JP5514614B2

JP5514614B2 - Ｌｅｄ素子検査テーピング装置。

Info

Publication number: JP5514614B2
Application number: JP2010092392A
Authority: JP
Inventors: 眞司緑川
Original assignee: アルファーデザイン株式会社
Priority date: 2010-04-13
Filing date: 2010-04-13
Publication date: 2014-06-04
Anticipated expiration: 2030-04-13
Also published as: JP2011222868A

Description

本発明はLED素子の製造装置に関するものである。図1の(1)のようなリードフレーム21内に搭載されたLED素子20を輝度と色調によってランク分けして同一ランクのものを一巻のテープにテーピングする為のLED素子検査テーピング装置に関するものである。

LED素子20は図1の(2)の拡大図のような形状をしている。シール203の下に半導体発光ディバイス(図示しない)が埋設された状態でパッケージ202内に収納されている。
しかし前記した半導体発光ディバイスは製作時の結晶構造の乱れによって微妙に発光時の輝度と色調が異なっており、同じランクの輝度と色調を持ったLED素子20を一度の生産工程で多数製作することは困難である。

特に照明用途として用いられる白色や電球色並びに液晶表示装置のバックライトとして用いられるLED素子20は、同一ランクの輝度と色調を持ったLED素子20として納品することが求められている。

従来例としては同一出願人による特許文献1(特願2009-251143)が提案されている。特許文献1に示される半導体発光ディバイス製造装置90は図5に図示されるような構成をしている。
最初はウエハリング91によって提供される各半導体発光ディバイス911に直接触針92を接触させて電通して発光させる。このときの各半導体発光ディバイス911の発光をカメラ93で撮像し輝度と色調を測定する。

輝度と色調を測定された半導体発光ディバイス911はヘッド97によって吸着保持されトレイ94内に搬入される。このとき配線がなされトレイ94内に蛍光体を含んだ封止材を蛍光体封入ヘッド95によって封入すればLED素子が完成する。

トレイ94に載置された半導体発光ディバイス911はカメラ93によって撮像された輝度と色調のデータに基づいて、所定の輝度と色調になるように数種類の蛍光体封入ヘッド95から、数種類の蛍光体含有封止材を半導体発光ディバイス911が載置されたトレイ94の中に封入される。

このことによりトレイ94の中で半導体発光ディバイス911の輝度と色調を変更して、同一ランクの製品を製造し無駄な在庫を皆無にしようとするものである。

特願2009-251143

前述した特許文献1に係る半導体ディバイス製造装置90で完成した製品は輝度と色調が同一ランクに統一されている。しかし1個の半導体ディバイスを製作するのに時間がかかってしまう。時間が経過すると蛍光体封入ヘッド95に入っている封止材が硬化したり、封止材に含有している蛍光体が沈殿して蛍光体に斑が生じて同一ランクの輝度と色調の製品ができないことがあった。
そこで現状では図1の(1)のようにリードフレーム21にLED素子20が足204を介して固着された状態で量産化されている。これを図1の(2)のように打ち抜きして、各LED素子20毎に輝度と色調を測定して指定された分類仕様にランク分けしてストックし、同一ランクの製品を一巻のテープにテーピングして出荷している。

そのために図1の(1)のようにリードフレーム21に無数のLED素子20が貼着された状態で提供されている。従ってLED素子20を打ち抜き図1の(2)の形状にした後、パーツフィーダ等の部品整列機で整列させ、電極201に電通させてLED素子20を発光させて輝度と色調を測定する。そして指定された分類仕様にランク分けされる。
ランク分けされたLED素子20は、容器やビン等にランク分けされた状態で指定量に達するまで保管される。指定された分類仕様にランク分けされたLED素子20が指定量に達したところでテーピング作業が行われ、一巻のテープとして出荷される。
従って違うランクのLED素子20は在庫となってしまい歩留まりが悪く、経営を圧迫する。

