JP2014057061A5

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Info

Publication number: JP2014057061A5
Application number: JP2013183878A
Authority: JP
Filing date: 2013-09-05
Publication date: 2016-10-20
Anticipated expiration: 2033-09-05

Claims

キャビティーを有する胴体と、
前記キャビティーの内に複数のリードフレームと、
前記複数のリードフレームのうち、少なくとも１つの上に発光チップと、
前記発光チップの周りに配置され、内部に第１金属酸化物が添加された第１モールディング部材と、
前記第１モールディング部材及び前記発光チップの上に配置され、内部に第２金属酸化物が添加された第２モールディング部材とを含み、
前記発光チップは複数の化合物半導体層を含む発光構造物、前記発光構造物の下に反射電極層を含み、
前記第１モールディング部材の上面は前記キャビティーの底方向に凹んだ凹形である、ことを特徴とする、発光素子。
前記反射電極層は発光チップの上面から１５μｍ以内の距離に配置されることを特徴とする、請求項１に記載の発光素子。
前記第１モールディング部材の上面の低点は前記反射電極層の上面を水平方向に延長した線と同一又はより高く、
前記第１モールディング部材の上面は前記発光チップの側面の上端部から延びることを特徴とする、請求項１又は２に記載の発光素子。
前記第１モールディング部材の上面が前記キャビティーの内側面と接する線は前記発光チップの上面の高さより低いことを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載の発光素子。
前記第１モールディング部材の上面が前記キャビティーの内側面と接する線の高さは前記発光チップの上面の高さと同一であることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれかに記載の発光素子。
前記第１モールディング部材の上面は前記キャビティーの底方向に凹な曲面で形成され、前記凹な曲面の深さは前記発光チップの上面の延長線から前記発光チップの厚さの３０％以上に深く、前記発光チップ厚さの７０％以下に低い深さを有することを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の発光素子。
前記第１モールディング部材の上面は０．０５−１ｍｍの曲率を含むことを特徴とする、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の発光素子。
前記第１モールディング部材の上面と前記第１モールディング部材の上面に対応する前記第２モールディング部材の下面の曲率は互いに同一な曲率を有することを特徴とする、請求項１乃至７のいずれかに記載の発光素子。
前記第２モールディング部材の上面は前記第１モールディング部材の上面に形成された曲率より大きい曲率を有することを特徴とする、請求項１乃至８のいずれか１項に記載の発光素子。
前記第１金属酸化物は前記第２金属酸化物と同一又は小さい屈折率を有し、前記第１及び第２モールディング部材の内に５〜１５ｗｔ％範囲の含有量で添加されることを特徴とする、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の発光素子。
前記第２モールディング部材の内に蛍光体を含むことを特徴とする、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の発光素子。
前記第１モールディング部材は、前記第２モールディング部材と同一又は小さい屈折率を有することを特徴とする、請求項１乃至１１のうち、いずれか１項に記載の発光素子。
前記第１金属酸化物はＴｉＯ_２を含み、前記第２金属酸化物はＳｉＯ_２を含むことを特徴とする、請求項１２に記載の発光素子。
前記第１モールディング部材と前記第２モールディング部材は互いに同一なシリコン材質であることを特徴とする、請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の発光素子。
前記胴体はエポキシまたはシリコン材質であることを特徴とする、請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の発光素子。
前記胴体は前記第１及び第２モールディング部材の材質と同一な材質を含むことを特徴とする、請求項１５に記載の発光素子。
前記発光チップと前記第２モールディング部材との間に蛍光体層をさらに含み、
前記蛍光体層は前記発光チップの上面に接触し、前記第１モールディング部材の上面である曲面の高点は、前記蛍光体層の下面より低い位置に配置され、前記第１モールディング部材の上面である曲面の低点は、前記発光チップの上面より低い位置に配置されることを特徴とする、請求項１乃至１６のいずれか１項に記載の発光素子。
前記蛍光体層は前記第１モールディング部材と前記第２モールディング部材との間にさらに配置されることを特徴とする、請求項１７に記載の発光素子。
前記第２モールディング部材は前記第１モールディング部材の最大厚さより厚く配置されることを特徴とする、請求項１乃至１８のいずれか１項に記載の発光素子。
前記発光チップと前記第２モールディング部材の上面との間の間隔は前記発光チップの厚さの１−３倍厚い厚さを有することを特徴とする、請求項１乃至１９のいずれか１項に記載の発光素子。