JP6634724B2 - リードフレーム、パッケージ及び発光装置、並びにこれらの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、リードフレーム、パッケージ及び発光装置、並びにこれらの製造方法に関する。
従来、ハンガーリードを有するリードフレーム、そのリードフレームを用いたパッケージ、及びそのパッケージに半導体発光素子が実装された発光装置が知られている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
パッケージは、外枠に複数組の電極及びハンガーリードが繋がったリードフレームに樹脂モールドなどを行うことで形成される。電極は、樹脂からなる支持部材によって支持されるとともに、支持部材は、側面においてリードフレームの外枠と繋がった複数のハンガーリードによって支持され、電極を外枠から切り離した際に、パッケージが離散しないように構成されている。これによって、複数のパッケージがハンガーリードによって外枠と繋がったパッケージ集合体が形成される。
また、パッケージをリードフレームの外枠面に対して垂直な方向に押し出して、支持部材とハンガーリードとを分離することによって、個々のパッケージを集合体から取り外すことができる。
パッケージは、外枠に複数組の電極及びハンガーリードが繋がったリードフレームに樹脂モールドなどを行うことで形成される。電極は、樹脂からなる支持部材によって支持されるとともに、支持部材は、側面においてリードフレームの外枠と繋がった複数のハンガーリードによって支持され、電極を外枠から切り離した際に、パッケージが離散しないように構成されている。これによって、複数のパッケージがハンガーリードによって外枠と繋がったパッケージ集合体が形成される。
また、パッケージをリードフレームの外枠面に対して垂直な方向に押し出して、支持部材とハンガーリードとを分離することによって、個々のパッケージを集合体から取り外すことができる。
特許文献１や特許文献２に記載のパッケージは、電極の上面が、半導体発光素子を実装するためのパッケージの凹部（キャビティ）の底面をなしており、かつ、その電極の下面が、パッケージを回路基板などに二次実装する際の実装面となっている。このような構成の発光装置は、電極と、当該電極を支持する支持部材との接合強度が比較的低いため、パッケージをハンガーリードから分離する際に、パッケージの電極が応力によって変形したりパッケージから外れたりする恐れがある。
また、特許文献１や特許文献２に記載のパッケージのように、四隅に近い部分でハンガーリードで支持すると、ハンガーリードから分離する際や分離した後に、ハンガーリードが嵌合していた支持部材の四隅に形成される凹部の側壁が割れたり欠けたりし易くなる。
また、特許文献１や特許文献２に記載のパッケージのように、四隅に近い部分でハンガーリードで支持すると、ハンガーリードから分離する際や分離した後に、ハンガーリードが嵌合していた支持部材の四隅に形成される凹部の側壁が割れたり欠けたりし易くなる。
本開示に係る実施形態は、リードフレームから分離する際に壊れ難いパッケージや発光装置を製造可能な、リードフレーム、パッケージ及び発光装置、並びにこれらの製造方法を提供することを課題とする。
本開示の実施形態に係るリードフレームは、一対の電極と、前記一対の電極と離間して設けられる２つのハンガーリードと、前記一対の電極及び前記２つのハンガーリードと繋がる外枠と、を備え、前記一対の電極を支持する支持部材と合わせることで、発光素子を実装するための第１凹部を有する箱形のパッケージを形成するためのリードフレームであって、前記第１凹部は、上面側に開口を有し、側面が前記支持部材で形成され、底面の少なくとも一部が前記一対の電極で形成され、前記一対の電極は、前記支持部材の形成予定領域に配置され、前記一対の電極の先端は、平面視で、前記支持部材の形成予定領域の中央部において、間隔を空けて互いに第１方向に対向し、前記２つのハンガーリードは、前記外枠から前記支持部材の形成予定領域まで延伸して、先端部分が前記支持部材の形成予定領域内に配置され、前記２つのハンガーリードは、平面視で、前記支持部材の中央部において、前記第１方向と直交する第２方向に互いに対向し、前記ハンガーリードの先端部分は、上面と、前記上面と略平行な下面と、前記上面及び前記下面と略平行で前記上面と前記下面との間の高さにある第１中間面と、前記第１中間面の先端部分から前記下面にかけて凹状に湾曲して又は直線的に傾斜して設けられる第１下部側面と、を少なくとも有し、前記第１下部側面は、平面視で上端が下端よりも外側にあるように構成される。
また、本開示の実施形態に係るリードフレームは、一対の電極と、前記一対の電極と離間して設けられる２つのハンガーリードと、前記２つのハンガーリードと繋がる外枠と、前記一対の電極を支持する支持部材と、を備え、発光素子を実装するための第１凹部を有する箱形のパッケージを形成するためのリードフレームであって、前記第１凹部は、上面側に開口を有し、側面が前記支持部材で形成され、底面の少なくとも一部が前記一対の電極で形成され、前記一対の電極は、平面視で、前記支持部材の中央部において、先端部分が、間隔を空けて互いに第１方向に対向するとともに前記支持部材内に配置され、前記２つのハンガーリードは、平面視で、前記支持部材の中央部において、先端が前記第１方向と直交する第２方向に互いに対向し、前記２つのハンガーリードは、平面視で、前記支持部材の中央部において、前記第１方向と直交する第２方向に互いに対向し、前記ハンガーリードの先端部分は、上面と、前記上面と略平行な下面と、前記上面及び前記下面と略平行で前記上面と前記下面との間の高さにある第１中間面と、前記第１中間面の先端部分から前記下面にかけて凹状に湾曲して又は直線的に傾斜して設けられる第１下部側面と、を少なくとも有し、前記第１下部側面は、平面視で上端が下端よりも外側にあるように構成される。
本開示の実施形態に係るパッケージは、一対の電極と、前記一対の電極を支持し、外形が略直方体である支持部材と、を備え、発光素子を実装するための第１凹部を有する箱形のパッケージであって、前記第１凹部は、上面側に開口を有し、側壁が前記支持部材で形成され、底面の少なくとも一部が前記一対の電極で形成され、前記一対の電極は、平面視で、前記支持部材の中央部において、それぞれの一端が間隔を空けて互いに第１方向に対向し、それぞれの他端が前記支持部材の側面から露出するように前記第１方向に沿って延伸し、平面視で前記第１方向と直交する第２方向に対向する前記支持部材の一対の側面のそれぞれに、前記支持部材の中央部において、前記支持部材の側面の一部及び下面の一部に設けられる第２凹部を有し、前記第２凹部は、前記支持部材の下面と略平行な上面と、前記上面と略平行で前記上面と前記支持部材の下面との間の高さにある第１中間面と、前記第１中間面の内側端部から前記支持部材の下面にかけて凹状に湾曲して又は直線的に傾斜して設けられる第１下部側面と、を少なくとも有し、前記第１下部側面は、平面視で上端が下端よりも前記支持部材の内側にあるように構成される。
本開示の実施形態に係る発光装置は、第１凹部を有する箱形のパッケージと、前記第１凹部内に実装された発光素子と、を備える発光装置であって、前記パッケージは、一対の電極と、前記一対の電極を支持し、外形が略直方体である支持部材と、を有し、前記第１凹部は、上面側に開口を有し、側壁が前記支持部材で形成され、底面の少なくとも一部が前記一対の電極で形成され、前記一対の電極は、平面視で、前記支持部材の中央部において、それぞれの一端が間隔を空けて互いに第１方向に対向し、それぞれの他端が前記支持部材の側面から露出するように前記第１方向に沿って延伸し、平面視で前記第１方向と直交する第２方向に対向する前記支持部材の一対の側面のそれぞれに、前記支持部材の中央部において、前記支持部材の側面の一部及び下面の一部に設けられる第２凹部を有し、前記第２凹部は、前記支持部材の下面と略平行な上面と、前記上面と略平行で前記上面と前記支持部材の下面との間の高さにある第１中間面と、前記第１中間面の内側端部から前記支持部材の下面にかけて凹状に湾曲して又は直線的に傾斜して設けられる第１下部側面と、を少なくとも有し、前記第１下部側面は、平面視で上端が下端よりも前記支持部材の内側にあるように構成される。
本開示の実施形態に係るリードフレームの製造方法は、一対の電極と、前記一対の電極と離間して設けられる２つのハンガーリードと、前記一対の電極及び前記２つのハンガーリードと繋がる外枠と、を備え、前記一対の電極を支持する支持部材と合わせることで、発光素子を実装するための第１凹部を有する箱形のパッケージを形成するためのリードフレームであって、前記第１凹部は、上面側に開口を有し、側面が前記支持部材で形成され、底面の少なくとも一部が前記一対の電極で形成されるものであり、前記一対の電極は、前記支持部材の形成予定領域内において、平面視で、前記支持部材の形成予定領域の中央部において、先端が間隔を空けて互いに第１方向に対向するように配置され、前記２つのハンガーリードは、平面視で、前記支持部材の中央部において、先端が前記第１方向と直交する第２方向に互いに対向するように配置される、前記リードフレームを準備し、前記支持部材の形成予定領域内に配置される前記２つのハンガーリードの先端部分において、前記２つのハンガーリードの先端部分の上面側に圧力を印加することによって、前記２つのハンガーリードの先端部分が、上面と、前記上面と略平行な下面と、前記上面及び前記下面と略平行で前記上面と前記下面との間の高さにある第１中間面と、前記第１中間面の先端部分から前記下面にかけて凹状に湾曲して又は直線的に傾斜して設けられる第１下部側面と、を少なくとも有し、前記第１下部側面は、平面視で上端が下端よりも外側にあるように加工するように構成される。
本開示の実施形態に係るパッケージの製造方法は、一対の電極と、前記一対の電極と離間して設けられる２つのハンガーリードと、前記一対の電極及び前記２つのハンガーリードと繋がる外枠と、を備え、前記一対の電極を支持する支持部材と合わせることで、発光素子を実装するための第１凹部を有する箱形のパッケージを形成するためのリードフレームであって、前記第１凹部は、上面側に開口を有し、側面が前記支持部材で形成され、底面の少なくとも一部が前記一対の電極で形成されるものであり、前記一対の電極は、前記支持部材の形成予定領域内において、平面視で、前記支持部材の形成予定領域の中央部において、先端が間隔を空けて互いに第１方向に対向するように配置され、前記２つのハンガーリードは、平面視で、前記支持部材の中央部において、先端が前記第１方向と直交する第２方向に互いに対向するように配置され、前記２つのハンガーリードの先端部分は、前記支持部材の形成予定領域内に配置されるとともに、上面と、前記上面と略平行な下面と、前記上面及び前記下面と略平行で前記上面と前記下面との間の高さにある第１中間面と、前記第１中間面の先端部分から前記下面にかけて凹状に湾曲して又は直線的に傾斜して設けられる第１下部側面と、を少なくとも有し、前記第１下部側面は、平面視で上端が下端よりも外側にある、前記リードフレームを準備し、前記一対の電極を上下に分割されたモールド金型の上金型と下金型で挟み込み、前記一対の電極が挟み込まれた前記モールド金型内に第１樹脂を注入し、前記注入された第１樹脂を固化又は硬化することで前記支持部材を形成するように構成される。
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、一対の電極と、前記一対の電極と離間して設けられる２つのハンガーリードと、前記一対の電極及び前記２つのハンガーリードと繋がる外枠と、を備え、前記一対の電極を支持する支持部材と合わせることで、発光素子を実装するための第１凹部を有する箱形のパッケージを形成するためのリードフレームであって、前記第１凹部は、上面側に開口を有し、側面が前記支持部材で形成され、底面の少なくとも一部が前記一対の電極で形成されるものであり、前記一対の電極は、前記支持部材の形成予定領域内において、平面視で、前記支持部材の形成予定領域の中央部において、先端が間隔を空けて互いに第１方向に対向するように配置され、前記２つのハンガーリードは、平面視で、前記支持部材の中央部において、先端が前記第１方向と直交する第２方向に互いに対向するように配置され、前記２つのハンガーリードの先端部分は、前記支持部材の形成予定領域内に配置されるとともに、上面と、前記上面と略平行な下面と、前記上面及び前記下面と略平行で前記上面と前記下面との間の高さにある第１中間面と、前記第１中間面の先端部分から前記下面にかけて凹状に湾曲して又は直線的に傾斜して設けられる第１下部側面と、を少なくとも有し、前記第１下部側面は、平面視で上端が下端よりも外側にある、前記リードフレームを準備し、前記一対の電極を上下に分割されたモールド金型の上金型と下金型で挟み込み、前記一対の電極が挟み込まれた前記モールド金型内に第１樹脂を注入し、前記注入された第１樹脂を固化又は硬化することで前記支持部材を形成し、前記第１凹部内に前記発光素子を実装するように構成される。
