KR101980100B1 - Led 하우징 테이핑 및 인서트 장치 - Google Patents

Led 하우징 테이핑 및 인서트 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101980100B1
KR101980100B1 KR1020170134347A KR20170134347A KR101980100B1 KR 101980100 B1 KR101980100 B1 KR 101980100B1 KR 1020170134347 A KR1020170134347 A KR 1020170134347A KR 20170134347 A KR20170134347 A KR 20170134347A KR 101980100 B1 KR101980100 B1 KR 101980100B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led housing
taping
picker
led
nozzle
Prior art date
Application number
KR1020170134347A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190042817A (ko
Inventor
양해춘
정성현
최현덕
정효성
김정아
Original Assignee
㈜토니텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ㈜토니텍 filed Critical ㈜토니텍
Priority to KR1020170134347A priority Critical patent/KR101980100B1/ko
Publication of KR20190042817A publication Critical patent/KR20190042817A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101980100B1 publication Critical patent/KR101980100B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0015Orientation; Alignment; Positioning
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0084Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0406Drive mechanisms for pick-and-place heads, e.g. details relating to power transmission, motors or vibration damping
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool

Abstract

본 발명은 LED 하우징 테이핑 및 인서트 장치에 관한 것으로, LED 하우징을 공급하는 LED 공급부재와, 상기 LED 공급부재와 연결되며, 공급된 LED 하우징을 이송하는 레일부재가 장착된 지지 프레임과, 상기 지지 프레임에 결합되며, 상기 LED 하우징이 안착되는 실장지그의 위치를 이동 및 정렬시키는 이송 가이드 프레임을 포함하는 프레임부; 상기 레일부재에 회전 가능하게 결합되며, 상기 LED 하우징을 회전시켜 테이핑 공정이 이루어지도록 하는 회전 레일부; 상기 지지 프레임에 결합되되 상기 회전 레일부와 인접하게 위치하여 상기 회전 레일부의 회전 작동시 LED 하우징에 테이핑 공정을 수행하는 테이핑 모듈; 상기 레일부재와 연결되어 상기 LED 하우징을 공급받으며, 일정 각도만큼 회전 작동이 가능하도록 구성되는 노즐부재와, 상기 지지 프레임에 장착되어 상기 노즐부재를 회전시키기 위한 회전력을 제공하는 노즐 구동부를 포함하는 노즐 어셈블리; 및 상기 이송 가이드 프레임에 결합되며, 상기 노즐부재로 공급된 LED 하우징을 픽업하여 상기 실장지그에 안착시키는 픽커 어셈블리;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

LED 하우징 테이핑 및 인서트 장치{LED housing taping and insert device}
본 발명은 LED 하우징 테이핑 및 인서트 장치에 관한 것으로 더욱 상세하게는 LED 하우징의 공급시 위치를 정렬시키면서 공급 위치를 제어하여 자동으로 공급 및 이송이 이루어지도록 함과 동시에 이송시 LED 하우징의 테이핑 공정을 수행할 때, 주변 장치와의 간섭이 발생하지 않도록 하여 테이핑 공정의 신속하고 정밀한 공정이 이루어지도록 하고, LED 하우징의 이송시 레일부 상에서 고정되게 위치할 수 있도록 제어함과 동시에 레일부의 선단부에 픽커 어셈블리로 LED 하우징을 이송시키는 노즐부를 장착하여 LED 하우징의 인서트 공정을 보다 신속하고 정밀하게 수행할 수 있는 LED 하우징 테이핑 및 인서트 장치에 관한 것이다.
일반적으로 LED케이스를 정렬하기 위해서는 작업자가 손으로 일일이 기판과 케이스의 오와 열을 맞추어 준비 작업을 해야 하며, LED케이스의 표면에 제품 코드와 같은 마크를 마킹하는 마킹 공정, LED케이스의 표면을 테이핑하는 테이핑 공정은 모두 단위 공정에 의해 이루어지며, 이러한 공정을 진행하는 설비 또한 개별적으로 설치된 상태에서 각각의 공정에 대해 설비가 각각 가동되는 것으로, 인력과 시간이 많이 필요하였다.
이에, 대한민국 등록특허 제10-0455813호에는, LED용 기판을 자동으로 정렬시켜 줌으로서 막대한 인력의 손실을 예방할 수 있고, 그에 따라 인건비를 절감시켜, 상품의 경쟁력을 증대시키며, 자동으로 수행함으로서, 생산성을 증대시키고, 불량률을 최소화할 수 있는 엘이디기판 자동 셋팅장치가 게재된 바 있다.
또한, 대한민국 등록특허 제10-0517450호에는, LED케이스를 자동으로 정렬, 마킹 및 테이핑하도록 구성되며, 각 공정을 인라인으로 연결하여 각 공정이 연속적으로 이루어져 막대한 인력의 손실을 예방할 수 있고, 그에 따라 인건비를 절감시켜 상품의 경쟁력을 증대시키며, 자동으로 수행함으로서 생산성을 증대시키고 불량률을 최소화하는 엘이디 케이스의 자동 마킹 및 테이핑 장치가 게재된 바 있다.
