KR20130074991A - 발광 모듈 - Google Patents

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KR20130074991A
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김병목
조영준
정수정
권서연
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시예에 따른 발광 모듈은 일면에 광원이 배치되고, 상기 광원과 전기적으로 연결된 전극 패드를 포함하는 기판; 상기 기판 상에 위치하고, 상기 광원과 대응하는 영역이 개방된 개방부를 포함하는 홀더; 및 상기 개방부 내에 고정되어 상기 광원 상에 배치되는 확산 부재를 포함한다.

Description

발광 모듈{LIGHT EMITTING MODULE}
실시예는 발광 모듈에 관한 것이다.
반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Ligit Emitting Diode)나 레이저 다이오드와 같은 발광소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.
따라서, 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.
이러한 발광 다이오드를 장착한 발광 모듈의 경우, 일반적으로 발광 다이오드와 전기적으로 연결된 전극 패드와 외부 전원을 솔더링(soldering) 방식으로 연결하여 발광 다이오드의 구동에 필요한 전류를 공급하고 있다.
그러나, 솔더링 작업은 납을 사용하기 때문에 환경 오염에 치명적이어서 친환경을 지향하는 요즘 추세에 적합하지 않으며, 솔더링 작업 후 오랜 시간이 경과하면서 납이 부식되어 발광 모듈의 신뢰성에도 영향을 끼치는 문제점이 존재한다.
또한, 발광 모듈 또는 발광소자에 확산 부재와 결합 시 별도의 지지 부 구비가 필요하며 확산 부재를 부착하는 방식으로 적용 시 부착 불량이 발생하면 재 작업이 어렵고 다량 불량과 폐기를 해야 하는 문제점이 존재한다.
실시예는 발광 모듈과 확산 부재를 결합하는 방식을 별도의 지지 부 없이 개방부를 포함하는 홀더에 삽입 홈을 적용하여 기계적으로 결합하므로 손쉽게 결합하고 부착 불량 발생을 최소화 하도록 하는 발광 모듈을 제공하고, 발광 모듈과 외부 전원을 기계적으로 연결하여 환경 오염을 최소화하고 구조적으로도 견고한 발광 모듈을 제공하고자 한다.
실시예에 따른 발광 모듈은 일면에 광원이 배치되고, 상기 광원과 전기적으로 연결된 전극 패드를 포함하는 기판; 상기 기판 상에 위치하고, 상기 광원과 대응하는 영역이 개방된 개방부를 포함하는 홀더; 및 상기 개방부 내에 고정되어 상기 광원 상에 배치되는 확산 부재를 포함한다.
상기 개방부의 내측면에는 삽입홈이 형성되고, 상기 삽입홈에 상기 확산 부재가 삽입될 수 있다.
상기 홀더는 상기 기판의 가장자리 영역의 적어도 일부에 대응하는 지지 플레이트부와, 상기 전극 패드와 대응하는 영역이 돌출 전극부를 수용하는 캐비티를 포함할 수 있다.
상기 홀더와 상기 기판은 적어도 하나의 체결부를 가지고, 체결 수단에 의해 상기 홀더가 상기 기판에 고정될 수 있다.
상기 홀더는 상기 기판과 마주보는 면에 돌출부가 위치하고, 상기 기판 상의 상기 돌출부와 대응하는 위치에 수용부가 위치할 수 있다.
상기 기판 하부에 배치되는 방열 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 기판과 상기 방열 부재 사이에 열전도성 부재가 위치할 수 있다.
상기 방열 부재는, 상기 방열 부재의 하부면 방향으로 연장하여 형성된 복수 개의 방열핀을 포함할 수 있다.
상기 홀더와 상기 방열 부재는 적어도 하나의 체결부를 가지고, 체결 수단에 의해 상기 홀더가 상기 방열 부재에 고정될 수 있다.
상기 지지 플레이트부에서 돌출되어 형성된 체결부를 더 포함할 수 있다.
상기 홀더는 무기 재질로 이루어질 수 있다.
상기 캐비티 내에는 외부 전원과 연결된 와이어와 전기적으로 연결되는 돌출 전극부가 위치하고, 상기 돌출 전극부와 상기 전극 패드가 컨택될 수 있다.
상기 광원은 반도체 발광소자이고, 상기 전극 패드는 상기 반도체 발광소자와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 기판은 메탈 기판 또는 세라믹 기판을 포함할 수 있다.
상기 발광소자에서 방출되는 광은 260~395nm 영역의 파장을 가질 수 있다.
상기 전극 패드는 애노드 전극 패드와, 상기 애노드 전극 패드와 이격되어 위치하는 캐소드 전극 패드를 포함할 수 있다.
상기 확산 부재는 유리 재질 또는 투광성 수지물을 포함할 수 있다.
상기 확산 부재의 표면에 광추출 패턴 또는 선택 파장광 차단 패턴이 위치할 수 있다.
상기 기판에 홈이 형성되고, 상기 홈 내에 상기 전극 패드가 배치될 수 있다.
실시예에 따르면 솔더링 작업 없이 발광 모듈과 외부 전원을 기계적으로 연결하므로 환경 오염의 염려가 없어 환경 친화적이며, 냉납 등으로 인한 전선 연결 불량의 발생을 최소화할 수 있어 발광 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 별도의 확산 부재 지지부를 구비할 필요 없이 홀더에 확산 부재를 체결함으로써 발광 모듈의 구조를 간소화하고 확산 부재 부착 불량 발생을 최소화 할 수 있다.
도 1은 제1 실시예에 따른 발광 모듈의 사시도이고,
도 2a는 지지 플레이트의 일부를 상부에서 바라본 사시도이고,
도 2b는 지지 플레이트의 일부를 하부에서 바라본 사시도이고,
도 3은 커버 유닛의 체결부 구성을 나타낸 도면이고,
도 4a 및 도 4b는 커버 유닛 내에 배치된 와이어와 기판 상의 전극 패드와의 컨택 구조의 일실시예를 나타낸 단면도이고,
도 5는 제2 실시예에 따른 발광 모듈의 사시도이고,
도 6은 제3 실시예에 따른 발광 모듈의 사시도이고,
도 7은 제4 실시예에 따른 발광 모듈의 사시도이고,
도 8은 제5 실시예에 따른 발광 모듈의 사시도이고,
도 9는 제6 실시예에 따른 발광 모듈의 사시도이고,
도 10은 상술한 실시예들에 따른 발광 모듈이 배치된 헤드램프의 일실시예를 나타낸 도면이다.
이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.
본 발명에 따른 실시예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
도 1은 제1 실시예에 따른 발광 모듈의 사시도이다.
제1 실시예에 따른 발광 모듈은 일면에 광원(100)이 배치되고 상기 광원과 전기적으로 연결된 전극 패드(110)를 포함하는 기판(120)과, 상기 기판(120) 상에 위치하고 상기 광원(100)과 대응하는 영역이 개방된 개방부(210)를 포함하는 홀더(200)와, 상기 개방부(210) 내에 고정되어 상기 광원(100) 상에 배치되는 확산 부재(220)를 포함한다.
상기 광원(100)은 발광소자(102)이며, 발광소자(102)를 칩 형태로 기판(120)에 실장하는 COB(Chip On Board) 타입일 수 있다.
상기 발광소자(102)는 복수의 화합물 반도체층, 예를 들어 3족-5족 원소의 반도체층을 이용한 LED(Light Emitting Diode)를 포함하며, LED는 청색, 녹색 또는 적색 등과 같은 광을 방출하는 유색 LED이거나 UV LED일 수 있다. LED의 방출 광은 다양한 반도체를 이용하여 구현될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 기판(120)은 회로 패턴이 형성된 메탈 기판 또는 세라믹 기판일 수 있다.
상기 세라믹 기판은 단일 층으로 이루어지거나, 다층으로 이루어질 수 있으며, 상기 기판(120)이 다층의 세라믹 기판인 경우, 예를 들어, 고온 동시 소성 세라믹(High Temperature Cofired Ceramics, HTCC) 또는 저온 동시 소성 세라믹(Low Temperature Cofired Ceramics, LTCC) 기술을 이용하여 구현될 수 있다.
상기 발광소자(102)가 약 260~395nm의 파장을 갖는 심자외선(Deep UV) LED 또는근자외선(Near UV) LED를 포함한 UV LED인 경우, 발광소자(102)에서 방출되는 자외선 광에 의해 기판(120)이 변색되거나 변질되지 않도록 상기 기판(120)은 세라믹 기판으로 이루어질 수 있다.
상기 기판(102)의 상면에는 상기 광원(100)과 전기적으로 연결된 전극 패드(110)가 위치한다.
상기 전극 패드(110)는 기판(120)의 가장자리 영역에 인접하여 배치될 수 있으나, 전극 패드(110)의 배치는 실시예에 따라 달라질 수 있으며 이에 제한을 두지 않는다.
상기 전극 패드(110)는 상기 기판(120)의 상면에 그대로 배치될 수도 있고, 상기 기판(120)에 홈(114)을 형성하여 상기 홈(114) 내에 배치될 수도 있다.
상기 전극 패드(110)는 상기 광원(100)의 제1 전극(미도시)과 전기적으로 연결된 애노드 전극 패드(111)와, 상기 애노드 전극 패드(111)와 이격되어 위치하며 상기 광원(100)의 제2 전극(미도시)과 전기적으로 연결된 캐소드 전극 패드(112)를 포함한다.
상기 홀더(200)는 상기 기판(120)의 가장자리 영역의 적어도 일부와 대응하여 배치되는 지지 플레이트(230)와, 상기 전극 패드(110)와 대응하는 영역이 개방된 캐비티가 구비된 적어도 하나의 커버 유닛(300)을 포함할 수 있다.
도 1을 참조하면, 상기 지지 플레이트(230)는 상기 기판(120)의 네 가장자리 영역 중 하나의 가장자리 영역에 대응하여 배치되는 제1 지지 플레이트(231)와, 상기 제1 지지 플레이트(231)와 마주하여 위치된 제2 지지 플레이트(232)를 포함할 수 있다.
이때, 상기 제1 지지 플레이트(231)와 상기 제2 지지 플레이트(232)의 내측면이 상기 개방부(210)를 형성한다.
상기 개방부(210)의 내측면, 즉 상기 제1 지지 플레이트(231)와 상기 제2 지지 플레이트(232)의 내측면에는 삽입홈(236)이 형성되고, 상기 삽입홈(236)에 확산 부재(220)가 삽입되어 체결될 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 지지 플레이트(230)는 상기 기판(120)의 가장자리 영역의 적어도 일부와 대응하여 배치될 수 있으나, 상기 지지 플레이트(230)의 내측면이 상기 개방부(210)를 형성하고, 상기 개방부(210)의 내측면에 형성된 삽입홈(236)에 확산 부재(220)가 체결되어야 하므로, 상기 지지 플레이트(230)는 서로 대칭을 이루도록 구비될 수 있다.
상기 지지 플레이트(230)는 상기 기판(120)의 가장자리 영역에서 상기 기판(120)의 상면과 접하여 배치될 수 있다.
상기 발광소자(102)가 UV LED를 포함하는 경우, 상기 홀더(200)는 상기 발광소자(102)에서 방출된 자외선 광에 의해 변색되거나 변질되지 않도록 무기 재질로 이루어질 수 있다.
상기 커버 유닛(300)는 상기 기판(120) 상에 배치된 전극 패드(110)를 커버하도록 상기 기판(120) 상부에 배치된다.
상기 커버 유닛(300)은 상기 전극 패드(110)와 대응하는 영역이 개방된 캐비티를 구비하며, 상기 캐비티 내에 배치되며 와이어(400)와 전기적으로 연결된 돌출 전극부(425)가 상기 전극 패드(110)와 컨택된다. 상기 와이어(400)는 외부 전원(미도시)와 연결되어 있다.
상기 와이어와 상기 전극 패드(110)의 컨택 구조에 대해서는 도 4를 참조하여 후술한다.
도 1에는 일 예로서 제1 커버 유닛(300a) 및 제2 커버 유닛(300b) 두 개를 도시하였으나, 전극 패드(110)의 개수 또는 배열 위치에 따라 그 이하 또는 그 이상의 커버 유닛이 구비될 수 있다.
커버 유닛(300)은 복수 개의 커버 유닛(300a, 300b)을 포함하는 개념으로 사용될 수 있다.
도시되지는 않았으나, 예를 들어, 상기 애노드 전극 패드(111)와 상기 캐소드 전극 패드(112)가 인접하여 나란히 배열되는 경우, 상기 애노드 전극 패드(111)와 상기 캐소드 전극 패드(112)를 모두 커버하는 하나의 커버 유닛(300)만 구비될 수 있다.
