CN201918426U - 一种大功率led - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种大功率LED，包括支架，支架具有一容纳空间；容纳空间内安装有基座，基座上设有一个以上的倒梯形侧面不发光的芯片，芯片的上表面封装有厚度均匀的荧光粉胶层。本实用新型的大功率LED由于在芯片上表面封装了厚度均匀的荧光粉胶层，因此，大功率LED的光色均匀，且减少了荧光粉胶的用量，降低成本。芯片是通过共晶焊接方式封装，使得本大功率LED的热阻大大降低，提高了产品的可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED，特别是大功率的LED。
背景技术
LED是一种将电能转化为光能的半导体器件，具有耗电量少、发光效率高、寿命长，体积小、性能稳定等一系列优点，尤其是大功率LED的问世，被认为是21世纪最有价值的新型光源。在现有的大功率LED封装工艺中，主要是采用将大功率芯片放在固定的基座上，然后在芯片上覆盖荧光粉层，并形成的荧光粉层呈堆积状。如图1所示，通过这种方式封装的LED由于荧光粉层为堆积状，厚度不均匀，导致大功率白光LED发出的白光光色不均匀，出现色斑的现象。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种大功率LED，所要解决的技术问题是使大功率LED发出的光色均匀。
为达到上述目的，一种大功率LED，包括支架，支架具有一容纳空间；容纳空间内安装有基座，基座上设有一个以上的倒梯形侧面不发光的芯片，芯片的上表面封装有厚度均匀的荧光粉胶层。
上述大功率LED，由于在芯片的上表面封装了厚度均匀的荧光粉胶层，芯片发光后对荧光粉胶的激发距离相等，因此，大功率LED发出的白光光色均匀，无色斑现象；由于芯片为倒梯形侧面不发光芯片，这样，芯片的侧边不需要封装荧光粉胶，因此，减少了荧光粉胶的用量。
作为改进，所述的容纳空间为碗杯状。碗杯状的容纳空间具有聚光作用，以提高大功率LED的出光率。
作为改进，容纳空间的内侧壁上涂有反射层。反射层对光具有反射和折射作用，从而进一步提高大功率LED的出光率。
作为改进，芯片上罩有透镜。所述透镜的作用是用于聚光。
作为改进，芯片的底面设有金属层，基座的上表面设有金属层。所述的芯片上的金属层与基座上的金属层进行共晶焊接，减少了用金线进行电路连接的麻烦，并且，芯片产生的热量能通过金属层快速的传递到基座上，大大减低了热阻，提高了散热速度。
附图说明
图1为现有技术大功率LED的结构。
图2为本实用新型大功率LED的剖视图。
图3为去掉透镜后本实用新型大功率LED的俯视图。
图4为芯片固定到基座上的结构。
图5为在芯片上表面利用画直线的方法所形成的直线型荧光粉胶。
图6为直线型荧光粉胶在自身流动性的作用下形成荧光粉胶层的结构图。
图7为安装好透镜后的大功率LED结构图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步详细说明。
如图2和图3所示，大功率LED包括支架1、基座(未示出)、倒梯形侧面不发光的芯片2、透镜3。
支架1内具有一碗杯状的容纳空间11，容纳空间的内侧面12上涂有反射层，对光进行反射和折射，从而提高大功率LED的出光率；基座安装在容纳空间内的底面上，基座的上表面设有金属层；所述芯片2的上表面为出光面，底面设有金属层，芯片2上的金属层与基座上的金属层进行共晶焊接，以减少用金线进行电路连接的麻烦；芯片2的上表面上封装有厚度相同的荧光粉胶层4，所述的荧光粉胶层4由荧光粉和胶水混合而成，胶水优先选用硅胶或硅树脂；所述的透镜3安装在支架1上，用于聚光。
如图4至图7所示，本实用新型的大功率LED的制造方法是：先将基座固定到支架1的容纳空间11的底面上，然后，通过金属层对芯片2和基座进行共晶焊接；接着，将荧光粉胶装入到自动点胶设备的针筒内，通过针筒在芯片2上表面上画出一条以上的荧光粉胶直线5；一段时间后，由于荧光粉胶具有一定的流动性，因此，荧光粉胶在芯片2的上表面上形成厚度均匀的荧光粉胶层4，待荧光粉胶被烘烤后将透镜3安装到支架上。
本实用新型的大功率LED，由于在芯片的上表面封装了厚度均匀的荧光粉胶层4，芯片2发光后对荧光粉胶的激发距离相等，因此，大功率LED发出的白光光色均匀，无色斑现象；由于芯片为倒梯形侧面不发光芯片，这样，芯片的侧边不需要封装荧光粉胶，因此，减少了荧光粉胶的用量。本实用新型采用共晶封装结构，相比于银胶固晶、硅胶固晶或锡膏固晶，封装的热阻大大降低，散热效果好。
Claims (5)
1.一种大功率LED，包括支架，支架具有一容纳空间；其特征在于：容纳空间内安装有基座，基座上设有一个以上的倒梯形侧面不发光的芯片，芯片的上表面封装有厚度均匀的荧光粉胶层。
2.根据权利要求1所述的大功率LED，其特征在于：所述的容纳空间为碗杯状。
3.根据权利要求2所述的大功率LED，其特征在于：容纳空间的内侧壁上涂有反射层。
4.根据权利要求3所述的大功率LED，其特征在于：芯片上罩有透镜。
5.根据权利要求1所述的大功率LED，其特征在于：芯片的底面设有金属层，基座的上表面设有金属层。
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2010
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