本開示の実施形態に係るリードフレーム、パッケージ及び発光装置、並びにこれらの製造方法によれば、リードフレームから分離する際に壊れ難いパッケージ及び発光装置を製造することができる。
以下、実施形態に係るリードフレーム、パッケージ及び発光装置、並びにこれらの製造方法について説明する。なお、以下の説明において参照する図面は、本実施形態を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、以下の説明では、同一の名称及び符号については原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略することとする。なお、「外側面」は「がいそくめん」、「内側面」は「ないそくめん」と呼称する。
また、説明の便宜上、各図においてＸＹＺ座標軸を用いて観察方向を示している。
また、説明の便宜上、各図においてＸＹＺ座標軸を用いて観察方向を示している。
＜第１実施形態＞
［パッケージの構成］
第１実施形態に係るパッケージの構成について、図１〜図２Ｄを参照して説明する。
図１は、第１実施形態に係るパッケージの構成を示す斜視図である。図２Ａは、第１実施形態に係るパッケージの構成を示す平面図である。図２Ｂは、第１実施形態に係るパッケージの構成を示す底面図である。図２Ｃは、第１実施形態に係るパッケージの構成を示す断面図であり、図２ＡのＩＩＣ−ＩＩＣ線における断面を示す。図２Ｄは、第１実施形態に係るパッケージの構成を示す断面図であり、図２ＡのＩＩＤ−ＩＩＤ線における断面を示す。
［パッケージの構成］
第１実施形態に係るパッケージの構成について、図１〜図２Ｄを参照して説明する。
図１は、第１実施形態に係るパッケージの構成を示す斜視図である。図２Ａは、第１実施形態に係るパッケージの構成を示す平面図である。図２Ｂは、第１実施形態に係るパッケージの構成を示す底面図である。図２Ｃは、第１実施形態に係るパッケージの構成を示す断面図であり、図２ＡのＩＩＣ−ＩＩＣ線における断面を示す。図２Ｄは、第１実施形態に係るパッケージの構成を示す断面図であり、図２ＡのＩＩＤ−ＩＩＤ線における断面を示す。
第１実施形態に係るパッケージ１は、全体の形状が略直方体であって、上面に開口する第１凹部１１を有する箱形に形成されている。ここで、箱形とは、中空の形状を指し、本実施形態においては、パッケージ１は、上面が開口するカップ状の形状を有するものである。平面視において、上面が開口するカップ状の形状は、角に丸味を帯びた略四角形であるが、円形形状、楕円形状、多角形形状などとすることもできる。また、パッケージ１は、第１電極３１と、第１電極３１と極性が異なる第２電極３２と、第１電極３１及び第２電極３２を支持する樹脂成形体である支持部材２と、を備えている。
第１凹部１１は、発光素子４を実装するためのキャビティである。第１凹部１１は、側面が支持部材２の壁部２２で囲まれ、底面１１ａが、第１電極３１及び第２電極３２と、支持部材２とで構成されている。すなわち、第１凹部１１は、底面１１ａの少なくとも一部が、第１電極３１のインナーリード部３１１及び第２電極３２のインナーリード部３２１で構成されている。また、第１凹部１１は、開口方向（Ｚ軸の＋方向）に向かって拡がる形状となっている。パッケージ１の下面１２は、第１電極３１及び第２電極３２の下面が露出しており、パッケージ１を外部の実装基板などに実装する際の実装面である。また、第１電極３１及び第２電極３２の下面と、支持部材２の下面２１ｅとは同一平面となるように、すなわち、パッケージ１の下面１２が平坦面となるように構成されている。
なお、各図において、パッケージ１の実装面である下面１２がＸＹ平面に平行な面となるように座標軸を定めている。また、第１電極３１の先端３１１ａと第２電極３２の先端３２１ａとが対向する方向である第１方向をＸ軸方向とし、実装面に平行な面内で、第１方向と直交する第２方向をＹ軸方向としている。また、実装面に垂直な方向であるパッケージ１の高さ方向をＺ軸方向としている。
支持部材２は、壁部２２と、鍔部２３と、を備えている。支持部材２は、樹脂材料を用いたモールド成型によって形成することができる。
壁部２２は、第１電極３１及び第２電極３２を固定するとともに、第１凹部１１の側壁を構成している。壁部２２は、第１外側面２１ａと、第１外側面２１ａと隣接する第２外側面２１ｂと、第２外側面２１ｂと隣接し第１外側面２１ａと対向する第３外側面２１ｃと、第１外側面２１ａ及び第３外側面２１ｃと隣接する第４外側面２１ｄと、を有している。
壁部２２は、第１電極３１及び第２電極３２を固定するとともに、第１凹部１１の側壁を構成している。壁部２２は、第１外側面２１ａと、第１外側面２１ａと隣接する第２外側面２１ｂと、第２外側面２１ｂと隣接し第１外側面２１ａと対向する第３外側面２１ｃと、第１外側面２１ａ及び第３外側面２１ｃと隣接する第４外側面２１ｄと、を有している。
第１外側面２１ａ、第２外側面２１ｂ、第３外側面２１ｃ及び第４外側面２１ｄは、支持部材２の下面２１ｅ側から第１電極３１及び第２電極３２の上面の高さまでは下面２１ｅに対して垂直であり、それ以上の高さにおいては、上方（Ｚ軸の＋方向）に向かうほど内側に傾斜している。
なお、第１外側面２１ａ、第２外側面２１ｂ、第３外側面２１ｃ及び第４外側面２１ｄは、全部が垂直面又は傾斜面であってもよい。
なお、第１外側面２１ａ、第２外側面２１ｂ、第３外側面２１ｃ及び第４外側面２１ｄは、全部が垂直面又は傾斜面であってもよい。
また、第１凹部１１の側面を構成する壁部２２の内側面２１ｆは、底面１１ａから開口に向かうほど外側に傾斜している。内側面２１ｆは、垂直面としてもよいが、外側に傾斜する傾斜面とすることが好ましい。傾斜面とすることで、第１凹部１１内に実装される発光素子が発光して横方向に伝播する光を、開口方向に反射させて光取り出し効率を高めることができる。
鍔部２３は、平面視で壁部２２の第１外側面２１ａ及び第３外側面２１ｃから外側に突出するように設けられている。鍔部２３は、平面視でアウターリード部３１２，３２２のそれぞれの両隣に、アウターリード部３１２，３２２と同じ厚さで設けられている。この鍔部２３は、アウターリード部３１２，３２２の第３凹部３１３，３２３には設けられていない。
また、壁部２２と鍔部２３とは、同一材料で一体的に形成されている。このように一体成型しているため、壁部２２と鍔部２３との接合強度を高めることができる。
なお、鍔部２３は、アウターリード部３１２，３２２の何れか一方の両隣又は片隣にだけ有するようにしてもよく、鍔部２３を有さないようにしてもよい。
また、壁部２２と鍔部２３とは、同一材料で一体的に形成されている。このように一体成型しているため、壁部２２と鍔部２３との接合強度を高めることができる。
なお、鍔部２３は、アウターリード部３１２，３２２の何れか一方の両隣又は片隣にだけ有するようにしてもよく、鍔部２３を有さないようにしてもよい。
パッケージ１において、第１外側面２１ａからは第１電極３１が突出し、第３外側面２１ｃからは第２電極３２が突出しているが、第２外側面２１ｂ及び第４外側面２１ｄからは、第１電極３１及び第２電極３２が露出していない。つまり、第２外側面２１ｂの全て及び第４外側面２１ｄの全ては、壁部２２と同じ材料、すなわち樹脂材料で形成されている。そのため、パッケージ１を外部の実装基板に、例えば半田接合した際に、半田の濡れ性が低いため第２外側面２１ｂ及び第４外側面２１ｄへの半田漏れを低減できる。
パッケージ１において、第２外側面２１ｂ及び第４外側面２１ｄには、第１電極３１の先端３１１ａと第２電極３２の先端３２１ａとが対向する第１方向（Ｘ軸方向）の略中央部に第２凹部２４がそれぞれ設けられている。第２凹部２４は、第２外側面２１ｂ及び第４外側面２１ｄの下端部に、支持部材２の下面２１ｅの一部を切り欠いて又は凹ませて設けられている。
第２凹部２４の大きさは特に限定されないが、Ｘ軸方向の幅は５００〜７００μｍ、特に６００〜６５０μｍが好ましく、Ｙ軸方向の深さ（奥行き）は２０〜９０μｍ、特に４０〜６０μｍが好ましい。第２凹部２４のＺ軸方向の高さはリードフレーム３の高さ（厚さ）と同じである。
第２凹部２４の大きさは特に限定されないが、Ｘ軸方向の幅は５００〜７００μｍ、特に６００〜６５０μｍが好ましく、Ｙ軸方向の深さ（奥行き）は２０〜９０μｍ、特に４０〜６０μｍが好ましい。第２凹部２４のＺ軸方向の高さはリードフレーム３の高さ（厚さ）と同じである。
第２凹部２４は、パッケージ１の製造に用いられるリードフレームに予め形成されている２つのハンガーリードの痕跡である。パッケージ１の製造に、例えば図６Ａ〜図６Ｄに示すリードフレーム３を用いた場合、第２凹部２４は、ハンガーリード３５の先端部分３５１と同じ形状となる。ハンガーリードの詳細については後記する。
第２凹部２４は、平面視で、支持部材２の内側ほど、すなわち中心部へ向かうほど幅が狭くなる先細りした台形形状を有している。
また、第２凹部２４は、断面構造において、高さ方向に段差を有しており、下段部が上段部よりも支持部材２の内側まで陥入している。また、下段部は、上部ほど支持部材２の内側まで陥入している。上段部と下段部とは、第２凹部２４の上面２４１及び支持部材２の下面２１ｅと略平行であり、上面２４１と下面２１ｅとの間の高さにある平面である中間面２４２の仮想的な延長面を境界面とする。
また、第２凹部２４は、断面構造において、高さ方向に段差を有しており、下段部が上段部よりも支持部材２の内側まで陥入している。また、下段部は、上部ほど支持部材２の内側まで陥入している。上段部と下段部とは、第２凹部２４の上面２４１及び支持部材２の下面２１ｅと略平行であり、上面２４１と下面２１ｅとの間の高さにある平面である中間面２４２の仮想的な延長面を境界面とする。
第２凹部２４の上段部は、中間面（第１中間面）２４２の仮想的な延長面と、上面２４１と、上部側面（第１上部側面）２４３と、第２外側面２１ｂ（又は第４外側面２１ｄ）の仮想的な延長面と、で囲まれた領域である。上部側面２４３は、下面２１ｅに対して略垂直な面である。
第２凹部２４の下段部は、中間面２４２及びその仮想的な延長面と、下部側面（第１下部側面）２４４と、支持部材２の下面２１ｅの仮想的な延長面と、第２外側面２１ｂ（又は第４外側面２１ｄ）の仮想的な延長面と、で囲まれた領域である。下部側面２４４は、凹状に湾曲しており、かつ、平面視で、上端２４４ａが下端２４４ｂよりも支持部材２の内側に位置するように傾斜している。また、下端２４４ｂは、平面視で中間面２４２の後端（外側の端部）２４２ａよりも、支持部材２の内側に位置している。
ここで、支持部材２の外表面として見た場合は、下部側面２４４は、凸状に湾曲した面であり、上面２４１は、支持部材の下面である。
なお、下部側面２４４は、支持部材２の外表面として見た場合に、凸状に湾曲した傾斜面に限定されず、湾曲せずに直線的に傾斜した傾斜面であってもよく、凹状に湾曲した傾斜面であってもよい。
第２凹部２４の下段部は、中間面２４２及びその仮想的な延長面と、下部側面（第１下部側面）２４４と、支持部材２の下面２１ｅの仮想的な延長面と、第２外側面２１ｂ（又は第４外側面２１ｄ）の仮想的な延長面と、で囲まれた領域である。下部側面２４４は、凹状に湾曲しており、かつ、平面視で、上端２４４ａが下端２４４ｂよりも支持部材２の内側に位置するように傾斜している。また、下端２４４ｂは、平面視で中間面２４２の後端（外側の端部）２４２ａよりも、支持部材２の内側に位置している。
ここで、支持部材２の外表面として見た場合は、下部側面２４４は、凸状に湾曲した面であり、上面２４１は、支持部材の下面である。
なお、下部側面２４４は、支持部材２の外表面として見た場合に、凸状に湾曲した傾斜面に限定されず、湾曲せずに直線的に傾斜した傾斜面であってもよく、凹状に湾曲した傾斜面であってもよい。
支持部材２に用いられる樹脂材料（第１樹脂）としては、例えば熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を挙げることができる。
熱可塑性樹脂の場合、例えば、ポリフタルアミド樹脂、液晶ポリマー、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、不飽和ポリエステルなどを用いることができる。
熱硬化性樹脂の場合、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂などを用いることができる。
熱可塑性樹脂の場合、例えば、ポリフタルアミド樹脂、液晶ポリマー、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、不飽和ポリエステルなどを用いることができる。
熱硬化性樹脂の場合、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂などを用いることができる。
支持部材２の壁部２２の内側面２１ｆにおいて光を効率よく反射するために、支持部材２に光反射性物質の粒子が含有されていてもよい。光反射性物質は、例えば、酸化チタン、ガラスフィラー、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛などの白色フィラーなどの、樹脂材料に含有されたときに外面での光反射性の高い材料である。内側面２１ｆの可視光に対する反射率は７０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましい。特に、発光素子が発する光の波長域において反射率が７０％以上であることが好ましく、８０％以上がより好ましい。樹脂材料における光反射性物質の含有量は、５質量％以上５０質量％以下であればよく、１０質量％以上３０質量％以下が好ましいが、これに限定されるものではない。
第１電極３１は、平面視において、支持部材２の壁部２２の配置領域又は壁部２２の内側に配置されるインナーリード部３１１と、壁部２２の外側に配置されるアウターリード部３１２とから構成されている。
第２電極３２は、第１電極３１と同形状を有しており、平面視で、第１方向（Ｘ軸方向）の中心線Ｃについて、略線対称となるように配置されている。
なお、第１電極３１及び第２電極３２は、外縁部を除き、略同じ厚さで形成されている。
第２電極３２は、第１電極３１と同形状を有しており、平面視で、第１方向（Ｘ軸方向）の中心線Ｃについて、略線対称となるように配置されている。
なお、第１電極３１及び第２電極３２は、外縁部を除き、略同じ厚さで形成されている。
第１電極３１のインナーリード部３１１は、平面視で、壁部２２の外縁よりも内側の領域に配置されており、発光素子をダイボンド又は／及び半田やワイヤなどで電気的に接続するために用いられる。インナーリード部３１１は、平面視で略矩形形状を有しているが、Ｘ軸方向の外側が、内側（中央部側）よりも幅が狭くなっている。
また、第１電極３１のアウターリード部３１２は、支持部材２の第１外側面２１ａから突出するように設けられ、インナーリード部３１１のＸ軸方向の外側と同じ幅で形成されている。また、アウターリード部３１２は、平面視における第２方向（Ｙ軸方向）の両隣に、同じ厚さの鍔部２３が設けられているとともに、Ｘ軸方向の端部に第３凹部３１３が設けられている。
また、第１電極３１のアウターリード部３１２は、支持部材２の第１外側面２１ａから突出するように設けられ、インナーリード部３１１のＸ軸方向の外側と同じ幅で形成されている。また、アウターリード部３１２は、平面視における第２方向（Ｙ軸方向）の両隣に、同じ厚さの鍔部２３が設けられているとともに、Ｘ軸方向の端部に第３凹部３１３が設けられている。
また、第１電極３１の上面３１ａ及び下面３１ｂは、光反射性又は／及び半田などの導電性接合部材との接合性を高めるために、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉなどのメッキ処理が単層又は多層で施されている。また、アウターリード部３１２の端面３１ｃには、メッキ処理が施されていないが、第３凹部３１３の側面３１３ａにはメッキ処理が施されている。これによって、第３凹部３１３を外部の実装基板に、例えば半田接合した際に、半田が側面３１３ａに這い上がり、半田フィレットが形成され、接合強度を高めることができる。また、半田フィレットの有無を観察することで、半田接合の良否を確認することができる。
なお、メッキ処理に用いられる金属は、メッキ処理を施す目的に応じて、言い換えればメッキ処理を施す領域に応じて異なるようにしてもよい。例えば、上面３１ａは、主として光反射性を高めるためにＡｇを用い、下面３１ｂ及び側面３１３ａは、主として半田などの接合性を高めるために、Ａｕを用いるようにしてもよい。
なお、メッキ処理に用いられる金属は、メッキ処理を施す目的に応じて、言い換えればメッキ処理を施す領域に応じて異なるようにしてもよい。例えば、上面３１ａは、主として光反射性を高めるためにＡｇを用い、下面３１ｂ及び側面３１３ａは、主として半田などの接合性を高めるために、Ａｕを用いるようにしてもよい。
第２電極３２のインナーリード部３２１、アウターリード部３２２及び第３凹部３２３は、第１電極３１のインナーリード部３１１、アウターリード部３１２及び第３凹部３１３と同様であるから、詳細な説明は省略する。
なお、第３凹部３１３，３２３は、何れか一方だけ設けるようにしてもよく、両方とも設けないようにしてもよい。また、第３凹部３１３，３２３の形状も適宜に定めることができる。また、前記した壁部２２から突出する鍔部２３及びアウターリード部３１２，３２２を設けないようにしてよい。
第３凹部３１３，３２３の形状は、特に限定されないが、平面視において、半円形形状、半楕円形形状、半長円形形状が好ましい。半楕円形形状又は半長円形形状の場合は、短径と長径との比が、１０：１１〜１０：８０までが好ましく、１０：１５〜１０：６０が更に好ましい。例えば、半楕円形形状の又は半長円形形状の短径が５０μｍに対して、長径が１６０〜３２０μｍとすることができる。
なお、第３凹部３１３，３２３は、何れか一方だけ設けるようにしてもよく、両方とも設けないようにしてもよい。また、第３凹部３１３，３２３の形状も適宜に定めることができる。また、前記した壁部２２から突出する鍔部２３及びアウターリード部３１２，３２２を設けないようにしてよい。
第３凹部３１３，３２３の形状は、特に限定されないが、平面視において、半円形形状、半楕円形形状、半長円形形状が好ましい。半楕円形形状又は半長円形形状の場合は、短径と長径との比が、１０：１１〜１０：８０までが好ましく、１０：１５〜１０：６０が更に好ましい。例えば、半楕円形形状の又は半長円形形状の短径が５０μｍに対して、長径が１６０〜３２０μｍとすることができる。
第１電極３１及び第２電極３２の側面は、平面視における外縁部の支持部材２と接する領域に、段差構造が設けられている。第１電極３１は、断面構造において、高さ方向に段差を有しており、上段部が下段部よりも外側に向かって突出している。また、上段部は、下部ほど外側に向かって突出している。上段部と下段部とは、第１電極３１の上面３１ａ及び下面３１ｂと略平行であり、上面３１ａと下面３１ｂとの間の高さにある平面である中間面（第２中間面）３１４を境界面とする。
第１電極３１の上段部の側面でもある上部側面（第２上部側面）３１５は、中間面３１４の先端である下端３１５ｂから上面３１ａにかけて凹状に湾曲しており、かつ、平面視で、下端３１５ｂが上端３１５ａよりも外側に位置するように傾斜している。また、上端３１５ａは、平面視で中間面３１４の後端（内側の端部）３１４ａよりも、外側に位置している。
なお、上部側面３１５は、凹状に湾曲した傾斜面に限定されず、湾曲せずに直線的に傾斜した傾斜面であってもよく、凸状に湾曲した傾斜面であってもよい。
また、第１電極３１の下段部の側面である下部側面（第２下部側面）３１６は、上面３１ａ及び下面３１ｂに対して略垂直な面である。
なお、第２電極３２の外縁部に設けられる段差構造も、第１電極３１と同様である。
なお、上部側面３１５は、凹状に湾曲した傾斜面に限定されず、湾曲せずに直線的に傾斜した傾斜面であってもよく、凸状に湾曲した傾斜面であってもよい。
また、第１電極３１の下段部の側面である下部側面（第２下部側面）３１６は、上面３１ａ及び下面３１ｂに対して略垂直な面である。
なお、第２電極３２の外縁部に設けられる段差構造も、第１電極３１と同様である。
本実施形態では、第１電極３１及び第２電極３２の支持部材２と接していない第１方向（Ｘ軸方向）の外側の端部を除き、外周の全領域に段差構造が設けられているが、第１電極３１及び第２電極３２の支持部材２と接する外周の少なくとも一部に設ければよく、例えば、インナーリード部３１１，３２１のみに設けるようにしてもよいし、外周の全領域に断続的に設けるようにしてもよい。
［パッケージの製造方法］
次に、パッケージ１の製造方法について、図３〜図１０を参照して説明する。
図３は、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の手順を示すフローチャートである。図４Ａは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の外形形成工程で形成されるリードフレームの構成を示す平面図である。図４Ｂは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の外形形成工程で形成されるリードフレームの構成を示す断面図であり、図４ＡのＩＶＢ−ＩＶＢ線における断面を示す。図４Ｃは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の外形形成工程で形成されるリードフレームの構成を示す断面図であり、図４ＡのＩＶＣ−ＩＶＣ線における断面を示す。図５Ａは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の第１段差形成工程における第１工程を示す断面図である。図５Ｂは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の第１段差形成工程における第２工程を示す断面図である。図５Ｃは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の第１段差形成工程における第３工程を示す断面図である。図５Ｄは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の第１段差形成工程における第４工程を示す断面図である。図６Ａは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の第１段差形成工程及び第２段差形成工程で形成されるリードフレームを示す平面図である。図６Ｂは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の第１段差形成工程及び第２段差形成工程で形成されるリードフレームを示す断面図であり、図６ＡのＶＩＢ−ＶＩＢ線における断面を示す。図６Ｃは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の第１段差形成工程及び第２段差形成工程で形成されるリードフレームを示す断面図であり、図６ＡのＶＩＣ−ＶＩＣ線における断面を示す。図６Ｄは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の第１段差形成工程及び第２段差形成工程で形成されるリードフレームを示す断面図であり、図６ＡのＶＩＤ−ＶＩＤ線における断面を示す。図７Ａは、第１実施形態に係るパッケージに用いられるリードフレームのハンガーリードの先端部を示す平面図である。図７Ｂは、第１実施形態の変形例に係るパッケージに用いられるリードフレームのハンガーリードの先端部を示す平面図である。図７Ｃは、第１実施形態の他の変形例に係るパッケージに用いられるリードフレームのハンガーリードの先端部を示す平面図である。図８Ａは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の支持部材形成工程におけるリードフレーム設置工程を示す断面図である。図８Ｂは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の支持部材形成工程におけるリードフレーム設置工程を示す平面図である。図９Ａは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の支持部材形成工程における第１樹脂注入工程を示す断面図であり、図８ＢのＩＸＡ−ＩＸＡ線に相当する位置における断面を示す。図９Ｂは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の支持部材形成工程における第１樹脂注入工程を示す断面図であり、図８ＢのＩＸＢ−ＩＸＢ線に相当する位置における断面を示す。図１０は、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の電極分離工程を示す平面図である。
次に、パッケージ１の製造方法について、図３〜図１０を参照して説明する。
