８２（特許文献９）、ＤＥ１０２００８０４７９６４（特許文献１０）、ＤＥ１０２００８０６０１１３（特許文献１１））。

ＵＳ２００６／０１００２９９Ａ１（特許文献７）は、電子的装置をカプセル化するためのＵＶ硬化可能な感圧接着テープを開示している。この感圧接着テープは、軟化点が６０℃超のポリマーと、軟化点が３０℃未満の重合性エポキシ樹脂と、光開始剤との組合せをベースとする接着剤を含んでいる。このポリマーは、ポリウレタン、ポリイソブチレン、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ（メタ）アクリレート、またはポリエステル、ただし特にアクリレートであり得る。さらに、接着樹脂、可塑剤、または充填剤が含まれる。

アクリレート系接着剤は、紫外線および様々な化学物質に対する非常に優れた耐性を有しているが、異なる下地に対する接着力のバラツキが非常に大きい。ガラスまたは金属のような極性の下地への接着力は非常に高いのに対し、例えばポリエチレンまたはポリプロピレンのような非極性の下地への接着力はどちらかといえば低い。この場合は、界面で拡散する危険が特に大きい。加えてこの接着剤は非常に極性が強く、これは、特に水蒸気の拡散を、後からの架橋にもかかわらず助長する。重合性エポキシ樹脂の使用により、この傾向はさらに強化される。

ＵＳ２００６／０１００２９９（特許文献１２）に記載されている感圧接着剤としての実施形態は、簡単な適用という利点を有しているが、同様に、含まれる光開始剤によって生じ得る分解生成物、構成物の必然的なＵＶ透過性、および硬化後の柔軟性の低下という欠点がある。これに加え、感圧接着性および特に凝集性を得るためにはエポキシ樹脂または別の架橋剤の割合が少ないことが必須であることから、液体接着剤よりはるかに低い架橋密度しか達成できない。

ＷＯ２００７／０８７２８１Ａ１（特許文献８）は、電子的用途、特にＯＬＥＤのための、ポリイソブチレン（ＰＩＢ）をベースとする透明で柔軟な感圧接着テープを開示している。ここでは、分子量が５００，０００ｇ／ｍｏｌ超のポリイソブチレンおよび水素化環状樹脂が使用される。任意選択で、光重合性樹脂および光開始剤を使用することができる。

ポリイソブチレンをベースとする接着剤は、その低い極性により、水蒸気に対する優れたバリア性を示すが、高い分子量の場合でさえ凝集性が比較的低く、このため温度が上昇すると、しばしば低いせん断強度を示す。低分子成分の割合を任意に減少させることは、付着性を明らかに低下させ、界面浸透性を上昇させるので不可能である。この接着剤の凝集性が非常に低いゆえに必要な、高い割合での機能性樹脂の使用は、他方で接着剤の極性を再び上昇させ、したがって溶解度項を大きくする。

さらに、スチレンブロックコポリマー、可能な限り水素化された樹脂、および相応に水素化された樹脂をベースとするバリア接着剤が、ＤＥ１０２００８０４７９６４（特許文献１０）に記載されている。

ブロックコポリマー内で少なくとも２つのドメインが形成されることにより、追加的に、室温での非常に優れた凝集性と同時にバリア特性の改善が得られる。

液体接着材料とは異なり、感圧接着テープは一般的に、比較的高分子のポリマーゆえ、表面によく濡れ、かつ付着するためには、ある程度の時間、十分な圧力、および粘性部分と弾性部分の適切なバランスを必要とする。さらに、感圧接着剤、特にポリイソブチレンをベースとする感圧接着剤もスチレンブロックコポリマーをベースとする感圧接着剤も重大な欠点を抱えており、すなわちバリア層を備えた２枚のフィルム、例えば有機太陽電池などに用いることができる、ＳｉＯｘコーティングを備えた２枚のＰＥＴフィルムを貼り合わせた場合に、湿気および熱の中で貯蔵すると激しい気泡形成が引き起こされる。フィルムおよび／または接着剤を事前に乾燥しても、この気泡形成を阻止することはできない。

加えて、従来技術からはバリア特性のない感圧接着剤が知られており（ＷＯ０３／０６５４７０Ａ１（特許文献１３））、この感圧接着剤は、電子構成物において転写式接着剤として使用される。この接着剤は機能性充填剤を含んでおり、この機能性充填剤は、構成物内で酸素または水蒸気と反応する。これにより構成物内でのスカベンジャーの簡単な適用が可能である。外部に対して構成物を封止するためには、透過性の低いさらなる付着剤を使用する。

さらに、電子構成物をカプセル化するためのホットメルト接着剤が知られている。この場合には、エチレンのコポリマー、例えばエチレンエチルアセテート（ＥＥＡ）、エチレンアクリル酸コポリマー（ＥＡＡ）、エチレンブチルアクリレート（ＥＢＡ）、またはエチレンメチルアクリレート（ＥＭＡ）がしばしば用いられる。特に、シリコンウエハをベースとする太陽電池モジュールのためには一般的に架橋性のエチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）コポリマーが用いられる。その際、架橋は、封止プロセス中に、加圧下で、約１２０℃超の温度で行われる。このプロセスは、有機半導体をベースとする、または薄層法において製造された多くの（光）電子構成物にとっては、高い温度または加圧による機械的負荷ゆえ不利である。しかしＪＰ２００２２６０８４７（特許文献１４）では、このプロセスが有機発光ダイオードに関しても記載されている。

ブロックコポリマーまたは官能化されたポリマーをベースとする、架橋性または非架橋性のさらなるホットメルト接着剤が、ＵＳ５４８８２６６（特許文献１５）、ＷＯ２００８／０３６７０７Ａ２（特許文献１６）、ＷＯ２００３／００２６８４（特許文献１７）、ＪＰ２００８００４５６１（特許文献１８）、ＪＰ２００５２９８７０３（特許文献１９）、およびＵＳ２００４０２１６７７８（特許文献２０）に記載されている。

さらにＷＯ２００９／０８５７３６Ａ２（特許文献２１）では、太陽電池の縁封止のためのホットメルト接着剤が記載されており、この接着剤には乾燥剤が加えられている。ベースポリマーとしては、例としてポリイソブチレンおよび１−ブテンコポリマーが使用されている。特定の実施形態では架橋性ポリマーが使用されている。

ＷＶＴＲは３ｇ／ｍ^２×ｄと提示されているが、層の厚さには言及していない。さらに、この溶融型接着剤は液状で施されており、１６０℃の高温で処理されている。

類似の手法がＵＳ４６３３０３２（特許文献２２）に記載されている。ソーラーモジュールの縁封止のために、ホットメルトブチルゴム、例としてＰＩＢが使用されているが、より正確には詳述されていない。

従来技術で使用されたホットメルト接着剤に関しては、架橋しないとバリア作用、特に酸素に対するバリア性が比較的低く、かつ比較的高い温度では接着剤の凝集性が著しく低下するという欠点がある。したがって、湿気および熱の中で構成物を貯蔵する際の気泡形成の危険も上昇する。接着剤を熱により架橋する場合には、一般的に、電子構成物が損傷する危険性のある温度が必要となる。放射線架橋性のホットメルト接着剤もまた、電子構成物が放射線により損傷する可能性があるという欠点、および構成物の一部が放射線を透過させる必要があるという欠点を抱えている。

加えて上述のホットメルト接着剤の多くは、簡単に処理できる平面的な土台として存在するのではなく、１２０℃超の高温において液状で塗布しなければならない。

ＷＯ９８／２１２８７Ａ１ ＵＳ４，０５１，１９５Ａ ＵＳ４，５５２，６０４Ａ ＵＳ２００４／０２２５０２５Ａ１ ＷＯ２００６／１０７７４８ ＷＯ２００７／１１１６０７ ＵＳ２００６／０１００２９９Ａ１ ＷＯ２００７／０８７２８１Ａ１ ＵＳ２００５／０２２７０８２ ＤＥ１０２００８０４７９６４ ＤＥ１０２００８０６０１１３ ＵＳ２００６／０１００２９９ ＷＯ０３／０６５４７０Ａ１ ＪＰ２００２２６０８４７ ＵＳ５４８８２６６ ＷＯ２００８／０３６７０７Ａ２ ＷＯ２００３／００２６８４ ＪＰ２００８００４５６１ ＪＰ２００５２９８７０３ ＵＳ２００４０２１６７７８ ＷＯ２００９／０８５７３６Ａ２ ＵＳ４６３３０３２ ＥＰ１３１１５５９Ｂ１ ＵＳ２００７／０１３５５５２Ａ１ ＷＯ０２／０２６９０８Ａ１

