CN111801993B

CN111801993B - 安装装置以及安装方法

Info

Publication number: CN111801993B
Application number: CN201880090554.1A
Authority: CN
Inventors: 大西通永; 饭阪淳; 大山茂人
Original assignee: Fuji Corp
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2018-03-13
Filing date: 2018-03-13
Publication date: 2021-10-15
Anticipated expiration: 2038-03-13
Also published as: CN111801993A; US11343948B2; US20200404817A1; EP3768057A4; WO2019175968A1; JPWO2019175968A1; EP3768057B1; JP6932238B2; EP3768057A1

Abstract

一种安装装置，执行将元件向基板上安装的安装处理，安装装置具备：安装头，具备一个以上拾取元件的拾取部，且使拾取的该元件移动；存储部，至少存储在安装头进行作业的XYZ轴上的第一位置处规定的第一校正值和在与第一位置不同的第二位置处规定的第二校正值；以及控制部，使用存储在存储部中的第一校正值以及/或者第二校正值来执行安装处理。

Description

安装装置以及安装方法

技术领域

在本说明书中，公开了安装装置以及安装方法。

背景技术

以往，作为安装装置，提出了例如进行如下的安装处理的装置：测定附有多个标记的工具基板的标记的位置坐标，向工具基板上装配假元件，测定装配的假元件的位置坐标，计算位置坐标之间的误差量，修正误差量(例如参照专利文献1)。在该装置中，在高速动作中也能够确保充分的安装精度。并且，提出了在玻璃基板上形成多个检测用标记、向该玻璃基板上装配检查用芯片并根据检测用标记与检查用芯片之间的位置关系来检测装配精度的安装装置(例如参照专利文献2)。在该安装装置中，可提供一种能够更容易且高精度地检测装配精度的工具。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-307998号公报

专利文献2：日本特开2001-136000号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，近年来，安装装置对更微小的元件进行处理，期望进一步提高装配精度。并且，为了安装处理的精度、处理时间的缩短，有时在执行安装处理的装置部件中追加各种各样的结构，在上述的专利文献1、2的安装装置中，发生了无法确保充分的安装精度的情况。

本公开鉴于这种课题，其主要目的在于提供能够进一步提高安装精度的安装装置以及安装方法。

用于解决课题的手段

本说明书中公开的安装装置以及安装方法为了达成上述的主要目的而采用了以下的手段。

本说明书中公开的安装装置执行将元件向基板上安装的安装处理，所述安装装置具备：安装头，具备一个以上拾取所述元件的拾取部，且使拾取的所述元件移动；存储部，至少存储在所述安装头进行作业的XYZ轴上的第一位置处规定的第一校正值和在与所述第一位置不同的第二位置处规定的第二校正值；以及控制部，使用存储在所述存储部中的所述第一校正值以及/或者所述第二校正值来执行所述安装处理。

在该安装装置中，按照安装头进行作业的不同的位置来分别规定校正值，在上述位置的每个位置处使用适当的校正值来进行安装处理。在该安装装置中，通过使用多个校正值，能够进一步提高安装精度。需要说明的是，存储部存储了第一位置处的第一校正值和第二位置处的第二校正值，但是也可以包含第三位置处的第三校正值、第四位置处的第四校正值等更多的校正值。