그러나, 전술한 종래 기술들은 테이핑 시 주변 장치들과 간섭이 발생하게 되어 테이핑 공정에서의 오류가 빈번하게 발생함에 따라 작업 정밀성이 현저하게 떨어지는 문제점이 있다.
또한, 종래 기술들은 LED에 테이핑 공정이 자동으로 이루어지도록 하고는 있으나, 테이핑 공정 이후 LED 하우징을 실장하기 위해서는 별도의 이송장치 및 픽커장치가 설치되어야만 하므로, 생산성의 증대 효율이 현저하게 떨어짐은 물론, 테이핑시 LED 하우징의 위치가 고정되지 않아 테이핑 불량, 이송시 LED의 자리 이탈 등에 의해 실장을 위한 공정이 원활하게 이루어지지 못하는 문제점이 있다.
대한민국 등록특허 제10-0455813호 대한민국 등록특허 제10-0517450호
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 전술한 배경기술에 의해서 안출된 것으로, LED 하우징의 공급시 위치를 정렬시키면서 공급 위치를 제어하여 자동으로 공급 및 이송이 이루어지도록 함과 동시에 이송시 LED 하우징의 테이핑 공정을 수행할 때, 주변 장치와의 간섭이 발생하지 않도록 하여 테이핑 공정의 신속하고 정밀한 공정이 이루어지도록 하는 LED 하우징 테이핑 및 인서트 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 LED 하우징의 이송시 레일부 상에서 고정되게 위치할 수 있도록 제어함과 동시에 레일부의 선단부에 픽커 어셈블리로 LED 하우징을 이송시키는 노즐부를 장착하여 LED 하우징의 인서트 공정을 보다 신속하고 정밀하게 수행할 수 있는 LED 하우징 테이핑 및 인서트 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 픽킹 어셈블리가 90°간격으로 회전 작동이 이루어지면서 동시에 복수개의 LED 하우징의 인서트가 이루어지도록 하고, 이와 동시에 LED 실장판이 LED 하우징이 인서트된 이후 자동으로 일정 위치 만큼 X,Y축 방향으로 이동이 이루어지도록 함으로써, LED 하우징의 인서트 공정을 대폭 단축시킬 수 있어 생산성을 극대화할 수 있는 LED 하우징 테이핑 및 인서트 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
이와 같은 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, LED 하우징을 공급하는 LED 공급부재와, 상기 LED 공급부재와 연결되며, 공급된 LED 하우징을 이송하는 레일부재가 장착된 지지 프레임과, 상기 지지 프레임에 결합되며, 상기 LED 하우징이 안착되는 실장지그의 위치를 이동 및 정렬시키는 이송 가이드 프레임을 포함하는 프레임부; 상기 레일부재에 회전 가능하게 결합되며, 상기 LED 하우징을 회전시켜 테이핑 공정이 이루어지도록 하는 회전 레일부; 상기 지지 프레임에 결합되되 상기 회전 레일부와 인접하게 위치하여 상기 회전 레일부의 회전 작동시 LED 하우징에 테이핑 공정을 수행하는 테이핑 모듈; 상기 레일부재와 연결되어 상기 LED 하우징을 공급받으며, 일정 각도만큼 회전 작동이 가능하도록 구성되는 노즐부재와, 상기 지지 프레임에 장착되어 상기 노즐부재를 회전시키기 위한 회전력을 제공하는 노즐 구동부를 포함하는 노즐 어셈블리; 및 상기 이송 가이드 프레임에 결합되며, 상기 노즐부재로 공급된 LED 하우징을 픽업하여 상기 실장지그에 안착시키는 픽커 어셈블리;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 레일부재에는 상기 LED 하우징의 공급 및 이송 상태를 확인하는 공급 확인센서가 더 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 회전 레일부는 상기 LED 하우징의 저면부가 노출될 수 있도록 90°범위로 회전 작동이 이루어지는 회전패널; 상기 회전패널을 회전시키는 회전블록; 상기 회전블록과 결합되며, 상기 회전블록을 회전시키는 회전 실린더; 및 상기 LED 하우징이 안착되며, 테이핑 공정이 이루어지도록 관통 형성된 테이핑홀이 형성된 LED 안착홈;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 지지 프레임에는, 상기 레일부재 및 회전 레일부를 통해 이송되는 LED 하우징의 위치를 고정시키는 고정패널과, 상기 고정패널을 승하강 작동시키는 제2구동 실린더와, 상기 제2구동 실린더가 결합되는 연결패널과, 상기 연결패널의 위치 이동이 이루어지도록 하는 복수의 제1구동 실린더를 포함하는 위치 고정수단이 더 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 지지 프레임에는, 상기 위치 고정수단의 작동 여부에 대한 신호를 전송하는 고정수단 작동부가 더 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 노즐 어셈블리에는, 상기 노즐 구동부 및 노즐부재에 결합되어 상기 노즐부재를 회전시키는 노즐 회전패널 및 상기 LED 하우징의 공급 여부를 감지하는 위치 확인센서를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 픽커 어셈블리는, 상기 이송 가이드 프레임에 결합되며, 상기 픽커 어셈블리를 좌우 방향, 또는 전후 방향으로 이송하는 X축 가이드부; 상기 X축 가이드부에 의해 상기 노즐부재, 또는 실장지그의 상부에 위치하며, 상기 LED 하우징의 픽업 및 인출이 이루어지는 픽커부재; 및 상기 픽커부재를 승하강 작동시키는 Y축 