JP2018139317A

JP2018139317A - コンポーネントキャリア及びコンポーネントキャリアアセンブリ

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Publication number: JP2018139317A
Application number: JP2018093237A
Authority: JP
Inventors: ファイヒティンガー、トーマス; Feichtinger Thomas; ペチナ、アクセル; Pecina Axel
Original assignee: Epcos AG
Current assignee: TDK Electronics AG
Priority date: 2012-12-21
Filing date: 2018-05-14
Publication date: 2018-09-06
Also published as: EP2936944B1; US10021776B2; JP6401710B2; DE102012113014A1; CN104854965A; US20150342027A1; WO2014095587A1; EP2936944A1; CN104854965B; JP2016500485A

Abstract

【課題】良好な熱放散を可能にするコンポーネントキャリア及びコンポーネントキャリアアセンブリを提供する。【解決手段】コンポーネントキャリア１０は、基板３を含む多層キャリア本体１５を有する。構造化された機能領域２が存在し、基板３は、横方向並びに少なくとも部分的に機能領域２の上方及び下方及び／又は横方向並びに全体的に機能領域２の上方及び下方及び／又は機能領域２の内部にあるかまたは突出するようにその内部に配置されている。【選択図】図１

Description

本発明は、基板を有する多層キャリア本体を有するコンポーネントキャリア、コンポーネントキャリアアセンブリ及びこのような多層キャリア本体の製造方法に関する。

例えば、高輝度発光ダイオードシステム、いわゆる高輝度ＬＥＤシステム又はＨＢ−ＬＥＤシステムのような高性能チップに用いられるキャリア、いわゆるハイパワーチップキャリアの設計において、熱管理、発光効率及び寿命は、ますます重要な役割を果たしている。効率的な熱管理により、発光ダイオード（ＬＥＤ）の出力の蓄積を用いることが可能になる。ＬＥＤのキャリアの熱的性能は、システム全体で重要な役割を果たしている。ＨＢ−ＬＥＤへの応用において、基板材料が１００Ｗ／ｍＫよりも大きな高い熱伝導率を有している必要がある。回路構成を保護するための他の構成要素が、キャリア上に設けられていてもよい。

また、キャリアの重要な要件は、熱源として作用する要素が、ヒートシンク要素のできるだけ近くに配置されていることで、そのためには、通常、５００μｍ未満のキャリアの薄い設計を必要とする。また、熱源とヒートシンク部材との間には、典型的には３０００Ｖの絶縁耐力を満たす電気的絶縁も必要とされる。

通常、熱源又は熱源として作用する要素は、キャリアの上部に位置し、ヒートシンク要素は、キャリア本体の下側に配置されており、熱源からヒートシンク素子への良好な熱分散が望まれる。

これまで、ＬＥＤ及びＴＶＳ素子（過渡電圧サプレッサ要素又はサプレッサダイオード）等の保護装置は、例えば、ＡｌＯｘ、ＡｌＮを含む群から選択される材料からなるセラミック基板又はシリコン基板上に組み付けられ、ＬＥＤは平坦な支持面上に配置されていた。これは、ＬＥＤとキャリアと保護成分を有するいわゆるレベル１のシステムである。このレベル１のシステムは、別のキャリアに搭載された場合は、レベル２のシステムと呼ばれる。

本発明の目的は、コンポーネントキャリア、コンポーネントキャリアアセンブリを提供し、良好な熱放散を可能にすることである。

本発明の目的は、独立請求項の特徴を有するコンポーネントキャリア及びコンポーネントキャリアアセンブリによって達成される。また、製造方法が提供される。

コンポーネントキャリアは、構造化された機能領域が配置された多層基板を備えたキャリア本体を含む。基板は、横方向並びに少なくとも部分的に機能領域の上方及び下方に延び、かつ／または、基板は、横方向並びに完全に機能領域の上方及び下方に延び、かつ／または、基板または他の領域は、機能領域の内部にあるか、または突出するようにその内部に配置されている。

キャリア本体は、基板と構造化された機能領域、すなわち基板内部の空間的に限定された領域に隣接しており、例えば、熱伝導又は電源等の機能を果たしている。したがって、熱を部品から放熱することができる集積型のヒートシンクは、これにより形成することができる。機能領域は、通常、複数の層にわたって上下方向に延びている。

例えば、ＬＥＤ等の熱源からのハウジングへの熱放散は、熱強化ブロックの形で基板内で垂直方向及び／又は水平に延びたヒートシンク及び熱伝導率の高いセラミックスを使用することによって行うことができる。

これにより、キャリア本体の厚さを小さくしつつ良好な放熱が可能になる。保護装置を、例えば、厚さ０．１ｍｍ以下と、非常に薄くすることが可能である。このような保護装置として、静電放電保護装置（例えば、ＭＬＶ素子、すなわち多層バリスタによって、またはＴＶＳ要素によって）、過電流保護装置（例えば、ＰＴＣ素子、サーミスタによって）又は温度センサ（ＮＴＣ素子、サーミスタ）を用いることができる。

積層されて積層体を形成し、例えば焼結によりキャリア本体上で固形化する複数のフィルムからなるため、複層又は多層キャリア本体は、層状構造を有している。これらのフィルムは、基板及び構造化された領域を示す。３次元構造を有する構造化された機能領域は、積層されたフィルムの構造化領域によって形成される。積層されたフィルムの層により形成される機能領域の垂直外表面は、構造化領域の輪郭、すなわち縁に対応している。３次元構造の湾曲した外表面は、層間で輪郭がわずかに異なるフィルムにより形成され、フィルムが積層することにより、湾曲した経路が形成される。シェルの輪郭は、下地の輪郭から構造領域の基礎を形成し、層の境界に輪郭を有する領域に至るよう、下地の輪郭のパターン領域の輪郭をはっきりとずらすことにより達成される。したがって、この輪郭は、その縦方向若しくは横方向又はその方向に延びる平面と平行である。

このような積層層状キャリア本体は、上述及び後述のように、第１の領域に第１のペーストを塗布し、第２の領域に第２のペーストを塗布し、フィルムを積層及びラミネートする印刷法によって製造することができる。ラミネートは、加熱及び必要に応じ加圧することにより行われる。

フィルムの輪郭の内部の第１及び第２の領域への印刷により、積層フィルムのためのフィルムが形成される。フィルムは、乾燥した第１及び第２のペーストにより印刷された領域から形成された薄いシート状である。それは、印刷された第１及び第２の領域を含み、それらの厚さは、フィルムの厚さと一致している。第３のペーストを用いて第３の領域を印刷してもよい。多層キャリア本体は、異なるペーストを用いて印刷された領域を有し、密接に接合され、積層され、印刷されたフィルムからなる。積層後、積層された第１の領域は、基板を形成し、第２の領域は、構造化された機能領域を形成する。ペーストは、基板または機能領域の材料を含んでいる。

このようにして、任意の構造の機能領域を製造することができる。機能領域は、例えば、ビア又はヒートシンクとして作用できる基板を貫通する連続した領域であってもよい。

機能領域は、平坦な構造、特にパターン化層は、基板の縦および／または横方向の軸に平行な機能領域の基体から突出するように形成することができる。基体は、例えば、平行線によって形成される平行な基部と頂面と外側面とから形成された円筒形状を有していてもよい。突出する構造化された層は、互いに異なる平面上にオフセット配置されてもよく、互いに同一平面上に配置されていてもよい。これらは、機械的な調整の改善のために使用され、材料の応力を低減する。

機能領域またはその他の領域は、キャビティ又は空洞であってもよい。この場合、キャリア本体積層体を形成するフィルムは、凹部を有している。このような空洞又はこのようなキャビティは、任意の構造を有していてよい。

機能領域は、基板とは異なる材料を含んでいる。機能領域は、例えば銅等の良好な熱及び電気伝導性を有する金属又は金属層であってよい。基板内に、機能領域により集積型ヒートシンクを形成するために、基板よりも熱伝導率の高い材料が用いられる。機能領域に用いられる材料の熱伝導率は、有利には、１００Ｗ／ｍＫよりも大きい。基板は、例えばＡｌ_２Ｏ_３等のセラミックスを含んでいる。基板は、Ａｌ_２Ｏ_３及びガラス又はＬＴＣＣセラミックスを含んでいてもよい。

有利には、多層キャリア本体の底部には、放熱部材が取り付けられており、それによって、基板を通して熱が放散される。絶縁層は、多層キャリア本体の上部及び／又は底部に設けられてもよい。集積型のヒートシンクによって起こりうる電気的干渉を防止するために、機能領域とヒートシンク部材との間に絶縁層を設けてもよい。

