JPH0256944A - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
- Publication number
- JPH0256944A JPH0256944A JP63207646A JP20764688A JPH0256944A JP H0256944 A JPH0256944 A JP H0256944A JP 63207646 A JP63207646 A JP 63207646A JP 20764688 A JP20764688 A JP 20764688A JP H0256944 A JPH0256944 A JP H0256944A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flip chip
- transfer head
- chip
- nozzle
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 7
- 230000026058 directional locomotion Effects 0.000 claims 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 abstract description 6
- 238000013459 approach Methods 0.000 abstract description 3
- 241000238876 Acari Species 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品実装装置に係り、フリップチップを表
裏反転させ、その位置ずれを補正したうえで、基板に移
送搭載するようにしたものである。
裏反転させ、その位置ずれを補正したうえで、基板に移
送搭載するようにしたものである。
（従来の技術）
電子部品の一種として、ダイに半田などによりバンプ（
突出電極）を突設したフリップチップが知られている。
突出電極）を突設したフリップチップが知られている。
第６図はこの種フリップチップを基板に実装する従来手
段を示すものであって、ウェハー１０１の下面に、フリ
ップチップ１０２がバンプ１０３の形成面を表面にして
装備されており、作業者が突き棒１０４を手に保持し、
顕微鏡１０５により作業点を視認しながら、ピン１０６
でチップ１０２を下方に突き落して基板１０７に実装す
る。
段を示すものであって、ウェハー１０１の下面に、フリ
ップチップ１０２がバンプ１０３の形成面を表面にして
装備されており、作業者が突き棒１０４を手に保持し、
顕微鏡１０５により作業点を視認しながら、ピン１０６
でチップ１０２を下方に突き落して基板１０７に実装す
る。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら上記従来手段は手作業であるため、実装能
率や実装精度があがらない問題があった。
率や実装精度があがらない問題があった。
したがって本発明は、ウェハーなどにバンプ形成面を表
面にして装備されたフリップチップを、基板に精度よく
自動実装できる装置を提供することを目的とする。
面にして装備されたフリップチップを、基板に精度よく
自動実装できる装置を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
このために本発明は、フリップチップをバンプ形成面を
表面にして装備するチップ供給部と、このフリップチッ
プをティクアップして表裏反転させる表裏反転装置と、
表裏反転されたフリップチップの位置ずれを観察する外
観検査装置と、ＸＹ方向移動装置に駆動されて表裏反転
されたフリップチップをテイクアフブして基手反に移送
搭載する移送ヘッドと、上記外観検査装置の観察結果に
基いて、移送ヘッドのノズルがこのフリップチップのセ
ンターに着地するように上記ｘｙ方向移動装置を制御す
る制御装置から電子部品実装装置を構成している。
表面にして装備するチップ供給部と、このフリップチッ
プをティクアップして表裏反転させる表裏反転装置と、
表裏反転されたフリップチップの位置ずれを観察する外
観検査装置と、ＸＹ方向移動装置に駆動されて表裏反転
されたフリップチップをテイクアフブして基手反に移送
搭載する移送ヘッドと、上記外観検査装置の観察結果に
基いて、移送ヘッドのノズルがこのフリップチップのセ
ンターに着地するように上記ｘｙ方向移動装置を制御す
る制御装置から電子部品実装装置を構成している。
（作用）
上記構成において、表裏反転装置が、ウェハーなどのチ
ップ供給部にバンプ形成面を表面にして装備されたフリ
ップチップをティクアップして表裏反転させる。その状
態で、外観検査装置がフリップチップを観察し、その位
置ずれを検出する。次に移送ヘッドがこの表裏反転され
たフリップチップに接近し、バンプ非形成面のセンター
に着地してこれをティクアップすることにより、上記位
置ずれを補正し、基板に移送搭載する。
ップ供給部にバンプ形成面を表面にして装備されたフリ
ップチップをティクアップして表裏反転させる。その状
態で、外観検査装置がフリップチップを観察し、その位
置ずれを検出する。次に移送ヘッドがこの表裏反転され
たフリップチップに接近し、バンプ非形成面のセンター
に着地してこれをティクアップすることにより、上記位
置ずれを補正し、基板に移送搭載する。
（実施例１）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図は電子部品実装装置を示すものであって、１はテ
ーブル、２はテーブル上に設置された本体ボックスであ
る。３は無端チェノから成る基板４の搬送路であって、
電子部品を実装する基板４をテーブル上に搬入し、また
ここから搬出する。１４は搬送路３に設けられた基板４
