JP2015119011A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2015119011A5
JP2015119011A5 JP2013260657A JP2013260657A JP2015119011A5 JP 2015119011 A5 JP2015119011 A5 JP 2015119011A5 JP 2013260657 A JP2013260657 A JP 2013260657A JP 2013260657 A JP2013260657 A JP 2013260657A JP 2015119011 A5 JP2015119011 A5 JP 2015119011A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
light emitting
molded body
emitting device
curved portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013260657A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6176101B2 (ja
JP2015119011A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2013260657A priority Critical patent/JP6176101B2/ja
Priority claimed from JP2013260657A external-priority patent/JP6176101B2/ja
Priority to US14/572,779 priority patent/US9698312B2/en
Publication of JP2015119011A publication Critical patent/JP2015119011A/ja
Publication of JP2015119011A5 publication Critical patent/JP2015119011A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6176101B2 publication Critical patent/JP6176101B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (9)

  1. 上面に開口を有する凹部が設けられた樹脂成形体と、前記凹部の底面において、少なくとも一部が前記樹脂成形体から露出される第1リード及び第2リードと、
    を有する樹脂パッケージであって、
    前記凹部の内側面は、湾曲部と、前記湾曲部より下側の段差部と、を有し、
    前記第1リードは、平坦部と、発光素子が載置されると共に前記平坦部よりも厚みが厚い突起部と、を有し、
    前記突起部の上面は、前記段差部の上端よりも高い位置にあることを特徴とする樹脂パッケージ。
  2. 前記樹脂成形体は、前記第1及び第2リードの間において、前記第1リード及び前記第2リードの上面よりも高い上面を有する請求項1に記載の樹脂パッケージ。
  3. 前記内側面は、前記湾曲部よりも上側に、断面視において前記湾曲部の接線方向に延長される直線部を有する請求項1又は請求項2に記載の樹脂パッケージ。
  4. 前記第1リード及び前記第2リードの下面が前記樹脂成形体から露出する請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の樹脂パッケージ。
  5. 上面に開口を有する凹部が設けられた樹脂成形体と、前記凹部の底面において、少なくとも一部が前記樹脂成形体から露出される第1リード及び第2リードと、を有する樹脂パッケージと、前記第1リードに載置される発光素子と、を備えた発光装置であって、
    前記凹部の内側面は、湾曲部と、前記湾曲部より下側の段差部と、を有し、
    前記第1リードは、平坦部と、前記発光素子が載置されると共に前記平坦部よりも厚みが厚い突起部と、を有し、
    前記発光素子は、前記段差部の上端よりも高い位置に、発光層を有することを特徴とする発光装置。
  6. 前記突起部の上面は、前記段差部の上端よりも高い位置にある請求項5に記載の発光装置。
  7. 前記内側面は、前記湾曲部よりも上側に、断面視において前記湾曲部の接線方向に延長される直線部を有する請求項5又は請求項6のいずれか一項に記載の発光装置。
  8. 前記直線部は、その下端が前記発光素子の上面よりも上側に位置する請求項7に記載の発光装置。
  9. 前記第1リード及び前記第2リードの下面が前記樹脂成形体から露出する請求項5乃至請求項8のいずれか一項に記載の発光装置。
JP2013260657A 2013-12-17 2013-12-17 樹脂パッケージ及び発光装置 Active JP6176101B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013260657A JP6176101B2 (ja) 2013-12-17 2013-12-17 樹脂パッケージ及び発光装置
US14/572,779 US9698312B2 (en) 2013-12-17 2014-12-17 Resin package and light emitting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013260657A JP6176101B2 (ja) 2013-12-17 2013-12-17 樹脂パッケージ及び発光装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2015119011A JP2015119011A (ja) 2015-06-25
JP2015119011A5 true JP2015119011A5 (ja) 2017-01-19
JP6176101B2 JP6176101B2 (ja) 2017-08-09