図３は、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の手順を示すフローチャートである。図４Ａは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の外形形成工程で形成されるリードフレームの構成を示す平面図である。図４Ｂは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の外形形成工程で形成されるリードフレームの構成を示す断面図であり、図４ＡのＩＶＢ−ＩＶＢ線における断面を示す。図４Ｃは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の外形形成工程で形成されるリードフレームの構成を示す断面図であり、図４ＡのＩＶＣ−ＩＶＣ線における断面を示す。図５Ａは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の第１段差形成工程における第１工程を示す断面図である。図５Ｂは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の第１段差形成工程における第２工程を示す断面図である。図５Ｃは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の第１段差形成工程における第３工程を示す断面図である。図５Ｄは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の第１段差形成工程における第４工程を示す断面図である。図６Ａは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の第１段差形成工程及び第２段差形成工程で形成されるリードフレームを示す平面図である。図６Ｂは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の第１段差形成工程及び第２段差形成工程で形成されるリードフレームを示す断面図であり、図６ＡのＶＩＢ−ＶＩＢ線における断面を示す。図６Ｃは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の第１段差形成工程及び第２段差形成工程で形成されるリードフレームを示す断面図であり、図６ＡのＶＩＣ−ＶＩＣ線における断面を示す。図６Ｄは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の第１段差形成工程及び第２段差形成工程で形成されるリードフレームを示す断面図であり、図６ＡのＶＩＤ−ＶＩＤ線における断面を示す。図７Ａは、第１実施形態に係るパッケージに用いられるリードフレームのハンガーリードの先端部を示す平面図である。図７Ｂは、第１実施形態の変形例に係るパッケージに用いられるリードフレームのハンガーリードの先端部を示す平面図である。図７Ｃは、第１実施形態の他の変形例に係るパッケージに用いられるリードフレームのハンガーリードの先端部を示す平面図である。図８Ａは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の支持部材形成工程におけるリードフレーム設置工程を示す断面図である。図８Ｂは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の支持部材形成工程におけるリードフレーム設置工程を示す平面図である。図９Ａは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の支持部材形成工程における第１樹脂注入工程を示す断面図であり、図８ＢのＩＸＡ−ＩＸＡ線に相当する位置における断面を示す。図９Ｂは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の支持部材形成工程における第１樹脂注入工程を示す断面図であり、図８ＢのＩＸＢ−ＩＸＢ線に相当する位置における断面を示す。図１０は、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の電極分離工程を示す平面図である。
なお、図６Ａにおいて、第１電極３１及び第２電極３２の外縁部、並びに、ハンガーリード３５の先端部分３５１において、段差構造が形成された領域を太線で示している。また、図６Ｂにおいて第１電極３１及び第２電極３２の段差構造を部分的に拡大して示し、図６Ｃにおいてハンガーリード３５の先端部分３５１の段差構造を部分的に拡大して示している。
本実施形態に係るパッケージの製造方法は、リードフレーム準備工程Ｓ１１０と、支持部材形成工程Ｓ１２０と、電極分離工程Ｓ１３０と、を含んでいる。
リードフレーム準備工程Ｓ１１０は、平板状の板金を加工することで、第１電極３１及び第２電極３２と、ハンガーリード３５とを備えたリードフレーム３を準備する工程である。リードフレーム準備工程Ｓ１１０は、外形形成工程Ｓ１１１と、第１段差形成工程Ｓ１１２と、第２段差形成工程Ｓ１１３と、メッキ工程Ｓ１１４と、を含んでいる。
外形形成工程Ｓ１１１は、平板状の板金にプレス加工の一つである抜き加工を施すことによって、図４Ａ〜図４Ｃに示したような、リードフレーム３を形成する工程である。
原材料である板金は、半導体素子のパッケージのリードフレームに用いられるものであれば、特に限定されるものではない。板金の厚さは、パッケージの形状や大きさなどに応じて適宜に選択されるが、例えば、１００〜５００μｍ程度の厚さのものが用いられ、１２０〜３００μｍの厚さが更に好ましい。また、板金の材料としては、例えば、Ｃｕ系の合金が用いられる。
原材料である板金は、半導体素子のパッケージのリードフレームに用いられるものであれば、特に限定されるものではない。板金の厚さは、パッケージの形状や大きさなどに応じて適宜に選択されるが、例えば、１００〜５００μｍ程度の厚さのものが用いられ、１２０〜３００μｍの厚さが更に好ましい。また、板金の材料としては、例えば、Ｃｕ系の合金が用いられる。
第１電極３１、第２電極３２及びハンガーリード３５の各部材の外形形状を形成するための貫通孔３６と、アウターリード部３１２，３２２の端部に設けられる第３凹部３１３，３２３を形成するための貫通孔３７と、がプレス加工の穴抜き加工によって形成される。なお、貫通孔３７は、支持部材２の形成予定領域２０の外形線に跨がるように形成される。
この工程で形成されるリードフレーム３は、平面視において、支持部材２の形成予定領域２０の内側に形成された部分が第１電極３１及び第２電極３２となる。第１電極３１の先端３１１ａと第２電極３２の先端３２１ａとは、第１方向（Ｘ軸方向）の中央部において、間隔を空けて第１方向に対向している。また、第１電極３１は、平面視において矩形である支持部材２の形成予定領域２０の一対の短辺の一方から外側に延伸するように設けられた連結部３３を介して外枠３０と繋がり、第２電極３２は、他方の短辺から外側に延伸するように設けられた連結部３４を介して外枠３０と繋がっている。
また、２つのハンガーリード３５の先端部分３５１は、第１方向の中央部において、第２方向（Ｙ軸方向）に互いに対向している。また、ハンガーリード３５は、先端部分３５１が、平面視において矩形である支持部材２の形成予定領域２０の一対の長辺の内側となるように配置され、それぞれが配置された長辺から外側に延伸して、外枠３０と繋がっている。
先端部分３５１は、平面視において、台形形状を有している。先端部分３５１の平面視形状は、矩形形状であってもよいが、支持部材２の形成予定領域２０の内側に向かうほど、幅が狭くなるように先細りした形状が好ましい。先端部分３５１の台形形状の大きさは特に限定されないが、例えば、上底が４００〜５００μｍ、下底が５００〜７００μｍ、高さが５０〜１５０μｍとすることができる。先端部分３５１の平面視形状は、例えば、半円形や三角形などであってもよい。２つの先端部分３５１は、パッケージ１をリードフレーム３に支持するために支持部材２の一対の外側面に食い込むように配置されるが、先細り形状とすることで、適度な外力を加えることでハンガーリード３５の先端部分３５１を支持部材２から取り外すことができる。
なお、１個のパッケージ１を製造する場合について説明するが、複数のパッケージ１を１次元又は２次元に配列するように製造するようにしてもよい。その場合は、例えば、図４Ａに示したリードフレーム３を１次元又は２次元に連続して配置したリードフレーム集合体を形成すればよい。
第１段差形成工程Ｓ１１２は、ハンガーリード３５の先端部分３５１の外縁部に段差を形成する工程である。この段差は、プレス加工により、パンチで先端部分３５１を叩き潰すことで形成することができる。この工程は、以下の４つのサブ工程が含まれる。
第１工程において、上面が平坦な下金型（ダイ）４００上に、外形形成工程Ｓ１１１で各部材の外形が形成されたリードフレーム３を配置する。このとき、パッケージ１を形成したときに、第１電極３１及び第２電極３２の上面となる面を上向きにして配置する。
第２工程において、上金型（パンチ）４１０をハンガーリード３５の先端部分３５１に向けて下降させる。
第１工程において、上面が平坦な下金型（ダイ）４００上に、外形形成工程Ｓ１１１で各部材の外形が形成されたリードフレーム３を配置する。このとき、パッケージ１を形成したときに、第１電極３１及び第２電極３２の上面となる面を上向きにして配置する。
第２工程において、上金型（パンチ）４１０をハンガーリード３５の先端部分３５１に向けて下降させる。
第３工程において、上金型４１０で、ハンガーリード３５の先端部分３５１をプレスして叩き潰すことによって、当該先端部分３５１に段差構造が形成される。段差構造の詳細については後記する。
なお、叩き潰された部分である下段部の厚さは、元の板金の厚さの０．２倍〜０．８倍程度とすることが好ましく、０．３倍〜０．７倍程度とすることがより好ましい。また、叩き潰す際の先端の奥行は、元の板金の厚さの０．２倍〜２倍程度とすることが好ましく、０．３倍〜１倍程度とすることがより好ましい。これによって、ハンガーリード３５の先端部分３５１がパッケージ１を、支持部材２の第２外側面２１ｂ及び第４外側面２１ｄで適度な強度で支持することができる。
第４工程において、上金型４１０を上方に退避させ、プレス加工されたリードフレーム３を取り出す。
なお、叩き潰された部分である下段部の厚さは、元の板金の厚さの０．２倍〜０．８倍程度とすることが好ましく、０．３倍〜０．７倍程度とすることがより好ましい。また、叩き潰す際の先端の奥行は、元の板金の厚さの０．２倍〜２倍程度とすることが好ましく、０．３倍〜１倍程度とすることがより好ましい。これによって、ハンガーリード３５の先端部分３５１がパッケージ１を、支持部材２の第２外側面２１ｂ及び第４外側面２１ｄで適度な強度で支持することができる。
第４工程において、上金型４１０を上方に退避させ、プレス加工されたリードフレーム３を取り出す。
なお、便宜的に、固定金型であるダイを下金型４００、可動金型であるパンチを上金型４１０としたが、上下を逆にして、上側にダイを配置して下側にパンチを配置するようにしてもよく、パンチ及びダイを横向きに配置して用いるようにしてもよい。
第２段差形成工程Ｓ１１３は、第１電極３１及び第２電極３２の外縁部に、段差を形成する工程である。この段差は、前記した第１段差形成工程Ｓ１１２と同様に、プレス加工により、パンチで第１電極３１及び第２電極３２の外縁部を叩き潰すことで形成することができる。このとき、第１電極３１及び第２電極３２の外縁部は、パッケージ１を形成したときに、第１電極３１及び第２電極３２の下面となる面を上向きにして配置する。すなわち、第１電極３１及び第２電極３２の外縁部分の段差構造は、ハンガーリード３５の先端部分３５１の段差構造に対して上下が逆になるように形成される。
第１電極３１及び第２電極３２の外縁部には、段差構造を設けないようにしてもよいが、設けることが好ましく、第１電極３１及び第２電極３２が支持部材２から脱落し難くすることができる。
第１電極３１及び第２電極３２の外縁部には、段差構造を設けないようにしてもよいが、設けることが好ましく、第１電極３１及び第２電極３２が支持部材２から脱落し難くすることができる。
なお、第１段差形成工程Ｓ１１２と第２段差形成工程Ｓ１１３とは、何れを先に行ってもよく、両方を同時に行うようにしてもよい。
ここで、第１電極３１及び第２電極３２の外縁部分の段差構造と、ハンガーリード３５の先端部分３５１の段差構造とについて説明する。
なお、第１電極３１の外縁部分の段差構造は、前記した通りであるから説明は省略する。また、第２電極３２の外縁部分の段差構造も、第１電極３１と同様である。第２電極３２については、第１電極３１の各部位を示す３１番台及び３１０番台の符号に代えて、３２番台及び３２０番台を付すことで説明を省略する。
なお、第１電極３１の外縁部分の段差構造は、前記した通りであるから説明は省略する。また、第２電極３２の外縁部分の段差構造も、第１電極３１と同様である。第２電極３２については、第１電極３１の各部位を示す３１番台及び３１０番台の符号に代えて、３２番台及び３２０番台を付すことで説明を省略する。
また、ハンガーリード３５の先端部分３５１は、前記したように、第１電極３１及び第２電極３２の外縁部分の段差構造とは、上下が逆になるように形成されている。すなわち、ハンガーリード３５の先端部分３５１は、断面構造において、高さ方向に段差を有しており、下段部が上段部よりも外側に突出している。また、下段部は、上部ほど外側に突出している。下段部と上段部とは、ハンガーリード３５の上面３５ａ及び下面３５ｂと略平行であり、上面３５ａと下面３５ｂとの間の高さにある平面である中間面（第１中間面）３５２を境界面とする。