の位置決め部であって、クランプ板から成っている。５
はコンベヤ３の前方の台部１３に配置されたチップ供給
部としてのウェハーであって、その上面にはフリップチ
ップが多数装備されている。なおチップ供給部としては
、トレイにチフブを収納したものでもよい。
ーブル、２はテーブル上に設置された本体ボックスであ
る。３は無端チェノから成る基板４の搬送路であって、
電子部品を実装する基板４をテーブル上に搬入し、また
ここから搬出する。１４は搬送路３に設けられた基板４
の位置決め部であって、クランプ板から成っている。５
はコンベヤ３の前方の台部１３に配置されたチップ供給
部としてのウェハーであって、その上面にはフリップチ
ップが多数装備されている。なおチップ供給部としては
、トレイにチフブを収納したものでもよい。
６は移送ヘッドであって、フリップチップを吸着するノ
ズル６ａが突出している。８，９は移送ヘッド６をＸＹ
力方向移動させるためのＸＹ方向移動装置、１０．１１
はその駆動用モータである。１７は移送ヘッド６と一体
的に装備されたカメラであって、ＸＹ方向移動装置８゜
９の駆動により移送へラド６と一体的に移動し、位置決
め部１４に位置決めされた基板４の印刷パターンの位置
ずれなどを観察する。１８は移送ヘッド６に装備された
θ方向駆動装置であって、モータ１８ａとベルト１８ｂ
を備えており、ノズル６ａをその軸心を中心にθ方向に
回転させる。７はウェハー５の下方に配設されたグイエ
ジェクタ、７ａはそのピンであって、このピン７ａによ
り、ウェハー５上のフリップチップを突き上げる。２０
はウェハー５の側方にあって、フリップチップの表裏反
転装置が収納されたボックス、３５はその上方に配設さ
れたカメラから成る外観検査装置である。
ズル６ａが突出している。８，９は移送ヘッド６をＸＹ
力方向移動させるためのＸＹ方向移動装置、１０．１１
はその駆動用モータである。１７は移送ヘッド６と一体
的に装備されたカメラであって、ＸＹ方向移動装置８゜
９の駆動により移送へラド６と一体的に移動し、位置決
め部１４に位置決めされた基板４の印刷パターンの位置
ずれなどを観察する。１８は移送ヘッド６に装備された
θ方向駆動装置であって、モータ１８ａとベルト１８ｂ
を備えており、ノズル６ａをその軸心を中心にθ方向に
回転させる。７はウェハー５の下方に配設されたグイエ
ジェクタ、７ａはそのピンであって、このピン７ａによ
り、ウェハー５上のフリップチップを突き上げる。２０
はウェハー５の側方にあって、フリップチップの表裏反
転装置が収納されたボックス、３５はその上方に配設さ
れたカメラから成る外観検査装置である。
第２図は作業状態を示す展開図であり、２２は上記ボッ
クス２０に配設された表裏反転装置であって、２３は扇
形のギヤ、２４はこのギヤ２３に噛み合い、これに沿っ
て回動するギヤ、２５は回動杆である。２６はギヤ２４
から延出するアームであって、その先端部にチップ吸着
部２７が装着されている。Ｆはウェハー５上に装備され
たフリップチップ、Ｂはバンプであって、バンプ形成面
を表面にしてウェハー５上に並設されている。上記外観
検査装置３５は、表裏反転装置２２により表裏反転され
たフリップチップＦの上方にあって、このフリップチッ
プＦのｘｙθ方向の位置ずれを観察する。３０は各カメ
ラ１７や外観検査装置３５の観察結果に基いて、上記各
モータ１０，１１．１８ａを制御するコンピュータのよ
うな制御装置である。
クス２０に配設された表裏反転装置であって、２３は扇
形のギヤ、２４はこのギヤ２３に噛み合い、これに沿っ
て回動するギヤ、２５は回動杆である。２６はギヤ２４
から延出するアームであって、その先端部にチップ吸着
部２７が装着されている。Ｆはウェハー５上に装備され
たフリップチップ、Ｂはバンプであって、バンプ形成面
を表面にしてウェハー５上に並設されている。上記外観
検査装置３５は、表裏反転装置２２により表裏反転され
たフリップチップＦの上方にあって、このフリップチッ
プＦのｘｙθ方向の位置ずれを観察する。３０は各カメ
ラ１７や外観検査装置３５の観察結果に基いて、上記各
モータ１０，１１．１８ａを制御するコンピュータのよ
うな制御装置である。
本装置は上記のような構成より成り、次にその動作を説
明する。
明する。
まず、ＸＹ方向移動装置８，９を駆動してカメラ１７を
位置決め部１４に位置決めされた基板４の上方に移動さ
せ、基板４の印刷パターンの位置ずれなどを観察する。
位置決め部１４に位置決めされた基板４の上方に移動さ
せ、基板４の印刷パターンの位置ずれなどを観察する。
次に、第２図において、モータＭの駆動により、表裏反
転装置２２のアーム２６が時計方向に回動して、その先
端部の吸着部２７がウェハー５に接近すると、下方のグ
イニジエフタフのビン７ａが突出してウェハー５上のフ
リップチップＦを突き上げ、吸着部２７はバンプ形成面
に吸着してこのフリ７プチツプＦをティクアップする（
図中符号■参照）。次にアーム２６は反時計方向に回動
し、フリップチップＦが反転された状態で、外観検査装
置３５によりフリップチップＦのｘｙθ方向の位置ずれ
を観察する（符号■参照）。第３図はその観察図であっ
て、ＦＡ、ＯＡはコンピュータに予め記憶された理想の
フリップチップの位置とそのセンター、Ｆ、Ｏは現実の
フリップチップの位置とそのセンター、ΔＸ、Δｙ。
転装置２２のアーム２６が時計方向に回動して、その先
端部の吸着部２７がウェハー５に接近すると、下方のグ
イニジエフタフのビン７ａが突出してウェハー５上のフ
リップチップＦを突き上げ、吸着部２７はバンプ形成面
に吸着してこのフリ７プチツプＦをティクアップする（
図中符号■参照）。次にアーム２６は反時計方向に回動
し、フリップチップＦが反転された状態で、外観検査装
置３５によりフリップチップＦのｘｙθ方向の位置ずれ
を観察する（符号■参照）。第３図はその観察図であっ
