CN111279812B - 安装装置、信息处理装置、安装方法及信息处理方法 - Google Patents

安装装置、信息处理装置、安装方法及信息处理方法 Download PDF

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CN111279812B CN201780096422.5A CN201780096422A CN111279812B CN 111279812 B CN111279812 B CN 111279812B CN 201780096422 A CN201780096422 A CN 201780096422A CN 111279812 B CN111279812 B CN 111279812B
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Abstract

安装装置具备:安装头,具有多个对元件进行拾取的拾取部件;及安装控制部,在利用安装头拾取安装头在预定高度保持的第一元件和安装头在低于预定高度的下降位置保持的第二元件时,使第二元件后被拾取,另一方面,在从拾取有第一元件和第二元件的安装头对元件解除拾取时,使第二元件先被解除拾取。

Description

安装装置、信息处理装置、安装方法及信息处理方法
技术领域
在本说明书中公开安装装置、信息处理装置、安装方法及信息处理方法。
背景技术
以往,作为安装装置,提出有例如具备旋转头的结构,上述旋转头具有在圆周上安装有多个吸嘴的旋转体,且使该旋转体旋转并在第一位置及第二位置拾取元件(例如,参照专利文献1)。在该装置中,由于能够在多个位置拾取元件,因此能够提高生产量。
现有技术文献
专利文献1:日本特许第6177342号
发明内容
发明所要解决的课题
但是,在该专利文献1的安装装置中,没有考虑拾取与相邻的吸嘴或相邻已拾取的元件产生干扰那样的大型元件。在专利文献1中,通过在多个位置拾取元件,提高了生产量,但尚不充分,在拾取这种大型元件时,要求提高生产效率。
本公开鉴于这样的课题而作出,其主要目的在于提供能够进一步提高生产效率的安装装置、信息处理装置、安装方法及信息处理方法。
用于解决课题的技术方案
为了实现上述主要目的,本说明书中公开的安装装置、信息处理装置、安装方法及信息处理方法采用了以下的技术方案。
本说明书中公开的安装装置具备:
安装头,具有多个对元件进行拾取的拾取部件;及
安装控制部,在利用上述安装头拾取第一元件和第二元件时,使上述第二元件后被拾取,另一方面,在从拾取有上述第一元件和上述第二元件的上述安装头对元件解除拾取时,使上述第二元件先被解除拾取,其中,上述第一元件是上述安装头在预定高度下保持的元件,上述第二元件是上述安装头在低于上述预定高度的下降位置保持的元件。
该安装装置在利用安装头拾取安装头在预定高度保持的第一元件和安装头在低于预定高度的下降位置保持的第二元件时,使第二元件后被拾取,另一方面,在从拾取有第一元件和第二元件的安装头对元件解除拾取时,使第二元件先被解除拾取。在该安装装置中,将第二元件保持在下降位置,因此能够防止与相邻的拾取部件或相邻拾取的第一元件等产生干扰。因此,例如能够在同一工序中保持并移动比第一元件大的第二元件和第一元件。另外,存在当先拾取第二元件时与第一元件产生干扰的情况,但在此,在第一元件之后拾取第二元件,所以能够不产生干扰地拾取第一元件和第二元件。相同地,存在当在保持第二元件的状态下将邻近的第一元件解除拾取时与第二元件产生干扰的情况,但在此,优先将第二元件解除拾取,所以能够不产生干扰地将第一元件和第二元件解除拾取。这样,在该安装装置中,能够不产生干扰地对第一元件和第二元件进行拾取、保持及解除拾取,因此能够进一步提高生产效率。在此,“预定高度”、“下降位置”例如可以凭经验确定为在保持元件的状态下不与其他部件产生干扰的高度。另外,“拾取部件”可以是通过压力吸附元件的吸嘴,也可以是把持并拾取元件的机械卡盘。
附图说明
图1是表示安装系统10的一例的概略说明图。
图2是安装头22的说明图。
图3是安装头22同时拾取元件P的说明图。
图4是表示存储于存储部53的信息的一例的说明图。
图5是表示拾取了通用元件P1和大型元件Pa的一例的说明图。
图6是在下降位置利用吸嘴25保持大型元件Pa的说明图。
图7是表示安装条件设定处理程序的一例的流程图。
图8是变更大型元件Pa的拾取、拾取解除顺序的一例的说明图。
图9是表示安装处理程序的一例的流程图。
具体实施方式
以下,参照附图来说明本实施方式。图1是表示作为本公开的安装系统10的一例的概略说明图。图2是安装头22的说明图。图3是安装头22同时拾取元件P的说明图。图4是表示存储于存储部53的安装条件信息33的一例的说明图。安装系统10例如是执行与向基板S安装元件P的处理相关的安装处理的系统。该安装系统10具备安装装置11和管理计算机(PC)50。安装系统10构成为多个安装装置11从上游向下游配置而成的安装线。在图1中,为了便于说明,仅示出了一台安装装置11。另外,在本实施方式中,左右方向(X轴)、前后方向(Y轴)及上下方向(Z轴)如图1、3所示。
如图1所示,安装装置11具备:基板处理部12、元件供给部14、元件拍摄部16、吸嘴保管部18、安装部20及安装控制部30。基板处理部12是进行基板S的搬入、输送、安装位置处的固定、搬出的单元。基板处理部12具有在图1的前后隔开间隔地设置并沿左右方向架设的一对输送带。基板S由该输送带输送。
元件供给部14具有具备带盘的多个供料器15或托盘单元,并以可拆装的方式安装于安装装置11的前侧。在各带盘卷绕有带,在带的表面沿着带的长度方向保持有多个元件P。该带从带盘向后方开卷,在露出元件的状态下,通过供料部向由吸嘴25进行吸附的拾取位置送出。托盘单元具有排列并载置多个元件的托盘,并使该托盘向预定的拾取位置进出。
元件拍摄部16是拍摄图像的装置,是拍摄由安装头22拾取并保持的一个以上的元件P的单元。该元件拍摄部16配置在元件供给部14与基板处理部12之间。该元件拍摄部16的拍摄范围是元件拍摄部16的上方。元件拍摄部16在保持有元件P的安装头22通过元件拍摄部16的上方时,拍摄其图像,并将拍摄图像数据向安装控制部30输出。
吸嘴保管部18将多个多种吸嘴25保管于收纳孔。安装头22根据安装元件P的基板S的种类和元件P的种类,而更换为保管于吸嘴保管部18的吸嘴25来进行安装处理。
安装部20从元件供给部14拾取元件P,并将其向固定于基板处理部12的基板S进行配置。安装部20具备:头移动部21、安装头22、保持体23、吸嘴保持架24及吸嘴25。头移动部21具备:滑动件,被导轨引导而向XY方向移动;及电动机,驱动滑动件。安装头22以可拆卸的方式安装于滑动件,通过头移动部21而向XY方向移动。在安装头22的下表面,以可拆卸的方式经由保持体23而安装有一个以上的吸嘴25。在保持体23上安装有多个多种中的某种吸嘴25。在保持体23上经由吸嘴保持架24而安装多个吸嘴25(例如,16个、8个、4个等),从而能够一次拾取多个元件P。吸嘴25是利用负压拾取元件的拾取部件,经由吸嘴保持架24而以可拆卸的方式安装于安装头22。
该安装头22构成为以能够旋转的状态对保持体23进行保持的旋转式的作业头。如图2、3所示,安装头22的保持体23具备:头主体40,安装于X轴滑动件;及卡合轴41,从头主体40向下方配置。保持体23具备:旋转部42,为圆筒状的部件;R轴齿轮43,配置在旋转部42的下方;Q轴齿轮44,配置在旋转部42的上方;及长条圆筒状的多个吸嘴保持架24,在下端安装吸嘴25。在头主体40中配置有使旋转部42绕轴线旋转的R轴电动机26、使吸嘴25绕轴线旋转的Q轴电动机27及通过使压下部29移动而使吸嘴25进行升降的Z轴电动机28。另外,将旋转部42的旋转轴称为R轴,将吸嘴25的旋转轴称为Q轴。卡合轴41以能够旋转的方式配置于头主体40,插入到形成于Q轴齿轮44的中心的有底孔并与保持体23卡合。旋转部42是例如能够以吸嘴保持架24的中心轴为中心进行旋转且将多个吸嘴保持架24支撑为能够上下移动的圆筒状的部件。R轴齿轮43是具有比旋转部42大的外径的圆板状的部件,在外周面形成有齿轮槽。该R轴齿轮43与连接到R轴电动机26的旋转轴的小齿轮45啮合,通过R轴电动机26经由该小齿轮45而驱动R轴齿轮43旋转。Q轴齿轮44是具有比旋转部42小的外径的圆筒状的部件,在外周面形成有齿轮槽。吸嘴保持架24是在其上端侧配置有小齿轮46并在下端侧安装吸嘴25的部件。小齿轮46与形成在Q轴齿轮44的外周的齿轮槽啮合。吸嘴保持架24沿着Q轴齿轮44的外周等间隔地配置。吸嘴保持架24通过经由与Q轴电动机27连接的小齿轮47、Q轴齿轮44及配置在吸嘴保持架24的上端侧的小齿轮46传递来的Q轴电动机27的驱动力,而以旋转轴(Q轴)为中心进行旋转(自转),能够调整所吸附的元件P的角度。在该安装头22中,与Q轴齿轮44的旋转联动地,所有吸嘴保持架24同步地旋转。该吸嘴保持架24通过经由压下部29传递来的Z轴电动机28的驱动力,而沿着Z轴方向(上下方向)进行升降。在安装头22中,在X轴方向上位于左端部的第一升降位置A和位于右端部的第二升降位置B这两处位置(参照图3),使吸嘴保持架24沿着Z轴方向进行升降。即,在安装头22中,具有两个使吸嘴25下降的下降位置点。该安装头22通过多个吸嘴25能够在同一工序内从元件供给部14拾取多个元件P。另外,“同一工序内”是指例如安装头22拾取了一个以上的元件P后,对它们进行配置(及废弃)而移动到下一个拾取位置为止的工序。
如图1所示,安装控制部30构成为以作为控制部的CPU31为中心的微处理器,具备存储各种数据的存储部32等。该安装控制部30向基板处理部12、元件供给部14、元件拍摄部16、安装部20输出控制信号,并输入来自安装部20、元件供给部14、元件拍摄部16的信号。在存储部32中存储有包含元件P的拾取顺序和拾取解除顺序、元件种类(ID)、要使用的吸嘴25、配置坐标及是否需要下降位置处的保持的信息的安装条件信息33。由于该安装条件信息33从管理PC50取得并存储于存储部32,所以内容与管理PC50具有的安装条件信息55相同(参照图4)。
管理PC50是对安装系统10的各装置的信息进行管理的计算机。如图1所示,管理PC50具备:控制装置51、存储部53、显示器及输入装置。控制装置51构成为以作为控制部的CPU52为中心的微处理器。存储部53是例如HDD等存储处理程序等各种数据的装置。显示器是显示各种信息的液晶画面。输入装置包含供作业者输入各种指令的键盘和鼠标等。在存储部53存储有元件信息54和安装条件信息55。如图4所示,元件信息54是由安装装置11处理的元件的尺寸、种类、能够使用的吸嘴种类、是否在下降位置保持该元件的信息等与元件种类(ID)建立了对应的信息。安装条件信息55是用于元件P的安装处理的安装任务,包含与上述安装条件信息33同等的内容。
接着,对于这样构成的本实施方式的安装系统10的动作进行说明,首先对安装头22保持元件P的状态进行说明。图5是表示拾取了通用元件P1和大型元件Pa的一例的说明图。图6是利用吸嘴25在通常保持元件P的基准高度即基准高度H1(预定高度)保持通用元件P1,并在下降位置H2保持大型元件Pa的说明图。该安装装置11进行通过安装头22在同一工序中拾取通用元件P1(第一元件)和大型元件Pa(第二元件),并将它们向基板S配置的处理。另外,在此,将通用元件P1和大型元件Pa统称为元件P。另外,基准高度H1和下降位置H2例如可以凭经验确定为在保持元件的状态下不与其他部件产生干扰的高度。通用元件P1是例如具有在被吸嘴25拾取的状态下不与相邻的吸嘴25或元件P产生干扰的尺寸和形状的元件。在该安装头22中,被保持的元件P全部以吸嘴25的中心轴为中心同步地旋转。因此,在安装头22中,如图5中的虚线的圆所示,考虑使各元件在元件尺寸加上预定的余量而得到的旋转区域中不产生干扰。大型元件Pa是例如具有在被吸嘴25拾取后保持在基准高度H1时会与相邻的吸嘴25的前端及/或保持于该前端的元件P产生干扰的尺寸的元件。如图6所示,大型元件Pa设定为被保持在低于基准高度H1的下降位置H2的下降位置保持元件,对元件信息54赋予下降位置保持“要”的信息(参照图4)。在安装装置中,大型元件Pa以往设定为不与通用元件P1在同一工序中被保持,但在该安装装置11中,设定为在同一工序中保持尽可能多的元件P。
接着,对这样构成的本实施方式的安装系统10的动作、特别是由管理PC50设定元件P的拾取、配置顺序的处理进行说明。在此,对在安装头22上能够安装八个吸嘴25,并且能够对元件P进行拾取动作的下降位置点为“2”的情况进行具体说明。图7是表示由管理PC50的CPU52执行的安装条件设定处理程序的一例的流程图。该程序存储于存储部53,基于作业者的安装条件生成开始输入而执行。当该程序开始时,CPU52首先取得安装装置11向基板S安装的元件P的信息,并基于预定的优先顺序而临时设定元件P的配置顺序(S100)。CPU52例如也可以根据要生产的基板S的信息(例如CAD数据)确定元件P,并取得元件P的信息。另外,预定的优先顺序例如也可以为将能够同时拾取多个元件P、使安装头22的移动距离变得更短、使吸嘴25的更换次数变少等中的一个以上凭经验设为更上位的优先顺序。
接着,CPU52从临时设定的配置顺序的上位起依次选择元件P(S110),并判定所选择的元件P是否为下降位置保持元件(S120)。CPU52基于元件信息54包含的下降位置保持信息来判定是否为下降位置保持元件。在所选择的元件P不是下降位置保持元件时,CPU52判定在同一工序中其他位置点的吸嘴25是否存在拾取空位(S150),在存在拾取空位时,执行S110以后的处理。即,选择元件直到没有吸嘴25的拾取空位为止,从而将能够在同一工序中拾取的元件P设定为最大数量。另外,在该工序包含大型元件Pa的情况下,无法利用相邻的两个吸嘴25进行元件P的保持(参照图5),因此CPU52将能够拾取的吸嘴25的最大数量判定为6。另一方面,在S120中在元件P为下降位置保持元件时,CPU52判定下降位置点是否存在空位(S130)。在该安装头22中,下降位置点为“2”,同时能够下降的为吸嘴25a、25b这两个。因此,该判定用于避免在同一工序内设定超过下降位置点数量的下降位置保持元件。当下降位置点存在空位时,CPU52进行S150以后的处理。另一方面,当下降位置点没有空位时,CPU52进行将选择中的元件从同一工序排除、列入到之后的任意工序的处理(S140),并进行S150以后的处理。
另一方面,在S150中,当在其他位置点没有拾取空位时,CPU52视为在同一工序中能够保持的元件数量达到最大,并根据需要进行同一工序内的拾取和拾取解除顺序的变更处理等(S160~S190)。图8是对大型元件Pa的拾取、拾取解除顺序进行变更的一例的说明图,图8A是临时设定的最初的拾取、拾取解除顺序的说明图,图8B是变更后的拾取、拾取解除顺序的说明图。在该处理中,CPU52判定在所选择的元件P中是否存在下降位置保持元件(S160),在没有下降位置保持元件时,将当前的元件顺序设定为同一工序的拾取顺序及拾取解除顺序。例如,在图8中的拾取顺序1~8中,不包含下降位置保持元件,所以在该工序中,不变更拾取顺序及拾取解除顺序而直接确定(图8B)。另一方面,在所选择的元件P中存在下降位置保持元件时,通过变更使该下降位置保持元件后被保持在下降位置点的顺序来设定拾取顺序(S180)。例如,在图8A中的拾取顺序9~14中包含大型元件Pa,因此将该大型元件Pa的拾取顺序变更为靠后(图8B)。在安装头22中,能够下降到下降位置的仅为第一升降位置A和第二升降位置B,若先于其他元件P拾取大型元件Pa,则无法使旋转部42旋转。在此,后拾取大型元件Pa,所以能够拾取其他元件P。另外,在下降位置保持元件的拾取数量比下降位置点数量少时,CPU52对应于该空位,可以设为最后在下降位置点拾取下降位置保持元件的拾取顺序,也可以设为倒数第二个拾取下降位置保持元件的拾取顺序。
