JP2013046072A5 - - Google Patents

Claims (18)

1. 壁部及び底面を有するキャビティを有するパッケージ本体と、
   前記キャビティ内に位置する発光素子と、
   前記パッケージ本体の内に挿入され、前記発光素子の下部に位置する放熱部と、
   前記放熱部の周囲に位置し、ワイヤボンディングによって前記発光素子と電気的に連結される第２の電極パターンと
   を備え、
   前記第２の電極パターンは、ワイヤがボンディングされる第１の領域と、前記第１の領域と連結された第２の領域とを有し、
   前記第１の領域の幅と前記第２の領域の幅が互いに異なる、発光素子パッケージ。
2. 前記パッケージ本体はセラミック材質からなる、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
3. 前記第１の領域の幅は前記第２の領域の幅より広い、請求項１又は２に記載の発光素子パッケージ。
4. 前記パッケージ本体は複数の層からなり、前記第２の電極パターンは拡張パターンを含み、前記拡張パターンは、前記パッケージ本体をなす複数の層のうち少なくとも一つの層を貫通する少なくとも一つのビアホールと電気的に連結される、請求項１〜３のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
5. 前記ビアホールは、前記パッケージ本体の下部に配置される電極パッドと電気的に接触する、請求項４に記載の発光素子パッケージ。
6. 前記ビアホールは、前記第２の電極パターンと電気的に連結され、前記キャビティの壁部と垂直方向に重畳される、請求項４又は５に記載の発光素子パッケージ。
7. 前記拡張パターンは、前記第２の電極パターンから前記キャビティの壁部方向に拡張されて形成され、少なくとも一部は前記キャビティの壁部の下側に位置する、請求項４〜６のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
8. 前記発光素子パッケージは複数の発光素子を含み、前記放熱部は複数の発光素子にそれぞれ対応するように複数配置される、請求項１〜７のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
9. 前記放熱部は、少なくとも２個の層からなり、前記放熱部内の第１の層の幅は第２の層の幅と異なる、請求項８に記載の発光素子パッケージ。
10. 前記放熱部と前記発光素子との間に位置し、セラミック材質からなる支持プレートをさらに含む、請求項１〜９のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
11. 前記パッケージ本体と前記発光素子との間に第１の電極パターンが位置する、請求項１〜１０のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
12. 前記第１の電極パターンは、チップ実装領域と、前記チップ実装領域の周囲に配置される複数の縁部領域とを有し、隣接した各縁部領域間で前記パッケージ本体が露出する、請求項１１に記載の発光素子パッケージ。
13. 前記複数の縁部領域は前記チップ実装領域のコーナーに位置する、請求項１２に記載の発光素子パッケージ。
14. 前記複数の縁部領域は前記チップ実装領域の辺に沿って位置する、請求項１２に記載の発光素子パッケージ。
15. 前記支持プレートを貫通するビアホールが配置され、前記支持プレートのビアホールと前記第１の電極パターンとが電気的に連結される、請求項１１〜１４のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
16. 前記放熱部の底面に位置する支持プレートをさらに備える、請求項１〜１５のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
17. 前記パッケージ本体のキャビティ内に位置する透光層をさらに備える、請求項１〜１６のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
18. 前記発光素子から放出される光は２６０〜４０５ｎｍの波長の範囲に属する、請求項１〜１７のいずれかに記載の発光素子パッケージ。