JP2019117939A5 - - Google Patents

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  1. キャビティを含む胴体;
    前記胴体の下面に配置される第1電極パッド、第2電極パッド;
    前記キャビティの底面に配置された第1電極、第2電極、および第3電極;
    前記キャビティの底面から前記胴体の下面に向かって凹んだリセス;および
    前記第1電極上に配置される発光素子;を含み、
    前記キャビティは第1方向に延びて互いに向かい合う第1側壁および第2側壁、前記第1方向に垂直な第2方向に延びて互いに向かい合う第3側壁および第4側壁を含み、
    前記第2電極は前記第1側壁に隣接し、前記第1方向に延びる第1部、および前記第3側壁に隣接し、前記第2方向に延びる第2部を含み、
    前記第3電極は前記第2側壁に隣接し、前記第1方向に延びる第3部、および前記第4側壁に隣接し、前記第2方向に延びる第4部を含み、
    前記第1電極は前記第2電極と前記第3電極との間に配置され、前記第2電極の第1部と前記第3電極の第4部との間に延びる突出部を含み、
    前記リセスは前記第3電極の第3部と前記第3側壁との間に配置され、
    前記リセスは前記突出部より前記第2側壁に隣接し、
    前記突出部は前記リセスより前記第1側壁に隣接し、
    前記第1電極の突出部は前記発光素子、および前記第1電極パッドと電気的に連結され、
    前記第2電極は前記発光素子、および前記第2電極パッドと電気的に連結される、発光素子パッケージ。
  2. 前記リセス内に配置される保護素子を含む、請求項1に記載の発光素子パッケージ。
  3. 前記リセス内に配置される第4電極を含み、
    前記第4電極は前記保護素子および前記第1電極パッドと電気的に連結される、請求項2に記載の発光素子パッケージ。
  4. 前記保護素子は前記第2電極とワイヤで連結され、
    前記発光素子は前記第2電極とワイヤで連結される、請求項3に記載の発光素子パッケージ。
  5. 前記第2電極の第1部と前記第4側壁との間に配置されるサブリセスをさらに含み、
    前記サブリセスは前記第1側壁に隣接する、請求項2に記載の発光素子パッケージ。
  6. 前記リセスと前記サブリセスのうち少なくとも一つは、前記突出部と前記第1部との間に配置される、請求項5に記載の発光素子パッケージ。
  7. 前記リセスは前記第3部と前記第1方向に重なり、
    前記サブリセスは前記第1部と前記第1方向に重なる、請求項5に記載の発光素子パッケージ。
  8. 前記第1電極の突出部は前記サブリセスと前記第3電極の第4部との間に配置された、請求項7に記載の発光素子パッケージ。
  9. 前記第1電極は前記発光素子が配置されるパッド部を含み、
    前記突出部の第2方向の幅は前記パッド部の第2方向の幅より小さい、請求項1に記載の発光素子パッケージ。
  10. 前記胴体は、前記第1電極と前記胴体の下面との間に配置された放熱部材、および前記胴体を貫通し、前記放熱部材と離隔した連結電極を含み、
    前記発光素子は、前記突出部、前記連結電極、および前記第1電極パッドと電気的に連結される、請求項9に記載の発光素子パッケージ。
  11. 前記胴体の下面に配置され、前記第1電極パッドと前記第2電極パッドとの間に配置される第3電極パッドを含み、
    前記放熱部材は前記第1電極パッド、第2電極パッド、および第3電極パッドと絶縁され、
    前記放熱部材は前記第1電極に隣接した第1放熱部、および前記第1放熱部と前記第3電極パッドとの間に配置される第2放熱部を含み、
    前記第1放熱部と前記第2放熱部の第1方向の幅は互いに異なる、請求項10に記載の発光素子パッケージ。
  12. 前記胴体上に配置されるガラスを含む、請求項1に記載の発光素子パッケージ。
  13. 前記第1側壁、第2側壁、第3側壁、および第4側壁はそれぞれ段差部を含み、
    前記ガラスは前記段差部に配置される、請求項12に記載の発光素子パッケージ。
  14. キャビティを含む胴体;
    前記胴体の下面に配置される第1電極パッド、第2電極パッド、および前記第1電極パッドと前記第2電極パッドとの間に配置される第3電極パッド;
    前記キャビティの底面に配置された第1電極、第2電極、および第3電極;
    前記キャビティの底面から前記胴体の下面に向かって凹んだ第1リセス;および
    前記第1電極上に配置される発光素子;を含み、
    前記キャビティは第1方向に延びて互いに向かい合う第1側壁および第2側壁、前記第1方向に垂直な第2方向に延びて互いに向かい合う第3側壁および第4側壁を含み、
    前記第2電極は前記第1側壁に隣接し、前記第1方向に延びる第1部、および前記第3側壁に隣接し、前記第2方向に延びる第2部を含み、
    前記第3電極は前記第2側壁に隣接し、前記第1方向に延びる第3部、および前記第4側壁に隣接し、前記第2方向に延びる第4部を含み、
    前記第1電極は前記発光素子が配置されるパッド部、および前記パッド部から延びて前記第1部と前記第4側壁との間に配置される突出部を含み、
    前記第1リセスは前記第3部と前記第3側壁との間に配置され、
    前記胴体は、前記第1電極と前記第3電極パッドとの間に配置され、前記発光素子および前記パッド部と垂直に重なる放熱部材を含み、
    前記第1電極の突出部は前記発光素子、および前記第1電極パッドと電気的に連結され、
    前記第2電極は前記発光素子、および前記第2電極パッドと電気的に連結され、
    前記発光素子と前記第3電極パッドは互いに絶縁され、
    前記突出部は前記第1リセスより前記第4側壁に隣接し、
    前記第1リセスは前記突出部より前記第3側壁に隣接し、
    前記パッド部は前記第1リセスと前記突出部との間に配置される、発光素子パッケージ。
  15. 前記第1リセス内に配置される保護素子を含む、請求項14に記載の発光素子パッケージ。
  16. 前記第2電極の第1部と前記第4側壁との間に配置される第2リセスをさらに含み、
    前記第2リセスは前記第1側壁に隣接する、請求項14に記載の発光素子パッケージ。
  17. 前記第1リセスは前記第3部と前記第1方向に重なり、
    前記第2リセスは前記第1部と前記第1方向に重なる、請求項16に記載の発光素子パッケージ。
  18. 前記突出部の第2方向の幅は前記パッド部の第2方向の幅より小さい、請求項14に記載の発光素子パッケージ。
  19. 前記胴体は前記胴体を貫通し、前記放熱部材と離隔した連結電極を含み、
    前記発光素子は前記突出部、前記連結電極、および前記第1電極パッドと電気的に連結される、請求項18に記載の発光素子パッケージ。
