JP2006339559A - Led部品およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】放熱板8と、この放熱板8の上に実装されたLEDチップ5と、バリスタ素子35を内蔵した配線基板1とからなるLED部品であって、配線基板1の中央部に貫通孔12を設け、この貫通孔12の内部にLEDチップ5を搭載した放熱板8を接合し、LEDチップ5とバリスタ素子35を内蔵した配線基板1とを電気的に接続し、透明樹脂7によってLEDチップ5を埋設した構成とする。
【選択図】図1
Description
以下、本発明の実施の形態1におけるLED部品およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
以下、本発明の実施の形態2におけるLED部品について、図面を参照しながら説明する。
以下、本発明の実施の形態3におけるLED部品およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
以下、本発明の実施の形態4におけるLED部品およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
2 配線パターン
3 配線パターン
4 接着剤
5 LEDチップ
5a LEDチップ(フリップチップタイプ)
6 ワイヤ
7 透明樹脂
8,8a,8b,8c,8d,8e,8f 放熱板
9 反射面
10 反射膜
11 爪部
12 貫通孔
22 樹脂ペースト
23 絶縁ペースト
31 バリスタ材
32 バリスタ電極
33 バリスタ電極
34 バリスタ電極
35 バリスタ素子
36 バンプ
Claims (32)
- 放熱板と、この放熱板の上に実装されたLEDチップと、バリスタ素子を内蔵した配線基板とからなるLED部品であって、前記配線基板の中央部に貫通孔を設け、この貫通孔の内部に前記LEDチップを搭載した放熱板を結合し、前記LEDチップと配線基板に内蔵したバリスタ素子を並列に接続し、透明樹脂によってLEDチップを埋設したLED部品。
- バリスタ素子の材料組成をZnO,Bi2O3,Sb2O3で構成し、ZnOの含有率を80wt%以上とした請求項1に記載のLED部品。
- LEDチップとバリスタ素子を内蔵した配線基板をワイヤボンディングによって接続した請求項1に記載のLED部品。
- LEDチップとバリスタ素子を内蔵した配線基板をフリップチップによって接続した請求項1に記載のLED部品。
- 放熱板の厚みを配線基板の厚みより薄くし、前記放熱板に搭載したLEDチップを放熱板と配線基板とで形成した凹部に配置した請求項1に記載のLED部品。
- 貫通孔の内周部をテーパ状にした反射面を設けた請求項5に記載のLED部品。
- テーパ状にした反射面の表面に反射膜を設けた請求項6に記載のLED部品。
- 放熱板の一部に凹部を設けるとともに、その凹部の内周部の壁面をテーパ状にした反射面を設けた請求項1に記載のLED部品。
- テーパ状にした反射面の表面に反射膜を設けた請求項8に記載のLED部品。
- 放熱板と配線基板を導電性接着剤にて接合した請求項1に記載のLED部品。
- 放熱板の熱伝導率を配線基板の熱伝導率よりも高くした請求項1に記載のLED部品。
- 放熱板を金属とした請求項1に記載のLED部品。
- 放熱板をセラミックとした請求項1に記載のLED部品。
- 放熱板を金属フィラを含有する樹脂とした請求項1に記載のLED部品。
- 金属フィラを銅、アルミニウム、銀、金とした請求項14に記載のLED部品。
- 放熱板を無機フィラを含有する樹脂とした請求項1に記載のLED部品。
- 無機フィラを酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、酸化マグネシウムとした請求項16に記載のLED部品。
- 配線基板に貫通孔、配線パターンおよびバリスタ素子を形成する第一の工程と、前記貫通孔の内部に配置することができる放熱板を作製する第二の工程と、前記配線基板と貫通孔の内部に放熱板を圧入または接着剤により接合する第三の工程と、前記放熱板の一面にダイボンド用接着剤を用いてLEDチップを接合する第四の工程と、前記LEDチップと配線基板に内蔵したバリスタ素子を並列に接続する第五の工程と、前記LEDチップを透明樹脂を用いて埋設する第六の工程を有したLED部品の製造方法。
- 第一の工程において、貫通孔の内周部にテーパ状の反射面を形成する請求項18に記載のLED部品の製造方法。
- 第一の工程において、テーパ状の反射面の表面に反射膜を形成する請求項19に記載のLED部品の製造方法。
- 第二の工程において、放熱板の一面に凹部を形成し、その凹部の内周部にテーパ状の反射面を形成する請求項18に記載のLED部品の製造方法。
- 第二の工程において、テーパ状の反射面の表面に反射膜を形成する請求項21に記載のLED部品の製造方法。
- 配線基板に貫通孔、配線パターンおよびバリスタ素子を作製する第一の工程と、前記配線基板の貫通孔の内部に熱伝導性フィラを含有した樹脂ペーストを用いて充填することにより放熱板を形成する第二の工程と、前記充填された樹脂ペーストを加熱硬化することにより配線基板と放熱板を接合する第三の工程と、前記放熱板の一面にダイボンド用接着剤を用いてLEDチップを接合する第四の工程と、前記LEDチップと配線基板に内蔵したバリスタ素子を並列に接続する第五の工程と、前記LEDチップを透明樹脂を用いて埋設する第六の工程を有したLED部品の製造方法。
- 第一の工程において、貫通孔の内周部にテーパ状の反射面を形成する請求項23に記載のLED部品の製造方法。
- 第一の工程において、テーパ状の反射面の表面に反射膜を形成する請求項24に記載のLED部品の製造方法。
- 第二の工程において、放熱板の一面に凹部を形成し、その凹部の内周部にテーパ状の反射面を形成する請求項23に記載のLED部品の製造方法。
- 第二の工程において、テーパ状の反射面の表面に反射膜を形成する請求項26に記載のLED部品の製造方法。
- 配線基板にバリスタ素子と貫通孔を形成する第一の工程と、前記配線基板の貫通孔の内部に熱伝導性フィラを主成分とし、低融点ガラスを無機バインダとする絶縁ペーストを充填する第二の工程と、前記充填された絶縁ペーストを焼成することにより放熱板の形成と配線基板との接合を行う第三の工程と、前記放熱板の一面にLEDチップを実装するための電極パッドを有する配線パターンを形成する第四の工程と、この電極パッドの上にLEDチップをバンプ接合することによって前記LEDチップと配線基板に内蔵したバリスタ素子を並列に接続する第五の工程と、前記LEDチップを透明樹脂を用いて埋設する第六の工程を有したLED部品の製造方法。
- 第一の工程において、貫通孔の内周部にテーパ状の反射面を形成する請求項28に記載のLED部品の製造方法。
- 第一の工程において、テーパ状の反射面の表面に反射膜を形成する請求項29に記載のLED部品の製造方法。
- 第二の工程において、放熱板の一面に凹部を形成し、その凹部の内周部にテーパ状の反射面を形成する請求項28に記載のLED部品の製造方法。
- 第二の工程において、テーパ状の反射面の表面に反射膜を形成する請求項31に記載のLED部品の製造方法。
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