附图说明

图1是表示安装系统10的一例的概略说明图。

图2是基板处理部12的说明图。

图3是安装头22同时拾取元件P的说明图。

图4是安装头22的头升降部29的说明图。

图5是由元件摄像部18拍摄的安装头22的说明图。

图6是表示存储在存储部32中的校正信息34的一例的说明图。

图7是表示安装处理例程的一例的流程图。

具体实施方式

以下参照附图并说明本实施方式。图1是表示本公开的安装系统10的一例的概略说明图。图2是基板处理部12的说明图。图3是安装头22的头升降部29的说明图。图4是安装头22同时拾取元件P的说明图。图5是由元件摄像部18拍摄的安装头22的说明图。图6是表示存储在存储部32中的校正信息34的一例的说明图。安装系统10是例如执行将元件P配置于基板S的安装处理的系统。该安装系统10具备安装装置11和管理计算机(PC)50。安装系统10构成为将多个安装装置11从上游配置到下游的安装线。在图1中，为了说明的方便，仅示出了一台安装装置11。管理PC50构成为对安装系统10的各装置的信息进行管理的服务器。管理PC50生成包含在元件P的安装处理中使用的安装工作的安装条件信息并向安装装置11发送。需要说明的是，在本实施方式中，左右方向(X轴)、前后方向(Y轴)以及上下方向(Z轴)如图1～5中示出的那样。

如图1所示，安装装置11具备基板处理部12、元件供给部15、元件摄像部18、安装部20及控制部30。

基板处理部12是进行基板S的搬入、搬运、安装位置处的固定、搬出的单元。如图2所示，基板处理部12具有通过第一传送装置对基板S进行搬运的第一通道13和通过第二传送装置对基板S进行搬运的第二通道14这双通道。第一通道13、第二通道14具有沿前后隔开间隔设置并沿左右方向架设的一对传送带。基板S通过该传送带来搬运。第一通道13从基板S的搬运方向的上游开始按顺序设定了区域R1～R3这三个区域，在任一区域中固定基板S并执行安装处理。并且，第二通道14也同样从基板S的搬运方向的上游开始按顺序设定了区域R4～R6这三个区域，在任一区域中固定基板S并执行安装处理。需要说明的是，将在第一通道13上搬运的基板S称为基板S1，将在第二通道14上搬运的基板S称为基板S2。

元件供给部15具有具备带盘的多个供料器16、托盘单元，以能够拆装的方式安装于安装装置11的前侧。在各带盘上卷绕带，在带的表面沿着带的长度方向保持多个元件P。该带从带盘朝向后方放卷，在元件露出的状态下通过供料器16向由吸嘴25吸附的拾取位置送出。托盘单元具有将多个元件排列载置的托盘，相对于预定的拾取位置放入取出该托盘。

安装部20从元件供给部15拾取元件P并向固定于基板处理部12的基板S配置。安装部20具备头移动部21、安装头22、旋转体23、支架24及吸嘴25。头移动部21具备由导轨引导并沿XY方向移动的滑动件和对滑动件进行驱动的电动机。安装头22以能够卸下的方式装配于滑动件，通过头移动部21而沿XY方向移动。一个以上的吸嘴25以能够卸下的方式经由旋转体23装配于安装头22的下表面。多个种类中的任一类别的吸嘴25在旋转体23上装配多个。多个吸嘴25(例如16个、8个、4个等)经由支架24而装配于旋转体23，能够一次拾取多个元件P。在支架24和吸嘴25中形成有进行嵌合的凹凸部，在支架24上吸嘴25装配于预先预定的绕轴线旋转位置。吸嘴25是利用负压来拾取元件的拾取部件，经由支架24以能够卸下的方式装配于安装头22。需要说明的是，拾取部件也可以设为对元件P进行把持并拾取的把持部件。

