JPWO2011108227A1 - 発光素子用基板及びその製造方法ならびに発光装置 - Google Patents
発光素子用基板及びその製造方法ならびに発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2011108227A1 JPWO2011108227A1 JP2012502998A JP2012502998A JPWO2011108227A1 JP WO2011108227 A1 JPWO2011108227 A1 JP WO2011108227A1 JP 2012502998 A JP2012502998 A JP 2012502998A JP 2012502998 A JP2012502998 A JP 2012502998A JP WO2011108227 A1 JPWO2011108227 A1 JP WO2011108227A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- voltage
- electrode
- layer
- dependent resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 365
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 61
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims abstract description 265
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 74
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 58
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 42
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 42
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 39
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 37
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 441
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 39
- 230000008569 process Effects 0.000 description 37
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 29
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 26
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 25
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 22
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 21
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 20
- 239000010408 film Substances 0.000 description 18
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 17
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 13
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 10
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 10
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 9
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 9
- 239000000047 product Substances 0.000 description 9
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 8
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 8
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001085205 Prenanthella exigua Species 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910000416 bismuth oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229910000428 cobalt oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N cobalt(ii) oxide Chemical compound [Co]=O IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000004925 denaturation Methods 0.000 description 1
- 230000036425 denaturation Effects 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N dibismuth;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Bi+3].[Bi+3] TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000009993 protective function Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
