KR20150094357A - 부품 공급 테이프, 이를 이용한 전자 부품 실장 장치 및 태그 인쇄 장치 - Google Patents

부품 공급 테이프, 이를 이용한 전자 부품 실장 장치 및 태그 인쇄 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20150094357A
KR20150094357A KR1020140015559A KR20140015559A KR20150094357A KR 20150094357 A KR20150094357 A KR 20150094357A KR 1020140015559 A KR1020140015559 A KR 1020140015559A KR 20140015559 A KR20140015559 A KR 20140015559A KR 20150094357 A KR20150094357 A KR 20150094357A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tag
tape
electronic component
component
information
Prior art date
Application number
KR1020140015559A
Other languages
English (en)
Inventor
반종억
Original Assignee
한화테크윈 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한화테크윈 주식회사 filed Critical 한화테크윈 주식회사
Priority to KR1020140015559A priority Critical patent/KR20150094357A/ko
Priority to CN201410333656.5A priority patent/CN104834953A/zh
Publication of KR20150094357A publication Critical patent/KR20150094357A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H20/00—Advancing webs
    • B65H20/20—Advancing webs by web-penetrating means, e.g. pins
    • B65H20/22—Advancing webs by web-penetrating means, e.g. pins to effect step-by-step advancement of web
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H37/00—Article or web delivery apparatus incorporating devices for performing specified auxiliary operations
    • B65H37/002—Web delivery apparatus, the web serving as support for articles, material or another web
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 부품 공급 테이프는, 복수 개의 전자부품이 일정 간격으로 배열되는 제1 영역, 상기 제1 영역과 나란하게 구비되며, 복수 개의 이송홀이 일정 간격으로 형성되는 제2 영역을 포함하고, 상기 제2 영역에는, 상기 복수 개의 이송홀 중 인접하는 적어도 한 쌍의 이송홀 사이에 구비되며, 상기 전자 부품의 정보가 기록되는 태그가 형성된다.

Description

부품 공급 테이프, 이를 이용한 전자 부품 실장 장치 및 태그 인쇄 장치{TAPE FOR FEEDING ELECTRICAL COMPONENTS, APPARATUS FOR MOUNING ELECTRICAL COMPONENTS USING THE TAPE AND APPARATUS FOR PRINTNG TAGS ON THE TAPE}
본 발명은 부품 공급 테이프, 이를 이용한 전자 부품 실장 장치 및 태그 인쇄 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄회로기판 상에 실장되는 전자 부품을 공급하는 부품 공급 테이프와 이를 이용한 전자 부품 실장 장치 및 부품 공급 테이프에 부품에 대한 정보가 기록된 태그를 인쇄하는 태그 인쇄 장치에 관한 것이다.
전자 부품 실장 장치는 다양한 종류와 크기의 전자 부품을 인쇄회로기판에　실장하는 장치이다. 여기서 전자부품은 인쇄회로기판 상에 회로를 구성할 수 있도록 하는 직접회로, 다이오드, 콘덴서, 저항, 트랜지스터 등의 전자부품을 의미할 수 있다.
전자 부품 실장 장치는 일반적으로 전자 부품들이　실장될 인쇄회로기판을 이송하는 기판 공급부와, 이송된 기판 상에　실장될 부품을 이송하는 부품 공급부 및 이송된 부품을 픽업하여 인쇄회로기판에 실장하는 실장부로 구성된다.
따라서 기판 공급부가 기판을 이송하여 일정한 위치에서 정지시키면, 부품공급부는 실장부가 부품을 픽업할 수 있는 위치로 부품을 공급하게 되고, 실장부는 부품을 픽업하여 인쇄회로기판에　실장하게 된다.
도 1은 종래의 전자 부품 실장 장치의 부품 공급부를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 전자 부품 실장 장치는 테이프 릴(1)을 이용해 전자 부품을 공급한다. 하나의 인쇄회로기판에 많게는 수백 종의 부품이 장착되므로 그에 따라 부품 공급부(4)에는 복수 개의 테이프 릴(1)이 장착된다.
테이프 릴(1)이 공급하는 부품의 정보를 확인하기 위해, 테이프 릴(1)의 외부에 부착된 바코드(2)를 바코드 리더기(3)를 이용해 스캔하여 부품의 정보를 확인하고, 확인된 정보를 전자 부품 실장 장치의 메인 컴퓨터로 전송하여 테이프 릴(1)이 정확한 위치에 장착되었는지 확인한다.
따라서, 작업자가 수백 개의 테이프 릴(1)의 바코드를 하나하나 스캔하여야 하는 불편이 수반된다.
