JP2007273592A - 発光素子用配線基板および発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 放熱性に優れ、かつ光利用効率を向上することができる発光素子用配線基板および発光装置を提供する。
【解決手段】 基板本体2のZ軸方向に貫通する第1貫通孔2aに、基板本体2よりも熱伝導率が高い金属体3を設けて、基板本体2のZ軸方向一表面部および金属体3のZ軸方向一表面部に、基板本体2のZ軸方向に垂直な平面内で第1および第2電極部6,7と予め定める間隔をあけて、基板本体2よりも熱伝導率が高く、かつ発光素子搭載部15に搭載されるLEDチップ21から発せられる光を反射する反射体10を設ける。これによって発光素子搭載部15に搭載されるLEDチップ21で発生した熱を、反射体10に伝達し、反射体10から効果的に放熱させることができる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、発光ダイオードなどの発光素子を搭載するための発光素子用配線基板およびこれを備える発光装置に関する。
発光ダイオード(略称:LED)を用いた発光装置は、白熱電球および蛍光灯に比べて発光効率が非常に高く、かつ発光に伴って発生する熱量が小さいので、種々の用途に用いられている。LEDを用いた発光装置は、白熱電球および蛍光灯に比べて発光量が小さいので、照明用の装置として用いられるよりも、表示用の装置の光源として用いられている。表示用の装置の光源として用いられるLEDは、たとえば幅方向の寸法が約0.1mmと非常に小形で、通電量が約30mAのときの発熱量が0.01Wと非常に小さい。LEDの実装形態は、通電量が小さく、発熱量が小さいことから発光素子を樹脂に埋め込む、いわゆる砲弾型が主流を占めている。
発光装置は、発光素子の高輝度化および白色化に伴い、たとえば携帯電話機およびテレビ受像機の液晶ディスプレイにバックライトとして用いられている。発光素子の高輝度化に伴い、LEDの幅方向の寸法が1mmと大きくなり、発熱量も3Wと飛躍的に増大しており、発光素子の輝度の低下を防ぐためには、発生した熱を発光素子から速やかに放散する高い熱放散性を有する発光素子用配線基板が必要となっている(たとえば、特許文献1,2参照)。
また放熱性を考慮した基板構造としては、発光素子で発生した熱を効果的に拡散させるために、金属などの高熱伝導体と発光素子とを構造的に接触させて放熱性を高める配線基板が必要となっている(たとえば、特許文献3参照)。
配線基板の絶縁基体に用いられてきたアルミナ材料では、熱伝導率が約15W/m・Kと低いことから、これに代わる材料として高い熱伝導率を有する窒化アルミニウムが注目され始めている。しかし、窒化アルミニウムは、原料のコストが高く、難焼結性のために高温での焼成が必要であり、プロセスコストが高いという問題があり、また熱膨張係数が4〜5×10−6/℃と小さいために、汎用品である10×10−6/℃以上の熱膨張係数を有するプリント基板へ実装したときに、熱膨張差によって配線基板とプリント基板との接続信頼性が損なわれるという問題がある。
樹脂材料の配線基板を用いた場合には、熱膨張係数はプリント基板に近づくので、樹脂材料の配線基板とプリント基板との接続信頼性が損なわれるという問題は発生しないけれども、樹脂材料の配線基板は、熱伝導率が0.05W/m・Kと非常に低く、発光素子で発生した熱を効果的に放熱させることができず、発光装置の輝度が低下するという問題がある。したがって放熱性に優れた配線基板が要望されている。
放熱性の観点から、絶縁体に金属体を充填した配線基板が提案されているが、発光素子作動時の昇降温に伴い金属体が絶縁体から剥離し、実装後の信頼性が劣化する。さらに金属体が絶縁体から外れ、配線が断裂することによってLEDが機能しなくなる。
また発光素子から発せられる光の利用効率が向上された発光装置が要望されている。
本発明の目的は、放熱性に優れ、かつ光利用効率を向上することができる発光素子用配線基板および発光装置を提供することである。
本発明の目的は、放熱性に優れ、かつ光利用効率を向上することができる発光素子用配線基板および発光装置を提供することである。
本発明は、電気絶縁性を有し、配線が形成されるとともに、厚み方向に貫通する貫通孔が形成される基板本体と、
前記貫通孔に設けられ、基板本体よりも熱伝導率が高い第1熱伝導体と、
前記基板本体の厚み方向の一表面部に形成され、前記配線に接続される電極部と、
前記基板本体の前記一表面部および前記第1熱伝導体の厚み方向の一表面部に、前記基板本体の厚み方向に垂直な平面内で前記電極部と予め定める間隔をあけて設けられ、基板本体よりも熱伝導率が高い第2熱伝導体とを含み、
前記第1熱伝導体の前記一表面部に設けられる第2熱伝導体の一部は、発光素子が搭載される発光素子搭載部を形成し、
前記第2熱伝導体は、前記発光素子搭載部に搭載される前記発光素子から発せられる光を反射することを特徴とする発光素子用配線基板である。
前記貫通孔に設けられ、基板本体よりも熱伝導率が高い第1熱伝導体と、
前記基板本体の厚み方向の一表面部に形成され、前記配線に接続される電極部と、
前記基板本体の前記一表面部および前記第1熱伝導体の厚み方向の一表面部に、前記基板本体の厚み方向に垂直な平面内で前記電極部と予め定める間隔をあけて設けられ、基板本体よりも熱伝導率が高い第2熱伝導体とを含み、
前記第1熱伝導体の前記一表面部に設けられる第2熱伝導体の一部は、発光素子が搭載される発光素子搭載部を形成し、
前記第2熱伝導体は、前記発光素子搭載部に搭載される前記発光素子から発せられる光を反射することを特徴とする発光素子用配線基板である。
また本発明は、前記第2熱伝導体は、前記電極部を外囲して設けられることを特徴とする。
また本発明は、前記第1熱伝導体および前記第2熱伝導体と、基板本体とを接合する接合部を含むことを特徴とする。
また本発明は、前記第2熱伝導体は、前記第1熱伝導体の前記一表面部および前記基板本体の前記一表面部にわたって設けられることを特徴とする。
また本発明は、前記発光素子搭載部の前記発光素子が搭載される搭載面は、前記基板本体の厚み方向の一表面に平行に形成されることを特徴とする。
また本発明は、前記第2熱伝導体の厚み方向の一表面部の周縁部から前記厚み方向に立設し、前記発光素子搭載部に搭載される発光素子から発せられる光を反射する枠体を含むことを特徴とする。
また本発明は、前記第2熱伝導体は、前記基板本体の前記一表面部の周縁部から前記厚み方向に立設する環状の立設部を有し、
前記立設部の内周面部は、前記基板本体の厚み方向において前記基板本体から離反する方向に向かうにつれて、前記発光素子搭載部から離反する方向に傾斜することを特徴とする。
前記立設部の内周面部は、前記基板本体の厚み方向において前記基板本体から離反する方向に向かうにつれて、前記発光素子搭載部から離反する方向に傾斜することを特徴とする。
また本発明は、前記発光素子用配線基板と、
前記発光素子搭載部に搭載される発光素子と、
導電性を有し、前記電極部および前記発光素子に接続される素子接続部とを含むことを特徴とする発光装置である。
前記発光素子搭載部に搭載される発光素子と、
導電性を有し、前記電極部および前記発光素子に接続される素子接続部とを含むことを特徴とする発光装置である。
また本発明は、透光性を有し、前記発光素子を被覆する被覆部を含むことを特徴とする。
本発明によれば、基板本体は、電気絶縁性を有し、配線が形成される。基板本体には、厚み方向に貫通する貫通孔が形成される。基板本体の貫通孔には、基板本体よりも熱伝導率が高い第1熱伝導体が設けられる。基板本体の厚み方向の一表面部には、配線に接続される電極部が形成される。基板本体の前記一表面部および第1熱伝導体の厚み方向の一表面部には、前記基板本体の厚み方向に垂直な平面内で電極部と予め定める間隔をあけて、基板本体よりも熱伝導率が高い第2熱伝導体が設けられる。第1熱導体の厚み方向の一表面部に設けられる第2熱伝導体の一部は、発光素子が搭載される発光素子搭載部を形成する。第2熱伝導体は、発光素子搭載部に搭載される発光素子から発せられる光を反射する。
