JPH0263196A

JPH0263196A - 電子部品の実装方法

Info

Publication number: JPH0263196A
Application number: JP63214037A
Authority: JP
Inventors: Wataru Shiyuuse; 渡秀瀬
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1988-08-29
Filing date: 1988-08-29
Publication date: 1990-03-02
Anticipated expiration: 2012-07-02
Also published as: JP2625947B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は電子部品の実装方法に係り、殊にマウントヘッ
ドの装着ノズルと転写ヘッドの転写ピンの組み付け成形
誤差の補正方法に関する。

（従来の技術）電子部品実装装置として、トレイやウェハーのような電
子部品の供給部と、電子部品の位置ずれの観察や補正等
を行うサブステージの間を往復摺動するサブ移送ヘッド
と、サブステージと基板の位置決め部間を往復摺動して
、電子部品をこの基板に実装するマウントヘッドと、ボ
ンド供給部と位置決め部の間を往復摺動して、基板にボ
ンドを塗布する転写ヘッドの３つのヘッドを備え、これ
らの３つのへノドを同時に往復摺動させながら、電子部
品の位置ずれ補正。

電子部品の基板への実装、基板へのボンドの塗布等の一
連の作業を同時に行うようにしたものが知られている。

（発明が解決しようとする課題）ところでマウントヘッドに装備された装着ノズルや、転
写ヘッドに装備された転写ピンには、組み付け成形誤差
があり、このため基板へのボンドの塗布位置や電子部品
の実装位置に誤差を生しる。従来、このような誤差は、
これらの組み付け成形の精度出しを入念に行うことによ
り解消していた。しかしながらかかる精度出しはきわめ
て多大な手間と時間を要するものであり、また完全な精
度出しは実際上不可能なため、精度出しを入念に行った
としても、高い実装精度は期待できないものであった。

したがって本発明は、かかるノズルや転写ピンの組み付
け成形誤差を簡単に解消して、電子部品を基板に精度よ
（実装できる方法を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段）このために本発明は、マウントヘッドの装着ノズルと転
写ヘッドの転写ピンの組み付け成形誤差を予め制御装置
に記憶せしめ、マウントヘッドによる電子部品の基板へ
の実装及び転写ヘッドによるボンドの基板への塗布に応
動して、上記組付け成形誤差に基づく電子部品の位置ず
れを補正するよう、基板が位置決めされたＸＹ方向移動
装置をＸＹ力方向移動させて、基板の位置修正を行うこ
とにより、上記組み付け成形誤差を解消するようにして
いる。

（作用）上記構成において、マウントヘッドのノズルや転写ヘッ
ドの転写ピンの精度出しはある程度行うにとどめ、これ
らが組み付け成形誤差を有することを予定する。そして
この誤差を予め検出し、この誤差をコンピュータのよう
な制御装置に記憶させておく。そしてマウントヘッドに
よる電子部品の基板への実装や、転写へノドによるボン
ドの基板への塗布に応動して、上記組み付け成形誤差に
基づく位置ずれを補正するようＸＹ方向移動装置を移動
させて、このＸＹ方向移動装置に位置決めされた基板の
位置修正を行うことにより、これらの組み付け成形誤差
を解消する。

（実施例）次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明を行う。

第１図は電子部品実装装置の要部を示すものであって、
この装置は、サブ移送ヘッドＡと、マウントヘッドＢと
、転写へノドＣの３つのへノドを有している。これらの
３つのヘソＦＡ。

Ｂ、Ｃは基本的に同一構造であるが、サブ移送ヘッドＡ
とマウントヘッドＢは電子部品を吸着する装着ノズル１
を装備しているのに対し、転写ヘッドＣは、ボンドを付
着する転写ピン２を装備している点において構造上の差
異を有している。また後に詳述するように、これらの３
つのへ・７ドＡ、［３，Ｃは、電子部品の位置ずれ補正
、基板への電子部品の実装、基板へのボンド塗布等の一
連の作業を、横方向に往復摺動しながら、同時に行う。

３は支持部であって、その上部には回転シャフト４が横
設されている。４０は、ヘッドＣの側方にあって、駆動
装置が収納された駆動ボ。

クス、４１はそのモータ、４２は駆動装置に駆動されて
昇降する駆動シャフトであり、上記回転シャフト４はか
かる駆動手段に駆動されて回転する。７，８はシャフト
４の下方に横設された上記ヘッドＡ、Ｂ、Ｃのガイド部
、４３は上記駆動ボックス４０から延出する第２の駆動
シャフト、４４〜４６はこのシャフト４３に連動するア
ームであって、アーム４６は上記転写ヘッドＣに結合さ
れており、モータ４１が駆動するとアーム４４．４５は
揺動し、３つのヘッドＡ、Ｂ、Ｃはガイド部７．８に沿
って一体的に横方向に往復摺動する。

１０．１１，１２．１３は、各ヘッドＡ、Ｂ。

Ｃの下方に配設された電子部品供給部、サブステージ、
基板１４の位置決め部、ボンド皿１８が置かれたボンド
供給部である。電子部品供給部１０にはウェハー１５が
置かれている。Ｐはウェハー１５上の電子部品である。

４８は駆動ボックス４０から延出する第３の駆動シャフ
トであって、ウェハー１５の下方に設けられたダイエジ
ェクタ５のピン６を突没させて、ウェハー１５上の電子
部品Ｐを突き上げる。なお供給部１０としては、ウェハ
ーのかわりに、トレイ等を装備するものでもよい。

サブステージ１１は、電子部品ＰのＸＹθ方向の位置ず
れの補正やカメラによる観察などを行うためのステージ
である。位置決め部１２は、ＸＹ方向移動装置１６．１
７から成り、その上部に位置決めされた基板１４をＸＹ
力方向移動させることにより、基板１４の所定位置に電
子部品Ｐを実装する。次に、第２図を併せて参照しなが
ら、マウントヘッドＢの詳細な構造を説明する。なお上
述のように、他のヘッドＡ、　　ＣもマウントヘッドＢ
と同様の構造を有している。

２１はマウントヘッドＢの主体となるフレームであって
、その背面には上記ガイド部７．８に摺動自在に嵌合す
る嵌合体２２．２３が装着されている。２４はフレーム
２１の上部に設けられたヒンジ部２５に回転自在に装着
された回転杆、２７は上記シャフト４に装着された環体
２８に突設されたレバーであり、シャフト４が上記のよ
うに回転することにより、回転杆２４はレバー２７に押
されて揺動する。３０は回転杆２４の下方に配設された
揺動杆であって、軸受ピン２９に軸着されており、その
上端部は回転杆２４の下端部に接合し、また下端部には
ローラ３１が軸着されている。２９ａはピンである。３
２は揺動杆３０の下方に配設された昇降杆であって、そ
の上部に上記ローラ３１が接地する平板３３が取り付け
られている。３４は昇降杆３２が取り付けられた板体で
あって、フレーム２１の突出部２１ａに立設された支持
杆３５に取り付けられたスプリング３６に昇降可能に弾
持されている。３７は板体３４に取り付けられた上記ノ
ズル１の昇降シャフト、３８は付勢用ばね材である。

マウントヘッドＢはこのような構成より成り、シャフト
４が回転すると、回転杆２４はレバー２７に押されて揺
動する。すると揺動杆３０は回転杆２４に押されて揺動
し、平板３３はローラ３１により突出部２１ａに接地す
るまで押し下げられ、板体３４とこの板体３４に取り付
けられたシャフト３７はスプリング３６のばね力に抗し
て押し下げられ、ノズルｌは下降して、基板１４に電子
部品Ｐを実装する。なお、サブステージ１１上の電子部
品Ｐをティクアップする場合も、同様にしてノズル１は
昇降する。第２図において、４９はコンピュータのよう
な制御装置であり、ＸＹ方向移動装置１６．１７の駆動
用モータ１６ａ、１７ａや、駆動ボックス４０のモータ
４１の制御などを行う。

本装置は上記ような構成より成り、次にその動作の説明
を行う。

モータ４１が駆動してシャフト４３が昇降することによ
り、３つのヘッドＡ、　　１３．　　Ｃは、ガイド部７
，８に案内されて一体的に横方向に往復摺動し、サブ移
送ヘッドＡはウェハー１５上の電子部品Ｐをサブステー
ジ１１に移送し、またマウントヘッドＢはサブステージ
ｌｌ上の電子部品Ｐを基板１４に移送搭載し、また転写
ヘッドＣはボンド皿１８のボンドを基板１４に塗布する
。また３つのヘッドＡ、　　Ｉ３．　　Ｃが、ガイド部
７，８に案内されて所定の作業位置（第１図実線位置）
にきた状態で、駆動シャフト４２が昇降することにより
、シャフト４が回転して回転杆２４がレバー２７に押さ
れ、それぞれのノズル１や転写ピン２は昇降する。

ところで、第３図に示すように、マウントヘッドＢのノ
ズル１は、ＸＹ力方向組み付け成形誤差へＸ、△ｙを有
している。図中、■は現実のノズル、１ａは理想位置の
ノズル、１４は基板である。上述のように、従来、かか
る誤差は、ノズル１の精度出しを行うことにより解消し
ていたものである。これに対し本方法は、精度出しはあ
る程度まで行うにとどめ、上記誤差△Ｘ。

△ｙを制御装置４９に記憶させておく。そしてマウント
ヘットＢのノズルｌが、サブステージ１１上の電子部品
Ｐをティクアップして基板１４に移送搭載するときに、
この誤差△Ｘ、△ｙを補正するよう、ＸＹ方向移動装置
１６．１７を移動させることにより、この誤差を解消す
る。

かかる組付け成形誤差は、転写ヘッドＣの転写ピン２も
同様に有しており、したがって転写ピン２によりボンド
を基板１４に塗布する場合も、同様にその誤差を予め制
御装置４９に記憶させておき、この誤差が解消されるよ
う、ＸＹ方向移動装置１６．１７を移動させる。

第４図は、ノズル１の組み付け成形誤差を節４’＋に検
出できる手段の一側を示すものであって、ノズル１に治
具ピン５０を装着し、その尖鋭な先端部をサンプル板５
１に突き当て打痕ａを刻印する。第５図は打痕ａが映っ
たモニターテレビの画面である。ｂは同様にして刻印さ
れた転写ヘッドＣの転写ピン２の治具ピンの打痕であり
、カーソルＭ、　Ｎを操作することにより、２つの打痕
ａ、ｂのずれ△Ｘ、△ｙを検出し、この検出結果に基づ
き、２つの打痕ａ、ｂが合致するように、ＸＹ方向移動
装置１６．１７を駆動して、ボンドの塗布や電子部品Ｐ
の実装を行つ。

なお上記実施例は、各ヘッドＡ、Ｂ、Ｃが一つのノズル
や転写ピンを装備するものについて説明したが、各ヘッ
ドＡ、Ｂ、Ｃが複数のノズルや転写ピンを装備し、これ
らのノズルや転写ピンを電子部品の品種の変更に対応し
て選択的に使用するマルチヘッド式のものにも、本発明
に係る方法は適用できるものである。またノズルとして
は、箱型の吸着部を備えたグイコレット式ノズルでもよ
い。

（発明の効果）以上説明したように本発明は、マウントヘッドの装着ノ
ズルと転写ヘッドの転写ピンの組み付け成形誤差を予め
制御装置に記憶せしめ、マウントヘッドによる電子部品
の基板への実装及び転写ヘッドによるボンドの基板への
塗布ば応動して、上記組付け成形誤差に基づく電子部品
の位置ずれを補正するよう、ＸＹ方向移動装置をＸＹ力
方向移動させて、これに位置決めされた基板の位置修正
を行うようにしているので、ノズルや転写ピンの精度出
しはそれほど入念に行う必要がなく、これらに組付け成
形誤差があっても、この誤差を簡単に補正しながら、精
度よく電子部品を基板に実装することができる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は電子
部品実装装置の要部正面図、第２図はマウントヘッドの
側面図、第３図は基板の平面図、第４図は打痕刻印中の
斜視図、第５図はモニターテレビの画面である。Ａ・・・マウントヘッドＢ・・・サフ′ｆ多送へンドＣ・・・転写ヘッドＰ・・・電子部品 ■　・　・２　・　・１０　　・ｌ　１　・１２　・ｌ　３　・ｌ　４　・４９　・装着ノズル転写ピン・　・ガイド部・電子部品供給部・サブステージ・位置決め部・ボンド供給部・基板７・・・ＸＹ方向移動装置・制御装置

Claims

【特許請求の範囲】

　電子部品の装着ノズルを備えたサブ移送ヘッド及びマ
ウントヘッドと、ボンドの転写ピンを備えた転写ヘッド
とを、ガイド部に沿って案内しながら、サブ移送ヘッド
が電子部品供給部とサブステージの間を、マウントヘッ
ドがサブステージとＸＹ方向移動装置から成る基板の位
置決め部の間を、転写ヘッドがこの位置決め部とボンド
供給部の間をそれぞれ往復摺動することにより、基板へ
のボンドの塗布と、基板に実装される電子部品の位置ず
れ補正と、電子部品の基板への実装等の一連の作業を行
うようにした電子部品の実装方法において、上記マウン
トヘッドの装着ノズルと転写ヘッドの転写ピンの組み付
け成形誤差を予め制御装置に記憶せしめ、マウントヘツ
ドによる電子部品の基板への実装と、転写ヘッドによる
ボンドの基板への塗布に応動して、この組付け成形誤差
に基づく電子部品の位置ずれを補正するよう、上記ＸＹ
方向移動装置をＸＹ方向に移動させて、このＸＹ方向移
動装置に位置決めされた基板の位置修正を行うようにし
たことを特徴とする電子部品の実装方法。