図1の(2)のように小片になったLED素子20をパーツフィーダ等を使用して整列する際は整列機の攪拌部や振動部で小片になったLED素子20をかき回しながら整列させる。このときLED素子20の表面は互いに接触し傷が付いたり、折損したりして不良品の発生の原因になることが多い。
望ましくは必要なとき必要な量だけ、指定された分類仕様にランク分けされて小片になったLED素子20をリードフレーム21から打ち抜きし、すぐにテーピングして傷を付けず、埃がつかないようにすることが望ましい。
不要なLED素子20はリードフレーム21に貼着した状態で残し、在庫すれば傷が付きにくく管理しやすくなる。
各リードフレーム21毎に指定された分類仕様に近い輝度と色調を目指してLED素子20を製作すれば、一定ランクに製品が集まりストックの量を減らすことができる。

そこで線上に配置された複数の作業機と、前記作業機が配置された線上に設置された複数の作業台と、前記作業台を前記作業機の作業位置に移送する移送手段とからなるリードフレーム上のLED素子を検査して記憶部に記憶しテーピングするLED検査テーピング装置において、前記複数の作業機は前記リードフレームの各LED素子の輝度を測定して各LED素子毎のデータを記憶部に記憶する輝度検査作業機と、前記リードフレームの各LED素子の色調を測定して各LED素子毎のデータを記憶部に記憶する色調検査作業機と、前記リードフレームに前記輝度検査作業機と前記色調検査作業機で各LED素子毎のデータを記憶部に記憶して作成したマップデータと照合する為のバーコードを印字する印字作業機と、前記記憶部に記憶された前記マップデータに基づいて設定条件に適合するLED素子のみを打ち抜いてピックアップする打ち抜き作業機と、前記打ち抜き作業機でピックアップされたLED素子をテーピングするテーピング作業機、を制御する制御手段とからなり、前記制御手段は前記輝度検査作業機及び前記色調検査作業機により測定され前記記憶部に記憶された前記LED素子毎の輝度データ及び色調データに基づいて各LED素子の特性毎に複数段階に分類した種別データを形成し前記印字作業機に前記バーコードを印字させる制御を行うことを特徴とするLED素子検査テーピング装置を提供しようとするものである。

そして前記複数の作業機には更にリードフレーム押し出し作業機を備え、前記作業手段は前記バーコードに記録された輝度及び色調に基づいて設定条件に適合する種別毎の打ち抜き、テーピングを各種作業機に作業させる制御を行うLED素子検査テーピング装置、
更には前記制御手段は前記リードフレーム押し出し作業機においてバーコードが読み取れなかった場合、各作業機を作業させ、前記バーコードが読み取られた場合、前記輝度検査作業機、前記色調検査作業機、前記印字作業機の作業を省略するように制御するようにしたLED素子検査テーピング装置、
そして前記複数の作業機は更にリードフレーム収納作業機を備えていることを特徴とし、
前記印字作業機は前記バーコードを前記リードフレームの所定位置に印字することを特徴とするLED素子検査テーピング装置を提供するものである。

リードフレーム収納箱252は多数のリードフレーム21を積み重ねるようにして収納できるので場所をとらず、一括管理できる。リードフレーム収納箱252とリードフレーム供給箱251は共通で使いまわすことができるので効率的である。

輝度と色調のランク分けは、通常は8種類程度であるが詳細にランク分けすると200以上の分類になりストックの量が大量となり本願のようなリードフレーム供給箱251及びリードフレーム収納箱252はコンパクトで大量のリードフレーム21が収納できるので経済的である。

同一ランクの輝度と色調のランク分けは測定してすぐにテーピングするのでランク分けの間違いがない。ストック中もバーコードなどで識別されたリードフレーム21にLED素子20を搭載したまま保管するので間違いや破損を防止し不良品の排出を防止することができる。