- RNWHGQJWIACOKP-UHFFFAOYSA-N zinc;oxygen(2-) Chemical class [O-2].[Zn+2] RNWHGQJWIACOKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
- H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
- H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/641—Heat extraction or cooling elements characterized by the materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Description
発光素子用基板には、その基板に埋設された電圧依存抵抗層とその電圧依存抵抗層に電気的に接続された第1電極と第2電極とを含んでなる「発光素子用の保護素子」が設けられており、発光素子が電圧依存抵抗層に重なるように実装される発光素子用基板が提供される。
グリーンシートの一方の主面に第2電極前駆体層を形成する(A)工程と、
凸形状金型を第2電極前駆体層の上からグリーンシートに押し込んで、その第2電極前駆体層が底面に配された凹部をグリーンシートに形成する(B)工程と、
形成された凹部に電圧依存抵抗層を供する、即ち、凹部の底面に配された第2電極前駆体層上に電圧依存抵抗層を配する(C)工程と
凹部に電圧依存抵抗層および第2電極前駆体層が供されたグリーンシートを焼成し、電圧依存抵抗層および第2電極が埋設された基板を得る(D)工程と、
基板表面に金属層を形成した後でパターニングに付し、それによって、電圧依存抵抗層と接する第1電極を形成する(E)工程
を含んで成る。
本発明の発光素子用基板は、実装される発光素子と重なる基板領域に保護素子の電圧依存抵抗層が埋め込まれている。つまり、図1に示すように、本発明の発光素子用基板100では、その発光素子実装領域25において保護素子の電圧依存抵抗層50が埋設されている。尚、本発明では、発光素子実装領域25と少なくとも部分的にオーバーラップするように電圧依存抵抗層50が埋設されていればよく、電圧依存抵抗層50の一部のみが発光素子実装領域25と重なるような態様であってもよい。
図5に「電圧依存抵抗層の基板背面埋め込み形態」を有するLEDパッケージ150を示す。図示するように、保護素子(例えばバリスタ素子)の電圧依存抵抗層50と基板背面とが“面一”になるように、電圧依存抵抗層50が埋め込まれている。つまり、電圧依存抵抗層50が基板底面と同一平面上にあるように設けられている。第2電極70は、電圧依存抵抗層50の上面と接するように設けられている。かかる形態では、ビアホールやスルホールなどを介してあるいは基板側面から周り込む金属層などを介して「基板表面の金属層」と「基板底面の金属層」との電気的導通がなされている。かかる形態であっても、「電圧依存抵抗層の基板背面埋め込み形態」では、特に発光素子直下に電圧依存抵抗層が埋設される形態より低温で保持されるため、電圧依存抵抗層の温度特性による漏れ電流を抑制することができ、効率が改善できるといった効果が奏され得る。
図6に「貫通電極形態」を有するLEDパッケージ150を示す。図示するように、基板内部に設けられている第2電極70は、基板背面と電圧依存抵抗層50との間にある基板内部領域を貫通するビアホール95を介して、基板背面の電極や金属層90に接続されている。この「貫通電極形態」では、特に電圧依存抵抗層が表面に露出しない構成となるため、以降の電極層のAuめっき処理などの際に低抵抗化されることが抑制できるといった効果が奏され得る。また、基板内部に構成し実装面側に取り出す電極と電気的な接続を行うスルーホール形成と同じプロセスで形成できるのでスループットが増加しないといった効果も奏され得る。
図7(a)〜(c)に「凹部設置形態」を有するLEDパッケージ150を示す。図示するように、基板主面に形成された凹部15に電圧依存抵抗層50および第2電極70が設けられている。かかる形態は、実質的に上述した形態と同じものであるものの、製造プロセスの相違に起因した特徴を有している。つまり、これまでの形態のLEDパッケージでは、グリーンシート10’に電圧依存抵抗層50および第2電極前駆体層70’を埋め込んで、それらを焼成して基板を得ているものであるのに対して(例えば後述する図8参照)、「凹部設置形態」のLEDパッケージでは、予め凹部15が形成された焼成済み基板を用いている(後述する図14参照)。従って、「凹部設置形態」では電圧依存抵抗層50などは熱的影響を実質的に受けておらず、より良好な保護素子特性が得られることになる。
図8(a)に「積層型バリスタ内蔵形態」を有するLEDパッケージ150を示す。図示するように、電圧依存抵抗層50が実質的に積層したような形態となっている。より具体的には、電圧依存抵抗層50の内部に設けられた複数の内部電極(70A1,70A2)と、該内部電極(70A1,70A2)と電気的に接続されるように電圧依存抵抗層50の外部に設けられた外部電極(71A1,71A2)とが設けられている。かかる場合、内部電極(70A1,70A2)が本発明にいう第2電極に相当する。この「積層型バリスタ内蔵形態」では、図8(b)に示すようなチップバリスタを基板に埋設することを通じて得ることができる。積層型バリスタゆえに、電極面積が大きいので、静電気耐量が大きい点で利点がある。ちなみに、特に図8(c)に示されるように、第1電極60の表面にはNi薄層105とAu薄層106が設けられている。これは、製造プロセスに起因したものであり、第1電極や銅配線の形成に際してNi薄層105およびAu薄層106を“レジスト”として用いることに起因している(詳細は図20を参照して後述する)。