A. G. Erlatら、「47th Annual Technical Conference Proceedings−Society of Vacuum Coaters」、2004、654〜659頁 M. E. Grossら「46th Annual Technical Conference Proceedings−Society of Vacuum Coaters」、2003、89〜92頁

本発明の課題は、簡単に実施可能であり、それにより優れたカプセル化が達成されると同時にバリア層を備えた２枚のポリエステルフィルムの貼り合わせ、並びに８５℃および相対湿度８５％での貯蔵の際に気泡が形成されない、浸透物、特に水蒸気および酸素に対して電子的装置をカプセル化するための方法を提供することである。さらに（光）電子的装置の耐用期間を、適切な、特に柔軟な接着剤の使用によって延長することも意図される。

本発明は、請求項１に基づく方法によって上述の問題を解決する。他の独立請求項による解決策は、請求項５および２４に記載されている。好ましい形態および変形形態はそれぞれの従属請求項の対象である。

ゆえに請求項１は、酸または酸無水物により変性されたビニル芳香族系ブロックコポリマーをベースとする少なくとも部分的に架橋されたホットメルト接着剤を準備し、このホットメルト接着剤を、電子的装置のカプセル化すべき領域の上および／または周囲に適用する、浸透物に対する電子的装置のカプセル化方法に関する。

本明細書の意味における浸透物とは、装置または部品、特に電子的もしくは光電子的装置またはこれに対応する部品内に侵入することができ、かつここでは特に機能障害を引き起こす可能性のあるような化学物質（例えば原子、イオン、分子、．．．）のことである。この侵入は、例えばハウジングまたは被覆体自体を通って起こることもあり得るが、特にハウジングもしくは被覆体内の開口部を通って、または継目部位、貼付部位、溶接部位、もしくはそれに類する部位を通って起こることもあり得る。この意味におけるハウジングまたは被覆体とは、影響を受けやすい部品を完全にまたは部分的に取り囲んでおり、その機械的機能だけでなく、特に、影響を受けやすい部品を保護するために設けられている部品のことである。

本明細書の意味における浸透物とは、特に低分子の有機または無機の化合物、例えば水素（Ｈ_２）であり、とりわけ酸素（Ｏ_２）および水（Ｈ_２Ｏ）である。浸透物は、特に気体状または蒸気の形で存在することができる。

導入部分における実施形態は、これによって援用される。

本発明はまず、既に適用前に架橋されたホットメルト接着剤も、引き続き、ヒートシール法によって処理することができ、その際の付着性は、電子構成物の有効なカプセル化を可能にするために十分なほどに発揮されるという意外な認識に基づいている。つまり、ビニル芳香族系ブロックコポリマーをベースとする少なくとも部分的に架橋されたホットメルト接着剤が、電子的装置のカプセル化に特に適していることが分かった。これに対応して本発明によれば、架橋可能なビニル芳香族系ブロックコポリマーをベースとするホットメルト接着剤が準備され、加熱しながら、電子的装置のカプセル化すべき領域上に適用される。ホットメルト接着剤の形態に応じて、その後の処理はもはや必要なくなる。

ビニル芳香族系ブロックコポリマーをベースとするホットメルト接着剤とは、特に、ブロックコポリマーの総割合が少なくとも４０重量％、好ましくは少なくとも５５重量％のホットメルト接着剤を意味している。

少なくとも部分的な架橋とは、架橋のために使える化学基の少なくとも一部が、実際にも架橋反応したことを意味している。

ここでは、前述の感圧接着剤によって完全に取り囲むことだけをカプセル化と呼ぶのではなく、（光）電子的装置のカプセル化すべき領域上でのホットメルト接着剤の部分的な適用、例えば電子構造物の片面を覆うこと、または縁取ることもすでにカプセル化と言う。

ホットメルト接着剤の成分の選択により、およびこの選択による、ビニル芳香族系ブロックコポリマーの非極性ブロックと、その結果としての、拡散係数の、低い溶解度項（Ｓ）とから生じる低い極性により、水蒸気および酸素のような浸透物の、しかし特に水蒸気の低い通過性が達成される。ブロックコポリマー内で少なくとも２つのドメインが形成されることにより、追加的に、非常に優れた凝集性と同時にバリア特性の改善が得られる。このドメイン形成は、しばしば「物理的架橋」とも呼ばれるが、ここでは「架橋」という概念で捉えるべきではない。相応に化学的に変性された成分および／または以下に述べるようなさらなる成分により、（光）電子的装置の要求に応じ、架橋反応によって特性を要求に適応させることが有利であり、その際、架橋の少なくとも一部は、既にホットメルト接着剤の適用前に行われる。

つまり、感圧接着剤と比較した本発明の利点は、様々な土台への優れた界面付着性を同時に伴う、酸素およびとりわけ水蒸気に対する非常に優れたバリア特性と、以下に述べる架橋反応による、スチレンドメインの軟化範囲を超える温度でも良好な凝集特性と、液体接着材料に比べて非常に高い柔軟性と、（光）電子的装置内での、およびカプセル化の際の／カプセル化における簡単な適用とからの組合せである。ほかのホットメルト接着剤に比べると、本発明は、温度耐性を同時に伴う低い適用温度を特徴とする。ホットメルト接着剤の実施形態に応じて、架橋されたビニル芳香族系ブロックコポリマーをベースとする接着剤は、化学物質および環境の及ぼす影響に対する優れた耐性を示す。さらに特定の実施形態では透明な接着剤もあり、この接着剤は、入射光または出射光の減少を非常に少なく保つので、特に（光）電子的装置内での用途に使用することができる。

つまり架橋されたビニル芳香族系ブロックコポリマーをベースとするホットメルト接着剤は、特に、アクリレート、ニトリルゴムもしくはクロロプレンゴム、またはエチレンビニルアセテートコポリマーをベースとするホットメルト接着剤に比べて、優れた加工性およびコーティング性と共に、付着性および凝集性に関する優れた製品特性、ならびに酸素に対する優れたバリア作用および水蒸気に対する非常に優れたバリア作用を特徴とする。このようなホットメルト接着剤は、簡単に電子的装置に取り入れることができ、特に、高い柔軟性を必要とする装置にも取り入れることができる。このホットメルト接着剤のさらなる特に有利な特性は、様々な土台に対して同じように良好な付着性、高いせん断強度、および高い柔軟性である。これに加え、土台での非常に優れた付着性により、低い界面浸透性も達成される。（光）電子構造物をカプセル化するための本明細書に記載の調合を使用することにより、上に挙げた利点を兼ね備え、これによりカプセル化プロセスを加速および簡略化させ、かつ製品品質を向上させる有利な装置が得られる。

ホットメルト接着剤の特定の実施形態では、適用後に、さらなる熱を用いたプロセスステップまたは照射の必要がなく、（光）電子構成物を構成する際、適用後に実施される架橋反応による収縮が生じず、かつホットメルト接着剤がシート状の材料として、または電子的装置に相応に適合した形で存在するので、接着剤を、（光）電子構成物のカプセル化プロセスに、簡単かつ迅速に、低圧および低温で取り入れることができる。熱負荷および機械的負荷のような、回避された処理ステップに伴って通常は生じる欠点は、こうして最小化することができる。平面的なバリア材料（例えばガラス、特に薄いガラス、金属酸化物をコーティングしたフィルム、金属フィルム、多層の土台材料）で、（光）電子構成物の少なくとも一部をラミネート加工することによるカプセル化は、非常に優れたバリア作用を伴いつつ、簡単なロール・ツー・ロール・プロセスにおいて可能である。構成物全体の柔軟性は、ホットメルト接着剤の柔軟性のほかに、（光）電子構成物もしくは平面的なバリア材料の幾何形状および厚さのようなさらなる要因に左右される。それでもホットメルト接着剤の高い柔軟性は、非常に薄く、曲げやすく、かつ柔軟な（光）電子構成物の実現を可能にする。使用した「曲げやすい」という概念は、特定の半径、特に１ｍｍの半径をもつドラムのような曲がった物体の湾曲に損傷なく沿える特性と理解すべきである。

