JP2003209026A

JP2003209026A - 積層型電子部品の製法

Info

Publication number: JP2003209026A
Application number: JP2002004994A
Authority: JP
Inventors: Tomohiro Iwaida; 智広岩井田
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2002-01-11
Filing date: 2002-01-11
Publication date: 2003-07-25

Abstract

(57)【要約】【課題】セラミックグリーンシートを薄層化して積層数
を増加した場合にも、積層型電子部品のデラミネーショ
ンやクラックの発生を抑制するとともに導体パターンの
変形を抑えてショートを防止できる積層型電子部品の製
法を提供する。【解決手段】セラミックグリーンシート１上の導体パタ
ーン３間に、少なくともセラミック粉末、低重合度の高
分子と高重合度の高分子との混合物からなる粘結剤およ
び溶剤とを含有するセラミックペーストを塗布して形成
されたセラミックパターン５を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層型電子部品の
製法に関し、特に、配線基板や積層セラミックコンデン
サのようにセラミックグリーンシートおよび導体パター
ンが薄層多層化された積層型電子部品の製法に関するも
のである。

【０００２】

【従来技術】近年、電子機器の小型化、高密度化に伴
い、積層型電子部品中に導体パターンが形成された配線
基板や積層セラミックコンデンサは、小型薄型化および
高寸法精度が求められており、例えば、積層セラミック
コンデンサでは小型高容量化が求められ、このためセラ
ミックグリーンシートや導体パターンの薄層化および多
層化が進められている。

【０００３】このような積層型電子部品では、セラミッ
クグリーンシートの薄層化および多層化に伴い、セラミ
ックグリーンシート上に形成された導体パターンの厚み
が大きく影響するようになり、導体パターンが形成され
ている部分と形成されていない部分との間で導体パター
ンの厚みによる段差が累積し、導体パターンの無い周囲
のセラミックグリーンシート同士の密着が弱くなり、デ
ラミネーションやクラックが発生しやすくなる。このた
めセラミックグリーンシート上の段差を無くす工夫が図
られている。

【０００４】このような積層型電子部品の製法として、
例えば、特開２０００−３１１８３１号公報に開示され
るようなものが知られている。この公報に開示された積
層型電子部品の製法では、図３に示すように、セラミッ
クグリーンシート８１の主面に導体パターン８３を形成
する工程において、導体パターン８３の端部８５は、セ
ラミックグリーンシート８１の主面に対して鋭角をもつ
傾斜面８７を与えるように形成されるとともに、この導
体パターン８３の周辺にセラミックペーストを付与する
工程において、セラミックペーストは導体パターン８３
の傾斜面８７に重なるように付与され、セラミックパタ
ーン８９が形成されることを特徴としている。

【０００５】上記の製法によれば、導体パターン８３の
端部８５には傾斜面８７が形成されていることから、こ
の傾斜面８７に重なるようにセラミックペーストが付与
されても、その後において、導体パターン８３間へと迅
速に移動し円滑にレベリングされ、導体パターン８３の
厚みの影響を受けない状態で、セラミックグリーンシー
ト８１を積層することができる、と記載されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た特開２０００−３１１８３１号公報に開示される積層
型電子部品の製法では、セラミックパターン８９がスク
リーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷により形
成されるが、これらの印刷に用いられるセラミックペー
ストは、その粘度が溶媒量により調整されているもの
の、粘結剤での調整が行われていないことから、開口径
の細かい印刷用スクリーンを用いて高速で行われるよう
な高いせん断速度での印刷において粘度が低下しやす
く、セラミックパターン８９が設計値よりも広がった状
態で形成されるようになる。

【０００７】このため導体パターン８３上へのセラミッ
クペーストの付着や乗り上げにより、導体パターン８３
の端部付近にセラミックパターン８９の凸部９１が形成
されることから、このようなセラミックグリーンシート
８１を積層した場合、均一に荷重を印加できず電子部品
本体成形体や焼成された電子部品本体等にクラックやデ
ラミネーションが発生しやすくなるとともに、導体パタ
ーン８３の変形によりショートが発生しやすいという問
題があった。

【０００８】また、積層型電子部品の小型化および低コ
スト化に対して、セラミックグリーンシート８１や印刷
用スクリーンはワークサイズの大面積化が行われている
が、このように有効サイズの大きい印刷用スクリーンを
用いてセラミックペーストを印刷する場合、この印刷用
スクリーンの周辺領域における印圧による伸び率が中央
部に比較して大きいことから、セラミックグリーンシー
ト８１上に予め形成された導体パターン８３のうち、特
に、周辺領域に形成された導体パターン８３間に形成さ
れるセラミックパターン８９の位置ずれが大きくなるこ
とから、周辺領域においては、上記したクラックやデラ
ミネーションおよびショートがさらに多くなるという問
題があった。

【０００９】従って、本発明は、セラミックグリーンシ
ートを薄層化して積層数を増加した場合にも、積層型電
子部品のデラミネーションやクラックの発生を抑制する
とともに、導体パターンの変形を抑えてショートを防止
できる積層型電子部品の製法を提供することを目的とす
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の積層型電子部品
の製法は、セラミック粉体、バインダおよび溶媒を含む
セラミックスラリをキャリアフィルム上に塗布してセラ
ミックグリーンシートを形成する工程と、該セラミック
グリーンシートの主面上に導体ペーストを印刷して、矩
形状の導体パターンを複数形成する工程と、該導体パタ
ーン間に、少なくともセラミック粉末、低重合度の高分
子と高重合度の高分子との混合物からなる粘結剤および
溶剤とを含有するセラミックペーストを塗布してセラミ
ックパターンを形成する工程と、前記導体パターンおよ
び前記セラミックパターンが形成されたセラミックグリ
ーンシートを複数積層する工程と、前記セラミックグリ
ーンシートを積層方向に切断して電子部品本体成形体を
形成する工程と、該電子部品本体成形体を焼成する工程
とを具備することを特徴とする。

【００１１】このような製法によれば、まず、セラミッ
クペースト中に、粘結剤として低重合度の高分子を含有
させることにより、低せん断領域での粘度向上を抑制し
て印刷時のレベリング性を高めることができる。

【００１２】また、低重合度の高分子とともに高重合度
の高分子を含有させることにより、開口径の細かいスク
リーンを用いて高速で印刷したとしても高せん断領域で
の粘度低下を抑制できることからセラミックパターンの
広がりを低減できる。

【００１３】このように低重合度と高重合度の高分子を
組み合わせて用いることは、これらの中間の重合度の高
分子を１種用いるよりも、低せん断領域と高せん断領域
における粘度特性をより高めることができる。

【００１４】このため、セラミックペースト中に、低重
合度と高重合度の高分子とを混合した粘結剤を用いるこ
とにより、セラミックペーストの導体パターン上への付
着や乗り上げが抑制され、セラミックパターンの凸部が
形成されにくいことから、セラミックグリーンシート上
の導体パターンとセラミックパターンとを同一平面とす
ることができ、積層時に均一に荷重を印加でき、電子部
品本体成形体や焼成された電子部品本体のクラックやデ
ラミネーションおよびショートを防止できる。

【００１５】また、上記のようなセラミックペーストを
用いることにより、低コスト化のためにセラミックグリ
ーンシートや印刷用スクリーンのワークサイズが大面積
化されたとしても、周辺領域のクラックやデラミネーシ
ョンおよびショートを防止できる。

【００１６】上記積層型電子部品の製法では、低重合度
の高分子と高重合度の高分子との混合比が１：９〜５：
５の範囲であることが望ましい。粘結剤を構成する上記
２種の高分子の混合比をこのような範囲にすることによ
り、印刷時のセラミックパターンの広がりやレベリング
不良をさらに容易に解消できる。

【００１７】上記積層型電子部品の製法では、セラミッ
クグリーンシート上において隣接して形成された導体パ
ターンとセラミックパターンとは重ならないことが望ま
しい。本発明の積層型電子部品の製法に用いるセラミッ
クペーストは導体パターン間隔が狭い場合においてもセ
ラミックパターンの広がりを低減できるものであるが、
特に、導体パターンとセラミックパターンとが重ならな
いように設計されたパターン形状においてセラミックパ
ターンの広がりによる導体パターンへの乗り上げを防止
でき、さらにデラミネーションやクラックを低減し、シ
ョート不良を無くすことができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の積層型電子部品の製法
は、例えば、電子部品の一つである積層セラミックコン
デンサに適用される。図１は積層セラミックコンデンサ
の製造工程を示す工程図である。

【００１９】積層セラミックコンデンサを構成するセラ
ミックグリーンシート１は、図１（ａ）に示すように、
まず、キャリアフィルム２上にセラミックスラリを塗布
して形成される。尚、セラミックグリーンシート１の厚
みは小型、高容量化に対して３μｍ以下、特に、静電容
量と絶縁性を確保するという理由からその厚みは１〜３
μｍであることが望ましい。

【００２０】また、セラミックスラリは、例えば、セラ
ミック粉体と、ポリビニルブチラール樹脂からなるバイ
ンダと、このバインダを溶解する溶媒として、トルエン
とエチルアルコールとを混合したものが好適に用いられ
る。その他のバインダとしては、セラミック粉末や溶媒
との分散性、セラミックグリーンシート１の強度、脱バ
インダ性の点でアクリル樹脂を用いることもできる。

【００２１】セラミック粉体としては、具体的には、Ｂ
ａＴｉＯ₃−ＭｎＯ−ＭｇＯ−Ｙ₂Ｏ ₃等のセラミック粉
体が耐還元性を有するという理由から使用可能である。
また、ガラス粉体を加えてもよい。

【００２２】次に、図１（ｂ）に示すように、このセラ
ミックグリーンシート１の一方主面上に導体ペーストを
印刷することにより導体パターン３が所定間隔をおいて
複数形成される。ここで用いられる導体ペーストは、導
体粉末、セラミック粉、有機粘結剤および有機溶剤を含
有し、薄層化され均質でパターン精度の高い導体パター
ンを形成するために適正な粘度調製が行われる。

【００２３】また、導体ペーストに含まれる導体粉末お
よびセラミック粉の平均粒径は、導体パターン、および
これが焼成されて形成される内部電極層を緻密にしかつ
表面が平滑な金属膜を形成するという理由から、０．１
５〜０．５μｍの範囲であることが望ましい。

【００２４】また、導体ペースト中に含まれる導体粉末
としては、卑金属が用いられ、Ｎｉ、Ｃｕがあり、金属
の焼成温度が一般の絶縁体の焼成温度と一致する点、お
よびコストが安いという点からＮｉが望ましい。

【００２５】また、この導体ペーストは、導体粉末やセ
ラミック粉と、脂肪族炭化水素と高級アルコールとの混
合物からなる有機溶剤と、この有機溶剤に対して可溶性
のエチルセルロースからなる有機粘結剤とを含有するも
のであり、導体ペーストの印刷性を容易に制御でき、導
体パターンの途切れを防止し均質性を高めるために、有
機粘結剤は導体粉末とセラミック粉との混合物１００質
量部に対して１〜１０質量部、有機溶剤量が８０〜１２
０質量部含有することが望ましい。

【００２６】また、このような導体粉末とセラミック粉
により構成される導体ペーストの粘度特性は、印刷後の
導体パターンの保形性を保つために降伏値を有するとと
もに、高せん断での印刷においてもセラミックパターン
の広がりを抑制するという理由からチクソトロピー性で
あることが望ましい。また、導体ペーストの粘度は導体
ペースト中の導体粉末、有機粘結剤、有機溶剤の各量
と、場合によっては分散剤の添加により制御できる。

【００２７】また、導体パターン３の厚みは１．５μｍ
以下であることが望ましく、特に、多層化において積層
体の薄型化および低コスト化とともに静電容量の確保を
図る上で０．５〜１．５μｍであることが望ましい。

【００２８】次に、図１（ｃ）に示すように、この導体
パターン３の間に、この導体パターン３の厚みによる段
差を実質的に無くすようにセラミックペーストを印刷
し、導体パターン３の厚みと実質的に同一厚みのセラミ
ックパターン５が形成される。

【００２９】この場合、セラミックパターン５が導体パ
ターン３の端部の傾斜面７に乗り上げてもよいし、導体
パターン３間に、この導体パターン３と接触しないよう
に形成しても良い。特に、セラミックパターン５による
導体パターン３への乗り上げによる局所的な厚みばらつ
きを抑制するという理由から、導体パターン３と接触し
ない方がよい。

【００３０】ここで、本発明の積層型電子部品の製法に
かかるセラミックペーストについて説明する。

【００３１】本発明の積層型電子部品の製法において
は、導体パターン３を形成した導体ペーストと同組成も
しくは異なる組成の粘結剤を含むセラミックペーストの
両方を適用できるが、特に、導体ペーストの印刷と同じ
条件を採用できることおよびセラミックグリーンシート
１の表面からの粘結剤の揮発速度を一致させるという理
由から、セラミックペーストは導体ペーストと同組成の
粘結剤で構成されることが望ましい。

【００３２】そして、本発明のセラミックペーストは、
少なくともセラミック粉末、粘結剤および溶剤とを含有
するものであり、この中で、特に、粘結剤が低重合度の
高分子と高重合度の高分子との混合物であることが重要
である。

【００３３】また、低重合度の高分子と高重合度の高分
子との混合比は１：９〜５：５の範囲であることが、印
刷時のセラミックペーストの粘度低下による広がりを防
止するという理由から望ましく、特に、上記の改善点に
加えて、セラミックパターン５のレベリング性および保
形性を高め、積層体の密着性を向上するという理由から
２：８〜３：７であることがより望ましい。

【００３４】また、このような粘結剤では低重合度の高
分子の分子量が２×１０⁵以下であり、且つ高重合度の
高分子の分子量が２．１×１０⁵以上であることが望ま
しいが、とりわけ、低重合度の高分子の分子量は１．８
×１０⁵〜１．９×１０⁵の範囲であり、かつ高重合度の
高分子の分子量が２．２×１０⁵〜２．３×１０⁵である
場合に、低せん断領域での粘度と降伏値を低くできるこ
とからレベリング性を向上でき、かつ高せん断領域での
粘度の低下を抑制できることから印刷時のセラミックペ
ーストの粘度低下による広がりを抑えることができる。

【００３５】ここで、低重合度と高重合度の高分子の分
子量の差が０．３×１０⁵以上異なる場合に、低重合度
と高重合度との違いを発現でき粘度特性を制御できる。

【００３６】また、粘結剤として、低重合度の高分子か
らなる粘結剤のみを用いて調製したセラミックペースト
では、高せん断領域におけるねばりがなく、セラミック
パターンが広がりやすくなり、一方、高重合度の高分子
からなる粘結剤のみを用いて調製したセラミックペース
トでは、高せん断領域におけるねばりは向上するものの
低せん断領域における粘度が高いためにレベリング性が
低下し、このためにデラミネーションが発生しやすくな
る。

【００３７】また、粘結剤とともにセラミックペースト
に含まれる溶剤は、高級アルコールと高級炭化水素との
混合溶剤であることが望ましく、高級アルコールとして
はヘキサノールやデカノール等が用いられ、また、高級
炭化水素としては、脂肪族炭化水素として知られるヘキ
サンやデカン等が望ましい。そして、これらの溶剤のう
ち、特に、デカノールとデカンとの混合溶剤が好適であ
る。

【００３８】また、このセラミックペーストに用いるセ
ラミック粉末組成は、セラミックグリーンシート１の粉
末組成かもしくは異なる粉末組成のセラミックペースト
の両方を適用できるが、セラミックグリーンシート１と
セラミックパターン５との密着性を高め、焼成収縮率を
合致させるという理由から、セラミックペーストはセラ
ミックグリーンシート１を形成するセラミックスラリと
同じ粉末組成であることが望ましい。

【００３９】また、セラミック粉末の平均粒径は、０．
０５〜０．７μｍであることが望ましく、特に、セラミ
ックペースト中のセラミック粉末の凝集を防止し高せん
断速度を適用するスクリーン印刷においてもセラミック
ペーストの粘度低下による広がりを抑制し保形性を維持
するための粘度特性を有するという点で、平均粒径は
０．１〜０．５μｍであることが望ましい。

【００４０】また、このセラミックペースト中に含まれ
るセラミック粉末の比率は、８０質量％以下が望まし
く、また、近接する導体パターン３までセラミックペー
ストが広がらないという理由から、溶剤量は２０〜７０
質量％が望ましい。

【００４１】また、このセラミックペーストの粘度は、
このセラミックペースト中のセラミック粉末、粘結剤、
溶剤および分散剤を適正化して制御することに加えて、
本発明では、粘結剤を低重合度の高分子と高重合度の高
分子との混合物により構成することによりセラミックペ
ーストにチクソトロピー性を付与することができるとと
もに、特に、高せん断領域における粘度を高めてセラミ
ックペーストの粘度特性を制御することによりセラミッ
クパターン５の端部のセラミックパターン５の広がりを
抑制してセラミックパターン５の傾斜面７を形成できる
とともにその角度を制御することもできる。

【００４２】ここで、セラミックパターン５の広がり量
ｗは、図２に示すように、印刷用スクリーンの設計値を
ｗ₁、実際に形成されたセラミックパターン５の幅をｗ₂
とした場合、ｗ＝（（ｗ₂−ｗ₁）／ｗ₁）×１００
（％）から求めることができる。

【００４３】次に、図１（ｄ）に示すように、導体パタ
ーン３およびセラミックパターン５を形成したセラミッ
クグリーンシート１を複数積層することにより母体積層
体９を形成し、次に、この母体積層体９を切断すること
により電子部品本体成形体が得られる。さらには、この
電子部品本体成形体を所定の雰囲気下、温度条件で焼成
し、外部電極を形成して積層型電子部品である積層セラ
ミックコンデンサが形成される。この積層数は１５０層
以上、特に、２００層以上である場合に本発明の意義を
有する。

【００４４】

【実施例】積層型電子部品の一つである積層セラミック
コンデンサを以下のように作製した。

【００４５】セラミックグリーンシートは、ＢａＴｉＯ
₃９９．５モル％と、ＭｎＯ０．５モル％とからなる組
成物１００モル部に対して、Ｙ₂Ｏ₃を０．５モル部、Ｍ
ｇＯを０．５モル部添加し、これらのセラミック成分１
００質量部に対して、ポリビニルブチラール樹脂１０質
量部とトルエンとエチルアルコールからなる混合溶媒を
添加しセラミックスラリを調製し、ダイコータ法を用い
てポリエステルよりなる帯状のキャリアフィルム上に成
膜した。ここで用いたセラミック粉体の平均粒径は０．
４μｍとした。また、セラミックグリーンシートの平均
厚みは２．５μｍとした。このセラミックグリーンシー
トの表面粗さ（Ｒａ）は平均で１９６ｎｍであった。

【００４６】導体ペーストは、各々所定の平均粒径を有
するＮｉ粉末とチタン酸バリウムを主成分とするセラミ
ック粉末とを質量比８２：１８で混合した混合物１００
質量部に対して、エチルセルロース５．５質量％と石油
系アルコール９４．５質量％からなるビヒクルを適正量
加えて３本ロールで混練して調製した。この後せん断速
度０〜１０００ｓ^-1の範囲において粘度特性の測定を行
った。本発明の導体ペーストは降伏値を有し、粘性挙動
としてはチクソトロピー性であった。

【００４７】また、セラミックパターン用のセラミック
ペーストは、上記のセラミックスラリに用いたＢａＴｉ
Ｏ₃を含むセラミック粉末を平均粒径が０．４〜０．５
μｍとなるまで粉砕し、導体ペーストと同様にペースト
化して調製した。粘結剤は低重合度と高重合度のエチル
セルロースを用いて調製した。この粘結剤量はセラミッ
ク粉末量１００質量部に対して９質量部とした。溶媒は
デカノールとデカンとの混合比が１：１の混合溶媒を用
いた。

【００４８】セラミックペーストの粘度特性は、導体ペ
ーストと同じくせん断速度０〜１０００ｓ^-1の条件で測
定した結果いずれもチクソトロピー性を有していた。セ
ラミックペーストを構成する粘結剤の成分、分子量およ
び混合比率を表１に示した。

【００４９】次に、得られたセラミックグリーンシート
の主面状に、１５０ｍｍ角の印刷スクリーンを有するス
クリーン印刷装置を用いて、上記した導体ペーストを矩
形状パターン形状に印刷し、乾燥させ、平均厚み２μｍ
の導体パターンを形成した。その際、導体パターンの外
周端部の傾斜面の角度を１〜１０°とした。

【００５０】本発明の導体ペーストは高い分散性を有し
ていることから、これを用いて形成された導体パターン
は途切れや凝集が無い状態で形成されていた。

【００５１】さらに、このセラミックグリーンシート上
に形成された導体パターン間に、１５０ｍｍ角の印刷ス
クリーンを用いてセラミックペーストを印刷、乾燥さ
せ、導体パターンとともにセラミックパターンを形成し
た。導体パターンとセラミックパターンとはほぼ同一面
になるように形成されていた。この場合、導体パターン
とセラミックパターンを形成する印刷スクリーンは両パ
ターンの縁部が接するように設計したものを用いた。

【００５２】セラミックパターンの広がり量は、上記し
た評価方法により、１５０ｍｍ角のワークの中央部と周
辺領域について、各々１０箇所測定し各箇所の最大値か
らその平均値を求めた。

【００５３】次に、導体パターンとセラミックパターン
とが形成されたセラミックグリーンシートを２００層積
層し、さらにその上下に、導体パターン、セラミックパ
ターンが形成されていないセラミックグリーンシートを
各１０枚積層し、第１回目の加圧プレスを行い、仮積層
体を形成した。

【００５４】次に、この仮積層体を温度１００℃、圧力
２０ＭＰａで第２回目の積層プレスを行い、導体パター
ンを塗布したセラミックグリーンシートおよびその上下
のセラミックグリーンシートと同一材料からなるセラミ
ックグリーンシートを積層して完全に密着させて母体積
層体を得た。

【００５５】本発明の積層型電子部品を形成する母体積
層体は、導体パターンを形成したセラミックグリーンシ
ートの一方主面に、導体パターンとともにセラミックパ
ターンを形成しているため、この積層プレス工程におい
て、加熱加圧によるセラミックグリーンシートや導体パ
ターンの変形が生じることが無く母体積層体を形成する
ことができた。

【００５６】次に、この母体積層体を格子状に切断し
て、電子部品本体成形体を得た。この母体積層体に形成
されていた電子部品本体成形体の両端面に露出した導体
パターンを観察したところ導体パターンの変形が無く各
層の平坦度も高かった。

【００５７】次に、この電子部品本体成形体を大気中２
５０℃または０．１Ｐａの酸素／窒素雰囲気中５００℃
に加熱し、脱バイ処理を行った。

【００５８】さらに、脱バイ後の電子部品本体成形体に
対して、１０^-7Ｐａの酸素／窒素雰囲気中、１２５０℃
で２時間焼成し、さらに、１０^-2Ｐａの酸素窒素雰囲気
中にて９００℃で４時間の再酸化処理を行い、積層型電
子部品を得た。焼成後、セラミック焼結体の端面にＣｕ
ペーストを９００℃で焼き付け、さらにＮｉ／Ｓｎメッ
キを施し、内部電極層と接続する外部導体を形成した。

【００５９】このようにして得られた積層セラミックコ
ンデンサの外形寸法は、幅０．８ｍｍ、長さ１．６ｍｍ
であった。また、導体パターン間に、本発明のセラミッ
クペーストを用いてセラミックパターンを形成したもの
は、母体積層体の中央部から採取した試料および母体積
層体の周辺領域から採取した試料ともに、焼成後におい
ても内部電極層に起因する段差がなく、また、これらの
内部電極層は湾曲することなく平坦であった。

【００６０】次に、焼成後に得られた母体積層体の中央
部ならびに周辺領域から採取した積層セラミックコンデ
ンサについて、各３００個を４０倍の双眼顕微鏡にて観
察し、この積層セラミックコンデンサの端面のクラック
の有無を評価し、また積層セラミックコンデンサの端面
及び側面からそれぞれ研磨し、内部電極層周縁部のデラ
ミネーションの有無を評価した。

【００６１】また、上記のようにして得られた積層セラ
ミックコンデンサを用いて、各試料数３００個につい
て、周波数１．０ＭＨｚ、測定電圧０．５Ｖｒｍｓの測
定条件で静電容量を測定しその平均値を求め、合わせて
ショート率も評価した。

【００６２】

【表１】

【００６３】表１の結果から明らかなように、セラミッ
クペーストを構成する粘結剤として分子量が１．９×１
０⁵の低重合度の高分子と分子量が２．２×１０⁵の高重
合度の高分子との混合物からなる粘結剤を用いて調製さ
れたセラミックペーストを用いてセラミックパターンを
作製した試料Ｎｏ．２〜７では、セラミックパターンの
広がり量の減少による導体パターン端部への乗り上げが
抑制されたことにより、クラックやデラミネーションが
ワークの中央部において２％以下、周辺領域で９％以下
となり、静電容量が２．２μＦ、ショート率がワークの
中央部で１．８％以下、周辺領域で４．７％以下であっ
た。

【００６４】特に、上記低重合度の高分子と高重合度の
高分子の混合比率を２：８〜３：７とした試料Ｎｏ．
５、６では、ワークの周辺領域においてもクラックやデ
ラミネーションが無くなり、ショート率も１．８％以下
であった。

【００６５】一方、粘結剤として、分子量が１．９×１
０⁵の低重合度の高分子を１種だけ含有するセラミック
ペーストを用いて作製した試料Ｎｏ．１では、セラミッ
クパターンの広がり量が大きくなり、このセラミックパ
ターンの導体パターン上への乗り上げのために、ショー
ト率が中央部で１６．５％、周辺領域で２７．２％と高
かった。

【００６６】また、分子量が２．２×１０⁵の高重合度
の高分子を１種だけ含有するセラミックペーストを用い
て作製した試料Ｎｏ．８では、セラミックペーストのレ
ベリング性の低下による乗り上げや密着不良のために、
クラックやデラミネーションが多発した。

【００６７】

【発明の効果】以上詳述したとおり、セラミックペース
ト中に含まれる粘結剤を低重合度の高分子と高重合度の
高分子との混合物により構成することにより、セラミッ
クペーストの粘度低下による広がりを抑制でき、このた
め導体パターン上への付着や乗り上げが抑制されること
からセラミックパターンの厚みばらつきを低減できる。
このため導体パターンやセラミックパターンが形成され
たセラミックグリーンシートを積層する際においても均
一に荷重を印加できることから電子部品本体成形体や焼
成された電子部品本体等に発生するクラックやデラミネ
ーションおよびショートを防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の積層型電子部品を製造するための工程
図である。

【図２】セラミックグリーンシート上の導体パターン間
に形成されたセラミックパターンの広がり量ｗを示す概
略図である。

【図３】セラミックグリーンシート上において導体パタ
ーンに重なるように形成された従来のセラミックパター
ンを示す概略断面図である。

【符号の説明】

１セラミックグリーンシート２キャリアフィルム３導体パターン５セラミックパターン９母体積層体

フロントページの続きＦターム(参考） 5E082 AA01 AB03 BB01 BC38 BC39 EE04 EE23 EE35 FF05 FG04 FG06 FG26 FG46 GG28 LL02 MM22 MM24 PP03 5E346 AA12 AA15 AA32 AA38 BB01 CC17 CC31 DD02 DD03 DD34 EE24 EE30 GG06 GG07 GG08 HH11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】セラミック粉体、バインダおよび溶媒を含
むセラミックスラリをキャリアフィルム上に塗布してセ
ラミックグリーンシートを形成する工程と、該セラミッ
クグリーンシートの主面上に導体ペーストを印刷して、
矩形状の導体パターンを複数形成する工程と、該導体パ
ターン間に、少なくともセラミック粉末、低重合度の高
分子と高重合度の高分子との混合物からなる粘結剤およ
び溶剤とを含有するセラミックペーストを塗布してセラ
ミックパターンを形成する工程と、前記導体パターンお
よび前記セラミックパターンが形成されたセラミックグ
リーンシートを複数積層する工程と、前記セラミックグ
リーンシートを積層方向に切断して電子部品本体成形体
を形成する工程と、該電子部品本体成形体を焼成する工
程とを具備することを特徴とする積層型電子部品の製
法。
【請求項２】低重合度の高分子と高重合度の高分子との
混合比が１：９〜５：５の範囲であることを特徴とする
請求項１記載の積層型電子部品の製法。
【請求項３】セラミックグリーンシート上において隣接
して形成された導体パターンとセラミックパターンとは
重ならないことを特徴とする請求項１または２に記載の
積層型電子部品の製法。