したがって発光素子搭載部に搭載される発光素子で発生した熱を、第2熱伝導体に伝達し、第2熱伝導体から放熱させることができる。また前記発光素子で発生した熱を、第2熱伝導体を介して第1熱伝導体に伝達して、第1熱伝導体の厚み方向の他表面部から放熱させることができる。したがって第1熱伝導体の厚み方向の一表面部に第2熱伝導体が配設されない場合に比べて、放熱性を格段に高めることができる。
基板本体の前記一表面部および第1熱伝導体の厚み方向の一表面部に、前記基板本体の厚み方向に垂直な平面内で電極部と予め定める間隔をあけて、第2熱伝導体を設けることによって、発光素子から発せられた光を第2熱伝導体によって反射させて所定の方向へ誘導させ、かつ集束させることができる。したがって発光素子から発せられる光の乱反射を抑制することができ、第2熱伝導体が配設されない場合に比べて、光利用効率を向上することができる。
また本発明によれば、第2熱伝導体は、前記電極部を外囲して設けられる。換言すれば第2熱伝導体は、前記基板本体の前記一表面部および前記第1熱伝導体の厚み方向の一表面部のうち、電極部が形成される領域を除く全領域に設けられる。したがって、前記基板本体の前記一表面部および前記第1熱伝導体の厚み方向の一表面部のうち、電極部が形成される領域を除く一部の領域に第2熱伝導体が設けられる場合に比べて、発光素子搭載部に搭載される発光素子で発生した熱を、第2熱伝導体に伝達して第2熱伝導体から速やかに放熱させることができる。また前記基板本体の前記一表面部および前記第1熱伝導体の厚み方向の一表面部のうち、電極部が形成される領域を除く一部の領域に第2熱伝導体が設けられる場合に比べて、発光素子から発せられる光の乱反射を抑制することができ、光利用効率をさらに向上することができる。
また本発明によれば、第1熱伝導体および第2熱伝導体と、基板本体とを、接合部で接合することによって、第1熱伝導体および第2熱伝導体と、基板本体とを容易に固定することができる。
また本発明によれば、第2熱伝導体は、第1熱伝導体の厚み方向の一表面部および基板本体の厚み方向の一表面部にわたって形成される。これによって第2熱伝導体は、基板本体の貫通孔に第1熱伝導体を設けるときの止め具としても機能するので、貫通孔に第1熱伝導体を設けるときの位置決めが容易になり、基板本体の組立性を向上することができる。これによって発光素子用配線基板の歩留まりを向上することができる。
また本発明によれば、発光素子搭載部の前記発光素子が搭載される搭載面は、基板本体の厚み方向の一表面に平行に形成されるので、発光素子搭載部の前記搭載面に発光素子を搭載するときの位置決めが容易になる。また発光素子が、基板本体の厚み方向の一表面に平行に形成される前記搭載面に搭載されるので、発光素子と、基板本体の厚み方向の一表面部に形成される電極部とを配線で接続するときの接続信頼性の劣化を防ぐことができ、また発光素子から発せられる光の利用効率を向上することができる。
また本発明によれば、枠体が、第2熱伝導体の厚み方向の一表面部の周縁部から前記厚み方向に立設される。枠体は、発光素子搭載部に搭載される発光素子から発せられる光を反射する。これによって発光素子から発せられた光を枠体によって反射させて所望の方向へ誘導させ、かつ集束させることができる。したがって発光素子から発せられる光の乱反射を抑制することができ、枠体が設けられない場合に比べて、発光素子から発せられる光の利用効率を向上することができる。
また本発明によれば、第2熱伝導体は、基板本体の厚み方向の一表面部の周縁部から前記厚み方向に立設する環状の立設部を有する。立設部の内周面部は、基板本体の厚み方向において前記基板本体から離反する方向に向かうにつれて、前記発光素子搭載部から離反する方向に傾斜している。これによって発光素子搭載部に搭載される発光素子から発せられる光を、立設部の内周面部で反射させ、所望の方向へ誘導させることができる。したがって発光素子から発せられる光の乱反射を効果的に抑制することができ、立設部を有していない場合に比べて、発光素子から発せられる光の利用効率を格段に向上することができる。
また立設部を有していない場合に比べて第2熱伝導体の体積を大きくすることができるので、発光素子で発生した熱を、第2熱伝導体に伝達し、第2熱伝導体から効果的に放熱させることができ、放熱性を格段に向上することができる。
また本発明によれば、前述の発光素子用配線基板の発光素子搭載部に発光素子が搭載され、前記電極部および前記発光素子が、導電性を有する素子接続部に接続される。これによって発光素子は光を発するとともに熱を発生する。発光素子で発生した熱は、第2熱伝導体に伝達し、第2熱伝導体から放熱させることができ、また第2熱伝導体を介して第1熱伝導体に伝達して、第1熱伝導体の厚み方向の他表面部から放熱させることができる。これによって発光素子の発熱による発光装置の輝度の低下を抑制することができる。
また発光素子から発せられた光を第2熱伝導体または枠体によって反射させ、所定の方向へ誘導し、かつ集束させることができる。これによって発光素子から発せられる光の乱反射を抑制することができ、光利用効率を向上することができる。
また本発明によれば、発光素子は、透光性を有する被覆部によって被覆される。これによって発光素子と外部との物理的接触を避けて、不所望な外力が与えられて発光素子が破損することを防止することができる。また発光素子が被覆される空間に水が浸入することを防止することができ、発光素子を水から保護することができる。
図1は、本発明の第1の実施の形態の発光素子用配線基板1を示す平面図である。図2は、図1の切断面線A−Aから見た断面図である。発光素子用配線基板(以下、「配線基板」という場合がある)1は、基板本体2、金属体3、第1貫通導体4、第2貫通導体5、第1電極部6、第2電極部7、第1電極端子8、第2電極端子9、および反射体10を含む。本実施の形態では、第1電極部6および第2電極部7の並び方向に平行な方向をX軸方向とし、基板本体2、金属体3および反射体10の厚み方向をZ軸方向とし、X軸方向およびZ軸方向にそれぞれ直交する方向をY軸方向とする。X軸方向、Y軸方向およびZ軸方向は、互いに直交する3次元の直交座標系を構成する。
基板本体2は、平板状に形成される。基板本体2は、電気絶縁性を有し、配線が形成される。基板本体2には、厚み方向に貫通する第1貫通孔2a、第2貫通孔2bおよび第3貫通孔2cが形成される。第1貫通孔2aは、基板本体2のX軸方向中央部に形成される。第1貫通孔2aには、基板本体2よりも熱伝導率が高い金属体3が設けられる。第2貫通孔2bは、基板本体2のX軸方向一端部X1とX軸方向中央部との中間であって、X軸方向中央部寄りの位置に形成される。第3貫通孔2cは、基板本体2のX軸方向中央部とX軸方向他端部X2との中間であって、X軸方向中央部寄りの位置に形成される。第2貫通孔2bには、第1貫通導体4が設けられ、第3貫通孔2cには、第2貫通導体5が設けられる。
第1電極部6および第2電極部7は、基板本体2のZ軸方向一表面部のY軸方向中央部に、X軸方向に互いに間隔をあけて形成される。第1電極部6は、X軸方向一端部X1とX軸方向中央部との中間であって、X軸方向中央部寄りの位置に形成され、第2電極部7は、X軸方向中央部とX軸方向他端部X2との中間であって、X軸方向中央部寄りの位置に形成される。
第1電極端子8および第2電極端子9は、基板本体2のZ軸方向他表面部に形成される。第1電極端子8は、基板本体2のX軸方向一端部X1とX軸方向中央部との中間の位置に形成され、第2電極端子9は、基板本体2のX軸方向中央部とX軸方向他端部X2との中間の位置に形成される。第1電極部6は、第1貫通導体4を介して第1電極端子8と電気的に接続される。第2電極部7は、第2貫通導体5を介して第2電極端子9と電気的に接続される。本実施の形態において、基板本体2に形成される配線は、第1および第2貫通導体4,5ならびに第1および第2電極端子8,9に相当する。
反射体10は、基板本体2のZ軸方向一表面部および金属体3のZ軸方向一表面部に、基板本体2のZ軸方向に垂直な平面内で、第1および第2電極部6,7と予め定める間隔をあけて設けられる。また反射体10は、第1および第2電極部6,7を外囲し、金属体3のZ軸方向一表面部と基板本体2のZ軸方向一表面部とにわたって形成される。反射体10は、基板本体2よりも熱伝導率が高い。
