JP2020004778A - パッケージ、発光装置及びそれぞれの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】リード間の接着強度が十分であるパッケージ、発光装置及びそれぞれの製造方法を提供する。【解決手段】パッケージ１は、第１貫通孔１４を有する第１リード１０と、第１リード１０を保持する第１成形体６１と、第１リード１０と対面して接合する面側で、第１貫通孔１４に連通する第２凹部２２ａを有する第２リード２０と、第２リード２０を保持する第２成形体６２と、を有し、第１貫通孔１４と第２凹部２２ａに、第２成形体６２の一部が連続して充填されている。【選択図】図２Ｂ
Description
本開示は、パッケージ、発光装置及びそれぞれの製造方法に関するものである。
従来、発光素子を載置するフリップチップ実装用パッケージとして、２枚のリードを重ね合わせた構造を有するパッケージが知られている（例えば、特許文献１〜３参照）。
従来のパッケージでは、２枚のリードを樹脂、ハンダ等によって接着している。しかしながら、このようなパッケージでは、リード間の接着強度が不十分であるとういう問題があった。
そこで、本開示に係る実施形態は、リード間の接着強度が十分であるパッケージ、発光装置及びそれぞれの製造方法を提供することを課題とする。
上記課題を解決するために、本開示の実施形態に係るパッケージは、第１部分に第１貫通孔又は第１凹部を有する第１リードと、前記第１リードを保持する第１成形体と、前記第１リードと対面して接合する面側で、前記第１リードの前記第１部分と重なる第２部分に前記第１貫通孔に連通する第２凹部、又は、前記第１凹部に連通する第２貫通孔を有する第２リードと、前記第２リードを保持する第２成形体と、を有し、前記第１リードの前記第１部分及び前記第２リードの前記第２部分は電極端子であって、前記第１貫通孔と前記第１貫通孔に連通する前記第２凹部、又は、前記第１凹部と前記第１凹部に連通する前記第２貫通孔に、前記第２成形体の一部が連続して充填されている。
また、本開示の実施形態に係るパッケージは、第１部分に第１凹部を有する第１リードと、前記第１リードを保持する第１成形体と、前記第１リードと対面して接合する面側で、前記第１リードの前記第１部分と重なる第２部分に前記第１凹部に連通する第２凹部を有する第２リードと、前記第２リードを保持する第２成形体と、を有し、前記第１リードの前記第１部分及び前記第２リードの前記第２部分は電極端子であって、前記第１凹部と前記第１凹部に連通する前記第２凹部に、前記第２成形体の一部が連続して充填されている。
また、本開示の実施形態に係る発光装置は、前記パッケージと、前記パッケージに載置される発光素子と、を有する。
また、本開示の実施形態に係るパッケージの製造方法は、電極端子とする第１部分に第１貫通孔又は第１凹部を有する第１リードに、前記第１リードを保持する第１成形体を設けたものと、前記第１リードと対面して接合する面側で、前記第１リードの前記第１部分と重なる電極端子とする第２部分に前記第１貫通孔と連通する第２凹部、又は、前記第１凹部と連通する第２貫通孔を有する第２リードと、を準備する工程と、前記第２リードを保持する第２成形体を成形すると共に、前記第１貫通孔と前記第１貫通孔に連通する前記第２凹部、又は、前記第１凹部と前記第１凹部に連通する前記第２貫通孔に、前記第２成形体の一部が連続するように充填する工程と、を含む。
また、本開示の実施形態に係るパッケージの製造方法は、電極端子とする第１部分に第１凹部を有する第１リードに、前記第１リードを保持する第１成形体を設けたものと、前記第１リードと対面して接合する面側で、前記第１リードの前記第１部分と重なる電極端子とする第２部分に前記第１凹部と連通する第２凹部を有する第２リードと、を準備する工程と、前記第２リードを保持する第２成形体を成形すると共に、前記第１凹部と前記第１凹部に連通する前記第２凹部に、前記第２成形体の一部が連続するように充填する工程と、を含む。
また、本開示の実施形態に係るパッケージは、第１部分に第１貫通孔又は第１凹部を有する第１リードと、前記第１リードと対面して接合する面側で、前記第１リードの前記第１部分と重なる第２部分に前記第１貫通孔と連通する第２凹部、又は、前記第１凹部と連通する第２貫通孔を有する第２リードと、前記第１リード及び前記第２リードを保持する成形体と、を有し、前記第１リードの前記第１部分及び前記第２リードの前記第２部分は電極端子であって、前記第１貫通孔と前記第１貫通孔に連通する前記第２凹部、又は、前記第１凹部と前記第１凹部に連通する前記第２貫通孔に、前記成形体の一部が連続して充填されている。
また、本開示の実施形態に係るパッケージは、第１部分に第１凹部を有する第１リードと、前記第１リードと対面して接合する面側で、前記第１リードの前記第１部分と重なる第２部分に前記第１凹部と連通する第２凹部を有する第２リードと、前記第１リード及び前記第２リードを保持する成形体と、を有し、前記第１リードの前記第１部分及び前記第２リードの前記第２部分は電極端子であって、前記第１凹部と前記第１凹部に連通する前記第２凹部に、前記成形体の一部が連続して充填されている。
また、本開示の実施形態に係るパッケージの製造方法は、電極端子とする第１部分に第１貫通孔又は第１凹部を有する第１リードと、前記第１リードと対面して接合する面側で、前記第１リードの前記第１部分と重なる電極端子とする第２部分に前記第１貫通孔と連通する第２凹部、又は、前記第１凹部と連通する第２貫通孔を有する第２リードと、を準備する工程と、前記第１リード及び前記第２リードを保持する成形体を成形すると共に、前記第１貫通孔と前記第１貫通孔に連通する前記第２凹部、又は、前記第１凹部と前記第１凹部と連通する前記第２貫通孔に、前記成形体の一部が連続するように充填する工程と、を含む。
また、本開示の実施形態に係るパッケージの製造方法は、電極端子とする第１部分に第１凹部を有する第１リードと、前記第１リードと対面して接合する面側で、前記第１リードの前記第１部分と重なる電極端子とする第２部分に前記第１凹部と連通する第２凹部を有する第２リードと、を準備する工程と、前記第１リード及び前記第２リードを保持する成形体を成形すると共に、前記第１凹部と前記第１凹部と連通する前記第２凹部に、前記成形体の一部が連続するように充填する工程と、を含む。
また、本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、前記パッケージの製造方法で製造された前記パッケージに発光素子を載置する工程を含む。
本開示の実施形態に係るパッケージ及び発光装置によれば、十分なリード間の接着強度を有する。また、本開示の実施形態に係るパッケージの製造方法によれば、十分なリード間の接着強度を有するパッケージを製造できる。また、本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、十分なリード間の接着強度を有するパッケージを有する発光装置を製造できる。
実施形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本実施形態の技術思想を具現化するためのパッケージ、発光装置およびそれらの製造方法を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置などは、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる例示に過ぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係などは、説明を明確にするために誇張していることがある。
《第１実施形態》
図１Ａは、第１実施形態に係るパッケージおよび発光装置の構成を模式的に示す斜視図である。図１Ｂは、第１実施形態に係るパッケージおよび発光装置の構成を模式的に示す平面図である。図２Ａは、図１ＢのＩＩＡ−ＩＩＡ線における断面図である。図２Ｂは、図１ＢのＩＩＢ−ＩＩＢ線における断面図である。図２Ｃは、図１ＢのＩＩＣ−ＩＩＣ線における断面図である。図３Ａは、第１実施形態に係る第１リードの構成を模式的に示す平面図である。図３Ｂは、第１実施形態に係る第２リードの構成を模式的に示す平面図である。図４Ａは、第１成形体を設けた第１実施形態に係る第１リードの構成を模式的に示す斜視図である。図４Ｂは、第２成形体を設けた第１実施形態に係る第２リードの構成を模式的に示す斜視図である。
発光装置１００は、パッケージ１と、パッケージ１に載置される発光素子２と、を有する。発光装置１００は、さらに、発光素子２を取り囲むように形成される枠体４と、枠体４内に発光素子２を覆うように形成される被覆部材５と、を有する。
図１Ａは、第１実施形態に係るパッケージおよび発光装置の構成を模式的に示す斜視図である。図１Ｂは、第１実施形態に係るパッケージおよび発光装置の構成を模式的に示す平面図である。図２Ａは、図１ＢのＩＩＡ−ＩＩＡ線における断面図である。図２Ｂは、図１ＢのＩＩＢ−ＩＩＢ線における断面図である。図２Ｃは、図１ＢのＩＩＣ−ＩＩＣ線における断面図である。図３Ａは、第１実施形態に係る第１リードの構成を模式的に示す平面図である。図３Ｂは、第１実施形態に係る第２リードの構成を模式的に示す平面図である。図４Ａは、第１成形体を設けた第１実施形態に係る第１リードの構成を模式的に示す斜視図である。図４Ｂは、第２成形体を設けた第１実施形態に係る第２リードの構成を模式的に示す斜視図である。