図9に「第2電極の電圧依存抵抗層埋め込み形態」を有するLEDパッケージ150を示す。かかる態様は、図示するように、第2電極70が電圧依存抵抗層50の内部に埋設される態様である。つまり、第1電極60は電圧依存抵抗層50の基板露出面と接するように設けられている一方、第2電極70は電圧依存抵抗層50の内部に含まれている態様であってもよい。かかる態様であっても“ダブル・バリスタ構成”が可能である。図示するように、第1電極60が電圧依存抵抗層50の基板露出面にて2つ(60a、60b)に分離されている一方、第2電極70が電圧依存抵抗層50の内部にて2つのサブ電極70aおよび70bを共有するように直列接続されてなる(2つのサブ電極70aおよび70bから構成される第2電極70は、図示するように単一層の形態を有していることが好ましい)。このように第2電極70が電圧依存抵抗層50の内部に含まれている態様では、基板材料の拡散に起因したバリスタ特性の劣化防止を効果的に図ることができる。また、実質的にダブル・バリスタのバリスタ電圧を小さくでき、静電容量も大きくできるといった効果も奏され得る。かかる「電圧依存抵抗層50の内部に埋設された第2電極70」は、1つである必要はなく、複数設けてもよい(ちなみに、“複数”の一態様が、上記の「積層型バリスタ内蔵形態」に相当し得る)。
図10に「異種セラミック基板形態」を有するLEDパッケージ150を示す。かかる態様は、基板ボディが複数の異なる材質層から構成されている態様である。図示される態様では、上層10Aおよび下層10Bの2層構造となっており、電圧依存抵抗層50が存在する上層10Aが低温焼成材層(例えばガラスセラミック基板層)から成る一方、下層10Bが高温焼成材層(例えばアルミナ基板または窒化アルミ基板)から成る。かかる場合、上層の低温焼成材層10Aは、例えば約900℃の低温焼成で得られたものであり、電圧依存抵抗層50(即ち、バリスタ)の基板内蔵の点で好ましい一方、下層の高温焼成材層は高伝導性を達成できるようになっており、放熱特性の優れた基板が実現される(ガラスセラミック基板層の熱伝導率:3〜5W/mK、アルミナ基板層の熱伝導率:10〜20W/mK、窒化アルミ基板層の熱伝導率:100〜230W/mK)。図10に示される異種基板(例えば上層/下層がガラスセラミック基板層/アルミナ基板層となった異種基板)は、焼成済みのアルミナ基板上に「低温焼成セラミック基板(LTCC)から成るグリーンシート」が積層された構成に対してバリスタ焼結体を埋設することによって得ることができる。図示される態様では、第2電極70が電圧依存抵抗層50の内部に埋設されていると共に、第1電極60の表面にはNi薄層105とAu薄層106が設けられている(図10(b)参照)。
次に、本発明の発光素子用基板の製造方法について説明する。図11(a)〜(f)に本発明の製造方法を実施するためのプロセスを示している。
『ガラスセラミック低温焼結基板材料に少なくとも有機バインダ、可塑剤を含むグリーンシートを作製し、導体ペースト組成物で電極パターンを形成し、前記生シートと別の電極パターン形成済みグリーンシートとを所望枚数積層する。しかる後、前記低温焼結ガラスセラミックよりなるグリーンシート積層体の両面もしくは片面に、前記ガラスセラミック低温焼結基板材料の焼成温度では焼結しない無機組成物よりなるグリーンシートで挟み込むように積層し、前記積層体を焼成する。しかる後、焼結しない無機組成物を取り除くことにより焼成時の収縮が平面方向で起こらないガラスセラミック基板を得ることができる』
図13(a)〜(e)に「直接プレス型1」の製造プロセス態様を模式的に示す。かかる直接プレス型のプロセスでは、グリーンシート10’の一方の主面に第2電極前駆体層70’を形成した後、図13(a)に示すように、キャリアフィルム47に載せた電圧依存抵抗層50を第2電極前駆体層70’の上からグリーンシート内部に向かって押し込む。これにより、図13(b)に示すように、凹部を形成しながらその凹部に電圧依存抵抗層50および第2電極前駆体層70’を配置する。換言すれば、外力によって電圧依存抵抗層50および第2電極前駆体層70’をグリーンシート10’に埋め込む。以後は、上述の製造方法と同様、グリーンシート10’の焼成により電圧依存抵抗層50および第2電極70が埋設された基板10を得て(図13(c)参照)、金属層90を形成して(図13(d)参照)、その金属層90をパターニングして(図13(e)参照)、電圧依存抵抗層50と接する第1電極60を形成する。
図14(a)〜(e)に「直接プレス型2」の製造プロセス態様を模式的に示す。かかる直接プレス型2のプロセスでは、図14(a)に示すように、キャリアフィルム47に載せた電圧依存抵抗層50および第2電極前駆体層70’を用いる(かかる部分の製造プロセスは図15(a)〜(d)を参照のこと)。電圧依存抵抗層50および第2電極前駆体層70’を載せたキャリアフィルム47を第2電極前駆体層70’が下側になるようにしてグリーンシートの内部に向かって押し込む。これにより、図14(b)に示すように、凹部を形成しながらその凹部に電圧依存抵抗層50および第2電極前駆体層70’を配置する。即ち、外力によって電圧依存抵抗層50および第2電極前駆体層70’をグリーンシート10’に埋め込む。以後は、上述の製造方法と同様、グリーンシート10’の焼成により電圧依存抵抗層50および第2電極70が埋設された基板10を得て(図14(c)参照)、金属層90を形成して(図14(d)参照)、その金属層90をパターニングして(図14(e)参照)、電圧依存抵抗層50と接する第1電極60を形成する。
図16(a)〜(e)に「凹部配置型」の製造プロセス態様を模式的に示す。かかる態様は、図16(a)に示すように、予め凹部15が形成されたグリーンシート10’を用いることを特徴としている。予め凹部15が形成されたグリーンシート10’は、グリーンシート10’の主面に凸形状金型を押し込むことによって形成することができる。そして、図16(b)に示すように、キャリアフィルム47に載せた電圧依存抵抗層50および第2電極前駆体層70’をグリーンシート10’の凹部15に配置する。以後は、上述の製造方法と同様、グリーンシート10’の焼成により電圧依存抵抗層50および第2電極70が埋設された基板10を得て(図16(c)参照)、金属層90を形成して(図16(d)参照)、その金属層90をパターニングして(図16(e)参照)、電圧依存抵抗層50と接する第1電極60を形成する。
図17(a)および(b)に「焼成済み凹部基板型」の製造プロセス態様を模式的に示す。かかる態様は、予め凹部が形成された焼成済みの基板を用いることを特徴としている。このような基板10を用いれば、図17(a)および(b)に示すように、原則、第2電極前駆体層70’および電圧依存抵抗層50をその凹部15に配して、第2電極を形成する熱処理のみを施すことによって、本発明の発光素子用基板を得ることができる。また、第2電極前駆体層70’の代わりに、予め焼成済みの第2電極70を凹部15に配すことによっても発光素子用基板を得ることができる。かかる場合には特に、凹部に配された電圧依存抵抗層50は熱の影響を受けないので、高いバリスタ特性を好適に維持できる。かかる態様では、必要に応じてガラス封止処理を施してもよい。