가이드부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 픽커부재는상기 Y축 가이드부에 결합되는 픽커본체; 상기 픽커본체의 내부에 결합되며 승하강 작동이 이루어지는 픽커 구동부; 상기 픽커본체의 하부에 구성되며, 상기 LED 하우징을 상기 노즐부재로부터 픽업하는 픽커;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 본 발명의 실시예에 의하면, LED 하우징의 테이핑 공정을 수행할 때, 주변 장치와의 간섭이 발생하지 않도록 하여 테이핑 공정의 신속하고 정밀한 공정이 가능한 효과가 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 의하면, LED 하우징의 공급시 위치를 정렬시키면서 공급 위치를 제어하여 자동으로 공급 및 이송이 이루어지도록 함과 동시에 이송시 레일부 상에서 고정되게 위치할 수 있도록 제어함에 따라 LED 하우징의 이송시 발생하는 오류를 최소화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 의하면, 레일부의 선단부에 픽커 어셈블리로 LED 하우징을 이송시키는 노즐부를 장착하여 LED 하우징의 인서트 공정을 보다 신속하고 정밀하게 수행할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 의하면, 픽킹 어셈블리가 90°간격으로 회전 작동이 이루어지면서 동시에 복수개의 LED 하우징의 인서트가 이루어지도록 하고, 이와 동시에 LED 실장판이 LED 하우징이 인서트된 이후 자동으로 일정 위치 만큼 X,Y축 방향으로 이동이 이루어지도록 함으로써, LED 하우징의 인서트 공정을 대폭 단축시킬 수 있어 생산성을 극대화할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 하우징 테이핑 및 인서트 장치를 나타낸 사시도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 하우징 테이핑 및 인서트 장치를 나타낸 평면도,
도 3은 본 발명의 LED 하우징 테이핑 및 인서트 장치에 구성된 LED 공급부재를 나타낸 확대도,
도 4 및 도 5는 본 발명의 LED 하우징 테이핑 및 인서트 장치에 구성된 회전 레일부를 나타낸 확대도,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 하우징 테이핑 및 인서트 장치의 회전 작동부 및 위치 고정수단을 나타낸 확대도,
도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 하우징 테이핑 및 인서트 장치의 노즐 어셈블리를 나타낸 도면,
도 9 및 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 하우징 테이핑 및 인서트 장치의 픽커 어셈블리를 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속" 된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 하우징 테이핑 및 인서트 장치를 나타낸 사시도 및 평면도, 도 3 내지 도 10은 본 발명의 LED 하우징 테이핑 및 인서트 장치에 구성된 각 구성요소들을 나타낸 도면이다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 LED 하우징 테이핑 및 인서트 장치는, 프레임부(100), 테이핑 모듈(200), 노즐 어셈블리(300) 및 픽커 어셈블리(400)를 포함하여 구성된다.
프레임부(100)는 LED 하우징 테이핑 및 인서트 장치를 지면에 고정하는 바닥 프레임(110)과, 바닥 프레임(110)의 상부에 이격되게 결합되며, LED 하우징(102)의 공급 및 이송이 이루어지도록 지지하는 지지 프레임(120)과, 지지 프레임(120)에 결합되며, LED 하우징(102)을 테이핑 모듈(200) 및 노즐 어셈블리(300)로 이송하는 레일부재(160)와, LED 하우징(102)이 실장되는 실장지그(104)의 위치를 이동 및 정렬시키는 이송 가이드 프레임(150)을 포함하여 구성된다.
바닥 프레임(110)은 지면에 고정되어 LED 하우징 테이핑 및 인서트 장치가 안정적으로 설치될 수 있도록 하며, 전방으로 지지 프레임(120)이 이격되게 결합될 수 있도록 지지다리(140)가 구성된다.
또한, 바닥 프레임(110)의 후방으로는 이송 가이드 프레임(150)이 장착되어 실장지그(104)의 위치 이동 및 위치 정렬이 안정적으로 이루어질 수 있도록 지지하는 역할을 한다.
지지 프레임(120)은 상부 중앙부에 전방에서 후방으로 길게 형성되어 레일부재(160)의 장착이 이루어지는 레일 장착홈(122)이 형성되며, 이 레일 장착홈(122)의 일측으로 테이핑 모듈(200)이 장착되어 레일부재(160)를 따라 이송이 이루어지는 LED 하우징(102)의 저면부에 테이핑 공정이 이루어지도록 구성된다.
또한, 지지 프레임(120)은 레일 장착홈(122)의 전방측 선단부에 LED 공급부재(130)가 결합된다.
LED 공급부재(130)는 보빈(미도시)으로부터 LED 하우징을 공급받아 레일부재(160)측으로 진입이 이루어지도록 하는 것으로, LED 공급부재(130)를 지지 프레임(120)에 결합하며, 보빈으로부터 공급되는 LED 하우징(102)의 저면부가 안착되는공급하판(132)과, 공급하판(132)의 상부에 결합되고 LED 하우징(102)을 레일부재(160)측으로 진입시키는 공급상판(134)으로 구성된다.