该安装头22构成为以能够旋转的状态保持于旋转体23的回转式的作业头。如图3所示，安装头22的旋转体23具备安装于X轴滑动件的头主体40和从头主体40向下方配设的卡合轴41。旋转体23具备圆柱状的部件即回转部42、在回转部42的下方配设的R轴齿轮43、在回转部42的上方配设的Q轴齿轮44和在下端装配吸嘴25的长条圆筒状的多个支架24。在头主体40上配设使回转部42绕轴线旋转的R轴驱动部26、使吸嘴25绕轴线旋转的Q轴驱动部27及通过使按下部49移动而使吸嘴25升降的Z轴驱动部28。需要说明的是，将回转部42的旋转轴称为R轴，将吸嘴25的旋转轴称为Q轴。卡合轴41以能够绕轴线旋转的方式配设于头主体40，插入于在Q轴齿轮44的中心形成的有底孔并卡合旋转体23。回转部42是例如将多个支架24支撑成能够以支架24的中心轴为中心进行旋转且能够上下移动的圆柱状的部件。R轴齿轮43是具有比回转部42大的外径的圆板状的部件，在外周面上形成有齿轮槽。该R轴齿轮43与在R轴驱动部26的旋转轴上连接的小齿轮45啮合，经由该小齿轮45而通过R轴驱动部26来进行旋转驱动。Q轴齿轮44是具有比回转部42小的外径的圆筒状的部件，在外周面上形成有齿轮槽。支架24是在上端侧配设小齿轮46且在下端侧装配吸嘴25的部件。小齿轮46与在Q轴齿轮44的外周形成的齿轮槽啮合。支架24沿着Q轴齿轮44的外周等间隔地配设。支架24通过经由与Q轴驱动部27连接的小齿轮47、Q轴齿轮44以及在支架24的上端侧配设的小齿轮46而传递的Q轴驱动部27的驱动力，以旋转轴(Q轴)为中心进行旋转(自转)，能够调整吸附的元件P的角度。在该安装头22中，与Q轴齿轮44的旋转连动而全部的支架24同步地旋转。该支架24通过经由按下部49传递的Z轴驱动部28的驱动力而沿Z轴方向(上下方向)升降。在安装头22中，在X轴方向上位于左端部的第一升降位置A处第一Z轴驱动部28A使支架24沿Z轴方向升降，在位于右端部的第二升降位置B处第二Z轴驱动部28B使支架24沿Z轴方向升降(参照图3)。该安装头22构成为在固定于拾取位置时能够在两个升降位置处同时拾取元件P。

在安装头22上配设有头升降部29。头升降部29具备沿Z轴方向形成的引导件和使安装头22沿着引导件移动的驱动部，使安装头22沿Z轴方向升降(参照图4)。该安装部20例如在对高度较低的元件P进行处理时，形成为使安装头22进一步降低的状态，使吸嘴25的升降距离变短而能够进一步缩短处理时间。并且，安装部20在对高度较高的元件P进行处理时，形成为使安装头22进一步升高的状态而能够拾取元件P。如此，在安装部20中，不用更换安装头22而能够继续拾取高度不同的元件。头升降部29构成为如图4所示的那样例如能够将吸嘴25的高度变更成高度H1～H5。

元件摄像部18(摄像部)是拍摄图像的装置，是对由安装头22拾取并保持的一个以上的元件P进行拍摄的单元。该元件摄像部18配置于元件供给部15与基板处理部12之间。该元件摄像部18的拍摄范围是元件摄像部18的上方。元件摄像部18在保持有元件P的安装头22通过元件摄像部18的上方时拍摄图像并将拍摄图像数据向控制部30输出。在安装部20中，如图5所示，存在#1～#8的吸嘴25(支架24)，从拍摄图像中抽出元件P的图像并规定进行图像处理的图像范围F1～F8。以往，#1的吸嘴25在配置于图像范围F1的状态下进行图像处理，但是在该安装头22中，设定成#1～#8的吸嘴25不管配置于图像范围F1～F8中的哪个图像范围都进行图像处理。通过这样，不需要使特定的吸嘴25向特定位置移动，因此在图像处理中能够缩短使旋转体23旋转的时间。