上記の図11〜17で示したような製造プロセスは、積層型バリスタなどの「第2電極が内部に含まれた電圧依存抵抗層」を備えた発光素子用基板を得る場合でも適用することができる。例えば、図18(a)および(b)に示すように、「第2電極70を内部に含んだ電圧依存抵抗層50」をグリーンシート10’の一方の主面に配した後、凸形状金型42を用いて「第2電極70を内部に含んだ電圧依存抵抗層50」をグリーンシート内部へと押し込んで、グリーンシート10’に対して凹部を形成しつつ、「第2電極70を内部に含んだ電圧依存抵抗層50」が凹部の底面に配された状態としてよい。以後は、上述の製造方法と同様、グリーンシートの焼成により「電圧依存抵抗層および第2電極が埋設された基板」を得る。そして、金属層を形成した後、その金属層をパターニングして電圧依存抵抗層と接する第1電極を形成する。このような製造プロセスでは、埋設に先立って保護素子の性能検査(即ち、バリスタの性能検査)を行うことができるので、基板製造における歩留りが向上し得る。また、このような製造プロセスでは、予め別途で焼成して得られたバリスタを用いることができるので、上述したように最終的な発光用基板において高いバリスタ特性を得ることもできる。“バリスタ”というものは、グリーンシートの焼成温度よりも高い温度でもって焼成して得る方が所望のバリスタ特性を呈し得る。それゆえ、バリスタをグリーンシートの焼成に際して得るよりも、所望の温度で予め焼成して得られたバリスタを用いてグリーンシートの焼成を行った方が「バリスタ形成時の不十分な焼成(焼け不足)」を回避でき、その結果、最終的な発光素子用基板において所望のバリスタ特性を達成できるようになる。
● また、上記では、基板が異種基板となる場合では、上層と下層とから成る2層構造の基板について説明してきたものの、本発明は必ずしもかかる態様に限定されない。つまり、本発明の基板としては、相互に材質の異なる2層よりも多い複数層から成る基板(例えば、3層構造ないしは4層構造)であってもよく、これによっても同様に放熱特性の優れた基板を実現することができる。
・複雑な積層型酸化亜鉛バリスタが不要となり、接続箇所やビアホールなどを省略できるので小型化と低コストが実現できる。
・焼結済の酸化亜鉛バリスタを利用できるので、高いバリスタ特性を得ることができる。
・LEDと共通の電極端子として銅電極が利用でき、かつダイレクトに酸化亜鉛バリスタ表面電極となり、放熱性に優れたパッケージ構成が比較的シンプルである。
・酸化亜鉛バリスタの電極とLED実装用電極が実質的に共用できる。
・酸化亜鉛バリスタはパッケージ基板の表面側、裏面側のどちらにも設けることができる。
第1態様:対向する2つの主面の一方を実装面とし、その実装面に発光素子が実装される発光素子用の基板であって、
発光素子用基板には、その基板に埋設された電圧依存抵抗層と該電圧依存抵抗層に接続された第1電極と第2電極とを含んでなる発光素子用の保護素子が設けられており、発光素子が電圧依存抵抗層に重なるように実装される発光素子用基板。
第2態様:上記第1態様において、電圧依存抵抗層の表面が基板の一方の主面(実装面)と同一平面上にあって実装面の一部を構成していることを特徴とする発光素子用基板。
第3態様:上記第1態様において、電圧依存抵抗層の表面が基板の他方の主面(即ち、実装面と対向する基板主面)と同一平面上にあることを特徴とする発光素子用基板。
第4態様:上記第2態様または第3態様において、第1電極が電圧依存抵抗層の基板露出面と接するように設けられており、
第2電極が第1電極に対向した状態で電圧依存抵抗層の基板埋設面と接している又は電圧依存抵抗層の内部に含まれていることを特徴とする発光素子用基板。
第5態様:上記第4態様において、第2電極が電圧依存抵抗層の基板埋設面と接するように設けられており、また、
第2電極は、一方の主面(実装面)又はその主面と対向する他方の主面と電圧依存抵抗層との間の基板部分を貫通するビアホールを介して前記一方の主面又は前記他方の主面に設けられた電極又は金属層に接続されていることを特徴とする発光素子用基板。
第6態様:上記の第1態様〜第5態様のいずれかにおいて、保護素子がバリスタ素子であることを特徴とする発光素子用基板。
第7態様:上記第6態様において、バリスタ素子が積層バリスタ素子(またはチップバリスタ)であることを特徴とする発光素子用基板。
第8態様:上記第1態様〜第7態様のいずれかにおいて、第1電極が、電圧依存抵抗層の基板露出面と接するように2つに分離された状態で設けられていることを特徴とする発光素子用基板。
第9態様:上記第4態様または第5態様に従属する上記第6態様において、第1電極が電圧依存抵抗層の基板露出面にて2つに分離された状態で設けられ、第2電極が前記電圧依存抵抗層の基板埋設面と接するように設けられており、
バリスタ素子は電圧依存抵抗層の基板埋設面に形成された第2電極を共有する2つのバリスタ素子が直列接続されてなることを特徴とする発光素子用基板。
第10態様:上記第8態様において、分離された2つの第1電極の一方に発光素子の正電極が接続され、分離された2つの第1電極の他方に発光素子の負電極が接続されることを特徴とする発光素子用基板。
第11態様:上記の第1態様〜第10態様のいずれかにおいて、基板が相互に材質の異なる下層と上層とから成る2層構造となっており、2層構造の上層が実装面を規定している層であって電圧依存抵抗層が上層に埋設されていることを特徴とする発光素子用基板。
第12態様:上記の第1態様〜第11態様のいずれかの発光素子用基板と、その実装面に実装された発光素子とを有して成る発光装置。
第13態様:上記第12態様において、発光素子が、発光面の反対側の面に正電極と負電極とを有するLEDチップであって、そのLEDチップが実装面上にフリップチップ実装されたことを特徴とする発光装置。
第14態様:電圧依存抵抗層とその電圧依存抵抗層に接続された第1電極と第2電極とを含んでなるバリスタ素子を有する発光素子用基板の製造方法であって、
グリーンシートの一方の主面(実装面)に第2電極前駆体層を形成する(A)工程と、
凸形状金型を第2電極前駆体層の上からグリーンシートに押し込んで、第2電極前駆体層が底面に配された凹部を該グリーンシートに形成する(B)工程と、
凹部に電圧依存抵抗層を供する、特に、凹部に配された第2電極前駆体層の上に電圧依存抵抗層を供する(C)工程と、
凹部に電圧依存抵抗層および第2電極前駆体層が供されたグリーンシートを焼成し、電圧依存抵抗層および第2電極が埋設された基板を得る(D)工程と、
基板に金属層を形成した後でパターニングに付し、それによって、電圧依存抵抗層と接する第1電極を形成する(E)工程
を含んで成る発光素子用基板の製造方法。
第15態様:上記第14態様において、前記(A)および(B)工程に代えて、
グリーンシートの一方の主面に凸形状金型を押し込んで、グリーンシートの主面(実装面)に凹部を形成し、前記(C)工程では、下面に第2電極前駆体層が形成された電圧依存抵抗層を凹部に配置することを特徴とする発光素子用基板の製造方法。
第16態様:上記第14態様において、前記(B)および(C)工程に代えて、電圧依存抵抗層を第2電極前駆体層の上からグリーンシートへと押し込んで(より具体的には、グリーンシート上に配された第2電極前駆体層の上に電圧依存抵抗層が位置するような形態で電圧依存抵抗層をグリーンシートへと押し込んで)、凹部を形成しながら電圧依存抵抗層および第2電極前駆体層を凹部に配置することを特徴とする発光素子用基板の製造方法。
第17態様:上記第14態様において、前記(A)〜(C)工程に代えて、第2電極前駆体層が形成された電圧依存抵抗層を第2電極前駆体層が下になるようにグリーンシートへと押し込んで、凹部を形成しながら電圧依存抵抗層および第2電極前駆体層を凹部に配置することを特徴とする発光素子用基板の製造方法。
第18態様:上記第14態様において、前記(A)〜(C)工程に代えて、第2電極を内部に含んた電圧依存抵抗層をグリーンシートの一方の主面に配して、凸形状金型を電圧依存抵抗層の上からグリーンシートに押し込み、それによって、第2電極を内部に含んた電圧依存抵抗層が底面に配された凹部を前記グリーンシートに形成し、また
前記(D)工程では、グリーンシートを焼成して電圧依存抵抗層および第2電極が埋設された基板を得ることを特徴とする発光素子用基板の製造方法。
発光素子用基板の内部に埋設された電圧依存抵抗層の特性を確認するため、図8(c)で示される基板を作製し、チップバリスタのセラミック基板への内蔵前後におけるバリスタ特性を比較した。
本発明のような「電圧依存抵抗層が内蔵されたセラミック基板」の放熱特性について確認試験を行った。
ガラスセラミックよりなるグリーンシートと、電圧依存性抵抗層の焼結体とを積層し、900℃で1時間(空気中)の焼成に付した。ガラスセラミック・グリーンシートは焼成後の厚みがT=400μmであって、内蔵した電圧依存性抵抗層のサイズはw=0.5mm角であり、内部の電極(第2電極)のサイズはw2=350μm角であった。バリスタ電圧の基準となる内部の第2電極の上面とガラスセラミック基板の表面までの距離tは20μmであった(T、w、w2およびtについては図1参照のこと)。
ケースBにおいては、LEDパッケージの基板が異種基板(上層/下層がセラミック基板層/窒化アルミ基板層となった基板、および、上層/下層がセラミック基板層/アルミナ基板層となった異種形態)となった場合の熱抵抗評価を上記ケースAと同様に検討した。
10A 基板ボディの上層
10B 基板ボディの下層
10’ グリーンシート
20 発光素子(例えばLEDチップ)
30 封止樹脂
25 発光素子実装領域
42 凸形状金型
47 キャリアフィルム
50 電圧依存抵抗層
50’ 電圧依存抵抗層形成用のグリーンシート
60 第1電極
60a,60b 第1電極のサブ電極
70 第2電極
70’ 第2電極前駆体層
70a,70b 第2電極のサブ電極
70A1,70A2 電圧依存抵抗層の内部の第2電極
71A1,71A2 外部電極
80 蛍光体層
90 金属層(パターン配線層)
94 サーマルビアまたはサーマルビアホール
95 ビアまたはビアホール
97 スルーホール
98 バンプ
100 本発明の発光素子用基板
101 Ti薄膜
102 Cu薄膜
105 Niめっき層
106 Auめっき層
110 保護素子
150 LEDパッケージ
200 従来のLEDパッケージ(従来技術)
210 パッケージ基板
220 LED素子
270 ツェナーダイオード素子
Claims (17)
- 対向する2つの主面の一方を実装面とし、該実装面に発光素子が実装される発光素子用の基板であって、
前記基板には、該基板に埋設された電圧依存抵抗層と該電圧依存抵抗層に接続された第1電極と第2電極とを含んでなる発光素子用の保護素子が設けられており、前記発光素子が前記電圧依存抵抗層に重なるように実装される発光素子用基板。 - 前記電圧依存抵抗層の表面が前記基板の前記一方の主面と同一平面上にあって前記実装面の一部を構成していることを特徴とする、請求項1に記載の発光素子用基板。
- 前記電圧依存抵抗層の表面が前記基板の他方の主面と同一平面上にあることを特徴とする、請求項1に記載の発光素子用基板。
- 前記電圧依存抵抗層の基板露出面と接するように前記第1電極が設けられ、前記第2電極が前記第1電極に対向した状態で前記電圧依存抵抗層の基板埋設面と接するように又は前記電圧依存抵抗層の内部に含まれるように設けられていることを特徴とする、請求項2に記載の発光素子用基板。
- 前記第2電極が前記電圧依存抵抗層の基板埋設面と接するように設けられており、また
前記第2電極が、前記一方の主面又は前記他方の主面と前記電圧依存抵抗層との間の基板部分を貫通するビアホールを介して前記一方の主面又は前記他方の主面に設けられた電極又は金属層に接続されていることを特徴とする、請求項4に記載の発光素子用基板。 - 前記保護素子がバリスタ素子であることを特徴とする、請求項1に記載の発光素子用基板。
- 前記第1電極が前記電圧依存抵抗層の基板露出面にて2つに分離されていることを特徴とする、請求項4に記載の発光素子用基板。
- 前記保護素子がバリスタ素子であって、前記第2電極が前記第1電極に対向した状態で前記電圧依存抵抗層の基板埋設面と接するように設けられており、また
前記バリスタ素子は前記電圧依存抵抗層の基板埋設面に形成された第2電極を共有する2つのバリスタ素子が直列接続されてなることを特徴とする、請求項7に記載の発光素子用基板。 - 前記分離された2つの第1電極の一方に発光素子の正電極が接続され、該分離された2つの第1電極の他方に該発光素子の負電極が接続されることを特徴とする、請求項7に記載の発光素子用基板。