発光装置１００は、パッケージ１と、パッケージ１に載置される発光素子２と、を有する。発光装置１００は、さらに、発光素子２を取り囲むように形成される枠体４と、枠体４内に発光素子２を覆うように形成される被覆部材５と、を有する。
［パッケージ］
まず、パッケージ１について説明する。
パッケージ１は、第１リード１０と、第１成形体６１と、第２リード２０と、第２成形体６２と、を有している。
パッケージ１は、第１部分１１，１２に第１貫通孔１４を有する第１リード１０と、第１リード１０を保持する第１成形体６１と、第１リード１０と対面して接合する面側で、第１リード１０の第１部分１１，１２と重なる第２部分２１，２２に第１貫通孔１４に連通する第２凹部２１ａ，２２ａを有する第２リード２０と、第２リード２０を保持する第２成形体６２と、を有する。
第１リード１０の第１部分１１，１２及び第２リード２０の第２部分２１，２２は電極端子であって、第１貫通孔１４と第１貫通孔１４に連通する第２凹部２１ａ，２２ａに、第２成形体６２の一部が連続して充填されている。
まず、パッケージ１について説明する。
パッケージ１は、第１リード１０と、第１成形体６１と、第２リード２０と、第２成形体６２と、を有している。
パッケージ１は、第１部分１１，１２に第１貫通孔１４を有する第１リード１０と、第１リード１０を保持する第１成形体６１と、第１リード１０と対面して接合する面側で、第１リード１０の第１部分１１，１２と重なる第２部分２１，２２に第１貫通孔１４に連通する第２凹部２１ａ，２２ａを有する第２リード２０と、第２リード２０を保持する第２成形体６２と、を有する。
第１リード１０の第１部分１１，１２及び第２リード２０の第２部分２１，２２は電極端子であって、第１貫通孔１４と第１貫通孔１４に連通する第２凹部２１ａ，２２ａに、第２成形体６２の一部が連続して充填されている。
（第１リード）
第１リード１０は、第１成形体６１に保持されている。第１リード１０は、所定の配線パターンを有している。第１リード１０は、Ｐ側電極端子であるＰ側の第１部分（以下、適宜、第１Ｐ側電極端子という）１１と、Ｎ側電極端子であるＮ側の第１部分（以下、適宜、第１Ｎ側電極端子という）１２と、を平行に配置して有し、好ましくは熱引き用端子である第３部分（以下、適宜、熱引き用端子という）１３を、第１Ｐ側電極端子１１と第１Ｎ側電極端子１２との間に離間して有している。
第１リード１０は、第１成形体６１に保持されている。第１リード１０は、所定の配線パターンを有している。第１リード１０は、Ｐ側電極端子であるＰ側の第１部分（以下、適宜、第１Ｐ側電極端子という）１１と、Ｎ側電極端子であるＮ側の第１部分（以下、適宜、第１Ｎ側電極端子という）１２と、を平行に配置して有し、好ましくは熱引き用端子である第３部分（以下、適宜、熱引き用端子という）１３を、第１Ｐ側電極端子１１と第１Ｎ側電極端子１２との間に離間して有している。
第１Ｐ側電極端子１１は、第２リード２０のＰ側電極端子（以下、適宜、第２Ｐ側電極端子という）２１と接合して導通する部材である。第１Ｐ側電極端子１１は、平面視において第１リード１０において中央よりも左側に位置して、長方形に形成されている。また、第１Ｐ側電極端子１１は、長手方向の一側及び他側に板厚方向に貫通する２つの第１貫通孔１４を有している。
第１Ｎ側電極端子１２は、第２リード２０のＮ側電極端子（以下、適宜、第２Ｎ側電極端子という）２２と接合して導通する部材である。第１Ｎ側電極端子１２は、平面視において第１リード１０において中央よりも右側に位置して、長方形に形成されている。また、第１Ｎ側電極端子１２は、長手方向の中央側に板厚方向に貫通する１つの第１貫通孔１４を有している。
第１Ｐ側電極端子１１および第１Ｎ側電極端子１２は、両面とも第１リード１０を保持する第１成形体６１から露出している。そして、第１リード１０は、第２リード２０と接合された後、表面側及び裏面側において、第１Ｐ側電極端子１１及び第１Ｎ側電極端子１２に形成されたそれぞれの第１貫通孔１４には、第２リード２０の第２凹部２１ａ，２２ａを通じて、第２リード２０を保持する第２成形体６２の一部が充填されることになる。
熱引き用端子１３は、発光素子２から発生する熱を効率良く外部に導出し、発光装置１００の熱引きを良くするための部材である。熱引き用端子１３は、平面視において第１リード１０の中央部に、長方形に形成されている。熱引き用端子１３は、第１Ｐ側電極端子１１および第１Ｎ側電極端子１２と離間して設けられており、第１Ｐ側電極端子１１と第１Ｎ側電極端子１２とから、電気的に独立している。
熱引き用端子１３は、平面視において、第２リード２０のＰ側第４部分２３およびＮ側第４部分２４と重なる部位で表面側が半分程度の厚みにエッチング（以下、適宜、ハーフエッチングという）されている。熱引き用端子１３は、ハーフエッチングがされることで、第３凹部１３ａを複数形成して有する。第３凹部１３ａは、ここでは発光素子２の電極の数に対応して３つが形成されているが、第３凹部１３ａの数は増減してもよい。例えば、第３凹部１３ａの３つのうち両端のみの２つとしてもよい。このとき熱引き用端子１３の真ん中にある部分は第２Ｐ側電極端子２１と電気的に接続される。熱引き用端子１３の真ん中にある部分と、熱引き用端子１３の両端の２つと、が短絡しないようにすればよいためである。第３凹部１３ａは、熱引き用端子１３の側面まで板幅方向に連続する溝部であって、溝部である第３凹部１３ａには、第１成形体６１が充填されている。熱引き用端子１３の両面のうち第３凹部１３ａ以外は、第１成形体６１から露出している。
第１リード１０及び第２リード２０の側面に、プレスやエッチング等により段差や凹みを設けてもよい。これにより第１リード１０と第１成形体６１、第２リード２０と第２形成体６２との密着性や成形性を高めることができる。
第１リード１０及び第２リード２０の側面に、プレスやエッチング等により段差や凹みを設けてもよい。これにより第１リード１０と第１成形体６１、第２リード２０と第２形成体６２との密着性や成形性を高めることができる。
（第２リード）
第２リード２０は、第２成形体６２に保持されている。第２リード２０は、第１リード１０上に設けられ、第１リード１０と対面して接合されている。第２リード２０は、第１リード１０と形状の異なる配線パターンを有している。第２リード２０は、第２Ｐ側電極端子であるＰ側の第２部分２１と、第２Ｎ側電極端子であるＮ側の第２部分２２と、を平行に配置して有し、さらに、Ｐ側端子分岐部であるＰ側の第４部分（以下、適宜、Ｐ側端子分岐部という）２３と、Ｎ側端子分岐部であるＮ側の第４部分（以下、適宜、Ｎ側端子分岐部という）２４と、を有している。
第２リード２０は、第２成形体６２に保持されている。第２リード２０は、第１リード１０上に設けられ、第１リード１０と対面して接合されている。第２リード２０は、第１リード１０と形状の異なる配線パターンを有している。第２リード２０は、第２Ｐ側電極端子であるＰ側の第２部分２１と、第２Ｎ側電極端子であるＮ側の第２部分２２と、を平行に配置して有し、さらに、Ｐ側端子分岐部であるＰ側の第４部分（以下、適宜、Ｐ側端子分岐部という）２３と、Ｎ側端子分岐部であるＮ側の第４部分（以下、適宜、Ｎ側端子分岐部という）２４と、を有している。
第２Ｐ側電極端子２１は、平面視において第１リード１０の第１Ｐ側電極端子１１と重なる。第２Ｐ側電極端子２１は、ハーフエッチングがされることで、裏面側に第１貫通孔１４と連通する２つの第２凹部２１ａを有している。第２凹部２１ａのそれぞれは、第２Ｐ側電極端子２１の側面まで板幅方向に連続する溝部である。第２リード２０は、第１リード１０と接合された後、溝部である第２凹部２１ａのそれぞれには、第２リード２０を保持する第２成形体６２の一部が充填されることになる。第２Ｐ側電極端子２１の両面のうち第２凹部２１ａ以外は、第２成形体６２から露出している。
第２Ｎ側電極端子２２は、平面視において第１リード１０の第１Ｎ側電極端子１２と重なる。第２Ｎ側電極端子２２は、ハーフエッチングがされることで、裏面側に第１貫通孔１４と連通する第２凹部２２ａを有している。第２凹部２２ａは、第２Ｎ側電極端子２２の側面まで板幅方向に連続する溝部である。第２リード２０は、第１リード１０と接合された後、溝部である第２凹部２２ａには、第２成形体６２の一部が充填されることになる。第２Ｎ側電極端子２２の両面のうち第２凹部２２ａ以外は、第２成形体６２から露出している。
第１貫通孔１４および第２凹部２１ａ，２２ａに第２成形体６２の一部が充填されていることによって、第１リード１０と第２リード２０との接合面積が増加するため、第１リード１０と第２リード２０とがより強固に接合される。
また、第１貫通孔１４および第２凹部２１ａ，２２ａには、予め第１成形体６１が充填されていない。これにより、第１貫通孔１４への第２成形体６２の後からの充填が第１成形体６１により妨げられることがない。そのため、第１リード１０が、第１貫通孔１４および第２凹部２１ａ，２２ａを介して第２成形体６２でも保持され、第１リード１０と第２リード２０とがより強固に接合される。
第１貫通孔１４の形状は、第２凹部２１ａ，２２ａと連通して第２成形体６２が充填されることによって、第１リード１０と第２リード２０とを強固に接合できれば特に限定されず、第１貫通孔１４は、筒状、錐台状や、凹凸の内面を持つものでもよい。平面視において円形状、楕円形状、角形形状等であり、円形状が好ましい。同様に、第２凹部２１ａ，２２ａ形状も、第１貫通孔１４と連通して、第１リード１０と第２リード２０とを強固に接合できれば特に限定されず、半円形状、角形形状であり、角形形状等が好ましい。
