KR101662143B1 - 반도체 기판용 접착테이프 자동부착장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지의 제조과정에서 반도체용 기판을 보호하면서 기판을 지지하기 위한 접착테이프를 자동화된 설비를 이용해 대량으로 부착하면서 자동으로 적재되도록 하는 반도체 기판용 접착테이프 자동부착장치에 관한 것이다.
이와 같은 목적을 해결하기 위해 본 발명은; 반도체 패키지의 제조과정에서 반도체용 기판을 보호하면서 기판을 지지하기 위한 접착테이프를 자동으로 부착하는 반도체 기판용 접착테이프 자동부착장치로서, 본체부(100)와; 상기 본체부(100)에 다수로 탑재된 지그(11) 및 기판(12)을 각자 픽업하여 공급시키는 공급부(200)와; 상기 공급부(200)를 통해 픽업된 지그(11) 및 기판(12)의 위치로 선반(320)이 이동작동하는데, 상기 선반(320)에 지그(11)가 안착된 후 기판(12)이 지그(11)에 안착되괴, 상기 기판(12)이 안착된 지그(11)를 테이핑부(400) 및 언로드부(500)에 순차적으로 연속이송시키는 이송부(300)와; 상기 이송부(300)를 통해 기판(12)과 지그(11)가 연속이송되면 기판(12)과 지그(11)에 접착테이프(13)를 부착하는 테이핑작업을 수행하여 기판(12)을 지그(11)에 고정시키는 테이핑부(400)와; 상기 테이핑작업을 수행한 기판(12)과 지그(11)가 이송되면 상기 선반(320)에서 기판(12)과 지그(11)를 추출한 후 적재부(600)로 이송되게 하는 언로드부(500)와; 상기 언로드부(500)로 이송되는 기판(12)과 지그(11)를 빈 슬롯의 카세트(20)에 적재되게 하는 적재부(600)를 포함하여 구성된다.

Description

반도체 기판용 접착테이프 자동부착장치 {EQUIPMENT FOR STICKING ADHESIVE TAPE ON SEMICONDUCTOR}
본 발명은 반도체 패키지의 제조과정에서 반도체용 기판을 보호하면서 기판을 지지하기 위한 접착테이프를 자동화된 설비를 이용해 대량으로 부착하면서 자동으로 적재되도록 하는 반도체 기판용 접착테이프 자동부착장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 패키지는 각종 전자 회로 및 배선이 형성된 단일 소자 및 집적 회로 등의 반도체 칩을 먼지, 습기, 전기적, 기계적 부하 등의 외부 환경으로부터 보호하고, 그 반도체 칩의 성능을 최적화, 극대화시키기 위한 것이다.
이러한 반도체 패키지는 리드 프레임이나 인쇄회로기판 또는 연성회로기판 등을 이용해 메인보드로의 신호 입/출력단자를 형성하고 봉합재(encapsulant)로 감싸서 수지봉합이 형성된 것을 말한다.
기존의 반도체 패키지 제조공정은 반도체 생산과정에서 반도체 기판을 보호 또는 지지하도록 하는 접착테이프를 기판에 부착하는 작업을 수행하였으며, 그 테이프 부착은 대부분 수작업으로 진행함에 따라 이를 자동으로 부착하기 위한 장치의 필요성이 요구되고 있는 실정이다.
이와 같은 기술과 관련하여 종래 등록특허공보 제10-0210327호를 살펴보면, 반도체 웨이퍼가 장착되는 장착면이 상부에 형성된 고정 테이블과, 상기 고정 테이블에 삽입되어서 상기 장착면을 통하여 일단부가 노출되고 공기의 유동이 가능한 유동로가 형성된 고무링과, 상기 고정 테이블의 장착면에 장착된 반도체 웨이퍼가 상기 고무링의 노출된 일단부에 접착될 수 있도록 진공압을 발생시키는 진공 수단과, 상기 고정 테이블의 장착면에 장착된 반도체 웨이퍼의 일면에 반도체용 테이프를 공급하는 테이프 공급수단과, 상기 고무링의 노출된 일단부에 접착된 반도체 웨이퍼를 분리시킬 수 있도록 상기 유동로를 통하여 공기압을 발생시키는 공기압 발생 수단으로 이루어진다.
그러나 종래 선행기술들을 배경으로 다양한 반도체 기판용 접착테이프 자동부착장치가 개발되고 있지만, 이들은 개선해야할 기술적 문제점들이 노출되고 있는 상황이다.
이를 살펴보면, 종래의 경우 반도체 패키지로 제작하기 위한 기판에 테이프를 기계작동을 통해 자동으로 부착할 수 있지만, 기판 및 지그의 공급과 테이프가 부착된 기판을 적재하는 공정은 여전히 작업자에 의한 수작업으로 이루어지는 구조를 갖기 때문에 일반적으로 대량생산하는 반도체 패키지의 제조에는 적합하지 않고, 수작업 대비 작업 능률에 변함이 없어 생산성이 현저히 떨어지는 문제점이 있었다.
