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JP6472728B2
(ja)
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2015-08-04 |
2019-02-20 |
日亜化学工業株式会社 |
発光装置および発光装置を備えたバックライト
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KR102522590B1
(ko)
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2016-03-25 |
2023-04-17 |
쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 |
발광소자 패키지 및 조명 장치
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EP3223322B1
(en)
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2016-03-25 |
2019-05-01 |
LG Innotek Co., Ltd. |
Light emitting device package
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JP6790416B2
(ja)
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2016-03-31 |
2020-11-25 |
日亜化学工業株式会社 |
発光装置
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DE102016212138A1
(de)
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2016-07-04 |
2018-01-04 |
Osram Gmbh |
Licht-emittierendes Modul, Licht-emittierende Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen und zum Betreiben desselben
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JP6885701B2
(ja)
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2016-10-17 |
2021-06-16 |
ローム株式会社 |
半導体装置
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JP6583247B2
(ja)
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2016-12-21 |
2019-10-02 |
日亜化学工業株式会社 |
発光装置
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JP6414609B2
(ja)
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2017-02-28 |
2018-10-31 |
日亜化学工業株式会社 |
発光装置用パッケージ及びそれを備える発光装置、並びにその発光装置を備える照明装置
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KR102369820B1
(ko)
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2017-03-22 |
2022-03-03 |
쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 |
반도체 소자 패키지 및 조명 시스템
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CN107479252B
(zh)
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2017-08-31 |
2020-11-13 |
深圳市华星光电技术有限公司 |
Led灯珠及背光光源、背光模组
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KR102385940B1
(ko)
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2017-09-01 |
2022-04-13 |
쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 |
발광소자 패키지 및 광원 장치
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EP3460861B1
(en)
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2017-09-21 |
2023-03-01 |
InnoLux Corporation |
Display device
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US11257990B2
(en)
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2017-09-29 |
2022-02-22 |
Nichia Corporation |
Light emitting device
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JP6435031B2
(ja)
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2017-10-05 |
2018-12-05 |
ローム株式会社 |
Ledモジュール
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KR102487411B1
(ko)
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2017-10-31 |
2023-01-12 |
엘지디스플레이 주식회사 |
발광소자 패키지 및 전자기기
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CN110047825A
(zh)
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2019-04-29 |
2019-07-23 |
广西师范大学 |
一种可蓝绿双波段激发红色荧光粉的白光led封装结构及发光方式
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JP7337590B2
(ja)
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2019-08-05 |
2023-09-04 |
ローム株式会社 |
半導体発光装置
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CN112397630A
(zh)
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2019-08-13 |
2021-02-23 |
光宝光电(常州)有限公司 |
发光装置
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CN114335290A
(zh)
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2019-08-13 |
2022-04-12 |
光宝光电(常州)有限公司 |
封装结构
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KR20210063518A
(ko)
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2019-11-22 |
2021-06-02 |
삼성전자주식회사 |
발광다이오드 패키지
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KR102338177B1
(ko)
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2020-02-24 |
2021-12-10 |
주식회사 에스엘바이오닉스 |
반도체 발광소자
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JP7513878B2
(ja)
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2020-09-15 |
2024-07-10 |
日亜化学工業株式会社 |
発光装置
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JP7506319B2
(ja)
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2020-09-30 |
2024-06-26 |
日亜化学工業株式会社 |
発光装置
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KR20230067129A
(ko)
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2021-11-09 |
2023-05-16 |
삼성전기주식회사 |
인쇄회로기판
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KR20230096740A
(ko)
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2021-12-23 |
2023-06-30 |
엘지이노텍 주식회사 |
회로 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지
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CN116435201B
(zh)
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2023-06-12 |
2023-09-12 |
四川遂宁市利普芯微电子有限公司 |
一种塑封封装方法以及器件封装结构
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