基板本体2のZ軸方向一表面部および金属体3のZ軸方向一表面部に設けられる反射体10の厚み方向寸法d1は、0.3mmである。本実施の形態の反射体10は、第1および第2電極部6,7とX軸方向およびY軸方向にそれぞれ予め定める間隔ΔL、具体的には0.6mmをあけて設けられる。前記間隔ΔLが0.4mmよりも小さくなると接合層16と第1および第2電極部6,7とが短絡し易くなり、歩留りの低下を招く。また、前記間隔ΔLが1mm以上では、反射体10の面積が小さくなると同時に、放熱体としての伝熱経路が減少するので、発光効率が低下する。したがって前記間隔ΔLは、0.4mm以上1.0mm未満に選ばれることが望ましい。
金属体3のZ軸方向一表面部に設けられる反射体10の一部、さらに述べると前記反射体10の中央部は、発光素子が搭載される発光素子搭載部15を形成する。発光素子搭載部の前記発光素子が搭載される搭載面は、基板本体2のZ軸方向の一表面に平行に形成される。反射体10は、発光素子搭載部15に搭載される発光素子から発せられる光を反射する。
金属体3および反射体10と、基板本体2との間には、金属体3および反射体10と、基板本体2とを接合させるために、金属を含有する接合層16が形成される。以下に接合層16に関して説明する。接合層16としては金属、たとえば比較的低融点である半田を用いることができる。半田としては、たとえば錫の含有率がx%で、鉛の含有率が(100−x)%である錫鉛(Sn−Pb)共晶はんだが用いられる。ここで錫の含有率xは、10%以上60%未満に選ばれる。また半田としては、鉛を含まない半田、いわゆる鉛フリー半田が用いられる。接合層16として半田を用いた場合には、窒素雰囲気のリフロー炉によって230℃で10秒の条件でリフローを行うことで、金属体3および反射体10と、基板本体2とを接合することができる。また半田以外にも活性金属を用いて、いわゆる活性金属法によって、金属体3および反射体10と、基板本体2とを接合することができる。
また接合層16としては樹脂、具体的には熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂などの接合剤を用いることができる。用いる接合剤の硬化温度に応じて、たとえば80℃以上150℃未満で、かつ20分以上40分未満の条件で接合剤を硬化することによって、接合層16を介して金属体3および反射体10と、基板本体2とを接合することができる。この接合層16に樹脂を用いた接合では、基板本体2が樹脂によって形成される場合には、金属体3および反射体10と、基板本体2との接合力が高くなる。また比較的低温での処理が可能であるので、基板本体2に与える損害がほとんど無く、金属体3および反射体10と、基板本体2との接合界面などにクラックの無い信頼性の高い配線基板1を作製することができる。
また接合層16としては、セラミックス、具体的には低融点のガラスを用いることができる。このような低融点のガラスを用いることによって、比較的低温、具体的には600℃以下での接合が可能となり、接合によって発生する応力を小さくすることができる。
また接合層としては、金属、樹脂およびセラミックスを複合化して用いることができる。たとえば、金属粉末、樹脂およびセラミック粉末を混合することによって、接合層16の熱膨張係数を制御することもでき、基板本体2の特性に応じた接合を行うことができる。金属体3および反射体10と、基板本体2との間に、前述の接合層16を形成することによって、この接合層16を介して金属体3および反射体10と、基板本体2とを接合させることができる。
本実施の形態において、第1熱伝導体は、金属体3に相当し、第2熱伝導体は、反射体10に相当する。電極部は、第1および第2電極部6,7に相当する。接合部は、接合層16に相当する。
次に、基板本体2について説明する。基板本体2は、酸化マグネシウム(MgO)および酸化アルミニウム(Al2O3)などのセラミック基板、およびガラス粉末とセラミック粉末の混合体とを焼成した低温焼成ガラスセラミック基板を好適に用いることができる。基板本体2としてセラミック基板を用いた場合には、高剛性である点、発光素子から発せられる光および発光素子で発生する熱による変質がない点、および比較的高熱伝導性の素材が多い点で、高性能でかつ長寿命の配線基板1となる。
また基板本体2として低温焼成基板、いわゆるガラスセラミックスを用いた場合には、熱伝導率、強度および剛性が1050℃以上の温度域で焼成されるAl2O3などのセラミックスには劣るものの、熱膨張係数を容易に制御することができるので、容易に金属体3および反射体10との熱膨張係数の整合を図ることができる。また、配線層として低抵抗の銅(Cu)および銀(Ag)などを同時焼成することができるので、基板本体2の電気的な損失および発熱を抑制することができる。
以下に、基板本体2に用いられる材料について説明する。MgOを主結晶とする基板本体2は、たとえば平均粒径が0.1μm以上8μm未満でかつ純度が99%以上のMgO粉末に、平均粒径が0.1μm以上8μm未満の酸化イットリウム(Y2O3)および酸化イッテルビウム(Yb2O3)などの希土類元素酸化物、Al2O3、二酸化珪素(SiO2)、酸化カルシウム(CaO)、酸化ストロンチウム(SrO)、酸化バリウム(BaO)、酸化硼素(B2O3)および酸化ジルコニウム(ZrO2)の群から選ばれる少なくとも1種の焼結助剤を添加した成形体を、1300℃以上1700℃未満の範囲の温度で焼成することによって得られる。
またMgO粉末に、MgOを含有するアルミン酸マグネシウム(MgAl2O4)と、MgOおよびSiO2の複合酸化物とを添加してもよい。MgO以外の組成物の添加量は、MgOを主結晶とする緻密体を得るために、望ましくは30質量%以下、さらに望ましくは20質量%以下にするとよい。特に、MgO以外の組成物の添加量を10質量%以下にした場合には、得られる基板本体2の大部分をMgO結晶によって形成することができる。また焼結助剤は、焼成温度を低くするために3質量%以上、さらには5質量%以上添加することが望ましい。
MgOを主結晶相とするMgO質焼結体とは、たとえばX線回折によって、MgOのピークが主ピークとして検出されるようなもので、MgOの結晶を体積比率として、50体積%以上含有していることが望ましい。また基板本体2として、Al2O3を主結晶相とするAl2O3質焼結体を用いた場合には、比較的低コストの原料を使用でき、比較的低コストで配線基板1を得ることができる。
Al2O3を主結晶相とするAl2O3質焼結体とは、たとえばX線回折によって、Al2O3のピークが主ピークとして検出されるようなもので、Al2O3の結晶を体積比率として、50体積%以上含有していることが望ましい。Al2O3質焼結体は、平均粒径が0.1μm以上8μm未満、望ましくは1.0μm以上2.0μm未満で、純度が99%以上のAl2O3粉末に、平均粒径が1.0μm以上2.0μm未満の酸化マンガン(Mn2O3)、SiO2、MgO、SrO、CaOの群から選ばれる少なくとも1種の焼結助剤を添加した成形体を、1300℃以上1500℃未満の範囲の温度で焼成することによって得られる。
Al2O3以外の組成物の添加量については、Al2O3を主結晶とする緻密体を得るために、望ましくは15質量%以下、さらに望ましくは、10質量%以下にするとよい。特に、Al2O3以外の組成物の添加量を15質量%以下にした場合には、得られる基板本体2の大部分をAl2O3結晶によって形成することができる。また焼結助剤は、焼成温度を低くするために5質量%以上、さらには7質量%以上添加することが望ましい。基板本体2に用いるセラミックスとして、窒化アルミニウム(AlN)および窒化珪素(Si3N4)などを主結晶とする焼結体を用いてもよい。
このようなMgOおよびAl2O3を主成分とする組成物に、さらにバインダおよび溶剤を添加してスラリーを作製し、たとえばドクターブレード法によって、シート状の成形体を作製する。さらにシート状の成形体の表面、およびシート状の成形体に形成される貫通孔などに、少なくとも金属粉末を含有する導体ペーストを印刷、充填した後、このシートを積層し、酸化雰囲気、還元雰囲気、不活性雰囲気で焼成することによって、表面部および内部に第1および第2電極部6,7、第1および第2電極端子8,9ならびに第1および第2貫通導体4,5を含む配線層が形成された基板本体2を作製することができる。また配線層は、薄膜法によって基板本体2のZ軸方向の一表面部に形成したり、金属箔を成形体の表面に転写するなどして形成することができる。シート状の成形体には、焼成工程の前に、金属体3を設けるための第1貫通孔2aとなる孔を予め形成しておく必要がある。