(문헌 1) 대한민국 등록특허공보 제10-2010327호(등록일:1999.04.26)가 제시되어 있다.
본 발명은 종래 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 제조용 기판을 보호하면서 기판에 지지되게 하는 접착테이프를 자동화된 설비를 이용해 대량으로 부착되게 함과 더불어, 자동으로 접착테이프가 부착된 기판을 적재할 수 있도록 구조를 개선함에 따라 대량생산하는 반도체 패키지의 제조에 적합하도록 하고, 수작업 대비 작업 능률이 높아져 생산성이 향상되도록 하는데 그 목적이 있다.
이와 같은 목적을 해결하기 위해 본 발명은;
반도체 패키지의 제조과정에서 반도체용 기판을 보호하면서 기판을 지지하기 위한 접착테이프를 자동으로 부착하는 반도체 기판용 접착테이프 자동부착장치로서,
본체부와;
상기 본체부에 다수로 탑재된 지그 및 기판을 각자 픽업하여 공급시키는 공급부와;
상기 공급부를 통해 픽업된 지그 및 기판의 위치로 선반이 이동작동하는데, 상기 선반에 지그가 안착된 후 기판이 지그에 안착되괴, 상기 기판이 안착된 지그를 테이핑부 및 언로드부에 순차적으로 연속이송시키는 이송부와;
상기 이송부를 통해 기판과 지그가 연속이송되면 기판과 지그에 접착테이프를 부착하는 테이핑작업을 수행하여 기판을 지그에 고정시키는 테이핑부와;
상기 테이핑작업을 수행한 기판과 지그가 이송되면 상기 선반에서 기판과 지그를 추출한 후 적재부로 이송되게 하는 언로드부와;
상기 언로드부로 이송되는 기판과 지그를 빈 슬롯의 카세트에 적재되게 하는 적재부를 포함하여 구성되고,
상기 공급부는, 지그를 상하좌우로 이동작동 가능한 제1추출기를 이용해 픽업하며, 상기 픽업 위치로 선반이 위치되면 픽업된 지그를 선반에 안착시키는 지그픽커와;
기판을 상하좌우 이동작동 가능한 제2추출기를 이용해 픽업하며, 상기 픽업 위치로 지그가 안착된 선반이 위치하면 픽업된 기판을 상기 지그에 안착시키는 기판픽커를 더 포함하는 반도체 기판용 접착테이프 자동부착장치를 제공한다.
이러한 본 발명에 따르면, 지그에 기판을 안착시켜 공급하는 공급부, 기판이 안착된 지그를 이송하는 이송부, 기판과 지그에 접착테이프를 부착하는 테이핑부, 접착테이프가 부착된 기판과 지그를 적재부로 운반하는 언로드부, 운반되는 기판과 지그가 적재되는 적재부로 이루어진 자동화된 설비로 구성함으로써 대량생산하는 반도체 패키지의 제조에 적합하고, 수작업 대비 작업 능률이 높아져 경비절감과 생산성이 향상되는 효과가 있다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 반도체 기판용 접착테이프 자동부착장치에 대한 각부 구성도.
도 4 내지 도 6은 본 발명에 따른 반도체 기판용 접착테이프 자동부착장치의 작동 상태도.
본 발명에 따른 반도체 기판용 접착테이프 자동부착장치를 첨부된 도면을 참고로 하여 이하 상세히 기술되는 실시 예들에 의해 그 특징들을 이해할 수 있을 것이다.
한편, 실시 예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하거나 속하지 아니한 기술분야에서 광범위하게 널리 알려져 사용되고 있는 구성요소에 대해서는 이에 대한 쌍세한 설명은 생략하도록 하며, 이는 불필요한 설명을 생략함과 더불어 이에 따른 본 발명의 요지를 더욱 명확하게 전달하기 위함이다.
도 1 내지 도 6은 본 발명의 각 실시 예에 따른 반도체 기판용 접착테이프 자동부착장치를 설명하기 위해 도시한 도면들이다.
이에 따른 자동부착장치(1)를 개략적으로 살펴보면, 본체부(100)와, 지그(11) 및 기판(12)을 각자 픽업하여 공급시키는 공급부(200)와, 기판(12)이 안착된 지그(11)를 반복적으로 연속이송시키는 이송부(300)와, 테이핑작업을 수행하는 테이핑부(400)와, 기판(12)과 지그(11)를 적재부(600)로 이송되게 하는 언로드부(500)와, 기판(12)과 지그(11)를 빈 슬롯의 카세트(20)에 적재시키는 적재부(600)를 포함하여 구성된다.
이하, 본 발명의 기본 구성의 실시 예로서, 제1 실시 예에 따른 반도체 기판용 접착테이프 자동부착장치에 대한 각부 구성을 도 1 내지 도 3을 참고로 구체적으로 설명한다. 도 1은 제1 실시 예에 따른 자동부착장치의 정면도, 도 2는 제1 실시 예에 따른 자동부착장치의 측면도, 도 3은 제1 실시 예에 따른 자동부착장치의 평면도이다.
먼저, 상기 본체부(100)는;
자동부착장치(1)의 하중을 지지하는 프레임 형태로 제작되며, 공급부(200), 이송부(300), 테이핑부(400), 언로드부(500), 적재부(600)가 각각 설치되게 하는 것이다.
이와 같은 본체부(100)는 사각 테이블 형태로 상단에 상판(110)을 구비하고, 내부로 공급부(200), 이송부(300), 테이핑부(400), 언로드부(500), 적재부(600)를 작동하면서 동작을 제어하기 위한 각종 모터, 유공압 펌프 및 각종 센서 감지를 수행할 수 있도록 전기 전자 부품이 구비될 수 있다.
이때, 상기 본체부(100)는 측방 하부에는 적재부(600)의 설치를 위한 하판(120)이 구비되는데, 상기 상판(110)의 높이 밑으로 단차를 갖도록 하여 적재부(600)에 탑재되는 카세트(20)의 높이에 대비하도록 한다.
여기서, 상기 본체부(100)는; 공급부(200)의 지그픽커(210)에 인접하게 마련되어 상판(110)의 일측 또는 양측에 다수의 지그(11)가 적층된 것이 노출되게 하는 제1탑재대(130)와, 상기 제1탑재대(130)의 반대쪽으로 공급부(200)의 지그픽커(210)에 인접하게 마련되어 상기 상판(110)의 일측 또는 양측에 다수의 기판(12)이 적층된 것이 노출되게 하는 제2탑재대(140)를 더 포함한다.
상기 제1탑재대(130) 및 제2탑재대(140)는 상기 본체부(100)에 하나 또는 그 이상으로 마련할 수 있는데, 후술하는 이송부(300)의 제3레일(310)이 설치되는 수에 대응하며, 상기 제1탑재대(130) 및 제2탑재대(140)는 다수로 적층된 지그(11) 및 기판(12)을 본체부(100)에 탑재하기 위해 본체부(100)의 상판(110)에 마련한 공간이다.
그리고, 상기 공급부(200)는;
상기 본체부(100)에 다수로 탑재된 지그(11) 및 기판(12)을 각자 픽업하여 공급시키기 위한 것이다.
본 발명의 기본 실시 예에 따른 공급부(200)는; 지그픽커(210), 기판픽커(220)로 구성된다.
예를 들면, 상기 공급부(200)는; 지그(11)를 상하좌우로 이동작동 가능한 제1추출기(211)를 이용해 픽업하며, 상기 픽업 위치로 선반(320)이 위치되면 픽업된 지그(11)를 선반(320)에 안착시키는 지그픽커(210)를 더 포함한다.
여기서, 상기 지그픽커(210)는; 상기 본체부(100)의 상판(110) 상측으로 임의 간격 이격되게 지지되어 설치되며 제1추출기(211)를 좌우로 왕복이동 작동시키는 제1레일(212)과, 상기 제1레일(212)에 결합되어 좌우로 왕복이동 하면서 자체 실린더 작동에 의해 상하로 작동하여 상기 본체부(100)에 다수로 적층되어 탑재된 지그(11)의 최상단에 위치한 것을 픽업한 후 상기 제1레일(212)의 좌우 왕복 범위에 위치하는 선반(320)에 지그(11)를 안착시키는 제1추출기(211)를 더 포함하여 구성된다.
상기 제1레일(212)은, 리니어 액추에이터(linear actuator)로 제작하며, 리니어 액추에이터는 직선으로 왕복 운동을 하는 것이며, 모터와 스크류를 이용해 무빙 가이드를 이동시키거나, 또는 모터와 랙 앤 피니언을 이용해 무빙 가이드를 이동시키거나, 또는 전자석을 기계적 운동에 이용하는 솔레노이드에 의해 무빙 가이드를 이동시키는 타입을 적용할 수 있다.
이때, 상기 제1레일(212)은 상기 본체부(100)의 상판(110) 상부로 임의 간격 이격되게 한 쌍의 제1지주(214)를 이용해 지지되어 설치되는데, 상기 제1지주(214)에 의해 설치된 간격은 후술하는 이송부(300)의 선반(320)이 제1레일(212) 하부로 이동가능한 정도이다.
상기 제1추출기(211)는, 사각 프레임 형태로 제작되되, 제1추출기(211)의 하면으로 공압을 이용해 지그(11)을 흡입할 수 있는 기능이 적용되어 지그(11)를 공압으로 추출할 수 있고, 상기 제1레일(212)의 리니어 액추에이터의 무빙 가이드에 제1실린더(213)를 이용해 볼트 체결로 결합됨으로, 상기 제1실린더(213)로 상하 왕복이동하고, 상기 제1레일(212)로 좌우 왕복이동을 수행할 수 있도록 한다.
또한, 상기 공급부(200)는; 기판(12)을 상하좌우 이동작동 가능한 제2추출기(221)을 이용해 픽업하며, 상기 픽업 위치로 지그(11)가 안착된 선반(320)이 위치하면 픽업된 기판(12)을 상기 지그(11)에 안착시키는 기판픽커(220)를 더 포함한다.
여기서 , 상기 기판픽커(220)는; 상기 본체부(100)의 상판(110) 상측으로 임의 간격 이격되게 지지되어 설치되며 제2추출기(221)를 좌우로 왕복이동 작동시키는 제2레일(222)과, 상기 제2레일(222)에 결합되어 좌우로 왕복이동 하면서 자체 실린더 가동에 의해 상하로 작동하여 상기 본체부(100)에 다수로 적층되어 탑재된 기판(12)의 최상단에 위치한 것을 픽업한 후 상기 지그픽커(210)를 통해 선반(320)에 안착된 지그(11)에 기판(12)을 안착시키는 제2추출기(221)를 더 포함하여 구성된다.
상기 제2레일(222)은, 리니어 액추에이터(linear actuator)로 제작하며, 리니어 액추에이터는 직선으로 왕복 운동을 하는 것이며, 모터와 스크류를 이용해 무빙 가이드를 이동시키거나, 또는 모터와 랙 앤 피니언을 이용해 무빙 가이드를 이동시키거나, 또는 전자석을 기계적 운동에 이용하는 솔레노이드에 의해 무빙 가이드를 이동시키는 타입을 적용할 수 있다.
이때, 상기 제2레일(222)은 상기 본체부(100)의 상판(110) 상부로 임의 간격 이격되게 한 쌍의 제2지주(224)를 이용해 지지되어 설치되는데, 상기 제2지주(224)에 의해 설치된 간격은 후술하는 이송부(300)의 선반(320)이 제2레일(222) 하부로 이동가능한 정도이다.
상기 제2추출기(221)는, 사각 프레임 형태로 제작되되, 제2추출기(221)의 하면으로 공압을 이용해 기판(12)을 흡입할 수 있는 기능이 적용되어 기판(12)을 공압으로 추출할 수 있고, 상기 제2레일(222)의 리니어 액추에이터의 무빙 가이드에 제2실린더(223)를 이용해 볼트 체결로 결합됨으로, 상기 제2실린더(223)로 상하 왕복이동하고, 상기 제2레일(222)로 좌우 왕복이동을 수행할 수 있도록 한다.
그리고, 상기 이송부(300)는;
상기 공급부(200)를 통해 픽업된 지그(11) 및 기판(12)의 위치로 선반(320)이 이동작동하는데, 상기 선반(320)에 지그(11)가 안착된 후 기판(12)이 지그(11)에 안착되괴, 상기 기판(12)이 안착된 지그(11)를 테이핑부(400) 및 언로드부(500)에 순차적으로 연속이송시키기 위한 것이다.
본 발명의 기본 실시 예에 따른 이송부(300)는; 제3레일(310), 선반(320)으로 구성된다.
예를 들면, 상기 이송부(300)는; 공급부(200), 테이핑부(400), 언로드부(500)와 인접하게 수평으로 설치되는 제3레일(310)을 더 포함한다.
상기 제3레일(310)은, 리니어 액추에이터(linear actuator)로 제작하며, 리니어 액추에이터는 직선으로 왕복 운동을 하는 것이며, 모터와 스크류를 이용해 무빙 가이드를 이동시키거나, 또는 모터와 랙 앤 피니언을 이용해 무빙 가이드를 이동시키거나, 또는 전자석을 기계적 운동에 이용하는 솔레노이드에 의해 무빙 가이드를 이동시키는 타입을 적용할 수 있다.
이때, 상기 제3레일(310)은 상기 본체부(100)의 상판(110)에 하나 또는 그 이상으로 수평으로 설치되는데, 상기 공급부(200) 및 후술하는 테이핑부(400)의 하부로 제3레일(310)이 관통하면서 제3레일(310)의 이송 끝 부분이 언로드부(500)에 인접하게 한다.
이때, 상기 제3레일(310)은 본체부(100)에 한 쌍으로 설치한 것을 기본으로 하였다.
또한, 상기 이송부(300)는; 상기 제3레일(310)에 수평왕복 이동가능하게 결합되되, 상기 공급부(200), 테이핑부(400), 언로드부(500)에 각각 정차하면서 이송되고, 그 이송작동을 반복 수행하는 선반(320)을 더 포함한다.
상기 선반(320)은 제3레일(310)의 상측에 수평왕복 이동이 가능하게 결합되며, 상기 지그(11)의 크기에 대응한 사각 판재 형태로 제작되며, 상면에 안착되는 지그(11)가 움직이지 않도록 고정하는 기능이 적용될 수 있다.
그리고, 상기 테이핑부(400)는;
상기 이송부(300)를 통해 기판(12)과 지그(11)가 연속이송되면 기판(12)과 지그(11)에 접착테이프(13)를 부착하는 테이핑작업을 수행하여 기판(12)을 지그(11)에 고정하기 위한 것이다.
본 발명의 기본 실시 예에 따른 테이핑부(400)는; 제4레일(420), 부착기(410)로 구성된다.
예를 들면, 상기 테이핑부(400)는; 상기 본체부(100)의 상판(110) 상측으로 임의 간격 이격되게 지지되어 설치되며, 부착기(410)를 좌우로 왕복이동 작동시키는 제4레일(420)을 더 포함한다.
상기 제4레일(420)은 리니어 액추에이터(linear actuator)로 제작하며, 리니어 액추에이터는 직선으로 왕복 운동을 하는 것이며, 모터와 스크류를 이용해 무빙 가이드를 이동시키거나, 또는 모터와 랙 앤 피니언을 이용해 무빙 가이드를 이동시키거나, 또는 전자석을 기계적 운동에 이용하는 솔레노이드에 의해 무빙 가이드를 이동시키는 타입을 적용할 수 있다.
이때, 상기 제4레일(420)은 상기 본체부(100)의 상판(110) 상부로 임의 간격 이격되게 한 쌍의 제3지주(421)를 이용해 지지되어 설치되는데, 상기 제3지주(421)에 의해 설치된 간격은 후술하는 이송부(300)의 선반(320)이 제4레일(420) 하부로 이동가능한 정도이고, 상기 제4레일(420)은 공급부(200)와 언로드부(500) 사이에 마련된다.
또한, 상기 테이핑부(400)는; 상기 제4레일(420)에 결합되어 좌우로 왕복이동 하면서 자체 실린더 가동에 의해 상하로 작동하여 상기 이송부(300)를 통해 이송되는 기판(12)과 지그(11)에 접착테이프(13)를 부착하는 테이핑작업을 수행하게 하는 부착기(410)를 더 포함한다.
상기 부착기(410)는 하나 이상의 접착테이프(13)가 상부에 권취된 상태에서 그 권취된 접착테이프(13)의 끝단 부분이 부착기(410)의 하단에 위치하게 풀어져 접착테이프(13)의 접착면이 하향으로 대기하도록 하고, 상기 제4레일(420)의 리니어 액추에이터의 무빙 가이드에 제3실린더(411)를 이용해 부착기(410)가 볼트 체결로 결합됨으로, 상기 제3실린더(411)로 상하 왕복이동하고, 상기 제4레일(420)로 좌우 왕복이동을 수행할 수 있도록 한다.
이때, 상기 부착기(410)는 기판(12)과 지그(11)에 부착된 접착테이프(13)를 절단하기 위한 기능을 적용함이 바람직한 것이다.
그리고, 상기 언로드부(500)는;
상기 테이핑작업을 수행한 기판(12)과 지그(11)가 이송되면 상기 선반(320)에서 기판(12)과 지그(11)를 추출한 후 적재부(600)로 이송되게 하기 위한 것이다.
본 발명의 기본 실시 예에 따른 언로드부(500)는; 제3추출기(510), 제5레일(520), 제1컨베이어(530), 제6레일(540)로 구성된다.
예를 들면, 상기 언로드부(500)는; 선반(320)을 통해 이송되는 기판(12)과 지그(11)를 상하좌우 이동작동을 이용해 선반(320)에서 추출하는 제3추출기(510)를 더 포함한다.
상기 제3추출기(510)는 사각 프레임 형태로 제작되되, 제3추출기(510)의 하면으로 공압을 이용해 기판(12)과 지그(11)를 흡입할 수 있는 기능이 적용되어 기판(12)과 지그(11)를 공압으로 추출할 수 있고, 후술하는 제5레일(520)의 리니어 액추에이터의 무빙 가이드에 제4실린더(511)를 이용해 볼트 체결로 결합됨으로, 상기 제4실린더(511)로 상하 왕복이동하고, 상기 제5레일(520)로 전후 왕복이동을 수행할 수 있도록 한다.
또한, 상기 언로드부(500)는; 상기 제3추출기(510)를 전후 이송작동으로 제1컨베이어(530)에 위치되게 하는 제5레일(520)을 더 포함한다.
상기 제5레일(520)은 리니어 액추에이터(linear actuator)로 제작하며, 리니어 액추에이터는 직선으로 왕복 운동을 하는 것이며, 모터와 스크류를 이용해 무빙 가이드를 이동시키거나, 또는 모터와 랙 앤 피니언을 이용해 무빙 가이드를 이동시키거나, 또는 전자석을 기계적 운동에 이용하는 솔레노이드에 의해 무빙 가이드를 이동시키는 타입을 적용할 수 있다.
이때, 상기 제5레일(520)은 후술하는 제1컨베이어(530)의 상부로 임의 간격 이격되게 한 쌍의 제4지주(521)를 이용해 설치되는데, 상기 제4지주(521)에 의해 설치된 간격은 상기 제3추출기(510)가 제1컨베이어(530)에 간섭 없이 이송할 수 있을 정도이다.
또한, 상기 언로드부(500)는; 상기 제3추출기(510)를 통해 추출된 기판(12)과 지그(11)를 상기 적재부(600)의 카세트(20)에 삽입되도록 이송하는 제1컨베이어(530)을 더 포함한다.
상기 제1컨베이어(530)는 본체부(100)의 상판(110) 상측에 후술하는 제6레일(540)을 이용해 상기 제3추출기(510)의 전후 이송범위에 수평으로 설치되고, 상기 제1컨베이어(530)는 모터의 동력으로 벨트가 무한궤도 형태로 연속 회전하여 벨트에 안착되는 기판(12)과 지그(11)를 카세트(20) 측으로 이송하는 것이다.
또한, 상기 언로드부(500)는; 상기 제1컨베이어(530)를 좌우 이송시켜 카세트(20)에 제1컨베이어(530)를 위치시키는 제6레일(540)을 더 포함한다.
상기 제6레일(540)은 리니어 액추에이터(linear actuator)로 제작하며, 리니어 액추에이터는 직선으로 왕복 운동을 하는 것이며, 모터와 스크류를 이용해 무빙 가이드를 이동시키거나, 또는 모터와 랙 앤 피니언을 이용해 무빙 가이드를 이동시키거나, 또는 전자석을 기계적 운동에 이용하는 솔레노이드에 의해 무빙 가이드를 이동시키는 타입을 적용할 수 있다.
이때, 상기 제6레일(540)은 상기 본체부(100)의 상판(110)과 제1컨베이어(530)의 사이로 상기 제1컨베이어(530)의 이송방향과 직각으로 설치된다.
그리고, 상기 적재부(600)는;
상기 언로드부(500)로 이송되는 기판(12)과 지그(11)를 빈 슬롯의 카세트(20)에 적재되게 하는 것이다.
본 발명의 기본 실시 예에 따른 적재부(600)는; 엘리베이터(610), 제2컨베이어(620)로 구성된다.
예를 들면, 상기 적재부(600)는; 언로드부(500)를 통해 추출 이송되는 기판(12)과 지그(11)를 다단으로 빈 슬롯을 갖는 카세트(20)에 다수로 각각 적재되게 단계적 하강 또는 상승 작동을 하는 엘리베이터(610)를 더 포함한다.
여기서, 상기 엘리베이터(610)는; 상기 본체부(100)의 하판(120) 일측면에 하나 또는 그 이상으로 수직 결합되는 제7레일(611)과, 상기 제7레일(611)에 결합되어 상하로 왕복이동 하되, 상단에 제2컨베이어(620)로부터 공급되는 카세트(20)가 안착고정되면 상기 제1컨베이어(530)에서 기판(12)과 지그(11)가 공급되는 속도에 대응하여 단계적 하강 또는 상승 작동으로 카세트(20)에 다층으로 마련된 빈 슬롯에 다수의 기판(12)과 지그(11)가 다단 적재되게 하는 승강판(612)을 더 포함하여 구성된다.
상기 제7레일(611)은 리니어 액추에이터(linear actuator)로 제작하며, 리니어 액추에이터는 직선으로 왕복 운동을 하는 것으로, 모터와 스크류를 이용해 무빙 가이드를 이동시키거나, 또는 모터와 랙 앤 피니언을 이용해 무빙 가이드를 이동시키거나, 또는 전자석을 기계적 운동에 이용하는 솔레노이드에 의해 무빙 가이드를 이동시키는 타입을 적용할 수 있다.
상기 승강판(612)은 사각 판재로 카세트(20)의 크기에 대응하여 제작된 상태에서 상기 제7레일(611)의 리니어 액추에이터의 무빙 가이드에 볼트 체결로 결합되어 단계적 승강 및 하강 동작을 수행할 수 있고, 상기 승강판(612)의 상면에 카세트(20)가 안착되되, 상기 승강판(612)은 카세트(20)가 승강하는 과정에서 움직이지 않도록 고정할 수 있는 기능을 적용할 수 있다.
또한, 상기 적재부(600)는; 상기 엘리베이터(610)를 통해 기판(12)과 지그(11)가 적재된 카세트(20)를 엘리베이터(610)에서 이송시켜 외부로 반출하거나, 또는 상기 엘리베이터(610)에 빈 슬롯의 카세트(20)를 이송시켜 장착하는 복수의 제2컨베이어(620)를 더 포함한다.
상기 제2컨베이어(620)는 본체부(100)의 하판(120) 상측에 상기 엘리베이터(610)의 양측에 각각 설치되고, 상기 제2컨베이어(620)는 모터의 동력으로 벨트가 무한궤도 형태로 연속 회전하여 벨트를 회전시키는 구조이고, 상기 카세트(20)의 빈 슬롯 모두에 기판(12)과 지그(11)가 적재되면, 그 카세트(20)를 벨트를 이용해 자동부착장치(1)에서 반출하게 이송하는 것이다.
여기서, 본 발명에 따른 자동부착장치(1)의 경우 모든 동작이 정확하고, 자동 적으로 수행될 수 있도록 각종 감지센서들을 전술한 공급부(200), 이송부(300), 테이핑부(400), 언로드부(500), 적재부(600)에 적용할 수 있다.
한편, 도 4 내지 도 6은 본 발명에 따른 반도체 기판용 접착테이프 자동부착장치의 작동 상태를 나타낸 도면들이다.
도 4에 의하면, 전술한 구조로 이루어진 자동부착장치(1)는, 반도체 패키지의 제조과정에서 반도체용 기판(12)을 보호하면서 기판(12)을 지그(11)에 지지하기 위한 접착테이프(13)의 부착 작업을 수행하는데, 최초 상기 기판(12)과 지그(11)는 본체부(100)의 제1탑재대(130) 및 제2탑재대(140)에 각각 다수로 탑재되어 있고 상기 접착테이프(13)는 테이핑부(400)의 부착기(410)에 권취되되, 상기 이송부(300)의 선반(320)은 지그픽커(210) 측으로 이동한 상태로 접착테이프(13) 부착을 준비하게 된다.
이때, 상기 공급부(200)의 지그픽커(210)는 상기 제1탑재대(130)에 탑재된 지그(11) 측으로 제1레일(212)을 이용해 이동한 상태에서 제1실린더(213)로 하강하면서 지그(11)를 제1추출기(211)를 이용해 공압으로 추출하고, 상기 지그픽커(210) 측으로 이동한 선반(320)으로 제1추출기(211)가 복귀한 후 선반(320)에 추출한 지그(11)를 안착시키게 되며, 상기 선반(320)에 지그(11)가 안착되면, 그 선반(320)은 상기 기판픽커(220) 측으로 이동한다.
상기와 같이 선반(320)에 지그(11)가 안착되면, 상기 기판픽커(220)의 제2추출기(221)가 제2탑재대(140)에 탑재된 기판(12) 측으로 제2레일(222)을 이용해 이동한 상태에서 제2실린더(223)로 하강하면서 기판(12)을 제2추출기(221)를 이용해 공압으로 추출하고, 상기 선반(320)으로 제2추출기(221)가 복귀한 후 선반(320)에 안착된 지그(11)의 상면에 기판(12)을 안착시키게 되며, 상기 선반(320)의 지그(11)에 기판(12)이 안착되면, 그 선반(320)은 테이핑부(400) 측으로 이동한다.
도 5에 의하면, 상기와 같이 지그(11)에 기판(12)이 안착되어 선반(320)을 통해 테이핑부(400)로 이송되면, 상기 이송되는 선반(320) 측으로 테이핑부(400)의 부착기(410)가 제3실린더(411)를 이용해 하강하면서 기판(12)과 지그(11)의 겹쳐진 부분의 한쪽으로 접착테이프(13)의 끝 부분이 가압접촉되면서 부착되게 된다.
이때, 상기 선반(320)은 기판(12)과 지그(11)에 접착테이프(13)의 끝 부분이 부착 가압되는 상태에서 상기 언로드부(500) 측으로 이동하여 자연스럽게 기판(12)과 지그(11)의 전체에 접착테이프(13)가 부착되고, 기판(12)과 지그(11)의 전체에 접착테이프(13)가 부착되면 부착기(410)가 이를 전달시켜 테이핑작업을 끝낸다.
상기와 같이 테이핑작업을 수행한 기판(12)과 지그(11)는 선반(320)을 통해 언로드부(500)로 이동하고, 상기 언로드부(500)의 제3추출기(510)가 이동된 기판(12)과 지그(11)를 공압으로 추출한 상태에서 제3레일(310)을 통해 제1컨베이어(530) 측으로 후진하여 기판(12)과 지그(11)를 이동시키면서 상기 제1컨베이어(530)의 벨트에 안착시키게 된다.
도 6에 의하면, 상기와 같이 제1컨베이어(530)에 테이핑작업이 수행된 기판(12)과 지그(11)가 안착되면, 상기 제1컨베이어(530)는 빈 슬롯의 카세트(20)가 고정된 적재부(600) 위치로 제6레일(540)을 이용해 이동하고, 상기 제1컨베이어(530)의 벨트가 작동하면서 기판(12)과 지그(11)를 카세트(20)의 빈 슬롯에 삽입하게 된다.
이때, 상기 카세트(20)는 다단의 빈 슬롯을 갖기 때문에 엘리베이터(610)를 이용해 단계적으로 하강하면서 다단의 빈 슬롯에 다수의 기판(12)과 지그(11)를 연속적으로 삽입되게 하고, 상기 카세트(20)가 엘리베이터(610)에 의해 최하부로 하강하면, 상기 제2컨베이어(620)의 벨트에 카세트(20)가 안착되면서 벨트가 작동하여 자동부착장치(1)로부터 기판(12)과 지그(11)가 적재된 카세트(20)를 반출하여 작업을 완료하게 된다.
이상 설명한 바와 같이. 본 발명은 특정의 바람직한 실시 예를 예시한 설명과 도면으로 표현하였으나, 여기서 사용하는 용어들은 본 발명을 용이하게 설명하기 위함이며, 이 용어들에 대한 의미 한정이나, 특허청구범위에 기재된 범위를 제한하기 위함이 아니며,
본 발명은 상기한 실시 예에 따른 특허청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경 및 개조, 수정 등이 가능할 수 있음을 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.
100; 본체부 200; 공급부
300; 이송부 400; 테이핑부
500; 언로드부 600; 적재부

Claims (5)

  1. 반도체 패키지의 제조과정에서 반도체용 기판을 보호하면서 기판을 지지하기 위한 접착테이프를 자동으로 부착하는 반도체 기판용 접착테이프 자동부착장치로서,
    본체부(100)와;
    상기 본체부(100)에 다수로 탑재된 지그(11) 및 기판(12)을 각자 픽업하여 공급시키는 공급부(200)와;
    상기 공급부(200)를 통해 픽업된 지그(11) 및 기판(12)의 위치로 선반(320)이 이동작동하는데, 상기 선반(320)에 지그(11)가 안착된 후 기판(12)이 지그(11)에 안착되고, 상기 기판(12)이 안착된 지그(11)를 테이핑부(400) 및 언로드부(500)에 순차적으로 연속이송시키는 이송부(300)와;
    상기 이송부(300)를 통해 기판(12)과 지그(11)가 연속이송되면 기판(12)과 지그(11)에 접착테이프(13)를 부착하는 테이핑작업을 수행하여 기판(12)을 지그(11)에 고정시키는 테이핑부(400)와;
    상기 테이핑작업을 수행한 기판(12)과 지그(11)가 이송되면 상기 선반(320)에서 기판(12)과 지그(11)를 추출한 후 적재부(600)로 이송되게 하는 언로드부(500)와;
    상기 언로드부(500)로 이송되는 기판(12)과 지그(11)를 빈 슬롯의 카세트(20)에 적재되게 하는 적재부(600)를 포함하여 구성되고,
    상기 공급부(200)는, 지그(11)를 상하좌우로 이동작동 가능한 제1추출기(211)를 이용해 픽업하며, 상기 픽업 위치로 선반(320)이 위치되면 픽업된 지그(11)를 선반(320)에 안착시키는 지그픽커(210)와;
    기판(12)을 상하좌우 이동작동 가능한 제2추출기(221)를 이용해 픽업하며, 상기 픽업 위치로 지그(11)가 안착된 선반(320)이 위치하면 픽업된 기판(12)을 상기 지그(11)에 안착시키는 기판픽커(220)를 더 포함하는 반도체 기판용 접착테이프 자동부착장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 이송부(300)는, 상기 공급부(200), 테이핑부(400), 언로드부(500)와 인접하게 수평으로 설치되는 제3레일(310)과;
    상기 제3레일(310)에 수평왕복 이동가능하게 결합되되, 상기 공급부(200), 테이핑부(400), 언로드부(500)에 각각 정차하면서 이송되고, 그 이송작동을 반복 수행하는 선반(320)을 더 포함하는 반도체 기판용 접착테이프 자동부착장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 언로드부(500)는, 선반(320)을 통해 이송되는 기판(12)과 지그(11)를 선반(320)에서 추출하는 제3추출기(510)와;
    상기 제3추출기(510)를 전후 이송작동으로 제1컨베이어(530)에 위치되게 하는 제5레일(520)과;
    상기 제3추출기(510)를 통해 추출된 기판(12)과 지그(11)를 상기 적재부(600)의 카세트(20)에 삽입되도록 이송하는 제1컨베이어(530)와;
    상기 제1컨베이어(530)를 좌우 이송시켜 카세트(20)에 제1컨베이어(530)를 위치시키는 제6레일(540)을 더 포함하는 반도체 기판용 접착테이프 자동부착장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 적재부(600)는, 언로드부(500)를 통해 추출 이송되는 기판(12)과 지그(11)를 다단으로 빈 슬롯을 갖는 카세트(20)에 다수로 각각 적재되게 단계적 하강 또는 상승 작동을 하는 엘리베이터(610)와;
    상기 엘리베이터(610)를 통해 기판(12)과 지그(11)가 적재된 카세트(20)를 엘리베이터(610)에서 이송시켜 외부로 반출하거나, 또는 상기 엘리베이터(610)에 빈 슬롯의 카세트(20)를 이송시켜 장착하는 복수의 제2컨베이어(620)을 더 포함하는 반도체 기판용 접착테이프 자동부착장치.
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KR101980100B1 (ko) 2017-10-17 2019-05-20 ㈜토니텍 Led 하우징 테이핑 및 인서트 장치

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