- 前記基板が相互に材質の異なる下層と上層とから成る2層構造となっており、該上層が前記実装面を規定している層であって、前記電圧依存抵抗層が該上層に埋設されていることを特徴とする、請求項1に記載の発光素子用基板。
- 請求項1に記載の発光素子用基板と、前記実装面に実装された発光素子とを有して成る発光装置。
- 前記発光素子が、発光面の反対側の面に正電極と負電極とを有するLEDチップであって、該LEDチップが前記実装面上にフリップチップ実装されていることを特徴とする、請求項11に記載の発光装置。
- 電圧依存抵抗層と該電圧依存抵抗層に接続された第1電極と第2電極とを含んでなるバリスタ素子を有する発光素子用基板の製造方法であって、
グリーンシートの一方の主面に第2電極前駆体層を形成する(A)工程と、
凸形状金型を前記第2電極前駆体層の上から前記グリーンシートに押し込んで、前記第2電極前駆体層が底面に配された凹部を該グリーンシートに形成する(B)工程と、
前記凹部に電圧依存抵抗層を供する(C)工程と、
前記凹部に電圧依存抵抗層および第2電極前駆体層が供されたグリーンシートを焼成し、電圧依存抵抗層および第2電極が埋設された基板を得る(D)工程と、
前記基板に金属層を形成した後でパターニングに付し、それによって、前記電圧依存抵抗層と接する第1電極を形成する(E)工程
を含んで成る、発光素子用基板の製造方法。 - 前記(A)および(B)工程に代えて、グリーンシートの一方の主面に凸形状金型を押し込んで、該グリーンシートの該主面に凹部を形成し、
前記(C)工程では、下面に第2電極前駆体層が形成された電圧依存抵抗層を該凹部に配置することを特徴とする、請求項13に記載の発光素子用基板の製造方法。 - 前記(B)および(C)工程に代えて、電圧依存抵抗層を前記第2電極前駆体層の上からグリーンシートへと押し込んで、前記凹部を形成しながら該電圧依存抵抗層および該第2電極前駆体層を該凹部に配置することを特徴とする、請求項13に記載の発光素子用基板の製造方法。
- 前記(A)〜(C)工程に代えて、第2電極前駆体層が形成された電圧依存抵抗層を該第2電極前駆体層が下になるようにグリーンシートへと押し込んで、前記凹部を形成しながら該電圧依存抵抗層および該第2電極前駆体層を該凹部に配置することを特徴とする、請求項13に記載の発光素子用基板の製造方法。
- 前記(A)〜(C)工程に代えて、前記第2電極を内部に含んだ前記電圧依存抵抗層をグリーンシートの一方の主面に配して、凸形状金型を前記電圧依存抵抗層の上から前記グリーンシートに押し込み、それによって、前記第2電極を内部に含んだ前記電圧依存抵抗層が底面に配された凹部を前記グリーンシートに形成し、また
前記(D)工程では、前記グリーンシートを焼成して前記電圧依存抵抗層および前記第2電極が埋設された基板を得ることを特徴とする、請求項13に記載の発光素子用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012502998A JP5834174B2 (ja) | 2010-03-01 | 2011-02-23 | 発光素子用基板及びその製造方法ならびに発光装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010043773 | 2010-03-01 | ||
JP2010043773 | 2010-03-01 | ||
JP2012502998A JP5834174B2 (ja) | 2010-03-01 | 2011-02-23 | 発光素子用基板及びその製造方法ならびに発光装置 |
PCT/JP2011/001017 WO2011108227A1 (ja) | 2010-03-01 | 2011-02-23 | 発光素子用基板及びその製造方法ならびに発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2011108227A1 true JPWO2011108227A1 (ja) | 2013-06-20 |
JP5834174B2 JP5834174B2 (ja) | 2015-12-16 |
Family
ID=44541897
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012502998A Expired - Fee Related JP5834174B2 (ja) | 2010-03-01 | 2011-02-23 | 発光素子用基板及びその製造方法ならびに発光装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9076714B2 (ja) |
EP (1) | EP2544254B1 (ja) |
JP (1) | JP5834174B2 (ja) |
CN (1) | CN102696124B (ja) |
TW (1) | TW201145619A (ja) |
WO (1) | WO2011108227A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101772588B1 (ko) | 2011-08-22 | 2017-09-13 | 한국전자통신연구원 | 클리어 컴파운드 에폭시로 몰딩한 mit 소자 및 그것을 포함하는 화재 감지 장치 |
CN102595719A (zh) * | 2012-01-31 | 2012-07-18 | 江苏好的节能光电科技有限公司 | 一种加强led路灯抗雷击浪涌冲击的电路 |
JPWO2013121787A1 (ja) * | 2012-02-15 | 2015-05-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
CN104081547A (zh) * | 2012-02-15 | 2014-10-01 | 松下电器产业株式会社 | 发光装置以及其制造方法 |
JP5710532B2 (ja) * | 2012-03-26 | 2015-04-30 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置及びその製造方法 |
JP5832956B2 (ja) * | 2012-05-25 | 2015-12-16 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置 |
WO2013187318A1 (ja) * | 2012-06-12 | 2013-12-19 | 株式会社村田製作所 | 発光装置 |
US9385075B2 (en) * | 2012-10-26 | 2016-07-05 | Infineon Technologies Ag | Glass carrier with embedded semiconductor device and metal layers on the top surface |
DE102012110397A1 (de) * | 2012-10-30 | 2014-04-30 | Epcos Ag | Leuchtdiodenanordnung, Modul und Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdiodenanordnung |
DE102013202904A1 (de) * | 2013-02-22 | 2014-08-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zu seiner Herstellung |
KR102329776B1 (ko) * | 2015-02-12 | 2021-11-23 | 서울바이오시스 주식회사 | 금속 벌크를 포함하는 발광 소자 |
WO2018084586A1 (ko) * | 2016-11-04 | 2018-05-11 | 주식회사 아모텍 | 기능성 컨택터 |
CN112936689A (zh) * | 2021-01-18 | 2021-06-11 | 深圳市艾森视讯科技有限公司 | 一种led模组的表面灌胶贴膜方法 |
CN114242914B (zh) * | 2021-12-17 | 2024-03-05 | 固安翌光科技有限公司 | 一种oled器件 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005244220A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Lumileds Lighting Us Llc | 基体にesd保護を組み入れた発光ダイオード用基体 |
WO2006035626A1 (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 発光体ユニット |
WO2006106717A1 (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | バリスタおよびそれを用いた電子部品モジュール |
JP2006339559A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Led部品およびその製造方法 |
JP2008028029A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Tdk Corp | バリスタ及び発光装置 |
JP2009252930A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-29 | Panasonic Corp | 静電気対策部品およびこの静電気対策部品を備えた発光ダイオードモジュール |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5254191A (en) | 1990-10-04 | 1993-10-19 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for reducing shrinkage during firing of ceramic bodies |
JP2785544B2 (ja) | 1991-10-04 | 1998-08-13 | 松下電器産業株式会社 | 多層セラミック基板の製造方法 |
US20070200133A1 (en) | 2005-04-01 | 2007-08-30 | Akira Hashimoto | Led assembly and manufacturing method |
US7932806B2 (en) * | 2007-03-30 | 2011-04-26 | Tdk Corporation | Varistor and light emitting device |
JP2009129928A (ja) | 2007-11-19 | 2009-06-11 | Toyoda Gosei Co Ltd | Ledランプ |
JP5032351B2 (ja) | 2008-01-25 | 2012-09-26 | Tdk株式会社 | バリスタ |
JP5163228B2 (ja) * | 2008-03-28 | 2013-03-13 | Tdk株式会社 | バリスタ |
-
2011
- 2011-02-23 EP EP11750341.7A patent/EP2544254B1/en not_active Not-in-force
- 2011-02-23 US US13/581,695 patent/US9076714B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-02-23 CN CN201180005655.2A patent/CN102696124B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-02-23 WO PCT/JP2011/001017 patent/WO2011108227A1/ja active Application Filing
- 2011-02-23 JP JP2012502998A patent/JP5834174B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-02-25 TW TW100106449A patent/TW201145619A/zh unknown
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005244220A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Lumileds Lighting Us Llc | 基体にesd保護を組み入れた発光ダイオード用基体 |