また基板本体2として低温焼成基板を用いる場合は、材料および焼成温度の点が異なるけれども、基板本体2としてセラミックス基板を用いる場合と同様の手順で、第1〜第3貫通孔2c2および前記配線層を備える基板本体2を作製することができる。
金属体3および反射体10は、高熱伝導性を有し、低抵抗で比較的低コストのCuから成る金属板および金属箔をプレス機などによって所望の形状に打ち抜き加工することによって容易に作製することができる。また金属体3および反射体10は、金型によって加工して作製することができる。また金属体3と反射体10とを一体に形成してもよく、このような金属体3と反射体10とを一体にしたものは、プレス加工、鋳込み、研磨加工および粉末冶金などの手法によって形成することができる。また金属体3と反射体10とを個別に成型した後、熱処理およびろう接合などによって、金属体3と反射体10とを一体に形成することもできる。
金属体3および反射体は、Cu以外にも、アルミニウム(Al)、および銅−タングステン(Cu−W)などの複合材を用いることができる。金属体3および反射体10に、Cu−Wなどの2種以上の金属を含有する複合材を用いる場合には、用いる金属とその比率とを変えることによって、所望の特性を有する金属体3および反射体10を作製することができる。金属体3および反射体10は、合金によって形成されてもよい。また金属体3および反射体10は、複数の部材を組み合わせて構成されてもよい。このような金属体3および反射体10は、比較的低コストで容易に入手できるだけでなく、種々の形態の基板本体2に容易に取付けることができるので、反射体10の発光素子搭載部15に搭載される発光素子の性能に応じて、種々の形態の基板本体2を用いて、性能およびコストを考慮して最適の組み合わせとすることができる。
前述のように本実施の形態の配線基板1では、基板本体2よりも熱伝導率が高い金属体3が、基板本体2に形成された第1貫通孔2aに設けられることが重要であり、また金属体3のZ軸方向一表面部には反射体10が形成されることが重要である。換言すると、無垢の金属によって形成された金属体3を用いることによって、内部に気泡、セラミック粉末およびガラスなどを含有する複合体を用いる場合に比べて、金属体3の熱伝導率を格段に高くすることができ、さらに放熱性に優れた配線基板1を実現することができる。
基板本体2に設けられる第1および第2貫通導体4,5ならびに金属体3を、タングステン(W)、モリブテン(Mo)、銅(Cu)、銀(Ag)およびアルミニウム(Al)のうち少なくとも1種を主成分として形成することによって、電気特性および放熱性に優れ、比較的低コストで配線基板1を得ることができる。
また第1および第2電極部6,7のZ軸方向の一表面部ならびに反射体10のZ軸方向の一表面部にAlめっきおよびAgめっきを施すことによって、腐食に対する抵抗力が向上し、配線基板1の信頼性が向上するとともに、第1および第2電極部6,7および反射体10の反射率を向上させることができる。
図3は、本発明の第1の実施の形態の発光装置20を示す断面図である。発光装置20は、図1および図2に示す配線基板1、発光ダイオード(Light Emitting Diode;略称:LED)チップ21およびボンディングワイヤ22を含んで構成される。本実施の形態では、配線基板1の発光素子搭載部15に、熱硬化性樹脂などの接着剤を供給して、発光素子であるLEDチップ21が搭載される。LEDチップ21は、導電性を有する素子接続部であるボンディングワイヤ22によって、第1および第2電極部6,7と電気的に接続される。LEDチップ21は、透光性を有するモールド材23、たとえば熱硬化性樹脂によって被覆される。本実施の形態において、被覆部はモールド材23に相当する。発光素子搭載部15に搭載されるLEDチップ21に給電することによって、LEDチップ21から発光させることができる。
前述のように本実施の形態によれば、基板本体2には、厚み方向に貫通する第1貫通孔2aが形成される。第1貫通孔2aには、基板本体2よりも熱伝導率が高い金属体3が設けられる。基板本体2のZ軸方向一表面部には、第1貫通導体4を介して第1電極端子8に接続される第1電極部6と、第2貫通導体5を介して第2電極端子9に接続される第2電極部7とが形成される。基板本体2の前記一表面部および金属体3のZ軸方向一表面部には、基板本体2のZ軸方向に垂直な平面内で第1および第2電極部6,7と予め定める間隔をあけて、基板本体2よりも熱伝導率が高い反射体10が設けられる。金属体3のZ軸方向一表面部に設けられる反射体10の一部は、発光素子であるLEDチップ21が搭載される発光素子搭載部15を形成する。反射体10は、発光素子搭載部15に搭載されるLEDチップ21から発せられる光を反射する。
したがって発光素子搭載部15に搭載されるLEDチップ21で発生した熱を、反射体10に伝達し、反射体10から放熱させることができる。またLEDチップ21で発生した熱を、反射体10を介して金属体3に伝達して、金属体3のZ軸方向他表面部から放熱させることができる。したがって金属体3のZ軸方向一表面部に反射体10が配設されない場合に比べて、放熱性を格段に高めることができ、発光装置20全体の冷却効率を高めることができる。
本実施の形態では、基板本体2の前記一表面部および金属体3の前記一表面部に、基板本体2のZ軸方向に垂直な平面内で第1および第2電極部6,7と予め定める間隔をあけて反射体10を設けることによって、LEDチップ21から発せられた光を反射体10によって反射させて所定の方向へ誘導させ、かつ集束させることができる。したがってLEDチップ21から発せられる光の乱反射を抑制することができ、反射体10が配設されない場合に比べて、光利用効率を向上することができる。
また本実施の形態によれば、反射体10は、第1および第2電極部6,7を外囲して設けられる。換言すれば反射体10は、基板本体2のZ軸方向一表面部および金属体3のZ軸方向一表面部のうち、第1および第2電極部6,7が形成される領域を除く全領域に設けられる。したがって、基板本体2の前記一表面部および金属体3の前記一表面部のうち、第1および第2電極部6,7が形成される領域を除く一部の領域に反射体10が設けられる場合に比べて、発光素子搭載部15に搭載されるLEDチップ21で発生した熱を、反射体10に伝達して反射体10から速やかに放熱させることができる。また基板本体2の前記一表面部および金属体3の前記一表面部のうち、第1および第2電極部6,7が形成される領域を除く一部の領域に反射体10が設けられる場合に比べて、LEDチップ21から発せられる光の乱反射を抑制することができ、光利用効率をさらに向上することができる。
また本実施の形態によれば、金属体3および反射体10と、基板本体2との間に接合層16を形成することによって、接合層16を介して金属体3および反射体10と、基板本体2とを容易に固定することができる。
また本実施の形態によれば、第1電極部6および第2電極部7は、基板本体2のZ軸方向一表面部のY軸方向中央部に、X軸方向に互いに間隔をあけて形成される。第1電極部6は、X軸方向一端部X1とX軸方向中央部との中間であって、X軸方向中央部寄りの位置に形成され、第2電極部7は、X軸方向中央部とX軸方向他端部X2との中間であって、X軸方向中央部寄りの位置に形成される。
また本実施の形態によれば、反射体10は、金属体3のZ軸方向一表面部と、基板本体2のZ軸方向一表面部とにわたって形成される。これによって反射体10は、基板本体2の第1貫通孔2aに金属体3を設けるときの止め具としても機能するので、第1貫通孔2aに金属体3を設けるときの位置決めが容易になり、基板本体2の組立性を向上することができる。これによって配線基板1の歩留まりを向上することができる。