て、ＦＡ、ＯＡはコンピュータに予め記憶された理想の
フリップチップの位置とそのセンター、Ｆ、Ｏは現実の
フリップチップの位置とそのセンター、ΔＸ、Δｙ。
△θはｘｙθ方向の位置ずれである。なお第２図におい
て、符号■〜■は、作業順序を示している。
て、符号■〜■は、作業順序を示している。
この観察結果に基いて、移送ヘッド６が外観検査装置３
５とフリップチップＦの間に移動し、チップ吸着部２７
に保持されたフリップチップ２７をティクアップする（
符号■参照）。この場合、ノズル６ａがフリップチップ
Ｆのセンター０に着地するようＸＹ方向移動装置８．９
を駆動することにより： ｘｙ力方向位置ずれ△Ｘ。
５とフリップチップＦの間に移動し、チップ吸着部２７
に保持されたフリップチップ２７をティクアップする（
符号■参照）。この場合、ノズル６ａがフリップチップ
Ｆのセンター０に着地するようＸＹ方向移動装置８．９
を駆動することにより： ｘｙ力方向位置ずれ△Ｘ。
△ｙを補正する。第３図において符号６ａは、このよう
にしてセンター〇に着地したノズルを示している。
にしてセンター〇に着地したノズルを示している。
フリップチップＦをティクアップした移送ヘッド６は、
基板４上に移動してこのフリップチップＦを基板４上に
移送搭載するが（符号■参照）、その途中においてθ方
向駆動装置１８が駆動してフリップチップＦ及び基板４
の印刷パターンのθ方向の位置ずれを補正するとともに
、印刷パターンのｘｙ力方向位置ずれを補正するようＸ
Ｙ方向移動装置８．９を駆動して、フリップチップＦを
基板４に実装する。
基板４上に移動してこのフリップチップＦを基板４上に
移送搭載するが（符号■参照）、その途中においてθ方
向駆動装置１８が駆動してフリップチップＦ及び基板４
の印刷パターンのθ方向の位置ずれを補正するとともに
、印刷パターンのｘｙ力方向位置ずれを補正するようＸ
Ｙ方向移動装置８．９を駆動して、フリップチップＦを
基板４に実装する。
なお移送ヘッド６が第４図に示すように箱型吸着部を有
するグイコレット６ｂの場合は、上記アーム２６の吸着
部２７に保持されたフリップチップＦをこのグイコレッ
ト６ｂによりティクアップする際に、ｘｙ力方向位置ず
れ△Ｘ。
するグイコレット６ｂの場合は、上記アーム２６の吸着
部２７に保持されたフリップチップＦをこのグイコレッ
ト６ｂによりティクアップする際に、ｘｙ力方向位置ず
れ△Ｘ。
△ｙだけでなくθ方向の位置ずれ△θも同時に補正して
、グイコレット６ｂをフリップチップＦに着地させれば
、第５図に示すように、グイコレット６ｂの矩形吸着孔
６１ｂの四辺をフリップチップＦの四辺に完全に合致さ
せてティクアップすることができる。
、グイコレット６ｂをフリップチップＦに着地させれば
、第５図に示すように、グイコレット６ｂの矩形吸着孔
６１ｂの四辺をフリップチップＦの四辺に完全に合致さ
せてティクアップすることができる。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、フリップチップをバンプ
形成面を表面にして装備するチップ供給部と、このフリ
ップチップをティクアップして表裏反転させる表裏反転
装置と、表裏反転されたフリップチップの位置ずれを観
察する外観検査装置と、ｘｙ方向移動装置に駆動されて
表裏反転されたフリップチップをティクアップして基板
に移送搭載する移送ヘッドと、上記外観検査装置の観察
結果に基いて、移送ヘッドのノズルがこのフリップチッ
プのセンターに着地するように上記ＸＹ方向移動装置を
制御する制御装置から電子部品実装装置を構成している
ので、バンプ形成面を表面にしてウェハーなどのチップ
供給部に装備されたフリップチップを、表裏反転させて
精度よ（基板に実装することができる。
形成面を表面にして装備するチップ供給部と、このフリ
ップチップをティクアップして表裏反転させる表裏反転
装置と、表裏反転されたフリップチップの位置ずれを観
察する外観検査装置と、ｘｙ方向移動装置に駆動されて
表裏反転されたフリップチップをティクアップして基板
に移送搭載する移送ヘッドと、上記外観検査装置の観察
結果に基いて、移送ヘッドのノズルがこのフリップチッ
プのセンターに着地するように上記ＸＹ方向移動装置を
制御する制御装置から電子部品実装装置を構成している
ので、バンプ形成面を表面にしてウェハーなどのチップ
供給部に装備されたフリップチップを、表裏反転させて
精度よ（基板に実装することができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は電子
部品実装装置の全体斜視図、第２図は作業状態を示す展
開図、第３図は外観図、第４図はグイコレットの側面図
、第５図は外観図、第６図は従来手段の側面図である。 ４・・・基板 ５・・・チップ供給部 ６・・・移送ヘッド ６ａ、６ｂ・・・ノズル ８．９・・・ＸＹ方向移動装置 １４・・・位置決め部 ２２・・・表裏反転装置 ３５・・・外観検査装置 Ｂ・・・バンブ Ｆ・・・フリップチップ
部品実装装置の全体斜視図、第２図は作業状態を示す展
開図、第３図は外観図、第４図はグイコレットの側面図
、第５図は外観図、第６図は従来手段の側面図である。 ４・・・基板 ５・・・チップ供給部 ６・・・移送ヘッド ６ａ、６ｂ・・・ノズル ８．９・・・ＸＹ方向移動装置 １４・・・位置決め部 ２２・・・表裏反転装置 ３５・・・外観検査装置 Ｂ・・・バンブ Ｆ・・・フリップチップ
Claims (1)
- フリップチップをバンプ形成面を表面にして装備する
チップ供給部と、このフリップチップをテイクアップし
て表裏反転させる表裏反転装置と、表裏反転されたフリ
ップチップの位置ずれを観察する外観検査装置と、ＸＹ
方向移動装置に駆動されて表裏反転されたフリップチッ
プをテイクアップして基板に移送搭載する移送ヘッドと
、上記外観検査装置の観察結果に基いて、移送ヘッドの