另外,在S180之后,CPU52通过变更为将下降位置保持元件先解除拾取的顺序来设定拾取解除顺序(S190)。例如,在图8A中的拾取顺序9~14中包含大型元件Pa,因此将该大型元件Pa的拾取解除顺序变更为靠前(图8B)。在安装头22中,当使吸嘴25下降到下降位置时,无法使旋转部42旋转。在此,将下降位置保持元件先解除拾取,所以能够将其他元件P解除拾取。另外,在下降位置保持元件的保持数量比下降位置点数量少时,CPU52对应于该空位,可以设为将下降位置保持元件最先解除拾取的拾取解除顺序,也可以设为将下降位置保持元件正数第二个解除拾取的拾取解除顺序。
在S190之后或S170之后,CPU52判定是否存在下一个拾取元件P(S200),当存在下一个拾取元件P时,即存在下一个工序时,反复执行S110以后的处理。另一方面,在S200中没有下一个拾取元件P时,视为对所有的元件P设定了拾取顺序、拾取解除顺序,CPU52判定是否进行了预先设定的预定次数的拾取、拾取解除顺序的设定(S210)。当拾取、拾取顺序的设定未达到预定次数时,CPU52变更拾取、拾取解除顺序的设定条件(S220),并重复S100以后的处理。CPU52例如也可以更换任意的元件P的配置顺序,作为该设定条件的变更。并且,在S210中进行了预定次数的配置顺序的设定时,CPU52选择所设定的拾取、拾取解除顺序中的最短时间的顺序(S230),并将所选择的拾取、拾取解除顺序作为安装条件信息存储于存储部53(S240),直接结束该程序。这样,生成使大型元件Pa与尽可能多的其他元件P一起保持于安装头22的安装条件信息55。另外,安装装置11在执行安装处理之前取得该安装条件信息55并作为安装条件信息33存储于存储部32,用于安装处理。
接着,对安装装置11使用所生成的安装条件信息而执行的安装处理进行说明。图9是表示由安装装置11的CPU31执行的安装处理程序的一例的流程图。该程序存储于存储部32,基于作业者的安装开始输入而执行。当该程序开始时,CPU31首先读出并取得安装条件信息33(S300),使基板处理部12进行基板S的输送及固定处理(S310)。接下来,CPU31基于安装条件信息33的拾取顺序来设定要拾取的元件P(S320)。在此,CPU31设定在同一工序中拾取的一个以上的元件P。接着,CPU31根据需要进行吸嘴25的安装和更换,并进行元件P的拾取处理(S330)。此时,在同一工序中包含下降位置保持元件时,CPU31使下降位置保持元件后被拾取。并且,CPU31以使安装头22通过元件拍摄部16的上方使元件P移动,并使元件拍摄部16对保持中的元件P进行拍摄处理(S340)。
接着,CPU31使用拍摄图像,判定保持于安装头22的元件P是否存在错误(S350)。作为元件P的错误,可列举例如形状异常和允许范围外的拾取位置偏差等。在保持中的元件P没有错误时,CPU31修正拾取位置偏差并使元件P解除拾取,而向基板S上配置(S360)。此时,在同一工序中包含下降位置保持元件时,CPU31使下降位置保持元件先解除拾取。另一方面,在S350中,在保持中的元件P存在错误时,CPU31对错误元件在预定的废弃位置进行废弃处理,并且对其余的元件P修正拾取位置偏差并使其余的元件P解除拾取,而向基板S上配置(S370)。此时,在同一工序中包含下降位置保持元件时,CPU31使下降位置保持元件先解除拾取。CPU31变更安装条件信息33的配置位置的目标坐标,在下降位置保持元件是错误元件时,使其先在废弃位置解除拾取,在下降位置保持元件不是错误元件时,使其先在基板S上的配置位置解除拾取。接着,CPU31将废弃的元件P设定为再配置元件(S380)。
在S360之后或在S380之后,CPU31判定当前基板的安装处理是否完成(S390),在未完成时,执行S320以后的处理。即,CPU31设定接下来要吸附的元件P,并根据需要而更换吸嘴25,对元件P进行拍摄,修正偏移量并向基板S配置。另一方面,在S390中当前基板的安装处理已完成时,CPU31通过基板处理部12排出已完成安装的基板12(S400),并判定预先规定的安装条件信息33的安装任务是否结束(S410)。在安装条件信息33的安装任务未结束时,CPU31执行S310以后的处理。另一方面,在安装条件信息33的安装任务已结束时,CPU31判定是否存在再配置元件(S420),在没有再配置元件时,直接结束该程序。
另一方面,在S420中存在再配置元件时,对一个以上的再配置元件执行拾取、拾取解除顺序设定处理(S430)。该处理只要进行安装条件设定处理程序的S100~S190的处理即可。即,CPU31基于安装头22的移动距离等,临时设定配置顺序,当在同一工序中没有下降位置保持元件时,直接设定拾取顺序、拾取解除顺序。另一方面,当在同一工序中存在下降位置保持元件时,CPU31设定后拾取下降位置保持元件,并且先将其解除拾取的拾取顺序及拾取解除顺序。并且,CPU31进行再配置元件的拾取处理(S440),修正拾取偏移并将再配置元件解除拾取,而使其向基板S上配置(S450),并直接结束该程序。另外,在进行S440、S450的处理时,CPU31也可以进行上述S340~S380的处理。这样,在安装装置11中,能够将大型元件Pa与通用元件P1一起同时保持而进行安装处理。
在此,明确本实施方式的结构要素与本公开的结构要素之间的对应关系。本实施方式的安装头22相当于本公开的安装头,安装控制部30相当于安装控制部,控制装置51相当于设定控制部。另外,在本实施方式中,通过说明安装控制部30及控制装置51的动作,也明确了本公开的安装方法及信息处理方法的一例。
以上所说明的本实施方式的安装装置11在利用安装头拾取安装头22在基准高度H1保持的通用元件P1(第一元件)和安装头22在低于基准高度H1的下降位置H2保持的大型元件Pa(第二元件)时,使第二元件后被拾取,另一方面,在从拾取有第一元件和第二元件的安装头22将元件P解除拾取时,使第二元件先被解除拾取。在该安装装置11中,在下降位置H2保持第二元件,因此能够防止与相邻的吸嘴25或相邻拾取的元件P等产生干扰。因此,例如能够在同一工序中保持并移动第一元件和第二元件。另外,在先拾取第二元件时存在与第一元件产生干扰的情况,但在此在第一元件之后拾取第二元件,所以能够不产生干扰地拾取第一元件和第二元件。相同地,当在保持第二元件的状态下将邻近的第一元件解除拾取时存在与第二元件产生干扰的情况,但在此将第二元件优先地解除拾取,所以能够不产生干扰地将第一元件和第二元件解除拾取。这样,在该安装装置11中能够不产生干扰地对第一元件和第二元件进行拾取、保持及解除拾取,因此能够进一步提高生产效率。
另外,安装头22是如下的旋转头:具有绕轴线旋转的旋转部42(圆筒部),并在旋转部42的内部在圆周上安装有吸嘴25,使旋转部42旋转并对元件P进行拾取、拾取解除。该安装控制部30在拾取了第二元件之后不使旋转部42旋转,在解除了第二元件的拾取之后使旋转部42旋转。因此,在该安装装置11中,在保持第二元件的期间不使旋转部42旋转,因此能够更可靠地保持元件P。此外,安装头22具有两个以上使吸嘴25下降的下降位置点,安装控制部30在使安装头22拾取多个元件P的同一工序内的最后利用下降位置点的吸嘴25来拾取第二元件,另一方面,从被下降位置点的吸嘴25保持在下降位置H2的第二元件起先解除拾取。在该安装装置11中,能够有效地利用多个下降位置点,因此能够进一步提高生产效率。另外,安装控制部30在利用下降位置点的吸嘴25拾取第二元件之后拾取其他第二元件时,利用其他下降位置点的吸嘴25进行拾取。在该安装装置11中,能够拾取多个第二元件,因此能够进一步提高生产效率。
另外,安装控制部30在再配置元件等中,设定使吸嘴25在第一元件之后拾取第二元件的拾取顺序,并设定将第二元件在第一元件之前从吸嘴25解除拾取的拾取解除顺序。在该安装装置11中,能够设定拾取顺序及拾取解除顺序,例如即使在之后需要进行安装顺序的变更的情况下,也能够将第一元件和第二元件混合在一起地进行拾取、解除拾取,因此能够进一步提高生产效率。此外,第二元件是当被吸嘴25拾取并保持在基准高度H1时会与相邻的吸嘴25的前端及/或保持于该前端的第一元件产生干扰的大型元件。在该安装装置11中,在包含大型元件的情况下,能够进一步提高生产效率。
另外,本公开的安装装置和信息处理装置不受上述实施方式的任何限定,只要属于本公开的技术范围,可以通过各种方式来实施,这是不言而喻的。
例如,在上述实施方式中,安装头22具有旋转部42,但只要是在下降位置H2保持元件P保持的安装头,则不特别限定于此,也可以不具有旋转部42。另外,安装头22具有两个下降位置点,但并不特别限定于此,也可以具有三个以上的下降位置点,还可以仅具有一个下降位置点。另外,虽然说明了安装头22的吸嘴保持架24全部同步地绕轴线旋转,但并不特别限定于此,也可以具有吸嘴保持架24单独地绕轴线旋转的结构。
在上述实施方式中,安装装置11及管理PC50设定拾取顺序及拾取解除顺序,但不特别限定于此,也可以由任意一方的装置设定拾取顺序,并由任意一方的装置设定拾取解除顺序。在该安装系统10中,也能够得到与上述实施方式相同的效果。
在上述实施方式中,将大型元件Pa作为下降位置保持元件,但只要是需要保持在下降的位置的元件即可,不特别限定于此。另外,将通用元件P1设为第一元件,但只要是能够在基准高度H1保持的元件即可,也可以为特殊元件。
在上述实施方式中,将吸嘴25作为拾取部件进行了说明,但只要是拾取部件P的结构即可,不特别限定于此,例如,拾取部件也可以是把持并拾取元件P的机械卡盘。
在此,在本公开的安装装置中,也可以是,上述安装头是如下的旋转头:具有绕轴线旋转的圆筒部并在上述圆筒部的圆周上安装有上述拾取部件,使上述圆筒部旋转并对上述元件进行拾取、解除拾取,上述安装控制部在拾取了上述第二元件之后不使上述圆筒部旋转,在解除了上述第二元件的拾取之后使上述圆筒部旋转。在该安装装置中,由于在旋转头中,在保持第二元件的期间不使圆筒部旋转,因此能够更可靠地保持元件。
在本公开的安装装置中,也可以是,上述安装头具有两个以上使上述拾取部件下降的下降位置点,上述安装控制部在使上述安装头拾取多个元件的同一工序内的最后,使上述第二元件由上述下降位置点的上述拾取部件拾取,另一方面,使从被上述下降位置点的拾取部件保持在上述下降位置的上述第二元件起先解除拾取。在该安装装置中,能够有效地利用多个下降位置点,因此能够进一步提高生产效率。在此,“同一工序内”是指例如安装头拾取了一个以上的元件后,对它们进行配置(及废弃)并移动到下一个拾取位置为止的工序。
在本公开的安装装置中,也可以是,上述安装头具有两个以上使上述拾取部件下降的下降位置点,上述安装控制部在利用上述下降位置点的上述拾取部件拾取上述第二元件之后拾取其他第二元件时,利用其他下降位置点的上述拾取部件来拾取该第二元件。在该安装装置中,能够拾取多个第二元件,因此能够进一步提高生产效率。
在本公开的安装装置中,也可以是,上述安装控制部设定使上述第二元件在上述第一元件之后被上述拾取部件拾取的拾取顺序,并设定使上述第二元件在上述第一元件之前从上述拾取部件解除拾取的拾取解除顺序。在该安装装置中,能够设定拾取顺序及拾取解除顺序,例如即使在之后需要进行安装顺序的变更的情况下,也能够将第一元件和第二元件混合在一起地进行拾取、解除拾取,因此能够提高生产效率。
在本公开的安装装置中,也可以是,上述第二元件是在被上述拾取部件拾取并保持在上述预定高度时会与相邻的上述拾取部件的前端及/或保持于该前端的上述第一元件产生干扰的大型元件。在该安装装置中,在包含大型元件的情况下,能够进一步提高生产效率。
本公开的信息处理装置被用于包含安装装置的安装系统,上述安装装置具备安装头并对元件进行拾取而进行安装处理,上述安装头具有多个对上述元件进行拾取的拾取部件,其中,
上述信息处理装置具备设定控制部,上述设定控制部在利用上述安装头拾取上述安装头在预定高度保持的第一元件和上述安装头在低于上述预定高度的下降位置保持的第二元件时,设定使上述第二元件后被拾取的拾取顺序,另一方面,在从拾取有上述第一元件和上述第二元件的上述安装头将元件解除拾取时,设定使上述第二元件先被解除拾取的拾取解除顺序。
该信息处理装置与上述安装装置相同地,能够不产生干扰地对第一元件和第二元件进行拾取、保持及解除拾取,从而能够在同一工序中保持并移动第一元件和第二元件,因此能够进一步提高生产效率。另外,在该信息处理装置中,可以采用上述安装装置的各种形态,另外,也可以追加实现上述安装装置的各功能的结构。
本公开的安装方法被用于安装装置,上述安装装置具备安装头并对元件进行拾取而进行安装处理,上述安装头具有多个对上述元件进行拾取的拾取部件,其中,
上述安装方法包含如下的步骤:
(a)在利用上述安装头拾取上述安装头在预定高度保持的第一元件和上述安装头在低于上述预定高度的下降位置保持的第二元件时,使上述第二元件后被拾取;及
(b)在从拾取有上述第一元件和上述第二元件的上述安装头将元件解除拾取时,使上述第二元件先被解除拾取。
该安装方法与上述安装装置相同地,能够不产生干扰地对第一元件和第二元件进行拾取、保持及解除拾取,从而能够在同一工序中保持并移动第一元件和第二元件,因此能够进一步提高生产效率。另外,在该安装方法中,可以采用上述安装装置的各种形态,另外,也可以追加实现上述安装装置的各功能的步骤。
本公开的信息处理方法被用于包含安装装置的安装系统,上述安装装置具备安装头并对元件进行拾取而进行安装处理,上述安装头具有多个对上述元件进行拾取的拾取部件,其中,
上述信息处理方法包含如下的步骤:
(a)在利用上述安装头拾取上述安装头在预定高度保持的第一元件和上述安装头在低于上述预定高度的下降位置保持的第二元件时,设定使上述第二元件后被拾取的拾取顺序;及
(b)在从拾取有上述第一元件和上述第二元件的上述安装头将元件解除拾取时,设定使上述第二元件先被解除拾取的拾取解除顺序。
该信息处理方法与上述信息处理装置相同地,能够不产生干扰地对第一元件和第二元件进行拾取、保持及解除拾取,从而能够在同一工序中保持并移动第一元件和第二元件,因此能够进一步提高生产效率。另外,在该信息处理方法中,可以采用上述信息处理装置的各种形态,另外,也可以追加实现上述信息处理装置的各功能的步骤。
工业上的有用性
本公开能够用于进行拾取并配置元件的安装处理的装置的技术领域。
附图标记说明
10安装系统、11安装装置、12基板处理部、14元件供给部、15供料器、16元件拍摄部、18吸嘴保管部、20安装部、21头移动部、22安装头、23保持体、24吸嘴保持架、25吸嘴、26R轴电动机、27Q轴电动机、28Z轴电动机、29压下部、30安装控制部、31CPU、32存储部、33安装条件信息、40头主体、41卡合轴、42旋转部、43R轴齿轮、44Q轴齿轮、45~47小齿轮、50管理PC、51控制装置、52CPU、53存储部、54元件信息、55安装条件信息、A第一升降位置、B第二升降位置、P元件、P1通用元件、Pa大型元件、S基板、H1基准高度、H2下降位置。

Claims (13)

1.一种安装装置,具备:
安装头,具有多个对元件进行拾取的拾取部件;及
安装控制部,在利用所述安装头拾取第一元件和第二元件时,使所述第二元件后被拾取,另一方面,在从拾取有所述第一元件和所述第二元件的所述安装头对元件解除拾取时,使所述第二元件先被解除拾取,其中,所述第一元件是所述安装头在预定高度下保持的元件,所述第二元件是所述安装头在低于所述预定高度的下降位置保持的元件,
所述安装头是如下的旋转头:具有绕轴线旋转的圆筒部并在所述圆筒部的圆周上安装有所述拾取部件,在使所述圆筒部旋转的同时对所述元件进行拾取、解除拾取,
所述安装控制部在拾取了所述第二元件之后不使所述圆筒部旋转,在解除了所述第二元件的拾取之后使所述圆筒部旋转。
2.根据权利要求1所述的安装装置,其中,
所述安装头具有两个以上使所述拾取部件下降的下降位置点,
所述安装控制部在使所述安装头拾取多个元件的同一工序内的最后,使所述第二元件由所述下降位置点的所述拾取部件拾取,另一方面,使从在所述下降位置被所述下降位置点的拾取部件保持的所述第二元件起先解除拾取。
3.根据权利要求2所述的安装装置,其中,
所述安装头具有两个以上使所述拾取部件下降的下降位置点,
所述安装控制部在使所述安装头拾取多个元件的同一工序内的最后,使所述第二元件由所述下降位置点的所述拾取部件拾取,另一方面,使从在所述下降位置被所述下降位置点的拾取部件保持的所述第二元件起先解除拾取。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的安装装置,其中,
所述安装头具有两个以上使所述拾取部件下降的下降位置点,
所述安装控制部在利用所述下降位置点的所述拾取部件拾取所述第二元件之后拾取其他第二元件时,利用其他下降位置点的所述拾取部件来拾取该第二元件。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的安装装置,其中,
所述安装控制部设定使所述第二元件在所述第一元件之后被所述拾取部件拾取的拾取顺序,并设定使所述第二元件在所述第一元件之前从所述拾取部件解除拾取的拾取解除顺序。
6.根据权利要求4所述的安装装置,其中,
所述安装控制部设定使所述第二元件在所述第一元件之后被所述拾取部件拾取的拾取顺序,并设定使所述第二元件在所述第一元件之前从所述拾取部件解除拾取的拾取解除顺序。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的安装装置,其中,
所述第二元件是在被所述拾取部件拾取并在所述预定高度保持时会与相邻的所述拾取部件的前端及/或保持于该前端的所述第一元件产生干扰的大型元件。
8.根据权利要求4所述的安装装置,其中,
所述第二元件是在被所述拾取部件拾取并在所述预定高度保持时会与相邻的所述拾取部件的前端及/或保持于该前端的所述第一元件产生干扰的大型元件。
9.根据权利要求5所述的安装装置,其中,
所述第二元件是在被所述拾取部件拾取并在所述预定高度保持时会与相邻的所述拾取部件的前端及/或保持于该前端的所述第一元件产生干扰的大型元件。
10.根据权利要求6所述的安装装置,其中,
所述第二元件是在被所述拾取部件拾取并在所述预定高度保持时会与相邻的所述拾取部件的前端及/或保持于该前端的所述第一元件产生干扰的大型元件。
11.一种信息处理装置,被用于包含安装装置的安装系统,所述安装装置具备安装头并对元件进行拾取而进行安装处理,所述安装头具有多个对所述元件进行拾取的拾取部件和绕轴线旋转的圆筒部,并在所述圆筒部的圆周上安装有所述拾取部件,在使所述圆筒部旋转的同时对所述元件进行拾取、解除拾取,
所述信息处理装置具备设定控制部,所述设定控制部构成为,在利用所述安装头拾取所述安装头在预定高度保持的第一元件和所述安装头在低于所述预定高度的下降位置保持的第二元件时,设定使所述第二元件后被拾取的拾取顺序,另一方面,在从拾取有所述第一元件和所述第二元件的所述安装头对元件解除拾取时,设定使所述第二元件先被解除拾取的拾取解除顺序,并且所述设定控制部构成为,在拾取了所述第二元件之后不使所述圆筒部旋转,在解除了所述第二元件的拾取之后使所述圆筒部旋转。
12.一种安装方法,被用于安装装置,所述安装装置具备安装头并对元件进行拾取而进行安装处理,所述安装头具有多个对所述元件进行拾取的拾取部件和绕轴线旋转的圆筒部,并在所述圆筒部的圆周上安装有所述拾取部件,在使所述圆筒部旋转的同时对所述元件进行拾取、解除拾取,
所述安装方法包含如下的步骤:
(a)在利用所述安装头拾取所述安装头在预定高度保持的第一元件和所述安装头在低于所述预定高度的下降位置保持的第二元件时,使所述第二元件后被拾取,在所述第二元件被拾取后不使所述圆筒部旋转;及
(b)在从拾取有所述第一元件和所述第二元件的所述安装头对元件解除拾取时,使所述第二元件先被解除拾取,在所述第二元件被解除拾取后使所述圆筒部旋转。
