JP6191453B2 - 発光装置 - Google Patents

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Description

本発明は、発光装置に関する。
従来、青色光を発光する発光素子と、青色光の一部または全部を吸収することにより励起され、より長波長の光を発する蛍光物質とを用いて白色発光するように構成された発光装置が知られている。このような発光装置において、白色発光を一様な色調に揃えること、および白色発光の光度を向上させることが求められている。
例えば、特許文献１には、ランプ本体の先端面に設けられた溝型凹所の内底面に青色発光ダイオードチップをマウントし、赤色蛍光体を含む赤色光変換層を、ダイオードチップを被覆するように設け、緑色蛍光体を含む緑色光変換層を、青色光が緑色光変換層を透過するように設けて成る薄型発光ダイオードランプが記載されている。この薄型発光ダイオードランプにおいて、青色発光ダイオードチップにおける側面のうち溝型凹所を横切るように延びる左右両側面における赤色光変換層の膜厚さを、青色発光ダイオードチップにおける側面のうち溝型凹所の長手方向に延びる左右両側面における前記赤色光変換層の膜厚さよりも厚くすることにより、発射される白色光を、赤色光変換層および緑色光変換層によって、各所一様な色調に揃えることができることが記載されている。更に、この薄型発光ダイオードランプにおいて、赤色光変換層と緑色光変換層との間に、赤色蛍光体および緑色蛍光体のうちいずれか一方または両方を含有しないか、或いは含有量の少ない光透過層を設けることにより、白色発光の光度を向上できることが記載されている。
また、特許文献２には、青色発光ダイオードチップから発射される青色光が、赤色蛍光体を含む赤色光変換層を透過し、次いで、緑色蛍光体を含む緑色光変換層を透過するように構成した発光装置が記載されている。この発光装置において、赤色光変換層と緑色光変換層との間の境界に、赤色蛍光体および緑色蛍光体のうちいずれか一方または両方を含有しないか、或いは含有量の少ない光透過層を設けることにより、白色発光の光度を向上できることが記載されている。
特開２００７−１８４３２６号公報 特開２００７−１８４３３０号公報
しかし、蛍光体はその組成や種類により、耐熱性の低いものもある。このため、所望の色再現性や光取り出し効率を勘案して蛍光体を選択する際に、発光素子が発する熱による蛍光体の劣化が問題となる場合がある。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、耐熱性に優れ、色再現性の良好な発光装置を提供することを特徴とする。
本発明者らは、耐熱性の低い蛍光体を含む第１の樹脂層を、発光素子の側部を囲むように配置すること、ならびに耐熱性の高い蛍光体を含む第２の樹脂層を、少なくとも発光素子の上部および第１の樹脂層の上部に配置することにより、発光装置の耐熱性を向上させることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
本発明の第１の要旨によれば、基体と、
前記基体の表面に配置される発光素子と、
前記基体の表面において、前記発光素子の側部を囲み且つ該側部と離間して配置される第１の樹脂層と、
前記基体の表面に配置される第２の樹脂層であって、該第２の樹脂層は、少なくとも、前記発光素子の上部、前記第１の樹脂層の上部、および前記発光素子と前記第１の樹脂層との間の領域に存在する、第２の樹脂層と
を含む発光装置であって、
前記第１の樹脂層は、光透過性樹脂と、前記発光素子が発する光の少なくとも一部により励起されて光を発する第１の蛍光体とを含み、
前記第２の樹脂層は、光透過性樹脂と、前記発光素子が発する光の少なくとも一部により励起されて光を発する第２の蛍光体とを含み、
前記第２の蛍光体は前記第１の蛍光体よりも耐熱性が高い、発光装置が提供される。
本発明の第２の要旨によれば、凹部を有する基体と、
前記凹部の底面に配置される発光素子と、
前記発光素子の側部を囲んで配置される第１の樹脂層と、
前記基体の表面に配置される第２の樹脂層であって、該第２の樹脂層は、少なくとも、前記発光素子の上部および前記第１の樹脂層の上部に存在する、第２の樹脂層と
を含む発光装置であって、
前記第１の樹脂層は、光透過性樹脂と、前記発光素子が発する光の少なくとも一部により励起されて光を発する第１の蛍光体とを含み、
前記第２の樹脂層は、光透過性樹脂と、前記発光素子が発する光の少なくとも一部により励起されて光を発する第２の蛍光体とを含み、
前記第１の蛍光体は、前記発光素子側よりも前記凹部の側壁側に多く配置されており、
前記第２の蛍光体は前記第１の蛍光体よりも耐熱性が高い、発光装置が提供される。
本発明は、上記特徴を有することにより、耐熱性に優れ、良好な色再現性を有する。
本発明の第１の実施形態に係る発光装置の概略上面図である。 図１（ａ）のＡ−Ａ線における概略断面図である。 図１（ａ）のＢ−Ｂ線における概略断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る発光装置における発光のメカニズムを模式的に示す概略図である。 本発明の第１の実施形態に係る発光装置の第１の改変例の概略断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る発光装置の第２の改変例の概略上面図である。 図４（ａ）のＣ−Ｃ線における概略断面図である。 図４（ａ）のＤ−Ｄ線における概略断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための概略断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための概略断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための概略断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための概略断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための概略断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る発光装置の概略上面図である。 図６（ａ）のＥ−Ｅ線における概略断面図である。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。以下に説明する実施の形態は、本発明の技術思想を具体化するためのものであり、本発明は以下の実施の形態に限定されない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。図中の「ｘ」方向を「横」方向、「ｙ」方向を「縦」方向、「ｚ」方向を「上下」方向または「高さ（厚さ）」方向ともよぶ。
（第１の実施形態）