第１貫通孔１４の個数は、第１リード１０と第２リード２０とを強固に接合できれば特に限定されず、３個以上が好ましい。第２凹部２１ａ，２２ａの個数は、第１貫通孔１４の数に対応して形成されるため、第１貫通孔１４と同数とすることが好ましいが、増減してもよい。
第１Ｐ側電極端子１１および第２Ｐ側電極端子２１において、第１リード１０の表面側の第１成形体６１から露出する部分および第２リード２０の裏面側の第２成形体６２から露出する部分で、第１リード１０と第２リード２０とは直接接合、または、接着剤や半田などの接合部材を用いて接合されている。
第１Ｎ側電極端子１２および第２Ｎ側電極端子２２において、第１リード１０の表面側の第１成形体６１から露出する部分および第２リード２０の裏面側の第２成形体６２から露出する部分で、第１リード１０と第２リード２０とは直接接合、または、接着剤や半田などの接合部材を用いて接合されている。
なお、第１リード１０と第２リード２０とは、直接接合で接合されていることが好ましい。
ここで、直接接合とは、接着剤などの他の部材を用いずに接合されていることを意味する。直接接合は、拡散接合であることが好ましい。拡散接合とは、「母材を密着させ、母材の融点以下の温度条件で、塑性変形をできるだけ生じない程度に加圧して、接合面間に生じる原子の拡散を利用して接合する方法」である。直接接合により、熱伝導性や電気伝導性が向上する。
ここで、直接接合とは、接着剤などの他の部材を用いずに接合されていることを意味する。直接接合は、拡散接合であることが好ましい。拡散接合とは、「母材を密着させ、母材の融点以下の温度条件で、塑性変形をできるだけ生じない程度に加圧して、接合面間に生じる原子の拡散を利用して接合する方法」である。直接接合により、熱伝導性や電気伝導性が向上する。
Ｐ側端子分岐部２３は、発光素子２のＰ側電極７２が接合される部位である。Ｐ側端子分岐部２３は、第２Ｐ側電極端子２１に連続して直交する方向に形成されており、平面視において第２リード２０の中央方向に延出している。Ｐ側端子分岐部２３は、平面視において一部が第１リード１０の熱引き用端子１３と重なる位置に形成されている。Ｐ側端子分岐部２３は、平面視において熱引き用端子１３と直交して一部が重なるようになる。そして、第１リード１０の熱引き用端子１３は、Ｐ側端子分岐部２３の一部と重なる部分に対面して第３凹部１３ａを有している。そのため、熱引き用端子１３およびＰ側端子分岐部２３において、第１リード１０と第２リード２０とは第３凹部１３ａを介して離間している。熱引き用端子１３とＰ側端子分岐部２３との間には、第３凹部１３ａがあることで、第１成形体６１の一部が連続して充填され、第１リード１０と第２リード２０とが接触することはない。
Ｎ側端子分岐部２４は、発光素子２のＮ側電極７１が接合される部位である。Ｎ側端子分岐部２４は、第２Ｎ側電極端子２２に連続して直交する方向に形成されており、平面視において第２リード２０の中央方向に延出している。Ｎ側端子分岐部２４は、平面視において一部が第１リード１０の熱引き用端子１３と重なる位置に形成されている。Ｎ側端子分岐部２４は、平面視において熱引き用端子１３と直交して一部が重なるようになる。そして、第１リード１０の熱引き用端子１３は、Ｎ側端子分岐部２４の一部と重なる部分に対面して第３凹部１３ａを有している。そのため、熱引き用端子１３およびＮ側端子分岐部２４において、第１リード１０と第２リード２０とが第３凹部１３ａを介して離間している。熱引き用端子１３とＮ側端子分岐部２４との間には、第３凹部１３ａがあることで、第１成形体６１の一部が連続して充填され、第１リード１０と第２リード２０とが接触することはない。
熱引き用端子１３と、Ｐ側端子分岐部２３およびＮ側端子分岐部２４とが離間していることで、熱引き用端子１３の上面に、発光素子を載置するＰ側端子分岐部２３およびＮ側端子分岐部２４を配置することができる。そのため、パッケージ１の表面と裏面とで異なる電極のパターンを形成することができる。これにより、パッケージ１の裏面の配線パターンと同じ配線パターンの実装基板を用いることができるとともに、３端子等、端子数の異なる発光素子を用いることができる。
また、Ｐ側端子分岐部２３およびＮ側端子分岐部２４が、平面視において熱引き用端子１３と直交していることで、発光素子２を載置しやすくなる。また、パッケージ１の製造が容易となる。
第１リード１０および第２リード２０の材質としては、例えば、銅、銅合金、鉄、鉄合金等が挙げられる。
第１リード１０および第２リード２０は、鍍金されていてもよい。鍍金により、発光素子２からの光の反射率を高めることができる。
第１リード１０および第２リード２０は、鍍金されていてもよい。鍍金により、発光素子２からの光の反射率を高めることができる。
鍍金としては、例えば、金、銀、銅、白金、またはこれらの一種を含む合金が挙げられる。鍍金は、これらの金属であれば、発光素子２からの光の反射率をより高めることができる。
（第１成形体、第２成形体）
第１成形体６１は、第１リード１０を保持する部材である。第１成形体６１は、第１リード１０と同じ厚みで形成されている。第２成形体６２は、第２リード２０を保持する部材である。第２成形体６２は、第２リード２０と同じ厚みで形成されている。
第１成形体６１は、第１リード１０を保持する部材である。第１成形体６１は、第１リード１０と同じ厚みで形成されている。第２成形体６２は、第２リード２０を保持する部材である。第２成形体６２は、第２リード２０と同じ厚みで形成されている。
第１成形体６１および第２成形体６２の材質としては、例えば熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂の場合、例えば、ポリフタルアミド樹脂、液晶ポリマー、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、不飽和ポリエステルなどを用いることができる。熱硬化性樹脂の場合、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂などを用いることができる。
［発光装置］
次に、発光装置１００について説明する。
発光装置１００は、パッケージ１と、発光素子２と、アンダーフィル３と、枠体４と、被覆部材５と、を有している。発光装置１００は、パッケージ１を有することによって、リード間の接合強度を向上させることができる。なお、パッケージ１については、前記と同様であるので、説明を省略する。
次に、発光装置１００について説明する。
発光装置１００は、パッケージ１と、発光素子２と、アンダーフィル３と、枠体４と、被覆部材５と、を有している。発光装置１００は、パッケージ１を有することによって、リード間の接合強度を向上させることができる。なお、パッケージ１については、前記と同様であるので、説明を省略する。
（発光素子）
発光素子２は、２つのＮ側電極７１と、２つのＮ側電極７１の間に形成された１つのＰ側電極７２を有している。
発光素子２は、２つのＮ側電極７１が、それぞれ、第２リード２０の２つのＮ側端子分岐部２４に接続され、１つのＰ側電極７２が、第２リード２０のＰ側端子分岐部２３に接続されている。これにより、発光素子２は、パッケージ１の第２リード２０上に実装されている。ここで用いられる発光素子２は、形状や大きさ等が特に限定されない。発光素子２の発光色としては、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色（波長４３０〜４９０ｎｍの光）の発光素子２としては、ＧａＮ系やＩｎＧａＮ系を用いることができる。ＩｎＧａＮ系としては、ＩｎXＡｌYＧａ1-X-YＮ（０≦Ｘ≦１、０≦Ｙ≦１、Ｘ＋Ｙ≦１）等を用いることができる。
発光素子２は、２つのＮ側電極７１と、２つのＮ側電極７１の間に形成された１つのＰ側電極７２を有している。
発光素子２は、２つのＮ側電極７１が、それぞれ、第２リード２０の２つのＮ側端子分岐部２４に接続され、１つのＰ側電極７２が、第２リード２０のＰ側端子分岐部２３に接続されている。これにより、発光素子２は、パッケージ１の第２リード２０上に実装されている。ここで用いられる発光素子２は、形状や大きさ等が特に限定されない。発光素子２の発光色としては、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色（波長４３０〜４９０ｎｍの光）の発光素子２としては、ＧａＮ系やＩｎＧａＮ系を用いることができる。ＩｎＧａＮ系としては、ＩｎXＡｌYＧａ1-X-YＮ（０≦Ｘ≦１、０≦Ｙ≦１、Ｘ＋Ｙ≦１）等を用いることができる。
（アンダーフィル）
アンダーフィル３は、発光素子２とパッケージ１の熱膨張率の差による応力を吸収したり、放熱性を高めたりする部材である。
アンダーフィル３は、パッケージ１と、発光素子２との隙間に形成されている。アンダーフィル３の材料としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられる。なお、アンダーフィル３の材料として、白色樹脂のように光反射性の部材を用いることで、発光素子２からパッケージ１方向へ出射される光を反射することができ、光束を高めることができる。
アンダーフィル３は、発光素子２とパッケージ１の熱膨張率の差による応力を吸収したり、放熱性を高めたりする部材である。
アンダーフィル３は、パッケージ１と、発光素子２との隙間に形成されている。アンダーフィル３の材料としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられる。なお、アンダーフィル３の材料として、白色樹脂のように光反射性の部材を用いることで、発光素子２からパッケージ１方向へ出射される光を反射することができ、光束を高めることができる。
（枠体）
枠体４は、発光装置１００の壁部を構成する部材である。枠体４は、発光素子２を取り囲むように形成されている。
枠体４は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、これらの変性樹脂又はこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等によって形成することができる。熱可塑性樹脂としては、ポリアミド樹脂、ポリフタルアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリシクロヘキサンテレフタレート樹脂、液晶ポリマー等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、ＢＴレジン、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。また、これらの母材には、当該分野で公知の着色剤、充填剤、強化繊維、後述する蛍光物質等を含有させてもよい。特に、着色剤は、反射率の良好な材料が好ましく、酸化チタン、酸化亜鉛等の白色のものが好ましい。充填剤としては、シリカ、アルミナ等が挙げられる。強化繊維としては、ガラス、珪酸カルシウム、チタン酸カリウム等が挙げられる。
枠体４は、発光装置１００の壁部を構成する部材である。枠体４は、発光素子２を取り囲むように形成されている。
枠体４は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、これらの変性樹脂又はこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等によって形成することができる。熱可塑性樹脂としては、ポリアミド樹脂、ポリフタルアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリシクロヘキサンテレフタレート樹脂、液晶ポリマー等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、ＢＴレジン、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。また、これらの母材には、当該分野で公知の着色剤、充填剤、強化繊維、後述する蛍光物質等を含有させてもよい。特に、着色剤は、反射率の良好な材料が好ましく、酸化チタン、酸化亜鉛等の白色のものが好ましい。充填剤としては、シリカ、アルミナ等が挙げられる。強化繊維としては、ガラス、珪酸カルシウム、チタン酸カリウム等が挙げられる。
（被覆部材）
被覆部材５は、発光素子２を覆う部材である。
被覆部材５は、パッケージ１の枠体４内に発光素子２を覆うように設けられている。被覆部材５は、発光素子２を、外力、埃、水分などから保護すると共に、発光素子２の耐熱性、耐候性、耐光性を良好なものとするために設けられている。被覆部材５の材質としては、熱硬化性樹脂、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂等の透明な材料を挙げることができる。このような材料に加えて、所定の機能を持たせるために、蛍光体や光反射率が高い物質等のフィラーを含有させることもできる。
被覆部材５は、発光素子２を覆う部材である。
被覆部材５は、パッケージ１の枠体４内に発光素子２を覆うように設けられている。被覆部材５は、発光素子２を、外力、埃、水分などから保護すると共に、発光素子２の耐熱性、耐候性、耐光性を良好なものとするために設けられている。被覆部材５の材質としては、熱硬化性樹脂、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂等の透明な材料を挙げることができる。このような材料に加えて、所定の機能を持たせるために、蛍光体や光反射率が高い物質等のフィラーを含有させることもできる。
被覆部材５は、例えば蛍光体を混合することで、発光装置１００の色調調整を容易にすることができる。なお、蛍光体としては、被覆部材５よりも比重が大きく、発光素子２からの光を吸収し、波長変換するものを用いることができる。蛍光体は、被覆部材５よりも比重が大きいと、パッケージ１の側に沈降するので好ましい。具体的には、例えば、ＹＡＧ（Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ）やシリケート等の黄色蛍光体、ＣＡＳＮ（ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ）やＫＳＦ（Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎ）等の赤色蛍光体、あるいは、クロロシリケートやＢａＳｉＯ4：Ｅｕ2+等の緑色蛍光体、を挙げることができる。
被覆部材５に含有させるフィラーとしては、例えば、ＳｉＯ2、ＴｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＺｒＯ2、ＭｇＯ等の光反射率が高い物質を好適に用いることができる。また、所望外の波長をカットする目的で、例えば、有機や無機の着色染料や着色顔料を用いることができる。
［パッケージの製造方法］
次に、パッケージ１の製造方法について説明する。
図５Ａは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法において、第１リードに第１成形体を形成する工程を示す断面図である。図５Ｂは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法において、第２リードに第２成形体を形成する工程を示す断面図である。なお、図５Ａ、図５Ｂは、複数のパッケージを同時に製造するときの１つのパッケージを模式的に示している。
次に、パッケージ１の製造方法について説明する。
図５Ａは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法において、第１リードに第１成形体を形成する工程を示す断面図である。図５Ｂは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法において、第２リードに第２成形体を形成する工程を示す断面図である。なお、図５Ａ、図５Ｂは、複数のパッケージを同時に製造するときの１つのパッケージを模式的に示している。
パッケージの製造方法は、第１リードおよび第２リードを準備する工程と、第２成形体を充填する工程と、を含み、この順に行う。なお、各部材の材質や配置などについては、前記したパッケージ１の説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
（第１リードおよび第２リードを準備する工程）
第１リードおよび第２リードを準備する工程は、第１リード１０に第１成形体６１を設けたもの上に第２リード２０を配置する工程と、第１リード１０と第２リード２０とを接合する工程である。
第１リードおよび第２リードを準備する工程は、第１リード１０に第１成形体６１を設けたもの上に第２リード２０を配置する工程と、第１リード１０と第２リード２０とを接合する工程である。
配置する工程では、まず、所定の配線パターンを有する第１リード１０と、所定の配線パターンを有する第２リード２０と、を準備する。この際、第１リード１０は、マスクを用いて所定位置をハーフエッチングして、第３凹部１３ａを形成してもよい。また、必要に応じて第１リード１０および第２リード２０の接合しない面側に鍍金を行う。
次に、第１リード１０に第１成形体６１を形成する。第１成形体６１の形成は、まず、第１リード１０を上金型８１と下金型８２で挟み込み、樹脂を注入する。次に、金型に注入された樹脂を硬化させ第１成形体６１を形成する。その後、バリ取りを行い、形状を整える。さらに、第１リード１０の上に、第１貫通孔１４と第２凹部２１ａ、２２ａとが連通するように、第２リード２０を配置する。
接合する工程は、第１リード１０と第２リード２０とを接合する工程である。この接合する工程では、第１Ｐ側電極端子１１と第２Ｐ側電極端子２１（図３Ａ、図３Ｂ参照）、及び、第１Ｎ側電極端子１２と第２Ｎ側電極端子２２（図３Ａ、図３Ｂ参照）とを接合する。
また、接合する工程は、第１Ｐ側電極端子１１および第２Ｐ側電極端子２１において、また、第１Ｎ側電極端子１２および第２Ｎ側電極端子２２において、第１貫通孔１４と第２凹部２１ａ、２２ａとが連通するように第１リード１０と第２リード２０とを接合している。
さらに、接合する工程は、熱引き用端子１３とＰ側端子分岐部２３とが、また、熱引き用端子１３とＮ側端子分岐部２４とが、第３凹部１３ａによって離間するように第１リード１０と第２リード２０とを接合している。
さらに、接合する工程は、熱引き用端子１３とＰ側端子分岐部２３とが、また、熱引き用端子１３とＮ側端子分岐部２４とが、第３凹部１３ａによって離間するように第１リード１０と第２リード２０とを接合している。
第１リード１０と第２リード２０との接合は、直接接合又は接着剤や半田などの接合部材を用いて接合する。例えば、第１リード１０と第２リード２０とを直接接合する場合には、第１リード１０上に第２リード２０を配置し、第１リード１０および第２リード２０を上金型８１と下金型８２で挟み込み、所定温度で加温、所定圧力で押圧する。これにより、第１Ｐ側電極端子１１と第２Ｐ側電極端子２１、および、第１Ｎ側電極端子１２と第２Ｎ側電極端子２２とが直接接合する。
（第２成形体を充填する工程）
