JP2015153823A5 - - Google Patents
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Description
本配線基板は、半導体素子又は半導体素子を含むモジュールが搭載される配線基板であって、放熱板と前記放熱板上に接着層を介して設けられた第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に設けられた、前記半導体素子と電気的に接続される電気接続用配線、及び、前記半導体素子とは電気的に接続されない熱拡散用配線と、前記熱拡散用配線と一体に形成され、前記熱拡散用配線の前記第１絶縁層側の面に前記第１絶縁層を厚さ方向に貫通する貫通孔を充填するように設けられた貫通配線と、前記第１絶縁層上に設けられ、前記電気接続用配線を露出する第１開口部と、前記熱拡散用配線を露出する第２開口部を備えた第２絶縁層と、を有し、前記放熱板の前記接着層が形成される面には突起部が設けられ、前記突起部は、前記放熱板の組成と同じ組成からなり、少なくとも前記貫通配線と平面視で重複する領域に配置され、前記貫通配線の前記接着層側の端面及び前記第１絶縁層の前記接着層側の面と前記突起部の先端とは離間しており、前記接着層は、前記貫通配線の前記接着層側の端面及び前記第１絶縁層の前記接着層側の面と前記突起部との間に充填されていることを要件とする。
Claims (9)
- 半導体素子又は半導体素子を含むモジュールが搭載される配線基板であって、
放熱板と
前記放熱板上に接着層を介して設けられた第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に設けられた、前記半導体素子と電気的に接続される電気接続用配線、及び、前記半導体素子とは電気的に接続されない熱拡散用配線と、
前記熱拡散用配線と一体に形成され、前記熱拡散用配線の前記第１絶縁層側の面に前記第１絶縁層を厚さ方向に貫通する貫通孔を充填するように設けられた貫通配線と、
前記第１絶縁層上に設けられ、前記電気接続用配線を露出する第１開口部と、前記熱拡散用配線を露出する第２開口部を備えた第２絶縁層と、を有し、
前記放熱板の前記接着層が形成される面には突起部が設けられ、
前記突起部は、前記放熱板の組成と同じ組成からなり、少なくとも前記貫通配線と平面視で重複する領域に配置され、
前記貫通配線の前記接着層側の端面及び前記第１絶縁層の前記接着層側の面と前記突起部の先端とは離間しており、
前記接着層は、前記貫通配線の前記接着層側の端面及び前記第１絶縁層の前記接着層側の面と前記突起部との間に充填されていることを特徴とする配線基板。 - 前記突起部は金属からなることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
- 前記突起部は、一定の規則性を有して形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の配線基板。
- 前記突起部は、平面視において、網目模様、縞模様、又は水玉模様に形成されていることを特徴とする請求項３記載の配線基板。
- 平面視において、前記熱拡散用配線の形成領域は、前記第２開口部の領域よりも外側に延在し、前記電気接続用配線の形成領域よりも大きく設けられていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項記載の配線基板。
- 前記貫通配線は、平面視において、前記貫通配線の外形の一部が、搭載される前記半導体素子の外形の一部と重複する範囲に配置されるように設けられていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項記載の配線基板。
- 前記電気接続用配線は平面上のみに形成され、前記第１絶縁層及び前記接着層の前記電気接続用配線と平面視で重複する領域には前記貫通配線は存在しないことを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項記載の配線基板。
- 請求項１乃至７の何れか一項記載の配線基板と、
前記熱拡散用配線の前記第２絶縁層から露出する面上に搭載された前記半導体素子又は前記モジュールと、を有することを特徴とする半導体パッケージ。 - 半導体素子又は半導体素子を含むモジュールが搭載される配線基板であって、
放熱板と
前記放熱板上に接着層を介して設けられた第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に設けられた、前記半導体素子と電気的に接続される電気接続用配線、及び、前記半導体素子とは電気的に接続されない熱拡散用配線と、
前記熱拡散用配線と一体に形成され、前記熱拡散用配線の前記第１絶縁層側の面に前記第１絶縁層を厚さ方向に貫通する貫通孔を充填するように設けられた貫通配線と、
前記第１絶縁層上に設けられ、前記電気接続用配線を露出する第１開口部と、前記熱拡散用配線を露出する第２開口部を備えた第２絶縁層と、を有し、
前記放熱板の前記接着層が形成される面には突起部が設けられ、
前記突起部は、前記放熱板の組成と同じ組成からなり、少なくとも前記貫通配線と平面視で重複する領域に配置され、
前記突起部は、一定の規則性を有して形成され、かつ、前記突起部は、平面視において、縞模様に形成されていることを特徴とする配線基板。
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