如图1所示，控制部30构成为以作为控制部的CPU31为中心的微处理器，具备存储各种数据的存储部32等。该控制部30向基板处理部12、元件供给部15、元件摄像部18及安装部20输出控制信号，输入来自安装部20、元件供给部15及元件摄像部18的信号。在存储部32中存储安装条件信息33、校正信息34。安装条件信息33包括将元件P向基板S安装的安装顺序、元件P的配置位置等安装工作。安装装置11基于该安装条件信息33来执行安装处理。校正信息34是包括安装处理中的拾取位置、配置位置的校正、进行图像处理的范围的校正所使用的校正值的信息。该校正信息34中至少包含在安装头22进行作业的XYZ轴上的第一位置处规定的第一校正值和在与第一位置不同的第二位置处规定的第二校正值。具体而言，校正信息34中包含与旋转体23的识别信息(ID)、支架24的ID对应的升降位置校正值、头高度校正值、旋转校正值、区域校正值等。升降位置校正值包括对该支架24处于第一升降位置A(参照图3、5)时的拾取部件的拾取位置进行校正的校正值和对该支架24处于第二升降位置B时的拾取部件的拾取位置进行校正的校正值。在升降位置变化的情况下有时拾取位置的偏移发生变化，因此在安装装置11中，规定了按照各升降位置与支架24建立对应的校正值。头高度校正值是对安装头22处于高度H1～H5(参照图4)中的任一高度时的装配于该支架24的拾取部件的拾取位置进行校正的校正值。在安装头22的高度变化的情况下有时拾取位置的偏移发生变化，因此在安装装置11中，规定了按照各安装头22的高度与支架24建立对应的校正值。旋转校正值是对该支架24处于图像范围F1～F8(参照图5)中的任一图像范围时的装配于该支架24的拾取部件的拾取位置进行校正的校正值。在支架24的位置变化的情况下，由于齿轮的啮合的关系等，所以有时根据该支架24而元件P的位置、角度的偏移发生变化。因此，在安装装置11中，规定了按照支架24存在的图像范围F1～F8的各位置与支架24建立对应的校正值。区域校正值是对基板S处于区域R1～R6(参照图2)中的任一区域时的装配于该支架24的拾取部件的拾取位置进行校正的校正值。安装头22通过滑动件而沿XY方向移动，但是导轨为梁，有时在中央部分微小地挠曲。因此，有时根据安装头22在XY方向的哪个区域进行作业而拾取部件的偏移的量、方向发生变化。因此，在安装装置11中，规定了按照固定基板S的各区域与支架24建立对应的校正值。需要说明的是，在图6中，为了说明的方便，以表格形式示出了校正信息34的校正值，但是也可以包含将升降位置、头高度、旋转位置与XY方向的区域分别建立对应的映射形式的校正值。安装装置11利用该校正信息34来进行高度的位置校正并执行安装处理。

接着，说明这样构成的本实施方式的安装系统10的动作，首先说明对校正信息34进行设定的处理。校正信息34的设定处理既可以手动进行，也可以控制部30自动进行。例如，在升降位置校正值的设定中，在使设定校正值的支架24配置于第一升降位置A的状态下使支架24下降，测定吸嘴25的中心位置的偏移量。并且，设定抵消该偏移量的校正值，将支架24、第一升降位置A与校正值建立对应并存储于校正信息34中。通过在全部的升降位置对于全部的支架24进行该处理，能够设定升降位置校正值。通过在头高度校正值、旋转校正值、区域校正值下均执行这种处理，能够设定校正信息34。需要说明的是，各校正值设定成能够通过组合其他的校正值而执行适当的位置校正。该校正信息34的设定也可以在经过预定期间后定期地进行。

接着，说明安装系统10的动作、尤其安装装置11中的安装处理。图7是表示由控制部30的CPU31执行的安装处理例程的一例的流程图。该例程存储于存储部32，基于作业者的安装开始输入而执行。该例程开始后，CPU31首先读出并取得安装条件信息33以及校正信息34(S100)，使基板处理部12进行基板S的搬运以及固定处理(S110)。接着，CPU31基于安装条件信息33的配置顺序来设定吸嘴25所吸附的配置对象即元件P(S120)。接着，CPU31取得与装配了吸嘴25的支架24对应的升降位置校正值、头高度校正值以及区域校正值(S130)。CPU31取得与作为该支架24的状态的升降位置、安装头22的高度、基板S固定的区域等对应的各校正值。