Family

ID=53369551

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013260657A Active JP6176101B2 (ja) 2013-12-17 2013-12-17 樹脂パッケージ及び発光装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9698312B2 (ja)
JP (1) JP6176101B2 (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6523597B2 (ja) * 2013-09-30 2019-06-05 日亜化学工業株式会社 発光装置
DE102015107515A1 (de) * 2015-05-13 2016-11-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Bearbeiten eines Leiterrahmens und Leiterrahmen
CN107851698B (zh) * 2015-07-16 2020-08-04 Lg 伊诺特有限公司 发光器件封装件
JP6634724B2 (ja) * 2015-08-07 2020-01-22 日亜化学工業株式会社 リードフレーム、パッケージ及び発光装置、並びにこれらの製造方法
JP6862141B2 (ja) * 2015-10-14 2021-04-21 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 発光素子パッケージ及び照明装置
KR101831249B1 (ko) * 2015-10-14 2018-02-23 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지 및 조명 장치
JP6493348B2 (ja) * 2016-09-30 2019-04-03 日亜化学工業株式会社 発光装置
DE102016121510A1 (de) * 2016-11-10 2018-05-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leiterrahmen, optoelektronisches Bauelement mit einem Leiterrahmen und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
JP6583297B2 (ja) * 2017-01-20 2019-10-02 日亜化学工業株式会社 発光装置用複合基板および発光装置の製造方法
US10411169B2 (en) * 2017-02-03 2019-09-10 Nichia Corporation Light emitting device having leads in resin package
CN111987212A (zh) * 2017-06-27 2020-11-24 亿光电子工业股份有限公司 一种封装支架结构及包含该封装支架机构的发光装置
JP2020527864A (ja) * 2017-07-18 2020-09-10 ルミレッズ リミテッド ライアビリティ カンパニー リードフレーム及び絶縁材料を含む発光デバイス
JP7096473B2 (ja) * 2017-09-20 2022-07-06 日亜化学工業株式会社 発光装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020085390A1 (en) * 2000-07-14 2002-07-04 Hironobu Kiyomoto Optical device and apparatus employing the same
JP3707688B2 (ja) * 2002-05-31 2005-10-19 スタンレー電気株式会社 発光装置およびその製造方法
DE10229067B4 (de) * 2002-06-28 2007-08-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
JP2005039193A (ja) 2003-06-26 2005-02-10 Kyocera Corp 発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置
JP4288481B2 (ja) 2003-10-02 2009-07-01 シチズン電子株式会社 発光ダイオード
JP2008004640A (ja) * 2006-06-20 2008-01-10 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
WO2008081794A1 (ja) 2006-12-28 2008-07-10 Nichia Corporation 発光装置およびその製造方法
JP2007173875A (ja) 2007-03-28 2007-07-05 Kyocera Corp 発光装置
JP5169185B2 (ja) 2007-12-05 2013-03-27 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2009170795A (ja) 2008-01-18 2009-07-30 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
KR101064049B1 (ko) * 2010-02-18 2011-09-08 엘지이노텍 주식회사 반도체 발광소자 및 그 제조방법, 발광소자 패키지
WO2011125346A1 (ja) * 2010-04-07 2011-10-13 シャープ株式会社 発光装置およびその製造方法
DE102010021791A1 (de) * 2010-05-27 2011-12-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements und eines Verbunds
DE102010026343A1 (de) * 2010-07-07 2012-03-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Bauelements
JP2012094689A (ja) * 2010-10-27 2012-05-17 Stanley Electric Co Ltd 発光装置および発光装置の製造方法
JP5919903B2 (ja) * 2011-03-31 2016-05-18 三菱化学株式会社 半導体発光装置用パッケージ及び該パッケージを有してなる半導体発光装置並びにそれらの製造方法
KR101812168B1 (ko) * 2011-04-19 2017-12-26 엘지전자 주식회사 발광 소자 패키지 및 이를 이용한 발광 장치
JP2014232781A (ja) * 2013-05-28 2014-12-11 日立金属株式会社 Led用リードフレームおよびそれを用いたledパッケージ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015119011A5 (ja)
USD991224S1 (en) Playback device
JP2015109252A5 (ja)
JP2014130973A5 (ja)
USD718725S1 (en) LED package with encapsulant
JP2017183578A5 (ja)
USD742741S1 (en) Composite material for recordable media package assembly
USD715951S1 (en) Finger splint
JP2014057061A5 (ja)
JP2014093323A5 (ja)
JP2014236175A5 (ja)
JP2013105748A5 (ja)
JP2014057060A5 (ja)
JP2013162130A5 (ja)
USD703285S1 (en) Infant recreational floatation device
JP2014187081A5 (ja)
JP2015159321A5 (ja)
JP2007208136A5 (ja)
USD739051S1 (en) LED light bulb with one LED
JP2015035438A5 (ja)
USD708976S1 (en) Ultrasonic movement sensor
JP2007280983A5 (ja)
JP2015046534A5 (ja)
USD717676S1 (en) Sensor
JP2013157357A5 (ja)