ハンガーリード３５の下段部の側面である下部側面（第１下部側面）３５４は、中間面３５２の先端である上端３５４ａから下面３５ｂにかけて凹状に湾曲しており、かつ、平面視で、上端３５４ａが下端３５４ｂよりも外側に位置するように傾斜している。また、下端３５４ｂは、平面視で中間面３５２の後端３５２ａよりも、外側（先端側）に位置している。下部側面３５４は、凹状に湾曲した傾斜面に限定されず、湾曲せずに直線的に傾斜した傾斜面であってもよく、凸状に湾曲した傾斜面であってもよい。この傾斜の角度は、下面３５ｂに対して、６０〜８０度であることが好ましい。
言い換えれば、中間面３５２と下部側面３５４とが成す角度が鋭角となるように構成することで、下部側面３５４の上端３５４ａが下端３５４ｂよりも突出し、下部側面３５４が上方ほど外側に位置するような傾斜面となる。これによって、後記する支持部材形成工程Ｓ１２０を行うことで、支持部材２が下部側面３５４の下方にも設けられる。このため、パッケージ１がリードフレーム３から脱落し難くなる。
なお、下部側面３５４が湾曲している場合は、下部側面３５４の全領域における平均傾斜角を、中間面３５２と成す角度と見なすことができる。
また、適度な押出力でパッケージ１をリードフレーム３から取り外すことができるように、下部側面３５４は、凹状に湾曲した傾斜面又は直線的に傾斜した傾斜面とすることが好ましい。
なお、下部側面３５４が湾曲している場合は、下部側面３５４の全領域における平均傾斜角を、中間面３５２と成す角度と見なすことができる。
また、適度な押出力でパッケージ１をリードフレーム３から取り外すことができるように、下部側面３５４は、凹状に湾曲した傾斜面又は直線的に傾斜した傾斜面とすることが好ましい。
また、ハンガーリード３５の上段部の側面である上部側面（第１上部側面）３５３は、上面３５ａ及び下面３５ｂに対して略垂直な面となるように形成されている。上部側面３５３は、上面３５ａ及び下面３５ｂに対して、略垂直又は鈍角、すなわち、垂直面又は下方ほど外側となるように傾斜した傾斜面であることが好ましい。これによって、上部側面３５３の下方には支持部材２が設けられないため、パッケージ１をリードフレーム３から取り外す際に、過度な押出力を必要としない。
また、ハンガーリード３５の先端部分３５１に段差構造を形成する領域は、平面視で台形形状を有する先端部分３５１において、当該台形の上底及び２つの脚に設けられている。すなわち、支持部材２の外側面に食い込む先端部分３５１の全領域に段差が設けられている（図７Ａ参照）。これによって、パッケージ１をより安定して支持することができる。
段差構造を設ける領域は、これに限定されものではなく、支持部材２の外側面に食い込む先端部分３５１の一部に設けるようにしてもよい。例えば、平面視形状である台形の上底の部分のみ（図７Ｂ参照）としたり、台形の脚の部分のみ（図７Ｃ参照）としたりしてもよい。
段差構造を設ける領域は、これに限定されものではなく、支持部材２の外側面に食い込む先端部分３５１の一部に設けるようにしてもよい。例えば、平面視形状である台形の上底の部分のみ（図７Ｂ参照）としたり、台形の脚の部分のみ（図７Ｃ参照）としたりしてもよい。
メッキ工程Ｓ１１４は、リードフレーム３の表面に、光反射性又は／及び半田接合性を高めるために、Ａｇなどの電解メッキ処理を施す工程である。この工程では、リードフレーム３の上面及び下面と、貫通孔３６，３７の内側面を含めた側面とがメッキされる。
なお、メッキ工程Ｓ１１４に代えて、リードフレーム３の原材料として、表面にメッキ処理が施された板金を用いて、外形形成工程Ｓ１１１から第２段差形成工程Ｓ１１３を行うようにしてもよい。
なお、メッキ工程Ｓ１１４に代えて、リードフレーム３の原材料として、表面にメッキ処理が施された板金を用いて、外形形成工程Ｓ１１１から第２段差形成工程Ｓ１１３を行うようにしてもよい。
支持部材形成工程Ｓ１２０は、リードフレーム３の第１電極３１及び第２電極３２を支持する支持部材２を、第１樹脂を用いてモールド成型する工程である。支持部材形成工程Ｓ１２０は、リードフレーム設置工程Ｓ１２１と、第１樹脂注入工程Ｓ１２２と、第１樹脂固化又は硬化工程Ｓ１２３と、を含んでいる。
支持部材２の形成に用いられる樹脂材料（第１樹脂）としては、前記した熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を用いることができる。樹脂材料としてポリフタルアミド樹脂などの熱可塑性樹脂を用いる場合は射出成型法によって、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いる場合はトランスファー成型法によって、支持部材２を成型することができる。
支持部材２の形成に用いられる樹脂材料（第１樹脂）としては、前記した熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を用いることができる。樹脂材料としてポリフタルアミド樹脂などの熱可塑性樹脂を用いる場合は射出成型法によって、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いる場合はトランスファー成型法によって、支持部材２を成型することができる。
リードフレーム設置工程Ｓ１２１は、リードフレーム３を、モールド金型である上金型５００と下金型５１０とで挟み込まれるように設置する工程である。上金型５００は、支持部材２の壁部２２の形状に相当する空洞５０１と、この空洞５０１に隣接した平坦部と、を有している。また、空洞５０１は、平面視でリング状に繋がっている。
リードフレーム３は、平面視において、支持部材２の形成予定領域２０の壁部の形成予定領域２０ａが上金型５００の空洞５０１の外縁と一致するとともに、貫通孔３７が空洞５０１の外側になるように位置合わせして配置される。
また、上金型５００には、リードフレーム３と位置合わせしたときに、平面視で、リードフレーム３の貫通孔３６が設けられた領域内であって、支持部材２の形成予定領域２０の外側に、第１樹脂を注入するためのゲート５０２が設けられている。また、下金型５１０は、上面が平坦面となっている。
リードフレーム３は、平面視において、支持部材２の形成予定領域２０の壁部の形成予定領域２０ａが上金型５００の空洞５０１の外縁と一致するとともに、貫通孔３７が空洞５０１の外側になるように位置合わせして配置される。
また、上金型５００には、リードフレーム３と位置合わせしたときに、平面視で、リードフレーム３の貫通孔３６が設けられた領域内であって、支持部材２の形成予定領域２０の外側に、第１樹脂を注入するためのゲート５０２が設けられている。また、下金型５１０は、上面が平坦面となっている。
第１樹脂注入工程Ｓ１２２は、リードフレーム３を上金型５００と下金型５１０とで挟み込んだ状態で、ゲート５０２からモールド金型内に第１樹脂を注入する工程である。
ここで、ゲート５０２と、貫通孔３６と、空洞５０１とは連通しており、貫通孔３７はこれらの空間とは連通していない。従って、第１樹脂は、貫通孔３６及び空洞５０１に注入され、貫通孔３７には樹脂が注入されない。
ここで、ゲート５０２と、貫通孔３６と、空洞５０１とは連通しており、貫通孔３７はこれらの空間とは連通していない。従って、第１樹脂は、貫通孔３６及び空洞５０１に注入され、貫通孔３７には樹脂が注入されない。
第１樹脂固化又は硬化工程Ｓ１２３は、モールド金型内に注入した樹脂を固化又は硬化させる工程である。
ここで、樹脂材料として熱可塑性樹脂を用いる場合に、加熱溶融した熱可塑性樹脂を冷却して固体化することを「固化」と呼ぶ。また、樹脂材料として熱硬化性樹脂を用いる場合に、液状の熱硬化性樹脂を加熱して固体化することを「硬化」と呼ぶ。
ここで、樹脂材料として熱可塑性樹脂を用いる場合に、加熱溶融した熱可塑性樹脂を冷却して固体化することを「固化」と呼ぶ。また、樹脂材料として熱硬化性樹脂を用いる場合に、液状の熱硬化性樹脂を加熱して固体化することを「硬化」と呼ぶ。
上金型５００の空洞５０１及びリードフレーム３の貫通孔３６に充填された第１樹脂を固化又は硬化させることで、空洞５０１内に壁部２２が形成され、貫通孔３６内に鍔部２３が形成される。また、鍔部２３は、貫通孔３６内において、平面視で、支持部材２の形成予定領域２０の外側の領域にまで第１樹脂の成形体が連続して延在するように形成されている。リードフレーム３の第１電極３１及び第２電極３２は、壁部２２及び鍔部２３を備えた支持部材２によって強固に支持される。また、支持部材２は、外形形状である直方体の一対の対面である第２外側面２１ｂ及び第４外側面２１ｄにおいて、それぞれ２つのハンガーリード３５内の１つの先端部分３５１が食い込むように配置されている。
従って、本工程において形成される支持部材２と第１電極３１及び第２電極３２とからなるパッケージ１は、連結部３３，３４及びハンガーリード３５によって、リードフレーム３の外枠３０と接続されている。
また、ゲート５０２内に残留した第１樹脂が固体化されることで、ゲート痕２５が形成される。
従って、本工程において形成される支持部材２と第１電極３１及び第２電極３２とからなるパッケージ１は、連結部３３，３４及びハンガーリード３５によって、リードフレーム３の外枠３０と接続されている。
また、ゲート５０２内に残留した第１樹脂が固体化されることで、ゲート痕２５が形成される。
電極分離工程Ｓ１３０は、第１電極３１及び第２電極３２を、リードフレーム３から分離する工程である。この工程は、第１電極３１及び第２電極３２を外枠３０と連結している連結部３３，３４を、プレス加工によって穴抜きすることで行うことができる。この穴抜きによって、パッケージ１側の境界線が支持部材２の形成予定領域２０の外形線と一致するように貫通孔３８が形成される。このとき、連結部３３，３４とともに、貫通孔３６において鍔部２３と連続して形成された第１樹脂の延在部分が除去される。更に、当該延在部に形成されたゲート痕２５も除去される。従って、完成したパッケージ１には、ゲート痕２５が残らない。このため、パッケージ１を薄く形成することができる。
また、貫通孔３８が形成されることで、支持部材２の形成予定領域２０の外形線に跨がるように形成された貫通孔３７の一部が、第１電極３１及び第２電極３２のアウターリード部３１２，３２２の第３凹部３１３，３２３として形成される。
ここで、貫通孔３８によって形成されたアウターリード部３１２，３２２の端面３１ｃはリードフレーム３の板金材料の露出面であるが、第３凹部３１３，３２３の側面３１３ａ，３２３ａはメッキ処理が施されているため半田との濡れ性がよい。このため、第１電極３１及び第２電極３２の下面３１ｂ，３２ｂを実装面としてパッケージ１を半田接合する際に、側面３１３ａ，３２３ａに半田フィレットを形成して接合強度を高めることができる。
また、前記したように、半田フィレットの形成の有無を確認することで、半田接合の良否を判断することができる。
ここで、貫通孔３８によって形成されたアウターリード部３１２，３２２の端面３１ｃはリードフレーム３の板金材料の露出面であるが、第３凹部３１３，３２３の側面３１３ａ，３２３ａはメッキ処理が施されているため半田との濡れ性がよい。このため、第１電極３１及び第２電極３２の下面３１ｂ，３２ｂを実装面としてパッケージ１を半田接合する際に、側面３１３ａ，３２３ａに半田フィレットを形成して接合強度を高めることができる。
また、前記したように、半田フィレットの形成の有無を確認することで、半田接合の良否を判断することができる。
また、本工程によって第１電極３１及び第２電極３２がリードフレーム３から分離されるが、パッケージ１は、ハンガーリード３５によって支持され、リードフレーム３と連結されている。リードフレーム３に対して、パッケージ１を下面側から上面側に向けて（Ｚ軸の＋方向に向けて）押し出すことで、パッケージ１をリードフレーム３から取り外すことができる。
ここで、パッケージ１とハンガーリード３５との接続部である先端部分３５１は、前記した段差構造を有するため、段差構造を有さない場合と比べて、支持力が強くなっている。このため、段差構造を有さない場合と比べて、パッケージ１をリードフレーム３から分離する際に必要な押出力が大きくなる。その結果、当該押出力に起因して第１電極３１及び第２電極３２にかかる応力が大きくなる。
第１電極３１及び第２電極３２が対向する方向である第１方向（Ｘ軸方向）の略中央部において、第１電極３１の先端３１１ａと第２電極３２の先端３２１ａとが対向するように配置されている。また、２つのハンガーリード３５の先端部分３５１が、平面視で第１方向と直交する第２方向（Ｙ軸方向）に対向し、かつ、第１方向についての略中央部において支持部材２に食い込むように配置されている。
このため、パッケージ１をリードフレーム３から分離する際に、すなわち、ハンガーリード３５の先端部分３５１を支持部材２から取り外す際に、第１電極３１及び第２電極３２にかかる応力の偏りを少なくすることができる。その結果、第１電極３１及び第２電極３２が、変形したり、支持部材２から分離したりし難くなる。
このため、パッケージ１をリードフレーム３から分離する際に、すなわち、ハンガーリード３５の先端部分３５１を支持部材２から取り外す際に、第１電極３１及び第２電極３２にかかる応力の偏りを少なくすることができる。その結果、第１電極３１及び第２電極３２が、変形したり、支持部材２から分離したりし難くなる。
また、ハンガーリード３５の先端部分３５１を支持部材２から取り外した跡である第２凹部２４が、支持部材２の中央部に形成される。このため、第２凹部２４が支持部材２の隅に形成された場合に比べて、第２凹部２４において支持部材２が欠けたり割れたりし難くなる。
更に、第１電極３１及び第２電極３２の外縁部に、ハンガーリード３５の先端部分３５１と、上下が逆の段差構造を設けることで、第１電極３１及び第２電極３２と支持部材２とがより分離し難くすることができる。
なお、本実施形態においては、貫通孔３８を穴抜きプレス加工で形成することで、第１電極３１及び第２電極３２を、リードフレーム３から分離するようにしたが、これに限定されるものではない。例えば、リードカッターを用いて、支持部材２の形成予定領域２０の外形線に沿って、切断するようにしてもよい。
また、支持部材２は、平面視形状が矩形であるが、円形や楕円形、矩形以外の多角形であってもよい。
また、支持部材２は、平面視形状が矩形であるが、円形や楕円形、矩形以外の多角形であってもよい。
［発光装置の構成］
次に、第１実施形態に係るパッケージを用いた発光装置の構成について、図１１を参照して説明する。図１１は、第１実施形態に係る発光装置の構成を示す斜視図である。
第１実施形態に係る発光装置１００は、パッケージ１Ａと、パッケージ１Ａの第１凹部１１内に実装された発光素子４と、発光素子４を被覆する封止部材（第２樹脂）６と、を備えている。また、発光素子４は、ワイヤ５を用いて第１電極３１及び第２電極３２と電気的に接続されている。
次に、第１実施形態に係るパッケージを用いた発光装置の構成について、図１１を参照して説明する。図１１は、第１実施形態に係る発光装置の構成を示す斜視図である。
第１実施形態に係る発光装置１００は、パッケージ１Ａと、パッケージ１Ａの第１凹部１１内に実装された発光素子４と、発光素子４を被覆する封止部材（第２樹脂）６と、を備えている。また、発光素子４は、ワイヤ５を用いて第１電極３１及び第２電極３２と電気的に接続されている。
パッケージ１Ａは、前記したパッケージ１とは、壁部２２に代えて、略直方体形状の外形の１つの頂点を切り欠いて又は凹ませて、第１電極３１の極性を表すマーク２６を設けた壁部２２Ａを備えることが異なる。マーク２６の形状や大きさ、配置場所は特に限定されるものではなく、例えば、第２電極３２側に設けてもよい。また、パッケージ１Ａに代えて、マーク２６を有さないパッケージ１を用いてもよい。
パッケージ１Ａの他の構成はパッケージ１と同様であるから、詳細な説明は省略する。
パッケージ１Ａの他の構成はパッケージ１と同様であるから、詳細な説明は省略する。
発光素子４は、パッケージ１Ａの第２電極３２上に実装されている。ここで用いられる発光素子４は、形状や大きさ、半導体材料などが特に限定されるものではない。発光素子４の発光色としては、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。近紫外から可視光領域に発光波長を有する、ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ（０≦Ｘ≦１、０≦Ｙ≦１、Ｘ＋Ｙ≦１）で表される窒化物半導体からなる発光素子を好適に用いることができる。
本実施形態においては、発光素子４は、正負の電極が同じ面側に配置されたフェイスアップ実装型であるが、フェイスダウン実装型のものでもよく、正負の電極が互いに異なる面側に配置されたものでもよい。
本実施形態においては、発光素子４は、正負の電極が同じ面側に配置されたフェイスアップ実装型であるが、フェイスダウン実装型のものでもよく、正負の電極が互いに異なる面側に配置されたものでもよい。
ワイヤ５は、発光素子４や保護素子等の電子部品と、第１電極３１や第２電極３２を電気的に接続するための導電性の配線である。ワイヤ５の材質としては、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）、Ｐｔ（白金）、Ａｌ（アルミニウム）等の金属、及び、それらの合金を用いたものが挙げられるが、特に、熱伝導率等に優れたＡｕを用いるのが好ましい。なお、ワイヤ５の太さは特に限定されず、目的及び用途に応じて適宜選択することができる。
封止部材（第２樹脂）６は、パッケージ１Ａの第１凹部１１内に実装された発光素子４などを被覆するものである。封止部材６は、発光素子４などを、外力、埃、水分などから保護するとともに、発光素子４などの耐熱性、耐候性、耐光性を良好なものとするために設けられている。封止部材６の材質としては、熱硬化性樹脂、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂などの透明な材料を挙げることができる。このような材料に加えて、所定の機能を持たせるために、蛍光体（波長変換物質）や光反射性物質、光拡散物質、その他のフィラーを含有させるようにしてもよい。
封止部材６は、例えば蛍光体の粒子を含有させることで、発光装置１００の色調調整を容易にすることができる。なお、蛍光体としては、封止部材６よりも比重が大きく、発光素子４からの光を吸収し、波長変換するものを用いることができる。蛍光体は、封止部材６よりも比重が大きいと、蛍光体を沈降させて、第１電極３１及び第２電極３２や発光素子４の表面の近傍に配置することができる。
具体的には、例えば、ＹＡＧ（Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ）やシリケートなどの黄色蛍光体、あるいは、ＣＡＳＮ（ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）やＫＳＦ（Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）などの赤色蛍光体、を挙げることができる。
具体的には、例えば、ＹＡＧ（Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ）やシリケートなどの黄色蛍光体、あるいは、ＣＡＳＮ（ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）やＫＳＦ（Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）などの赤色蛍光体、を挙げることができる。
封止部材６に含有させるフィラーとしては、例えば、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＭｇＯなどの粒子を好適に用いることができる。また、所望外の波長の光を除去する目的で、例えば、有機や無機の着色染料や着色顔料を含有させるようにしてもよい。
［発光装置の製造方法］
次に、第１実施形態に係るパッケージを用いた発光装置の製造方法について、図１２及び図１１を参照して説明する。図１２は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法の手順を示すフローチャートである。
次に、第１実施形態に係るパッケージを用いた発光装置の製造方法について、図１２及び図１１を参照して説明する。図１２は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法の手順を示すフローチャートである。
本実施形態に係る発光装置の製造方法は、パッケージ準備工程Ｓ２１０と、発光素子実装工程Ｓ２２０と、封止工程Ｓ２３０と、個片化工程Ｓ２４０と、が含まれる。
パッケージ準備工程Ｓ２１０は、リードフレーム準備工程Ｓ１１０と、支持部材形成工程Ｓ１２０と、電極分離工程Ｓ１３０と、が含まれている。パッケージ準備工程Ｓ２１０は、前記したパッケージの製造方法を行うものであるから、各工程についての詳細な説明は省略する。
パッケージ準備工程Ｓ２１０は、リードフレーム準備工程Ｓ１１０と、支持部材形成工程Ｓ１２０と、電極分離工程Ｓ１３０と、が含まれている。パッケージ準備工程Ｓ２１０は、前記したパッケージの製造方法を行うものであるから、各工程についての詳細な説明は省略する。
発光素子実装工程Ｓ２２０は、発光素子４をパッケージ１Ａの第１凹部１１内に実装する工程である。
発光素子４は、上面側にｎ側電極及びｐ側電極が形成された片面電極構造の素子であり、フェイスアップ実装される。従って、発光素子４は、その下面側が絶縁性のダイボンド部材で第２電極３２の上面に接合される。また、発光素子４のｎ側電極及びｐ側電極は、それぞれ第１電極３１及び第２電極３２の内の対応する極性の電極の上面と、ワイヤ５によって接続される。
発光素子４は、正負の電極が同じ面側に配置されたフェイスアップ実装型であるが、フェイスダウン（フリップチップ）実装型のものでもよく、正負の電極が互いに異なる面側に配置されたものでもよい。
発光素子４は、上面側にｎ側電極及びｐ側電極が形成された片面電極構造の素子であり、フェイスアップ実装される。従って、発光素子４は、その下面側が絶縁性のダイボンド部材で第２電極３２の上面に接合される。また、発光素子４のｎ側電極及びｐ側電極は、それぞれ第１電極３１及び第２電極３２の内の対応する極性の電極の上面と、ワイヤ５によって接続される。
発光素子４は、正負の電極が同じ面側に配置されたフェイスアップ実装型であるが、フェイスダウン（フリップチップ）実装型のものでもよく、正負の電極が互いに異なる面側に配置されたものでもよい。
封止工程Ｓ２３０は、第１凹部１１内に実装された発光素子４、保護素子及びワイヤ５を封止部材６で被覆する工程である。
本工程は、第１凹部１１内に封止部材６を塗布することで行われる。封止部材６の塗布方法としては、ポッティング法を好適に用いることができる。液状の樹脂材料などを第１凹部１１内に充填した後、固化又は硬化させることで封止部材６を形成することができる。ポッティング法によれば、第１凹部１１内に残存する空気を効果的に排出できるため好ましい。また、第１凹部１１内に封止部材６を充填する方法としては、各種の印刷方法や樹脂成形方法を用いることもできる。
本工程は、第１凹部１１内に封止部材６を塗布することで行われる。封止部材６の塗布方法としては、ポッティング法を好適に用いることができる。液状の樹脂材料などを第１凹部１１内に充填した後、固化又は硬化させることで封止部材６を形成することができる。ポッティング法によれば、第１凹部１１内に残存する空気を効果的に排出できるため好ましい。また、第１凹部１１内に封止部材６を充填する方法としては、各種の印刷方法や樹脂成形方法を用いることもできる。
個片化工程Ｓ２４０は、リードフレーム３の外枠３０に連結されている発光装置１００を、ハンガーリード３５から取り外すことで、個片化する工程である。
前記したように、リードフレーム３に対して、パッケージ１を、下面側から上面側に向けて（Ｚ軸の＋方向に向けて）押し出すことで、パッケージ１をリードフレーム３から分離することができる。
以上のように各工程を行うことによって、発光装置１００を製造することができる。
前記したように、リードフレーム３に対して、パッケージ１を、下面側から上面側に向けて（Ｚ軸の＋方向に向けて）押し出すことで、パッケージ１をリードフレーム３から分離することができる。
以上のように各工程を行うことによって、発光装置１００を製造することができる。
なお、発光素子実装工程Ｓ２２０及び封止工程Ｓ２３０は、パッケージ準備工程Ｓ２１０の支持部材形成工程Ｓ１２０と電極分離工程Ｓ１３０との間に行うようにしてもよい。すなわち、パッケージ１Ａが個片化されずに、ハンガーリード３５に加えて、連結部３３，３４によって、リードフレーム３に強固に連結されている状態で発光素子４の実装とその封止を行った後で、発光装置１００を個片化するようにしてもよい。
また、発光素子実装工程Ｓ２２０及び封止工程Ｓ２３０は、電極分離工程Ｓ１３０及び個片化工程Ｓ２４０よりも後で行うようにしてもよい。すなわち、パッケージ１Ａが個片化された後に、発光素子４の実装とその封止を行うようにしてもよい。
また、発光素子実装工程Ｓ２２０及び封止工程Ｓ２３０は、電極分離工程Ｓ１３０及び個片化工程Ｓ２４０よりも後で行うようにしてもよい。すなわち、パッケージ１Ａが個片化された後に、発光素子４の実装とその封止を行うようにしてもよい。
その他、以下の条件に適合するように、各工程の順を入れ替えることもできる。
電極分離工程Ｓ１３０は、個片化工程Ｓ２４０よりも前に行えばよい。従って、電極分離工程Ｓ１３０は、発光素子実装工程Ｓ２２０及び封止工程Ｓ２３０の後に、又は発光素子実装工程Ｓ２２０と封止工程Ｓ２３０との間に行うようにしてもよい。
発光素子実装工程Ｓ２２０は、パッケージ準備工程Ｓ２１０の支持部材形成工程Ｓ１２０よりも後で、かつ、封止工程Ｓ２３０よりも前に行えばよい。従って、発光素子実装工程Ｓ２２０は、電極分離工程Ｓ１３０よりも後で行ってもよい。また、発光素子実装工程Ｓ２２０は、個片化工程Ｓ２４０よりも後で行ってもよい。
封止工程Ｓ２３０は、発光素子実装工程Ｓ２２０よりも後で行えばよい。従って、封止工程Ｓ２３０は、電極分離工程Ｓ１３０及び個片化工程Ｓ２４０の後で行ってもよい。
電極分離工程Ｓ１３０は、個片化工程Ｓ２４０よりも前に行えばよい。従って、電極分離工程Ｓ１３０は、発光素子実装工程Ｓ２２０及び封止工程Ｓ２３０の後に、又は発光素子実装工程Ｓ２２０と封止工程Ｓ２３０との間に行うようにしてもよい。
発光素子実装工程Ｓ２２０は、パッケージ準備工程Ｓ２１０の支持部材形成工程Ｓ１２０よりも後で、かつ、封止工程Ｓ２３０よりも前に行えばよい。従って、発光素子実装工程Ｓ２２０は、電極分離工程Ｓ１３０よりも後で行ってもよい。また、発光素子実装工程Ｓ２２０は、個片化工程Ｓ２４０よりも後で行ってもよい。
封止工程Ｓ２３０は、発光素子実装工程Ｓ２２０よりも後で行えばよい。従って、封止工程Ｓ２３０は、電極分離工程Ｓ１３０及び個片化工程Ｓ２４０の後で行ってもよい。
図１１に示した発光装置を、前記した製造方法によって、以下の条件で作製する。
リードフレームの原材料として、表面にＡｇメッキが施されたＣｕの板金を用いる。
支持部材の材料としてポリフタルアミド樹脂を用い、射出成型法によって形成する。
また、支持部材の樹脂材料に、酸化チタンの粒子を含有させ、支持部材の第１凹部の内側面の反射率を７０％以上とする。この反射率は、発光素子の発光ピークの波長における値を基準とする。
パッケージの外形は、縦：約２．２ｍｍ、横：約１．５ｍｍ、高さ：約０．７ｍｍの寸法の箱形の形状を有する。壁部の厚みは、約０．１〜０．３ｍｍである。リードフレームの厚み及び鍔部の厚みは、約０．２ｍｍである。中間面２４２は下面から０．１ｍｍの位置に形成されている。ハンガーリードは、平面視で略台形形状をしており、上底が約０．５ｍｍ、外枠と繋がる下底が約０．６６ｍｍ、上底から下底までの高さが約０．０５ｍｍである。第３凹部の形状は、平面視で略半長円形であり、長径が約０．３ｍｍ、短径が約０．０５ｍｍである。第２凹部はハンガーリードの形状と合致している。
発光素子として、４６０ｎｍ付近に発光ピークを有する窒化物系の青色発光ダイオードを用いる。
封止部材は、シリコーン樹脂を用いる。
発光素子をパッケージに実装した後、第１電極及び第２電極を、プレス加工の穴抜きによって外枠から切断する。このとき、パッケージはハンガーリードによって支持されている。
作製した発光装置（パッケージ）は、ハンガーリードの先端部分に段差構造を有さない比較例に比べて、リードフレームから抜け落ち難くなっている。
リードフレームの原材料として、表面にＡｇメッキが施されたＣｕの板金を用いる。
支持部材の材料としてポリフタルアミド樹脂を用い、射出成型法によって形成する。
また、支持部材の樹脂材料に、酸化チタンの粒子を含有させ、支持部材の第１凹部の内側面の反射率を７０％以上とする。この反射率は、発光素子の発光ピークの波長における値を基準とする。
パッケージの外形は、縦：約２．２ｍｍ、横：約１．５ｍｍ、高さ：約０．７ｍｍの寸法の箱形の形状を有する。壁部の厚みは、約０．１〜０．３ｍｍである。リードフレームの厚み及び鍔部の厚みは、約０．２ｍｍである。中間面２４２は下面から０．１ｍｍの位置に形成されている。ハンガーリードは、平面視で略台形形状をしており、上底が約０．５ｍｍ、外枠と繋がる下底が約０．６６ｍｍ、上底から下底までの高さが約０．０５ｍｍである。第３凹部の形状は、平面視で略半長円形であり、長径が約０．３ｍｍ、短径が約０．０５ｍｍである。第２凹部はハンガーリードの形状と合致している。
発光素子として、４６０ｎｍ付近に発光ピークを有する窒化物系の青色発光ダイオードを用いる。
封止部材は、シリコーン樹脂を用いる。
発光素子をパッケージに実装した後、第１電極及び第２電極を、プレス加工の穴抜きによって外枠から切断する。このとき、パッケージはハンガーリードによって支持されている。
作製した発光装置（パッケージ）は、ハンガーリードの先端部分に段差構造を有さない比較例に比べて、リードフレームから抜け落ち難くなっている。
本開示の実施形態に係る発光装置は、照明用装置、車載用発光装置などに利用することができる。
１，１Ａ パッケージ
１１ 第１凹部
１１ａ 第１凹部の底面
１２ 下面
２，２Ａ 支持部材（第１樹脂）
２０ 支持部材の形成予定領域
２０ａ 壁部の形成予定領域
２１ａ 第１外側面
２１ｂ 第２外側面
２１ｃ 第３外側面
２１ｄ 第４外側面
２１ｅ 下面
２１ｆ 内側面
２２，２２Ａ 壁部
２３ 鍔部
２４ 第２凹部
２４１ 上面
２４２ 中間面（第１中間面）
２４２ａ 後端
２４３ 上部側面（第１上部側面）
２４４ 下部側面（第１下部側面）
２４４ａ 上端
２４４ｂ 下端
２５ ゲート痕
２６ マーク
３ リードフレーム
３０ 外枠
３１ 第１電極
３１ａ 上面
３１ｂ 下面
３１ｃ 端面
３１１ インナーリード部
３１１ａ 先端
３１２ アウターリード部
３１３ 第３凹部
３１３ａ 側面
３１４ 中間面（第２中間面）
３１４ａ 後端
３１５ 上部側面（第２上部側面）
３１５ａ 上端
３１５ｂ 下端
３１６ 下部側面（第２下部側面）
３２ 第２電極
３２ａ 上面
３２ｂ 下面
３２ｃ 端面
３２１ インナーリード部
３２１ａ 先端
３２２ アウターリード部
３２３ 第３凹部
３２３ａ 側面
３２４ 中間面（第２中間面）
３２４ａ 先端
３２５ 上部側面（第２上部側面）
３２５ａ 上端
３２５ｂ 下端
３２６ 下部側面（第２下部側面）
３３，３４ 連結部
３５ ハンガーリード
３５ａ 上面
３５ｂ 下面
３５１ 先端部分
３５２ 中間面（第１中間面）
３５２ａ 先端
３５３ 上部側面（第１上部側面）
３５４ 下部側面（第１下部側面）
３５４ａ 上端
３５４ｂ 下端
３６ 貫通孔
３７ 貫通孔
３８ 貫通孔
４ 発光素子
５ ワイヤ
６ 封止部材（第２樹脂）
１００ 発光装置
４００ 上金型
４１０ 下金型
５００ 上金型
５０１ 空洞
５０２ ゲート
５１０ 下金型
１１ 第１凹部
１１ａ 第１凹部の底面
１２ 下面
２，２Ａ 支持部材（第１樹脂）
２０ 支持部材の形成予定領域
２０ａ 壁部の形成予定領域
２１ａ 第１外側面
２１ｂ 第２外側面
２１ｃ 第３外側面
２１ｄ 第４外側面
２１ｅ 下面
２１ｆ 内側面
２２，２２Ａ 壁部
２３ 鍔部
２４ 第２凹部
２４１ 上面
２４２ 中間面（第１中間面）
２４２ａ 後端
２４３ 上部側面（第１上部側面）
２４４ 下部側面（第１下部側面）
２４４ａ 上端
２４４ｂ 下端
２５ ゲート痕
２６ マーク
３ リードフレーム
３０ 外枠
３１ 第１電極
３１ａ 上面
３１ｂ 下面
３１ｃ 端面
３１１ インナーリード部
３１１ａ 先端
３１２ アウターリード部
３１３ 第３凹部
３１３ａ 側面
３１４ 中間面（第２中間面）
３１４ａ 後端
３１５ 上部側面（第２上部側面）
３１５ａ 上端
３１５ｂ 下端
３１６ 下部側面（第２下部側面）
３２ 第２電極
３２ａ 上面
３２ｂ 下面
３２ｃ 端面
３２１ インナーリード部
３２１ａ 先端
３２２ アウターリード部
３２３ 第３凹部
３２３ａ 側面
３２４ 中間面（第２中間面）
３２４ａ 先端
３２５ 上部側面（第２上部側面）
３２５ａ 上端
３２５ｂ 下端
３２６ 下部側面（第２下部側面）
３３，３４ 連結部
３５ ハンガーリード
３５ａ 上面
３５ｂ 下面
３５１ 先端部分
３５２ 中間面（第１中間面）
３５２ａ 先端
３５３ 上部側面（第１上部側面）
３５４ 下部側面（第１下部側面）
３５４ａ 上端
３５４ｂ 下端
３６ 貫通孔
３７ 貫通孔
３８ 貫通孔
４ 発光素子
５ ワイヤ
６ 封止部材（第２樹脂）
１００ 発光装置
４００ 上金型
４１０ 下金型
５００ 上金型
５０１ 空洞
５０２ ゲート
５１０ 下金型
Claims (26)
- 一対の電極と、前記一対の電極と離間して設けられる２つのハンガーリードと、前記一対の電極及び前記２つのハンガーリードと繋がる外枠と、を備え、前記一対の電極を支持する支持部材と合わせることで、発光素子を実装するための第１凹部を有する箱形のパッケージを形成するためのリードフレームであって、
前記第１凹部は、上面側に開口を有し、側面が前記支持部材で形成され、底面の少なくとも一部が前記一対の電極で形成され、
前記一対の電極は、前記支持部材の形成予定領域に配置され、
前記一対の電極の先端は、平面視で、前記支持部材の形成予定領域の中央部において、間隔を空けて互いに第１方向に対向し、
前記２つのハンガーリードは、前記外枠から前記支持部材の形成予定領域まで延伸して、先端部分が前記支持部材の形成予定領域内に配置され、
前記２つのハンガーリードは、平面視で、前記支持部材の中央部において、前記第１方向と直交する第２方向に互いに対向し、
前記ハンガーリードの先端部分は、上面と、前記上面と略平行な下面と、前記上面及び前記下面と略平行で前記上面と前記下面との間の高さにある第１中間面と、前記第１中間面の先端部分から前記下面にかけて凹状に湾曲して又は直線的に傾斜して設けられる第１下部側面と、を少なくとも有し、前記第１下部側面が、平面視で上端が下端よりも外側にある段差構造を備え、
前記一対の電極は、前記支持部材の形成予定領域内に配置される外縁部分の少なくとも一部において、上面と、前記電極の上面と略平行な下面と、前記電極の上面及び下面と略平行で前記電極の上面と前記電極の下面との間の高さにある第２中間面と、前記第２中間面の先端部分から前記電極の上面にかけて凹状に湾曲して又は直線的に傾斜して設けられる第２上部側面と、を少なくとも有し、前記第２上部側面が、平面視で下端が上端よりも外側にある段差構造を備え、
前記２つのハンガーリードの先端部分の段差構造と前記一対の電極の段差構造とが対向し、
前記一対の電極の段差構造が、前記支持部材の形成予定領域内に配置される外縁部分の全領域にあるリードフレーム。 - 前記ハンガーリードの下面の先端部分が、平面視で、前記第１中間面の直下領域に配置されている請求項１に記載のリードフレーム。
- 前記２つのハンガーリードの先端部分は、平面視で、前記支持部材の形成予定領域の中心に向かうほど先細りする台形形状を有する請求項１又は請求項２に記載のリードフレーム。
- 前記２つのハンガーリードの先端部分の段差構造が、前記台形形状の上底の部分のみ又は脚の部分のみにある請求項３に記載のリードフレーム。
- 厚さ方向について、前記第１中間面と前記第１下部側面とが成す角度が鋭角である請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載のリードフレーム。
- 前記支持部材は、外形が略直方体であり、
前記一対の電極は、平面視で、前記支持部材の形成予定領域である前記直方体の互いに対向する一対の短辺側の側面のそれぞれから前記第１方向に延伸して前記外枠と繋がり、
前記２つのハンガーリードは、平面視で、前記直方体の互いに対向する一対の長辺側の側面から前記第２方向に延伸して前記外枠と繋がる、請求項１乃至請求項５の何れか一項に記載のリードフレーム。 - 前記２つのハンガーリードの先端部分の段差構造が、前記先端部分の全領域にある請求項４を引用しない請求項１乃至請求項６の何れか一項に記載のリードフレーム。
- 一対の電極と、前記一対の電極と離間して設けられる２つのハンガーリードと、前記２つのハンガーリードと繋がる外枠と、前記一対の電極を支持する支持部材と、を備え、
発光素子を実装するための第１凹部を有する箱形のパッケージを形成するためのリードフレームであって、
前記第１凹部は、上面側に開口を有し、側面が前記支持部材で形成され、底面の少なくとも一部が前記一対の電極で形成され、
前記一対の電極は、平面視で、前記支持部材の中央部において、先端が、間隔を空けて互いに第１方向に対向するとともに前記支持部材内に配置され、
前記２つのハンガーリードは、平面視で、前記支持部材の中央部において、先端部分が前記第１方向と直交する第２方向に互いに対向し、
前記ハンガーリードの先端部分は、上面と、前記上面と略平行な下面と、前記上面及び前記下面と略平行で前記上面と前記下面との間の高さにある第１中間面と、前記第１中間面の先端部分から前記下面にかけて凹状に湾曲して又は直線的に傾斜して設けられる第１下部側面と、を少なくとも有し、前記第１下部側面が、平面視で上端が下端よりも外側にある段差構造を備え、
前記一対の電極は、前記支持部材内に配置される外縁部分の少なくとも一部において、上面と、前記電極の上面と略平行な下面と、前記電極の上面及び下面と略平行で前記電極の上面と前記電極の下面との間の高さにある第２中間面と、前記第２中間面の先端部分から前記電極の上面にかけて凹状に湾曲して又は直線的に傾斜して設けられる第２上部側面と、を少なくとも有し、前記第２上部側面が、平面視で下端が上端よりも外側にある段差構造を備え、
前記２つのハンガーリードの先端部分の段差構造と前記一対の電極の段差構造とが対向し、
前記一対の電極の段差構造が、前記支持部材内に配置される外縁部分の全領域にあるリードフレーム。 - 厚さ方向について、前記第１中間面と前記第１下部側面とが成す角度が鋭角である請求項８に記載のリードフレーム。
- 前記支持部材は、外形が略直方体であり、
前記一対の電極は、平面視で、前記直方体の互いに対向する一対の短辺側の側面のそれぞれから前記第１方向に延伸して前記外枠と繋がり、
前記２つのハンガーリードは、平面視で、前記直方体の互いに対向する一対の長辺側の側面から前記第２方向に延伸して前記外枠と繋がる、請求項８又は請求項９に記載のリードフレーム。 - 前記２つのハンガーリードの先端部分の段差構造が、前記先端部分の全領域にある請求項８乃至請求項１０の何れか一項に記載のリードフレーム。
- 一対の電極と、前記一対の電極を支持し、外形が略直方体である支持部材と、を備え、発光素子を実装するための第１凹部を有する箱形のパッケージであって、
前記第１凹部は、上面側に開口を有し、側壁が前記支持部材で形成され、底面の少なくとも一部が前記一対の電極で形成され、
前記一対の電極は、平面視で、前記支持部材の中央部において、それぞれの一端が間隔を空けて互いに第１方向に対向し、それぞれの他端が前記支持部材の側面から露出するように前記第１方向に沿って延伸し、
平面視で前記第１方向と直交する第２方向に対向する前記支持部材の一対の側面のそれぞれに、前記支持部材の中央部において、前記支持部材の側面の一部及び下面の一部に設けられる第２凹部を有し、
前記第２凹部は、前記支持部材の下面と略平行な上面と、前記上面と略平行で前記上面と前記支持部材の下面との間の高さにある第１中間面と、前記第１中間面の内側端部から前記支持部材の下面にかけて凹状に湾曲して又は直線的に傾斜して設けられる第１下部側面と、を少なくとも有し、前記第１下部側面が、平面視で上端が下端よりも前記支持部材の内側にある段差構造を備え、
前記一対の電極は、前記支持部材と接する外縁部分の少なくとも一部において、上面と、前記電極の上面と略平行な下面と、前記電極の上面及び下面と略平行で前記電極の上面と前記電極の下面との間の高さにある第２中間面と、前記第２中間面の先端部分から前記電極の上面にかけて凹状に湾曲して又は直線的に傾斜して設けられる第２上部側面と、を少なくとも有し、前記第２上部側面が、平面視で下端が上端よりも外側にある段差構造を備え、
前記第２凹部の段差構造と前記一対の電極の段差構造とが対向し、
前記一対の電極の段差構造が、前記支持部材と接する外縁部分の全領域にあるパッケージ。 - 前記第２凹部の段差構造が、平面視で前記第２凹部の全領域にある請求項１２に記載のパッケージ。
- 第１凹部を有する箱形のパッケージと、前記第１凹部内に実装された発光素子と、を備える発光装置であって、
前記パッケージは、一対の電極と、前記一対の電極を支持し、外形が略直方体である支持部材と、を有し、
前記第１凹部は、上面側に開口を有し、側壁が前記支持部材で形成され、底面の少なくとも一部が前記一対の電極で形成され、
前記一対の電極は、平面視で、前記支持部材の中央部において、それぞれの一端が間隔を空けて互いに第１方向に対向し、それぞれの他端が前記支持部材の側面から露出するように前記第１方向に沿って延伸し、
平面視で前記第１方向と直交する第２方向に対向する前記支持部材の一対の側面のそれぞれに、前記支持部材の中央部において、前記支持部材の側面の一部及び下面の一部に設けられる第２凹部を有し、
前記第２凹部は、前記支持部材の下面と略平行な上面と、前記上面と略平行で前記上面と前記支持部材の下面との間の高さにある第１中間面と、前記第１中間面の内側端部から前記支持部材の下面にかけて凹状に湾曲して又は直線的に傾斜して設けられる第１下部側面と、を少なくとも有し、前記第１下部側面が、平面視で上端が下端よりも前記支持部材の内側にある段差構造を備え、
前記一対の電極は、前記支持部材と接する外縁部分の少なくとも一部において、上面と、前記電極の上面と略平行な下面と、前記電極の上面及び下面と略平行で前記電極の上面と前記電極の下面との間の高さにある第２中間面と、前記第２中間面の先端部分から前記電極の上面にかけて凹状に湾曲して又は直線的に傾斜して設けられる第２上部側面と、を少なくとも有し、前記第２上部側面が、平面視で下端が上端よりも外側にある段差構造を備え、
前記第２凹部の段差構造と前記一対の電極の段差構造とが対向し、
前記一対の電極の段差構造が、前記支持部材と接する外縁部分の全領域にある発光装置。 - 前記第２凹部の段差構造が、平面視で前記第２凹部の全領域にある請求項１４に記載の発光装置。
- 一対の電極と、前記一対の電極と離間して設けられる２つのハンガーリードと、前記一対の電極及び前記２つのハンガーリードと繋がる外枠と、を備え、前記一対の電極を支持する支持部材と合わせることで、発光素子を実装するための第１凹部を有する箱形のパッケージを形成するためのリードフレームであって、
前記第１凹部は、上面側に開口を有し、側面が前記支持部材で形成され、底面の少なくとも一部が前記一対の電極で形成されるものであり、
前記一対の電極は、前記支持部材の形成予定領域内において、平面視で、前記支持部材の形成予定領域の中央部において、先端が間隔を空けて互いに第１方向に対向するように配置され、
前記２つのハンガーリードは、平面視で、前記支持部材の中央部において、先端部分が前記第１方向と直交する第２方向に互いに対向するように配置される、前記リードフレームを準備し、
前記支持部材の形成予定領域内に配置される前記２つのハンガーリードの先端部分において、前記２つのハンガーリードの先端部分の上面側に圧力を印加することによって、前記２つのハンガーリードの先端部分が、上面と、前記上面と略平行な下面と、前記上面及び前記下面と略平行で前記上面と前記下面との間の高さにある第１中間面と、前記第１中間面の先端部分から前記下面にかけて凹状に湾曲して又は直線的に傾斜して設けられる第１下部側面と、を少なくとも有し、前記第１下部側面が、平面視で上端が下端よりも外側にあるように加工して段差構造を形成し、
前記一対の電極は、前記支持部材の形成予定領域内に配置される外縁部分の少なくとも一部において、前記一対の電極の下面側に圧力を印加することによって、前記一対の電極が、上面と、前記電極の上面と略平行な下面と、前記電極の上面及び下面と略平行で前記電極の上面と前記電極の下面との間の高さにある第２中間面と、前記第２中間面の先端部分から前記電極の上面にかけて凹状に湾曲して又は直線的に傾斜して設けられる第２上部側面と、を少なくとも有し、前記第２上部側面が、平面視で下端が上端よりも外側にあるように加工して段差構造を形成し、
前記２つのハンガーリードの先端部分の段差構造と前記一対の電極の段差構造とが対向し、
前記一対の電極の段差構造が、前記支持部材の形成予定領域内に配置される外縁部分の全領域にあるリードフレームの製造方法。 - 前記圧力の印加として、前記ハンガーリードの先端部分を上面側から叩くプレス加工を施すことによって、前記段差構造を形成する請求項１６に記載のリードフレームの製造方法。
- 前記２つのハンガーリードの先端部分の段差構造が、前記先端部分の全領域にある請求項１６又は請求項１７に記載のリードフレームの製造方法。
- 一対の電極と、前記一対の電極と離間して設けられる２つのハンガーリードと、前記一対の電極及び前記２つのハンガーリードと繋がる外枠と、を備え、前記一対の電極を支持する支持部材と合わせることで、発光素子を実装するための第１凹部を有する箱形のパッケージを形成するためのリードフレームであって、
前記第１凹部は、上面側に開口を有し、側面が前記支持部材で形成され、底面の少なくとも一部が前記一対の電極で形成されるものであり、
前記一対の電極は、前記支持部材の形成予定領域内において、平面視で、前記支持部材の形成予定領域の中央部において、先端が間隔を空けて互いに第１方向に対向するように配置され、
前記２つのハンガーリードは、平面視で、前記支持部材の中央部において、先端部分が前記第１方向と直交する第２方向に互いに対向するように配置され、
前記２つのハンガーリードの先端部分は、前記支持部材の形成予定領域内に配置されるとともに、上面と、前記上面と略平行な下面と、前記上面及び前記下面と略平行で前記上面と前記下面との間の高さにある第１中間面と、前記第１中間面の先端部分から前記下面にかけて凹状に湾曲して又は直線的に傾斜して設けられる第１下部側面と、を少なくとも有し、前記第１下部側面が、平面視で上端が下端よりも外側にある段差構造を備え、
前記一対の電極は、前記支持部材の形成予定領域内に配置される外縁部分の少なくとも一部において、上面と、前記電極の上面と略平行な下面と、前記電極の上面及び下面と略平行で前記電極の上面と前記電極の下面との間の高さにある第２中間面と、前記第２中間面の先端部分から前記電極の上面にかけて凹状に湾曲して又は直線的に傾斜して設けられる第２上部側面と、を少なくとも有し、前記第２上部側面が、平面視で下端が上端よりも外側にある段差構造を備え、かつ
前記２つのハンガーリードの先端部分の段差構造と前記一対の電極の段差構造とが対向している前記リードフレームを準備し、
前記一対の電極を上下に分割されたモールド金型の上金型と下金型で挟み込み、
前記一対の電極が挟み込まれた前記モールド金型内に第１樹脂を注入し、
前記注入された第１樹脂を固化又は硬化することで前記支持部材を形成し、
前記一対の電極の段差構造が、前記支持部材の形成予定領域内に配置される外縁部分の全領域にあるパッケージの製造方法。 - 前記注入された第１樹脂を固化又は硬化した後、
前記一対の電極を前記外枠から切断する、請求項１９に記載のパッケージの製造方法。 - 前記２つのハンガーリードの先端部分の段差構造が、前記先端部分の全領域にある請求項１９又は請求項２０に記載のパッケージの製造方法。
- 一対の電極と、前記一対の電極と離間して設けられる２つのハンガーリードと、前記一対の電極及び前記２つのハンガーリードと繋がる外枠と、を備え、前記一対の電極を支持する支持部材と合わせることで、発光素子を実装するための第１凹部を有する箱形のパッケージを形成するためのリードフレームであって、
前記第１凹部は、上面側に開口を有し、側面が前記支持部材で形成され、底面の少なくとも一部が前記一対の電極で形成されるものであり、
前記一対の電極は、前記支持部材の形成予定領域内において、平面視で、前記支持部材の形成予定領域の中央部において、先端が間隔を空けて互いに第１方向に対向するように配置され、
前記２つのハンガーリードは、平面視で、前記支持部材の中央部において、先端部分が前記第１方向と直交する第２方向に互いに対向するように配置され、
前記２つのハンガーリードの先端部分は、前記支持部材の形成予定領域内に配置されるとともに、上面と、前記上面と略平行な下面と、前記上面及び前記下面と略平行で前記上面と前記下面との間の高さにある第１中間面と、前記第１中間面の先端部分から前記下面にかけて凹状に湾曲して又は直線的に傾斜して設けられる第１下部側面と、を少なくとも有し、前記第１下部側面が、平面視で上端が下端よりも外側にある段差構造を備え、
前記一対の電極は、前記支持部材の形成予定領域内に配置される外縁部分の少なくとも一部において、上面と、前記電極の上面と略平行な下面と、前記電極の上面及び下面と略平行で前記電極の上面と前記電極の下面との間の高さにある第２中間面と、前記第２中間面の先端部分から前記電極の上面にかけて凹状に湾曲して又は直線的に傾斜して設けられる第２上部側面と、を少なくとも有し、前記第２上部側面が、平面視で下端が上端よりも外側にある段差構造を備え、かつ
前記２つのハンガーリードの先端部分の段差構造と前記一対の電極の段差構造とが対向している前記リードフレームを準備し、
前記一対の電極を上下に分割されたモールド金型の上金型と下金型で挟み込み、
前記一対の電極が挟み込まれた前記モールド金型内に第１樹脂を注入し、
前記注入された第１樹脂を固化又は硬化することで前記支持部材を形成し、
前記第１凹部内に前記発光素子を実装し、
前記一対の電極の段差構造が、前記支持部材の形成予定領域内に配置される外縁部分の全領域にある発光装置の製造方法。 - 前記注入された第１樹脂を固化若しくは硬化した後、又は前記第１凹部内に発光素子を実装した後、
前記一対の電極を前記外枠から切断する、請求項２２に記載の発光装置の製造方法。 - 前記一対の電極を前記外枠から切断した後、
前記パッケージを下面側から上面側に向かって押し出すことで個片化する、請求項２２又は請求項２３に記載の発光装置の製造方法。 - 前記発光素子を実装した後、更に、前記第１凹部内に第２樹脂を塗布することで前記発光素子を封止する、請求項２２乃至請求項２４の何れか一項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記２つのハンガーリードの先端部分の段差構造が、前記先端部分の全領域にある請求項２２乃至請求項２５の何れか一項に記載の発光装置の製造方法。
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