CN220651960U - 一种电子芯片的软焊料装片机 - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 49
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 20
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型适用于电子芯片加工设备技术领域，尤其涉及一种电子芯片的软焊料装片机，包括支撑底座，且支撑底座的上侧连接有安装架，安装架的内部安装有若干个电动传动辊，且若干个电动传动辊的外侧共同套接有传送皮带，所述电子芯片的软焊料装片机还包括：若干个支撑侧杆，均连接在支撑底座的上侧。本实用新型通过设置储料箱、电动伸缩杆、推料块、支撑板、限位凹槽、定位凹槽、伸缩气缸、气动吸嘴、驱动电机、传动丝杠、滑动块和轴承座，能够自动化的将多个软焊料依次有序的投放在传送皮带上传送的多个电子芯片上，且自动化程度高，从而大大提高了本电子芯片的软焊料装片机的装片效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子芯片加工设备技术领域，具体是一种电子芯片的软焊料装片机。
背景技术
集成电路英语或称微电路、微芯片或晶片，其在电子学中是一种将电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等，小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，集成电路芯片的电极需要与引线焊接后引出，常用的焊材有银浆、焊锡等。
在往电子芯片上焊软焊料时，首先需要将软焊料放置在电子芯片上的合适位置，现有技术中通常是人为的一个个的将软焊料放置在大量的电子芯片上，费时费力，且投放效率低下。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的在于提供一种电子芯片的软焊料装片机，旨在解决以下问题：在往电子芯片上焊软焊料时，首先需要将软焊料放置在电子芯片上的合适位置，现有技术中通常是人为的一个个的将软焊料放置在大量的电子芯片上，费时费力，且投放效率低下。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种电子芯片的软焊料装片机，包括支撑底座，且支撑底座的上侧连接有安装架，安装架的内部安装有若干个电动传动辊，且若干个电动传动辊的外侧共同套接有传送皮带，所述电子芯片的软焊料装片机还包括：
若干个支撑侧杆，均连接在支撑底座的上侧，且若干个支撑侧杆的外侧共同连接有支撑顶板，支撑顶板的下侧滑动连接有滑动块，滑动块的下侧安装有伸缩气缸，伸缩气缸远离滑动块的一端安装有气动吸嘴；
传动组件，设置在支撑顶板和滑动块的外侧，用于带动滑动块在支撑顶板的下侧滑动；
支撑板，连接在支撑侧杆的外侧，且支撑板的上侧连接有储料箱，储料箱两侧的底部均开设有方孔；以及
电动伸缩杆，安装在支撑侧杆的外侧，且电动伸缩杆的一端连接有推料块。
进一步的，所述推料块的厚度与方孔内部的高度相同。
进一步的，所述支撑板的上侧开设有定位凹槽。
进一步的，所述支撑板的上侧开设有限位凹槽，且限位凹槽的横截面与储料箱的横截面相同。
进一步的，所述支撑顶板的下侧设置有滑轨，滑动块的上侧安装有滑块，且滑动块通过滑块和滑轨的配合滑动连接在支撑顶板的下侧。
进一步的，所述传动组件包括：
轴承座和驱动电机，均安装在支撑顶板的下侧，且轴承座的内部和驱动电机的输出端共同安装有传动丝杠；以及
传动螺纹孔，开设在滑动块的侧面，且传动丝杠啮合连接在传动螺纹孔的内部。
本实用新型提供的一种电子芯片的软焊料装片机，通过设置储料箱、电动伸缩杆、推料块、支撑板、限位凹槽、定位凹槽、伸缩气缸、气动吸嘴、驱动电机、传动丝杠、滑动块和轴承座，能够自动化的将多个软焊料依次有序的投放在传送皮带上传送的多个电子芯片上，且自动化程度高，从而大大提高了本电子芯片的软焊料装片机的装片效率。
附图说明
图1为一种电子芯片的软焊料装片机的结构示意图。
图2为一种电子芯片的软焊料装片机中的A处的放大图。
图3为一种电子芯片的软焊料装片机中的储料箱、电动伸缩杆和推料块的局部结构示意图。
图中：1、支撑底座；2、安装架；3、电动传动辊；4、储料箱；5、轴承座；6、滑块；7、滑轨；8、支撑顶板；9、滑动块；10、伸缩气缸；11、传动丝杠；12、驱动电机；13、支撑侧杆；14、传送皮带；15、推料块；16、方孔；17、气动吸嘴；18、定位凹槽；19、限位凹槽；20、电动伸缩杆；21、支撑板。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。
如图1-图3所示，本实用新型实施例提供的一种电子芯片的软焊料装片机，包括支撑底座1，且支撑底座1的上侧连接有安装架2，安装架2的内部安装有若干个电动传动辊3，且若干个电动传动辊3的外侧共同套接有传送皮带14，电子芯片的软焊料装片机还包括：
若干个支撑侧杆13，均连接在支撑底座1的上侧，且若干个支撑侧杆13的外侧共同连接有支撑顶板8，支撑顶板8的下侧滑动连接有滑动块9，滑动块9的下侧安装有伸缩气缸10，伸缩气缸10远离滑动块9的一端安装有气动吸嘴17，支撑顶板8的下侧设置有滑轨7，滑动块9的上侧安装有滑块6，且滑动块9通过滑块6和滑轨7的配合滑动连接在支撑顶板8的下侧；
传动组件，设置在支撑顶板8和滑动块9的外侧，用于带动滑动块9在支撑顶板8的下侧滑动；
支撑板21，连接在支撑侧杆13的外侧，且支撑板21的上侧连接有储料箱4，储料箱4两侧的底部均开设有方孔16，储料箱4的内部装填有较多的软焊料；以及
电动伸缩杆20，安装在支撑侧杆13的外侧，且电动伸缩杆20的一端连接有推料块15，推料块15的厚度与方孔16内部的高度相同；
传动组件包括：
轴承座5和驱动电机12，均安装在支撑顶板8的下侧，且轴承座5的内部和驱动电机12的输出端共同安装有传动丝杠11；以及
传动螺纹孔，开设在滑动块9的侧面，且传动丝杠11啮合连接在传动螺纹孔的内部。
在本实用新型的一个实施例中，工作人员首先往储料箱4的内部填充足量的软焊料，且推料块15的初始状态在储料箱4的外部，然后将若干个电子芯片投放在传送皮带14上被传送，当电子芯片移动至特定位置时，关闭电动传动辊3，并打开电动伸缩杆20，电动伸缩杆20带动推料块15平移，使得推料块15经储料箱4侧面开设的方孔16进入储料箱4的内部，并将储料箱4内最底部的一块软焊料推出，且软焊料会落在支撑板21的表面上，然后打开气动吸嘴17和伸缩气缸10，伸缩气缸10带动气动吸嘴17下移，以使得气动吸嘴17与支撑板21上的软焊料相贴，且气动吸嘴17将软焊料吸起来，然后打开驱动电机12，驱动电机12驱动传动丝杠11通过轴承座5转动，以使得传动丝杠11带动其外侧啮合连接的滑动块9在支撑顶板8的下侧滑动，且滑动块9会带动伸缩气缸10、气动吸嘴17和软焊料平移，直至软焊料置于传送皮带14上的电子芯片的正上方，然后再次打开伸缩气缸10，伸缩气缸10带动气动吸嘴17和软焊料下移，直至将软焊料与传送皮带14上的芯片相接触，然后关闭气动吸嘴17，使得芯片自动掉落在芯片的表面，进而完成软焊料装片作业，通过上述技术方案，能够自动化的将多个软焊料依次有序的投放在传送皮带14上传送的多个电子芯片上，且自动化程度高，从而大大提高了本电子芯片的软焊料装片机的装片效率。
在本实施例中，支撑板21的上侧开设有定位凹槽18，从而当电动伸缩杆20带动推料块15将储料箱4内部的软焊料推出时，软焊料会准确的落在定位凹槽18的内部，从而便于气动吸嘴17将软焊料吸起来。
在本实施例中，支撑板21的上侧开设有限位凹槽19，且限位凹槽19的横截面与储料箱4的横截面相同，从而能够方便的在支撑板21上放置或者取出储料箱4，进而能够方便的往储料箱4内部投放较多的软焊料。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种电子芯片的软焊料装片机，包括支撑底座（1），且支撑底座（1）的上侧连接有安装架（2），安装架（2）的内部安装有若干个电动传动辊（3），且若干个电动传动辊（3）的外侧共同套接有传送皮带（14），其特征在于，所述电子芯片的软焊料装片机还包括：
若干个支撑侧杆（13），均连接在支撑底座（1）的上侧，且若干个支撑侧杆（13）的外侧共同连接有支撑顶板（8），支撑顶板（8）的下侧滑动连接有滑动块（9），滑动块（9）的下侧安装有伸缩气缸（10），伸缩气缸（10）远离滑动块（9）的一端安装有气动吸嘴（17）；
传动组件，设置在支撑顶板（8）和滑动块（9）的外侧，用于带动滑动块（9）在支撑顶板（8）的下侧滑动；
支撑板（21），连接在支撑侧杆（13）的外侧，且支撑板（21）的上侧连接有储料箱（4），储料箱（4）两侧的底部均开设有方孔（16）；以及
电动伸缩杆（20），安装在支撑侧杆（13）的外侧，且电动伸缩杆（20）的一端连接有推料块（15）。
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片的软焊料装片机，其特征在于，所述推料块（15）的厚度与方孔（16）内部的高度相同。
3.根据权利要求1所述的一种电子芯片的软焊料装片机，其特征在于，所述支撑板（21）的上侧开设有定位凹槽（18）。
4.根据权利要求1所述的一种电子芯片的软焊料装片机，其特征在于，所述支撑板（21）的上侧开设有限位凹槽（19），且限位凹槽（19）的横截面与储料箱（4）的横截面相同。
5.根据权利要求1所述的一种电子芯片的软焊料装片机，其特征在于，所述支撑顶板（8）的下侧设置有滑轨（7），滑动块（9）的上侧安装有滑块（6），且滑动块（9）通过滑块（6）和滑轨（7）的配合滑动连接在支撑顶板（8）的下侧。
6.根据权利要求5所述的一种电子芯片的软焊料装片机，其特征在于，所述传动组件包括：
轴承座（5）和驱动电机（12），均安装在支撑顶板（8）的下侧，且轴承座（5）的内部和驱动电机（12）的输出端共同安装有传动丝杠（11）；以及
传动螺纹孔，开设在滑动块（9）的侧面，且传动丝杠（11）啮合连接在传动螺纹孔的内部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322083645.3U CN220651960U (zh) | 2023-08-04 | 2023-08-04 | 一种电子芯片的软焊料装片机 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322083645.3U CN220651960U (zh) | 2023-08-04 | 2023-08-04 | 一种电子芯片的软焊料装片机 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220651960U true CN220651960U (zh) | 2024-03-22 |
Family
ID=90294664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202322083645.3U Active CN220651960U (zh) | 2023-08-04 | 2023-08-04 | 一种电子芯片的软焊料装片机 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220651960U (zh) |
-
2023
- 2023-08-04 CN CN202322083645.3U patent/CN220651960U/zh active Active
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