輝度測定部30と色調測定部35で測定して直ぐに打ち抜き部45でLED素子20を打ち抜きそのままテーピング部60でテーピングするのでクリーンルーム内に本発明に係る装置を設置すれば、埃がLED素子につきにくい。
更に外観検査部50によってLED素子20の外観検査も行われるので打ち抜き部45によって打ち抜き時の欠けや傷を検査し、不良品をなくすことができる。

従来は打ち抜き部45でLED素子20を打ち抜いて、単品になったLED素子20をランクごとに複数の容器に収納して保管する。そして必要なときにLED素子20をパーツフィーダ等の整列機に投入して攪拌、振動をしながら整列させてテーピングしていた。
本発明にかかる方法であればLED素子20がかき回されたり振動を与えたりして互いに接触することが無いので傷や欠け折損が発生せず、整列時の不良品が出ない。

また、本発明に係る装置ではLED素子20の打ち抜き後に外観検査部50で外観検査するので、打ち抜き時にLED素子20に欠けを生じたり傷を生じた場合は不良品として排除される。

輝度測定部30と色調測定部35によって測定された結果は、印字部40によってリードフレーム21に印字されバーコードで区別されると共に、記憶部3に記憶されるので、ランク分けしたLED素子20のストックの量が記憶され指定量に達したとき、記憶部3で数量を確認してテーピング作業を一気に行うことができ効率的で経済的である。

輝度測定部30と色調測定部35でLED素子20の電極201に輝度突き上げ端子31と色調突き上げ端子36が接触し、LED素子20を発光させて測定するので、輝度及び色調だけでなく確実に通電することを確認する電気特性についても検査することができる。

リードフレーム供給箱251とリードフレーム収納箱252は共通に証することができる。図ではシリンダ253、254の上に一つしか描かれていないが、シリンダ253,254で上下動させながら所定の位置に停止し、収納した複数のリードフレーム21を供給、収納できるだけでなく、多数のリードフレーム供給箱251並びにリードフレーム収納箱252を横並びに配置し、Y方向に移動するコンベアなどの移動装置を追加すれば多数のリードフレーム21を大量に収納し、自動送りにすることができ、大量のストックを短時間で効率的に処理することができる。

スライダ711,712,713,714,715は均等に配置されておりスライダモータ72とスライダねじ軸73によって同時に動作するので送り間違いや、干渉を防止することができる。

特許文献1で提示したような封止材を調合して同一色のLED素子20を作る方法でも均一の製品ができるが、リードフレーム21を使用した方法であれば短時間で大量のLED素子20を製作することができる。
その結果必要なときに必要な量の設定条件に適合するランクのLED素子20をテーピングして出荷することができる。

また、特許文献1の方法を用いてリードフレーム21の全てのLED素子20を同一ランクに近似するように製作することも可能であり、仮に多少の誤差が生じたとしてもランクの異なるものは打ち抜かれることなく在庫されるので経済的である。本発明と特許文献1との相乗効果を発揮することもできる。

本発明の作業機とは、印字読み取り部55、輝度測定部30、色調測定部35、印字部40、打ち抜き部45、外観検査部50、テーピング部60をさし、これが線上のスライド部70に沿って配置され、其々の作業機には必要に応じてXYテーブル301,351,401,451の作業台が配置されている。以下具体的作業の一例を記述する。

上述した作業台の上をLED素子20の搭載されたリードフレーム21がスライダ711,712,713,714,715、によってスライド部70の凹部の上を移送され各LED素子20を検査しそのデータを記憶部3にマッピングデータとして記憶し、その後設定条件に適合するLED素子20を選択してテーピング部60でテーピングして密封するLED素子検査テーピング装置である。

輝度測定部30(輝度検査作業機のこと)は輝度突き上げ端子31と輝度測定カメラ32の間に作業台であるXYテーブル301によってLED素子20を搭載したリードフレーム21を移送し、各LED素子20に通電して輝度を測定する作業機である。