図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置を示す概略上面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線における概略断面図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ線における概略断面図である。
本実施形態において、発光装置１００は、基体１０と、発光素子２０と、第１の蛍光体を含む第１の樹脂層３０と、第２の蛍光体を含む第２の樹脂層４０とを含む。
基体１０は、発光素子２０を載置する台座となる部材である。基体１０は、正負一対のリードフレーム１０１と、リードフレーム１０１と一体成形された成形体１０２とで構成される。リードフレーム１０１は、発光素子に電力を供給するための導電性部材である。成形体１０２は、リードフレーム１０１を保持するための部材である。
基体１０は、凹部１５を有する。凹部１５の底面１５ａは、リードフレーム１０１の表面と、成形体１０２の表面とで構成される。凹部１５の側壁面１５ｂは、成形体１０２の表面で構成される。なお、本実施形態において基体１０は凹部１５を有するが、基体１０は凹部１５を有しない平板状の形態であってもよい。また、凹部１５の側壁面１５ｂはリードフレームで形成されていてもよい。
発光素子２０は、基体１０の表面に配置される。本実施形態において、発光素子２０は、基体１０における凹部１５の底面１５ａに配置される。発光素子２０は、接着剤（図示せず）により底面１５ａに接着され、ワイヤ７０によりリードフレーム１０１と電気的に接続される。
第１の樹脂層３０は、基体１０の表面（凹部１５の底面１５ａ）において、発光素子２０の側部を囲み且つ側部と離間して配置される。第１の樹脂層３０は、光透過性樹脂と、発光素子が発する光の少なくとも一部により励起されて光を発する第１の蛍光体とを含む。
第２の樹脂層４０は、基体１０の表面（凹部１５の底面１５ａ）に配置される。第２の樹脂層４０は、少なくとも、発光素子２０の上部、第１の樹脂層３０の上部、および発光素子２０と第１の樹脂層３０との間の領域に存在する。第２の樹脂層４０は、光透過性樹脂と、発光素子が発する光の少なくとも一部により励起されて蛍光を発する第２の蛍光体とを含む。
第２の蛍光体は第１の蛍光体よりも耐熱性が高い。ここで「耐熱性が高い」とは、蛍光体粉末を加熱した際に、色調の変化が小さいことを意味する。つまり、２種類の蛍光体を比較して、より色調の変化が少ないほうが耐熱性が高いものとする。
発光素子２０は熱および光を発する。熱および光の発生は、特に発光素子２０の上面において顕著である。
また、本実施形態において、第１の蛍光体は、第２の蛍光体よりも長波長側に蛍光ピーク波長を有する。例えば第１の蛍光体は波長６１０ｎｍ〜７５０ｎｍの赤色領域に蛍光ピーク波長を有する蛍光体であり、第２の蛍光体は波長４９０ｎｍ〜５７０ｎｍの緑色領域に蛍光ピーク波長を有する蛍光体である。
本実施形態において、第１の蛍光体を含む第１の樹脂層３０は、発光素子２０の側部を囲み且つ側部と離間して配置され、発光素子２０の上部には存在しない。一方、第２の蛍光体を含む第２の樹脂層４０は、発光素子２０および第１の樹脂層３０を覆うように配置され、少なくとも、発光素子２０の上部、第１の樹脂層３０の上部、および発光素子２０と第１の樹脂層３０との間の領域に存在する。このように第１の樹脂層３０および第２の樹脂層４０を配置することにより、耐熱性が比較的低い第１の蛍光体が、発光素子２０の側部から離れて存在することが可能になり、かつ熱および光の発生が特に顕著である発光素子２０の上部に第１の蛍光体が存在しないので、第１の蛍光体の劣化を抑制することができる。これに対し、耐熱性が比較的高い第２の蛍光体は、発光素子２０の上部および発光素子２０と第１の樹脂層３０との間に存在してよい。さらに、第２の蛍光体は、第１の蛍光体よりも耐光性が高いことが好ましい。これにより、発光素子が発する光により第１の蛍光体が劣化することを抑制することができる。
また、第２の蛍光体は、第１の蛍光体よりも耐湿性が高いことが好ましい。耐湿性が比較的低い第１の蛍光体を含む第１の樹脂層３０の上部に、耐湿性の比較的高い第２の蛍光体を含む第２の樹脂層４０が配置されることにより、第１の樹脂層は外部環境と直接接しなくなるので、外部環境から侵入し得る水分による第１の蛍光体の劣化を抑制することができる。
更に、発光装置１００は、上述の構成を有することにより、第２の蛍光体の発光波長が、第１の蛍光体の吸収スペクトルと少なくとも一部において重なっている場合であっても、第２の蛍光体が発する光が第１の蛍光体に吸収されることを抑制することができる。以下、本実施形態に係る発光装置１００における発光のメカニズムを、図２を参照して説明する。なお、発光素子２０から出射される光を「一次光」とも称し、蛍光体（第１および第２蛍光体）から出射される蛍光を「二次光」とも称する。
図２に示すように、発光素子２０は、上面に加え、側面からも発光する。発光素子２０は、上方への光度が側方への光度より高く、その直上方向に最高光度を有している場合が多い。特に、発光素子２０が直方体状であると、そのような光度分布となりやすい。発光素子２０から出射される一次光は、第１の樹脂層３０（第１の蛍光体）から出射される二次光に比べて、指向性の高い光である。
発光装置１００において、発光素子２０の上部には第２の蛍光体を含む第２の樹脂層４０のみが存在する。このため、第２の蛍光体が発光素子２０の上方から出射される一次光の少なくとも一部により励起されて発生する二次光（蛍光）８２は、第１の蛍光体に吸収されにくく発光装置１００の外部へと出射されやすい。一方、発光素子２０の側部から出射される一次光の少なくとも一部は、まず、発光素子２０と第１の樹脂層３０との間の領域に存在する第２の樹脂層４０における第２の蛍光体により二次光（蛍光）へと変換される。次いで、発光素子２０の側部から出射される一次光および第２の蛍光体から出射される二次光の少なくとも一部により第１の樹脂層３０における第１の蛍光体が励起されて二次光（蛍光）８１が発生する。このように発光素子２０から側方に出射される一次光成分が二次光に変換されることにより、一次光の指向性が緩和され、凹部１５の側壁面１５ｂに向かう光成分が低減する。それにより、凹部１５の側壁面１５ｂで吸収される光成分、および側壁面１５ｂを透過する光成分が低減し、その結果、第１の蛍光体から出射される二次光８１を、発光装置１００の上方において効率よく取り出すことができる。全体として、第２の蛍光体から出射される蛍光が第１の蛍光体に吸収されることによる光の変換ロスを最小限に抑えることができ、優れた光取り出し効率を達成することができる。
以下、本実施の形態に係る発光装置１００の好ましい形態について説明する。
（基体１０）
基体１０は、正負一対のリードフレーム１０１と、リードフレーム１０１と一体成形された成形体１０２とで構成される。本実施例において、基体１０は凹部１５を有するが、凹部１５を有しない平板状の形態であってもよい。基体１０が凹部１５を有する場合、発光装置１００の前方方向における光度を高くすることができ、基体１０が平板状である場合、発光素子２０の実装が容易になる。凹部１５の形状および寸法は、特に限定されるものではないが、例えば、凹部１５の深さは、第１の樹脂層３０及び第２の樹脂層４０を配置させやすいように発光素子の高さ（厚み）の１５〜１００倍であることが好ましい。
また、凹部１５の側壁面１５ｂが上方に向かって広くなるように傾斜されていることが好ましい。これにより、後述の発光装置の製造工程において、凹部１５の底面１５ａに滴下した第１の樹脂層３０を側壁面１５ｂに沿って這い上がりやすくさせ、発光素子２０と第１の樹脂層３０を離間させやすくなる。
（リードフレーム１０１）
リードフレーム１０１は、銅、鉄、ニッケル、パラジウム、タングステン、クロム、アルミニウム、銀、金、チタンまたはそれらの合金から形成されてよい。異種の金属を接合したクラッド材であってもよい。特に、放熱性の観点においては銅または銅合金、発光素子との接合信頼性においては鉄または鉄合金が好ましい。なかでも、銅または鉄入り銅は、放熱性が高いので好ましい。リードフレーム１０１は、上述の金属から形成される金属板にプレスやエッチング等の加工を施すことにより作製することができる。リードフレーム１０１は、表面の少なくとも一部において、銀、ニッケル、パラジウム、プラチナ、錫、金、銅、ロジウムもしくはこれらの合金、または酸化銀もしくは銀合金の酸化物等の被膜を有してもよい。
（成形体１０２）
成形体１０２は、脂肪族ポリアミド樹脂、半芳香族ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンテレフタレート、液晶ポリマー、ポリカーボネート樹脂、シンジオタクチックポリスチレン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリアリレート樹脂等の熱可塑性樹脂、ポリビスマレイミドトリアジン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、シリコーン変成樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂から形成されてよい。成形体１０２は、これらの樹脂に加えて、充填剤および／または着色顔料を含んでもよい。別法として、成形体１０２は、ガラス、セラミックス等から形成してもよい。成形体１０２の成形方法としては、例えば、インサート成形、射出成形、押出成形、トランスファ成形等を用いることができる。
（発光素子２０）
発光素子２０は、基体１０における凹部１５の底面１５ａに配置される。発光素子２０は、接着剤（図示せず）により底面１５ａに接着され、ワイヤ７０によりリードフレーム１０１と電気的に接続される。発光素子２０として、例えばＬＥＤ素子等の半導体発光素子を用いることができる。発光素子２０は通常、透光性基板と、透光性基板の上に積層された半導体層と、半導体層に設けられた正負一対の電極とを含む。発光素子２０は、紫外光または可視光を出射するものであってよい。白色光を発生させる発光装置において用いる場合、発光素子２０は、発光波長が好ましくは４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下、より好ましくは４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下である青色発光素子であることが好ましい。青色発光素子を、後述の第１の蛍光体としての赤色蛍光体ならびに第２の蛍光体としての緑色蛍光体および／または黄色蛍光体と組み合わせて用いることにより、色再現性の良好な白色発光装置を得ることができる。青色発光素子としては、蛍光体を効率良く励起可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）系の発光素子が特に好ましい。１つの発光装置１００に実装される発光素子２０は、１個であってよく、あるいは複数であってよい。基体１０の表面（凹部１５の底面１５ａ）における発光素子２０の配置は特に限定されるものではなく、目的とする配光特性等に応じて適宜設定することができる。複数の発光素子２０を配置する場合、発光素子２０の各々は、基体１０の導電部材やワイヤ７０により直列または並列に接続してよい。
（ワイヤ７０）
ワイヤ７０は、発光素子２０の電極と基体１０の導電部材（リードフレーム１０１または配線１２１等）を電気的に接続する部材である。ワイヤ７０として、金、銅、銀、白金、アルミニウムまたはこれらの合金の金属線を用いることができる。ワイヤ７０としては、特に、被覆部材からの応力による破断が生じにくく、熱抵抗等に優れる金線が好ましい。あるいは、ワイヤ７０は、光の取り出し効率を高めるために、少なくとも表面が銀で構成されてもよい。
（接着剤）
接着剤は、発光素子２０を基体１０に固定する部材である。接着剤としては、絶縁性接着剤または導電性接着剤を用途に応じて適宜選択することができる。絶縁性接着剤として、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、またはこれらの変性樹脂やハイブリッド樹脂等を用いることができる。導電性接着剤としては、銀、金、パラジウム等の導電性ペーストや、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系等の半田、低融点金属等のろう材を用いることができる。
（第１の樹脂層３０）
第１の樹脂層３０は、光透過性樹脂と、発光素子が発する光の少なくとも一部により励起されて蛍光を発する第１の蛍光体とを含む。
（光透過性樹脂）
光透過性樹脂は、電気的絶縁性を有し、発光素子２０から出射される光を透過可能であり、かつ固化前は流動性を有する材料であれば、特に限定されるものではない。光透過性樹脂の透過率は、好ましくは７０％以上である。光透過性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ＴＰＸ樹脂、ポリノルボルネン樹脂、またはこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等が挙げられる。中でも、シリコーン樹脂は、耐熱性や耐光性に優れ、固化後の体積収縮が少ないので好ましい。
（第１の蛍光体）