（光）電子構成物のカプセル化に関し、特に有利であるのは、少なくとも部分的に架橋された本発明によるホットメルト接着剤を低い温度で適用できることである。温度が１２０℃未満であることが有利である。最適な温度範囲は８０℃〜１００℃の間の温度であることが分かった。

浸透物に対する電子的装置のカプセル化方法の好ましい形態では、ホットメルト接着剤を接着テープの形で提供することができる。この種の提供形態は、ホットメルト接着剤の特に簡単かつ均一な適用を可能にする。

この場合、「接着テープ」という一般的な表現は、一実施形態では、片面または両面にホットメルト接着剤が施された支持体材料を含んでいる。この支持体材料は、全ての平面的な形成物、例えば２次元に延びたフィルムまたはフィルム切片、延びた長さおよび限られた幅を有するテープ、テープ切片、ダイカット、多層構成物、およびその類似物を含む。その際、多様な用途のために、例えばフィルム、織布、不織布、および紙のような非常に様々な支持体を接着剤と組み合わせることができる。さらに「接着テープ」という表現には、いわゆる「転写式接着テープ」または「熱活性可能なフィルム」、つまり支持体のない接着テープも含まれる。転写式接着テープの場合、接着剤はむしろ適用前に、剥離層を備えかつ／または抗付着特性を有する柔軟なライナーの間に施されている。適用するためには、通常はまず１枚のライナーを取り除き、そして接着剤を適用し、その後、第２のライナーを取り除く。熱活性可能なフィルムの場合はこのライナーもないか、またはライナーが片面にしかない。したがってこのホットメルト接着剤は、（光）電子的装置内の２つの表面を結合するために直接的に使用することができる。

接着テープの支持体材料として、ここではポリマーフィルム、複合フィルム、または有機層および／もしくは無機層を備えたフィルムもしくは複合フィルムを使用することが好ましい。このようなフィルム／複合フィルムは、フィルム製造に使用されるすべての一般的に流通しているプラスチックから成ることができ、これに限定されないが例として挙げるとすれば、ポリエチレン、ポリプロピレン、特に１軸延伸もしくは２軸延伸により生成された配向ポリプロピレン（ＯＰＰ）、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエステル、特にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）およびポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、エチレンビニルアルコール（ＥＶＯＨ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、またはポリイミド（ＰＩ）である。

加えて支持体は、有機または無機のコーティングまたは層と組み合わせることができる。これは例えば塗装、印刷、蒸着、スパッタリング、共押出し、またはラミネート加工のような通常の方法によって行うことができる。これに限定されないが例として挙げるとすれば、ここでは例えばケイ素およびアルミニウムの酸化物もしくは窒化物、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、またはゾルゲルコーティングである。

これらのフィルム／複合フィルム、特にポリマーフィルムは、酸素および水蒸気に対する浸透バリアを有することが特に好ましく、その際この浸透バリアは、包装分野に対する要求を上回る（ＷＶＴＲ＜１０^−１ｇ／（ｍ^２ｄ）、ＯＴＲ＜１０^−１ｃｍ^３／（ｍ^２ｄ ｂａｒ））。酸素（ＯＴＲ）および水蒸気（ＷＶＴＲ）に関する浸透性の決定は、ＤＩＮ５３３８０の第３部またはＡＳＴＭ Ｆ−１２４９に基づいて行われる。酸素透過性は、２３℃および相対湿度５０％で測定される。水蒸気透過性は、３７．５℃および相対湿度９０％で決定される。結果は、５０μｍのフィルム厚で規格化される。

さらにフィルム／複合フィルムは、好ましい形態では透明に形成することができ、したがってこのような接着用品の構成全体も透明に形成される。その際「透明性」とは、光の可視領域での平均透過率が少なくとも７５％、好ましくは９０％より高いことを意味する。

ホットメルト接着剤の特定の一実施形態では、（光）電子的装置の要求に応じて、弾性特性および粘性特性ならびにバリア作用を、事後の架橋反応により追加的に変化させることもできる。これは、（光）電子的装置に適応させて、熱によっても電磁放射線によっても行うことができ、しかし好ましくは紫外線、電子放射線、またはガンマ放射線によって行うことができる。それにより、バリア作用も接着強度も、（光）電子構成物内に施された後に上昇させることができる。ただしその際、ホットメルト接着剤の高い柔軟性は一般的に維持され続ける。

さらに好ましいのは、特定の実施形態ではスペクトルの可視光（約４００ｎｍ〜８００ｎｍの波長領域）内で透明なホットメルト接着剤を使用することである。ただしこの領域は、例えば太陽電池の場合など特定の用途のためには、規定のＵＶ領域またはＩＲ領域へも広げることができる。可視スペクトルの好ましい領域内での所望の透明性は、特に無色の接着樹脂を使用することで達成することができる。したがって、このようなホットメルト接着剤は、（光）電子構造物を覆う面全体での使用にも適している。面全体を貼り付けることは、電子構造物がほぼ中心に配置される場合、縁封止に比べ、浸透物が構造物に達する前に浸透物が面全体にくまなく拡散しなければならないという利点を提供する。これにより浸透経路が明らかに延長される。浸透経路は透過性に反比例するので、この実施形態におき、例えば液体接着材料による縁封止に比べて延長された浸透経路は、総合的なバリア性に良い影響を及ぼす。

その際「透明性」とは、光の可視領域において、接着剤の平均透過率が少なくとも７５％、好ましくは９０％より高いことを意味する。支持体を備えたホットメルト接着テープとしての実施形態の場合、構成物全体の最大透過率は、さらに、使用される支持体の種類および構成の種類に左右される。

（光）電子的装置の電子構造物は、しばしば紫外線に対して脆弱である。このためホットメルト接着剤がさらにＵＶブロック性に形成される場合が特に有利であることが分かった。「ＵＶブロック性」という概念は、ここでは対応する波長領域における最大２０％、好ましくは最大１０％、さらに好ましくは最大１％の平均透過度を意味している。好ましい形態では、ホットメルト接着剤が３２０ｎｍ〜４００ｎｍの波長領域（ＵＶＡ）、好ましくは２８０ｎｍ〜４００ｎｍの波長領域（ＵＶＡおよびＵＶＢ）、さらに好ましくは１９０ｎｍ〜４００ｎｍの波長領域（ＵＶＡ、ＵＶＢ、およびＵＶＣ）においてＵＶブロック性に形成されている。

ホットメルト接着剤のＵＶブロック作用は、特に、ホットメルト接着剤にＵＶブロッカーまたは適切な充填剤を添加することで達成することができる。ＵＶブロッカーとしては、例えばＣｉｂａ社のＴｉｎｕｖｉｎのようなＨＡＬＳ（ヒンダードアミン系光安定剤）またはベンズイミダゾール誘導体が適している。充填剤としては、特に二酸化チタンが適しており、とりわけナノスケールの二酸化チタンが適しており、なぜならこれによって可視領域における透明性を維持できるからである。

さらなる有利な一実施形態では、ホットメルト接着剤が、天候の影響およびＵＶ光に対する非常に優れた耐性を示す。この耐性は、特に水素化エラストマーおよび／または水素化樹脂を使用することで達成することができる。

接着剤としては、主としてビニル芳香族類、好ましくはスチレンによって構成されたポリマーブロック（Ａブロック）と、主として１，３−ジエンの重合、好ましくはブタジエン、イソプレン、または両方のモノマーから成る混合物の重合によって構成されたポリマーブロック（Ｂブロック）とを含むブロックコポリマーをベースとする接着剤を使用することが好ましい。このＢブロックは一般的に低い極性を示す。Ｂブロックとしてはホモポリマーブロックもコポリマーブロックも利用できることが好ましい。

ＡブロックおよびＢブロックから生じるブロックコポリマーは、同じまたは異なるＢブロックを含むことができ、このＢブロックは、部分的、選択的、または完全に水素化することができる。ブロックコポリマーは直鎖Ａ−Ｂ−Ａ構造を有することができる。放射型ブロックコポリマーならびに星型および直鎖型のマルチブロックコポリマーも使用可能である。さらなる成分としてＡ−Ｂ二元ブロックコポリマーが存在してもよい。ビニル芳香族類およびイソブチレンのブロックコポリマーも、本発明に基づいて使用することができる。前述のポリマーはすべて、単独で利用してもよく、または相互に混合して利用してもよい。