同様に色調測定部35(色調検査作業機のこと)は色調突き上げ端子36と色調測定カメラ37の間に作業台であるXYテーブル351を介入させて搭載しているリードフレーム21の全てのLED素子20に通電して発光させその色調を測定する作業機である。

印字部40(印字作業機のこと)はリードフレーム21に搭載されたLED素子20の輝度と色調の検査結果のデータを記憶部3に記憶させてその気億部3のマップデータと照合する為のバーコードをリードフレーム21に印字する作業機のことである。

打ち抜き部45(打ち抜き作業機のこと)は、記憶部3に記憶された前記マップデータに基づいて設定条件に適合するLED素子20のみを打ち抜きアーム46で打ち抜いて吸着ヘッド591によって吸着保持し、外観検査部50に搬送する作業機である。

テーピング部60(テーピング作業機のこと)は前記打ち抜き部45で打ち抜かれ、外観検査部50で外観検査されたLED素子20をテープ66と接着テープ67の間に密封してテープ巻取りリール61に巻き取らせる作業機のことである。
前述したように本発明の全ての制御手段は制御部2によって制御されている。

押し出し部56はリードフレーム供給箱251によって供給されたリードフレーム21を押し出しアーム561によってスライド部70に押し出し、印字読み取りカメラ551でリードフレーム21上のバーコードの有無を判断させる作業機である。
以上のように構成されたLED素子検査テーピング装置の本体1の実施例を以下詳細に記述する。

本発明はリードフレーム21に大量に搭載されたLED素子20を輝度測定部30で輝度測定し、色調測定部35で色調測定した後、リードフレーム21に印字部40によって情報を印字する。
次に設定条件に適合するランクのLED素子20を打ち抜き部45によって打ち抜き、外観検査部50で外観検査した後テーピング部60でLED素子20をテーピングしてテープ巻取りリール60に巻き取り、リードフレーム21からLED素子20をテーピングして一括出荷することができる装置を提案するものである。

リードフレーム21にはLED素子20が図1の(1)に図示されるような形状で搭載されている。各LED素子20はリードフレーム21に対して足204が接着された状態で固着されており、LED素子20とリードフレーム21は硬化剤等によって電通しない状態になっている。

従って図1の(2)のLED素子20の裏面の電極201に端子を接触させるとシール203の下に埋設されている半導体ディバイス205が発光し、光を通すシール203を通じて輝度及び色調が測定される。
半導体ディバイス205はパッケージ202とシール203によって密封され埃などに触れないように保護されている。

また、リードフレーム212にはスライド穴211が開けられており、スライド部70の凹部をスライドして移動する際に、スライダ71のスライドピン721が挿入する。全てのスライダ711、712,713,714,715も同様な構成になっている。
このことによりスライド部70の上をリードフレーム21がＸ1方向にスライダ71の動きと共に移送され、其々の作業台であるＸＹテーブル301.351,401,451の上で停止し測定作業や印字作業及び打ち抜き作業、収納作業が行われるようになっている。

リードフレーム21のスライド穴211にスライドピン721を挿入させるスライダ71(711,712,713,714,715)は等間隔に設置されており、スライダモータ72の駆動によってスライダねじ軸73を回転することによってＸ方向に往復する。これらの制御は全て制御部2の制御による。

リードフレーム21は供給箱251に挿入されて提供されたリードフレーム21はリードフレーム供給箱251に何層にも積み重ねられて収納されている。
シリンダ253によって指定高さに上下動するリードフレーム供給箱251は停止した位置で押し出しアーム561がＸ1方向に移動することによって、リードフレーム供給箱251に収納されているリードフレーム21がスライド部701に押し出され、印字読み取り部55の印字読み取りカメラ551に、あらかじめ印字部40によって印字されたバーコードが読み取れる位置までリードフレーム21を押し出す。