13.一种信息处理方法,被用于包含安装装置的安装系统,所述安装装置具备安装头并对元件进行拾取而进行安装处理,所述安装头具有多个对所述元件进行拾取的拾取部件和绕轴线旋转的圆筒部,并在所述圆筒部的圆周上安装有所述拾取部件,在使所述圆筒部旋转的同时对所述元件进行拾取、解除拾取,
所述信息处理方法包含如下的步骤:
(a)在利用所述安装头拾取所述安装头在预定高度保持的第一元件和所述安装头在低于所述预定高度的下降位置保持的第二元件时,设定使所述第二元件后被拾取的拾取顺序,在所述第二元件被拾取后不使所述圆筒部旋转;及
(b)在从拾取有所述第一元件和所述第二元件的所述安装头对元件解除拾取时,设定使所述第二元件先被解除拾取的拾取解除顺序,在所述第二元件被解除拾取后使所述圆筒部旋转。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7339906B2 (ja) * 2020-03-16 2023-09-06 株式会社Fuji 装着管理装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000165093A (ja) * 1998-09-22 2000-06-16 Yamaha Motor Co Ltd 表面実装機
CN1762049A (zh) * 2003-03-20 2006-04-19 松下电器产业株式会社 部件安装装置及部件安装方法
JP2014027312A (ja) * 2013-11-05 2014-02-06 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品実装機およびその実装ヘッド装置
CN105960834A (zh) * 2014-03-31 2016-09-21 雅马哈发动机株式会社 电子元件安装装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05114799A (ja) * 1991-10-22 1993-05-07 Toshiba Corp 電子部品吸着ヘツド
TW410434B (en) 1998-03-17 2000-11-01 United Microelectronics Corp Structure of multilevel interconnects in semiconductor device and its manufacturing method
US6701610B1 (en) * 1998-07-28 2004-03-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Pick and place machine with varied nozzle lengths
JP4043121B2 (ja) * 1998-12-15 2008-02-06 松下電器産業株式会社 電子部品装着装置及び方法
JP4357643B2 (ja) * 1999-07-05 2009-11-04 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機
KR101113838B1 (ko) * 2004-11-30 2012-02-29 삼성테크윈 주식회사 전자부품 실장 방법 및 이를 채택한 부품 실장기
JP4546935B2 (ja) * 2005-02-14 2010-09-22 パナソニック株式会社 部品実装方法、部品実装機およびプログラム
JP4635852B2 (ja) * 2005-12-09 2011-02-23 パナソニック株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP6154130B2 (ja) * 2012-12-25 2017-06-28 Juki株式会社 電子部品装着装置及び電子部品装着方法
JP6177342B2 (ja) 2013-10-31 2017-08-09 富士機械製造株式会社 部品装着機
JP6480463B2 (ja) * 2014-10-14 2019-03-13 株式会社Fuji ロータリーヘッド型部品実装機の部品吸着位置補正システム及び部品吸着位置補正方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000165093A (ja) * 1998-09-22 2000-06-16 Yamaha Motor Co Ltd 表面実装機
CN1762049A (zh) * 2003-03-20 2006-04-19 松下电器产业株式会社 部件安装装置及部件安装方法
JP2014027312A (ja) * 2013-11-05 2014-02-06 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品実装機およびその実装ヘッド装置
CN105960834A (zh) * 2014-03-31 2016-09-21 雅马哈发动机株式会社 电子元件安装装置

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