ノズルがこのフリップチップのセンターに着地するよう
に上記ＸＹ方向移動装置を制御する制御装置から成るこ
とを特徴とする電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63207646A JPH0760841B2 (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63207646A JPH0760841B2 (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0256944A true JPH0256944A (ja) | 1990-02-26 |
| JPH0760841B2 JPH0760841B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=16543226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63207646A Expired - Fee Related JPH0760841B2 (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760841B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5123883A (en) * | 1990-02-21 | 1992-06-23 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Internal meshing type planetary gear speed changing device |
| WO1999043192A1 (de) * | 1998-02-17 | 1999-08-26 | Datacon Semiconductor Equipment Gmbh | Einrichtung zum positionieren von auf einer folie angeordneten elktronischen schaltungen |
| WO2000033632A1 (en) * | 1998-12-02 | 2000-06-08 | Schlumberger Technologies, Inc. | Apparatus and method for inverting an ic device |
| WO2001072097A3 (en) * | 2000-03-23 | 2002-06-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Apparatus and method for mounting component |
| US6786320B2 (en) | 2002-11-25 | 2004-09-07 | F & K Delvotec Bondtechnik Gmbh | Chip-transferring station for a bonding machine |
| JP2006057772A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 遊星減速機構の遊星回転部材のピン構造及びピンの製造方法 |
| US7007377B2 (en) | 2003-02-25 | 2006-03-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component placement method |
| US7028392B1 (en) | 1999-03-05 | 2006-04-18 | Siemens Dematic Ag | Device for fitting a substrate with a flip chip |
-
1988
- 1988-08-22 JP JP63207646A patent/JPH0760841B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5123883A (en) * | 1990-02-21 | 1992-06-23 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Internal meshing type planetary gear speed changing device |
| WO1999043192A1 (de) * | 1998-02-17 | 1999-08-26 | Datacon Semiconductor Equipment Gmbh | Einrichtung zum positionieren von auf einer folie angeordneten elktronischen schaltungen |
| US6507996B1 (en) | 1998-02-17 | 2003-01-21 | Datacon Semiconductor Equipment Gmbh | Apparatus for positioning electronic components |
| WO2000033632A1 (en) * | 1998-12-02 | 2000-06-08 | Schlumberger Technologies, Inc. | Apparatus and method for inverting an ic device |
| US7028392B1 (en) | 1999-03-05 | 2006-04-18 | Siemens Dematic Ag | Device for fitting a substrate with a flip chip |