接着，CPU31使用上述取得的升降位置校正值、头高度校正值以及区域校正值来对装配于支架24的拾取部件(吸嘴25)的拾取位置进行校正，并且执行元件P的拾取处理(S140)。CPU31在拾取处理中根据需要来进行吸嘴25的更换、装配，使安装头22向元件供给部15的拾取位置移动，使第一升降位置A以及/或者第二升降位置B的吸嘴25下降来拾取元件P。此时，由于利用上述校正值，所以能够以极高的位置精度来拾取元件P。使装配于旋转体23的吸嘴25拾取元件P之后，CPU31执行使安装头22在元件摄像部18的上空通过的移动处理和使元件摄像部18拍摄安装头22的图像的摄像处理(S150)。

接下来，CPU31从校正信息34中取得与支架24和该支架24的旋转位置对应的旋转校正值(S160)。接着，CPU31使用取得的旋转校正值来对进行图像处理的图像区域的位置以及角度进行校正(S170)，通过对校正了的图像区域的图像进行处理而算出从理想位置的偏移量(S180)。在该安装装置11中，只要对于使用旋转校正值进行了校正的图像区域进行图像处理即可，因此能够使进行图像处理的图像区域进一步变小，能够使处理时间进一步缩短。然后，CPU31执行对算出的偏移量进行校正并配置元件P的处理(S190)。

然后，CPU31判定当前基板的安装处理是否已结束(S200)，在没有结束时，执行S120以后的处理。即，CPU31设定接着拾取的元件P，根据需要来更换吸嘴25，使用上述校正值来对偏移量进行校正并执行元件P的拾取处理、图像的摄像处理以及向基板S的配置处理。另一方面，在S200中当前基板的安装处理已结束时，CPU31通过基板处理部12使安装结束的基板S排出(S210)，判定是否已生产完成(S220)。在没有生产完成时，CPU31执行S110以后的处理，另一方面，在已生产完成时，直接结束该例程。

在此，明确本实施方式的构成要素与本公开的构成要素之间的对应关系。本实施方式的安装头22相当于本公开的安装头，支架24以及吸嘴25相当于拾取部，存储部32相当于存储部，控制部30相当于控制部。并且，头升降部29相当于升降机构，元件摄像部18相当于摄像部，旋转体23相当于旋转体，基板处理部12相当于搬运部，第一通道13相当于第一通道，第二通道14相当于第二通道。需要说明的是，在本实施方式中，通过说明控制部30的动作，也明确了本公开的安装方法的一例。

以上说明的本实施方式的安装装置11按照安装头22进行作业的不同的位置来分别规定用于元件P的位置校正的校正值，在上述位置的每个位置处使用适当的校正值来进行安装处理。在该安装装置11中，通过使用多个校正值，能够进一步提高安装精度。并且，安装头22存储与第一升降位置A和支架24的组合对应的作为第一校正值的第一升降校正值和与第二升降位置B和该支架24的组合对应的作为第二校正值的第二升降校正值。该安装装置11具有多处支架24的升降位置，具有按照各支架24的升降位置与支架24建立对应的校正值，因此通过使用与升降位置对应的多个校正值，能够进一步提高安装精度。

并且，安装装置11能够使安装头22的高度变更多个(H1～H5)，具有按照各高度与支架24建立对应的校正值，因此通过使用与安装头22的高度对应的多个校正值，能够进一步提高安装精度。而且，安装装置11能够使多个支架24回转，支架24具有多个旋转位置(F1～F8)，安装装置11具有按照各旋转位置与支架24建立对应的校正值，因此通过使用与旋转位置对应的多个校正值，能够进一步提高安装精度。而且，安装装置11能够在多个区域(R1～R6)固定基板S，具有按照各固定区域与支架24建立对应的校正值，因此通过使用与基板S的固定位置(安装头22的作业区域)对应的多个校正值，能够进一步提高安装精度。

并且，基板处理部12在基板的搬运方向上具有区域R1～3或区域R4～R6，按照该多个区域的各区域具有校正值，因此根据沿着基板的搬运方向的固定位置，能够进一步提高安装精度。而且，基板处理部12具有对基板S进行搬运的第一通道13和第二通道14，按照各通道具有校正值，因此通过使用与搬运通道对应的多个校正值，能够进一步提高安装精度。在安装装置11中，能够排除例如以Z轴为起因的机械的组装误差、以头升降部29的基座为起因的机械的组装误差、基板处理部12的传送装置的机械的组装误差、以安装头22的XY方向为起因的机械的组装误差等各种各样的安装精度的恶化的因素，能够执行更高精度的安装处理。

需要说明的是，本公开的控制装置以及安装装置并不受上述的实施方式任何限定，只要属于本公开的技术范围，就能够以各种各样的方案实施，这是不言而喻的。

例如，在上述的实施方式中，说明了使用升降位置校正值、头高度校正值、旋转校正值以及区域校正值，但是并未特别限定于此，既可以省略它们中的一个以上，也可以再组合除它们以外的校正值来使用。并且，安装头22具有两处升降位置，但是也可以为一处以上，校正值也与之配合。并且，安装头22具有五个头高度，但是也可以为一个以上，校正值也与之配合。并且，安装头22具有八个支架24，但是也可以为一个以上，旋转校正值也与之配合。并且，在基板处理部12中将基板S固定于两通道×在搬运方向上有三个部位＝六个部位中的任一部位，但是也可以为一个以上通道，在搬运方向上有一个以上部位，校正值也与之配合。需要说明的是，由于校正值的种类更多的情况更能够提高安装精度，所以优选。

在上述的实施方式中，图6中示出了校正值的一例，但是在手动偏移的那种综合性的校正值的情况下，也可以具有上述全部的组合(或者一部分的组合)的校正值。

在上述的实施方式中，以本公开为安装装置11来进行了说明，但是也可以为安装方法，还可以为执行该安装方法的程序。

在此，本公开的安装装置以及安装方法也可以如以下那样构成。在本公开的安装装置中，可以的是，所述安装头具有使所述拾取部在Z轴上升降的作为所述第一位置的第一升降位置和在与所述第一升降位置不同的位置使所述拾取部升降的作为所述第二位置的第二升降位置，所述存储部存储与所述第一升降位置和所述拾取部的组合对应且用于所述元件的位置校正的作为所述第一校正值的第一升降校正值和与所述第二升降位置和该拾取部的组合对应且用于所述元件的位置校正的作为所述第二校正值的第二升降校正值。该安装装置具有多处拾取部的升降位置，具有按照上述升降位置的各升降位置与拾取部建立对应的校正值，因此通过使用与升降位置对应的多个校正值，能够进一步提高安装精度。

在本公开的安装装置中，可以的是，所述安装头配设于升降机构，该升降机构将该安装头保持在作为所述第一位置的第一高度和与所述第一高度不同的作为所述第二位置的第二高度，所述存储部存储与所述第一高度和所述拾取部的组合对应且用于所述元件的位置校正的作为所述第一校正值的第一位置校正值和与所述第二高度和该拾取部的组合对应且用于所述元件的位置校正的作为所述第二校正值的第二位置校正值。该安装装置能够使安装头的高度变更多个，具有按照上述高度的各高度与拾取部建立对应的校正值，因此通过使用与安装头的高度对应的多个校正值，能够进一步提高安装精度。

可以的是，本公开的安装装置具备对所述安装头进行拍摄的摄像部，所述安装头具有旋转体，该旋转体以能够绕轴线旋转的方式被支撑且在圆周上配设多个所述拾取部，使所述拾取部向作为所述第一位置的第一旋转位置和与所述第一旋转位置不同的作为所述第二位置的第二旋转位置回转，所述存储部存储与所述第一旋转位置和所述拾取部的组合对应且用于所述元件的位置校正的作为所述第一校正值的第一旋转校正值和与所述第二旋转位置和该拾取部的组合对应且用于所述元件的位置校正的作为所述第二校正值的第二旋转校正值，所述控制部使用存储在所述存储部中的所述第一旋转校正值以及/或者所述第二旋转校正值，来进行由所述摄像部拍摄的拍摄图像的选择区域的校正以及/或者所述安装头的所述旋转体的位置的校正，并执行所述安装处理。该安装装置能够使多个拾取部回转，拾取部具有多个旋转位置，该安装装置具有按照上述旋转位置的各旋转位置与拾取部建立对应的校正值，因此通过使用与旋转位置对应的多个校正值，能够进一步提高安装精度。在此，“第一旋转校正值”、“第二旋转校正值”可以为元件的旋转角度的校正值。

可以的是，本公开的安装装置具备搬运部，该搬运部对所述基板进行搬运，并能够将该基板固定于XY轴上的作为所述第一位置的第一区域和与所述第一区域不同的作为所述第二位置的第二区域，所述存储部存储与所述第一区域和所述拾取部的组合对应且用于所述元件的位置校正的作为所述第一校正值的第一区域校正值和与所述第二区域和该拾取部的组合对应且用于所述元件的位置校正的作为所述第二校正值的第二区域校正值，所述控制部使用存储在所述存储部中的所述第一区域校正值以及/或者所述第二区域校正值，来进行由所述搬运部固定的所述基板的位置的校正以及/或者所述安装头的位置的校正，并执行所述安装处理。该安装装置能够在多个区域固定基板，具有按照上述固定区域的各固定区域与拾取部建立对应的校正值，因此通过使用与基板的固定位置对应的多个校正值，能够进一步提高安装精度。

在具有第一区域以及第二区域的本公开的安装装置中，可以的是，所述搬运部在所述基板的搬运方向上具有所述第一区域和所述第二区域。在该安装装置中，按照沿着基板的搬运方向的多个区域的每个区域具有校正值，因此根据沿着基板的搬运方向的固定位置，能够进一步提高安装精度。或者，在本公开的安装装置中，可以的是，所述搬运部具有对所述基板进行搬运的第一通道和与所述第一通道并设的第二通道，在所述第一通道中具有所述第一区域，在所述第二通道中具有所述第二区域。在该安装装置中，按照对基板进行搬运的各通道具有校正值，因此通过使用与搬运通道对应的多个校正值，能够进一步提高安装精度。

本公开的安装方法利用安装头来执行将元件向基板上安装的安装处理，所述安装头具备一个以上拾取所述元件的拾取部且使拾取的该元件移动，所述安装方法包括如下的步骤：使用在所述安装头进行作业的XYZ轴上的第一位置处预定的第一校正值和在与所述第一位置不同的第二位置处预定的第二校正值中的至少一个校正值来执行所述安装处理。

该安装方法与上述的安装装置一样，按照安装头进行作业的不同的位置来分别预定校正值，在上述位置的每个位置处使用适当的校正值来进行安装处理。在该安装装置中，通过使用多个校正值，能够进一步提高安装精度。在该安装方法中，既可以采用上述的安装装置的各种各样的方案，也可以追加实现上述的安装装置的各功能的结构。

工业实用性

本公开能够利用于进行拾取并配置元件的安装处理的装置的技术领域。

附图标记说明

10安装系统、11安装装置、12基板处理部、13第一通道、14第二通道、15元件供给部、16供料器、18元件摄像部、20安装部、21头移动部、22安装头、23旋转体、24支架、25吸嘴、26R轴驱动部、27Q轴驱动部、28Z轴驱动部、28A第一Z轴驱动部、28B第二Z轴驱动部28、30控制部、31CPU、32存储部、33安装条件信息、34校正信息、40头主体、41卡合轴、42回转部、43R轴齿轮、44Q轴齿轮、45～47小齿轮、49按下部、50管理PC、A第一升降位置、B第二升降位置、F1～F8图像范围、H1～H5高度、R1～R6区域、P元件、S基板。

Claims

1.一种安装装置，执行将元件向基板上安装的安装处理，所述安装装置具备：

安装头，具备一个以上拾取所述元件的拾取部，且使拾取的所述元件移动；

存储部，至少存储在所述安装头进行作业的XYZ轴上的第一位置处规定的第一校正值和在与所述第一位置不同的第二位置处规定的第二校正值；以及

控制部，使用存储在所述存储部中的所述第一校正值以及/或者所述第二校正值来执行所述安装处理，

所述安装头配设于升降机构，所述升降机构将该安装头保持在作为所述第一位置的第一高度和与所述第一高度不同的作为所述第二位置的第二高度，

所述存储部存储与所述第一高度和所述拾取部的组合对应且用于所述元件的位置校正的作为所述第一校正值的第一位置校正值和与所述第二高度和该拾取部的组合对应且用于所述元件的位置校正的作为所述第二校正值的第二位置校正值。

2.根据权利要求1所述的安装装置，其中，

所述安装头具有使所述拾取部在Z轴上升降的作为所述第一位置的第一升降位置和在与所述第一升降位置不同的位置使所述拾取部升降的作为所述第二位置的第二升降位置，

所述存储部存储与所述第一升降位置和所述拾取部的组合对应且用于所述元件的位置校正的作为所述第一校正值的第一升降校正值和与所述第二升降位置和该拾取部的组合对应且用于所述元件的位置校正的作为所述第二校正值的第二升降校正值。

3.根据权利要求1所述的安装装置，其中，

所述安装装置具备对所述安装头进行拍摄的摄像部，

所述安装头具有旋转体，所述旋转体以能够绕轴线旋转的方式被支撑且在圆周上配设多个所述拾取部，使所述拾取部向作为所述第一位置的第一旋转位置和与所述第一旋转位置不同的作为所述第二位置的第二旋转位置回转，

所述存储部存储与所述第一旋转位置和所述拾取部的组合对应且用于所述元件的位置校正的作为所述第一校正值的第一旋转校正值和与所述第二旋转位置和该拾取部的组合对应且用于所述元件的位置校正的作为所述第二校正值的第二旋转校正值，

所述控制部使用存储在所述存储部中的所述第一旋转校正值以及/或者所述第二旋转校正值，来进行由所述摄像部拍摄的拍摄图像的选择区域的校正以及/或者所述安装头的所述旋转体的位置的校正，并执行所述安装处理。

4.根据权利要求2所述的安装装置，其中，

所述安装装置具备对所述安装头进行拍摄的摄像部，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的安装装置，其中，

所述安装装置具备搬运部，所述搬运部对所述基板进行搬运，并能够将该基板固定于XY轴上的作为所述第一位置的第一区域和与所述第一区域不同的作为所述第二位置的第二区域，

所述存储部存储与所述第一区域和所述拾取部的组合对应且用于所述元件的位置校正的作为所述第一校正值的第一区域校正值和与所述第二区域和该拾取部的组合对应且用于所述元件的位置校正的作为所述第二校正值的第二区域校正值，

所述控制部使用存储在所述存储部中的所述第一区域校正值以及/或者所述第二区域校正值，来进行由所述搬运部固定的所述基板的位置的校正以及/或者所述安装头的位置的校正，并执行所述安装处理。

6.根据权利要求5所述的安装装置，其中，

所述搬运部在所述基板的搬运方向上具有所述第一区域和所述第二区域。

7.根据权利要求5所述的安装装置，其中，

所述搬运部具有对所述基板进行搬运的第一通道和与所述第一通道并设的第二通道，在所述第一通道中具有所述第一区域，在所述第二通道中具有所述第二区域。

8.根据权利要求6所述的安装装置，其中，

9.一种安装方法，利用安装头来执行将元件向基板上安装的安装处理，所述安装头具备一个以上拾取所述元件的拾取部且使拾取的所述元件移动，

所述安装方法包括如下的步骤：使用在所述安装头进行作业的XYZ轴上的第一位置处规定的第一校正值和在与所述第一位置不同的第二位置处规定的第二校正值中的至少一个校正值来执行所述安装处理，

在所述安装方法中，使用与所述第一高度和所述拾取部的组合对应且用于所述元件的位置校正的作为所述第一校正值的第一位置校正值和与所述第二高度和该拾取部的组合对应且用于所述元件的位置校正的作为所述第二校正值的第二位置校正值中的至少一个位置校正值来执行所述安装处理。