공급상판(134)에는 후방으로 레일부재(160)의 전방측 선단부가 삽입되며, 이 레일부재(160)의 레일홈(162)과 연통되게 형성되는 LED 공급홈(136)이 형성되어 LED 공급홈(136)을 통해 진입하는 LED 하우징(102)이 레일홈(162)에 안정적으로 진입될 수 있도록 한다.
이때, LED 공급홈(136)은 레일홈(162)과 연결되는 진입홈과, 보빈으로부터 공급되는 LED 하우징(102)을 진입홈측으로 안내하는 가이드면을 더 형성하여 LED 하우징(102)이 진입홈에 진입할 때 가이드면을 따라 진입이 이루어지도록 함으로써, LED 하우징(102)의 위치를 용이하게 정렬시킬 수 있게 된다.
레일부재(160)는 지지 프레임(120)의 레일 장착홈(122)에 장착되며, LED 하우징(102)이 진입되면서 이송이 이루어지는 레일홈(162)이 형성되고, 그 전방측 선단부가 LED 공급부재(130)와 연결되며, 후방측 선단부가 노즐 어셈블리(300)의 노즐부재(330)와 연결되어 LED 하우징(102)을 노즐부재(330)측으로 이송되도록 구성된다.
이와 같은 레일부재(160)는 레일홈(162)의 바닥면으로 공급 확인센서(164)가 장착되어 LED 공급부재(130)를 통해 공급이 이루어지는 LED 하우징(102)의 공급 및 이송 상태를 확인할 수 있으며, 후술할 위치 고정수단(190)의 작동을 제어할 수 있게 될 것이다.
즉, 공급 확인센서(164)는 LED 하우징(102)의 공급 여부 및 이송 상태를 감지하고 감지된 신호를 위치 고정수단(190)으로 전송하여 이송중인 LED 하우징(102)의 위치를 고정시킬 수 있도록 할 수 있다.
이러한 레일부재(160)는 LED 하우징(102)의 이송시 그 저면부에 테이핑 공정이 이루어질 수 있도록 지지 프레임(120)에 장착된 테이핑 모듈(200)과 인접한 위치에 회전 레일부(170)가 더 구성된다.
회전 레일부(170)는 양측 단부에 회전돌기가 형성되어 레일부재(160)와 회전 가능하게 결합되어 LED 하우징(102)의 진입이 이루어지면, LED 하우징(102)의 저면부가 테이핑 모듈(200)측으로 노출될 수 있도록 회전 작동이 이루어진다.
이러한 회전 레일부(170)는 이송중인 LED 하우징(102)의 저면부가 노출될 수 있도록 회전 레일부(170)를 90°범위로 회전시키는 회전패널(172)과, 회전패널(172)의 회전 작동이 이루어지도록 소정의 동력을 제공하는 회전 실린더(176)와, 회전패널(172)에 회전 가능하게 결합되며, 회전 실린더(176)의 선단부가 연결되어 이 회전 실린더(176)의 작동시 발생하는 직진력을 회전력으로 변환하여 회전패널(172)을 회전시키는 회전블록(174)으로 구성된다.
또한, 본 발명의 회전 레일부(170)는 레일부재(160)를 따라 이송중인 LED 하우징(102)이 진입되어 안착을 이루는 LED 안착홈(178)이 형성된다.
LED 안착홈(178)은 레일홈(162)과 동일선상에 위치함이 바람직하며, 바닥면에 공급 확인센서(164)가 더 구성되어 LED 하우징(102)의 안착된 위치에 대한 감지가 이루어지도록 구성된다.
또한, LED 안착홈(178)에는 저면부에 대해 테이핑 공정이 이루어질 수 있도록 관통 형성되는 테이핑홀(178a)이 더 형성된다.
이에, 본 발명은 LED 하우징(102)의 이송 중, 회전 레일부(170)로 진입하게 되면, 이를 공급 확인센서(164)가 감지할 수 있으며, 감지된 신호를 위치 고정수단(190)으로 전송하여 이송중이 LED 하우징(102)의 위치를 고정시키고, 이후 컨트롤러에 의해 회전 실린더(176)와 테이핑 모듈(200)을 작동시켜 회전 레일부(170)의 회전 작동과 동시에 테이핑 공정이 이루어지도록 할 수 있다.
여기서, 테이핑 모듈(200)은 회전 레일부(170)의 회전 작동에 의해 LED 하우징(102)의 저면부가 노출되면, 이 LED 하우징(102)의 저면부에 대한 테이핑 공정을 수행하는 것으로, 컨트롤러의 제어에 따라 구동이 이루어진다.
이러한 테이핑 모듈(200)은 테이프(202)의 권취 및 공급이 이루어지는 테이핑 롤러(210)와, 테이핑 롤러(210)로부터 제공되는 테이프(202)를 회전 레일부(170)측으로 가이드 하여 LED 하우징(102)의 저면부에 테이핑이 이루어지도록 하는 가이드 롤러(220)와, 테이핑이 이루어진 테이프(202)의 잔여물을 회수하는 회수롤러(230)와, 테이핑 공정이 이루어질 때 테이프(202)의 장력을 유지하는 가이드 블럭(240)을 포함하여 구성된다.
또한, 테이핑 모듈(200)에는 테이핑 모듈(200)을 이루는 각 구성요소들이 장착되고, 컨트롤러의 제어에 따라 테이핑 모듈의 위치를 회전 레일부(170)측으로 이동시켜 보다 원활한 테이핑 공정이 이루어지도록 하는 테이핑 프레임(250)으로 구성된다.
아울러, 본 발명의 LED 하우징 테이핑 및 인서트 장치에는 레일부재(160) 및 회전 레일부(170)를 통해 이송되는 LED 하우징(102)의 위치를 제어하는 위치 고정수단(190)이 레일부(170)의 길이 방향을 따라 소정 간격 이격되게 다수개 구성된다.
위치 고정수단(190)은 승하강 작동이 이루어지면서 LED 하우징(102)의 끝단부에 형성된 소켓과 분리 가능하게 결합이 이루어지면서 LED 하우징(102)의 위치를 고정시키는 고정패널(192)과, 고정패널(192)이 결합되며 이 고정패널(192)을 승하강 작동시키는 제2구동 실린더(198)와, 제2구동 실린더(198)가 결합되는 연결패널(194)과, 연결패널(194)에 결합되어 위치 고정수단(190)의 전후방 및 좌우측 방향에 대한 위치 이동이 이루어지도록 하는 복수의 제1구동 실린더(196)을 포함하여 구성된다.
아울러, 본 발명의 지지 프레임(120)에는 위치 고정수단(190)의 작동 여부에 대한 신호를 컨트롤러측으로 전달하는 고정수단 작동부(180)가 더 구성된다.
고정수단 작동부(180)는 지지패널(120)의 전방측에 위치하되, LED 공급부재(130)의 후방부에 장착되며 레일부재(160)로 LED 하우징(102)의 진입이 이루어지게 되면, 이를 감지하여 고정수단 작동부(180)의 작동이 이루어지도록 한다.
이러한 고정수단 작동부(180)는 레일부재(160)의 일측면을 관통하여 진입이 이루어진 LED 하우징(102)과 접촉이 이루어지면서 LED 하우징(102)의 진입 여부를 감지하는 LED 감지돌기(182)가 형성되며, 이 LED 감지돌기(182)가 LED 하우징(102)과 접촉시 LED 감지돌기(182)를 레일부재(160)로부터 인출시키면서 LED 하우징(102)의 감지신호를 전송하는 작동 실린더(184)로 이루어진다.
즉, LED 공급부재(130)로부터 LED 하우징(102)이 레일부재(160)로 공급되면, 고정수단 작동부(180)가 LED 감지돌기(182)를 통해 이를 감지하게 되고, 이에 대한 신호를 컨트롤러로 전송하여 위치 고정수단(190)을 작동시켜 LED 하우징(102)의 이송량에 대한 제어가 이루어지도록 함에 따라 테이핑 고정 수행시 LED 하우징(102)의 이송 정지가 이루어지도록 하고, 노즐 어셈블리(300)를 통해 픽커 어셈블리(400)로 LED 하우징(102)을 공급할 때에도 이송이 정지되도록 할 수 있어 보다 정밀한 LED 하우징(102)의 공급이 가능하도록 구성되는 것이다.
한편, 본 발편의 프레임부(100)에 구성된 이송 가이드 프레임(150)은 실장지그(104)의 위치를 전후방 및 좌우측으로 이동시키면서 후술할 픽커 어셈블리(400)의 픽커부재(410)와의 위치 정렬이 이루어지도록 한다.
이러한 이송 가이드 프레임(150)은 노즐 어셈블리(300)의 후방부에 위치하는 픽커 어셈블리(400)가 결합되는 픽커 이송 프레임(152)이 구성되며, 이 픽커 이송 프레임(152)의 전,후방 이동이 이루어지도록 가이드 하는 역할을 한다.
또한, 이송 가이드 프레임(150)은 실장지그(104)의 위치 이동 및 위치 정렬이 이루어질 수 있도록 제1지그 이송부재(154), 제2지그 이송부재(156), 지그 프레임(158)을 포함하여 구성된다.
여기서, 지그 프레임(158)은 실장지그(104)가 결합되는 것으로, 일면으로 포토센서(미도시)가 구성되어 실장지그(104) 상에 실장되는 LED 하우징(102)의 실장 위치를 파악할 수 있도록 구성된다.
제1지그 이송부재(154)는 지그 프레임(158)의 위치를 전,후방으로 이동시키는 역할을 하며, 제2지그 이송부재(156)는 제1지그 이송부재(154)의 하부에 구성되어 지그 프레임(158) 및 제1지그 이송부재(154)를 좌,우 방향으로 이송이 이루어지도록 구성된다.
이에, 픽커 어셈블리(400)의 위치에 따라 실장지그(104)의 위치를 이동시켜 픽커 어셈블리(400)를 통해 픽업된 LED 하우징(102)이 실장지그(104) 상에 정밀하게 안착이 이루어지도록 할 수 있다.
한편, 본 발명의 LED 하우징 테이핑 및 인서트 장치는 레일부재(160)의 후방측 선단부에 연결 구성되어 테이핑 공정이 완료된 LED 하우징(102)을 픽커 어셈블리(400)측으로 제공하는 노즐 어셈블리(300)가 구성된다.
노즐 어셈블리(300)는 레일부재(160)의 후방측 선단부에 연결되게 구성되어 테이핑 공정이 완료된 LED 하우징(102)을 공급 받으며, 일정 각도 만큼 회전 작동이 가능하도록 구성되는 노즐부재(330)와, 지지 프레임(120)에 장착되어 노즐부재(330)를 회전시키기 위한 회전력을 제공하는 노즐 구동부(320)와, 노즐 구동부(320) 및 노즐부재(330)와 각각 결합되어 상기 회전력 전달시 노즐부재(330)를 회전시키는 노즐 회전패널(340) 및 노즐 구동부(320)에 구성되며 노즐부재(330)측으로 LED 하우징(102)의 공급이 이루어졌는지 여부를 감지하는 위치 확인센서(310)를 포함하여 구성된다.
노즐부재(330)는 90°각도로 회전 작동이 이루어지면서 레일부재(160)로부터 공급된 LED 하우징(102)의 위치를 픽커 어셈블리(400)에 구성된 픽커부재(410)의 하방에 위치시켜 픽커부재(410)를 통해 LED 하우징(102)의 픽업이 이루어지도록 하는 구성요소이다.
이러한 노즐부재(330)는 후방측 일면이 노즐 회전패널(340)과 결합되어 레일부재(160)의 양측으로 회전 작동이 이루어지도록 구성되며, 동시에 2개의 LED 하우징(102)이 픽업될 수 있도록 구성된다.
노즐 구동부(320)는 지지 프레임(120)에 결합되어 컨트롤러의 제어에 따라 소정의 회전력을 제공하는 것으로, 회전력을 노즐 회전패널(340)측으로 전달하는 동력 전달부(322)와, 이 동력 전달부(322)와 벨트 등에 의해 연결되며 전달된 회전력으로 노즐 회전패널(340)을 회전시키는 노즐 회전부(324)로 구성된다.
여기서, 노즐 회전부(324)와 노즐 회전패널(340)은 노즐 구동부(320)를 이루는 본체부 상에 회전 가능하게 결합됨이 바람직하다.
또한, 위치 획인센서(310)는 레일부재(160)를 통해 공급된 LED 하우징(102)이 노즐부재(330)에 공급이 이루어졌는지 여부를 확인하고, 이와 동시에 노즐부재(330) 상에 LED 하우징(102)의 위치를 감지하여 픽커부재(410)의 위치와 LED 하우징(102)의 위치가 동축선상에 위치하는지를 감지하는 역할을 한다.
이러한 위치 확인센서(310)는 감지된 결과를 컨트롤러로 전송하여 노즐부재(330)의 회전 작동 및 픽커 어셈블리(400)의 구동이 이루어지도록 하거나, LED 하우징(102)의 위치를 정렬시킬 수 있도록 한다.
이때, LED 하우징(102)의 위치 정렬은 LED 하우징(102)의 이동량을 제어하여 전진시키거나, 후진시키면서 정렬이 이루어지도록 할 수 있다.
이와 같이 구성된 본 발명의 노즐 어셈블리(300)는 컨트롤러의 제어에 의해 픽커 어셈블리(400)의 작동 상태에 따라 회전 작동이 이루어지도록 구성된다.
즉, 픽커 어셈블리(400)의 위치가 후진하여 후방에 위치하는 경우 LED 하우징(102)의 픽업이 이루어지지 않은 상태, 또는 픽업 후 실장지그(104) 상에 LED 하우징(102)을 안착시키는 과정에 있는 상태로 간주하게 되고, 이때 노즐부재(330)의 위치는 레일부재(160)와 동축선상에 위치하도록 하여 LED 하우징(102)의 공급이 이루어지도록 한다.
이후 픽커 어셈블리(400)가 전진을 하게 되면, 이 픽커 어셈블리(400)의 픽커부재(410)의 위치에 따라 노즐부재(330)의 회전 작동이 이루어지도록 한다.
다시말해, 픽커부재(410)의 위치가 좌측에 위치하는 경우, 실장지그(104)의 좌측으로 LED 하우징(102)을 안착시킨 것으로 파악하여 노즐부재(330)를 우측 방향으로 90°회전시켜 픽커 어셈블리(400)가 실장지그(104)의 우측부에 LED 하우징(102)의 안착이 이루어지도록 구성된다.
이때, 픽커 어셈블리(400) 역시 노즐부재(330)의 회전 방향에 따라 좌측, 또는 우측 방향으로 픽커 이송 프레임(152)을 통해 이송이 이루어짐은 물론이다.
한편, 본 발명의 픽커 어셈블리(400)는 노즐 어셈블리(300)의 노즐부재(330)로부터 제공되는 LED 하우징(102)을 픽업한 후 이송하여 실장지그(104)의 안착위치에 안착시키는 역할을 하는 것으로, 픽커부재(410), X축 가이드(430) 및 Y축 가이드(420)를 포함하여 구성된다.
X축 가이드(430)는 픽커 이송 프레임(152)에 결합되며, 컨트롤러의 제어에 따라 Y축 가이드(420) 및 픽커부재(410)를 좌우 방향으로 이송하는 역할을 한다.
또한, X축 가이드(430)는 픽커 이송 프레임(152)에 결합되어 있어서 픽커 이송 프레임(152)의 작동시 픽커 어셈블리(400)의 전후방 이동이 이루어지도록 구성된다.
Y축 가이드(420)는 하방에 픽커부재(410)가 결합되고, LED 하우징(102)의 픽업이 이루어지도록 픽커부재(410)의 승하강 작동이 이루어지도록 한다.
이때, Y축 가이드(420)에는 픽커부재(410)가 결합되는 결합패널(424)과, 결합패널(424)이 승하강 작동이 이루어지도록 결합되며, 픽커부재(410)를 승하강 작동시키는 승하강 실린더(422)를 포함하여 구성된다.
픽커부재(410)는 Y축 가이드(420)에 의해 승하강하면서 노즐부재(330)에 위치하는 LED 하우징(102)을 픽업하여 실장지그(104)에 안착시키는 구성요소로서, 픽커본체(412), 픽커 구동부(415), 픽커(416)를 포함하여 구성된다.
픽커본체(412)는 결합패널(424)에 결합되고 내부에 픽커 구동부(415)가 결합되어 픽커(416)가 승하강 작동이 이루어지도록 지지하는 역할을 한다.
삭제
픽커(416)는 LED 하우징(102)의 양측면을 파지하여 노즐부재(330)로부터 LED 하우징(102)을 픽업하는 역할을 수행한다. 이러한 픽커(416)는 픽커 구동부(415)에 의해 승하강 작동이 이루어지도록 구성될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.
삭제
삭제
이와 같이 구성된 본 발명의 LED 하우징 테이핑 및 인서트 장치는 LED 하우징의 공급시 위치를 정렬시키면서 공급 위치를 제어하여 자동으로 공급 및 이송이 이루어지도록 함과 동시에 이송시 레일부 상에서 고정되게 위치할 수 있도록 제어함에 따라 LED 하우징의 이송시 발생하는 오류를 최소화할 수 있으며, LED 하우징의 인서트 공정을 보다 신속하고 정밀하게 수행할 수 있게 될 것이다.
이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 하며, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다.
또한, 이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 프레임부 110: 바닥 프레임
120: 지지 프레임 130: LED 공급부재
140: 지지다리 150: 이송 가이드 프레임
160: 레일부재 170: 회전 레일부
180: 고정수단 작동부 190: 위치 고정수단
200: 테이핑 모듈 300: 노즐 어셈블리
310: 위치 확인센서 320: 노즐 구동부
330: 노즐부재 340: 노즐 회전패널
400: 픽커 어셈블리 410: 픽커부재
420: Y축 가이드 부재 430: X축 가이드 부재

Claims (8)

  1. LED 하우징을 공급하는 LED 공급부재와, 상기 LED 공급부재와 연결되며, 공급된 LED 하우징을 이송하는 레일부재가 장착된 지지 프레임과, 상기 지지 프레임에 결합되며, 상기 LED 하우징이 안착되는 실장지그의 위치를 이동 및 정렬시키는 이송 가이드 프레임을 포함하는 프레임부;
    상기 레일부재에 회전 가능하게 결합되며, 상기 LED 하우징을 회전시켜 테이핑 공정이 이루어지도록 하는 회전 레일부;
    상기 지지 프레임에 결합되되 상기 회전 레일부와 인접하게 위치하여 상기 회전 레일부의 회전 작동시 LED 하우징에 테이핑 공정을 수행하는 테이핑 모듈;
    상기 레일부재와 연결되어 상기 LED 하우징을 공급받으며, 일정 각도만큼 회전 작동이 가능하도록 구성되는 노즐부재와, 상기 지지 프레임에 장착되어 상기 노즐부재를 회전시키기 위한 회전력을 제공하는 노즐 구동부를 포함하는 노즐 어셈블리; 및
    상기 이송 가이드 프레임에 결합되며, 상기 노즐부재로 공급된 LED 하우징을 픽업하여 상기 실장지그에 안착시키는 픽커 어셈블리;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 하우징 테이핑 및 인서트 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 레일부재에는 상기 LED 하우징의 공급 및 이송 상태를 확인하는 공급 확인센서가 더 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 하우징 테이핑 및 인서트 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 회전 레일부는
    상기 LED 하우징의 저면부가 노출될 수 있도록 90°범위로 회전 작동이 이루어지는 회전패널;
    상기 회전패널을 회전시키는 회전블록;
    상기 회전블록과 결합되며, 상기 회전블록을 회전시키는 회전 실린더; 및
    상기 LED 하우징이 안착되며, 테이핑 공정이 이루어지도록 관통 형성된 테이핑홀이 형성된 LED 안착홈;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 하우징 테이핑 및 인서트 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 지지 프레임에는,
    상기 레일부재 및 회전 레일부를 통해 이송되는 LED 하우징의 위치를 고정시키는 고정패널과, 상기 고정패널을 승하강 작동시키는 제2구동 실린더와, 상기 제2구동 실린더가 결합되는 연결패널과, 상기 연결패널의 위치 이동이 이루어지도록 하는 복수의 제1구동 실린더를 포함하는 위치 고정수단이 더 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 하우징 테이핑 및 인서트 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 지지 프레임에는, 상기 위치 고정수단의 작동 여부에 대한 신호를 전송하는 고정수단 작동부가 더 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 하우징 테이핑 및 인서트 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 노즐 어셈블리에는, 상기 노즐 구동부 및 노즐부재에 결합되어 상기 노즐부재를 회전시키는 노즐 회전패널 및 상기 LED 하우징의 공급 여부를 감지하는 위치 확인센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 하우징 테이핑 및 인서트 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 픽커 어셈블리는,
    상기 이송 가이드 프레임에 결합되며, 상기 픽커 어셈블리를 좌우 방향, 또는 전후 방향으로 이송하는 X축 가이드부;
    상기 X축 가이드부에 의해 상기 노즐부재, 또는 실장지그의 상부에 위치하며, 상기 LED 하우징의 픽업 및 인출이 이루어지는 픽커부재; 및
    상기 픽커부재를 승하강 작동시키는 Y축 가이드부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 하우징 테이핑 및 인서트 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 픽커부재는
    상기 Y축 가이드부에 결합되는 픽커본체;
    상기 픽커본체의 내부에 결합되며 승하강 작동이 이루어지는 픽커 구동부; 및
    상기 픽커본체의 하부에 구성되며, 상기 LED 하우징을 상기 노즐부재로부터 픽업하는 픽커;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 하우징 테이핑 및 인서트 장치.
KR1020170134347A 2017-10-17 2017-10-17 Led 하우징 테이핑 및 인서트 장치 KR101980100B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170134347A KR101980100B1 (ko) 2017-10-17 2017-10-17 Led 하우징 테이핑 및 인서트 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170134347A KR101980100B1 (ko) 2017-10-17 2017-10-17 Led 하우징 테이핑 및 인서트 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190042817A KR20190042817A (ko) 2019-04-25
KR101980100B1 true KR101980100B1 (ko) 2019-05-20

Family

ID=66282016

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170134347A KR101980100B1 (ko) 2017-10-17 2017-10-17 Led 하우징 테이핑 및 인서트 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101980100B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7209452B2 (ja) * 2019-07-30 2023-01-20 株式会社Fuji 対基板作業機

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011222868A (ja) 2010-04-13 2011-11-04 Alpha- Design Kk Led素子検査テーピング装置。
KR101662143B1 (ko) 2016-06-29 2016-10-05 에스에스오트론 주식회사 반도체 기판용 접착테이프 자동부착장치

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100455813B1 (ko) 2002-08-08 2004-11-06 주식회사 로옴코리아 엘이디기판 자동셋팅장치
KR100517450B1 (ko) 2003-04-11 2005-09-28 주식회사 로옴코리아 엘이디 케이스의 자동 마킹 및 테이핑 장치
KR20110007166U (ko) * 2010-01-12 2011-07-20 팔콘 오토매틱 코포레이션 리미티드 자동 접착제 분배 시스템
KR101600452B1 (ko) * 2014-07-10 2016-03-07 (주)피엔티 Led 패키지 제조 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011222868A (ja) 2010-04-13 2011-11-04 Alpha- Design Kk Led素子検査テーピング装置。
KR101662143B1 (ko) 2016-06-29 2016-10-05 에스에스오트론 주식회사 반도체 기판용 접착테이프 자동부착장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190042817A (ko) 2019-04-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10362719B2 (en) Component mounting machine
CN112437750B (zh) 用于印版的输送系统和方法
CN102742378A (zh) 部件安装机器
KR20120089305A (ko) 부품 실장기, 부품 실장 시스템 및 부품 실장 방법
US20230051556A1 (en) Article transport system
KR101980100B1 (ko) Led 하우징 테이핑 및 인서트 장치
CN101562965B (zh) 基板传送装置,基板操纵装置,电子组件制造装置和基板操纵方法
EP3618599B1 (en) Work system
JP4499661B2 (ja) 基板搬送方法および装置
CN111801993B (zh) 安装装置以及安装方法
TWI555685B (zh) Electronic components operating equipment
US20230200037A1 (en) Board manufacturing system, autonomous mobile cart, and board manufacturing method
JP5787397B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2012023114A (ja) 部品実装システム及び部品実装システムにおける基板搬送方法
JP2712933B2 (ja) 部品組立て自動機
KR101934468B1 (ko) 인쇄회로기판의 정합장치
JP4452144B2 (ja) 電子回路部品装着機
WO2023166733A1 (ja) 部品実装機及びメンテナンス方法
JP3835908B2 (ja) 基板位置決め保持装置、及び部品装着装置
WO2022190374A1 (ja) 物品受け渡しシステムおよび方法
KR101969780B1 (ko) 인쇄회로기판의 정합 및 적층장치
KR20140123206A (ko) 자재 생산 설비 내에서의 자재 회전 방법
JP3079062B2 (ja) 表面実装機
US20230415998A1 (en) Production system
CN117837285A (zh) 元件装配机

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant