JP2014068013A5 - - Google Patents

Claims (22)

1. パッケージボディーと、
   前記パッケージボディーに配置される少なくとも一つのボンディングパッドと、
   前記パッケージボディーに配置される少なくとも一つの電極パターンと、
   前記電極パターンと電気的に接続される少なくとも一つの発光素子と、
   前記パッケージボディーの内部に挿入され、前記発光素子と熱接触する放熱部と、
   前記放熱部上に配置されるクラック防止部と、を含み、
   前記放熱部と前記クラック防止部との間に前記パッケージボディーの一部が配置され、前記パッケージボディーの一部と前記発光素子との間に導電性接着層が配置され、前記クラック防止部は、前記放熱部の周りの少なくとも一部の領域において前記放熱部と垂直に重畳する、発光素子パッケージ。
2. 前記クラック防止部は、内部にオープン領域が形成され、前記オープン領域に前記発光素子が配置される、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
3. 前記クラック防止部の前記オープン領域に前記パッケージボディーの一部が配置される、請求項２に記載の発光素子パッケージ。
4. 前記パッケージボディーは、複数個の第１セラミック層からなる、請求項１乃至３のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
5. 前記放熱部の水平方向の断面積は、第１断面積と、前記第１断面積と異なる第２断面積とを有する、請求項１乃至４のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
6. 一つの第１セラミック層に対応する高さでの前記放熱部の水平方向の断面積は、他の第１セラミック層に対応する高さでの前記放熱部の水平方向の断面積と異なる、請求項４又は５に記載の発光素子パッケージ。
7. 互いに異なる第１セラミック層間の境界に対応する領域で、前記放熱部に拡張部が形成された、請求項４乃至６のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
8. 前記クラック防止部は、第２セラミック層からなる、請求項１乃至７のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
9. 前記オープン領域の面積は、前記放熱部の前記発光素子方向での水平方向の断面積よりも小さい、請求項２乃至８のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
10. 前記クラック防止部の前記オープン領域の面積が、前記放熱部の水平方向の最小断面積よりも小さい、請求項２乃至９のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
11. 前記クラック防止部の前記オープン領域の面積は、前記放熱部の水平方向の最大断面積よりも小さく、前記放熱部の最小断面積よりも大きい、請求項２乃至９のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
12. 前記放熱部は、前記発光素子方向の水平方向の断面積が最も大きい、請求項１乃至１１のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
13. 前記クラック防止部の内部に形成されたオープン領域に配置される前記パッケージボディーの一部は第３セラミック層であり、前記発光素子は、前記第３セラミック層を通じて前記放熱部と熱接触する、請求項１乃至１２のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
14. 前記発光素子は、紫外線、近紫外線または深紫外線波長領域の光を放出する、請求項１乃至１３のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
15. 前記パッケージボディー及び前記クラック防止部のうち少なくとも一つは、ＳｉＯ_２、Ｓｉ_ｘＯ_ｙ、Ｓｉ_３Ｎ_ｙ、ＳｉＯ_ｘＮ_ｙ、Ａｌ_２Ｏ_３またはＡｌＮのうち少なくとも一つを含む、請求項１乃至１４のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
16. 前記複数個の第１セラミック層は互いに異なる厚さを有する、請求項４乃至１５のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
17. 前記ボンディングパッドは前記クラック防止層上に配置される、請求項１乃至１６のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
18. 前記放熱部の水平方向の最大幅は、水平方向の最小幅の１．１倍〜１．２倍である、請求項１乃至１７のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
19. 前記放熱部の拡張部は、前記放熱部の最上端で前記放熱部の縁が突出して形成されたものである、請求項１乃至１８のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
20. 前記放熱部の拡張部は、前記放熱部の最下端で前記放熱部の縁が突出して形成されたものである、請求項１乃至１９のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
21. 前記放熱部の拡張部は、隣接する前記第１セラミック層の間に配置される、請求項４乃至２０のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
22. 前記複数個の第１セラミック層がキャビティの側壁をなし、前記キャビティの側壁の断面は円形である、請求項４乃至２１のいずれかに記載の発光素子パッケージ。