上述のような多層キャリア本体は、多層キャリア本体を有するコンポーネントキャリアを有するコンポーネントキャリアアセンブリにおいて、集積型のヒートシンクとして機能する構造化された機能領域が配置される基板及び機能領域の上に配置された部品を有している。このような部品配置は、ヒートシンクが配置された多層キャリア本体の底部に絶縁層を含んでもよい。機能領域は、立方体または円柱形状を有していてもよく、多層キャリア本体の上部におけるその断面積は、デバイスのそれに対応していてもよく、或いはそれよりも大きくてもよい。これにより、良好な熱放散が可能になる。また、機能領域は、基板内で縦方向および／または横方向の軸に平行に延びる構造化された層を有していてもよく、基板は、構造化された層の上側及び／又は下側に延びている。

以下、図面を参照しながら、実施例を参照して本発明を説明する。

本発明の一実施の形態の断面図である。本発明の一実施の形態の断面図である。本発明の他の実施の形態の断面図である。本発明の他の実施の形態の断面図である。本発明の他の実施の形態の断面図である。本発明の他の実施の形態の断面図である。本発明の他の実施の形態の断面図である。本発明の他の実施の形態の断面図である。本発明の他の実施の形態の断面図である。本発明のさらに他の実施の形態の断面図である。本発明のさらに他の実施の形態の断面図である。本発明のさらに他の実施の形態の断面図である。

図１は、熱源として働く装置１、その上に配置されたコンポーネントキャリア１０とを有するコンポーネントキャリアアセンブリの実施形態を示している。図は、コンポーネントキャリアアセンブリの縦軸３１に沿った断面図である。図２は、このコンポーネントキャリアアセンブリの配置のＡ−Ａ’線に沿った断面を示している。断面は、縦方向３２と横方向軸３３に延びる面とと平行に延びている。軸は、３１、３２、３３に図示した座標系である。

コンポーネントキャリア１０は、両方の別々の構成要素、或いは構成要素１と同様に導体構造の支持体として機能することができる、多層キャリア本体１５を備える。多層キャリア本体１５は、積載されたシートからなり、例えばＡｌ_２Ｏ_３のセラミック等の担体材料を含む基板３を有している。構造化基板３には、機能領域２が設けられている。この機能領域２は、局所的に増大した熱伝導率を有する部分であり、熱放散のための集積型のヒートシンクとして機能する。

多層キャリア本体１５の上部に、部品１のボンディング及び／又は再配線によって導体構造４が形成されている。このような導体構造４は、部品１に接触するため、電圧及び電流供給用並びに信号伝送用のはんだパッドを備えていてもよい。配線は、基板４の上部の端子又はビアまで延びていてもよい。このような導体構造４は、銅等の金属からなるものであってもよい。

多層キャリア本体１５上には、動作中に熱を放射する部品１が固定されている。このような装置１は、ＬＥＤであってもよい。

多層キャリア本体１５の底部には、電気絶縁層５が形成されており、それは、基板３と同一又は別の材料と同じ材料からなるものであってもよい。３０００Ｖの耐圧が達成されるように、絶縁層５の材料及び厚さを選択することができる。本実施形態において、絶縁層５は、キャリア本体１５の下面全体にわたって延びている。絶縁層５の上には、ヒートシンク部材６が設けられている。これは、部品１からの熱を、基板３を通して導出又は透過させる、ヒートシンクや筐体である。しかし、接触も考えられる。

この実施形態において、多層キャリア本体１５の上部の構造化領域２は、絶縁層５まで延びている。部品１及び絶縁層５に隣接する領域において、構造２は、部品１の表面領域を越えてわずかに突出する四角形状の断面を有している。図２からわかるように、断面Ａ−Ａ’の領域において、構造２の側部は、キャリア本体１５の縁まで延びており、それにより十字状の断面を形成している。基板３は、構造化領域の上側及び下側まで延びている。

機能領域２の座標軸状の構造は、部品１の垂直方向への放熱だけでなく、水平方向への放熱も可能にするが、これは、十字状に断面が拡大することによりもたらされる。

図３は、一実施の形態に係る多層キャリア本体の平面図とＡ−Ａ’線に沿った断面図（右）を示している。

本実施形態では、溝状の金属構造又は機能領域２は、セラミック基板３の側面及び底部で囲まれている。構造２において、さらに、ブロック状の構造体３３、すなわち、例えば、他のセラミック材料等の別の材料からなる別の領域が形成されている。