第１の蛍光体は、発光素子２０が発する光の少なくとも一部により励起されて光を発する蛍光体であり、後述の第２の蛍光体よりも長波長側に蛍光ピーク波長を有する。白色光を発生させる発光装置の場合、第１の蛍光体は、波長６１０ｎｍ〜７５０ｎｍの赤色領域に発光ピーク波長を有する赤色蛍光体であることが好ましい。第１の蛍光体としての赤色蛍光体を、上述の青色発光素子、ならびに後述の第２の蛍光体としての緑色蛍光体および／または黄色蛍光体と組み合わせて用いることにより、色再現性の良好な白色発光装置を得ることができる。赤色蛍光体として、例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ等のＳＣＡＳＮ系蛍光体、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ等のＣＡＳＮ系蛍光体、ＳｒＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ蛍光体、およびＫ２ＳｉＦ６：Ｍｎ等のＫＳＦ系蛍光体等を用いることができる。上述の蛍光体は、単独で用いてよく、あるいは２種類以上を混合して用いてよい。赤色蛍光体は、好ましくはＫ２ＳｉＦ６：Ｍｎ蛍光体である。第１の蛍光体として発光スペクトルの狭いＫ２ＳｉＦ６：Ｍｎ蛍光体を用いることにより、色再現範囲を広くすることができる。
第１の樹脂層３０中に含まれる第１の蛍光体の含有量は、光透過性樹脂に対して好ましくは１０〜１００ｐｈｒ、より好ましくは６０〜１００ｐｈｒである。第１の蛍光体の含有量が１０ｐｈｒ以上であることにより、狙い色調に合わせやすくなり、６０ｐｈｒであるとより一層狙い色調に合わせやすくなる。第１の蛍光体の含有量が１００ｐｈｒ以下であることにより、第１の樹脂層の形成が容易になる。第１の蛍光体は、第１の樹脂層３０において均一に分布していることが好ましい。第１の蛍光体が均一に分布することにより、発光装置１００の発光を一様な色調に揃えることができる。
第１の樹脂層３０は、後述の第２の蛍光体を実質的に含まないことが好ましい。第１の樹脂層３０が第２の蛍光体を実質的に含まないことにより、第２の蛍光体から出射される光の一部が第１の蛍光体に吸収されて光の変換ロスが生じることを抑制することができる。なお、本明細書において、「樹脂層（第１の樹脂層３０および第２の樹脂層４０）」が「蛍光体（第１の蛍光体および第２の蛍光体）」を「実質的に含まない」とは、樹脂層における蛍光体の含有量が１０ｐｈｒ以下であることを意味する。
第１の樹脂層３０は、上述の光透過性樹脂および第１の蛍光体に加えて、充填剤等の添加剤を更に含んでよい。
第１の樹脂層３０は、基体１０の表面において、発光素子２０の側部を囲み且つその側部と離間して配置される。第１の樹脂層３０は、発光素子２０の上部には存在しない。第１の樹脂層３０をこのように配置することにより、第１の樹脂層３０に含まれる第１の蛍光体の熱および光による劣化を抑制することができる。
第１の樹脂層３０は、凹部１５の側壁面１５ｂに接していることが好ましい。これにより、後述の発光装置の製造工程において、凹部１５の底面１５ａに滴下した第１の樹脂層３０が側壁面１５ｂに引っ張られて、発光素子２０と第１の樹脂層３０との間に隙間を形成しやすくなる。また、第１の樹脂層３０の上面は、湾曲していることが好ましい。また、第１の樹脂層３０の、基体１０の表面（凹部１５の底面１５ａ）からの高さ（厚さ）は、凹部１５の中心に近い側から側壁面１５ｂに向かって高くなることが好ましい。これにより、側壁面１５ｂに近い側に存在する第１の蛍光体の量を、発光素子２０に近い側に存在する第１の蛍光体の量よりも多くすることができる。第１の樹脂層３０の上面は、凹部１５の中心に近い側において基体１０の表面（凹部１５の底面１５ａ）に接している。これにより、基体１０から第１の樹脂層及び第１の蛍光体の熱を放熱しやすくなる。また、凹部１５の底面１５ａ側に配置することで、凹部上面から侵入する水分による劣化を抑制することができる。
基体１０の表面（凹部１５の底面１５ａ）と平行な方向における、発光素子２０と第１の樹脂層３０との間の距離は、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上であり、かつ好ましくは１０００μｍ以下、より好ましくは８００μｍ以下、更に好ましくは５００μｍ以下である。発光素子２０と第１の樹脂層３０との間の距離が５μｍ以上であることにより、第１の樹脂層３０に含まれる第１の蛍光体の熱および光による劣化を効果的に抑制することができる。発光素子２０と第１の樹脂層３０との間の距離が１０μｍ以上であると、熱および光による劣化をより一層抑制することができる。発光素子２０と第１の樹脂層３０との間の距離が１０００μｍ以下であることにより、発光素子２０と第１の樹脂層３０との間の領域に存在する第２の蛍光体から出射される蛍光が第１の樹脂層３０中の第１の蛍光体に吸収されることに起因する光の変換ロスを十分小さくすることができる。発光素子２０と第１の樹脂層３０との間の距離を８００μｍ以下、更に好ましくは５００μｍ以下にすることにより、光の変換ロスをより一層小さくすることができる。なお、図１（ｂ）に示すように第１の樹脂層３０の表面が湾曲している場合、発光素子２０と第１の樹脂層３０との間の距離は、発光素子２０と第１の樹脂層とが最も接近している場所における距離を指す（図１（ｂ）の場合、凹部１５の底面１５ａにおける距離）。
第１の樹脂層３０の上端の、基体１０の表面（凹部１５の底面１５ａ）からの高さは、発光素子２０の上端の、基体１０の表面（凹部１５の底面１５ａ）からの高さ以下であることが好ましい。このように第１の樹脂層３０の高さを低く設定することにより、発光素子２０の上面から発する熱および光による第１の蛍光体の劣化をより一層抑制することができる。更に、このように第１の樹脂層３０の高さを低く設定することにより、発光装置１００の上面を通じて外部環境から侵入し得る水分による第１の蛍光体の劣化をより一層抑制することができる。第１の樹脂層３０の上端の、基体１０の表面（凹部１５の底面１５ａ）からの高さは、より好ましくは発光素子２０における発光層の下端の、基体１０の表面（凹部１５の底面１５ａ）からの高さ以下であり、より一層好ましくは発光素子２０における基板の上端の、基体１０の表面（凹部１５の底面１５ａ）からの高さ以下である。このように第１の樹脂層３０の高さを更に低く設定することにより、光、熱および水分による第１の蛍光体の劣化を更に効果的に抑制することができる。
第１の樹脂層３０は、図１（ｂ）および図１（ｃ）に示すように、凹部１５の底面１５ａ上から側壁面１５ｂ上にわたって存在してよい。このような構成により、発光素子２０から側方に出射された一次光が基体の側壁面１５ｂで吸収されたり、側壁面１５ｂを透過したりすることを抑制することができ、その結果、光の取り出し効率を向上させることができる。また、このような構成により、発光素子２０から側方に出射される一次光の、第１の蛍光体による二次光への変換をより一層促進させることができる。外部環境から侵入し得る水分による第１の蛍光体の劣化を抑制する観点において、第１の樹脂層３０の基体１０表面からの高さは低く設定することが好ましいが、上述の光取り出し効率の向上および光変換効率の向上の観点においては、第１の樹脂層３０が、凹部１５の側壁面１５ｂにおいて、発光素子２０の上面より高い位置にまで達していることが好ましい。第１の樹脂層３０の高さは、上述の事項を踏まえて、目的とする用途に応じて適宜調節することができる。
（第２の樹脂層４０）
第２の樹脂層４０は、光透過性樹脂と、発光素子が発する光の少なくとも一部により励起されて光を発する第２の蛍光体とを含む。第２の樹脂層４０の光透過性樹脂としては、第１の樹脂層の光透過性樹脂と同様のものを用いることができる。第２の樹脂層４０は、光透過性樹脂および第２の蛍光体に加えて、充填剤等の添加剤を更に含んでよい。
（第２の蛍光体）
第２の蛍光体は、発光素子２０が発する光の少なくとも一部により励起されて光を発する蛍光体であり、第１の蛍光体よりも短波長側に発光ピーク波長を有する。第２の蛍光体は、第１の蛍光体よりも高い耐熱性、さらに好ましくは第１の蛍光体よりも高い耐光性および／または耐湿性を有する。白色光を発生させる発光装置の場合、第２の蛍光体は、波長４９０ｎｍ〜５７０ｎｍの緑色領域に発光ピーク波長を有する緑色蛍光体および／または波長５７０ｎｍ〜５９０ｎｍの黄色領域に発光ピーク波長を有する黄色色蛍光体であることが好ましい。第２の蛍光体としての緑色蛍光体および／または黄色蛍光体を、上述の青色発光素子、ならびに第１の蛍光体としての赤色蛍光体と組み合わせて用いることにより、色再現性の良好な白色発光装置を得ることができる。
緑色蛍光体としては、例えば、クロロシリケート蛍光体およびβサイアロン蛍光体を用いることができる。黄色蛍光体としては、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＹＡＧ系蛍光体）およびルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＬＡＧ系蛍光体）を用いることができる。緑色蛍光体および黄色蛍光体は、単独で用いてよく、あるいは２種類以上を混合して用いてよい。
第２の蛍光体は、好ましくは緑色蛍光体、特に好ましくはクロロシリケート蛍光体およびβサイアロン蛍光体からなる群から選択される１以上の蛍光体である。第２の蛍光体が緑色蛍光体であることにより、色再現範囲を拡大することができ、また、演色性も向上することができる。第２の蛍光体がクロロシリケート蛍光体およびβサイアロン蛍光体からなる群から選択される１以上の蛍光体であることにより、第２の蛍光体の発光スペクトルをＹＡＧ系、ＬＡＧ系蛍光体の励起波長から遠ざけやすくなる。これにより、光取り出し効率を向上させることができる。
（第１の蛍光体および第２の蛍光体の粒径）
第１の蛍光体および第２の蛍光体の粒径としては、２〜４０μｍが好ましい。特に、発光素子２０の上部に配置されることになる第２の蛍光体の粒径は、第１の蛍光体の粒径よりも小さいことが好ましい。また、第１の実施形態のように凹部１５を有する場合、発光素子２０から凹部１５の側壁面１５ｂまでの距離は、第１の蛍光体の粒径に対して２０倍以下であることが好ましく、特に好ましくは１０倍以下とする。これにより蛍光体の取り出し効率が上がり、同じ色調にしたい場合でも、第１の蛍光体量を少なくすることができる。蛍光体が少なくなることで、蛍光体のストークスロス(励起、発光の際にロスとなるエネルギー)による発熱を減らすことができ、発熱量が少なくなるので、蛍光体の劣化を抑制することができる。
第２の樹脂層４０中に含まれる第２の蛍光体の含有量は、光透過性樹脂に対して好ましくは１０〜６０ｐｈｒ、より好ましくは２０〜６０ｐｈｒである。第２の蛍光体の含有量が１０ｐｈｒ以上であることにより、狙い色調に合わせやすくなる。また、色再現性、演色性を向上させることができる。また、第２の蛍光体を第１の樹脂層３０と発光素子２０との間に入れやすくなり、発光素子２０の発熱が第１の蛍光体に伝わるのを抑制することができる。第２の含有量が２０ｐｈｒ以上であると、上述の効果がより一層高くなる。第２の蛍光体の含有量が６０ｐｈｒ以下であることにより、第２の樹脂層の形成が容易になる。第２の蛍光体は、第２の樹脂層４０において均一に分布していることが好ましい。第２の蛍光体が均一に分布することにより、発光装置１００の発光を一様な色調に揃えることができる。
第２の樹脂層４０は、第１の蛍光体を実質的に含まないことが好ましい。第２の樹脂層４０が第１の蛍光体を実質的に含まないことにより、第２の蛍光体から出射される蛍光の一部が第１の蛍光体に吸収されて光の変換ロスが生じることを抑制することができる。更に、外部環境から侵入し得る水分による第１の蛍光体の劣化を効果的に抑制することができる。
第２の樹脂層４０は、基体１０の表面（凹部１５の底面１５ａ）に配置される。第２の樹脂層４０は、少なくとも、発光素子２０の上部、第１の樹脂層３０の上部、および発光素子２０と第１の樹脂層３０との間の領域に存在する。第２の樹脂層４０をこのように配置することにより、第１の樹脂層３０に含まれる第１の蛍光体の熱、光および水分による劣化を抑制することができる。図１（ｂ）および図１（ｃ）に示すように、第２の樹脂層４０は、発光素子２０および第１の樹脂層３０を覆うように配置してよい。
第２の樹脂層４０は、凹部１５の側壁面１５ｂに接していることが好ましい。これにより、第１の樹脂層と外部環境との間に第２の樹脂層が配置され、第１の蛍光体の水分による劣化を防ぐことができる。第２の樹脂層４０の、第１の樹脂層３０の上面からの厚さは、凹部１５の中心に近い側から側壁面１５ｂに向かって小さくなることが好ましい。このような構成により、比較的耐熱性の高い第２の蛍光体が発光素子２０の近傍に存在することになり、比較的耐熱性の低い第１の蛍光体の熱による劣化を抑制することができる。また、凹部１５の中心に近い側において、第２の樹脂層４０の厚さは、第１の樹脂層３０の厚さより大きいことが好ましく、凹部１５の側壁面１５ｂに近い側において、第２の樹脂層４０の厚さは、第１の樹脂層３０の厚さより小さいことが好ましい。更に、第１の樹脂層３０の厚さに対する第２の樹脂層の相対的厚さは、凹部１５の中心に近い側から側壁面１５ｂに向かって小さくなることが好ましい。これらの構成によっても、第１の蛍光体の熱による劣化を抑制することができる。
第２の樹脂層４０の、第１の樹脂層３０の上端における厚さは、１０００μｍ以下であることが好ましい。第２の樹脂層４０の、第１の樹脂層３０の上端における厚さが１０００μｍ以下であることにより、樹脂層による吸収、散乱の影響を抑制し、光を取り出し易くすることができる。第１の樹脂層３０の上端において第２の樹脂層４０の厚さはゼロであってよい。即ち、第１の樹脂層３０の上端において第２の樹脂層４０が存在しなくてよく、第１の樹脂層３０の上端が露出していてよい。尤も、第１の樹脂層３０の上端において第２の樹脂層４０が存在することが好ましく、第１の樹脂層３０の上端における第２の樹脂層４０の厚さが１０μｍ以上であることがより好ましい。第２の樹脂層４０の厚さが１０μｍ以上であることにより、第１の樹脂層３０における第１の蛍光体が、外部環境から侵入し得る水分により劣化するのを効果的に抑制することができる。
発光装置１００は、第２の樹脂層４０の上に配置される、光透過性樹脂を含み且つ第１および第２の蛍光体を実質的に含まない第３の樹脂層を更に含むことが好ましい。第３の樹脂層を含むことにより、外部環境から侵入し得る水分による第１の蛍光体の劣化をより一層抑制することができ、それに加えて、第２の蛍光体の水分による劣化も抑制することができる。第３の樹脂層における光透過性樹脂としては、上述の第１の樹脂層３０および第２の樹脂層４０において使用可能な光透過性樹脂と同様のものを用いることができる。第３の樹脂層の厚さは、好ましくは１０〜５００μｍ、より好ましくは１０〜３００μｍである。第３の樹脂層の厚さが１０μｍ以上であることにより、水分による第１の蛍光体および第２の蛍光体の劣化をより効果的に抑制することができる。第３の樹脂層の厚さが５００μｍ以下であることにより、第３の樹脂層による吸収、散乱の影響を抑制することができる。第３の樹脂層の厚さが３００μｍ以下であることにより、第３の樹脂層による吸収、散乱の影響をより一層抑制することができる。
次に、第１の実施形態の第１の改変例について以下に説明する。図３は、第１の実施形態に係る発光装置の第１の改変例の概略断面図である。この改変例において、第１の樹脂層３０は、発光素子２０の側部を囲んで配置され、第２の樹脂層４０は、少なくとも、発光素子２０の上部および第１の樹脂層３０の上部に存在する。第１の樹脂層３０に含まれる第１の蛍光体は、発光素子２０側よりも凹部１５の側壁側に多く配置される。第１の蛍光体をこのように配置するために、第１の樹脂層３０の、凹部１５の底面１５ａからの高さ（厚さ）は、凹部１５の中心に近い側から側壁面１５ｂに向かって高くなることが好ましい。第１の蛍光体が発光素子２０側よりも凹部１５の側壁側に多く配置されることにより、図３に示すように第１の樹脂層３０が発光素子２０の側部と接している場合であっても、第１の蛍光体の熱による劣化を抑制することができる。
次に、第１の実施形態の第２の改変例について以下に説明する。図４（ａ）は、第１の実施形態に係る発光装置の第２の改変例の概略上面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＣ−Ｃ線における概略断面図であり、図４（ｃ）は、図４（ａ）のＤ−Ｄ線における概略断面図である。
この改変例において、複数の発光素子２０が基体１０の表面に配置される。図４（ａ）〜（ｃ）において、発光素子２０は例示的に２個配置されている。発光素子２０はそれぞれ、接着剤（図示せず）により凹部１５の底面１５ａに接着され、ワイヤ７０によりリードフレーム１０１と電気的に接続される。また、複数の発光素子２０は、ワイヤ７０により互いに直列接続される。この改変例において、発光装置１００は保護素子５０を備える。保護素子５０は、一対のリードフレーム１０１のうち、発光素子２０が載置されているリードフレームとは異なるリードフレームに載置される。保護素子５０をこのように配置することにより、発光素子２０と保護素子５０との間の距離を大きくすることができ、その結果、発光素子２０から出射される一次光の、保護素子５０の吸収による損失を抑制することができる。
このように複数の発光素子２０が基体１０に配置される場合であっても、第１の樹脂層３０および第２の樹脂層４０を同様に配置することにより、耐熱性、耐光性および耐湿性に優れ、色再現性の良好な発光装置を得ることができる。この改変例において、隣り合う発光素子２０間の領域には、第１の蛍光体を含む第１の樹脂層３０が存在しないことが好ましい。このような構成により、第１の樹脂層と発光素子の接触を抑制することができる。
次に、本願の第１の実施形態に係る発光装置１００の製造方法の一例について、図面を参照して説明する。図５（ａ）〜５（ｅ）は、第１の実施形態に係る発光装置１００の製造方法の一例における工程（ａ）〜（ｅ）を示す概略断面図である。なお、第１の実施形態に係る発光装置１００の製造方法は、少なくとも、発光素子２０が実装された基体１０上に第１の樹脂層３０および第２の樹脂層４０を形成する工程を含んでいればよく、ここで説明する製造方法に限定されない。
本例において使用する基体１０は、複数のリードフレーム１０１が連なって成る板状部材に複数の成形体１０２を金型で成形することにより得られる、複数の基体１０が互いに連なった状態の複合基体である。
図５（ａ）に示す工程（ａ）は、発光素子２０の実装工程である。工程（ａ）では、基体１０上に、発光素子２０を実装する。本例においては、発光素子２０を、基体１０における凹部１５の底面１５ａ上に接着剤で固定すると共に、リードフレーム１０１（または後述の配線１２１）と電気的に接続させる。なお、本例では、発光素子２０をフェイスアップ実装し、ワイヤでリードフレーム１０１と接続している。
図５（ｂ）〜（ｄ）に示す工程（ｂ）〜（ｄ）は、第１の樹脂層３０および第２の樹脂層４０の形成工程である。第１の樹脂層３０および第２の樹脂層４０は、液状、ゾル状またはスラリー状等の流動性を有する状態の材料を、ディスペンサ等を用いて、凹部１５の底面１５ａ上に滴下（ポッティング）して、それを固化させることで形成される。以下、第１の樹脂層３０の原料となる、光透過性材料および第１の蛍光体を含む流動性材料を第１の流動性材料３１と称し、第２の樹脂層４０の原料となる、光透過性材料および第２の蛍光体を含む流動性材料を第２の流動性材料４１と称する。
まず、図５（ｂ）に示す工程（ｂ）において、第１の流動性材料３１を、基体１０の表面（本例においては凹部１５の底面１５ａ）に滴下する。このとき、凹部１５の側壁面１５ｂに近い位置において滴下を行うことにより、第１の流動性材料３１が側壁面１５ｂに沿って堆積し、第１の流動性材料３１を発光素子２０から離して配置することができる。第１の流動性材料３１および後述の第２の流動性材料４１の粘度や流動性の調整のため、第１の流動性材料３１および第２の流動性材料４１に充填剤等の添加剤を添加してよい。
次に、図５（ｃ）に示す工程（ｃ）において、第２の流動性材料４１を、基体１０の表面（本例においては凹部１５の底面１５ａ）に滴下する。このとき、第２の流動性材料４１を発光素子２０の直上に滴下することが好ましい。このように滴下することにより、第１の蛍光体を含む第１の流動性材料３１が発光素子２０の直上に存在する場合にその第１の流動性材料３１を発光素子２０の側方に移動させることができる。あるいは、第１の流動性材料３１を滴下した後、発光素子２０の上面に空気等の気体を噴きつけて、第１の流動性材料３１を発光素子２０の側方に移動させてもよい。
工程（ｃ）の後、場合により、基体１０を遠心沈降処理に付すことにより、第２の流動性材料４１に含まれる第２の蛍光体を基体１０の表面（凹部１５の底面１５ａ）側に沈降させることができる。
最後に、図５（ｄ）に示す工程（ｄ）において、滴下した第１の流動性材料３１および第２の流動性材料４１を、加熱または冷却等により固化させる。
図５（ｅ）に示す工程（ｅ）は、発光装置１００の個片化工程である。具体的には、複合基体の板状部材を切断すると共に、リードフレーム１０１の端子部を所定形状に形成して（カット＆フォーミング）、個々の発光装置１００を得る。
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施の形態に係る発光装置１５０について、図面を参照して以下に説明する。図６（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る発光装置の概略上面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＥ−Ｅ線における概略断面図である。以下、第１の実施形態と異なる点を中心に説明するものとし、特段の記載がない限り、第１の実施形態と同様の説明が当てはまる。
本実施形態において、発光装置１５０は、基体１２と、発光素子２０と、第１の蛍光体を含む第１の樹脂層３０と、第２の蛍光体を含む第２の樹脂層４０とを含む。
（基体１２）
基体１２は、正負一対の配線１２１と、配線１２１を保持する基板１２２とを含む配線基板である。基体１２は平板状であり、凹部を有しない。基体１２の上面は、配線１２１の表面と基板１２２の表面とで構成される。
（配線１２１）
配線１２１は、基体１２の少なくとも上面に形成され、基体１２の内部、下面や側面に形成されてもよい。また、配線１２１は、発光素子２０が接合されるランド（ダイパッド）部、外部接続用の端子部、これらを接続する引き出し配線部等を有するものであってよい。配線の材料として、銅、ニッケル、パラジウム、タングステン、クロム、チタン、アルミニウム、銀、金またはそれらの合金が挙げられる。配線１２１の表面には、銀、プラチナ、錫、金、銅、ロジウムもしくはこれらの合金、または酸化銀もしくは銀合金の酸化物等の被膜が形成されてよい。
（基板１２２）
基板１２２は、電気的絶縁性であってよく、導電性である場合であっても、絶縁膜等を介することにより配線と電気的に絶縁させることができる。基板１２２は、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、酸化チタン、窒化チタンもしくはこれらの混合物を含むセラミックス、銅、鉄、ニッケル、クロム、アルミニウム、銀、金、チタンもしくはこれらの合金を含む金属、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ポリイミド樹脂等の樹脂もしくはこれらの繊維強化樹脂、または可撓性基板（フレキシブル基板）から形成してよい。
発光素子２０は、基体１２の表面に配置される。本実施形態において、発光素子２０は、基体１２の上面に配置される。図６（ｂ）に示すように、発光素子２０は、導電性接着剤６１を介して配線１２１と電気的に接続される。導電性接着剤としては、上述の第１の実施形態において使用可能なものを同様に用いることができる。
図６（ｂ）に示すように、第２の樹脂層４０の上面および全ての側面は外部に露出している。このような構成により、発光装置上方の全方位において発光素子２０から出射される光ならびに第１の蛍光体および第２の蛍光体から出射される蛍光を遮る部材を少なくすることができ、発光装置１５０外部に効率良く光を取り出すことができる。また、発光装置１５０上方の広い範囲に光を出射することが可能となり、その結果、広い配光を実現できる。また、第２の樹脂層４０の互いに向かい合う２組の側面のうちの１組は、基体１２の側面と略同一面上に存在してよい。このような形状は、着脱可能な枠体を基体１２上に設置し、基体１２上の枠体内側に形成された第２の樹脂層４０を、基体１２と共に切断することにより得られる。第２の樹脂層４０の表面は、光の取り出し効率を高めるために曲面形状であってよく、例えば半円柱状等の、円柱の一部を切り取ることで得られる形状であってよい。
基体１２の上面１９と発光素子２０との間には、アンダーフィル６０が設けられる。アンダーフィル６０は、光反射性材料により構成されていることが好ましい。これにより、発光素子２０から出射される一次光を上方に反射させ、基体１２による光損失を抑制して、光の取り出し効率を高めることができる。アンダーフィル６０は、発光素子２０の側面を被覆してもよいが、発光素子２０の側方に存在する蛍光体による二次光を得るために、発光素子２０の側面の少なくとも一部が露出されるように、すなわち、第２の樹脂層４０が発光素子２０の側面の少なくとも一部を被覆するように、設けられることが好ましい。アンダーフィル６０は、第１の樹脂層および第１の樹脂層において使用可能な光透過性樹脂から形成してよく、例えば、アンダーフィル６０は、例えば酸化チタンの粒子を含有するシリコーン樹脂等、白色の樹脂で構成することができる。
本実施形態においても、第１の蛍光体を含む第１の樹脂層３０は、基体１２の表面において、発光素子２０の側部を囲み且つ側部と離間して配置される。本実施形態において、第１の樹脂層３０は、例えば、印刷およびスプレーコーティング等により形成することができる。スプレーコーティングを行う場合、第１の樹脂層３０を形成すべき場所以外の場所にマスクを設けてスプレーコーティングを行う。第１の樹脂層３０を形成した後、第２の蛍光体を含む第２の樹脂層４０を、基体１２の表面に配置する。第２の樹脂層４０は、少なくとも、発光素子２０の上部、第１の樹脂層３０の上部、および発光素子２０と第１の樹脂層３０との間の領域に存在する。本実施形態において、第２の樹脂層４０は、例えば、印刷、圧縮成形およびトランスファ成形等により形成することができる。
第１の樹脂層３０および第２の樹脂層４０のこのような構成により、耐熱性に優れ、色再現性の良好な発光装置を得ることができる。
本実施形態においては、第１の樹脂層３０の側面は、内側および外側の両方において、第２の樹脂層４０に接しており、第２の樹脂層は上面および全ての側面において外部環境に接している。基体１２の表面と平行な方向における、第１の樹脂層３０の外側の側面と第２の樹脂層４０の側面との距離は好ましくは５〜１０００μｍ、より好ましくは１０〜８００μｍである。この距離を５μｍ以上とすることにより、外部環境から侵入し得る水分による第１の蛍光体の劣化を抑制することができ、１０μｍ以上とすることにより、水分による劣化をより一層抑制することができる。また、この距離を１０００μｍ以下とすることにより、第２の蛍光体濃度が大きい（偏った）場所ができず、色再現性、演色性が良好な状態を維持することができ、８００μｍ以下とすることにより、色再現性および演色性がより一層優れた発光装置を得ることができる。
以上説明したように、本発明の実施形態に係る発光装置によれば、耐熱性に優れ、色再現性の良好な発光装置を提供することができる。
本発明に係る発光装置は、液晶ディスプレイのバックライト光源、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置、プロジェクタ装置等に利用することができる。
１００、１５０ 発光装置
１０、１２ 基体
１０１ リードフレーム
１０２ 成形体
１２１ 配線
１２２ 基板
１５ 凹部
１５ａ 凹部の底面
１５ｂ 凹部の側壁面
１９ 基体の上面
２０ 発光素子
３０ 第１の樹脂層
４０ 第２の樹脂層
５０ 保護素子
６０ アンダーフィル
６１ 導電性接着剤
７０ ワイヤ
８１ 第１の蛍光体から出射される光（二次光）
８２ 第２の蛍光体から出射される光（二次光）

Claims (17)

  1. 基体と、
    前記基体の表面に配置される発光素子と、
    前記基体の表面において、前記発光素子の側部を囲み且つ該側部と離間して配置される第１の樹脂層と、
    前記基体の表面に配置される第２の樹脂層であって、該第２の樹脂層は、少なくとも、前記発光素子の上部、前記第１の樹脂層の上部、および前記発光素子と前記第１の樹脂層との間の前記基体の表面に存在する、第２の樹脂層と
    を含む発光装置であって、
    前記第１の樹脂層は、光透過性樹脂と、前記発光素子が発する光の少なくとも一部により励起されて光を発する第１の蛍光体とを含み、
    前記第２の樹脂層は、光透過性樹脂と、前記発光素子が発する光の少なくとも一部により励起されて光を発する第２の蛍光体とを含み、
    前記第２の蛍光体は前記第１の蛍光体よりも耐熱性が高い、発光装置。
  2. 凹部を有する基体と、
    前記凹部の底面に配置される発光素子と、
    前記発光素子の側部を囲んで配置される第１の樹脂層と、
    前記基体の表面に配置される第２の樹脂層であって、該第２の樹脂層は、少なくとも、前記発光素子の上部および前記第１の樹脂層の上部に存在する、第２の樹脂層と
    を含む発光装置であって、
    前記第１の樹脂層は、光透過性樹脂と、前記発光素子が発する光の少なくとも一部により励起されて光を発する第１の蛍光体とを含み、
    前記第２の樹脂層は、光透過性樹脂と、前記発光素子が発する光の少なくとも一部により励起されて光を発する第２の蛍光体とを含み、
    前記第１の蛍光体は、前記発光素子側よりも前記凹部の側壁側に多く配置されており、
    前記第２の蛍光体は前記第１の蛍光体よりも耐熱性が高く、
    前記発光素子が、透光性基板と、その上に積層された半導体層とを含み、前記半導体層は発光層を含み、前記第１の樹脂層の上端の前記基体の表面からの高さが、前記発光層の下端の前記基体の表面からの高さ以下である、発光装置。
  3. 凹部を有する基体と、
    前記凹部の底面に配置される発光素子と、
    前記発光素子の側部を囲んで配置される第１の樹脂層と、
    前記基体の表面に配置される第２の樹脂層であって、該第２の樹脂層は、少なくとも、前記発光素子の上部および前記第１の樹脂層の上部に存在する、第２の樹脂層と
    を含む発光装置であって、
    前記第１の樹脂層は、光透過性樹脂と、前記発光素子が発する光の少なくとも一部により励起されて光を発する第１の蛍光体とを含み、
    前記第２の樹脂層は、光透過性樹脂と、前記発光素子が発する光の少なくとも一部により励起されて光を発する第２の蛍光体とを含み、
    前記第１の蛍光体は、前記発光素子側よりも前記凹部の側壁側に多く配置されており、
    前記第２の蛍光体は前記第１の蛍光体よりも耐熱性が高く、
    前記第２の樹脂層の上に配置される、光透過性樹脂を含み且つ第１および第２の蛍光体を実質的に含まない第３の樹脂層を更に含む、発光装置。
  4. 前記第２の蛍光体の発光波長は、前記第１の蛍光体の吸収スペクトルと少なくとも一部において重なっている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
  5. 前記発光素子が青色発光素子であり、前記第１の蛍光体が赤色蛍光体であり、前記第２の蛍光体が緑色蛍光体および／または黄色蛍光体である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
  6. 前記第２の蛍光体が緑色蛍光体を含む、請求項５に記載の発光装置。
  7. 前記緑色蛍光体が、クロロシリケート蛍光体およびβサイアロン蛍光体からなる群から選択される１以上の蛍光体である、請求項６に記載の発光装置。
  8. 前記赤色蛍光体が、ＳＣＡＳＮ系蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体、およびＫＳＦ系蛍光体からなる群から選択される１以上の蛍光体である、請求項５〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
  9. 前記赤色蛍光体がＫ２ＳｉＦ６：Ｍｎ蛍光体である、請求項８に記載の発光装置。
  10. 前記第２の蛍光体が黄色蛍光体を含み、該黄色蛍光体が、ＹＡＧ系蛍光体およびＬＡＧ系蛍光体からなる群から選択される１以上の蛍光体である、請求項５〜９のいずれか１項に記載の発光装置。
  11. 前記第１の樹脂層が前記第２の蛍光体を実質的に含まず、前記第２の樹脂層が前記第１の蛍光体を実質的に含まない、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の発光装置。
  12. 前記基体の表面と平行な方向における、前記発光素子と前記第１の樹脂層との間の距離が、１０〜１０００μｍである、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の発光装置。
  13. 前記第１の樹脂層の上端の前記基体の表面からの高さが、前記発光素子の上端の前記基体の表面からの高さ以下である、請求項１、３、および請求項１または３を直接的または間接的に引用する請求項４〜１２のいずれか１項に記載の発光装置。
  14. 前記発光素子が、透光性基板と、その上に積層された半導体層とを含み、前記半導体層は発光層を含み、前記第１の樹脂層の上端の前記基体の表面からの高さが、前記発光層の下端の前記基体の表面からの高さ以下である、請求項１３に記載の発光装置。
  15. 前記第１の樹脂層の上端の前記基体の表面からの高さが、前記透光性基板の上端の前記基体の表面からの高さ以下である、請求項２および請求項２を直接的または間接的に引用する請求項４〜１２のいずれか１項、または請求項１４に記載の発光装置。
  16. 前記第２の樹脂層の、前記第１の樹脂層の上端における厚さが、１０００μｍ以下である、請求項１〜１５のいずれか１項に記載の発光装置。
  17. 前記第２の樹脂層の上に配置される、光透過性樹脂を含み且つ第１および第２の蛍光体を実質的に含まない第３の樹脂層を更に含む、請求項１、２、および請求項１または２を直接的または間接的に引用する請求項４〜１６のいずれか１項に記載の発光装置。
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