또는, 예를 들어, 인접하여 나란히 배열된 애노드 전극 패드(111)와 캐소드 전극 패드(112)가 둘 이상 존재하는 경우, 커버 유닛(300)은 둘 이상 구비될 수 있다.
도 1에는, 애노드 전극 패드(111)가 상기 기판(120)의 가장자리 영역의 일부에 배치되고, 상기 애노드 전극 패드(111)와 멀리 이격되어 캐소드 전극 패드(112)가 배치되므로, 상기 애노드 전극 패드(111)를 커버하는 제1 커버 유닛(300a)과 상기 캐소드 전극 패드(112)를 커버하는 제2 커버 유닛(300b)이 각각 구비된다.
상기 커버 유닛(300)과 상기 지지 플레이트(230)는 분리 형성된 후 서로 결합될 수도 있으나, 도 1에서와 같이 일체로 형성될 수도 있다.
도 2a는 지지 플레이트의 일부를 상부에서 바라본 사시도이고, 도 2b는 지지 플레이트의 일부를 하부에서 바라본 사시도이다.
도 2a를 참조하면, 상기 지지 플레이트(230)에는 적어도 하나의 제1 체결부(242)가 형성되고, 상기 제1 체결부(242)에 체결되는 체결 수단(244)이 구비될 수 있다.
도 2a에는 일 예로 상기 제1 체결부(242)로서 관통홀이 형성되고, 체결 수단(244)으로서 나사를 도시하였으나, 이에 한정하지 않는다.
도시되지는 않았으나, 상기 제1 체결부(242)와 대응하는 상기 기판(120) 상의 영역에도 체결부가 형성되며, 상기 체결 수단(244)에 의해 상기 홀더(200)가 상기 기판(120)에 고정될 수 있다.
상기 제1 체결부(242)의 형태와 개수, 체결 수단(244)의 종류 등은 실시예에 따라 다양한 변형이 가능하며, 이에 제한을 두지 않는다.
도 2b를 참조하면, 상기 지지 플레이트(230)는 상기 기판(120)과 마주보는 면에 적어도 하나의 돌출부(246)를 구비할 수 있다.
도시되지는 않았으나, 상기 돌출부(246)와 대응하는 상기 기판(120) 상의 영역에 수용부가 형성되며, 끼움 결합에 의해 상기 홀더(200)가 상기 기판(120)에 고정될 수 있다.
상기 돌출부(246)와 수용부의 형태와 개수, 형성 위치 등은 실시예에 따라 다양한 변형이 가능하며, 이에 제한을 두지 않는다.
도 3은 커버 유닛의 체결부 구성을 나타낸 도면이다. 이하에서, 도 3을 참조하여 실시예에 따른 발광 모듈에 배치된 홀더(200)의 커버 유닛(300)의 체결 구조를 설명한다.
도 3은 커버 유닛(300)의 상부면을 생략하고 하부면만을 도시한 것이다. 상기 커버 유닛(300)은 적어도 하나의 체1 체결부(242)를 포함하며, 체결 수단(244)에 의해 홀더(200)의 하면에 배치되는 기판(120)에 고정될 수 있다.
상기 제1 체결부(242)와 체결 수단(244)은 도 2a와 관련해 상술한 지지 플레이트(230)에 구비된 것과 동일한 구성일 수 있다.
도시되지는 않았으나, 상기 기판(120)에도 상기 제1 체결부(242)와 대응하는 위치에 체결부가 형성될 수 있다.
도 3에는 일 예시로서 커버 유닛(300)의 하부면에 제1 체결부(242)로서 두 개의 관통홀이 형성되고, 체결 수단(244)으로서 나사가 상기 커버 유닛(300)의 체결부(242)와 상기 기판(120)의 체결부(미도시)를 결합하여 상기 커버 유닛(300)이 상기 기판(120)에 고정되는 구성을 도시하고 있다.
상기 제1 체결부(242)의 형태와 개수, 체결 수단(244)의 종류 등은 실시예에 따라 다양한 변형이 가능하며, 이에 제한을 두지 않는다.
도 4a 및 도 4b는 커버 유닛 내에 배치된 와이어와 기판 상의 전극 패드와의 컨택 구조의 일실시예를 나타낸 단면도이다.
도 4a를 참조하면, 상기 커버 유닛(300)은 상기 기판(120) 상의 전극 패드(110)와 대응하는 영역이 개방된 캐비티(310)가 구비되고, 상기 캐비티(310) 내에는 외부 전원(미도시)과 연결된 와이어(400)가 배치된다. 그리고, 상기 와이어(400)와 전기적으로 연결된 돌출 전극부(425)가 상기 전극 패드(110)와 컨택된다.
상기 전극 패드(110)는 상기 기판(120)의 상면에 그대로 배치될 수도 있고, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 기판(120)에 형성된 홈(114) 내에 배치될 수도 있다.
상기 전극 패드(110)는 상기 기판(120)에 형성된 회로 패턴(117)과 연결된다.
종래에는 외부 전원과 연결된 와이어(400)와 기판(120) 상의 전극 패드(110)를 솔더링(soldering) 작업에 의해 전기적으로 연결하였으나, 솔더링 작업은 납 등의 중금속을 사용하므로 환경 오염에 치명적이고, 냉납 등으로 인한 와이어 연결 불량이 발생하는 문제점이 있었다.
실시예에서는 상기 홀더(200)의 커버 유닛(300) 내에 배치된 와이어(400)가 돌출 전극부(425)를 통해 상기 전극 패드(110)와 기계적으로 서로 컨택되도록 하여 환경 오염의 염려가 없으며, 전선 연결 불량 등을 최소화하여 발광 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기 캐비티(310) 내에는 상기 돌출 전극부(425)를 지지하는 스프링(430)부가 구비될 수도 있다.
상기 스프링부(430)는 상기 와이어(400)가 돌출 전극부(425)를 통해 상기 전극 패드(110)와 컨택될 때, 스프링부(430)의 복원력에 의해 상기 와이어(400)와 상기 전극 패드(110)가 좀 더 견고하게 접촉될 수 있도록 한다.
상기 스프링부(430)의 외면은 절연 물질로 코팅되어 상기 와이어(400) 및 상기 전극 패드(110)와의 전기적 단락을 방지할 수 있다.
또는, 도 4b에 도시된 바와 같이, 도 4a의 돌출 전극부(425)와 스프링부(430)가 일체형으로 형성된 제2 전극부(427)를 통해 와이어(400)와 전극 패드(110)가 전기적으로 연결될 수도 있다.
이때, 상기 캐비티(310)의 일면에 별도의 지지부(440)가 위치하여, 상기 제2 전극부(427)의 일측이 상기 지지부(440)를 관통하여 지지될 수 있다.
또한, 상기 커버 유닛(300)은 상기 기판(120)과 마주보는 하부면에 적어도 하나의 돌출부(246)를 구비하고, 상기 기판(120)은 상기 돌출부(246)와 대응하는 위치에 적어도 하나의 수용부(118)을 구비하여, 상기 기판(120)과 상기 커버 유닛(300)이 끼움 결합할 수 있다.
상기 돌출부(246)는 도 2b와 관련하여 상술한 지지 플레이트(230)의 돌출부(246)와 유사한 구성일 수 있다.
상기 돌출부(246)와 상기 수용부(118)은, 도 2a와 관련하여 상술한 체결부(242) 및 체결수단(244), 그리고 도 2b와 관련하여 상술한 돌출부(246) 및 수용부와 더불어, 상기 홀더(200)와 상기 기판(120)이 좀 더 견고하게 결합되도록 할 수 있다.
그러나, 상기 기판(120)에 체결부나 수용부 등이 너무 많이 형성되면 이를 가공할 때나 상기 홀더(200)와 결합할 때 기계적인 스트레스가 발생할 수 있으므로, 스트레스를 덜 가하면서 상기 홀더(200)와 기판(120)이 견고하게 고정될 수 있는 정도로만 체결부와 수용부 등이 형성될 수 있다.
또한, 도시되지는 않았으나, 상기 커버 유닛(300) 하나가 애노드 전극 패드(111)와 캐소드 전극 패드(112)를 모두 커버하도록 배치된 경우, 상기 커버 유닛(300)의 캐비티(310) 내에는 서로 다른 극성을 갖는 두 개의 와이어(410, 420)가 배치되며, 상기 와이어(410, 420)는 상기 기판(120)에 배치된 애노드 전극 패드(111) 및 캐소드 전극 패드(112)와 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 개방부(210)의 내측면, 즉 상기 제1 지지 플레이트(231)와 상기 제2 지지 플레이트(232)의 내측면에는 삽입홈(236)이 형성되고, 상기 삽입홈(236)에 확산 부재(220)가 삽입되어 체결될 수 있다.
상기 확산 부재(220)는 상기 광원(100)으로부터 입사된 빛을 굴절과 산란을 통하여 광 투사각을 최대로 넓혀 빛이 고르게 퍼져 나갈 수 있도록 한다.
상기 확산 부재(220)는 상기 광원(100)에서 방출된 빛을 흡수하지 않고 투과시켜 발광 모듈의 광 추출 효율을 향상시킬 수 있도록 투명한 재질로 이루어질 수 있다.
상기 광원(100)이 UV LED를 포함하는 경우, 상기 광원(100)에서 방출된 광에 의해 상기 확산 부재(220)가 변색 또는 변질되지 않도록 상기 확산 부재(220)는 무기 재질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어 유리 재질 또는 투광성 수지물을 포함하여 이루어질 수 있다.
또한, 상기 확산 부재(220)의 표면에는 광추출 패턴 또는 선택 파장광 차단 패턴이 위치할 수 있다.
상기 광추출 패턴은 광원(100)에서 발생된 광을 난반사시켜 발광 모듈의 광추출 효율을 향상시키며, 주기적 또는 비주기적으로 형성될 수 있고, 예를 들어, 마이크로 렌즈 어레이(MLA)를 배열하여 패턴을 형성할 수도 있다.
상기 선택 파장광 차단 패턴은, 일종의 컬러 필터와 같은 역할을 할 수 있으며, 광원(100)에서 발생된 여러 파장 영역의 광 중에서 선택적인 파장 영역의 광만을 선택적으로 투과시킬 수 있다.
도시되지는 않았으나, 상기 삽입홈(236)에는 상기 확산 부재(220)의 상부에 제1 프리즘 시트와 제2 프리즘 시트 및 보호 시트가 배치될 수도 있으며, 이들 시트의 배치 순서는 변경될 수 있다.
제1 프리즘 시트는 지지필름의 일면에 투광성이면서 탄성을 갖는 중합체 재료로 형성되는데, 상기 중합체는 복수 개의 입체구조가 반복적으로 형성된 프리즘층을 가질 수 있다. 제 1 프리즘 시트에는 마루와 골이 반복적으로 스트라이프 타입으로 구비되어 패턴이 형성될 수 있다.
제2 프리즘 시트에서의 마루와 골의 방향은 제1 프리즘 시트 내의 지지필름의 일면의 마루와 골의 방향과 수직하게 배열될 수 있다.
도 5는 제2 실시예에 따른 발광 모듈의 사시도이다.
상술한 실시예와 중복되는 내용은 다시 설명하지 않으며, 이하에서는 차이점을 중심으로 설명한다.
제2 실시예에 따른 발광 모듈은 일면에 광원(100)이 배치되고 상기 광원과 전기적으로 연결된 전극 패드(110)를 포함하는 기판(120)과, 상기 기판(120) 상에 위치하고 상기 광원(100)과 대응하는 영역이 개방된 개방부(210)를 포함하는 홀더(200)와, 상기 개방부(210) 내에 고정되어 상기 광원(100) 상에 배치되는 확산 부재(220)를 포함한다.
상기 광원(100)은 발광소자(102)이며, 발광소자(102)를 칩 형태로 기판(120)에 실장하는 COB(Chip On Board) 타입일 수 있다.
상기 홀더(200)는 상기 기판(120)의 가장자리 영역의 적어도 일부와 대응하여 배치되는 지지 플레이트(230)와, 상기 전극 패드(110)와 대응하는 영역이 개방된 캐비티가 구비된 적어도 하나의 커버 유닛(300)을 포함할 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 지지 플레이트(230)는 상기 기판(120)의 네 가장자리 영역 중 하나의 가장자리 영역에 대응하여 배치되는 제1 지지 플레이트(231)와, 상기 제1 지지 플레이트(231)와 마주하여 위치된 제2 지지 플레이트(232)와, 상기 제1 지지 플레이트(231)의 일측 및 상기 제2 지지 플레이트(232)의 일측을 연결하는 제3 지지 플레이트(233)와, 상기 제3 지지 플레이트(233)와 마주하여 위치되며 상기 제1 지지 플레이트(231)의 타측 및 상기 제2 지지 플레이트(232)의 타측을 연결하는 제4 지지 플레이트(234)를 포함할 수 있다.
이때, 상기 제1,2,3,4 지지 플레이트(231~234)의 내측면이 상기 개방부(210)를 형성한다.
상기 제3 지지 플레이트(233) 및 상기 제4 지지 플레이트(234)의 구성은 상술한 제1 지지 플레이트(231) 및 상기 제2 지지 플레이트(232)와 같으므로 자세한 설명은 생략한다.
상기 개방부(210)의 내측면, 즉 상기 제1,2,3,4 지지 플레이트(231~234)의 내측면에는 삽입홈(236)이 형성되고, 상기 삽입홈(236)에 확산 부재(220)가 삽입되어 체결될 수 있다.
상기 확산 부재(220)는 상기 광원(100)으로부터 입사된 빛을 굴절과 산란을 통하여 광 투사각을 최대로 넓혀 빛이 고르게 퍼져 나갈 수 있도록 한다.
상기 확산 부재(220)는 상기 광원(100)에서 방출된 빛을 흡수하지 않고 투과시켜 발광 모듈의 광 추출 효율을 향상시킬 수 있도록 투명한 재질로 이루어질 수 있다.
상기 광원(100)이 UV LED를 포함하는 경우, 상기 광원(100)에서 방출된 광에 의해 상기 확산 부재(220)가 변색 또는 변질되지 않도록 상기 확산 부재(220)는 무기 재질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어 유리 재질로 이루어질 수 있다.
상기 커버 유닛(300)은 도 1 내지 도 4와 관련하여 상술한 바와 같으므로, 자세한 설명은 생략한다.
상기 커버 유닛(300)과 상기 제1 내지 제4 지지 플레이트(231~234)는 일체로 형성될 수 있다.
도 6은 제3 실시예에 따른 발광 모듈의 사시도이다.
상술한 실시예들과 중복되는 내용은 다시 설명하지 않으며, 이하에서는 차이점을 중심으로 설명한다.
제3 실시예에 따른 발광 모듈은 상면에 광원(100)이 배치된 기판(120)과, 상기 기판(120) 상부에 위치하고 상기 광원(100)과 대응하는 영역이 개방된 개방부(210)를 포함하는 홀더(200)와, 상기 개방부(210)에 체결되어 상기 광원(100) 상부에 배치되는 확산 부재(220)를 포함한다. 그리고, 상기 기판(120) 하부에는 방열 부재(500)가 배치된다.
상기 광원(100)은 발광소자(102)이며, 발광소자(102)를 칩 형태로 기판(120)에 실장하는 COB(Chip On Board) 타입일 수 있다.
상기 홀더(200)는 상기 기판(120)의 가장자리 영역의 적어도 일부와 대응하여 배치되는 지지 플레이트(230)와, 상기 전극 패드(110)와 대응하는 영역이 개방된 캐비티가 구비된 적어도 하나의 커버 유닛(300)을 포함할 수 있다.
상기 커버 유닛(300)은 도 1 내지 도 4와 관련해 상술한 바와 같으므로 설명을 생략한다.
도 6에는 일 예시로서, 상기 지지 플레이트(230)가 상기 기판(120)의 네 가장자리 영역 중 하나의 가장자리 영역에 대응하여 배치되는 제1 지지 플레이트(231)와, 상기 제1 지지 플레이트(231)와 마주하여 위치된 제2 지지 플레이트(232)와, 상기 제1 지지 플레이트(231)의 일측 및 상기 제2 지지 플레이트(232)의 일측을 연결하는 제3 지지 플레이트(233)와, 상기 제3 지지 플레이트(233)와 마주하여 위치되며 상기 제1 지지 플레이트(231)의 타측 및 상기 제2 지지 플레이트(232)의 타측을 연결하는 제4 지지 플레이트(234)를 포함하는 것으로 도시하였으나, 서로 대칭을 이루는 두 개의 지지 플레이트(231 및 232, 또는, 233 및 234)만 포함할 수도 있다.
상기 개방부(210)의 내측면, 즉 상기 제1,2,3,4 지지 플레이트(231~234)의 내측면에는 삽입홈(236)이 형성되고, 상기 삽입홈(236)에 확산 부재(220)가 삽입되어 체결될 수 있다.
상기 확산 부재(220)는 상기 광원(100)으로부터 입사된 빛을 굴절과 산란을 통하여 광 투사각을 최대로 넓혀 빛이 고르게 퍼져 나갈 수 있도록 한다.
상기 방열 부재(500)는 상기 광원(100)에서 발생된 열을 외부로 방출하는 역할을 하므로 열 전도성이 우수한 재질로 이루어질 수 있다.
상기 방열 부재(500)는 상기 방열 부재(500)의 하부면 방향으로 형성된 복수 개의 방열핀(510)을 포함할 수 있다. 상기 방열핀(510)은 상기 방열 부재(500)가 외부 공기와 접하는 면적을 넓힘으로써 열 방출 효과를 향상시킨다.
상기 방열 부재(500)와 상기 기판(120) 사이에는 열전도성 부재(520)가 위치할 수 있다. 상기 열전도성 부재(520)는 우수한 열 전도성과 전기 절연성 및 난연성을 가져서 발열 부위와 방열 부재를 밀착시켜 줌으로써 열 전달 효과를 극대화할 수 있다.
상기 지지 플레이트(230)는 상기 지지 플레이트(230)에서 돌출되어 형성된 적어도 하나의 제2 체결부(250)를 포함할 수 있다.
상기 제2 체결부(255)는 상기 지지 플레이트(230)와 동일면 상에서 연장되어 형성될 수 있으며, 상기 홀더(200)의 하부에 위치하는 상기 기판(120)의 폭을 초과하여 돌출될 수 있다.
상기 지지 플레이트(230)에 형성된 상기 제2 체결부(250)와 대응하는 상기 방열 부재(500) 상의 영역에도 체결부(515)가 형성되며, 체결 수단(255)에 의해 상기 홀더(200)가 상기 방열 부재(500)에 고정될 수 있다.
도 6에는 일 예로서 상기 제2 체결부(250)가 상기 제1 지지 플레이트(231)와 상기 제2 지지 플레이트(232)에 구비된 것으로 도시하였으나, 이에 한정하지 않는다.
상기 제2 체결부(250)는 상기 홀더(200)가 상기 방열 부재(500)에 보다 견고하게 고정될 수 있도록, 마주보는 두 개의 지지 플레이트(231 및 232, 또는, 233 및 234)에 대칭을 이루어 형성될 수 있다.
상기 홀더(200)는 상술한 실시예들에서와 같이 기판(120)에 결합하여 고정될 수도 있으나, 상기 기판(120)에는 회로 패턴 등이 포함되어 있어 체결부를 형성하는데 제약이 따를 수 있으므로, 상기 홀더(200)에 별도의 제2 체결부(250)를 형성하여 체결 수단(255)에 의해 상기 방열 부재(500)에 고정될 수 있다.
또는, 실시예에 따라 상기 홀더(200)가 상기 기판(120)과 상기 방열 부재(500) 모두에 결합하여 고정될 수도 있다.
상술한 바와 같이 상기 기판(120)과 상기 방열 부재(500) 사이에는 열전도성 부재(520)를 위치시켜 상기 기판(120)을 상기 방열 부재(500)에 고정할 수 있다. 그러나, 열전도성 부재(520)의 비용이 고가이므로 상기 제2 체결부(255)를 통해 상기 홀더(200)와 상기 방열 부재(500)를 고정함으로써 열전도성 부재(520) 없이 상기 기판(120)을 상기 방열 부재(500)에 고정하여 발광 모듈의 제작 단가를 낮출 수 있다.
도 7은 제4 실시예에 따른 발광 모듈의 사시도이다.
상술한 실시예들과 중복되는 내용은 다시 설명하지 않으며, 이하에서는 차이점을 중심으로 설명한다.
제4 실시예에 따른 발광 모듈은 발광 모듈은 일면에 광원(100)이 배치되고 상기 광원과 전기적으로 연결된 전극 패드(110)를 포함하는 기판(120)과, 상기 기판(120) 상에 위치하고 상기 광원(100)과 대응하는 영역이 개방된 개방부(210)를 포함하는 홀더(200)와, 상기 개방부(210) 내에 고정되어 상기 광원(100) 상에 배치되는 확산 부재(220)를 포함한다.상기 광원(100)은 발광소자 패키지(600)이며, 상기 발광소자 패키지(600)가 기판(120)에 실장하는 POB(Package On Board) 타입일 수 있다.
상기 발광 모듈에서 광원(100)인 발광소자 패키지(600)를 확대하여 도시한 A 부분을 참조하면, 상기 발광소자 패키지(600)는 캐비티가 형성된 몸체(610)와, 상기 몸체(610) 상에 배치되며 상기 몸체(610)에 형성된 전극 패턴(미도시)과 전기적으로 연결되는 발광소자(102)와, 상기 캐비티에 형성된 몰딩부(620)를 포함할 수 있다.
상기 몸체(610)는 세라믹 재질, 합성 수지 재질, 또는 금속 재질을 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 발광 소자(102)는 복수의 화합물 반도체층, 예를 들어 3족-5족 원소의 반도체층을 이용한 LED(Light Emitting Diode)를 포함하며, LED는 청색, 녹색 또는 적색 등과 같은 광을 방출하는 유색 LED이거나 UV LED일 수 있다. LED의 방출 광은 다양한 반도체를 이용하여 구현될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 발광소자(102)가 UV LED를 포함하는 경우, 발광소자(102)에서 방출된 자외선 광에 의해 변색되거나 변질되지 않도록 상기 몸체(610)는 세라믹 등의 무기 재질로 이루어질 수 있다.
상기 몰딩부(620)는 상기 발광소자(102)를 포위하여 보호할 수 있다. 또한, 상기 몰딩부(620)에는 형광체가 포함되어 상기 발광소자(102)에서 방출되는 빛의 파장을 변화시킬 수 있다.
또는, 실시예에 따라, 상기 몰딩부(620)를 형성하지 않고 상기 캐비티의 상면을 덮는 글라스부(미도시)가 형성될 수도 있다.
상기 홀더(200)는 상기 기판(120)의 가장자리 영역의 적어도 일부와 대응하여 배치되는 지지 플레이트(230)와, 상기 전극 패드(110)와 대응하는 영역이 개방된 캐비티가 구비된 적어도 하나의 커버 유닛(300)을 포함할 수 있다.
상기 커버 유닛(300)은 도 1 내지 도 4와 관련해 상술한 바와 같으므로 설명을 생략한다.
도 7을 참조하면, 상기 지지 플레이트(230)는 상기 기판(120)의 네 가장자리 영역 중 하나의 가장자리 영역에 대응하여 배치되는 제1 지지 플레이트(231)와, 상기 제1 지지 플레이트(231)와 마주하여 위치된 제2 지지 플레이트(232)를 포함할 수 있다.
이때, 상기 제1 지지 플레이트(231)와 상기 제2 지지 플레이트(232)의 내측면이 상기 개방부(210)를 형성한다.
상기 개방부(210)의 내측면, 즉 상기 제1 지지 플레이트(231)와 상기 제2 지지 플레이트(232)의 내측면에는 삽입홈(236)이 형성되고, 상기 삽입홈(236)에 확산 부재(220)가 삽입되어 체결될 수 있다.
상기 확산 부재(220)는 상기 광원(100)으로부터 입사된 빛을 굴절과 산란을 통하여 광 투사각을 최대로 넓혀 빛이 고르게 퍼져 나갈 수 있도록 한다.
상술한 바와 같이, 상기 지지 플레이트(230)는 상기 기판(120)의 가장자리 영역의 적어도 일부와 대응하여 배치될 수 있으나, 상기 지지 플레이트(230)의 내측면이 개방부(210)를 형성하고, 상기 개방부(210)의 내측면에 형성된 삽입홈(236)에 확산 부재(220)가 체결되어야 하므로, 상기 지지 플레이트(230)는 서로 대칭을 이루도록 구비될 수 있다.
도 8은 제5 실시예에 따른 발광 모듈의 사시도이다.
상술한 실시예들과 중복되는 내용은 다시 설명하지 않으며, 이하에서는 차이점을 중심으로 설명한다.
제5 실시예에 따른 발광 모듈은 발광 모듈은 일면에 광원(100)이 배치되고 상기 광원과 전기적으로 연결된 전극 패드(110)를 포함하는 기판(120)과, 상기 기판(120) 상에 위치하고 상기 광원(100)과 대응하는 영역이 개방된 개방부(210)를 포함하는 홀더(200)와, 상기 개방부(210) 내에 고정되어 상기 광원(100) 상에 배치되는 확산 부재(220)를 포함한다.상기 광원(100)은 발광소자 패키지(600)이며, 상기 발광소자 패키지(600)가 기판(120)에 실장하는 POB(Package On Board) 타입일 수 있다.
상기 홀더(200)는 상기 기판(120)의 가장자리 영역의 적어도 일부와 대응하여 배치되는 지지 플레이트(230)와, 상기 전극 패드(110)와 대응하는 영역이 개방된 캐비티가 구비된 적어도 하나의 커버 유닛(300)을 포함할 수 있다.
도 8을 참조하면, 상기 지지 플레이트(230)는 상기 기판(120)의 네 가장자리 영역 중 하나의 가장자리 영역에 대응하여 배치되는 제1 지지 플레이트(231)와, 상기 제1 지지 플레이트(231)와 마주하여 위치된 제2 지지 플레이트(232)와, 상기 제1 지지 플레이트(231) 및 상기 제2 지지 플레이트(232)의 일측을 연결하는 제3 지지 플레이트(233)와, 상기 제3 지지 플레이트(233)와 마주하여 위치되며 상기 제1 지지 플레이트(231) 및 상기 제2 지지 플레이트(232)의 타측을 연결하는 제4 지지 플레이트(234)를 포함할 수 있다.
이때, 상기 제1,2,3,4 지지 플레이트(231~234)의 내측면이 상기 개방부(210)를 형성한다.
상기 제3 지지 플레이트(233) 및 상기 제4 지지 플레이트(234)의 구성은 상술한 제1 지지 플레이트(231) 및 상기 제2 지지 플레이트(232)와 같으므로 자세한 설명은 생략한다.
상기 개방부(210)의 내측면, 즉 상기 제1,2,3,4 지지 플레이트(231~234)의 내측면에는 삽입홈(236)이 형성되고, 상기 삽입홈(236)에 확산 부재(220)가 삽입되어 체결될 수 있다.
상기 확산 부재(220)는 상기 광원(100)으로부터 입사된 빛을 굴절과 산란을 통하여 광 투사각을 최대로 넓혀 빛이 고르게 퍼져 나갈 수 있도록 한다.
도 9는 제6 실시예에 따른 발광 모듈의 사시도이다.
상술한 실시예들과 중복되는 내용은 다시 설명하지 않으며, 이하에서는 차이점을 중심으로 설명한다.
제6 실시예에 따른 발광 모듈은 상면에 일면에 광원(100)이 배치되고 상기 광원과 전기적으로 연결된 전극 패드(110)를 포함하는 기판(120)과, 상기 기판(120) 상에 위치하고 상기 광원(100)과 대응하는 영역이 개방된 개방부(210)를 포함하는 홀더(200)와, 상기 개방부(210) 내에 고정되어 상기 광원(100) 상에 배치되는 확산 부재(220)를 포함한다. 그리고, 상기 기판(120)의 하부에 방열 부재(500)가 배치된다.
상기 광원(100)은 발광소자 패키지(600)이며, 상기 발광소자 패키지(600)가 기판(120)에 실장하는 POB(Package On Board) 타입일 수 있다.
상기 홀더(200)는 상기 기판(120)의 가장자리 영역의 적어도 일부와 대응하여 배치되는 지지 플레이트(230)와, 상기 전극 패드(110)와 대응하는 영역이 개방된 캐비티가 구비된 적어도 하나의 커버 유닛(300)을 포함할 수 있다.
상기 커버 유닛(300)은 도 1 내지 도 4와 관련해 상술한 바와 같으므로 설명을 생략한다.
도 9에는 일 예시로서, 상기 지지 플레이트(230)가 상기 기판(120)의 네 가장자리 영역 중 하나의 가장자리 영역에 대응하여 배치되는 제1 지지 플레이트(231)와, 상기 제1 지지 플레이트(231)와 마주하여 위치된 제2 지지 플레이트(232)와, 상기 제1 지지 플레이트(231) 및 상기 제2 지지 플레이트(232)의 일측을 연결하는 제3 지지 플레이트(233)와, 상기 제3 지지 플레이트(233)와 마주하여 위치되며 상기 제1 지지 플레이트(231) 및 상기 제2 지지 플레이트(232)의 타측을 연결하는 제4 지지 플레이트(234)를 포함하는 것으로 도시하였으나, 서로 대칭을 이루는 두 개의 지지 플레이트(231 및 232, 또는, 233 및 234)만 포함할 수도 있다.
상기 개방부(210)의 내측면, 즉 상기 제1,2,3,4 지지 플레이트(231~234)의 내측면에는 삽입홈(236)이 형성되고, 상기 삽입홈(236)에 확산 부재(220)가 삽입되어 체결될 수 있다.
상기 확산 부재(220)는 상기 광원(100)으로부터 입사된 빛을 굴절과 산란을 통하여 광 투사각을 최대로 넓혀 빛이 고르게 퍼져 나갈 수 있도록 한다.
상기 방열 부재(500)는 상기 광원(100)에서 발생된 열을 외부로 방출하는 역할을 하므로 열 전도성이 우수한 재질로 이루어질 수 있다.
상기 방열 부재(500)는 상기 방열 부재(500)의 하부면 방향으로 형성된 복수 개의 방열핀(510)을 포함할 수 있다. 상기 방열핀(510)은 상기 방열 부재(500)가 외부 공기와 접하는 면적을 넓힘으로써 열 방출 효과를 향상시킨다.
상기 방열 부재(500)와 상기 기판(120) 사이에는 열전도성 부재(520)가 위치할 수 있다. 상기 열전도성 부재(520)는 우수한 열 전도성과 전기 절연성 및 난연성을 가져서 발열 부위와 방열 부재를 밀착시켜 줌으로써 열 전달 효과를 극대화할 수 있다.
상기 지지 플레이트(230)는 상기 지지 플레이트(230)에서 돌출되어 형성된 적어도 하나의 제2 체결부(250)를 포함할 수 있다.
상기 제2 체결부(255)는 상기 지지 플레이트(230)와 동일면 상에서 연장되어 형성될 수 있으며, 상기 홀더(200)의 하부에 위치하는 상기 기판(120)의 폭을 초과하여 돌출될 수 있다.
상기 지지 플레이트(230)에 형성된 상기 제2 체결부(250)와 대응하는 상기 방열 부재(500) 상의 영역에도 체결부(515)가 형성되며, 체결 수단(255)에 의해 상기 홀더(200)가 상기 방열 부재(500)에 고정될 수 있다.
도 9에는 일 예로서 상기 제2 체결부(250)가 상기 제1 지지 플레이트(231)와 상기 제2 지지 플레이트(232)에 구비된 것으로 도시하였으나, 이에 한정하지 않는다.
상기 제2 체결부(255)는 상기 홀더(200)가 상기 방열 부재(500)에 보다 견고하게 고정될 수 있도록, 마주보는 두 개의 지지 플레이트(231 및 232, 또는, 233 및 234)에 대칭을 이루어 형성될 수 있다.
상기 홀더(200)는 상술한 실시예들에서와 같이 기판(120)에 결합하여 고정될 수도 있으나, 상기 기판(120)에는 회로 패턴 등이 포함되어 있어 체결부를 형성하는데 제약이 따를 수 있으므로, 상기 홀더(200)에 별도의 제2 체결부(250)를 형성하여 체결 수단(255)에 의해 상기 방열 부재(500)에 고정될 수 있다.
또는, 실시예에 따라 상기 홀더(200)가 상기 기판(120)과 상기 방열 부재(500) 모두에 결합하여 고정될 수도 있다.
상술한 바와 같이 상기 기판(120)과 상기 방열 부재(500) 사이에는 열전도성 부재(520)를 위치시켜 상기 기판(120)을 상기 방열 부재(500)에 고정할 수 있다. 그러나, 열전도성 부재(520)의 비용이 고가이므로 상기 제2 체결부(255)를 통해 상기 홀더(200)와 상기 방열 부재(500)를 고정함으로써 열전도성 부재(520) 없이 상기 기판(120)을 상기 방열 부재(500)에 고정하여 발광 모듈의 제작 단가를 낮출 수 있다.
도 10은 상술한 실시예들에 따른 발광 모듈이 배치된 헤드램프의 일실시예를 나타낸 도면이다.
도 10을 참조하면, 발광 모듈(901)에서 생성된 빛이 리플렉터(902) 및 쉐이드(903)에서 반사된 후 렌즈(904)를 투과하여 차체의 전방을 향할 수 있다.
상기 발광 모듈(901)은 상술한 실시예들에 따른 발광 모듈일 수 있으며, 발광소자가 기판 상에 실장된 COB(Chip On Board) 타입이거나, 발광소자 패키지가 기판 상에 실장된 POB(Package On Board) 타입일 수 있다.
이상과 같이 실시예는 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100: 광원 110: 전극 패드
200: 홀더 210: 개방부
220: 확산 시트 230: 지지 플레이트
300: 커버 유닛 400: 와이어
500: 방열 부재 520: 열전도성 부재
901: 발광 모듈 902: 리플렉터
903: 쉐이드 904: 렌즈

Claims (19)

  1. 일면에 광원이 배치되고, 상기 광원과 전기적으로 연결된 전극 패드를 포함하는 기판;
    상기 기판 상에 위치하고, 상기 광원과 대응하는 영역이 개방된 개방부를 포함하는 홀더; 및
    상기 개방부 내에 고정되어 상기 광원 상에 배치되는 확산 부재를 포함하는 발광 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 개방부의 내측면에는 삽입홈이 형성되고, 상기 삽입홈에 상기 확산 부재가 삽입되는 발광 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 홀더는 상기 기판의 가장자리 영역의 적어도 일부에 대응하는 지지 플레이트부와, 상기 전극 패드와 대응하는 영역이 돌출 전극부를 수용하는 캐비티를 포함하는 발광 모듈.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 홀더와 상기 기판은 적어도 하나의 체결부를 가지고, 체결 수단에 의해 상기 홀더가 상기 기판에 고정되는 발광 모듈.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 홀더는 상기 기판과 마주보는 면에 돌출부가 위치하고돌출부, 상기 기판 상의 상기 돌출부와 대응하는 위치에 수용부가 위치하는 발광 모듈.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 하부에 배치되는 방열 부재를 더 포함하는 발광 모듈.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 기판과 상기 방열 부재 사이에 열전도성 부재가 위치하는 발광 모듈.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 방열 부재는, 상기 방열 부재의 하부면 방향으로 연장하여 형성된 복수 개의 방열핀을 포함하는 발광 모듈.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 홀더와 상기 방열 부재는 적어도 하나의 체결부를 가지고, 체결 수단에 의해 상기 홀더가 상기 방열 부재에 고정되는 발광 모듈.
  10. 제 3 항에 있어서,
    상기 지지 플레이트부에서 돌출되어 형성된 체결부를 더 포함하는 발광 모듈.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 홀더는 무기 재질로 이루어진 발광 모듈.
  12. 제 3 항에 있어서,
    상기 캐비티 내에는 외부 전원과 연결된 와이어와 전기적으로 연결되는 돌출 전극부가 위치하고, 상기 돌출 전극부와 상기 전극 패드가 컨택되는 발광 모듈.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 광원은 반도체 발광소자이고, 상기 전극 패드는 상기 반도체 발광소자와 전기적으로 연결된 발광 모듈.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판은 메탈 기판 또는 세라믹 기판을 포함하는 발광 모듈.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 반도체 발광소자에서 방출되는 광은 260~395nm 영역의 파장을 갖는 발광 모듈.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 전극 패드는 애노드 전극 패드와, 상기 애노드 전극 패드와 이격되어 위치하는 캐소드 전극 패드를 포함하는 발광 모듈.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 확산 부재는 유리 재질 또는 투광성 수지물을 포함하는 발광 모듈.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 확산 부재의 표면에 광추출 패턴 또는 선택 파장광 차단 패턴이 위치하는 발광 모듈.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판에 홈이 형성되고, 상기 홈 내에 상기 전극 패드가 배치되는 발광 모듈.
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