この多層キャリア本体１５は、３種類の異なるフィルムから構成されている。上部領域Ｉは、複雑な配置の管理に対応している。長方形の第３の領域３３は、枠状の第２及び第１の領域２、３に取り囲まれている。その下に位置する領域ＩＩにおいて、フィルムは、内部輪郭を有しない第２の領域１を有している。第２の領域２は矩形である。下部領域ＩＩＩにおいて、フィルムは、ペーストを用いて、第１の領域３の全面に印刷されている。

領域Ｉ、ＩＩ、ＩＩＩの全てにおいて、このような同一の輪郭を有する同一のフィルムを積層することにより、輪郭が重ね合わさせる結果、これらの領域における構造の外表面がキャリア基板の垂直軸方向に平行な、すなわちフィルムの層が延びる方向に直交する多層キャリア本体１５が得られる。互いに異なる領域上に配置された隣接するフィルムは、溝状構造との間の水平方向の界面を形成する。

代替実施形態において、キャビティ状の他の構造３３を代わりに設けてもよい。これは、凹部、すなわち、適切な場所に印刷されていない領域を有するフィルムから構成されている。

図５は、熱源として機能する部品１をその上に配置したコンポーネントキャリア１０を有するコンポーネントキャリアアセンブリのさらなる実施形態を示す。図は、コンポーネントキャリアアセンブリの縦軸に沿った断面図である。図６は、このコンポーネントキャリアアセンブリのＡ−Ａ’線に沿った断面を示す。断面は、縦軸及び横軸によって画定される平面に平行な平面に沿って延びている。

以下、上述の例示的な実施形態との相違点を中心に説明する。

図５及び図６は、上部に配置されたＬＥＤ等の部品１以外に、他のディスクリート部品７が、キャリア本体１５の底部に設けられたキャビティ８の内部に配置されたコンポーネントキャリアアセンブリの一実施の形態を示す。

本実施の形態は、３つの構造化された機能領域２を含んでいる。第１の機能領域２は、上部に配置された部品１の下側に配置され、キャリア本体１５の上部から絶縁層５まで延びている。この、ヒートシンクとして機能する機能領域２は、断面を有する円筒状の基本形状を有しており、図６から明らかなように、その円形の基本形状は、鋸歯状の縁を有している。垂直側面から、水平方向に延びる領域２３が、構造化された層として設計された基板３の内部に延びている。基板に延びる領域２３は、基体の断面積を拡大したものであってもよく、その輪郭と、基材のシェル部分の輪郭との距離が一定である。或いは、それらを、ストリップまたはウェブ状に形成してもよい。それらの形状より、それらを電極構造と称してもよい。例えば、材料の応力が回避されることにより、それらは、基板と機能領域との遷移部における金属とセラミックスとの間の機械的な調整を向上させる。

第１の機能領域２の下方には、絶縁層５が、これとヒートシンクとの間に設けられている。これは、部品１の下方に、部品の底面からはみ出るが、多層キャリア本体１５の底面を覆い尽くさないように延びている。

コンポーネントキャリアアセンブリはさらに、多層キャリア本体１５の上部の導体パターン４と、底部のヒートシンク部材６との間に延びる第２および第３の機能領域２０を有している。これらの機能領域は、長方形の断面を有する円筒状である。それらは、図示しない他の部品のためのビア又はヒートシンクとして機能しうる。

図７は、熱源として機能する複数の部品１をその上に配置したコンポーネントキャリア１０を有するコンポーネントキャリアアセンブリのさらなる実施形態を示す。図は、コンポーネントキャリアアセンブリの縦軸に沿った断面図である。ＬＥＤの空間的配置は、図９に示すもののようにしてもよい。

以下では、前の例示的な実施形態との相違点を中心に説明する。

コンポーネントキャリアアセンブリは、上部に配置された複数の部品１を含んでいる。これは、動作中に熱を発生するＬＥＤであってもよい。部品１が配置される領域の下側には、部品１の共通のヒートシンクとして機能する構造化された機能領域２が延びている。機能領域２は、多層キャリア本体１５の上部から絶縁層５まで延びる円筒形の本体を有している。絶縁層５の上には、共通のヒートシンク部材６が設けられている。また、基板３の内部を水平に延びる構造化された層２３が設けられている。これらは、互いに異なる層上に配置されている。基板３は、これらの領域の上側及び下側に延びている。

さらに、機能領域２の外に、例えば、ＮＴＣ温度センサー又はＭＬＶ素子等の他の個別の部品７が、ＥＳＤ（英語の「ＥｌｅｃｔｒｏＳｔａｔｉｃＤｉｓｃｈａｒｇｅ」（静電放電）の略称）保護装置として、キャリア本体１５の上部に配置されていてもよい。

図８は、熱源として機能する部品１をその上に配置したコンポーネントキャリア１０を有するコンポーネントキャリアアセンブリの他の実施形態を示す。図は、コンポーネントキャリアアセンブリの縦軸に沿った断面図である。図９は、このコンポーネントキャリアアセンブリのＡ−Ａ’線に沿った断面を示す。断面は、縦軸及び横軸によって画定される平面に平行な平面に沿って延びている。

続いて、前の実施形態との相違点を中心に説明する。本実施形態では、例えばＬＥＤ等の部品１を７つ有するコンポーネントキャリアアセンブリを取り扱う。図９は、部品１の空間配置を示す。１つが中心に配置され、その他は、この部品１の周りにリング状に配置されている。

図８は、構造化された機能領域２について、上述の実施形態と本質的に異なっている。本実施形態においても、延びる機能領域２は、部品１のヒートシンクとして提供される。キャリア本体１５の中央部に、機能領域２が広く、しかし部品及びヒートシンクの下に当たる位置の上部及び底部のみに延びている。したがって、基板領域３は、多層キャリア本体１５の端部だけでなく、部品１との間のキャリア本体上部にも存在する。独立したヒートシンク部材６が、部品１の下にも設けられている。機能領域は、基板領域の下部領域において、機能領域がヒートシンク要素６との間に延びる領域も有している。図９に概説されるように、多層キャリア本体の上部及び下部領域において、機能領域が延びている領域は、その断面が、部品１の底面にほぼ対応し、又は円形若しくは環状となり、部品１が環状又はリング状に配列されるように、島状であってよい。

本実施形態においても、構造化された層２３が、機能領域の基材から、基板３の内部に向かって延びている。

図１０は、図５及び図６に示したものと同様のさらなる実施の形態の断面を示している。

本実施の形態において、キャリア本体１５の上部には、部品１として、発熱量の多いＬＥＤが、例示的な他の部品７として、ＭＬＶ素子が配置されている。部品１は、レンズ９の下に配置されている。

このようなＬＥＤの幅Ｄ１は、例えば、１０００μｍであってもよい。それらは、例えば、ＳｎＡｇＣｕ系のはんだにより、キャリア本体１５上のはんだパッド１８に固定されている。他の部品７の幅Ｄ７は、３００μｍとすることができる。それは、例えば、Ａｇ／Ｎｉ／Ｓｎ系のはんだパッド１７の上に固定されている。

多層キャリア本体１５の底部に、ヒートシンク要素６が配置されている。このような多層キャリア本体１５は、５００μｍの厚さＤ１０を有していてもよく、基板３は、４００μｍの厚さＤ１５を有している。

基板３において、部品１のためのサーマルブロック又はヒートシンクとして機能する第１の機能領域２と、他の装置７の下側に配置され、ビアとして２つの別の機能領域２２が配置されている。集積型のヒートシンクの幅Ｄ２は、縦方向及び横方向の両方とも、１５００μｍである。キャリア本体の端部からの距離が７００μｍに相当する（図１１参照）。他の機能領域の幅は、他の部品７の幅に対応する。集積型のヒートシンクの幅Ｄ２は、縦方向及び横方向の両方とも、１５００μｍである。キャリア本体の端部までの距離Ｄ３は、７００μｍに相当する（図９参照）。他の機能領域の幅は、他の部品７の幅に対応し、３００μｍである。

多層キャリア本体１５は、層状構造を有しており、複数のフィルムを備え、これらが積層及びラミネートされ、キャリア基板１５を形成している。個々のフィルムは、対応する面内におけるキャリア本体の断面に応じて設計された基板領域を有している。この様なフィルムは、異なるペーストを用いて異なる領域に印刷後、積層及びラミネートを行うことにより製造できる。このようにして、基板３の内部に任意の構造を製造することができる。したがって、例えば、機能領域の基板から突出する領域２３の構造を、そのような層の印刷された機能領域をその下及び上に存在する層から突出させることにより、単純な方法で形成できる。換言すると、あるフィルム層又は複数のフィルム層の基材から延びる構造化された領域の輪郭上に、基板３の内部に延びる領域２３を形成する。

図１１及び図１２は、図１０におけるＩ−Ｉ線及びＩＩ−ＩＩ線に沿った部品の２つの別の断面を示す。図１１は、Ｉ−Ｉ線に沿った断面を示しており、ＬＥＤが２つの接点で接続されていることが明確に示されている。ＩＩ−ＩＩ線に沿った断面では、他の部品７についても同様であることが示されている。

各実施形態の特徴を組み合わせてもよい。

［付記］
［付記１］
基板（３）を含む多層キャリア本体（１５）を有するコンポーネントキャリア（１０）であって、構造化された機能領域（２）が存在し、
前記基板（３）は、横方向並びに少なくとも部分的に前記機能領域（２）の上方及び下方に延び、及び／又は、
前記基板（３）は、横方向並びに全体的に前記機能領域（２）の上方及び／又は下方に延び、及び／又は、
前記基板（３）又は他の領域（８）は、前記機能領域（２）の内部にあるか、又は突出するようにその内部に配置されている、コンポーネントキャリア（１０）。

［付記２］
前記機能領域（２）が、少なくとも縦方向若しくは横方向又はその方向に延びる平面と平行である輪郭を有する、付記１に記載のコンポーネントキャリア（１０）。

［付記３］
前記機能領域（２）が、前記基板（３）を貫通する連続した領域である、付記１又は２に記載のコンポーネントキャリア（１０）。

［付記４］
平坦な構造（２２）が、前記基板（３）の縦及び／又は横方向の軸に平行な前記機能領域（２）の基体から突出している、付記１から３のいずれか１つに記載のコンポーネントキャリア（１０）。

［付記５］
前記機能領域（２）又は他の領域が、キャビティ又は空洞である、付記１から４のいずれか１つに記載のコンポーネントキャリア（１０）。

［付記６］
前記機能領域（２）は、前記基板（３）とは異なる材料を含み、該機能領域（２）は、金属であるか又は金属層を含む、付記１から５のいずれか１つに記載のコンポーネントキャリア（１０）。

［付記７］
前記機能領域（２）の材料は、前記基板（３）と比較して高い熱伝導率を有する、付記１から６のいずれか１つに記載のコンポーネントキャリア（１０）。

［付記８］
前記基板（３）は、Ａｌ_２Ｏ_３、又はＡｌ_２Ｏ_３とガラスとを含む、付記１から７のいずれか１つに記載のコンポーネントキャリア（１０）。

［付記９］
その下側にヒートシンク部材（６）を含む、付記１から８のいずれか１つに記載のコンポーネントキャリア（１０）。

［付記１０］
前記多層キャリア本体の上部及び／又は底面上に絶縁層（５）を含む、付記１から９のいずれか１つに記載のコンポーネントキャリア（１０）。

［付記１１］
集積型のヒートシンクとして機能する構造化された機能領域（２）が配置される基板（３）及び前記機能領域（２）の上に配置されたコンポーネント（１）を含む多層キャリア本体（１５）を有するコンポーネントキャリア（１０）を含む、コンポーネントキャリアアセンブリ。

［付記１２］
ヒートシンク部材（６）が配置された多層キャリア本体（１５）の下面に絶縁層（５）を含む、付記１１に記載のコンポーネントキャリアアセンブリ。

［付記１３］
前記機能領域（２）が、立方体又は円柱形状を有しており、前記コンポーネント（１）の前記多層キャリア本体（１５）の上部におけるその断面積は、デバイスのそれに等しいか、又はそれよりも大きい、付記１１又は１２に記載のコンポーネントキャリアアセンブリ。

［付記１４］
前記機能領域（２）は、前記基板（３）内で縦方向及び／又は横方向の軸に平行に延びる構造化された層を有し、基板（３）は、構造化された層の上側及び／又は下側に延びている、付記１１から１３のいずれか１つに記載のコンポーネントキャリアアセンブリ。

［付記１５］
第１の領域に第１のペーストを塗布し、第２の領域に第２のペーストを塗布することにより、フィルムを印刷することと、
前記フィルムを積層及びラミネートすることとにより、付記１から１４のいずれか１つに記載のキャリア本体（１５）を製造する方法。

Claims

基板（３）を含む多層キャリア本体（１５）を有するコンポーネントキャリア（１０）であって、構造化された機能領域（２）が存在し、
前記機能領域（２）は、統合されたヒートシンクとして設計されており、
前記基板（３）は、横方向並びに少なくとも部分的に前記機能領域（２）の上方及び下方に延び、及び／又は、
前記基板（３）は、横方向並びに全体的に前記機能領域（２）の上方及び／又は下方に延び、及び／又は、
前記基板（３）又は他の領域（８）は、前記機能領域（２）の内部にあるか、又は突出するようにその内部に配置されている、コンポーネントキャリア（１０）。
前記機能領域（２）が、少なくとも縦方向若しくは横方向又はその方向に延びる平面と平行である輪郭を有する、請求項１に記載のコンポーネントキャリア（１０）。
前記機能領域（２）が、前記基板（３）を貫通する連続した領域である、請求項１又は２に記載のコンポーネントキャリア（１０）。
平坦な構造（２２）が、前記基板（３）の縦及び／又は横方向の軸に平行な前記機能領域（２）の基体から突出している、請求項１から３のいずれか１項に記載のコンポーネントキャリア（１０）。
前記機能領域（２）又は他の領域が、キャビティ又は空洞である、請求項１から４のいずれか１項に記載のコンポーネントキャリア（１０）。
前記機能領域（２）は、前記基板（３）とは異なる材料を含み、該機能領域（２）は、金属であるか又は金属層を含む、請求項１から５のいずれか１項に記載のコンポーネントキャリア（１０）。
前記機能領域（２）の材料は、前記基板（３）と比較して高い熱伝導率を有する、請求項１から６のいずれか１項に記載のコンポーネントキャリア（１０）。
前記基板（３）は、Ａｌ_２Ｏ_３、又はＡｌ_２Ｏ_３とガラスとを含む、請求項１から７のいずれか１項に記載のコンポーネントキャリア（１０）。
その下側にヒートシンク部材（６）を含む、請求項１から８のいずれか１項に記載のコンポーネントキャリア（１０）。
前記多層キャリア本体の上部及び／又は底面上に絶縁層（５）を含む、請求項１から９のいずれか１項に記載のコンポーネントキャリア（１０）。
集積型のヒートシンクとして機能する構造化された機能領域（２）が配置される基板（３）及び前記機能領域（２）の上に配置されたコンポーネント（１）を含む多層キャリア本体（１５）を有するコンポーネントキャリア（１０）を含み、
前記基板（３）は、横方向並びに少なくとも部分的に前記機能領域（２）の上方及び下方に延び、及び／又は、
前記基板（３）は、横方向並びに全体的に前記機能領域（２）の上方及び／又は下方に延び、及び／又は、
前記基板（３）又は他の領域（８）は、前記機能領域（２）の内部にあるか、又は突出するようにその内部に配置されている、コンポーネントキャリアアセンブリ。
ヒートシンク部材（６）が配置された多層キャリア本体（１５）の下面に絶縁層（５）を含む、請求項１１に記載のコンポーネントキャリアアセンブリ。
前記機能領域（２）が、立方体又は円柱形状を有しており、前記コンポーネント（１）の前記多層キャリア本体（１５）の上部におけるその断面積は、デバイスのそれに等しいか、又はそれよりも大きい、請求項１１又は１２に記載のコンポーネントキャリアアセンブリ。
前記機能領域（２）は、前記基板（３）内で縦方向及び／又は横方向の軸に平行に延びる構造化された層を有し、基板（３）は、構造化された層の上側及び／又は下側に延びている、請求項１１から１３のいずれか１項に記載のコンポーネントキャリアアセンブリ。
第１の領域に第１のペーストを塗布し、第２の領域に第２のペーストを塗布することにより、フィルムを印刷することと、
前記フィルムを積層及びラミネートすることとにより、請求項１から１４のいずれか１項に記載のキャリア本体（１５）を製造する方法。