また本実施の形態によれば、発光素子搭載部15のLEDチップ21が搭載される搭載面は、基板本体2のZ軸方向の一表面に平行に形成されるので、発光素子搭載部15の前記搭載面にLEDチップ21を搭載するときの位置決めが容易になる。またLEDチップ21が、基板本体2のZ軸方向の一表面に平行に形成される前記搭載面に搭載されるので、LEDチップ21と、基板本体2のZ軸方向一表面部に形成される第1および第2電極部6,7とをボンディングワイヤ22で接続するときの接続信頼性の劣化を防ぐことができ、またLEDチップ21から発せられる光の利用効率を向上することができる。
また本実施の形態によれば、LEDチップ21で発生した熱を、反射体10から放熱させることができるとともに、反射体10から金属体3に伝達して、金属体3のZ軸方向他表面部から速やかに放熱させることができる。したがってヒートシンクなどの放熱部材は不要となるので、発光装置20の小形化を図ることができる。さらに放熱性の向上を図る場合で、実装基板に空き領域があれば、ヒートシンクなどの放熱部材を設けてもよい。
また本発明によれば、発光素子搭載部15に搭載されるLEDチップ21で発生した熱を、反射体10に伝達し、反射体10から放熱させることができ、また反射体10を介して金属体3に伝達して、金属体3のZ軸方向他表面部から放熱させることができる。これによってLEDチップ21の発熱による発光装置20の輝度の低下を抑制することができる。
また本実施の形態によれば、LEDチップ21は、透光性を有するモールド材23によって被覆される。これによってLEDチップ21と外部との物理的接触を避けて、不所望な外力が与えられてLEDチップ21が破損することを防止することができる。またLEDチップ21が被覆される空間に水が浸入することを防止することができ、LEDチップ21を水から保護することができる。
図4は、本発明の第2の実施の形態の発光素子用配線基板30を示す平面図である。図5は、図4の切断面線B−Bから見た断面図である。図6は、本発明の第2の実施の形態の発光装置35を示す断面図である。本実施の形態の発光素子用配線基板30は、前述の第1の実施の形態の発光素子用配線基板1と類似しているので、異なる部分についてのみ説明し、第1の実施の形態と対応する部分には同一の参照符を付し、重複を避けるため、共通する説明は省略する。
配線基板30は、基板本体2、金属体3、第1貫通導体4、第2貫通導体5、第1電極部6、第2電極部7、第1電極端子8、第2電極端子9、反射体10および枠体31を含む。枠体31は、反射体10のZ軸方向一表面部の周縁部から前記Z軸方向に立設され、発光素子搭載部15に搭載されるLEDチップ21から発せられる光を反射する。枠体31は、Z軸方向寸法d2が、反射体10のZ軸方向一表面部から発光素子搭載部15に搭載されるLEDチップ21のZ軸方向一表面部までのZ軸方向寸法hよりも大きくなるように形成される。本実施の形態において、枠体31のZ軸方向寸法d2は、0.8mm以上2.0mm未満に選ばれ、反射体10のZ軸方向一表面部から前記LEDチップ21のZ軸方向一表面部までのZ軸方向寸法hは、0.3mm以上1.5mm未満に選ばれる。
枠体31は、反射体10と同一の材料、具体的にはCuによって形成される。枠体31をCuで形成することによって、効果的な熱伝達経路を形成することができる。Cuのような加工性に優れた金属で枠体31を形成することによって、複雑な形状の枠体31であっても、容易に製造することができる。枠体31は、たとえばFe−Ni−Co合金およびAlによって好適に形成することができる。枠体31の内壁面31aには、LEDチップ21から発せられる光の反射率を向上させるために、Ni、Au、AgおよびAlなどから成る不図示のめっき層を形成してもよい。反射体10のZ軸方向一表面部の周縁部に枠体31を設ける場合、反射体10に、共晶Ag−Cuろう材から成るろう材、または半田を付着させることによって、枠体31を反射体10に接合させることができる。枠体31と反射体10とを接合させる場合には、前記ろう材および半田に限らず、接合層16と同様の樹脂、具体的にはエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いてもよい。
本実施の形態の発光装置35は、図3に示す発光装置20と同様に、配線基板30の発光素子搭載部15に、たとえば熱硬化性樹脂を用いて、発光素子であるLEDチップ21が搭載され、ボンディングワイヤ22によって、LEDチップ21と第1および第2電極部6,7とが電気的に接続される。LEDチップ21は、透光性を有するモールド材23、たとえば熱硬化性樹脂によって被覆される。本実施の形態では、LEDチップ21を被覆するモールド材23のZ軸方向の一表面と、枠体31のZ軸方向の一表面とが同一平面になるように、発光装置35が製造される。
前述のように本実施の形態によれば、発光素子搭載部に搭載されるLEDチップ21から発せられる光を反射する枠体31が、反射体10のZ軸方向一表面部の周縁部から前記厚み方向に立設される。これによってLEDチップ21から発せられた光を枠体31によって反射させて所望の方向へ誘導させ、かつ集束させることができる。したがってLEDチップ21から発せられる光の乱反射を抑制することができ、枠体31が設けられない場合に比べて、LEDチップ21から発せられる光の利用効率を格段に向上することができる。
また本実施の形態は、反射体10のZ軸方向一表面部の周縁部から前記Z軸方向一方に枠体31を立設していること以外は前述の第1の実施の形態と同様の構成であるので、前述の第1の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
図7は、本発明の第3の実施の形態の発光素子用配線基板40を示す平面図である。図8は、図7の切断面線C−Cから見た断面図である。図9は、本発明の第3の実施の形態の発光装置45を示す断面図である。本実施の形態の発光素子用配線基板40は、前述の第1の実施の形態の発光素子用配線基板1と類似しているので、異なる部分についてのみ説明し、第1の実施の形態と対応する部分には同一の参照符を付し、重複を避けるため、共通する説明は省略する。
本実施の形態の反射体10は、基板本体2のZ軸方向一表面部の周縁部から前記Z軸方向に立設する環状の立設部41を有する。立設部41の内周面部41aは、図7に示すように、Z軸方向一方から見て環状に形成される。本実施の形態では、Z軸方向一方から見て、発光素子搭載部15の中心と、立設部41の中心とが一致するように、発光素子搭載部15を形成している。
また立設部41は、発光素子搭載部15寄りの一端部から立上るように構成される立上がり部分42を有する。立設部41の内周面部41aは、Z軸方向一方、換言すれば基板本体2のZ軸方向において基板本体2から離反する方向に向かうにつれて、発光素子搭載部15から離反する方向に傾斜する。さらに述べると、立設部41の内周面部41aは、Z軸方向一方に向かうにつれて、X軸方向およびY軸方向の両端部に近接するように傾斜する。
立設部41の内周面部41aは、図7の切断面線C−Cから見た断面形状が、円弧状に形成される。さらに述べると、前記内周面部41aは、立上がり部分42よりもX軸方向中央部側でかつ立設部41のZ軸方向一端部よりもZ軸方向一方側に設けられる仮想中心Pを曲率中心とする円の一部である。内周面部41aの曲率半径は、たとえば0.6mm以上2.0mm未満に選ばれる。
前述の立設部41を有する反射体10は、金型の圧接加工によって形成される。前記立設部41を有する反射体10は、鋳込みおよび切削などの手法を用いて形成されてもよい。
反射体10の立設部41のZ軸方向寸法d3は、1.0mm以上2.5mm未満に選ばれる。立設部41は、反射体10のZ軸方向において、前記立上がり部分42から、立設部41のZ軸方向一表面部までのZ軸方向寸法d4が、反射体10のZ軸方向一表面部から発光素子搭載部15に搭載されるLEDチップ21のZ軸方向一表面部までのZ軸方向寸法hよりも大きくなるように形成される。本実施の形態において、前記立上がり部分42から、立設部41のZ軸方向一表面部までのZ軸方向寸法d4は、0.8mm以上2.0mm未満に選ばれる。
本実施の形態の発光装置45は、図3および図6に示す発光装置20,35と同様に、配線基板40の発光素子搭載部15に、たとえば熱硬化性樹脂を用いて、発光素子であるLEDチップ21が搭載され、ボンディングワイヤ22によって、LEDチップ21と第1および第2電極部6,7とが電気的に接続される。LEDチップ21は、透光性を有するモールド材23、たとえば熱硬化性樹脂によって被覆される。本実施の形態では、反射体10のZ軸方向において、LEDチップ21を被覆するモールド材23のZ軸方向一表面部が、立設部41のZ軸方向一表面部よりもLEDチップ21寄りになるように、発光装置45が製造される。
前述のように本実施の形態によれば、反射体10は、基板本体2のZ軸方向一表面部の周縁部から前記Z軸方向に立設する立設部41を有する。立設部41の内周面部41aは、基板本体2のZ軸方向において基板本体2から離反する方向に向かうにつれて、発光素子搭載部15から離反する方向に傾斜し、断面形状が円弧状に形成される。これによって発光素子搭載部15に搭載されるLEDチップ21から発せられる光を、立設部の内周面部41aで反射させ、所望の方向へ誘導させることができる。したがってLEDチップ21から発せられる光の乱反射を効果的に抑制することができ、反射体10が立設部41を有していない場合に比べて、LEDチップ21から発せられる光の利用効率を格段に向上することができる。
また反射体10が立設部41を有していない場合に比べて、反射体10の体積を大きくすることができるので、LEDチップ21で発生した熱を、反射体10に伝達し、反射体10から効果的にかつ速やかに放熱させることができ、放熱性を格段に向上することができる。これによって発光装置45の輝度の低下を効果的に抑制することができる。
また本実施の形態は、反射体10の形状以外は前述の第1の実施の形態と同様の構成であるので、前述の第1の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
(実施例1)
発光素子用配線基板の基板本体2の原料粉末として、純度が99%以上でかつ平均粒径が1μmのMgO粉末、および純度が99%以上でかつ平均粒径が1μmのY2O3粉末を用いて、MgO粉末が95質量%で、Y2O3粉末が5質量%の割合で原料粉末を混合し、成形用有機樹脂(バインダ)としてアクリル系バインダとトルエンとを溶媒として混合し、スラリーを調整した。その後、ドクターブレード法によってセラミックグリーンシートを作製した。
発光素子用配線基板の基板本体2の原料粉末として、純度が99%以上でかつ平均粒径が1μmのMgO粉末、および純度が99%以上でかつ平均粒径が1μmのY2O3粉末を用いて、MgO粉末が95質量%で、Y2O3粉末が5質量%の割合で原料粉末を混合し、成形用有機樹脂(バインダ)としてアクリル系バインダとトルエンとを溶媒として混合し、スラリーを調整した。その後、ドクターブレード法によってセラミックグリーンシートを作製した。
また、平均粒径が2μmのW粉末およびCu粉末、ならびに平均粒径が1.0μmのAl2O3を用いて、Wが50質量%、Cuが50質量%、Al2O3が5質量%の割合で金属粉末とアクリル系バインダとアセトンとを溶媒として混合し、導体ペーストを調製した。
そして、前記セラミックグリーンシートに対して、打ち抜き加工を施し、第1および第2貫通導体4,5を設けるための第2および第3貫通孔2b,2cに相当する直径が100μmのビアホールを形成する。このビアホール内には、導体ペーストをスクリーン印刷法によって充填するとともに、配線パターン状に印刷塗布した。また打ち抜き加工時に、ビアホールとともに、金属体3を設けるための第1貫通孔2aを形成した。
このようにして作製したグリーンシートを組合わせて位置合わせをし、積層圧着して、焼成後に縦10mm×横10mm×厚み0.6mmのサイズとなる積層体を作製した。
そして、積層体を露点+25℃の窒素水素混合雰囲気で、かつ900℃で脱脂をした後、引続いて露点+25℃の窒素水素混合雰囲気で、かつ表1に示す最高温度で2時間保持して焼成した。
そして、積層体を露点+25℃の窒素水素混合雰囲気で、かつ900℃で脱脂をした後、引続いて露点+25℃の窒素水素混合雰囲気で、かつ表1に示す最高温度で2時間保持して焼成した。
反射体10は、厚み寸法が1mmのCu、AlおよびAgの平板をそれぞれ金型によって縦10mm×横10mmのサイズに打ち抜き加工を施すと同時に、基板本体2のZ軸方向一表面部の第1および第2電極部6,7が形成される位置に合わせて、約1mm角の第2および第3貫通孔2b,2cを形成した。なお、第2および第3貫通孔2b,2cの形状は、四角形に限定されるものではなく、第1および第2電極部7の形状に合致させることが必要である。
次に、基板本体2の第1貫通孔2aに設ける金属体3は、基板本体2と同一の厚み寸法が0.6mmの平板を、直径寸法が2mmとなるように打ち抜き加工することによって、金属体3を得た。反射体10と金属体3とを位置決めし、ろう材を用いて反射体10と金属体3とを接合することによって、基板本体2の第1および第2電極部6,7と整合するように第2および第3貫通孔2b,2cが形成された反射体10と金属体3とを一体化させた。
次に、基板本体2の第1貫通孔2aの内壁に対して、金属体3を設けたときに金属体3と第1貫通孔2aとの間に50μmの隙間ができるような形状の金属体3を準備した。また、反射体10のZ軸方向一表面部に枠体31を形成する場合には、反射体10の前記一表面部に、外形寸法が縦10mm×横10mm×厚み0.2mmのサイズで、内形寸法が縦8mm×横8mm×厚み0.2mmのサイズの反射体10と同一の材料から成る金属で形成した。さらに、枠体31と反射体10とをろう材によって接合し、反射体10と金属体3と枠体31とが一体化した金属形成体を作製した。
次に、金属体3のZ軸方向一表面部にエポキシ樹脂などの接着剤をディスペンサーを用いて塗布し、エポキシ樹脂などの接着剤が塗布された金属体3を基板本体2の第1貫通孔2aに設けた。その後、120℃でかつ30分の条件で接着剤を硬化させて、金属体3と基板本体2とを接合し、発光素子用配線基板を得た。その後、第1および第2電極部6,7ならびに第1および第2電極端子8,9の表面にニッケル(Ni)めっきおよび金(Au)めっきを順次施した。MgOの耐薬品性は、Al2O3の耐薬品性と比較すると低いため、めっき処理液の濃度を薄くし、めっき処理温度を低くして、配線基板の表面状態が劣化しないようにして、本発明の発光素子用配線基板のめっき処理を行った。
次に、金属製の枠体31としては、熱膨張係数が23×10−6/℃であり、熱伝導率が238W/m・KであるAl製金属枠体を用いた。このAl製金属枠体を半田によって基板本体2に接合した。
金属体3の厚み寸法は、基板本体2の厚み寸法と略同一となるように加工した。表2には、用いた金属体3の組成を示しているが、単独の金属元素を用いたものについては、純度が99%以上の無垢金属体を用いている。また、Cu−Wと記載した金属体3については、Cuが20質量%でかつWが80質量%の組成の金属体3を用いた。また表2には、金属体3の熱膨張係数および熱伝導率を示している。焼成後の基板本体2の熱膨張係数は、10×10−6/℃であった。熱膨張係数の測定は、熱機械分析装置(Thermo
Mechanical Analysis;略称:TMA)を用いて、25℃以上400℃未満の範囲の温度で行った。
Mechanical Analysis;略称:TMA)を用いて、25℃以上400℃未満の範囲の温度で行った。
さらに、発光素子用配線基板の発光素子搭載部15にエポキシ樹脂などの接着剤をディスペンサーを用いて塗布し、出力1.5Wの発光素子であるLEDチップ21を実装し、ボンディングワイヤ22によってLEDチップ21と第1および第2電極部6,7とを結線し、さらにLEDチップ21と第1および第2電極部6,7とを、熱膨張係数が40×10−6/℃のエポキシ樹脂から成るモールド材23で被覆して、発光装置を得た。得られた発光装置に0.4Aの電流を通電し、1時間後に全放射束測定を行った。
本実施例1の比較例として、金属体3を第1貫通孔2aに設けて、金属体3と反射体10とを接合する工程に代えて、第2および第3貫通孔2b,2cであるビアホールとともに形成した金属体3を設けるための第1貫通孔2aに導体ペーストを充填する工程、ならびに前記積層体と前記第1貫通孔2aに充填した導体ペーストとを同時焼成する工程を行い、相対密度が99.8%未満の金属体3を形成した発光素子用配線基板を作製し、実施例と同様の試験を行った。
比較例の金属体の相対密度については、この金属体の断面を走査型電子顕微鏡(
Scanning Electron Microscope;略称:SEM)を用いて観察することによって、明らかに、ボイド、およびセラミック粉末の占める割合が0.2%を越えており、正確な値は定かではないものの、99.8%未満であることは議論の余地がなく、この金属体の断面をSEMによって観察し、比較例の金属体の相対密度は99.8%未満であると判断した。
Scanning Electron Microscope;略称:SEM)を用いて観察することによって、明らかに、ボイド、およびセラミック粉末の占める割合が0.2%を越えており、正確な値は定かではないものの、99.8%未満であることは議論の余地がなく、この金属体の断面をSEMによって観察し、比較例の金属体の相対密度は99.8%未満であると判断した。
(実施例2)
発光素子用配線基板の基板本体2の原料粉末として純度が99%以上でかつ平均粒径が1.0μmのAl2O3粉末、純度が99%以上でかつ平均粒径が1.3μmのMn2O3粉末、ならびに純度が99%以上でかつ平均粒径が1.0μmのSiO2粉末を用いて、Al2O3粉末が90質量%、Mn2O3粉末が5質量%、SiO2粉末が5質量%の割合で原料粉末を混合し、成形用有機樹脂(バインダ)としてアクリル系バインダとトルエンとを溶媒として混合し、スラリーを調整した。その後、ドクターブレード法によってセラミックグリーンシートを作製した。
発光素子用配線基板の基板本体2の原料粉末として純度が99%以上でかつ平均粒径が1.0μmのAl2O3粉末、純度が99%以上でかつ平均粒径が1.3μmのMn2O3粉末、ならびに純度が99%以上でかつ平均粒径が1.0μmのSiO2粉末を用いて、Al2O3粉末が90質量%、Mn2O3粉末が5質量%、SiO2粉末が5質量%の割合で原料粉末を混合し、成形用有機樹脂(バインダ)としてアクリル系バインダとトルエンとを溶媒として混合し、スラリーを調整した。その後、ドクターブレード法によってセラミックグリーンシートを作製した。
また導体ペーストは、MgOを主成分とする場合に用いた原料と同じものを用いて、同一工程、同一割合で調整して作製した。
そして、前記セラミックグリーンシートに対して、打ち抜き加工を施し、第1および第2貫通導体4,5を設けるための第2および第3貫通孔2b,2cに相当する直径が100μmのビアホールを形成する。このビアホール内には、導体ペーストをスクリーン印刷法によって充填するとともに、配線パターン状に印刷塗布した。また打ち抜き加工時に、ビアホールとともに、金属体3を設けるための第1貫通孔2aを形成した。
このようにして作製したグリーンシートを組合わせて位置合わせをし、積層圧着して、焼成後に縦10mm×横10mm×厚み0.6mmのサイズとなる積層体を作製した。そして、露点+25℃の窒素水素混合雰囲気で、かつ900℃で脱脂をした後、引続いて露点+25℃の窒素水素混合雰囲気で、かつ表1に示す最高温度で2時間保持して焼成した。その後、第1および第2電極部6,7ならびに第1および第2電極端子8,9の表面にNiめっきおよびAuめっきを順次施した。
実施例2においては、金属製の枠体31を用いた。金属製の枠体31としては、熱膨張係数が23×10−6/℃であり、熱伝導率が238W/m・KであるAl製金属枠体を用いた。また金属体3に関してもMgOを主成分とする場合と同様に、表2に示す材料を用いた。そして、実施例1と同様の工程で、基板本体2と金属体3とをエポキシ樹脂などの接着剤によって接合し、発光素子用配線基板を得た。金属体3の熱膨張係数については、表2に示すとおりである。基板本体2の熱膨張係数は、7.5×10−6である。
発光素子用配線基板に、接合剤としてエポキシ樹脂を、ディスペンサーを用いて塗布し、出力1.5Wの発光素子であるLEDチップ21を発光素子搭載部15に実装し、ボンディングワイヤ22によってLEDチップ21と第1および第2電極部6,7とを結線し、さらにLEDチップ21と第1および第2電極部6,7とを、熱膨張係数が40×10−6/℃のエポキシ樹脂から成るモールド材23で被覆して、発光装置を得た。得られた発光装置に0.4Aの電流を通電し、1時間後に全放射束測定を行った。
前述の工程によって作製した発光素子用配線基板の特性、および試験結果を表2に示す。
表2に示すように、金属体3に反射体10が形成されず、つば部が形成されていない金属体3を用いた本発明の範囲外である試料No.1〜No.5では、LEDチップ21が搭載される搭載面において反射体10を介さない熱伝達経路となり、放熱性および光特性が劣ることがわかる。
これに対して本発明の発光素子用配線基板である試料No.6〜No.20は、基板本体2の熱伝導率の影響は受けるものの、LEDチップ21で発生した熱を高熱伝導率の金属から成る反射体10を介して放熱させることができるので、格段に優れた放熱性を確保できるとともに、優れた光特性を有する発光素子用配線基板およびこれを備える発光装置を実現できた。
前述の各実施の形態は、本発明の例示に過ぎず、発明の範囲内において構成を変更することができる。たとえば前述の各実施の形態では、LEDチップ21がモールド材23によって被覆されているけれども、モールド材23を用いずに、ガラスなどの透光性を有する蓋体を用いて封止してもよく、またモールド材23と蓋体とを併用してもよい。また発光素子搭載部15にLEDチップ21を搭載する場合には、必要に応じて、モールド材23に、LEDチップ21から発せられる光を波長変換するための蛍光体を添加してもよい。
また前述の各実施の形態では、第2および第3貫通孔2b,2cに第1および第2貫通導体4,5を設けた場合の配線基板1,30,40について説明したが、第1および第2貫通導体4,5を設けない構成でもよい。また基板本体2は、複数の層が積層されて形成されていてもよい。
1,30,40 発光素子用配線基板
2 基板本体
3 金属体
4 第1貫通導体
5 第2貫通導体
6 第1電極部
7 第2電極部
8 第1電極端子
9 第2電極端子
10 反射体
15 発光素子搭載部
16 接合層
20,35,45 発光装置
21 LEDチップ
22 ボンディングワイヤ
23 モールド材
31 枠体
41 立設部
42 立上がり部分
2 基板本体
3 金属体
4 第1貫通導体
5 第2貫通導体
6 第1電極部
7 第2電極部
8 第1電極端子
9 第2電極端子
10 反射体
15 発光素子搭載部
16 接合層
20,35,45 発光装置
21 LEDチップ
22 ボンディングワイヤ
23 モールド材
31 枠体
41 立設部
42 立上がり部分
Claims (9)
- 電気絶縁性を有し、配線が形成されるとともに、厚み方向に貫通する貫通孔が形成される基板本体と、
前記貫通孔に設けられ、基板本体よりも熱伝導率が高い第1熱伝導体と、
前記基板本体の厚み方向の一表面部に形成され、前記配線に接続される電極部と、
前記基板本体の前記一表面部および前記第1熱伝導体の厚み方向の一表面部に、前記基板本体の厚み方向に垂直な平面内で前記電極部と予め定める間隔をあけて設けられ、基板本体よりも熱伝導率が高い第2熱伝導体とを含み、
前記第1熱伝導体の前記一表面部に設けられる第2熱伝導体の一部は、発光素子が搭載される発光素子搭載部を形成し、
前記第2熱伝導体は、前記発光素子搭載部に搭載される前記発光素子から発せられる光を反射することを特徴とする発光素子用配線基板。 - 前記第2熱伝導体は、前記電極部を外囲して設けられることを特徴とする請求項1記載の発光素子用配線基板。
- 前記第1熱伝導体および前記第2熱伝導体と、基板本体とを接合する接合部を含むことを特徴とする請求項1または2記載の発光素子用配線基板。
- 前記第2熱伝導体は、前記第1熱伝導体の前記一表面部および前記基板本体の前記一表面部にわたって設けられることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の発光素子用配線基板。
- 前記発光素子搭載部の前記発光素子が搭載される搭載面は、前記基板本体の厚み方向の一表面に平行に形成されることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の発光素子用配線基板。
- 前記第2熱伝導体の厚み方向の一表面部の周縁部から前記厚み方向に立設し、前記発光素子搭載部に搭載される発光素子から発せられる光を反射する枠体を含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載の発光素子用配線基板。
- 前記第2熱伝導体は、前記基板本体の前記一表面部の周縁部から前記厚み方向に立設する環状の立設部を有し、
前記立設部の内周面部は、前記基板本体の厚み方向において前記基板本体から離反する方向に向かうにつれて、前記発光素子搭載部から離反する方向に傾斜することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載の発光素子用配線基板。 - 請求項1〜7のいずれか1つに記載の発光素子用配線基板と、
前記発光素子搭載部に搭載される発光素子と、
導電性を有し、前記電極部および前記発光素子に接続される素子接続部とを含むことを特徴とする発光装置。 - 透光性を有し、前記発光素子を被覆する被覆部を含むことを特徴とする請求項8記載の発光装置。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010080640A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Citizen Electronics Co Ltd | 表面実装型発光ダイオード |
JP2011044593A (ja) * | 2009-08-21 | 2011-03-03 | Hitachi Chem Co Ltd | Led基板及びledパッケージ |
WO2011129172A1 (ja) * | 2010-04-13 | 2011-10-20 | 京セラ株式会社 | 発光装置 |
JP2012195587A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-11 | Samsung Led Co Ltd | 発光素子パッケージおよびその製造方法 |
US8592855B2 (en) | 2008-05-23 | 2013-11-26 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device package including a substrate having at least two recessed surfaces |
JP2017050366A (ja) * | 2015-08-31 | 2017-03-09 | 日亜化学工業株式会社 | 複合基板、発光装置、及び発光装置の製造方法 |
JP2019017734A (ja) * | 2017-07-18 | 2019-02-07 | 新日本無線株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP2020014005A (ja) * | 2019-09-02 | 2020-01-23 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
-
2006
- 2006-03-30 JP JP2006095284A patent/JP2007273592A/ja active Pending
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9190450B2 (en) | 2008-05-23 | 2015-11-17 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device package including a substrate having at least two recessed surfaces |
US8592855B2 (en) | 2008-05-23 | 2013-11-26 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device package including a substrate having at least two recessed surfaces |
US9455375B2 (en) | 2008-05-23 | 2016-09-27 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device package including a substrate having at least two recessed surfaces |
US8878229B2 (en) | 2008-05-23 | 2014-11-04 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device package including a substrate having at least two recessed surfaces |
JP2010080640A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Citizen Electronics Co Ltd | 表面実装型発光ダイオード |
US8476656B2 (en) | 2008-09-25 | 2013-07-02 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light-emitting diode |
JP2011044593A (ja) * | 2009-08-21 | 2011-03-03 | Hitachi Chem Co Ltd | Led基板及びledパッケージ |
WO2011129172A1 (ja) * | 2010-04-13 | 2011-10-20 | 京セラ株式会社 | 発光装置 |
JP2012195587A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-11 | Samsung Led Co Ltd | 発光素子パッケージおよびその製造方法 |
US8866376B2 (en) | 2011-03-14 | 2014-10-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting device package and manufacturing method thereof |
JP2017050366A (ja) * | 2015-08-31 | 2017-03-09 | 日亜化学工業株式会社 | 複合基板、発光装置、及び発光装置の製造方法 |
US10566504B2 (en) | 2015-08-31 | 2020-02-18 | Nichia Corporation | Composite board, light-emitting device, and manufacturing method of light-emitting device |
US11011682B2 (en) | 2015-08-31 | 2021-05-18 | Nichia Corporation | Composite board, light-emitting device, and manufacturing method of light-emitting device |
JP2019017734A (ja) * | 2017-07-18 | 2019-02-07 | 新日本無線株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP2020014005A (ja) * | 2019-09-02 | 2020-01-23 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
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