このときスライダ71はスライダシリンダ719によって上下動するように構成されており、印字読み取り部55がリードフレーム21のバーコードを読み取るか、バーコードが無いことを確かめると、スライダシリンダ719を縮めてスライダ711が下降しスライドピン721がリードフレーム21のスライド穴211に挿入する。

次にスライダ711はスライダモータ72の駆動により、スライダ712の位置まで移動する。このことでリードフレーム供給箱251から押し出されたリードフレーム21は、スライド部701の凹部の上をＸ1方向に移動し輝度測定部30のＸＹテーブル301上に停止する。

次にスライダシリンダ719が伸張しスライダ71は上昇し、スライドピン721がリードフレーム21のスライド穴211から外れる。次に輝度測定部30のＸＹテーブル301上に停止したリードフレーム21の上にリードフレーム押さえ蓋33がシリンダ(図示しない)の動作によって下降し、スライド部701の凹部の上をスライドして移送されてきたリードフレーム21をＸＹテーブル301とリートフレーム押さえ蓋33とで上下に押さえ込む。

ＸＹテーブル301及びリードフレーム押さえ蓋33には、リードフレーム21のLED素子20の部分に穴が開いて、網状の形状をしておりリードフレーム21のLED素子20以外の部分がＸＹテーブル301とリードフレーム押さえ蓋33に挟まれリードフレーム21が微動しないように固定される。
ＸＹテーブル301,351,401,451の4つは同様の構造をしている。リードフレーム押さえ蓋33,38,48の3つとも同じ構造をしている。ＸＹテーブル401の場合は下から突き上げる作業が無い、更に上からレーザー光等で印字しなくてはならないので、リードフレーム押さえ蓋は取り付けられていない。
4つのＸＹテーブル301,351,401,451にはＹ方向移動台452とＸ方向移動台453がとりつれられており、作業範囲内を移動することができるようになっている。

次にＸＹテーブル301は輝度測定部30の輝度測定カメラ32と輝度突き上げ端子31の間にリードフレーム21を運搬し各LED素子20の電極201に輝度突き上げ端子31を接触させLED素子20を発光させて輝度測定カメラ32で撮像する。

このときＸＹテーブル301の移動によって輝度突き上げ端子31の位置に順次LED素子20が移動され発光して撮像されて輝度が測定される。そして輝度測定カメラ32によって撮像されたLED素子20の輝度が記憶部3に記憶される。
上記輝度測定の状態は図4に図示されるようにＸＹテーブル301が輝度測定カメラ32と輝度突き上げ端子31の間に移動した状態になって全てのLED素子20を発行させて測定される。

全てのLED素子20の輝度が測定されると、ＸＹテーブル301は元のスライド部701にリードフレーム21を戻すように、図2で図示されるような元の位置に復帰する。
そしてリードフレーム押さえ蓋33を上昇させてリードフレーム21を開放する。

次にスライダ712が下降しリードフレーム21のスライド穴211にスライドピン721を挿入する。同様にスライダ711は次に押し出し部56によって押し出された次のリードフレーム21のスライド穴211にスライドピン721を挿入し、リードフレーム21をＸＹテーブル301に移送するべくセットする。

スライドモータ72の駆動によってスライダ721のスライドピン721が挿入されたリードフレーム21とスライダ711のスライドピン721が挿入されたリードフレーム21の2枚は、スライダ711の固着したリードフレーム21はスライダ712の位置へ、そしてスライダ712の固着したリードフレーム21はスライダ713の位置へスライドし移送される。

前述した動作と同様にＸＹテーブル301とＸＹテーブル351は、図4のようにリードフレーム21に押さえ蓋33,38を下降し、リードフレーム21を押さえて輝度と色調の測定位置に移送し、順次測定を開始する。

つまり、色調測定部35のＸＹテーブル351にスライドして移送されたリードフレーム21は、前工程の輝度測定部30と同様に押さえ蓋38をされ、色調突き上げ端子36と色調測定カメラの間にＸＹテーブル351が移動し、リードフレーム21に固着されたLED素子20を順次色調突き上げ端子36を電極201に接触させて発光し色調測定カメラ35で撮像し、色調データを記憶部3に記憶させる。

記憶部3では記憶された輝度と色調を分類してランク分けし、マップデータとして保存する。
以上のようにリードフレーム21の全てのLED素子20を測定したのち、測定データをマップデータにして記憶部3に記憶し、バーコード化し制御部2で認識して制御できるようになっている。

マップデータが記憶部3に記録されたリードフレーム21はスライダ713によってＸＹテーブル401に移送されて図4のように印字ボックス41の直下に移動して上記バーコードがリードフレーム21上にレーザー光などをもちいて、簡単に消えないように印字される。

印字が終わったリードフレーム21を載せたＸＹテーブル401は図2のようにスライド部70の位置に復帰してスライダ714によってスライダ715の位置にリードフレーム21が移送される。
ＸＹテーブル451上に移送されたリードフレーム21は、リードフレーム押さえ蓋48によってＸＹテーブル451間に挟まれて固定される。そして図4のように吸着ヘッド591と打ち抜きアーム46の間に移動する。

ここでリードフレーム21に足204によって固着されていたLED素子20が打ち抜きアーム46によって下から押し上げられ、打ち抜かれる。この状態は図4によって図示される状態である。
同時にLED素子20は吸着ヘッド591に吸着保持される。

このとき打ち抜き部45近傍にはエァ吸引部(図示しない)があり、打ち抜き部45でLED素子20が打ち抜かれた際に発生する破片やくずを吸引して他に散らないよう対策される。
吸着ヘッド591はLED素子20を吸着保持してヘッドモータ593の駆動によってヘッドねじ軸594を回転してＸ1方向に移動し外観検査台51上にLED素子20を移送する。

外観検査部50の外観検査台51に載置されたLED素子20は外観検査カメラ52によって撮像されLED素子20の表面に傷や切欠きがないかを検査される。
外観検査で良好なLED素子20と判断されたものは吸着ヘッド592によってテーピング部60に移送される。外観検査結果が悪い場合はテーピング部60に移送される前に吸着ヘッド592による吸着保持を開放され、途中の廃棄箱(図示しない)に放擲され廃棄される。
また、本実施例では吸着ヘッドを使用したが形状に応じて把持タイプのヘッドを私用してもよい。

吸着ヘッド592によってテーピング部60に移載されたLED素子20はテープ巻きだしリール62の巻きだしたテープ66の上に載置される。
この時の状態をテーピング確認カメラ64によってテープ66の所定位置にLED素子20が載置されたことが確認され、テープが自動送りされる。
本実施例では吸着ヘッド591と592の距離は打ち抜きアーム46と外観検査台51と同じ距離で、更に外観検査台51とテーピング確認カメラ64直下の載置位置も同じ距離である。したがって一組の吸着ヘッド591と592で打ち抜きアーム46から外観検査台51を経てテーピング確認カメラ64直下の載置位置にLED素子20を移送することができる。

テープ66は順次巻き取りテープ61で巻き取られ、テープ巻きだしリール62によって巻きだされたテープ66上にLED素子20が等間隔に並べられる。
次に接着テープ巻きだしリール63から巻きだされた接着テープ67によってLED素子20は密封される。LED素子の密封作業はテープ接着部65で行われテープに密封されたLED素子20がテープ巻取りリール61に巻き取られ出荷される。

このとき打ち抜き部45で打ち抜きアーム46によって打ち抜かれなかったLED素子20はリードフレーム21に固着されたまま図2のＸＹテーブル451の位置に戻り、スライダ75によってスライド部70の上をスライドしてリードフレーム収納箱252に収納される。

このような順送りの作業はスライダモータ72が駆動しスライダねじ軸73が回転し、均等な距離で配置されたスライダ711,712,713,714,715がＸ方向にスライドすることにより順送りされる。そしてリードフレーム21はリードフレーム収納箱252に収納されてストックされる。

以上のようにして本発明のLED素子検査テーピング装置であれば、リードフレーム21上に固着された状態のまま設定条件に適合するランクのLED素子20を選択して打ち抜き、テーピングして指定量を巻き取らせて出荷することができる。
不要なランクのLED素子20はリードフレーム21に固着させたままリードフレーム収納箱252に収納し保管することができる。

今回の作業で選択されなかったLED素子20が収納されたリードフレーム収納箱252を、リードーフレーム21のバーコードを読み取って判別し、輝度測定部30と色調測定部35と印字部40を省略して打ち抜き部45のＸＹテーブル451の位置まで移送されて記憶部3に記憶されているマップデータに基づいて前回打ち抜かれなかったLED素子20が必要に応じて打ち抜かれ、テーピングされる。
そしてリードフレーム21はリードフレーム収納箱252に収納される。

本発明の装置であれば合理的にLED素子20を必要なときだけ製作し必要な数をテーピングし、不要なLED素子20を効率的にストックすることができる。
リードフレーム収納箱252は多数のリードフレーム21を積み重ねるようにして収納できるので場所をとらず、一括管理できる。リードフレーム収納箱252とリードフレーム供給箱251は共通で使いまわすことができるので効率的である。

そして、輝度と色調のランク分けは、通常は8種類程度であるが詳細にランク分けすると200以上の分類になりストックの量が大量となり本願のようなリードフレーム供給箱251及びリードフレーム収納箱252はコンパクトで大量のリードフレーム21が収納できるので経済的である。
同一ランクの輝度と色調のランク分けは測定してすぐにテーピングするのでランク分けの間違いがない。ストック中もバーコードなどで識別されたリードフレーム21にLED素子20を搭載したまま保管するので間違いや破損を防止し不良品の排出を防止することができる。

従来は打ち抜き部45でLED素子20を打ち抜いて、単品になったLED素子20をランクごとに複数の容器に収納して保管する。そして必要なときにLED素子20をパーツフィーダ等の整列機に投入して攪拌、振動をしながら整列させてテーピングしていた。
本発明にかかる方法であればLED素子20がかき回されたり振動を与えたりして互いに接触することが無いので傷や欠け折損が発生せず、整列時の不良品が出ない。
また、本発明に係る装置ではLED素子20の打ち抜き後に外観検査部50で外観検査するので、打ち抜き時にLED素子20に欠けを生じたり傷を生じた場合は不良品として排除される。

リードフレーム供給箱251とリードフレーム収納箱252は共通であり、図ではシリンダ253、254の上に一つしか描かれていないが、シリンダ253,254で上下動させながら所定の位置に停止し、収納した複数のリードフレーム21を供給、収納できるだけでなく、多数のリードフレーム供給箱251並びにリードフレーム収納箱252を横並びに配置し、Y方向に移動するコンベアなどの移動装置を追加すれば多数のリードフレーム21を大量に収納し、自動送りにすることができ、大量のストックを短時間で効率的に処理することができる。

本発明はLED素子のランクわけ装置であるが様々な電子部品のランク分け装置に応用することができる。

本発明に係る実施例のリードフレーム21とLED素子20の図である。本発明に係る実施例のLED素子検査テーピング装置の鳥瞰図である。図2を拡大して上下に図示したものである。作業中のＸＹテーブルの状態を図2とは反対から見た鳥瞰図である。従来例の図である。

1
本体
2
制御部
3
記憶部
20
LED素子
201
電極
202
パッケージ
203
シール
204
足
205
半導体発光ディバイス
21
リードフレーム
211
スライド穴
251
リードフレーム供給箱
252
リードフレーム収納箱
253
シリンダ
254
シリンダ
30
輝度測定部
301 XYテーブル
31
輝度突き上げ端子
32
輝度測定カメラ
33
リードフレーム押さえ蓋
35
色調測定部
351 XYテーブル
36
色調突き上げ端子
37
色調測定カメラ
38
リードフレーム押さえ蓋
40
印字部
401 XYテーブル
41
印字ボックス
45
打ち抜き部
451
XYテーブル
452
Ｙ方向移動台
453
Ｘ方向移動台
46
打ち抜きアーム
48 リードフレーム押さえ蓋
50
外観検査部
51
外観検査台
52
外観検査カメラ
55
印字読み取り部
551
印字読み取りカメラ
56
押し出し部
561
押し出しアーム
591
吸着ヘッド
592
吸着ヘッド
593
ヘッドモータ
594
ヘッドねじ軸
60
テーピング部
61
テープ巻取りリール
62
テープ巻きだしリール
63 接着テープ巻きだしリール
64
テーピング確認カメラ
65
テープ接着部
66
テープ
67
接着テープ
70
スライド部
701
スライド部
702
スライド部
703
スライド部
704
スライド部
71
スライダ
711
スライダ
712
スライダ
713
スライダ
714
スライダ
715
スライダ
719 スライダシリンダ
72
スライダモータ
721 スライドピン
73
スライダねじ軸
90
半導体ディバイス製造装置
91
ウエハリング
911 半導体発光ディバイス
92
触針
93
カメラ
94
トレイ
95
蛍光体封入ヘッド
96
カメラ
97
ヘッド

Claims

線上に配置された複数の作業機と、
前記作業機が配置された線上に設置された複数の作業台と、
前記作業台を前記作業機の作業位置に移送する移送手段とからなるリードフレーム上のLED素子を検査して記憶部に記憶しテーピングするLED検査テーピング装置において、
前記複数の作業機は
前記リードフレームの各LED素子の輝度を測定して各LED素子毎のデータを記憶部に記憶する輝度検査作業機と、
前記リードフレームの各LED素子の色調を測定して各LED素子毎のデータを記憶部に記憶する色調検査作業機と、
前記リードフレームに前記輝度検査作業機と前記色調検査作業機で各LED素子毎のデータを記憶部に記憶して作成したマップデータと照合する為のバーコードを印字する印字作業機と、
前記記憶部に記憶された前記マップデータに基づいて設定条件に適合するLED素子のみを打ち抜いてピックアップする打ち抜き作業機と、
前記打ち抜き作業機でピックアップされたLED素子をテーピングするテーピング作業機、
を制御する制御手段とからなり、
前記制御手段は前記輝度検査作業機及び前記色調検査作業機により測定され前記記憶部に記憶された前記LED素子毎の輝度データ及び色調データに基づいて各LED素子の特性毎に複数段階に分類した種別データを形成し前記印字作業機に前記バーコードを印字させる制御を行うことを特徴とするLED素子検査テーピング装置。
前記複数の作業機には更にリードフレーム押し出し作業機を備え、
前記作業手段は前記バーコードに記録された輝度及び色調に基づいて設定条件に適合する種別毎の打ち抜き、テーピングを各種作業機に作業させる制御を行うことを特徴とする請求項1に記載のLED素子検査テーピング装置。
前記制御手段は前記リードフレーム押し出し作業機においてバーコードが読み取れなかった場合、各作業機を作業させ、
前記バーコードが読み取られた場合、前記輝度検査作業機、前記色調検査作業機、前記印字作業機の作業を省略するように制御するようにしたことを特徴とする請求項2記載のLED素子検査テーピング装置。
前記複数の作業機は更にリードフレーム収納作業機を備えていることを特徴とする請求項2記載のLED素子検査テーピング装置。
前記印字作業機は前記バーコードを前記リードフレームの所定位置に印字することを特徴とする請求項1に記載のLED素子検査テーピング装置。