  20. 前記放熱部材は前記第1電極パッド、第2電極パッド、および第3電極パッドと絶縁され、
    前記放熱部材は前記第1電極に隣接した第1放熱部、および前記第1放熱部と前記第3電極パッドとの間に配置される第2放熱部を含み、
    前記第1放熱部と前記第2放熱部の第1方向の幅は互いに異なる、請求項19に記載の発光素子パッケージ。
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Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2562834B1 (en) * 2011-08-22 2019-12-25 LG Innotek Co., Ltd. Light emitting diode package
CN107425103B (zh) 2011-08-22 2019-12-27 Lg伊诺特有限公司 发光器件封装件和光装置
KR20140039740A (ko) 2012-09-25 2014-04-02 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
DE102012113014A1 (de) * 2012-12-21 2014-06-26 Epcos Ag Bauelementträger und Bauelementträgeranordnung
KR102071424B1 (ko) * 2013-01-08 2020-01-30 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
US9565782B2 (en) * 2013-02-15 2017-02-07 Ecosense Lighting Inc. Field replaceable power supply cartridge
JP6394144B2 (ja) 2013-11-08 2018-09-26 日本電気硝子株式会社 プロジェクター用蛍光ホイール及びプロジェクター用発光デバイス
KR102221599B1 (ko) * 2014-06-18 2021-03-02 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지
TWI583888B (zh) * 2014-07-11 2017-05-21 弘凱光電(深圳)有限公司 Led發光裝置
KR102237112B1 (ko) * 2014-07-30 2021-04-08 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 및 이를 구비한 광원 모듈
JP2016076634A (ja) * 2014-10-08 2016-05-12 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド Ledパッケージ、バックライトユニット及び液晶表示装置
US10477636B1 (en) 2014-10-28 2019-11-12 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems having multiple light sources
KR102252114B1 (ko) * 2014-11-28 2021-05-17 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지
JP6765804B2 (ja) * 2014-11-28 2020-10-07 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 発光素子パッケージ
KR102279211B1 (ko) * 2014-11-28 2021-07-20 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 발광 소자 패키지
EP3038173B1 (en) * 2014-12-23 2019-05-22 LG Innotek Co., Ltd. Light emitting device
JP5877487B1 (ja) * 2014-12-26 2016-03-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光装置
US9869450B2 (en) 2015-02-09 2018-01-16 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems having a truncated parabolic- or hyperbolic-conical light reflector, or a total internal reflection lens; and having another light reflector
US11306897B2 (en) 2015-02-09 2022-04-19 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems generating partially-collimated light emissions
US9651227B2 (en) 2015-03-03 2017-05-16 Ecosense Lighting Inc. Low-profile lighting system having pivotable lighting enclosure
US9746159B1 (en) 2015-03-03 2017-08-29 Ecosense Lighting Inc. Lighting system having a sealing system
US9651216B2 (en) 2015-03-03 2017-05-16 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems including asymmetric lens modules for selectable light distribution
US9568665B2 (en) 2015-03-03 2017-02-14 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems including lens modules for selectable light distribution
KR20160112116A (ko) * 2015-03-18 2016-09-28 엘지이노텍 주식회사 발광소자 어레이와 이를 포함하는 조명시스템
US9589871B2 (en) * 2015-04-13 2017-03-07 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package structure and method for manufacturing the same
KR102346643B1 (ko) 2015-06-30 2022-01-03 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 발광 소자, 발광 소자 제조방법 및 발광 모듈
USD785218S1 (en) 2015-07-06 2017-04-25 Ecosense Lighting Inc. LED luminaire having a mounting system
USD782094S1 (en) 2015-07-20 2017-03-21 Ecosense Lighting Inc. LED luminaire having a mounting system
USD782093S1 (en) 2015-07-20 2017-03-21 Ecosense Lighting Inc. LED luminaire having a mounting system
CN105304577B (zh) * 2015-07-28 2017-12-08 中国电子科技集团公司第十研究所 多芯片组件散热封装陶瓷复合基板的制备方法
US9651232B1 (en) 2015-08-03 2017-05-16 Ecosense Lighting Inc. Lighting system having a mounting device
JP6712855B2 (ja) * 2015-12-02 2020-06-24 スタンレー電気株式会社 紫外線発光装置及び紫外線照射装置
US10257932B2 (en) * 2016-02-16 2019-04-09 Microsoft Technology Licensing, Llc. Laser diode chip on printed circuit board
JP6985286B2 (ja) * 2016-03-22 2021-12-22 スージョウ レキン セミコンダクター カンパニー リミテッド 発光素子およびこれを備えた発光モジュール
KR102628791B1 (ko) * 2016-03-22 2024-01-24 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 발광 소자 및 이를 구비한 발광 모듈
US10615314B2 (en) * 2016-03-31 2020-04-07 Nichia Corporation Light-emitting device
KR102588807B1 (ko) 2016-12-15 2023-10-13 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 반도체 소자 패키지 및 그 제조방법, 자동 초점 장치
JP6491635B2 (ja) 2016-12-28 2019-03-27 Dowaエレクトロニクス株式会社 反射防止膜および深紫外発光デバイス
WO2019088701A1 (ko) 2017-11-01 2019-05-09 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지 및 광원 장치
CN107768506A (zh) * 2017-11-21 2018-03-06 苏州市悠文电子有限公司 叠板式发光二极管
KR102471689B1 (ko) * 2017-12-22 2022-11-28 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 반도체 소자 패키지
KR102515285B1 (ko) 2017-12-27 2023-03-30 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
WO2019146737A1 (ja) 2018-01-26 2019-08-01 丸文株式会社 深紫外led及びその製造方法
WO2019216724A1 (ko) * 2018-05-11 2019-11-14 엘지이노텍 주식회사 표면발광레이저 패키지 및 이를 포함하는 발광장치
KR102472710B1 (ko) * 2018-06-05 2022-11-30 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 반도체 소자 패키지
JP7231809B2 (ja) 2018-06-05 2023-03-02 日亜化学工業株式会社 発光装置
TW202027304A (zh) * 2018-08-24 2020-07-16 日商丸文股份有限公司 深紫外led裝置及其製造方法
JP6794498B1 (ja) * 2019-06-04 2020-12-02 浜松ホトニクス株式会社 発光装置、及び発光装置の製造方法
CN111081847A (zh) * 2019-12-30 2020-04-28 深圳Tcl新技术有限公司 发光二极管和光源装置
JP7370274B2 (ja) * 2020-02-18 2023-10-27 日機装株式会社 半導体パッケージ及び半導体発光装置
KR102338177B1 (ko) * 2020-02-24 2021-12-10 주식회사 에스엘바이오닉스 반도체 발광소자
JP2021163950A (ja) * 2020-04-03 2021-10-11 Dowaエレクトロニクス株式会社 光半導体パッケージの製造方法及び光半導体パッケージ
DE102020117186A1 (de) * 2020-06-30 2021-12-30 Schott Ag Gehäustes optoelektronisches Modul und Verfahren zu dessen Herstellung
US20240055567A1 (en) * 2020-12-18 2024-02-15 Seoul Viosys Co., Ltd. Light-emitting diode package
CN112820809A (zh) * 2020-12-30 2021-05-18 华灿光电(浙江)有限公司 紫外发光二极管芯片及其p电极的制备方法
CN114334941B (zh) * 2022-03-04 2022-05-31 至芯半导体(杭州)有限公司 一种紫外器件封装结构

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4326214A (en) * 1976-11-01 1982-04-20 National Semiconductor Corporation Thermal shock resistant package having an ultraviolet light transmitting window for a semiconductor chip
US7244965B2 (en) 2002-09-04 2007-07-17 Cree Inc, Power surface mount light emitting die package
US6825559B2 (en) * 2003-01-02 2004-11-30 Cree, Inc. Group III nitride based flip-chip intergrated circuit and method for fabricating
JP2006093565A (ja) 2004-09-27 2006-04-06 Kyocera Corp 発光素子用配線基板ならびに発光装置およびその製造方法
JP4501109B2 (ja) 2004-06-25 2010-07-14 日亜化学工業株式会社 発光装置
US7855395B2 (en) * 2004-09-10 2010-12-21 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting diode package having multiple molding resins on a light emitting diode die
JP2006216764A (ja) * 2005-02-03 2006-08-17 Ngk Spark Plug Co Ltd 発光素子実装用配線基板
JP4699042B2 (ja) * 2005-02-21 2011-06-08 京セラ株式会社 発光素子用配線基板ならびに発光装置
KR100629521B1 (ko) * 2005-07-29 2006-09-28 삼성전자주식회사 Led 패키지 및 그 제조방법과 이를 이용한 led어레이 모듈
KR100632002B1 (ko) * 2005-08-02 2006-10-09 삼성전기주식회사 보호 소자를 포함하는 측면형 발광 다이오드
JP4804109B2 (ja) * 2005-10-27 2011-11-02 京セラ株式会社 発光素子用配線基板および発光装置並びに発光素子用配線基板の製造方法
WO2007058438A1 (en) * 2005-11-18 2007-05-24 Amosense Co., Ltd. Electronic parts packages
JP4789671B2 (ja) * 2006-03-28 2011-10-12 京セラ株式会社 発光素子用配線基板ならびに発光装置
JP5250949B2 (ja) 2006-08-07 2013-07-31 デクセリアルズ株式会社 発光素子モジュール
JP4935514B2 (ja) * 2006-09-01 2012-05-23 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2008109079A (ja) * 2006-09-26 2008-05-08 Kyocera Corp 表面実装型発光素子用配線基板および発光装置
US7911059B2 (en) 2007-06-08 2011-03-22 SeniLEDS Optoelectronics Co., Ltd High thermal conductivity substrate for a semiconductor device
US20090008671A1 (en) * 2007-07-06 2009-01-08 Lustrous Technology Ltd. LED packaging structure with aluminum board and an LED lamp with said LED packaging structure
JP5167977B2 (ja) 2007-09-06 2013-03-21 日亜化学工業株式会社 半導体装置
JP2009071013A (ja) * 2007-09-13 2009-04-02 Ngk Spark Plug Co Ltd 発光素子実装用基板
US20090284932A1 (en) 2008-03-25 2009-11-19 Bridge Semiconductor Corporation Thermally Enhanced Package with Embedded Metal Slug and Patterned Circuitry
US8310043B2 (en) * 2008-03-25 2012-11-13 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader with ESD protection layer
KR101488451B1 (ko) * 2008-03-31 2015-02-02 서울반도체 주식회사 멀티칩 led 패키지
JP5185683B2 (ja) * 2008-04-24 2013-04-17 パナソニック株式会社 Ledモジュールの製造方法および照明器具の製造方法
TWM361098U (en) * 2009-01-22 2009-07-11 Tcst Tech Co Ltd LED base structure capable of preventing leakage
JP2010199547A (ja) * 2009-01-30 2010-09-09 Nichia Corp 発光装置及びその製造方法
JP4780203B2 (ja) * 2009-02-10 2011-09-28 日亜化学工業株式会社 半導体発光装置
KR101092063B1 (ko) * 2009-04-28 2011-12-12 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지 및 그 제조방법
JP2011040498A (ja) * 2009-08-07 2011-02-24 Seiko Instruments Inc 電子部品用基板及び発光デバイス
KR101565988B1 (ko) * 2009-10-23 2015-11-05 삼성전자주식회사 적색형광체, 그 제조방법, 이를 이용한 발광소자 패키지, 조명장치
JP3158994U (ja) * 2009-10-29 2010-05-06 株式会社Ks 回路基板
CN102130269B (zh) * 2010-01-19 2013-03-27 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 固态发光元件及光源模组

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