또한, 복수 개의 테이프 릴(1)이 인접하여 장착되므로, 작업자가 인접하는 테이프 릴(1)과 혼동하여 바코드를 스캔하는 경우가 종종 발생하는데, 이런 경우에는 다른 부품이 인쇄회로기판으로 공급되거나 실장되어 대량의 불량품이 제조되게 된다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 테이프 릴을 이용해 공급되는 부품의 정보를 자동으로 인식할 수 있는 부품 공급 테이프 및 이용한 전자 부품 실장 장치와, 부품에 대한 정보가 기록된 태그를 부품 공급 테이프에 인쇄하는 태그 인쇄 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 부품 공급 테이프는, 복수 개의 전자부품이 일정 간격으로 배열되는 제1 영역, 상기 제1 영역과 나란하게 구비되며, 복수 개의 이송홀이 일정 간격으로 형성되는 제2 영역을 포함하고, 상기 제2 영역에는, 상기 복수 개의 이송홀 중 인접하는 적어도 한 쌍의 이송홀 사이에 구비되며, 상기 전자 부품의 정보가 기록되는 태그가 형성된다.
일 실시예에 따르면, 상기 태그에 기록되는 상기 전자 부품의 정보는 상기 전자 부품의 코드, 수량 및 생산 정보 중 적어도 하나를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 태그는 2차원의 패턴으로 천공되는 2D 코드이다.
일 실시예에 따르면, 상기 태그는 1차원 또는 2차원의 흑백 문양으로 형성되는 바코드이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 태그 인쇄 장치는, 복수 개의 전자 부품이 일정 간격으로 배열되고 상기 복수 개의 전자 부품의 일측에 일정 간격으로 복수 개의 이송홀이 형성되는 부품 공급 테이프와, 상기 전자 부품의 정보가 기록되는 제1 태그가 외부에 부착되고 상기 부품 공급 테이프가 감기는 릴을 포함하는 테이프 릴, 상기 제1 태그를 통해 상기 전자 부품의 정보를 인식하는 리딩부 및 상기 리딩부가 인식한 상기 전자 부품의 정보가 기록되는 제2 태그를 상기 복수 개의 이송홀 중 인접하는 적어도 한 쌍의 이송홀 사이에 형성하는 프린팅부를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 태그에 기록되는 상기 전자 부품의 정보는 상기 전자 부품의 코드, 수량 및 생산 정보 중 적어도 하나를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 태그는 2차원의 패턴으로 천공되는 2D 코드이다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 태그는 1차원 또는 2차원의 흑백 문양으로 형성되는 바코드이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품 실장 장치는, 복수 개의 전자 부품이 일정 간격으로 배열되고 상기 전자 부품의 정보가 기록된 적어도 하나의 태그가 구비된 부품 공급 테이프가 감긴 테이프 릴을 장착하고 상기 복수 개의 전자 부품과 함께 상기 부품 공급 테이프를 인쇄회로기판으로 이송하는 공급부, 이송된 상기 전자 부품을 픽업하여 상기 인쇄회로기판에 실장하는 실장부 및 상기 태그를 통해 상기 전자 부품의 정보를 인식하는 태그 감지부를 포함하며, 상기 부품 공급 테이프는, 상기 복수 개의 전자 부품이 일정 간격으로 배열되는 제1 영역 및 상기 제1 영역과 나란하게 구비되며, 일정 간격으로 형성되는 복수 개의 이송홀과 상기 태그가 구비되는 제2 영역을 포함하고, 상기 태그는 상기 복수 개의 이송홀 중 인접하는 적어도 한 쌍의 이송홀 사이에 구비되며, 상기 공급부는, 상기 복수 개의 이송홀에 순차적으로 삽입되어 상기 복수 개의 전자 부품을 이송하는 공급기어를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 태그에 기록되는 상기 전자 부품의 정보는 상기 전자 부품의 코드, 수량 및 생산 정보 중 적어도 하나를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 태그는 2차원의 패턴으로 천공되는 2D 코드이다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 태그는 1차원 또는 2차원의 흑백 문양으로 형성되는 바코드이다.
일 실시예에 따르면, 상기 태그 감지부는, 상기 실장부에 구비되어 상기 픽업되는 상기 전자 부품 및 상기 태그를 촬영하는 카메라이다.
일 실시예에 따르면, 상기 태그 감지부는, 상기 공급부 내에 구비되어 상기 부품 공급 테이프가 상기 실장부를 향해 이송되는 중에 상기 태그를 촬영하는 카메라이다.
일 실시예에 따르면, 상기 태그 감지부는, 상기 공급부의 외부에 구비되어 상기 부품 공급 테이프가 상기 공급부 내로 이송되는 중에 상기 태그를 촬영하는 카메라이다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.
작업자가 수백 개의 테이프 릴의 바코드를 하나하나 스캔하지 않더라도, 부품 실장 과정에서 부품 공급 테이프 상에 형성된 태그를 통해 전자 부품의 정보를 자동으로 인식하므로 작업자의 불편을 감소시킨다.
또한, 부품 공급 테이프 상에 형성된 태그를 통해 현재 공급되고 있는 전자부품의 정보를 확인할 수 있으므로, 부품이 잘못 공급되더라도 부품이 실장되기 전에 이를 확인하고 공정을 중단할 수 있어 불량품의 대량 생산을 방지할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 종래의 전자 부품 실장 장치의 부품 공급부를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 부품 공급 테이프를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 부품 공급 테이프를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 부품 공급 테이프를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 태그 인쇄 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 부품 실장 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 부품 실장 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 전자 부품 실장 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 또한 본 발명에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "이루어지다(made of)"는 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 구성 요소들 상호 간의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하, 도 2 내지 도 4를 참고하여, 본 발명의 실시예들에 따른 부품 공급 테이프에 대하여 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 부품 공급 테이프를 도시한 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 테이프 릴(10)은 본 발명의 제1 실시예에 따른 부품 공급 테이프(13)와 릴(11)을 포함한다.
릴(11)은 서로 마주보는 한 쌍의 원판과 한 쌍의 원판의 중심부를 연결하는 허브(미도시)를 포함한다. 한 쌍의 원판 사이 공간에는 허브를 중심으로 부품 공급 테이프(13)가 감긴다.
릴(11)의 외부면에는 제1 태그(12)가 부착될 수 있다. 제1 태그(12)는 부품 공급 테이프(13)에 부착된 전자 부품의 정보가 기록될 수 있다. 제1 태그(12)에 기록되는 전자 부품의 정보로는 전자 부품을 식별하는 코드, 전자 부품의 수량 및 전자 부품의 생산 정보(생산 업체, 생산 일자 등) 등을 포함할 수 있다.
제1 태그(12)로는 위와 같은 정보를 기록할 수 있는 형태의 표지가 사용될 수 있으며, 그 예로 바코드가 사용될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 부품 공급 테이프(13)는 제1 영역(14)과 제2 영역(15)으로 구분된다.
제1 영역(14)에는 복수 개의 전자 부품(17)이 일정 간격으로 배열된다. 그리고, 전자 부품(17)을 보호하기 위해 전자 부품(17)의 상부로 보호 필름(16)이 씌워진다.
전자 부품은 인쇄회로기판(미도시) 상에 실장되어 회로를 구성하는 부품으로서, 직접회로, 다이오드, 콘덴서, 저항, 트랜지스터 등이 될 수 있다.
제2 영역(15)은 제1 영역(14)으로부터 나란하게 연장되고, 제2 영역(15)에는 일정 간격으로 형성되는 복수 개의 이송홀(18)이 형성된다.
복수 개의 이송홀(18)은 공급기어(31)의 톱니(31a)가 삽입되는 공간으로서, 공급기어(31)가 제자리에서 회전하며 복수 개의 이송홀(18)에 공급기어(31)의 톱니(31a)가 순차적으로 삽입됨에 따라 복수 개의 전자 부품(17)과 함께 부품 공급 테이프(13)가 이송된다.
복수 개의 이송홀(18) 중 인접하는 적어도 한 쌍의 이송홀(18) 사이에는 제2 태그(19a)가 형성된다.
제2 태그(19a)에는 전자 부품(17)의 정보가 기록되며, 제2 태그(19a)에 기록되는 전자 부품(17)의 정보로는 전자 부품(17)을 식별하는 코드, 전자 부품(17)의 수량 및 전자 부품(17)의 생산 정보(생산 업체, 생산 일자 등) 등을 포함할 수 있다.
제2 태그(19a)는 동일한 전자 부품(17)이 연속적으로 배열되는 부품 공급 테이프(13)의 전단과 후단에 형성될 수 있다. 이는 부품 공급 테이프(13a)가 소진되어 소진된 부품 공급 테이프(13a)의 후단에 다음의 부품 공급 테이프(13b)를 연결하여 전자 부품(17)이 연속적으로 공급되는 경우에 공급되는 부품의 동일성을 파악하기 위함이다(도 6 참고).
또는 전자 부품(17)의 배열 방향을 따라 복수 개의 제2 태그(19a)가 형성될수 있다. 이 경우에는, 제2 태그(19a)에 기록되는 전자 부품(17)의 정보로서, 테이프 릴(10) 내의 전자 부품(17)의 잔존 수량에 대한 정보가 추가될 수 있다.
제2 태그(19a)는 제1 태그(12)와 동일한 정보를 기록하거나 제1 태그(12)에기록된 정보보다 구체적인 정보를 기록할 수 있다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 부품 공급 테이프(13)의 제2 태그(19a)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 1차원의 흑백 문양(흑백의 줄무늬)으로 형성되는 바코드일 수 있다.
제2 태그(19a)는 제2 영역(15) 상에 인쇄되거나, 스티커(미도시) 상에 인쇄되어 제2 영역(15)에 부착될 수 있다.
본 실시예에 따른 부품 공급 테이프(13)는 보호 필름(16)의 씌워지지 않는 제2 영역(18) 상에 제2 태그(19a)를 형성하므로, 빛을 이용해 제2 태그(19a)를 인식하는 과정에서 빛의 굴절, 반사 등에 의해 발생하는 인식 오류의 가능성을 최소화 할 수 있다. 예를 들어, 제2 태그(19a)가 전자 부품(17)과 인접하도록 제1 영역(14)에 형성되는 경우에는 제1 영역(14)의 상부를 덮는 보호 필름(16)에 의해 제2 태그(19a)를 인식하기 위한 빛이 굴절, 반사되어 잘못된 정보를 인식하게 될 수 있게 된다.
한편, 도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 부품 공급 테이프를 도시한 도면이다. 설명의 편의를 위하여 제1 실시예와 유사한 부분은 동일한 도면부호를 사용하고, 제1 실시예와 공통되는 부분은 그 설명을 생략한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 부품 공급 테이프(13)는 전술한 제1 실시예와 비교할 때 제2 태그(19b)의 형상을 달리한다.
본 실시예의 제2 태그(19b)는 복수 개의 2차원 패턴으로 천공된 2D 코드이다.
도 3에는 2D 코드의 일례로, 3X4의 2차원 도트(dot)를 예시하였지만, 전자 부품(17)의 정보가 구별 가능하게 기록될 수 있는 경우의 수를 갖는 패턴이 사용될 수 있다.
한편, 도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 부품 공급 테이프를 도시한 도면이다. 설명의 편의를 위하여 제1 실시예와 유사한 부분은 동일한 도면부호를 사용하고, 제1 실시예와 공통되는 부분은 그 설명을 생략한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 부품 공급 테이프(13)는 전술한 제1 실시예와 비교할 때 제2 태그(19c)의 형상을 달리한다.
본 실시예의 제2 태그(19c)는 2차원의 흑백 문양으로 형성되는 바코드, 즉 QR 코드이다.
전술한 실시예들에서 부품 공급 테이프(13)의 제2 태그(19a, 19b, 19c)로서, 1차원 바코드, 2차원 바코드(QR 코드) 및 2D 코드를 예로 설명하였으나, 그 밖에도 전자 부품(17)의 정보를 한정된 공간 내에 집약하여 기록할 수 있고, 카메라 또는 빛을 이용해 쉽게 판독할 수 있는 각종 코드가 사용될 수 있다.
이하에서는, 도 5를 참고하여 본 발명의 실시예에 따른 태그 인쇄 장치에 대하여 설명하도록 한다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 태그 인쇄 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 태그 인쇄 장치(20)는, 케이스(21), 프린팅부(22) 및 리딩부(23)를 포함한다.
리딩부(23)는 케이스(21)로부터 일정 반경 내에서 작동 가능하게 구비된다. 즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 케이스(21)와 유선으로 연결되거나 무선으로 연결될 수 있다.
리딩부(23)는 릴(11)의 외부면에 부착되는 제1 태그(12)를 통해 부품 공급 테이프(13) 상에 구비된 전자 부품(17)에 대한 정보를 인식하고 해당 정보를 프린팅부(22)로 전송한다.
케이스(21)는 프린팅부(22)와 부품 공급 테이프(13)를 내부로 진입시키는 개구부(미부호)를 포함한다.
부품 공급 테이프(13)는 개구부를 통해 순차적으로 케이스(21)의 내부로 진입되며 프린팅부(22)의 하부에 위치하게 된다.
프린팅부(22)는 리딩부(23)로부터 전송된 전자 부품(17)에 대한 정보를 제2 태그(19a, 19b, 19c)로 변환하여 부품 공급 테이프(13)의 제2 영역(15) 상의 이송홀(18) 사이에 인쇄한다.
프린팅부(22)는 복수 개의 제2 태그(19a, 19b, 19c)를 이송홀(18)의 사이 사이에 형성하거나, 제2 태그(19a, 19b, 19c)를 동일한 전자 부품(17)이 연속적으로 배열되는 부품 공급 테이프(13)의 전단과 후단에 형성할 수 있다.
프린팅부(22)는 제2 태그(19a, 19b, 19c)를 제2 영역(15) 상에 직접 인쇄하거나, 제2 태그(19a, 19b, 19c)를 별도의 스티커 상에 인쇄한 후 제2 태그(19a, 19b, 19c)가 인쇄된 스티커를 제2 영역(15)에 부착할 수 있다.
프린팅부(22)에 의해 제2 태그(19a, 19b, 19c)의 인쇄가 종료된 이후에는, 릴(11)을 반대 방향으로 회전시켜 케이스(21) 내부로 진입한 부품 공급 테이프(13)가 다시 릴(11)에 감길 수 있도록 한다.
이하에서는, 도 6 내지 도 8을 참고하여, 본 발명의 실시예들에 따른 전자 부품 실장 장치에 대하여 설명하도록 한다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 부품 실장 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 부품 실장 장치는 공급부(30) 및 실장부(40)를 포함한다.
공급부(30)의 일측에는 복수 개의 테이프 릴(10)이 장착되고, 공급부(30)의 내부에는 부품 공급 테이프(13)의 이동을 위한 공급기어(31)가 구비된다.
즉, 공급기어(31)가 회전함에 따라 공급기어(31)의 톱니(31a)는 부품 공급 테이프(13)에 형성된 이송홀(18)에 순차적으로 삽입되며 부품 공급 테이프(13)를 이동시킨다. 이와 같은 방식으로 공급부(30)는 부품 공급 테이프(13)를 이동시키고, 부품 공급 테이프(13)에 일렬로 배열된 전자 부품(17)이 실장부(40)를 향해 순차적으로 이동하게 된다.
실장부(40)는 지지 프레임(41), 갠트리(42), 헤드(44) 및 카메라(47)를 포함한다.
지지 프레임(41)은 공급부(30)의 상부에 고정 설치되어 갠트리(42), 헤드(44) 및 카메라(47)를 지지한다.
지지 프레임(41)의 일측에는 갠트리(42)가 구비된다. 갠트리(42)는 헤드(44) 및 카메라(47)를 XYZ 방향으로 이동시킨다.
갠트리(42)의 일측에는 헤드 지지 블록(43)과 카메라 지지 블록(46)이 구비된다. 헤드 지지 블록(43)은 헤드(44)를 갠트리(44)에 고정하고, 카메라 지지 블록(46)은 카메라(47)를 갠트리(44)에 고정한다.
헤드 지지 블록(43)의 일측에는 헤드(44)가 지지되고, 헤드(44)의 하부에는 전자 부품(17)을 픽업하는 복수 개의 노즐(45)이 구비된다.
카메라 지지 블록(46)의 일측에는 노즐(45)에 의해 픽업되는 전자 부품(17)을 촬영하는 카메라(47)가 지지되고, 카메라(47)의 주변으로는 카메라(47)가 전자 부품(17)을 촬영할 때 조명을 제공하는 광원(48)이 구비된다.
카메라(47)는 노즐(45)에 의해 픽업되는 전자 부품(17)을 촬영하는 한편, 부품 공급 테이프(13)에 형성된 제2 태그(19a, 19b, 19c)를 촬영한다. 카메라(47)는 전자 부품(17)과 제2 태그(19a, 19b, 19c)를 동시에 촬영하거나, 제2 태그(19a, 19b, 19c)를 촬영한 이후 전자 부품(17)을 촬영할 수 있다.
즉, 실장부(40)에 구비되어 픽업되는 전자 부품(17)을 촬영하는 카메라(47)를 제2 태그(19a, 19b, 19c)를 촬영하여 전자 부품(17)의 정보를 인식하는 태그 감지부로 병용하는 것이다.
본 실시예와 같이, 종래의 전자 부품 실장 장치에서 사용되던 전자 부품(17)을 촬영하는 카메라(47)를 제2 태그(19a, 19b, 19c)를 촬영하는 태그 감지부로 사용하는 경우, 제2 태그(19a, 19b, 19c)를 촬영하기 위한 별도의 카메라를 추가 설치할 필요가 없어 장비 제작 비용을 절감할 수 있다.
한편, 카메라(47)가 촬영한 제2 태그(19a, 19b, 19c)의 영상은 별도의 영상처리부(미도시)에 전송되어 제2 태그(19a, 19b, 19c)에 대응하는 전자 부품(17)의 정보로 변환되고, 전자 부품 실장 장치는 전자 부품(17)의 정보가 인쇄회로기판 상에 실장되어야 하는 전자 부품의 정보와 일치하는지 여부를 판단한다. 전자 부품(17)의 정보가 일치하는 경우에는 전자 부품(17)이 노즐(45)에 의해 픽업되어 인쇄회로기판 상에 실장되고, 전자 부품(17)의 정보가 일치하지 않는 경우에는 공정이 중단되어 불량품의 생산을 방지하게 된다.
특히, 부품 공급 테이프(13a)가 소진되어 감에 따라 소진되는 부품 공급 테이프(13a)의 후단에 다음의 부품 공급 테이프(13b)를 연결하여 전자 부품(17)이 연속적으로 공급되도록 하는 경우에, 다음의 부품 공급 테이프(13b)를 연결하는 과정에서 작업자의 착오로 잘못된 부품 공급 테이프(13b)가 연결되는 경우가 종종 발생한다.
이러한 경우 소진되는 부품 공급 테이프(13a)가 이송하는 전자 부품과 이후에 연결된 부품 공급 테이프(13b)가 이송하는 전자 부품이 서로 달라 불량품이 발생하게 되는데, 전자 부품(17)의 픽업 과정에서 전자 부품(17)의 정보가 기록된 제2 태그(19a, 19b, 19c)를 촬영하여 전자 부품(17)의 정보를 확인한 후 전자 부품(17)의 실장이 진행되므로, 설사 부품 공급 테이프(13b)를 연결하는 과정에서 작업자의 착오로 잘못된 부품 공급 테이프(13b)가 연결되더라도 그로 인한 대량의 불량품 생산을 방지할 수 있다.
한편, 도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 부품 실장 장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 설명의 편의를 위하여 제1 실시예와 유사한 부분은 동일한 도면부호를 사용하고, 제1 실시예와 공통되는 부분은 그 설명을 생략한다.
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 부품 실장 장치는 전술한 제1 실시예와 비교할 때 실장부(40)에 카메라(47)가 구비되지 않고, 공급부(30) 내에 태그 감지부로서 카메라(32)가 구비된다.
전술한 제1 실시예에 따른 전자 부품 실장 장치는 실장부(40) 내에 구비되어 픽업되는 전자 부품(17)을 촬영하는 카메라(47)를 이용해 제2 태그(19a, 19b, 19c)를 촬영하였으나, 전자 부품 실장 장치의 타입에 따라 실장부(40) 내에 구비되어 픽업되는 전자 부품(17)을 촬영하는 카메라(47)가 구비되지 않을 수 있다.
따라서, 도 7에 도시된 바와 같이, 실장부(40) 내에 픽업되는 전자 부품(17)을 촬영하는 카메라(47)가 구비되지 않는 타입의 전자 부품 실장 장치에서는 카메라(32)를 공급부(30) 내에 구비하되, 카메라(32)를 부품 공급 테이프(13)가 실장부(40)를 향해 이동하는 경로 상에 위치시키고, 부품 공급 테이프(13)가 실장부(40)를 향해 이송되는 중에 제2 태그(19a, 19b, 19c)를 촬영하도록 할 수 있다.
한편, 도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 전자 부품 실장 장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 설명의 편의를 위하여 제2 실시예와 유사한 부분은 동일한 도면부호를 사용하고, 제2 실시예와 공통되는 부분은 그 설명을 생략한다.
도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 전자 부품 실장 장치는 전술한 제2 실시예와 비교할 때 공급부(30) 내에 카메라(32)가 구비되지 않고, 공급부(30) 외부에 태그 감지부로서 카메라(50)가 구비된다.
전술한 제1 실시예에 따른 전자 부품 실장 장치는 제2 태그(19a, 19b, 19c)를 촬영하는 카메라(47)가 실장부(40) 내에 구비되는 예이고, 전술한 제2 실시예에 따른 전자 부품 실장 장치는 제2 태그(19a, 19b, 19c)를 촬영하는 카메라(32)가 공급부(30) 내에 구비되는 예이나, 종래의 전자 부품 실장 장치로서 실장부 및 공급부에 카메라가 구비되지 않은 채 이미 사용 중인 장치에 전술한 제1 실시예 또는 제2 실시예의 전자 부품 실장 장치를 적용하기 위해서는 실장부 또는 공급부를 교체하여야 하는 부담이 있다.
따라서, 도 8에 도시된 바와 같이, 실장부(40) 또는 공급부(30) 내에 카메라(47)가 구비되지 않는 타입의 전자 부품 실장 장치에서는, 카메라(50)를 공급부(30) 외부에 구비하여, 부품 공급 테이프(13)가 공급부(30) 내로 이송되는 중에 제2 태그(19a, 19b, 19c)를 촬영하도록 할 수 있다.
즉, 공급부(30)의 외부에 제2 태그(19a, 19b, 19c)를 촬영하는 카메라(50)를 설치함으로써, 기존의 전자 부품 실장 장치를 그대로 이용하며 본 발명에 따른 부품 공급 테이프(13)를 활용할 수 있다.
지금까지 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 부품 공급 테이프 및 전자 부품 실장 장치는 부품 공급 테이프 상에 전자 부품의 정보가 기록된 태그를 형성하고 이를 전자 부품의 실장 과정에서 인식하므로, 작업자가 수백 개의 테이프 릴의 바코드를 하나하나 스캔하지 않더라도, 부품 실장 과정에서 부품 공급 테이프 상에 형성된 태그를 통해 전자 부품의 정보를 자동으로 인식하므로 작업자의 불편을 감소시킨다.
또한, 부품 공급 테이프 상에 형성된 태그를 통해 현재 공급되고 있는 전자부품의 정보를 확인할 수 있으므로, 부품이 잘못 공급되더라도 부품이 실장되기 이전에 이를 확인하고 공정을 중단할 수 있어 불량품의 대량 생산을 방지할 수 있다.
또한, 보호 필름의 씌워지지 않는 영역 상에 태그를 형성하므로, 빛을 이용해 태그를 인식하는 과정에서 빛의 굴절, 반사 등에 의해 발생하는 인식 오류의 가능성을 최소화 할 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1, 10: 테이프 릴 2: 바코드
3: 바코드 리더기 4: 부품 공급부
11: 릴 12: 제1 태그
13, 13a, 13b: 부품 공급 테이프 14: 제1 영역
15: 제2 영역 16: 보호 필름
17: 전자 부품 18: 이송홀
19a, 19b, 19c: 제2 태그 20: 태그 인쇄 장치
21: 케이스 22: 프린팅부
23: 리딩부 30: 공급부
31: 공급기어 32, 47, 50: 카메라(태그 감지부)
31a: 톱니 40: 실장부
41: 지지 프레임 42: 갠트리
43: 헤드 지지 블록 44: 헤드
45: 노즐 46: 카메라 지지 블록
48: 광원

Claims (15)

  1. 복수 개의 전자부품이 일정 간격으로 배열되는 제1 영역;
    상기 제1 영역과 나란하게 구비되며, 복수 개의 이송홀이 일정 간격으로 형성되는 제2 영역을 포함하고,
    상기 제2 영역에는,
    상기 복수 개의 이송홀 중 인접하는 적어도 한 쌍의 이송홀 사이에 구비되며, 상기 전자 부품의 정보가 기록되는 태그가 형성되는, 부품 공급 테이프.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 태그에 기록되는 상기 전자 부품의 정보는 상기 전자 부품의 코드, 수량 및 생산 정보 중 적어도 하나를 포함하는, 부품 공급 테이프.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 태그는 2차원의 패턴으로 천공되는 2D 코드인, 부품 공급 테이프.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 태그는 1차원 또는 2차원의 흑백 문양으로 형성되는 바코드인, 부품 공급 테이프.
  5. 복수 개의 전자 부품이 일정 간격으로 배열되고 상기 복수 개의 전자 부품의 일측에 일정 간격으로 복수 개의 이송홀이 형성되는 부품 공급 테이프와, 상기 전자 부품의 정보가 기록되는 제1 태그가 외부에 부착되고 상기 부품 공급 테이프가 감기는 릴을 포함하는 테이프 릴;
    상기 제1 태그를 통해 상기 전자 부품의 정보를 인식하는 리딩부 및
    상기 리딩부가 인식한 상기 전자 부품의 정보가 기록되는 제2 태그를 상기 복수 개의 이송홀 중 인접하는 적어도 한 쌍의 이송홀 사이에 형성하는 프린팅부를 포함하는 태그 인쇄 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2 태그에 기록되는 상기 전자 부품의 정보는 상기 전자 부품의 코드, 수량 및 생산 정보 중 적어도 하나를 포함하는, 태그 인쇄 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제2 태그는 2차원의 패턴으로 천공되는 2D 코드인, 태그 인쇄 장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 제2 태그는 1차원 또는 2차원의 흑백 문양으로 형성되는 바코드인, 태그 인쇄 장치.
  9. 복수 개의 전자 부품이 일정 간격으로 배열되고 상기 전자 부품의 정보가 기록된 적어도 하나의 태그가 구비된 부품 공급 테이프가 감긴 테이프 릴을 장착하고 상기 복수 개의 전자 부품과 함께 상기 부품 공급 테이프를 인쇄회로기판으로 이송하는 공급부;
    이송된 상기 전자 부품을 픽업하여 상기 인쇄회로기판에 실장하는 실장부 및
    상기 태그를 통해 상기 전자 부품의 정보를 인식하는 태그 감지부를 포함하며,
    상기 부품 공급 테이프는,
    상기 복수 개의 전자 부품이 일정 간격으로 배열되는 제1 영역 및
    상기 제1 영역과 나란하게 구비되며, 일정 간격으로 형성되는 복수 개의 이송홀과 상기 태그가 구비되는 제2 영역을 포함하고, 상기 태그는 상기 복수 개의 이송홀 중 인접하는 적어도 한 쌍의 이송홀 사이에 구비되며,
    상기 공급부는,
    상기 복수 개의 이송홀에 순차적으로 삽입되어 상기 복수 개의 전자 부품을 이송하는 공급기어를 포함하는, 전자 부품 실장 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 태그에 기록되는 상기 전자 부품의 정보는 상기 전자 부품의 코드, 수량 및 생산 정보 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 부품 실장 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 태그는 2차원의 패턴으로 천공되는 2D 코드인, 전자 부품 실장 장치.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 태그는 1차원 또는 2차원의 흑백 문양으로 형성되는 바코드인, 전자 부품 실장 장치.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 태그 감지부는, 상기 실장부에 구비되어 상기 픽업되는 전자 부품 및 상기 태그를 촬영하는 카메라인, 전자 부품 실장 장치.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 태그 감지부는, 상기 공급부 내에 구비되어 상기 부품 공급 테이프가 상기 실장부를 향해 이송되는 중에 상기 태그를 촬영하는 카메라인, 전자 부품 실장 장치.
  15. 제9항에 있어서,
    상기 태그 감지부는, 상기 공급부의 외부에 구비되어 상기 부품 공급 테이프가 상기 공급부 내로 이송되는 중에 상기 태그를 촬영하는 카메라인, 전자 부품 실장 장치.
KR1020140015559A 2014-02-11 2014-02-11 부품 공급 테이프, 이를 이용한 전자 부품 실장 장치 및 태그 인쇄 장치 KR20150094357A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140015559A KR20150094357A (ko) 2014-02-11 2014-02-11 부품 공급 테이프, 이를 이용한 전자 부품 실장 장치 및 태그 인쇄 장치
CN201410333656.5A CN104834953A (zh) 2014-02-11 2014-07-14 电子元件承载带、电子元件装配装置及标签印刷装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140015559A KR20150094357A (ko) 2014-02-11 2014-02-11 부품 공급 테이프, 이를 이용한 전자 부품 실장 장치 및 태그 인쇄 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150094357A true KR20150094357A (ko) 2015-08-19

Family

ID=53812827

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140015559A KR20150094357A (ko) 2014-02-11 2014-02-11 부품 공급 테이프, 이를 이용한 전자 부품 실장 장치 및 태그 인쇄 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20150094357A (ko)
CN (1) CN104834953A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019177542A1 (en) * 2018-03-15 2019-09-19 Grand Team Technologies Limited Automatic output reel changer
KR20230020913A (ko) * 2021-08-04 2023-02-13 에이에스엠 어셈블리 시스템즈 게엠베하 운트 콤파니 카게 마운팅 머신의 마운팅 프로세스에서 전자 부품의 고유한 부품 식별자를 검출하는 방법

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108128667A (zh) * 2016-12-01 2018-06-08 何政豪 具无线射频识别的智能型卷盘
CN108163259A (zh) * 2018-01-17 2018-06-15 中山市瑞福达触控显示技术有限公司 一种易撕贴胶带及易撕贴机

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000022400A (ja) * 1998-07-03 2000-01-21 Yamaha Motor Co Ltd 表面実装機
JP2004165273A (ja) * 2002-11-11 2004-06-10 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子回路部品供給方法，テープ化部品コード付設方法，電子回路部品供給システムおよび電子回路部品装着システム
KR20060069847A (ko) * 2003-08-26 2006-06-22 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 부품대조방법
KR20080003634A (ko) * 2006-07-03 2008-01-08 박복용 표면실장용 테이프, 표면실장 시스템 및 이를 이용한표면실장 방법
KR20130004888A (ko) * 2011-07-04 2013-01-14 (주)대원산업 바코드가 마킹된 운반 부재

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE311738T1 (de) * 2001-09-19 2005-12-15 Mydata Automation Ab Verfahren zum handhaben von bauteilen an einer bauteilbestückungsmaschine
JP4179833B2 (ja) * 2002-09-17 2008-11-12 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP2004146553A (ja) * 2002-10-24 2004-05-20 Fuji Photo Film Co Ltd 部品供給カセット、部品実装装置、及び、部品実装システム
CN100563417C (zh) * 2003-08-26 2009-11-25 松下电器产业株式会社 元件验证方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000022400A (ja) * 1998-07-03 2000-01-21 Yamaha Motor Co Ltd 表面実装機
JP2004165273A (ja) * 2002-11-11 2004-06-10 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子回路部品供給方法，テープ化部品コード付設方法，電子回路部品供給システムおよび電子回路部品装着システム
KR20060069847A (ko) * 2003-08-26 2006-06-22 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 부품대조방법
KR20080003634A (ko) * 2006-07-03 2008-01-08 박복용 표면실장용 테이프, 표면실장 시스템 및 이를 이용한표면실장 방법
KR20130004888A (ko) * 2011-07-04 2013-01-14 (주)대원산업 바코드가 마킹된 운반 부재

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019177542A1 (en) * 2018-03-15 2019-09-19 Grand Team Technologies Limited Automatic output reel changer
KR20230020913A (ko) * 2021-08-04 2023-02-13 에이에스엠 어셈블리 시스템즈 게엠베하 운트 콤파니 카게 마운팅 머신의 마운팅 프로세스에서 전자 부품의 고유한 부품 식별자를 검출하는 방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN104834953A (zh) 2015-08-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7488283B2 (en) Circuit-substrate-related-operation performing apparatus, and method of supplying constituent element to the apparatus
EP1343363A1 (en) Feeder verification with a camera
EP3065521B1 (en) Component mounting line management device
JP6231188B2 (ja) 部品実装ラインのトレーサビリティ情報管理システム及びトレーサビリティ情報管理方法
KR20150094357A (ko) 부품 공급 테이프, 이를 이용한 전자 부품 실장 장치 및 태그 인쇄 장치
KR20060069847A (ko) 부품대조방법
KR101451690B1 (ko) 부품 실장 시스템, 부품 실장 장치 및 부품 검사 장치
US11382247B2 (en) Mounting device, detection device, and detection method
US20080243438A1 (en) Maintenance information managing apparatus for component mounting machine
JP4224286B2 (ja) 電子回路部品供給方法および供給システム、ならびに電子回路部品装着システム
JP2022000926A (ja) トレース方法
US10069042B2 (en) Light-emitting components containing body, manufacturing method of light-emitting components containing body, components mounting apparatus, components mounting method, and components mounting system
JP6250876B2 (ja) スプライシング誤作業検出装置
JP3870910B2 (ja) 実装間違い検査方法およびこの方法を用いた基板検査装置
CN107148212B (zh) 部件安装装置以及部件安装方法
JP6763701B2 (ja) 部品実装装置
US6735856B1 (en) Apparatus for component placement
JP2016100379A (ja) 部品搭載装置および部品搭載方法ならびに部品搭載システム
JP4829941B2 (ja) 表面実装機
JP2005032899A (ja) 部品供給テープ接続部材，接続部材供給装置，電子回路部品供給システム，電子回路部品装着システム，部品情報付与方法および電子回路部品供給方法
JP5618749B2 (ja) Ｌｅｄ部品を分別廃棄する部品実装システム
US20200151414A1 (en) Substrate work system
KR102004973B1 (ko) 캐리어 테이프 타입 판단 방법
JP2007299868A (ja) 部品供給装置
CN101595772B (zh) 借助于不同的元件说明来识别电子元件

Legal Events

Date Code Title Description
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
E601 Decision to refuse application
E801 Decision on dismissal of amendment