WO2006035626A1 (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 発光体ユニット |
WO2006106717A1 (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | バリスタおよびそれを用いた電子部品モジュール |
JP2006339559A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Led部品およびその製造方法 |
JP2008028029A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Tdk Corp | バリスタ及び発光装置 |
JP2009252930A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-29 | Panasonic Corp | 静電気対策部品およびこの静電気対策部品を備えた発光ダイオードモジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120319159A1 (en) | 2012-12-20 |
EP2544254A4 (en) | 2015-01-21 |
CN102696124A (zh) | 2012-09-26 |
EP2544254B1 (en) | 2017-03-29 |
EP2544254A1 (en) | 2013-01-09 |
TW201145619A (en) | 2011-12-16 |
JP5834174B2 (ja) | 2015-12-16 |
US9076714B2 (en) | 2015-07-07 |
WO2011108227A1 (ja) | 2011-09-09 |
CN102696124B (zh) | 2016-01-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5834174B2 (ja) | 発光素子用基板及びその製造方法ならびに発光装置 | |
WO2013121787A1 (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
EP1580809B1 (en) | Ceramic substrate incorporating an ESD protection for a light emitting diode | |
JP4915058B2 (ja) | Led部品およびその製造方法 | |
US20110220939A1 (en) | Light-emitting device | |
US20100096746A1 (en) | Package module structure of compound semiconductor devices and fabricating method thereof | |
US20130062656A1 (en) | Thermally enhanced optical package | |
JP6225453B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2008227139A (ja) | 静電気対策部品およびこれを用いた発光ダイオードモジュール | |
TWI769337B (zh) | 發光裝置 | |
JP2008270327A (ja) | 静電気対策部品およびこれを用いた発光ダイオードモジュール | |
WO2006035626A1 (ja) | 発光体ユニット | |
JP2008270325A (ja) | 静電気対策部品およびこれを用いた発光ダイオードモジュール | |
TW201318235A (zh) | 加強散熱的光學元件封裝 | |
KR20190103971A (ko) | 발광 소자 및 발광 장치 | |
JP2008227137A (ja) | 静電気対策部品およびこれを用いた発光ダイオードモジュール | |
JP2003060240A (ja) | 発光ダイオード及びその製造方法 | |
JP2008270326A (ja) | 静電気対策部品およびこれを用いた発光ダイオードモジュール | |
JP2008227138A (ja) | 静電気対策部品およびこれを用いた発光ダイオードモジュール | |
KR101208635B1 (ko) | Led 패키지용 반도체 기판 및 그 제조 방법 | |
JP2005019687A (ja) | 発光素子搭載用基板および発光装置 | |
JP2016119464A (ja) | 発光装置 | |
KR20110094624A (ko) | 발광 소자 패키지 및 그 제조방법 | |
WO2007145596A1 (en) | Light engine device and manufacturing method thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131023 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20141008 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20141014 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20141015 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141104 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141128 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150106 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150114 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5834174 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |