JP2006156447A - 発光素子用配線基板ならびに発光装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミックスからなる絶縁層1を複数積層してなる絶縁基体3と、該絶縁基体3の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された導体層3、7と、前記絶縁基体3を貫通して設けられた前記絶縁層1よりも高い熱伝導率を有する貫通金属体11と、発光素子25を搭載する搭載部15と、を具備する発光素子用配線基板17であって、該貫通金属体11の側面に段差部が形成されているとともに、前記絶縁層1の積層面に、前記段差部の端部から前記絶縁層1の積層面に金属層13が延設されていることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
3・・・絶縁基体
5・・・接続端子
7・・・外部電極端子
9・・・貫通導体
11・・・貫通金属体
13・・・金属層
15・・・搭載部
17・・・発光素子用配線基板
19・・・枠体
19a・・・枠体の内壁面
25・・・発光素子
27・・・ボンディングワイヤ
29・・・発光装置
Claims (13)
- セラミックスからなる絶縁層を複数積層してなる絶縁基体と、該絶縁基体の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された導体層と、前記絶縁基体を貫通して設けられた前記絶縁層よりも高い熱伝導率を有する貫通金属体と、発光素子を搭載する搭載部と、を具備する発光素子用配線基板であって、該貫通金属体の側面に段差部が形成されているとともに、前記絶縁層の積層面に、前記段差部の端部から前記絶縁層の積層面に金属層が延設されていることを特徴とする発光素子用配線基板。
- 前記金属層の段差部端部からの延設距離が50μm以上であることを特徴とする請求項1に記載の発光素子用配線基板。
- 前記貫通金属体が、該発光素子用配線基板に搭載される発光素子の搭載面積よりも大きな断面積を有することを特徴とする請求項1または2に記載の発光素子用配線基板。
- 前記貫通金属体および前記金属層が、W、Mo、CuおよびAgのうち少なくとも1種を主成分とすることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれかに記載の発光素子用配線基板。
- 前記貫通金属体および前記金属層が、金属とセラミックスとを含有する複合体であることを特徴とする1乃至4のうちいずれかに記載の発光素子用配線基板。
- 前記貫通金属体が、電気回路を形成していることを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれかに記載の発光素子用配線基板。
- 前記絶縁基体の熱伝導率が30W/m・K以上、且つ熱膨張係数が8.5×10−6/℃以上であることを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれかに発光素子用配線基板。
- 前記絶縁基体が、MgOを主結晶相とするMgO質焼結体からなることを特徴とする請求項1乃至7のうちいずれかに記載の発光素子用配線基板。
- 前記絶縁基体が、Al2O3を主結晶相とするAl2O3質焼結体からなることを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれかに記載の発光素子用配線基板。
- 前記発光素子用配線基板の主面に形成された、前記貫通金属体のメタライズ層と前記絶縁基板との境界を金属、セラミックス、樹脂のうち少なくとも1種を主成分とする被覆層により被覆したことを特徴とする請求項1乃至9のうちいずれかに記載の発光素子用配線基板。
- 前記発光素子用配線基板の搭載部が形成された側の主面に、枠体が形成されてなることを特徴とする請求項1乃至10のうちいずれかに記載の発光素子用配線基板。
- 請求項1乃至11のうちいずれかに記載の発光素子用配線基板の搭載部に発光素子を搭載してなることを特徴とする発光装置。
- 少なくとも、セラミックグリーンシートと略同一厚みの金属シートをセラミックグリーンシートを貫通するように形成して複合成形体を作製する工程と、金属粉末と樹脂とを含有する導体ペーストを前記複合積層体のセラミックグリーンシートと金属シートとの境界を覆うように形成する工程と、少なくとも異なる大きさの金属シートが埋め込まれた前記複合成形体同士を積層して段差のある金属シートを具備する積層体を作製する工程と、該積層体を焼成する工程と、を具備することを特徴とする発光素子用配線基板の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004340339A JP2006156447A (ja) | 2004-11-25 | 2004-11-25 | 発光素子用配線基板ならびに発光装置およびその製造方法 |
US11/568,258 US20080043444A1 (en) | 2004-04-27 | 2005-03-30 | Wiring Board for Light-Emitting Element |
PCT/JP2005/006727 WO2005106973A1 (ja) | 2004-04-27 | 2005-03-30 | 発光素子用配線基板 |
TW094110792A TW200541415A (en) | 2004-04-27 | 2005-04-06 | Wiring board for light emitting element |
US13/071,431 US8314346B2 (en) | 2004-04-27 | 2011-03-24 | Wiring board for light-emitting element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004340339A JP2006156447A (ja) | 2004-11-25 | 2004-11-25 | 発光素子用配線基板ならびに発光装置およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006156447A true JP2006156447A (ja) | 2006-06-15 |
Family
ID=36634376
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004340339A Pending JP2006156447A (ja) | 2004-04-27 | 2004-11-25 | 発光素子用配線基板ならびに発光装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100720 |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100917 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101220 |
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A02 | Decision of refusal |
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