第２成形体を充填する工程は、第２リード２０を保持する第２成形体６２を形成すると共に、第１貫通孔１４および第２凹部２１ａ、２２ａに第２成形体６２の一部を第１リード１０に連続するように充填し、第２成形体６２でも第１リード１０を保持する工程である。
第２成形体を充填する工程は、第２リード２０を保持する第２成形体６２を形成すると共に、第１貫通孔１４および第２凹部２１ａ、２２ａに第２成形体６２の一部を第１リード１０に連続するように充填し、第２成形体６２でも第１リード１０を保持する工程である。
この工程では、第１リード１０および第２リード２０を上金型８１と下金型８２で挟み込んだ状態で、樹脂を注入する。これにより、貫通孔１４にも、第２凹部２１ａ、２２ａを介して、樹脂が注入する。次に、金型に注入された樹脂を硬化して第２成形体６２を形成する。その後、バリ取りを行い、形状を整える。
この工程で、貫通孔１４内に第２成形体６２が形成されることによって、第１リード１０および第２リード２０の接合面積が増加し、リード間の接合強度が向上したパッケージ１を得ることができる。
［発光装置の製造方法］
次に、発光装置１００の製造方法について説明する。
次に、発光装置１００の製造方法について説明する。
図６Ａは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、発光素子を載置する工程を示す断面図である。図６Ｂは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、アンダーフィルを形成する工程を示す断面図である。図６Ｃは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、枠体を形成する工程を示す断面図である。図６Ｄは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、被覆部材を形成する工程を示す断面図である。なお、図６Ａ〜図６Ｄは、複数の発光装置を同時に製造するときの１つの発光装置を模式的に示している。
発光装置の製造方法は、発光素子を載置する工程と、アンダーフィルを形成する工程と、枠体を形成する工程と、被覆部材を形成する工程と、個片化する工程と、を含み、この順に行う。なお、各部材の材質や配置などについては、前記した発光装置１００の説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
（発光素子を載置する工程）
発光素子を載置する工程は、前記の製造方法で製造されたパッケージ１に、発光素子２を載置する工程である。
この工程では、発光素子２のＰ側電極７２を第２リード２０のＰ側端子分岐部２３に接合し、発光素子２のＮ側電極７１を第２リード２０のＮ側端子分岐部２４に接合する（図１Ｂ、図３Ｂ参照）。接合は、例えば半田ペーストなどを用いればよい。
発光素子を載置する工程は、前記の製造方法で製造されたパッケージ１に、発光素子２を載置する工程である。
この工程では、発光素子２のＰ側電極７２を第２リード２０のＰ側端子分岐部２３に接合し、発光素子２のＮ側電極７１を第２リード２０のＮ側端子分岐部２４に接合する（図１Ｂ、図３Ｂ参照）。接合は、例えば半田ペーストなどを用いればよい。
この工程において、前記の製造法で製造されたパッケージ１を用いることによって、リード間の接合強度が向上した発光装置１００を得ることができる。
（アンダーフィルを形成する工程）
アンダーフィルを形成する工程は、パッケージ１と、発光素子２との隙間にアンダーフィル３を形成する工程である。
アンダーフィル３の形成は、まず、アンダーフィル３の材料をパッケージ１と発光素子２との間に注入し、パッケージ１と発光素子２との間に生じた隙間を埋める。次に、注入したアンダーフィル３の材料を熱硬化させる。これにより、パッケージ１と発光素子２との間にアンダーフィル３を形成する。なお、アンダーフィル３の形成は、アンダーフィル３の材料を発光素子２の実装前にパッケージ１上に設け、発光素子２の実装後に熱硬化することで行ってもよい。
アンダーフィルを形成する工程は、パッケージ１と、発光素子２との隙間にアンダーフィル３を形成する工程である。
アンダーフィル３の形成は、まず、アンダーフィル３の材料をパッケージ１と発光素子２との間に注入し、パッケージ１と発光素子２との間に生じた隙間を埋める。次に、注入したアンダーフィル３の材料を熱硬化させる。これにより、パッケージ１と発光素子２との間にアンダーフィル３を形成する。なお、アンダーフィル３の形成は、アンダーフィル３の材料を発光素子２の実装前にパッケージ１上に設け、発光素子２の実装後に熱硬化することで行ってもよい。
（枠体を形成する工程）
枠体を形成する工程は、発光素子２を取り囲むように枠体４を形成する工程である。
枠体４の形成は、例えば、固定された第２リード２０の上側において、第２リード２０に対して上下方向あるいは水平方向などに移動（可動）させることができる吐出装置（ディスペンサー）を用いて行うことができる。
枠体を形成する工程は、発光素子２を取り囲むように枠体４を形成する工程である。
枠体４の形成は、例えば、固定された第２リード２０の上側において、第２リード２０に対して上下方向あるいは水平方向などに移動（可動）させることができる吐出装置（ディスペンサー）を用いて行うことができる。
（被覆部材を形成する工程）
被覆部材を形成する工程は、枠体４内に被覆部材５を形成する工程である。
被覆部材５の形成は、枠体４内に被覆部材５を塗布することで行うことができる。被覆部材５の形成は、例えば、射出、圧縮や押出などを用いることもできる。
被覆部材を形成する工程は、枠体４内に被覆部材５を形成する工程である。
被覆部材５の形成は、枠体４内に被覆部材５を塗布することで行うことができる。被覆部材５の形成は、例えば、射出、圧縮や押出などを用いることもできる。
（個片化する工程）
個片化する工程は、発光装置１００の集合体を切断し、個片化する工程である。
集合体の個片化は、ブレードで切断するダイシング方法など、従来公知の方法により行うことができる。
個片化する工程は、発光装置１００の集合体を切断し、個片化する工程である。
集合体の個片化は、ブレードで切断するダイシング方法など、従来公知の方法により行うことができる。
《第２実施形態》
図７Ａは、第２実施形態に係るパッケージおよび発光装置の構成を模式的に示す断面図であり、図１ＢのＩＩＡ−ＩＩＡ線に相当する断面図である。図７Ｂは、第２実施形態に係るパッケージおよび発光装置の構成を模式的に示す断面図であり、図１ＢのＩＩＢ−ＩＩＢ線に相当する断面図である。図７Ｃは、第２実施形態に係るパッケージおよび発光装置の構成を模式的に示す断面図であり、図１ＢのＩＩＣ−ＩＩＣ線に相当する断面図である。
図７Ａは、第２実施形態に係るパッケージおよび発光装置の構成を模式的に示す断面図であり、図１ＢのＩＩＡ−ＩＩＡ線に相当する断面図である。図７Ｂは、第２実施形態に係るパッケージおよび発光装置の構成を模式的に示す断面図であり、図１ＢのＩＩＢ−ＩＩＢ線に相当する断面図である。図７Ｃは、第２実施形態に係るパッケージおよび発光装置の構成を模式的に示す断面図であり、図１ＢのＩＩＣ−ＩＩＣ線に相当する断面図である。
［パッケージおよび発光装置］
まず、パッケージ１Ａおよび発光装置１００Ａについて説明する。
パッケージ１Ａは、第１リード１０と、第２リード２０と、成形体６と、を有する。
パッケージ１Ａは、第１部分に第１貫通孔１４を有する第１リード１０と、第１リード１０と対面して接合する面側で、第１リード１０の第１部分と重なる第２部分に第１貫通孔１４と連通する第２凹部２１ａ，２２ａを有する第２リード２０と、第１リード１０及び第２リード２０を保持する成形体６と、を有する。
第１リード１０の第１部分及び第２リード２０の第２部分は電極端子であって、第１貫通孔１４と第１貫通孔１４に連通する第２凹部２１ａ，２２ａに成形体６の一部が連続して充填されている。
発光装置１００Ａは、パッケージ１Ａと、発光素子２と、アンダーフィル３と、枠体４と、被覆部材５と、を有している。
まず、パッケージ１Ａおよび発光装置１００Ａについて説明する。
パッケージ１Ａは、第１リード１０と、第２リード２０と、成形体６と、を有する。
パッケージ１Ａは、第１部分に第１貫通孔１４を有する第１リード１０と、第１リード１０と対面して接合する面側で、第１リード１０の第１部分と重なる第２部分に第１貫通孔１４と連通する第２凹部２１ａ，２２ａを有する第２リード２０と、第１リード１０及び第２リード２０を保持する成形体６と、を有する。
第１リード１０の第１部分及び第２リード２０の第２部分は電極端子であって、第１貫通孔１４と第１貫通孔１４に連通する第２凹部２１ａ，２２ａに成形体６の一部が連続して充填されている。
発光装置１００Ａは、パッケージ１Ａと、発光素子２と、アンダーフィル３と、枠体４と、被覆部材５と、を有している。
第２実施形態に係るパッケージ１Ａおよび発光装置１００Ａは、第１リード１０を保持する成形体と第２リード２０を保持する成形体とが、一体となって１つの成形体６を形成している。それ以外の事項については、第１実施形態に係るパッケージ１および発光装置１００と同様である。
［パッケージの製造方法］
次に、パッケージ１Ａの製造方法について説明する。
図８Ａは、第２実施形態に係るパッケージの製造方法において、第１リード上に第２リードを配置した状態を示す断面図である。図８Ｂは、第２実施形態に係るパッケージの製造方法において、第１リードおよび第２リードに成形体を形成する工程を示す断面図である。なお、図８Ａ、図８Ｂは、複数のパッケージを同時に製造するときの１つのパッケージを模式的に示している。
次に、パッケージ１Ａの製造方法について説明する。
図８Ａは、第２実施形態に係るパッケージの製造方法において、第１リード上に第２リードを配置した状態を示す断面図である。図８Ｂは、第２実施形態に係るパッケージの製造方法において、第１リードおよび第２リードに成形体を形成する工程を示す断面図である。なお、図８Ａ、図８Ｂは、複数のパッケージを同時に製造するときの１つのパッケージを模式的に示している。
パッケージの製造方法は、第１リードおよび第２リードを準備する工程と、成形体を充填する工程と、を含み、この順に行う。なお、パッケージ１Ａの各部材の材質や配置などについては、前記したパッケージ１の説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
（第１リードおよび第２リードを準備する工程）
第１実施形態に係るパッケージの製造方法では、図５Ａに示すように第１リード１０に第１成形体６１を形成したが、第２実施形態に係るパッケージの製造方法では、図８Ａに示すように第１リード１０に第１成形体６１を形成しない。それ以外の事項については、第１実施形態に係るパッケージの製造方法と同様である。
第１実施形態に係るパッケージの製造方法では、図５Ａに示すように第１リード１０に第１成形体６１を形成したが、第２実施形態に係るパッケージの製造方法では、図８Ａに示すように第１リード１０に第１成形体６１を形成しない。それ以外の事項については、第１実施形態に係るパッケージの製造方法と同様である。
（成形体を充填する工程）
成形体を充填する工程は、第１リード１０と第２リード２０とを接合した後、第１リード１０と第２リード２０とを保持する成形体６を形成する工程である。
この工程では、第１リード１０および第２リード２０を上金型８１と下金型８２で挟み込んだ状態で、第１リード１０および第２リード２０に樹脂を注入する。これによって、貫通孔１４に、第２凹部２１ａ，２２ａを介して、樹脂が注入される。次に、金型に注入された樹脂を硬化して成形体６を形成する。その後、バリ取りを行い、形状を整える。
成形体を充填する工程は、第１リード１０と第２リード２０とを接合した後、第１リード１０と第２リード２０とを保持する成形体６を形成する工程である。
この工程では、第１リード１０および第２リード２０を上金型８１と下金型８２で挟み込んだ状態で、第１リード１０および第２リード２０に樹脂を注入する。これによって、貫通孔１４に、第２凹部２１ａ，２２ａを介して、樹脂が注入される。次に、金型に注入された樹脂を硬化して成形体６を形成する。その後、バリ取りを行い、形状を整える。
［発光装置の製造方法］
次に、発光装置１００Ａの製造方法について説明する。
発光装置１００Ａの製造方法は、第１リード１０の成形体６と第２リード２０の成形体６が、一体となったパッケージ１Ａを用いること以外は、第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法と同様である。
次に、発光装置１００Ａの製造方法について説明する。
発光装置１００Ａの製造方法は、第１リード１０の成形体６と第２リード２０の成形体６が、一体となったパッケージ１Ａを用いること以外は、第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法と同様である。
≪他の実施形態≫
まず、パッケージ１Ｂおよびその製造方法について説明する。
図９Ａは、他の実施形態に係る第１リードの構成を模式的に示す平面図である。図９Ｂは、他の実施形態に係る第２リードの構成を模式的に示す平面図である。図９Ｃは、他の実施形態に係るパッケージの構成を模式的に示す断面図であり、図１ＢのＩＩＢ−ＩＩＢ線に相当する断面図である。
まず、パッケージ１Ｂおよびその製造方法について説明する。
図９Ａは、他の実施形態に係る第１リードの構成を模式的に示す平面図である。図９Ｂは、他の実施形態に係る第２リードの構成を模式的に示す平面図である。図９Ｃは、他の実施形態に係るパッケージの構成を模式的に示す断面図であり、図１ＢのＩＩＢ−ＩＩＢ線に相当する断面図である。
パッケージ１Ｂは、図９Ａに示すように、第１リードを、第１Ｐ側電極端子１１および第１Ｎ側電極端子１２に第１凹部１１ａ，１２ａを有する第１リード１０Ａとしてもよい。また、パッケージ１Ｂは、図９Ｂに示すように、第２リードを、第２Ｐ側電極端子２１および第２Ｎ側電極端子２２に第２貫通孔１５を有する第２リード２０Ａとしてもよい。そして、図９Ｃに示すように、パッケージ１Ｂは、第１凹部１１ａ，１２ａおよび第２貫通孔１５に第２成形体６２の一部が連続して充填されている。また、第１成形体６１と第２成形体６２とが一体となった成形体であってもよい。第１凹部１１ａ，１２ａおよび第２貫通孔１５の形状、個数等は、第１実施形態の第２凹部２１ａ，２２ａおよび第１貫通孔１４と同様である。
パッケージ１Ｂでは、第１凹部１１ａ，１２ａおよび第２貫通孔１５に第２成形体６２の一部が連続して充填されていることによって、第１リード１０Ａと第２リード２０Ａとの接合強度が向上する。
パッケージ１Ｂの製造方法は、前記したパッケージ１，１Ａの製造方法と同様である。また、発光装置１００，１００Ａの製造において、パッケージ１Ｂを用いることによって、リード間の接合強度が向上した発光装置を得ることができる。
次に、パッケージ１Ｃおよびその製造方法について説明する。
図１０は、他の実施形態に係るパッケージの構成を模式的に示す断面図であり、図１ＢのＩＩＢ−ＩＩＢ線に相当する断面図である。
パッケージ１Ｃは、第１リードを、第１Ｐ側電極端子１１および第１Ｎ側電極端子１２に第１凹部１１ａ，１２ａを有する第１リード１０Ａ（図９Ａ参照）とし、第２リードを、第２Ｐ側電極端子２１および第２Ｎ側電極端子２２に第２凹部２１ａ，２２ａを有する第２リード２０（図３Ｂ参照）としてもよい。そして、パッケージ１Ｃは、第１凹部１１ａ，１２ａおよび第２凹部２１ａ，２２ａに第２成形体６２の一部が連続して充填されている。また、第１成形体６１と第２成形体６２とが一体となった成形体であってもよい。第１凹部１１ａ，１２ａおよび第２凹部２１ａ，２２ａの形状、個数等は、第１実施形態の第２凹部２１ａ，２２ａと同様である。
図１０は、他の実施形態に係るパッケージの構成を模式的に示す断面図であり、図１ＢのＩＩＢ−ＩＩＢ線に相当する断面図である。
パッケージ１Ｃは、第１リードを、第１Ｐ側電極端子１１および第１Ｎ側電極端子１２に第１凹部１１ａ，１２ａを有する第１リード１０Ａ（図９Ａ参照）とし、第２リードを、第２Ｐ側電極端子２１および第２Ｎ側電極端子２２に第２凹部２１ａ，２２ａを有する第２リード２０（図３Ｂ参照）としてもよい。そして、パッケージ１Ｃは、第１凹部１１ａ，１２ａおよび第２凹部２１ａ，２２ａに第２成形体６２の一部が連続して充填されている。また、第１成形体６１と第２成形体６２とが一体となった成形体であってもよい。第１凹部１１ａ，１２ａおよび第２凹部２１ａ，２２ａの形状、個数等は、第１実施形態の第２凹部２１ａ，２２ａと同様である。
パッケージ１Ｃでは、第１凹部１１ａ，１２ａおよび第２凹部２１ａ，２２ａに第２成形体６２の一部が連続して充填されていることによって、第１リード１０Ａと第２リード２０Ａとの接合強度が向上する。
パッケージ１Ｃの製造方法は、前記したパッケージ１，１Ａの製造方法と同様である。また、発光装置１００，１００Ａの製造において、パッケージ１Ｃを用いることによって、リード間の接合強度が向上した発光装置を得ることができる。
次に、パッケージ１Ｄおよびその製造方法について説明する。
図１１Ａは、他の実施形態に係る第１リードの構成を模式的に示す平面図である。図１１Ｂは、他の実施形態に係る第２リードの構成を模式的に示す平面図である。図１１Ｃは、他の実施形態に係るパッケージの構成を模式的に示す断面図であり、図１ＢのＩＩＢ−ＩＩＢ線に相当する断面図である。
図１１Ａは、他の実施形態に係る第１リードの構成を模式的に示す平面図である。図１１Ｂは、他の実施形態に係る第２リードの構成を模式的に示す平面図である。図１１Ｃは、他の実施形態に係るパッケージの構成を模式的に示す断面図であり、図１ＢのＩＩＢ−ＩＩＢ線に相当する断面図である。
パッケージ１Ｄは、図１１Ａに示すように、第１リードを、熱引き用端子１３に第３凹部１３ａを有さない第１リード１０Ｂとしてもよい。また、パッケージ１Ｄは、図１１Ｂに示すように、第２リードを、Ｐ側端子分岐部２３およびＮ側端子分岐部２４の裏面側に第４凹部２３ａ，２４ａを有する第２リード２０Ｂとしてもよい。そして、図１１Ｃに示すように、パッケージ１Ｄは、第４凹部２３ａ，２４ａに第２成形体６２の一部が連続して充填されている。また、第１成形体６１と第２成形体６２とが一体となった成形体であってもよい。第４凹部２３ａ，２４ａの形状、個数等は、第１実施形態の第３凹部１３ａと同様である。
パッケージ１Ｄは、第４凹部２３ａ，２４ａを有することによって、熱引き用端子１３と、Ｐ側端子分岐部２３およびＮ側端子分岐部２４とが離間する。これにより、熱引き用端子１３の上面に、発光素子を載置するＰ側端子分岐部２３およびＮ側端子分岐部２４を配置することができる。そのため、パッケージ１Ｄの表面と裏面とで異なる電極のパターンを形成することができる。また、パッケージ１Ｄの裏面の配線パターンと同じ配線パターンの実装基板を用いることができるとともに、３端子の発光素子を用いることができる。
パッケージ１Ｄの製造方法は、前記したパッケージ１，１Ａの製造方法と同様である。また、発光装置１００，１００Ａの製造において、パッケージ１Ｄを用いることによって、リード間の接合強度が向上した発光装置を得ることができる。
次に、発光装置１００Ｂについて説明する。
図１２は、他の実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。図１２に示す発光装置１００Ｂのように、発光素子は、平面視において六角形の発光素子２Ｂであってもよい。平面視において六角形の発光素子２Ｂを用いることで、発光素子２Ｂの側面から枠体４までの距離が近くなり、光の取り出し効率が向上する。また、発光素子は、平面視においてその他の多角形であってもよい。また、発光装置１００Ｂの製造方法は、前記した発光装置１００，１００Ａと同様である。
図１２は、他の実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。図１２に示す発光装置１００Ｂのように、発光素子は、平面視において六角形の発光素子２Ｂであってもよい。平面視において六角形の発光素子２Ｂを用いることで、発光素子２Ｂの側面から枠体４までの距離が近くなり、光の取り出し効率が向上する。また、発光素子は、平面視においてその他の多角形であってもよい。また、発光装置１００Ｂの製造方法は、前記した発光装置１００，１００Ａと同様である。
次に、パッケージ１Ｅ、発光装置１００Ｃおよびその製造方法について説明する。
図１３Ａは、他の実施形態に係る第１リードの構成を模式的に示す平面図である。図１３Ｂは、他の実施形態に係る第２リードの構成を模式的に示す平面図である。図１３Ｃは、他の実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。
図１３Ａは、他の実施形態に係る第１リードの構成を模式的に示す平面図である。図１３Ｂは、他の実施形態に係る第２リードの構成を模式的に示す平面図である。図１３Ｃは、他の実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。
パッケージ１Ｅは、図１３Ａに示すように、第１リードが、熱引き用端子１３の上下端部を除く領域に１つの第３凹部１３ａを形成した第１リード１０Ｃとしてもよい。また、パッケージ１Ｅは、図１３Ｂに示すように、第２リードが、２本のＰ側端子分岐部２３を有するものとし、２本のＮ側端子分岐部２４の間に２本のＰ側端子分岐部２３を配置する第２リード２０Ｃとしてもよい。そして、図１３Ｃに示すように、発光装置は、１つのＮ側電極７１と１つのＰ側電極７２を備える発光素子２Ｂを２つ準備し、パッケージ１Ｅの上に２つの発光素子２Ｂを載置した発光装置１００Ｃとしてもよい。
パッケージ１Ｅの製造方法は、前記したパッケージ１，１Ａの製造方法と同様である。また、発光装置１００，１００Ａの製造において、パッケージ１Ｅを用いることによって、リード間の接合強度が向上した発光装置１００Ｃを得ることができる。
次に、パッケージの貫通孔の他の形態について説明する。
図１４は、他の実施形態に係る第１リードの断面図であり、図３ＡのＸＩＶ−ＸＩＶ線に相当する断面図である。
パッケージ１は、第１リード１０の第１Ｐ側電極端子１１が有する貫通孔１４が、内径の異なる２つの孔からなり、裏面側の孔１４ｂの内径が、表面側の孔１４ａの内径よりも大きいことが好ましい。これにより、貫通孔１４に充填される第２成形体の樹脂が裏面側から抜け落ちることが防止でき、第１リード１０の接合力がさらに向上する。また、第１リード１０が有する他の貫通孔１４についても、２つの孔１４ａ，１４ｂからなることが好ましい。さらに、図７Ａ、図７Ｂに示すパッケージ１Ａ、図１１Ｃに示すパッケージ１Ｄ、図１３Ａ、図１３Ｃに示すパッケージ１Ｅの貫通孔１４についても、２つの孔１４ａ，１４ｂからなることが好ましい。
図１４は、他の実施形態に係る第１リードの断面図であり、図３ＡのＸＩＶ−ＸＩＶ線に相当する断面図である。
パッケージ１は、第１リード１０の第１Ｐ側電極端子１１が有する貫通孔１４が、内径の異なる２つの孔からなり、裏面側の孔１４ｂの内径が、表面側の孔１４ａの内径よりも大きいことが好ましい。これにより、貫通孔１４に充填される第２成形体の樹脂が裏面側から抜け落ちることが防止でき、第１リード１０の接合力がさらに向上する。また、第１リード１０が有する他の貫通孔１４についても、２つの孔１４ａ，１４ｂからなることが好ましい。さらに、図７Ａ、図７Ｂに示すパッケージ１Ａ、図１１Ｃに示すパッケージ１Ｄ、図１３Ａ、図１３Ｃに示すパッケージ１Ｅの貫通孔１４についても、２つの孔１４ａ，１４ｂからなることが好ましい。
次に、パッケージの他の形態について説明する。
図２Ｂ、図７Ｂ、図９Ｃ、図１０、図１１Ｃ、図１３Ａ、図１３Ｃに示すようなパッケージ１、１Ａ〜１Ｅは、第１リード１０、１０Ａ〜１０Ｃが熱引き用端子１３は設けないものであってもよい。
また、パッケージ１、１Ａ〜１Ｅは、熱引き用端子１３、Ｐ側端子分岐部２３およびＮ側端子分岐部２４のいずれにもハーフエッチングによる凹部を有さず、熱引き用端子１３とＰ側端子分岐部２３およびＮ側端子分岐部２４との間には、第１成形体６１、第２成形体６２または成形体６の一部が充填されていないものであってもよい。
図２Ｂ、図７Ｂ、図９Ｃ、図１０、図１１Ｃ、図１３Ａ、図１３Ｃに示すようなパッケージ１、１Ａ〜１Ｅは、第１リード１０、１０Ａ〜１０Ｃが熱引き用端子１３は設けないものであってもよい。
また、パッケージ１、１Ａ〜１Ｅは、熱引き用端子１３、Ｐ側端子分岐部２３およびＮ側端子分岐部２４のいずれにもハーフエッチングによる凹部を有さず、熱引き用端子１３とＰ側端子分岐部２３およびＮ側端子分岐部２４との間には、第１成形体６１、第２成形体６２または成形体６の一部が充填されていないものであってもよい。
次に、パッケージの他の製造方法について説明する。
図１５Ａは、他の実施形態に係る発光装置の製造方法において、シート部材を形成する工程を示す断面図である。図１５Ｂは、他の実施形態に係る発光装置の製造方法において、側壁部材を形成する工程を示す断面図である。
図１５Ａは、他の実施形態に係る発光装置の製造方法において、シート部材を形成する工程を示す断面図である。図１５Ｂは、他の実施形態に係る発光装置の製造方法において、側壁部材を形成する工程を示す断面図である。
図１５Ｂに示すように、発光装置は、発光素子２の上面に設けられたシート部材７と、シート部材７の側面、発光素子２の側面、および、アンダーフィル３の側面に設けられた側壁部材８と、有する発光装置１００Ｄとしてもよい。
シート部材７の材料としては、被覆部材と同様のものを用いることができる。シート部材７は、蛍光体や光反射率が高い物質等のフィラーを含有させることもできる。側壁部材の材料としては、枠体と同様のものを用いることができる。
シート部材７の材料としては、被覆部材と同様のものを用いることができる。シート部材７は、蛍光体や光反射率が高い物質等のフィラーを含有させることもできる。側壁部材の材料としては、枠体と同様のものを用いることができる。
発光装置１００Ｄの製造方法は、例えば、アンダーフィル３を形成する工程の後、以下のようにして行うことができる。
まず、図１５Ａに示すように、所定の大きさのシート部材７を、発光素子２の上面に接着樹脂などにより貼り付ける（シート部材を形成する工程）。次に、図１５Ｂに示すように、側壁部材８を発光素子２などの周囲に塗布する（側壁部材を形成する工程）。その後、発光装置１００Ｄの集合体を切断し、個片化する。その他の事項については、第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法と同様である。
まず、図１５Ａに示すように、所定の大きさのシート部材７を、発光素子２の上面に接着樹脂などにより貼り付ける（シート部材を形成する工程）。次に、図１５Ｂに示すように、側壁部材８を発光素子２などの周囲に塗布する（側壁部材を形成する工程）。その後、発光装置１００Ｄの集合体を切断し、個片化する。その他の事項については、第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法と同様である。
以上、本実施形態に係るパッケージ、発光装置およびそれらの製造方法について、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変などしたものも本発明の趣旨に含まれる。
例えば、パッケージの製造方法および発光装置の製造方法は、前記各工程に悪影響を与えない範囲において、前記各工程の間、あるいは前後に、他の工程を含めてもよい。例えば、製造途中に混入した異物を除去する異物除去工程などを含めてもよい。
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ パッケージ
２，２Ａ，２Ｂ 発光素子
３ アンダーフィル
４ 枠体
５ 被覆部材
６ 成形体
７ シート部材
８ 側壁部材
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ 第１リード
１１ 第１Ｐ側電極端子（第１部分）
１１ａ 第１凹部
１２ 第１Ｎ側電極端子（第１部分）
１２ａ 第１凹部
１３ 熱引き用端子（第３部分）
１３ａ 第３凹部
１４ 第１貫通孔
１５ 第２貫通孔
２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ 第２リード
２１ 第２Ｐ側電極端子（第２部分）
２１ａ 第２凹部
２２ 第２Ｎ側電極端子（第２部分）
２２ａ 第２凹部
２３ Ｐ側端子分岐部（第４部分）
２３ａ 第４凹部
２４ Ｎ側端子分岐部（第４部分）
２４ａ 第４凹部
６１ 第１成形体
６２ 第２成形体
７１ Ｎ側電極
７２ Ｐ側電極
８１ 上金型
８２ 下金型
１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ 発光装置
２，２Ａ，２Ｂ 発光素子
３ アンダーフィル
４ 枠体
５ 被覆部材
６ 成形体
７ シート部材
８ 側壁部材
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ 第１リード
１１ 第１Ｐ側電極端子（第１部分）
１１ａ 第１凹部
１２ 第１Ｎ側電極端子（第１部分）
１２ａ 第１凹部
１３ 熱引き用端子（第３部分）
１３ａ 第３凹部
１４ 第１貫通孔
１５ 第２貫通孔
２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ 第２リード
２１ 第２Ｐ側電極端子（第２部分）
２１ａ 第２凹部
２２ 第２Ｎ側電極端子（第２部分）
２２ａ 第２凹部
２３ Ｐ側端子分岐部（第４部分）
２３ａ 第４凹部
２４ Ｎ側端子分岐部（第４部分）
２４ａ 第４凹部
６１ 第１成形体
６２ 第２成形体
７１ Ｎ側電極
７２ Ｐ側電極
８１ 上金型
８２ 下金型
１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ 発光装置
Claims (18)
- 第１部分に第１貫通孔又は第１凹部を有する第１リードと、
前記第１リードを保持する第１成形体と、
前記第１リードと対面して接合する面側で、前記第１リードの前記第１部分と重なる第２部分に前記第１貫通孔に連通する第２凹部、又は、前記第１凹部に連通する第２貫通孔を有する第２リードと、
前記第２リードを保持する第２成形体と、を有し、
前記第１リードの前記第１部分及び前記第２リードの前記第２部分は電極端子であって、
前記第１貫通孔と前記第１貫通孔に連通する前記第２凹部、又は、前記第１凹部と前記第１凹部に連通する前記第２貫通孔に、前記第２成形体の一部が連続して充填されているパッケージ。 - 第１部分に第１凹部を有する第１リードと、
前記第１リードを保持する第１成形体と、
前記第１リードと対面して接合する面側で、前記第１リードの前記第１部分と重なる第２部分に前記第１凹部に連通する第２凹部を有する第２リードと、
前記第２リードを保持する第２成形体と、を有し、
前記第１リードの前記第１部分及び前記第２リードの前記第２部分は電極端子であって、
前記第１凹部と前記第１凹部に連通する前記第２凹部に、前記第２成形体の一部が連続して充填されているパッケージ。 - 前記第１貫通孔又は前記第１凹部には、前記第１成形体が充填されていない請求項１に記載のパッケージ。
- 前記第１凹部には、前記第１成形体が充填されていない請求項２に記載のパッケージ。
- 前記第１成形体は前記第１リードと同じ厚みを有し、かつ、前記第２成形体は、前記第２リードと同じ厚みを有する請求項１乃至４のいずれか一項に記載のパッケージ。
- 前記第１凹部を有する際には、前記第１凹部は前記第１リードの側面まで連続する溝部であって、前記第２凹部を有する際には、前記第２凹部は前記第２リードの側面まで連続する溝部である請求項１乃至５のいずれか一項に記載のパッケージ。
- 前記第１リードは、前記第１部分と離間し前記第２リードと重なる第３部分に第３凹部を有し、
前記第１リードの前記第３部分は前記電極端子と電気的に独立した端子であり、前記第３部分と重なる前記第２リードの第４部分は前記電極端子に連続する端子分岐部であり、
前記第３凹部が前記第１リードの側面まで連続する溝部であって、前記第３凹部と前記第４部分との間には、前記第１成形体の一部が連続して充填されている請求項１乃至６のいずれか一項に記載のパッケージ。 - 前記第２リードは、前記第２部分と連続し前記第１リードと重なる第４部分に第４凹部を有し、
前記第２リードの前記第４部分は前記電極端子に連続する端子分岐部であり、前記第４部分と重なる前記第１リードの第３部分は前記電極端子と電気的に独立した端子であり、
前記第４凹部が前記第２リードの側面まで連続する溝部であって、前記第４凹部と前記第３部分との間には、前記第２成形体の一部が連続して充填されている請求項１乃至６のいずれか一項に記載のパッケージ。 - 請求項１乃至８のいずれか一項に記載のパッケージと、
前記パッケージに載置される発光素子と、を有する発光装置。 - 前記発光素子を取り囲むように形成される枠体と、前記枠体内に前記発光素子を覆うように形成される被覆部材と、を有する請求項９に記載の発光装置。
- 前記発光素子は、平面視において多角形である請求項９又は１０に記載の発光装置。
- 電極端子とする第１部分に第１貫通孔又は第１凹部を有する第１リードに、前記第１リードを保持する第１成形体を設けたものと、前記第１リードと対面して接合する面側で、前記第１リードの前記第１部分と重なる電極端子とする第２部分に前記第１貫通孔と連通する第２凹部、又は、前記第１凹部と連通する第２貫通孔を有する第２リードと、を準備する工程と、
前記第２リードを保持する第２成形体を成形すると共に、前記第１貫通孔と前記第１貫通孔に連通する前記第２凹部、又は、前記第１凹部と前記第１凹部に連通する前記第２貫通孔に、前記第２成形体の一部が連続するように充填する工程と、を含むパッケージの製造方法。 - 電極端子とする第１部分に第１凹部を有する第１リードに、前記第１リードを保持する第１成形体を設けたものと、前記第１リードと対面して接合する面側で、前記第１リードの前記第１部分と重なる電極端子とする第２部分に前記第１凹部と連通する第２凹部を有する第２リードと、を準備する工程と、
前記第２リードを保持する第２成形体を成形すると共に、前記第１凹部と前記第１凹部に連通する前記第２凹部に、前記第２成形体の一部が連続するように充填する工程と、を含むパッケージの製造方法。 - 第１部分に第１貫通孔又は第１凹部を有する第１リードと、
前記第１リードと対面して接合する面側で、前記第１リードの前記第１部分と重なる第２部分に前記第１貫通孔と連通する第２凹部、又は前記第１凹部と連通する第２貫通孔を有する第２リードと、
前記第１リード及び前記第２リードを保持する成形体と、を有し、
前記第１リードの前記第１部分及び前記第２リードの前記第２部分は電極端子であって、
前記第１貫通孔と前記第１貫通孔に連通する前記第２凹部、又は、前記第１凹部と前記第１凹部に連通する前記第２貫通孔に、前記成形体の一部が連続して充填されているパッケージ。 - 第１部分に第１凹部を有する第１リードと、
前記第１リードと対面して接合する面側で、前記第１リードの前記第１部分と重なる第２部分に前記第１凹部と連通する第２凹部を有する第２リードと、
前記第１リード及び前記第２リードを保持する成形体と、を有し、
前記第１リードの前記第１部分及び前記第２リードの前記第２部分は電極端子であって、
前記第１凹部と前記第１凹部に連通する前記第２凹部とに、前記成形体の一部が連続して充填されているパッケージ。 - 電極端子とする第１部分に第１貫通孔又は第１凹部を有する第１リードと、前記第１リードと対面して接合する面側で、前記第１リードの前記第１部分と重なる電極端子とする第２部分に前記第１貫通孔と連通する第２凹部、又は、前記第１凹部と連通する第２貫通孔を有する第２リードと、を準備する工程と、
前記第１リード及び前記第２リードを保持する成形体を成形すると共に、前記第１貫通孔と前記第１貫通孔に連通する前記第２凹部、又は、前記第１凹部と前記第１凹部に連通する前記第２貫通孔に、前記成形体の一部が連続するように充填する工程と、を含むパッケージの製造方法。 - 電極端子とする第１部分に第１凹部を有する第１リードと、前記第１リードと対面して接合する面側で、前記第１リードの前記第１部分と重なる電極端子とする第２部分に前記第１凹部と連通する第２凹部を有する第２リードと、を準備する工程と、
前記第１リード及び前記第２リードを保持する成形体を成形すると共に、前記第１凹部と前記第１凹部に連通する前記第２凹部に、前記成形体の一部が連続するように充填する工程と、を含むパッケージの製造方法。 - 請求項１２、１３、１６及び１７のいずれか一項に記載されたパッケージの製造方法で製造されたパッケージに発光素子を載置する工程を含む発光装置の製造方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| US16/449,447 US10847700B2 (en) | 2018-06-25 | 2019-06-24 | Package, light emitting device, method of manufacturing package, and method of manufacturing light emitting device |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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|---|---|
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|---|---|---|---|
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2018
- 2018-06-25 JP JP2018120211A patent/JP7071631B2/ja active Active
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2019
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