| WO2001072097A3 (en) * | 2000-03-23 | 2002-06-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Apparatus and method for mounting component |
| US7020953B2 (en) | 2000-03-23 | 2006-04-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for mounting component |
| SG144725A1 (en) * | 2000-03-23 | 2008-08-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Apparatus for mounting component |
| US7827677B2 (en) | 2000-03-23 | 2010-11-09 | Panasonic Corporation | Component mounting apparatus |
| US6786320B2 (en) | 2002-11-25 | 2004-09-07 | F & K Delvotec Bondtechnik Gmbh | Chip-transferring station for a bonding machine |
| US7007377B2 (en) | 2003-02-25 | 2006-03-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component placement method |
| US7191511B2 (en) | 2003-02-25 | 2007-03-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component placement machine having camera units with vertically overlaid apertures |
| JP2006057772A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 遊星減速機構の遊星回転部材のピン構造及びピンの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0760841B2 (ja) | 1995-06-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3636127B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JPH03131100A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPS63168277A (ja) | 電子部品の実装装置 | |
| JP2007053156A (ja) | チップ反転装置およびチップ反転方法ならびにチップ搭載装置およびチップ搭載方法 | |
| JP6442039B2 (ja) | 部品供給装置、および装着機 | |
| JPH0256946A (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JPH0256944A (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP4605332B2 (ja) | 基板重ね合わせ装置 | |
| JPH0256945A (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JPH08130230A (ja) | フリップチップの実装装置 | |
| JPH07118493B2 (ja) | フリップチップの実装装置 | |
| JPH11102936A (ja) | 部品供給装置及び方法 | |
| WO2017051446A1 (ja) | 部品供給システム | |
| JP2003273166A (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 | |
| JP6666692B2 (ja) | 部品実装機、部品吸着方法 | |
| JP2653114B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH03217095A (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
| JP2005197758A (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 | |
| JPH0236599A (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JPH0263196A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH0269952A (ja) | フリップチップの実装装置 | |
| KR20030068703A (ko) | 다중 헤드 및 회전 테이블을 구비한 반도체 칩 패키지다중 공급 장치 | |
| JP2514931B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP2002111289A (ja) | チップの供給装置および実装方法 | |
| JPH0336799A (ja) | 電子部品実装装置におけるリードを有するチップの位置ずれ補正装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |