JP5686262B2 - 発光ダイオードのリードフレームアセンブリーの製造方法 - Google Patents
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Description
金属板材を用意するステップと、
該金属板材に金属外枠ならびに縦方向および横方向に配列された複数の金属リードフレームを成形するステップであって、該金属リードフレームには第一電極片および第二電極片を有して、該第一電極片は、該第二電極片の少なくとも一つの側辺とのあいだに連結部を有しており、該連結部は該縦方向および横方向の複数の金属リードフレームと該金属外枠とを連結するステップと、
該金属リードフレームにゴム台座を成形するステップであって、該ゴム台座の正面には該第一電極片および該第二電極片を外部に露出するための中空機能エリアを有するステップと、
縦方向または横方向に沿って各々の該金属リードフレームを連結する連結部を裁断するステップと、
該ゴム台座の中空機能エリア中の第二電極片に発光チップを固接するステップと、
金属ワイヤを用いて該発光チップと該第一電極片とを電気的に接続するステップと、
接着剤を該中空機能エリアに注入するステップと、
切断された金属リードフレーム上の連結部に電源を印加し、該第一電極片および該第二電極片に通電して該発光チップを点灯せしめて、輝度および色度の配合比テストを行なうステップと、
を備える前記製造方法、を提供している。
図1、図2、および図3に示すのは、本発明の製造の流れと、発光ダイオードのリードフレームアセンブリーと、および図2の局所拡大見取り図である。図に示すように、本発明の発光ダイオードのリードフレームアセンブリーはまず、ステップ100において金属板材を用意する。
10 リードフレームアセンブリー
1 金属外枠
11 長孔
12 短孔
13 貫通孔
2 金属リードフレーム
21 第一電極片
211 切り欠き
22 第二電極片
221 凹陥槽
222 凹陥口
23 連結部
3、3’ ゴム台座
31 中空機能エリア
32、33 通孔
4 発光チップ
5 金属ワイヤ
6 接着剤
20 横方向切断線
30 縦方向切断線
Claims (11)
- 発光ダイオードのリードフレームアセンブリーの製造方法であって、
a)金属板材を用意するステップと、
b)前記金属板材に金属外枠ならびに縦方向および横方向に配列された複数の金属リードフレームを成形するステップであって、前記金属リードフレームには第一電極片および第二電極片を有し、前記第一電極片は、前記第二電極片の少なくとも一つの側辺とのあいだに連結部を有しており、前記連結部は前記縦方向および横方向の複数の前記金属リードフレームと前記金属外枠とを連結するステップと、
c)前記金属リードフレームにゴム台座を成形するステップであって、前記ゴム台座の正面には前記第一電極片および前記第二電極片を外部に露出するための中空機能エリアを有するステップと、
d)縦方向または横方向に沿って各々の前記金属リードフレームを連結する前記連結部を裁断するステップと、
e)前記ゴム台座の前記中空機能エリア中の前記第二電極片に発光チップを固接するステップと、
f)金属ワイヤを用いて前記発光チップと前記第一電極片とを電気的に接続するステップと、
g)蛍光パウダーが添加された接着剤を前記中空機能エリアに注入するステップと、
h)前記接着剤が硬化する前に、前記連結部が切断された前記金属リードフレーム上の前記第一電極片および前記第二電極片に通電して前記発光チップを点灯せしめ、前記発光チップを点灯して発生する光と前記接着剤に混入された前記蛍光パウダーとで混色して形成される輝度および色度の配合比テストを行なうステップと、を備え、
前記ステップcで成形した前記ゴム台座には、前記第一電極片と前記第二電極片との間にT字形をなすゴム台座が含まれており、前記T字形をなすゴム台座は前記第一電極片および前記第二電極片の平面から突出することにより、水分の滲み込みおよび注入された前記接着剤の滲み出しを防止することを特徴とする製造方法。 - 前記ステップbの前記金属外枠は離隔態様で配列された複数の長孔および短孔を有し、二つの前記短孔のあいだには貫通孔を有する請求項1に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
- 前記長孔は切断ターゲットであって前記連結部に対応する請求項2に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
- 前記ステップbの前記第一電極片は、前記第二電極片と隣り合わないかまたは対応しない側辺にはいずれも前記連結部を有する請求項3に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
- 前記第一電極片が長方形であり、かつ前記第一電極片は、前記第二電極片と隣り合うかまたは対応する側辺には、対応する二つの切り欠きを有する請求項4に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
- 前記第二電極片の二つの側辺には対応する二つの凹陥槽を有しており、前記第二電極片の他方の側辺には凹陥口を有する請求項5に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
- 前記ゴム台座の裏面に二つの通孔を有しており、前記二つの通孔は前記第一電極片および前記第二電極片を外部に露出するのに用いられる請求項6に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
- 前記ステップbとcとのあいだに電気メッキのステップをさらに備えており、前記リードフレームアセンブリーをプレスまたはエッチングした後に、前記リードフレームアセンブリーの前記金属リードフレームに電気メッキにより一層の金属膜を施す請求項7に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
- 前記ステップeの前記発光チップが単色または多色のチップである請求項8に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
- 前記ステップfの前記金属ワイヤが金ワイヤである請求項9に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
- 前記ステップgの前記接着剤がシリコン接着剤である請求項10に記載のリードフレームアセンブリーの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012181179A JP5686262B2 (ja) | 2012-08-17 | 2012-08-17 | 発光ダイオードのリードフレームアセンブリーの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012181179A JP5686262B2 (ja) | 2012-08-17 | 2012-08-17 | 発光ダイオードのリードフレームアセンブリーの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2014038967A JP2014038967A (ja) | 2014-02-27 |
JP5686262B2 true JP5686262B2 (ja) | 2015-03-18 |
Family
ID=50286864
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012181179A Expired - Fee Related JP5686262B2 (ja) | 2012-08-17 | 2012-08-17 | 発光ダイオードのリードフレームアセンブリーの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5686262B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6728998B2 (ja) * | 2015-06-09 | 2020-07-22 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法及び発光装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3853279B2 (ja) * | 2002-02-01 | 2006-12-06 | シャープ株式会社 | 半導体レーザ装置及びその製造方法、並びにそれを用いた光ピックアップ |
JP2011142254A (ja) * | 2010-01-08 | 2011-07-21 | Citizen Holdings Co Ltd | Led光源装置の色度調整方法 |
JP5514614B2 (ja) * | 2010-04-13 | 2014-06-04 | アルファーデザイン株式会社 | Led素子検査テーピング装置。 |
KR101039994B1 (ko) * | 2010-05-24 | 2011-06-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 및 이를 구비한 라이트 유닛 |
JP5743184B2 (ja) * | 2011-01-12 | 2015-07-01 | 大日本印刷株式会社 | 半導体装置およびその製造方法ならびに照明装置 |
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2012
- 2012-08-17 JP JP2012181179A patent/JP5686262B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JP2014038967A (ja) | 2014-02-27 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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