JP7300454B2 - 配線基板、電子装置および電子モジュール - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 148
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 72
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 7
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 24
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 5
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 5
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N Calcium oxide Chemical compound [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N copper tungsten Chemical compound [Cu].[W] SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
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- H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
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- H01L31/02—Details
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/103—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding or embedding conductive wires or strips
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
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Description
第1の実施形態における配線基板1は、図1~図4に示された例のように、基部11aおよび枠部11bを有する絶縁基板11と、放熱体13とを含んでいる。電子装置は、配線基板1と、配線基板1の搭載部に搭載された電子素子2とを含んでいる。電子装置は、例えば電子モジュールを構成するモジュール用基板上の接続パッドに接合材を用いて接続される。
を有することによって、長期信頼性に優れたものとすることができる。
次に、第2の実施形態による配線基板1について、図5~図7を参照しつつ説明する。
次に、第3の実施形態による配線基板1について、図8~図10を参照しつつ説明する。
次に、第4の実施形態による配線基板1について、図14~図17および前述した図5~図13を参照しつつ説明する。
次に、第5の実施形態による配線基板1について、図18および図19を参照しつつ説明する。
次に、第6の実施形態による配線基板1について、図20および図21および前述した図11~図13を参照しつつ説明する。
Claims (12)
- 第1口及び第2口を有する貫通孔を備える基部と、前記基部上に位置する枠部とを有する絶縁基板、および前記基部における前記枠部に相対する側に、前記第2口を塞ぐように位置する放熱体を含み、
前記貫通孔の内面と前記放熱体の側面とが離れて対向し、
前記貫通孔における前記第1口の反対側に第3口を有しており、
縦断面視において、前記前記貫通孔における前記第1口の反対側に第3口を有しており、
縦断面視において、前記貫通孔の内面と前記放熱体の側面との間隔は、前記枠部側より前記第3口側が大きく、
前記放熱体の側面と対向している前記貫通孔の内面は、前記枠部から離れるにしたがって前記貫通孔の径が大きくなるように傾斜し、
前記放熱体は、前記側面同士が前記絶縁基板の厚さ方向に沿って延び、前記放熱体のうち、基板の厚さ方向において基部から突出している部分の長さよりも基部の内部の長さの方が長く、
前記絶縁基板の裏面には、導体が位置し、
前記枠部の内面は、セラミック材を含み、
前記内面は、前記側面との間隔が前記第3口側に大きくなるように傾斜していることを特徴とする配線基板。 - 前記貫通孔の内面を対向している前記放熱体の側面は、前記枠部から離れる方向において幅が小さくなる段部を有していることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 平面視において、前記貫通孔の内面と前記放熱体の側面との間隔が、前記放熱体の互いに隣接する側面にて異なる部分を有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の配線基板。
- 前記第3口の周囲に位置した配線導体を有しており、
平面視において、前記第3口の周囲に前記配線導体を有している領域は、前記第3口の周囲における他の領域より、前記貫通孔の内面と放熱体の側面との間隔が大きいことを特徴とする請求項3に記載の配線基板。 - 前記基部に位置した複数の配線導体は前記第1口の縁部に位置しており、
平面透視において、前記複数の配線導体と前記放熱体とが重なっていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。 - 前記第1口は、平面視にて方形状であることを特徴とする請求項5に記載の配線基板。
- 前記複数の配線導体におけるそれぞれの配線導体の縁部の間がスリット状となったスリット部を有していることを特徴とする請求項5または請求項6に記載の配線基板。
- 平面視において、前記複数の配線導体は、前記スリット部が位置する、前記第1口の一辺から前記第1口の該一辺に接続する前記第1口の相対する辺にかけて対応するように位置し、前記放熱体と重なっていることを特徴とする請求項6に従属する請求項7に記載の配線基板。
- 前記スリット部は、前記第1口の前記一辺における中央に対応するように位置していることを特徴とする請求項8に記載の配線基板。
- 請求項1乃至請求項9のいずれかに記載の配線基板と、
該配線基板に搭載された電子素子とを有していることを特徴とする電子装置。 - 請求項10に記載の電子装置と、
該電子装置が接続されたモジュール用基板とを有することを特徴とする電子モジュール。 - 第1口及び第2口を有する貫通孔を備える基部と、前記基部上に位置する枠部とを有する絶縁基板、および前記基部における前記枠部に相対する側に、前記第2口を塞ぐように位置する放熱体を含み、
前記貫通孔の内面と前記放熱体の側面とが離れて対向し、
前記貫通孔における前記第1口の反対側に第3口を有しており、
縦断面視において、前記前記貫通孔における前記第1口の反対側に第3口を有しており、
縦断面視において、前記貫通孔の内面と前記放熱体の側面との間隔は、前記枠部側より前記第3口側が大きく、
前記放熱体の側面と対向している前記貫通孔の内面は、前記枠部から離れるにしたがって前記貫通孔の径が大きくなるように傾斜し、
前記絶縁基板の裏面に位置する配線導体と、前記基部と前記放熱体とを接合する接続導体と、を含み、
平面視で、前記第3口の周囲に前記配線導体を有している領域における、前記貫通孔の内面と前記接続導体の周縁部との間隔が、前記第3口の周囲に前記配線導体を有していない他の領域における、前記貫通孔の内面と前記接続導体の周縁部との間隔よりも大きいことを特徴とする電子装置。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018160533 | 2018-08-29 | ||
JP2018160533 | 2018-08-29 | ||
JP2018204113 | 2018-10-30 | ||
JP2018204113 | 2018-10-30 | ||
PCT/JP2019/033655 WO2020045480A1 (ja) | 2018-08-29 | 2019-08-28 | 配線基板、電子装置および電子モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020045480A1 JPWO2020045480A1 (ja) | 2021-09-02 |
JP7300454B2 true JP7300454B2 (ja) | 2023-06-29 |
Family
ID=69642781
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020539530A Active JP7300454B2 (ja) | 2018-08-29 | 2019-08-28 | 配線基板、電子装置および電子モジュール |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11582858B2 (ja) |
EP (1) | EP3846202B1 (ja) |
JP (1) | JP7300454B2 (ja) |
CN (1) | CN112585744A (ja) |
WO (1) | WO2020045480A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20210272868A1 (en) * | 2018-06-26 | 2021-09-02 | Kyocera Corporation | Electronic element mounting substrate, electronic device, and electronic module |
JP7288933B2 (ja) * | 2020-07-21 | 2023-06-08 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板 |
JP7291675B2 (ja) * | 2020-07-30 | 2023-06-15 | 日本特殊陶業株式会社 | 半導体パッケージアレイ |
CN117836926A (zh) | 2021-08-31 | 2024-04-05 | 京瓷株式会社 | 布线基板以及电子装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005012166A (ja) | 2003-05-28 | 2005-01-13 | Kyocera Corp | セラミック配線基板 |
JP2007311510A (ja) | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
JP2010135729A (ja) | 2008-05-21 | 2010-06-17 | Kyocera Corp | 発光素子搭載用基板および発光装置 |
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JP2013229490A (ja) | 2012-04-26 | 2013-11-07 | Kyocera Corp | 配線基板および電子装置 |
Family Cites Families (7)
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- 2019-08-28 US US17/270,096 patent/US11582858B2/en active Active
- 2019-08-28 EP EP19856280.3A patent/EP3846202B1/en active Active
- 2019-08-28 JP JP2020539530A patent/JP7300454B2/ja active Active
- 2019-08-28 WO PCT/JP2019/033655 patent/WO2020045480A1/ja unknown
- 2019-08-28 CN CN201980054292.8A patent/CN112585744A/zh active Pending
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- 2023-02-10 US US18/167,216 patent/US11930586B2/en active Active
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JP2013045900A (ja) | 2011-08-24 | 2013-03-04 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JP2013229490A (ja) | 2012-04-26 | 2013-11-07 | Kyocera Corp | 配線基板および電子装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3846202B1 (en) | 2023-09-27 |
US20230199937A1 (en) | 2023-06-22 |
CN112585744A (zh) | 2021-03-30 |
US11582858B2 (en) | 2023-02-14 |
EP3846202A1 (en) | 2021-07-07 |
US11930586B2 (en) | 2024-03-12 |
EP3846202A4 (en) | 2022-06-01 |
US20210176855A1 (en) | 2021-06-10 |
JPWO2020045480A1 (ja) | 2021-09-02 |
WO2020045480A1 (ja) | 2020-03-05 |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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