JPWO2019116472A1 - 実装装置、情報処理装置、実装方法及び情報処理方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 66
- 230000010365 information processing Effects 0.000 title claims description 25
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 11
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 41
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 20
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 15
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
部品を採取する採取部材を複数有する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドが所定高さで保持する第1部品と、前記実装ヘッドが前記所定高さよりも低い下降位置で保持する第2部品とを前記実装ヘッドで採取するときには、前記第2部品をより後に採取させる一方、前記第1部品及び前記第2部品を採取している前記実装ヘッドから部品を採取解除するときには前記第2部品をより先に採取解除させる実装制御部と、
を備えたものである。
部品を採取する採取部材を複数有する実装ヘッドを備え該部品を採取して実装処理する実装装置を含む実装システムに用いられる情報処理装置であって、
前記実装ヘッドが所定高さで保持する第1部品と、前記実装ヘッドが前記所定高さよりも低い下降位置で保持する第2部品とを前記実装ヘッドで採取するときには、前記第2部品をより後に採取させる採取順を設定する一方、前記第1部品及び前記第2部品を採取している前記実装ヘッドから部品を採取解除するときには前記第2部品をより先に採取解除させる採取解除順を設定する設定制御部、
を備えたものである。
部品を採取する採取部材を複数有する実装ヘッドを備え該部品を採取して実装処理する実装装置に用いられる実装方法であって、
(a)前記実装ヘッドが所定高さで保持する第1部品と、前記実装ヘッドが前記所定高さよりも低い下降位置で保持する第2部品とを前記実装ヘッドで採取するときには、前記第2部品をより後に採取させるステップと、
(b)前記第1部品及び前記第2部品を採取している前記実装ヘッドから部品を採取解除するときには前記第2部品をより先に採取解除させるステップと、
を含むものである。
部品を採取する採取部材を複数有する実装ヘッドを備え該部品を採取して実装処理する実装装置を含む実装システムに用いられる情報処理方法であって、
(a)前記実装ヘッドが所定高さで保持する第1部品と、前記実装ヘッドが前記所定高さよりも低い下降位置で保持する第2部品とを前記実装ヘッドで採取するときには、前記第2部品をより後に採取させる採取順を設定するステップと、
(b)前記第1部品及び前記第2部品を採取している前記実装ヘッドから部品を採取解除するときには前記第2部品をより先に採取解除させる採取解除順を設定するステップと、
を含むものである。
Claims (9)
- 部品を採取する採取部材を複数有する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドが所定高さで保持する第1部品と、前記実装ヘッドが前記所定高さよりも低い下降位置で保持する第2部品とを前記実装ヘッドで採取するときには、前記第2部品をより後に採取させる一方、前記第1部品及び前記第2部品を採取している前記実装ヘッドから部品を採取解除するときには前記第2部品をより先に採取解除させる実装制御部と、
を備えた実装装置。 - 前記実装ヘッドは、軸回転する円筒部を有し前記採取部材が前記円筒部の円周上に装着され前記円筒部を回転させつつ前記部品を採取、採取解除するロータリーヘッドであり、
前記実装制御部は、前記第2部品を採取したあとには前記円筒部を回転させず、前記第2部品を採取解除した後に前記円筒部を回転させる、請求項1に記載の実装装置。 - 前記実装ヘッドは、前記採取部材を下降させる下降ポジションを2以上有しており、
前記実装制御部は、前記実装ヘッドに複数の部品を採取させる同一工程内の最終に前記第2部品を前記下降ポジションの前記採取部材で採取させる一方、前記下降ポジションの採取部材に前記下降位置で保持された前記第2部品からより先に採取解除させる、請求項1又は2に記載の実装装置。 - 前記実装ヘッドは、前記採取部材を下降させる下降ポジションを2以上有しており、
前記実装制御部は、前記下降ポジションの前記採取部材で前記第2部品を採取させたあとに他の第2部品を採取するときには他の下降ポジションの前記採取部材で該第2部品を採取する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の実装装置。 - 前記実装制御部は、前記第1部品よりも後に前記第2部品を前記採取部材に採取させる採取順を設定し、前記第1部品よりも先に前記第2部品を前記採取部材から採取解除させる採取解除順を設定する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の実装装置。
- 前記第2部品は、前記採取部材に採取されて前記所定高さで保持されると隣の前記採取部材の先端及び/又は該先端に保持された前記第1部品に干渉する大型部品である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の実装装置。
- 部品を採取する採取部材を複数有する実装ヘッドを備え該部品を採取して実装処理する実装装置を含む実装システムに用いられる情報処理装置であって、
前記実装ヘッドが所定高さで保持する第1部品と、前記実装ヘッドが前記所定高さよりも低い下降位置で保持する第2部品とを前記実装ヘッドで採取するときには、前記第2部品をより後に採取させる採取順を設定する一方、前記第1部品及び前記第2部品を採取している前記実装ヘッドから部品を採取解除するときには前記第2部品をより先に採取解除させる採取解除順を設定する設定制御部、
を備えた情報処理装置。 - 部品を採取する採取部材を複数有する実装ヘッドを備え該部品を採取して実装処理する実装装置に用いられる実装方法であって、
(a)前記実装ヘッドが所定高さで保持する第1部品と、前記実装ヘッドが前記所定高さよりも低い下降位置で保持する第2部品とを前記実装ヘッドで採取するときには、前記第2部品をより後に採取させるステップと、
(b)前記第1部品及び前記第2部品を採取している前記実装ヘッドから部品を採取解除するときには前記第2部品をより先に採取解除させるステップと、
を含む実装方法。 - 部品を採取する採取部材を複数有する実装ヘッドを備え該部品を採取して実装処理する実装装置を含む実装システムに用いられる情報処理方法であって、
(a)前記実装ヘッドが所定高さで保持する第1部品と、前記実装ヘッドが前記所定高さよりも低い下降位置で保持する第2部品とを前記実装ヘッドで採取するときには、前記第2部品をより後に採取させる採取順を設定するステップと、
(b)前記第1部品及び前記第2部品を採取している前記実装ヘッドから部品を採取解除するときには前記第2部品をより先に採取解除させる採取解除順を設定するステップと、
を含む情報処理方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/044783 WO2019116472A1 (ja) | 2017-12-13 | 2017-12-13 | 実装装置、情報処理装置、実装方法及び情報処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019116472A1 true JPWO2019116472A1 (ja) | 2020-11-19 |
JP6915090B2 JP6915090B2 (ja) | 2021-08-04 |
Family
ID=66820162
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019559470A Active JP6915090B2 (ja) | 2017-12-13 | 2017-12-13 | 実装装置、情報処理装置、実装方法及び情報処理方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11553633B2 (ja) |
EP (1) | EP3726949B1 (ja) |
JP (1) | JP6915090B2 (ja) |
CN (1) | CN111279812B (ja) |
WO (1) | WO2019116472A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7339906B2 (ja) * | 2020-03-16 | 2023-09-06 | 株式会社Fuji | 装着管理装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW410434B (en) | 1998-03-17 | 2000-11-01 | United Microelectronics Corp | Structure of multilevel interconnects in semiconductor device and its manufacturing method |
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KR101113838B1 (ko) * | 2004-11-30 | 2012-02-29 | 삼성테크윈 주식회사 | 전자부품 실장 방법 및 이를 채택한 부품 실장기 |
JP4546935B2 (ja) * | 2005-02-14 | 2010-09-22 | パナソニック株式会社 | 部品実装方法、部品実装機およびプログラム |
US10462947B2 (en) | 2013-10-31 | 2019-10-29 | Fuji Corporation | Component mounting machine |
JP5744160B2 (ja) * | 2013-11-05 | 2015-07-01 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機およびその実装ヘッド装置 |
JP6348748B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2018-06-27 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品装着装置 |
-
2017
- 2017-12-13 JP JP2019559470A patent/JP6915090B2/ja active Active
- 2017-12-13 US US16/769,408 patent/US11553633B2/en active Active
- 2017-12-13 WO PCT/JP2017/044783 patent/WO2019116472A1/ja unknown
- 2017-12-13 CN CN201780096422.5A patent/CN111279812B/zh active Active
- 2017-12-13 EP EP17934467.6A patent/EP3726949B1/en active Active
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WO2016059679A1 (ja) * | 2014-10-14 | 2016-04-21 | 富士機械製造株式会社 | ロータリーヘッド型部品実装機の部品吸着位置補正システム及び部品吸着位置補正方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3726949B1 (en) | 2023-04-05 |
EP3726949A4 (en) | 2020-12-09 |
JP6915090B2 (ja) | 2021-08-04 |
CN111279812B (zh) | 2021-08-31 |
US11553633B2 (en) | 2023-01-10 |
CN111279812A (zh) | 2020-06-12 |
US20210195818A1 (en) | 2021-06-24 |
WO2019116472A1 (ja) | 2019-06-20 |
EP3726949A1 (en) | 2020-10-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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