上述のブロックＡおよびブロックＢのほかに少なくとも１つのさらなるブロックを含む例えばＡ−Ｂ−Ｃブロックコポリマーのようなブロックコポリマーも使用可能である。

本発明の対象ではないが、上に挙げたＢブロックを、室温より高いガラス転移温度を有する例えばポリメチルメタクリレートのような、別の化学的性質のＡブロックと共に使用することも考えられる。

有利な一実施形態では、ブロックコポリマーが、１０重量％〜３５重量％の割合でポリビニル芳香族類を含んでいる。

さらなる好ましい一形態では、ホットメルト接着剤全体に対するビニル芳香族系ブロックコポリマーの割合が、合計で少なくとも５０重量％、好ましくは少なくとも７０重量％、さらに好ましくは少なくとも８０重量％である。ビニル芳香族系ブロックコポリマーの割合が少な過ぎると、ホットメルト接着剤の凝集性が相対的に低くなるか、または接着剤が感圧接着性になる。ホットメルト接着剤全体に対するビニル芳香族系ブロックコポリマーの最大割合は、合計で最大１００重量％である。

その際、用いられたブロックコポリマーの少なくとも一部は、酸または酸無水物により変性されており、この変性は、主に、不飽和のモノカルボン酸およびポリカルボン酸または、不飽和のモノカルボン酸無水物およびポリカルボン酸無水物、例えばフマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、アクリル酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、または無水シトラコン酸、好ましくは無水マレイン酸のラジカルグラフト共重合によって行われる。酸または酸無水物の割合は、ブロックコポリマー全体に対して０．５重量％〜４重量％の間であることが好ましい。

これらのエラストマーの架橋は、様々なやり方で行うことができる。

一つには、酸基または酸無水物基を、架橋剤、例えば様々なアミンまたはエポキシ樹脂と反応させることができる。

その際、アミンとしては、第一級アミンおよび第二級アミンを使用することができ、しかしアミド、および窒素に直接結合した水素１つを有するその他の窒素含有化合物を使用することもできる。

エポキシ樹脂には、一般的には、１つの分子につき複数のエポキシド基を有するモノマー化合物もオリゴマー化合物も含まれる。これは、グリシドエステルまたはエピクロルヒドリンと、ビスフェノールＡまたはビスフェノールＦまたはその両方からの混合物との反応生成物であり得る。同様にエピクロルヒドリンと、フェノールおよびホルムアルデヒドからの反応生成物との反応により得られたエポキシドノボラック樹脂も使用することができる。エポキシ樹脂のための希釈剤として用いられる、複数のエポキシド末端基を有するモノマー化合物も使用することができる。弾性に変性されたエポキシ樹脂も、またはエポキシドにより変性されたエラストマー、例えばエポキシド化スチレンブロックコポリマー、例えばＤａｉｃｅｌ社のＥｐｏｆｒｉｅｎｄも使用可能である。

エポキシ樹脂の例は、Ｃｉｂａ Ｇｅｉｇｙ社のＡｒａｌｄｉｔｅＴＭ６０１０、ＣＹ−２８１ＴＭ、ＥＣＮＴＭ１２７３、ＥＣＮＴＭ１２８０、ＭＹ７２０、ＲＤ−２、Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社のＤＥＲＴＭ３３１、７３２、７３６、ＤＥＮＴＭ４３２、Ｓｈｅｌｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社のＥｐｏｎＴＭ８１２、８２５、８２６、８２８、８３０など、同様にＳｈｅｌｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社のＨＰＴＴＭ１０７１、１０７９、Ｂａｋｅｌｉｔｅ ＡＧ社のＢａｋｅｌｉｔｅＴＭ ＥＰＲ１６１、１６６、１７２、１９１、１９４などである。

市販の脂肪族エポキシ樹脂は、Ｕｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ Ｃｏｒｐ．社のＥＲＬ−４２０６、４２２１、４２０１、４２８９、または０４００のようなビニルシクロヘキサンジオキシドなどである。

弾性化エラストマーは、Ｎｏｖｅｏｎ社からＨｙｃａｒの名称で入手可能である。

エポキシド希釈剤、複数のエポキシド基を有するモノマー化合物は、例えばＢａｋｅｌｉｔｅ ＡＧ社のＢａｋｅｌｉｔｅＴＭ ＥＰＤ ＫＲ、ＥＰＤ Ｚ８、ＥＰＤ ＨＤ、ＥＰＤ ＷＦなど、またはＵＣＣＰ社のＰｏｌｙｐｏｘＴＭ Ｒ９、Ｒ１２、Ｒ１５、Ｒ１９、Ｒ２０などである。

これらの反応の際、通常は促進剤も使用される。促進剤は、例えば第三級アミンまたは変性されたホスフィン、例えばトリフェニルホスフィンの群から選ぶことができる。

アミンとの反応がしばしば既に室温で起こる一方で、エポキシ樹脂による架橋は一般的により高い温度で進行する。

架橋の第２の可能性は、金属キレートを介して行われる。

無水マレイン酸により変性されたブロックコポリマーの、金属キレートによる架橋は、ＥＰ１３１１５５９Ｂ１（特許文献２３）から知られており、この文献では、ブロックコポリマー混合物の凝集性の上昇が記載されている。しかしながら（光）電子構成物内での使用には言及していない。

金属キレートの金属は、第２主族、第３主族、第４主族、および第５主族の金属、ならびに遷移金属であり得る。特に適しているのは、例えばアルミニウム、スズ、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、バナジウム、ニオブ、クロム、マンガン、鉄、コバルト、およびセリウムである。特に好ましいのはアルミニウムおよびチタンである。

キレート架橋には、下式で表現し得る様々な金属キレートを使用することができる。
（Ｒ_１Ｏ）_ｎＭ（ＸＲ_２Ｙ）_ｍ
式中、
Ｍは、上述のような金属であり、
Ｒ_１は、アルキル基またはアリール基、例えばメチル、エチル、ブチル、イソプロピル、またはベンジルであり、
ｎは、０またはそれより大きい整数であり、
ＸおよびＹは、酸素または窒素であり、これらはそれぞれＲ_２と二重結合によっても結合することができ、
Ｒ_２は、ＸとＹをつなぐアルキレン基であり、このアルキレン基は分枝していてもよく、または鎖中に酸素もしくは別のヘテロ原子を含むこともでき、
ｍは、整数であり、ただし少なくとも１である。

好ましいキレート配位子は、以下の化合物、すなわちトリエタノールアミン、２，４−ペンタンジオン、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、または乳酸の反応から生じるようなキレート配位子である。

特に好ましい架橋剤は、アルミニウムアセチルアセトナートおよびチタニルアセチルアセトナートである。

その際、最適な架橋を達成するためには、酸基もしくは酸無水物基とアセチルアセトナート基の比率を、ほぼ当量比に選択することが望ましく、その際、架橋剤が少し過剰な方が好ましいことが分かった。

しかし、無水物基とアセチルアセトナート基の比率は様々に変化させることができ、その際、十分な架橋のためには、両方の基のどちらも、モル比での過剰が５倍を超えないことが望ましい。

意外にも、キレートにより架橋され、酸または酸無水物により変性されたビニル芳香族系ブロックコポリマーを含むホットメルト接着剤も、非常に低い水蒸気透過性または酸素透過性を示す。このことは、酸無水物および金属キレートのような極性成分を含むホットメルト接着剤では予測できないことだった。

さらに好ましい形態では、付着性を所望通りに高めるために、ホットメルト接着剤が少なくとも一種のビニル芳香族系ブロックコポリマーのほかに、少なくとも一種の接着樹脂を含んでいる。この接着樹脂は、ブロックコポリマーのエラストマーブロックと相溶性であることが望ましい。

ホットメルト接着剤において、接着性付与剤としては、例えば、ロジンおよびロジン誘導体をベースとする非水素化または部分的もしくは完全に水素化された樹脂、ジシクロペンタジエンの水素化ポリマー、Ｃ５、Ｃ５／Ｃ９、またはＣ９モノマー流をベースとする非水素化または部分的、選択的、もしくは完全に水素化された炭化水素樹脂、α−ピネンおよび／またはｓｓ−ピネンおよび／またはδ−リモネンをベースとするポリテルペン樹脂、好ましくは純粋なＣ８およびＣ９芳香族類の水素化ポリマーを使用することができる。前述の接着樹脂は、単独で使用することも、混合して使用することも可能である。その際、室温で固体の樹脂も液体の樹脂も使用することができる。高い耐老朽化性およびＵＶ安定性を保証するためには、水素化度が少なくとも９０％、好ましくは少なくとも９５％の水素化樹脂が好ましい。

さらに、３０℃より高いＤＡＣＰ値（ジアセトンアルコール曇り点）および５０℃より高いＭＭＡＰ値（混合メチルシクロヘキサンアニリン点）、特に３７℃より高いＤＡＣＰ値および６０℃より高いＭＭＡＰ値を有する非極性樹脂が好ましい。ＤＡＣＰ値およびＭＭＡＰ値は、それぞれ特定の溶剤中での溶解度を示す。この範囲を選択することにより、特に高い浸透バリアが、とりわけ水蒸気に対して達成される。

さらに好ましいのは、９５℃超、特に１００℃超の軟化温度（環／球式）を有する樹脂である。この選択により、特に高い浸透バリアが、とりわけ酸素に対して達成される。

これに対し、接着力の上昇を達成すべき場合には、特に、９５℃未満、とりわけ９０℃未満の軟化温度を有する樹脂が好ましい。

さらなる添加剤として利用できるのは、典型的には、
・可塑剤、例えば可塑化オイル、または低分子ポリブテンなどの低分子液体ポリマー
・一次酸化防止剤、例えば立体障害フェノール
・二次酸化防止剤、例えばホスファイトまたはチオエーテル
・プロセス安定化剤、例えばＣ−ラジカルスカベンジャー
・光保護剤、例えばＵＶ吸収剤または立体障害アミン
加工助剤
・末端ブロック強化樹脂、ならびに
・場合によっては、好ましくはエラストマー性質のさらなるポリマー；これに対応して利用可能なエラストマーに含まれるのは、なかでも純粋な炭化水素をベースとするようなエラストマー、例えば天然のもしくは合成されたポリイソプレンもしくはポリブタジエンのような不飽和ポリジエン、化学的に実質的に飽和状態のエラストマー、例えば飽和エチレンプロピレンコポリマー、α−オレフィンコポリマー、ポリイソブチレン、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、ならびに化学的に官能化された炭化水素、例えばハロゲン含有の、アクリレート含有の、アリル含有の、もしくはビニルエーテル含有のポリオレフィンである。

本発明の一実施形態では、ホットメルト接着剤が充填剤も含んでおり、これに限定されないが例として挙げるとすれば、アルミニウムの、ケイ素の、ジルコニウムの、チタンの、スズの、亜鉛の、鉄の、もしくはアルカリ（土類）金属の酸化物、水酸化物、炭酸塩、窒化物、ハロゲン化物、炭化物、または酸化物化合物／水酸化物化合物／ハロゲン化物化合物混合物である。ここでは基本的にアルミナであり、例えば酸化アルミニウム、ベーマイト、バイヤライト、ギブサイト、ダイアスポア、およびその類似物である。とりわけ適しているのは層状ケイ酸塩、例えばベントナイト、モンモリロナイト、ハイドロタルサイト、ヘクトライト、カオリナイト、ベーマイト、雲母、バーミキュライト、またはそれらの混合物である。しかしカーボンブラック、または炭素のさらなる変態、例えばカーボンナノチューブも使用することができる。

好ましくは、ホットメルト接着剤の充填剤としてナノスケールのおよび／または透明な充填剤が使用される。ここでは、充填剤が少なくとも一つの次元で最大限の延びが約１００ｎｍ、好ましくは約１０ｎｍである場合に、その充填剤をナノスケールと呼ぶ。特に好ましいのは、小板状の晶子構造および高いアスペクト比を有する塊状で透明な充填剤が、均質な分布で使用されることである。小板状の晶子構造および１００を大きく超えるアスペクト比を有する充填剤は、一般的に数ｎｍの厚さしか有さないが、晶子の長さもしくは幅は最大数μｍであり得る。このような充填剤もナノ粒子と呼ぶ。加えて、充填剤の、寸法の小さな粒子状の形態は、ホットメルト接着剤の透明な形態のために特に有利である。

接着材料マトリクス中で、前述の充填剤によりラビリンス状の構造を構成することにより、例えば酸素および水蒸気の拡散経路は、酸素および水蒸気が接着材料層を通り抜けて浸透することを減少させるように延長される。結合剤マトリクス中でのこの充填剤の分散性が改善されるように、この充填剤の表面を有機化合物により変性することができる。このような充填剤の使用自体は、例えばＵＳ２００７／０１３５５５２Ａ１（特許文献２４）およびＷＯ０２／０２６９０８Ａ１（特許文献２５）から知られている。

本発明のさらなる有利な一実施形態では、酸素および／または水蒸気と特別なやり方で相互作用し得る充填剤も使用される。この場合、（光）電子的装置内に侵入する酸素または水蒸気は、この充填剤と化学的または物理的に結合される。この充填剤は「ゲッター」、「スカベンジャー」、「乾燥剤」、または「吸収剤」とも呼ばれる。このような充填剤には、これに限定されないが例として挙げるとすれば、酸化性金属と、金属および遷移金属のハロゲン化物、塩、ケイ酸塩、酸化物、水酸化物、硫酸塩、亜硫酸塩、炭酸塩と、過塩素酸塩と、活性炭およびその変種とが含まれる。例として、塩化コバルト、塩化カルシウム、臭化カルシウム、塩化リチウム、塩化亜鉛、臭化亜鉛、二酸化ケイ素（シリカゲル）、酸化アルミニウム（活性アルミニウム）、硫酸カルシウム、硫酸銅、亜ジチオン酸ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸マグネシウム、二酸化チタン、ベントナイト、モンモリロナイト、珪藻土、ゼオライト、およびアルカリ（土類）金属の酸化物、例えば酸化バリウム、酸化カルシウム、酸化鉄、および酸化マグネシウム、またはカーボンナノチューブも挙げられる。さらに有機吸収剤も使用することができ、例えばポリオレフィンコポリマー、ポリアミドコポリマー、ＰＥＴコポリエステルであり、またはハイブリッドポリマーをベースとしたさらなる吸収剤であり、たいていは例えばコバルトのような触媒と組み合わせて使用される。さらなる有機吸収剤は、例えば弱架橋されたポリアクリル酸、アスコルベート、グルコース、没食子酸、または不飽和油脂である。

バリア作用に関する充填剤のできるだけ優れた有効性を達成するためには、充填剤の割合が少なくなり過ぎないようにするべきである。この割合は、好ましくは少なくとも５重量％、さらに好ましくは少なくとも１０重量％、およびとりわけ好ましくは少なくとも１５重量％である。典型的には、ホットメルト接着剤の接着力を著しく低下させ過ぎない、または他の特性を損なうことのない、できるだけ高い割合で充填剤を使用する。したがってこの割合は、一形態では最大９５重量％、好ましくは最大７０重量％、さらに好ましくは最大５０重量％である。

さらに、充填剤ができるだけ細かく分布し、かつ表面積ができるだけ大きいことが有利である。これは、より高い効率およびより高い積載能力を可能にし、特にナノスケールの充填剤によって達成される。

ビニル芳香族系ブロックコポリマーまたはポリイソブチレンをベースとする架橋されていないホットメルト接着剤とは異なり、本発明による接着剤では、追加的にバリア層を備えた２枚のポリエステルフィルムを貼り合わせる場合に、８５℃および相対湿度８５％で貯蔵しても気泡が現れない。

ホットメルト接着剤の製造および処理は、溶液、分散液、および融体の状態で行うことができる。好ましくは溶液または融体の状態で製造および処理が行われる。特に好ましいのは溶液状態の接着剤を製造することである。その際、ホットメルト接着剤の成分は、適切な溶剤、例えばトルエン中、またはベンジンおよびアセトンから成る混合物中に溶解されており、一般的に知られている方法により支持体上に施される。融体状態で処理する場合、これはノズルまたはカレンダ機を用いた塗布方法であり得る。溶液状態での方法に関しては、幾つかの方法だけを挙げるとすれば、ドクターブレード、ナイフ、ローラ、またはノズルによるコーティングが知られている。

好ましい一実施形態では、ホットメルト接着剤は、揮発性有機化合物（ＶＯＣ）を、ＶＤＡ２７７に基づく測定で接着剤１グラムにつき炭素５０μｇ以下しか含まず、特に１０μｇ Ｃ／ｇ以下しか含まない。これは、電子構成物の有機材料、ならびに場合によっては存在する機能層、例えば酸化インジウムスズなどの透明で導電性の金属酸化物層、もしくは真性導電性ポリマーから成る機能層との適合性を改善するという利点を有している。

ホットメルト接着剤は、（光）電子的装置の面全体を貼り付けるために使用することができるか、または然るべき処理をした後で、ホットメルト接着剤もしくはホットメルト接着テープからダイカット、ロール、もしくはその他の成形体を製造することができる。ホットメルト接着剤／ホットメルト接着テープの然るべきダイカットおよび成形体は、その後、好ましくは貼り付けるべき土台に、例えば（光）電子的装置の縁取りまたは境界画定として貼り付けられる。ダイカットまたは成形体の形状の選択に制限はなく、（光）電子的装置の種類に応じて選択される。平面的なラミネート加工が可能であることは、液体接着材料に比べて、浸透物の横からの侵入による浸透経路長が延長されることにより、接着剤のバリア特性に関する利点となる。なぜなら浸透経路長は、浸透に対して反比例的に作用するからである。

ホットメルト接着剤が支持体を備えた平面的な形成物の形で提供される場合、この支持体の厚さは、好ましくは約１μｍ〜約３５０μｍの範囲内、さらに好ましくは約４μｍ〜約２５０μｍの間、および特に好ましくは約１２μｍ〜約１５０μｍの間であることが好ましい。最適な厚さは、（光）電子的装置、最終用途、およびホットメルト接着剤の実施形態の種類に応じて決まる。１〜１２μｍの範囲内の非常に薄い支持体は、全体厚を薄くしなければならない（光）電子構成物で使用され、ただしこれは構成物内に組み込むための手間を増大させる。１５０〜３５０μｍの間の非常に厚い支持体は、支持体による浸透バリアの増強および構成物の剛性が極めて重要な場合に使用される。支持体により保護作用が高められる一方で、構成物の柔軟性は低下する。たいていの（光）電子構成物に対しては、１２〜１５０μｍの間の好ましい範囲が、カプセル化の解決策としての最適な妥協点である。

以下に、本発明のさらなる詳細、目的、特徴、および利点を、好ましい例示的実施形態に基づきさらに詳しく説明する。

第１の（光）電子的装置の概略図である。 第２の（光）電子的装置の概略図である。 第３の（光）電子的装置の概略図である。

図１は、（光）電子的装置１の第１の形態を示している。この装置１は土台２を有しており、この土台上に電子構造物３が配置されている。この土台２自体が浸透物に対するバリアとして形成されており、したがって電子構造物３のカプセルの一部を構成している。電子構造物３の上方には、しかもここでは電子構造物から空間的に間隔をあけて、バリアとして形成されたさらなるカバー４が配置されている。

電子構造物３を側面の側でもカプセル化すると同時にカバー４を電子的装置１のその他の部分と結合させるために、ホットメルト接着剤５が、電子構造物３の横で周囲を取り囲むように、土台２上に配置されている。ホットメルト接着剤５はカバー４を土台２と結合させる。これに加えホットメルト接着剤５は、相応に厚い形態により電子構造物３からカバー４を離隔することを可能にする。

ホットメルト接着剤５は、上で一般的な形で述べられ、かつ以下に例示的実施形態においてさらに詳しく説明するような、架橋されたビニル芳香族系ブロックコポリマーをベースとするホットメルト接着剤である。ホットメルト接着剤５は、ここでは土台２をカバー４と結合させる機能を担うだけでなく、加えて浸透物に対するバリア層も提供しており、こうして電子構造物２を、水蒸気および酸素のような浸透物に対して側面からもカプセル化している。

加えてここでは、ホットメルト接着剤５が両面接着テープから成るダイカットの形において提供されている。このようなダイカットは特に簡単な適用を可能にする。

図２は（光）電子的装置１の代替策としての形態を示している。ここでもまた、土台２上に配置されており、かつ土台２によって下からカプセル化されている電子構造物３が示されている。この場合は電子構造物の上および側面で、ホットメルト接着剤５が面全体に配置されている。したがって、電子構造物３は、そこではホットメルト接着剤５によってカプセル化される。その後、ホットメルト接着剤５上にカバー４が施される。このカバー４は、前述の形態とは異なり、すでにホットメルト接着剤によりバリアが提供されているので、必ずしも高いバリア要求を満たす必要はない。カバー４は、例えば単に機械的な保護機能を果たすだけでよく、ただしこのカバーをさらに浸透バリアとして設けてもよい。

図３は、（光）電子的装置１のさらなる代替策としての形態を示している。これまでの形態とは異なり、この場合は２つのホットメルト接着剤５ａ、５ｂが設けられており、これらのホットメルト接着剤は、ここでは同一に形成されている。第１のホットメルト接着剤５ａは、土台２上で面全体に配置されている。その後、ホットメルト接着剤５ａ上に電子構造物３が配置され、この電子構造物はホットメルト接着剤５ａによって固定される。それから、ホットメルト接着剤５ａおよび電子構造物３から成るこの複合体は、さらなるホットメルト接着剤５ｂにより面全体を覆われ、したがって電子構造物３はホットメルト接着剤５ａ、５ｂにより全ての面においてカプセル化される。その後、ここでもまたホットメルト接着剤５ｂ上にカバー４が設けられる。

したがってこの形態では、土台２もカバー４も、必ずしもバリア特性を有する必要はない。しかしそれでもなお、電子構造物３への浸透物の浸透をさらに制限するためには、バリア特性を付与することができる。

特に図２、図３に関し、これが概略図であることを指摘しておく。これらの図からは、特に、ホットメルト接着剤５がここでは、また好ましくは、それぞれ均質な層厚で塗布されていることが明白ではない。つまり電子構造物への移行部では、図でそう見えるような鋭いエッジが形成されるのではなく、移行部は境界がはっきりせず、そしてむしろ、気体で満たされたまたは満たされていない小さな領域が残り得る。しかしながら場合によっては、特に真空下で適用が実施される場合は、下地に適合させることもできる。さらに、ホットメルト接着剤は局所的に異なる強さで圧迫されるため、流動プロセスによってエッジ構造部での高さの差をある程度ならすことができる。図示した寸法も原寸に比例しているわけではなく、むしろわかりやすい表現だけを目的としたものである。特に電子構造物自体は一般的に比較的平べったく形成されている（しばしば１μｍ厚未満）。

図示した全ての例示的実施形態では、ホットメルト接着剤５の適用がホットメルト接着テープの形で行われている。これは原理的には、支持体を備えた両面ホットメルト接着テープ、熱活性可能なフィルム、または転写式接着テープであり得る。ここでは熱活性可能なフィルムとしての形態が選択されている。

転写式接着テープとしての、熱活性可能なフィルムとしての、または平面的な形成物上にコーティングされて存在するホットメルト接着剤の厚さは、好ましくは約１μｍ〜約１５０μｍの間、さらに好ましくは約５μｍ〜約７５μｍの間、および特に好ましくは約１２μｍ〜５０μｍの間である。５０μｍ〜１５０μｍの間の大きな層厚は、土台への付着性の改善および／または（光）電子構成物内での緩衝作用を達成すべき場合に用いられる。ただしこの場合は浸透断面積の増大という欠点がある。１μｍ〜１２μｍの間の小さな層厚は、浸透断面積、したがって横からの浸透、および（光）電子構成物の全体厚を減少させる。ただしこれは、土台への付着性を低下させる。厚さの特に好ましい範囲内では、接着剤の薄い厚さと、その結果としての、浸透を減少させる小さな浸透断面積と、十分に付着する結合を生み出すための十分に厚い接着剤膜との間での優れた妥協が見られる。最適な厚さは、（光）電子構成物、最終用途、ホットメルト接着剤の実施形態の種類、および場合によっては平面的な土台に応じて決まる。

例
別の記載がない限り、以下の例における量の提示はすべて、組成全体に対する重量％または重量部である。

試験法
接着力
接着力の決定は以下のように実施した。すなわち、規定の被接着下地としてスチール面およびポリエチレンテレフタレートプレート（ＰＥＴ）を用いた。試験すべき貼付可能な平面要素を幅２０ｍｍおよび長さ約２５ｃｍに裁断し、把持区間を設け、そして１００℃でホットプレスにおいて約１ＭＰａの圧力で貼り付けた。冷却後、このようにして貼り付けた平面要素を、引張試験機（Ｚｗｉｃｋ社）を用いて１８０°の角度で、室温および３００ｍｍ／ｍｉｎで被接着下地から剥ぎ取り、このために必要な力を測定した。測定値（単位はＮ／ｃｍ）は、３回の個別の測定からの平均値として示した。

せん断接着破壊温度（ＳＡＦＴ）
ＳＡＦＴの決定は以下のように実施した。すなわち、規定の被接着下地として研磨したスチール面を用いた。試験すべき貼付可能な平面要素を幅１０ｍｍおよび長さ約５ｃｍに裁断し、１００℃でホットプレスにおいて約１ＭＰａの圧力で、それぞれ選択された、１０×１３ｍｍの面積の被接着下地に貼り付けた。冷却後、このようにして貼り付けた平面要素に１８０°の角度で０．５Ｎの負荷をかけ、９℃／ｍｉｎで温度を上昇させた。その際、試料が１ｍｍの滑り距離を進んだ温度を測定した。測定値（単位は℃）は、２回の個別の測定からの平均値として示す。

透過性
接着剤の透過性をＶＩＳスペクトルにより決定した。ＶＩＳスペクトルの撮影は、Ｋｏｎｔｒｏｎ社のＵＶＩＫＯＮ９２３で実施した。測定されるスペクトルの波長領域は、１ｎｍの解像度で、８００ｎｍ〜４００ｎｍの間の全周波数を含んでいる。このために接着剤をＰＥＴ支持体上に施し、測定の前に、参照として支持体のエンプティチャネル測定（Ｌｅｅｒｋａｎａｌｍｅｓｓｕｎｇ）をこの波長領域全体にわたり実施した。結果を提示するために、上記領域内での透過性測定の平均値が求められた。

浸透性
酸素（ＯＴＲ）および水蒸気（ＷＶＴＲ）に関する浸透性の決定は、ＤＩＮ５３３８０の第３部またはＡＳＴＭ Ｆ−１２４９に基づいて行われた。このためにホットメルト接着剤を５０μｍの層厚で、支持体材料なしで測定した。酸素透過性に関しては２３℃および相対湿度５０％で測定した。水蒸気透過性は３７．５℃および相対湿度９０％で決定した。

曲げ試験
柔軟性を決定するため、層厚５０μｍの接着剤を、２３μｍの２つのＰＥＴ支持体の間に１００℃で封止し、１ｍｍの曲げ半径について１８０°の曲げで試験した。この試験は、層の破損または剥離が起きなければ合格である。

耐用期間試験
（光）電子構成物の耐用期間を決定するための尺度としてカルシウム試験を採用した。このために窒素雰囲気下で、２０×２０ｍｍ^２の大きさの薄いカルシウム層をガラスプレート上に堆積させる。カルシウム層の厚さは約１００ｎｍである。カルシウム層をカプセル化するために、試験すべき接着剤および支持体材料としての薄いガラス板（３５μｍ、Ｓｃｈｏｔｔ社）を備えた接着テープを使用する。この接着テープを、表面温度１００℃のホットスタンプでガラスプレートに接着させることにより、すべての側で３ｍｍの縁を設けてカルシウム面を覆うように適用する。接着テープの非透過性のガラス支持体により、ホットメルト接着剤を通る浸透だけが確定される。

この試験は、例えばA. G. Erlatら、「47th Annual Technical Conference Proceedings−Society of Vacuum Coaters」、2004、654〜659頁（非特許文献１）、およびM. E. Grossら「46thAnnual Technical Conference Proceedings−Society of Vacuum Coaters」、2003、89〜92頁（非特許文献２）に記載されているような、カルシウムと水蒸気および酸素との反応に基づいている。この場合、水酸化カルシウムおよび酸化カルシウムへの変化によって増大するカルシウム層の光透過性が監視される。この変化は、上述の試験構成の場合は縁から起こり、したがってカルシウム面の可視面積が減少していく。カルシウム面の面積が半減するまでの時間を耐用期間と言う。測定条件として、６０℃および相対湿度９０％が選択される。サンプルは、ホットメルト接着剤を１５μｍの層厚で面全体に気泡なく貼り付けられた。

気泡試験
接着フィルムを、無機バリア層を備えた厚さ２５μｍのＰＥＴバリアフィルム（ＷＶＴＲ＝８×１０^−２ｇ／ｍ^２×ｄおよびＯＴＲ＝６×１０^−２ｃｍ^３／ｍ^２×ｄ×ｂａｒ）に、上述のように１２０℃のホットプレスにより貼り付ける。続いて接着剤の第２の面を、同じフィルムと、同様にホットプレスにより気泡なく貼り付ける。２４時間の養生期間の後、準備したサンプルを８５℃および相対湿度８５％で貯蔵する。この複合体内で気泡が発生するかどうか、およびいつ発生するかを調べ、ｃｍ^２当たりの気泡の数および気泡の平均サイズを決定する。最初の気泡が出現するまでの期間を記録する。

サンプルの製造
例１〜例３でのホットメルト接着剤を溶液状態で製造した。このために個々の成分をトルエン中に溶解し（固形分４０％）、未処理の２３μｍのＰＥＴフィルム上にコーティングし、１２０℃で１５分間乾燥すると、これにより単位面積当りの重量が５０ｇ／ｍ^２の接着剤層ができた。浸透試験に関しては、サンプルは同じやり方で作製されたが、コーティングをＰＥＴフィルムではなく、１．５ｇ／ｍ^２でシリコーン被覆された剥離紙上に行ったため、剥離紙を剥がすことにより、ホットメルト接着剤だけに関する測定を行うことができた。

結果
上に挙げた例の接着技術的評価のために、まずは接着力、ＳＡＦＴ試験、タック、および柔軟性についての試験を実施した。

見て分かるように、すべての例で、すべての下地への十分な接着力を達成することができ、例１および２の両方ともでは、温度上昇時の優れた耐性を達成できた。

浸透性測定および透過性測定の結果を表２に示す。

見て分かるように、最初の２つの例のホットメルト接着剤のバリア作用は、比較例Ｖ３の場合より少し良いほどであり、光の可視領域内での透過性は類似している。このバリア作用に関しては当業者には意外である。なぜなら官能化により接着剤の極性が上昇しており、したがって少なくともＷＶＴＲは、極性がより低い比較接着剤より高いと予測されていたからである。

耐用期間試験の結果

耐用期間試験は、架橋されていないビニル芳香族系ブロックコポリマー接着剤と類似の結果を示している。気泡試験では明らかな改善が見られ、比較例での気泡は、２０時間後に直径が平均して約４１０μｍであり、数はｃｍ^２当たり約１８０個であった。

Claims (51)

1. 浸透物に対する電子的装置のカプセル化方法であって、
   酸または酸無水物により変性されたビニル芳香族系ブロックコポリマーをベースとする少なくとも部分的に架橋されたホットメルト接着剤が準備され、
   ホットメルト接着剤が、電子的装置のカプセル化すべき領域の上および／または周囲に適用される方法。
2. ホットメルト接着剤が、接着テープの形で準備されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. ホットメルト接着剤がアミンまたはエポキシ樹脂により架橋されることを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
4. ホットメルト接着剤が金属キレートにより架橋されることを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
5. 浸透物に対して電子的装置をカプセル化するためのホットメルト接着剤の使用において、
   ホットメルト接着剤が、酸または酸無水物により官能化されたビニル芳香族系ブロックコポリマーをベースとすることを特徴とする使用。
6. 請求項１〜４のいずれか一つの記載の方法での浸透物に対して電子的装置をカプセル化するための、請求項５に記載の使用。
7. ホットメルト接着剤が、ビニル芳香族類から構成されたポリマーブロックを含むこと、ならびに
   ホットメルト接着剤が、１，３−ジエンの重合によって構成されたポリマーブロック
   および／または特異的にもしくは完全に水素化されたポリマーブロックを含むことを特徴とする請求項５または６に記載の使用。
8. ビニル芳香族類がスチレンであることを特徴とする、請求項７に記載の使用。
9. １，３−ジエンがブタジエンおよび／またはイソプレンであることを特徴とする、請求項７または８に記載の使用。
10. 変性されたビニル芳香族系ブロックコポリマーが、アミンにより架橋されていることを特徴とする請求項５〜９のいずれか一つに記載の使用。
11. 変性されたビニル芳香族系ブロックコポリマーが、エポキシ樹脂により架橋されていることを特徴とする請求項５〜９のいずれか一つに記載の使用。
12. 変性されたビニル芳香族系ブロックコポリマーが、金属キレートにより架橋されていることを特徴とする請求項５〜９のいずれか一つに記載の使用。
13. 金属キレートが下式により表現でき、すなわち
    （Ｒ_１Ｏ）_ｎＭ（ＸＲ_２Ｙ）_ｍ
    式中、
    Ｍは、第２主族、第３主族、第４主族、および第５主族の金属または遷移金属であり、 Ｒ_１は、アルキル基またはアリール基であり、
    ｎは、０または０より大きい整数であり、
    ＸおよびＹは、酸素または窒素であり、これらはそれぞれＲ_２と二重結合によっても結合することができ、
    Ｒ_２は、ＸとＹをつなぐアルキレン基であり、このアルキレン基は分枝していてもよく、または鎖中に酸素もしくは別のヘテロ原子を含むこともでき、
    ｍは、整数であり、ただし少なくとも１であることを特徴とする請求項１２に記載の使用。
14. Ｒ _１ が、メチル、エチル、ブチル、イソプロピル、またはベンジルである、請求項１３に記載の使用。
15. キレートがアセチルアセトナートである、請求項１２〜１４のいずれか一つに記載の使用。
16. キレートがアルミニウムアセチルアセトナートである、請求項１２〜１５のいずれか一つに記載の使用。
17. ブロックコポリマーが、１０重量％〜３５重量％の割合でポリビニル芳香族類を含むことを特徴とする請求項５〜１６のいずれか一つに記載の使用。
18. ホットメルト接着剤が、少なくとも５０重量％の割合でビニル芳香族系ブロックコポリマーを含むこと、および／または
    ホットメルト接着剤が、最大１００重量％の割合でビニル芳香族系ブロックコポリマーを含むことを特徴とする請求項５〜１７のいずれか一つに記載の使用。
19. ホットメルト接着剤が、少なくとも７０重量％の割合でビニル芳香族系ブロックコポリマーを含むことを特徴とする請求項１８に記載の使用。
20. ホットメルト接着剤が、少なくとも８０重量％の割合でビニル芳香族系ブロックコポリマーを含むことを特徴とする請求項１８に記載の使用。
21. ホットメルト接着剤が、樹脂または樹脂混合物を含むことを特徴とする請求項５〜２０のいずれか一つに記載の使用。
22. ホットメルト接着剤が、水素化度が少なくとも９０％の水素化樹脂を含むことを特徴とする請求項２１に記載の使用。
23. ホットメルト接着剤が、水素化度が少なくとも９５％の水素化樹脂を含むことを特徴とする請求項２１に記載の使用。
24. ホットメルト接着剤が、１種または複数の添加剤を含むことを特徴とする請求項５〜２３のいずれか一つに記載の使用。
25. ホットメルト接着剤が、可塑剤、一次酸化防止剤、二次酸化防止剤、プロセス安定化剤、光保護剤、加工助剤、末端ブロック強化樹脂、ポリマーから成る群から選択された１種または複数の添加剤を含むことを特徴とする請求項２４に記載の使用。
26. ポリマーがエラストマー性質のポリマーであることを特徴とする、請求項２５に記載の使用。
27. ホットメルト接着剤が、１種または複数の充填剤を含むことを特徴とする請求項５〜２６のいずれか一つに記載の使用。
28. ホットメルト接着剤が、ナノスケールの充填剤、透明な充填剤、ならびに／またはゲッターおよび／もしくはスカベンジャー充填剤を含むことを特徴とする請求項２７に記載の使用。
29. 充填剤が少なくとも一つの次元ではナノスケールで形成されていることを特徴とする請求項２７または２８に記載の使用。
30. ホットメルト接着剤が透明に形成されていることを特徴とする請求項５〜２９のいずれか一つに記載の使用。
31. ホットメルト接着剤が、４００ｎｍ〜８００ｎｍの波長領域において少なくとも７５％の平均透過度を有することを特徴とする請求項３０に記載の使用。
32. ホットメルト接着剤が、４００ｎｍ〜８００ｎｍの波長領域において少なくとも９０％の平均透過度を有することを特徴とする請求項３０に記載の使用。
33. ホットメルト接着剤が、３２０ｎｍ〜４００ｎｍの波長領域においてＵＶブロック性に形成されており、
    ＵＶブロック性とは、最大２０％の平均透過度を意味することを特徴とする請求項５〜３２のいずれか一つに記載の使用。
34. ホットメルト接着剤が、２８０ｎｍ〜４００ｎｍの波長領域においてＵＶブロック性に形成されていることを特徴とする請求項３３に記載の使用。
35. ホットメルト接着剤が、１９０ｎｍ〜４００ｎｍの波長領域においてＵＶブロック性に形成されていることを特徴とする請求項３３に記載の使用。
36. ＵＶブロック性とは、最大１０％の平均透過度を意味することを特徴とする請求項３３〜３５のいずれか一つに記載の使用。
37. ＵＶブロック性とは、最大１％の平均透過度を意味することを特徴とする請求項３３〜３５のいずれか一つに記載の使用。
38. ホットメルト接着剤が、８０ｇ／ｍ^２・ｄ未満のＷＶＴＲを有すること、および／または
    ホットメルト接着剤が、８０００ｇ／ｍ^２・ｄ・ｂａｒ未満のＯＴＲを有することを特徴とする請求項５〜３７のいずれか一つに記載の使用。
39. ホットメルト接着剤が、３５ｇ／ｍ ^２ ・ｄ未満のＷＶＴＲを有することを特徴とする請求項３８に記載の使用。
40. ホットメルト接着剤が、４０００ｇ／ｍ ^２ ・ｄ・ｂａｒ未満のＯＴＲを有することを特徴とする請求項３８または３９に記載の使用。
41. ホットメルト接着剤が、接着テープとして形成されていることを特徴とする請求項５〜４０のいずれか一つに記載の使用。
42. ホットメルト接着剤が、支持体のない接着テープとして形成されていることを特徴とする請求項４１に記載の使用。
43. ホットメルト接着剤が、支持体を備えており、ＷＶＴＲが１０^−２ｇ／ｍ^２ｄ以下の接着テープとして形成されていることを特徴とする請求項５〜４１のいずれか一つに記載の使用。
44. ＷＶＴＲが１０ ^−３ ｇ／ｍ ^２ ｄ以下の接着テープとして形成されていることを特徴とする請求項４３に記載の使用。
45. 接着テープにおけるホットメルト接着剤の層厚が、少なくとも１μｍであること、および／または
    接着テープにおけるホットメルト接着剤の層厚が、最大１５０μｍであることを特徴とする請求項５〜４４のいずれか一つに記載の使用。
46. 接着テープにおけるホットメルト接着剤の層厚が、少なくとも５μｍであることを特徴とする請求項４５に記載の使用。
47. 接着テープにおけるホットメルト接着剤の層厚が、少なくとも１２μｍであることを特徴とする請求項４５に記載の使用。
48. 接着テープにおけるホットメルト接着剤の層厚が、最大７５μｍであることを特徴とする請求項４５〜４７のいずれか一つに記載の使用。
49. 接着テープにおけるホットメルト接着剤の層厚が、最大５０μｍであることを特徴とする請求項４５〜４７のいずれか一つに記載の使用。
50. カバー、電子構造物、及び土台を備え、ここで前記電子構造物は、カバーと土台との間に配置されており、かつ前記電子構造物は、完全にまたは部分的にホットメルト接着剤によってカプセル化されている、電子的装置において、
    ホットメルト接着剤が酸または酸無水物により変性されたビニル芳香族系ブロックコポリマーをベースとする少なくとも部分的に架橋されたホットメルト接着剤であることを特徴とする電子的装置。
51. 電子構造物が有機電子構造物であることを特徴とする、請求項５０に記載の電子的装置。

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