JP2006093565A - 発光素子用配線基板ならびに発光装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも、平板状のセラミックスからなる絶縁基体1と、該絶縁基体1の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された導体層3、5、7と、前記絶縁基体1の一方の主面に発光素子21を搭載する搭載部9とを具備してなる発光素子用配線基板11において、前記絶縁基体1よりも高い熱伝導率を有し、前記絶縁基体1と同時焼成された貫通金属体8が、前記絶縁基体1を貫通して設けられてなるとともに、前記貫通金属体8の前記絶縁基体1と接する側面に傾斜部または段差部が設けられていることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
3・・・接続端子
5・・・外部電極端子
6・・・絶縁膜
7・・・貫通導体
8・・・貫通金属体
9・・・搭載部
11・・・発光素子用配線基板
12・・・被覆層
13・・・枠体
13a・・・枠体の内壁面
21・・・発光素子
25・・・発光装置
31・・・モールド材
40・・・セラミックグリーンシート
43・・・金属シート
50・・・複合成形体
Claims (15)
- 少なくとも、平板状のセラミックスからなる絶縁基体と、該絶縁基体の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された導体層と、前記絶縁基体の一方の主面に発光素子を搭載する搭載部とを具備してなる発光素子用配線基板において、前記絶縁基体よりも高い熱伝導率を有し、前記絶縁基体と同時焼成された貫通金属体が、前記絶縁基体を貫通して設けられてなるとともに、前記貫通金属体の前記絶縁基体と接する側面に傾斜部または段差部が設けられていることを特徴とする発光素子用配線基板。
- 前記貫通金属体が、該発光素子用配線基板に搭載される発光素子の搭載面積よりも大きな断面積を有することを特徴とする請求項1に記載の発光素子用配線基板。
- 前記貫通金属体の一方の端面が、他方の端面よりも大きいことを特徴とする請求項1または2に記載の発光素子用配線基板。
- 前記貫通金属体の搭載部側と反対の端面が、搭載部側の端面よりも大きいことを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれかに記載の発光素子用配線基板。
- 前記貫通金属体の少なくとも一方の端面が絶縁膜で覆われていることを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれかに記載の発光素子用配線基板。
- 前記絶縁基体の熱膨張係数が8.5×10−6/℃以上であることを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれかに発光素子用配線基板。
- 前記絶縁基体の熱伝導率が30W/m・K以上であることを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれかに発光素子用配線基板。
- 前記絶縁基体が、MgOを主結晶相とするMgO質焼結体からなることを特徴とする請求項1乃至7のうちいずれかに記載の発光素子用配線基板。
- 前記絶縁基体が、Al2O3を主結晶相とするAl2O3質焼結体からなることを特徴とする請求項1乃至7のうちいずれかに記載の発光素子用配線基板。
- 前記導体層および貫通金属体がW、Mo、Cu、Agのうち少なくとも1種を主成分とすることを特徴とする請求項1乃至9のうちいずれかに記載の発光素子用配線基板。
- 前記発光素子用配線基板の主面における前記絶縁基板と前記貫通金属体との境界を、金属、セラミックス、樹脂のうち少なくとも1種を主成分とする被覆層により被覆したことを特徴とする請求項1乃至10のうちいずれかに記載の発光素子用配線基板。
- 前記発光素子用配線基板の搭載部が形成された側の主面に、発光素子を収容するための枠体が形成されてなることを特徴とする請求項1乃至11のうちいずれかに記載の発光素子用配線基板。
- 請求項1乃至12のうちいずれかに記載の発光素子用配線基板の搭載部に発光素子を搭載してなることを特徴とする発光装置。
- セラミックグリーンシートと略同一厚みの金属シートを、セラミックグリーンシートを貫通するように設けられた貫通穴内に装填してなる複合成形体を作製する工程と、前記複合成形体と貫通穴形状が異なる他の複合成形体とを積層して、複合積層体を作製する複合積層体作製工程と、前記複合積層体を同時焼成する工程と、を具備することを特徴とする発光素子用配線基板の製造方法。
- 前記金属シートが、少なくとも、平均粒子径が1〜5μmのW、Mo、Cu、Agのうち少なくとも1種の粉末と有機樹脂からなる混合物に、セラミック粉末を0〜5重量%と有機溶剤を添加したスラリーを作製する工程と、前記スラリーをドクターブレード法によってシート状に成形するシート成形工程と、により形成されてなることを特徴とする請求項14に記載の発光素子用配線基板の製造方法。
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