JP2000183597A - 電子部品装着装置及び方法 - Google Patents
電子部品装着装置及び方法Info
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Abstract
る場合において生産効率の低下を生じない電子部品装着
装置、及び電子部品装着方法を提供する。 【解決手段】 制御装置180を備え、電子部品51〜
54について回転軸の軸回り方向へ回転を行うとき、隣
接する電子部品間で干渉が生じるか否かを上記制御装置
にて判断し、干渉するときには干渉回避動作を行なった
後、上記回転を行なうようにした。その結果、電子部品
同士の干渉を避けられ、吸着保持状態を維持でき、装着
精度が劣化することがない。その結果として回路基板の
生産効率の向上を図ることができる。
Description
電子回路基板(以下単に「回路基板」と記す)上に装着
するような部品装着ヘッドを備えた電子部品装着装置、
及び該電子部品装着装置にて実行される電子部品装着方
法に関する。
電子部品実装装置は、上記回路基板に上記電子部品を速
く正確に装着し、実装品質を向上させることが要求され
ている。以下、図8及び図9を参照して従来の電子部品
実装装置及び該電子部品実装装置にて実行される電子部
品実装方法について説明する。従来の電子部品実装装置
1は、大別して、当該実装工程の前工程から回路基板2
0を搬入し、次工程へ搬出する基板搬送装置12と、複
数の部品供給ユニットを有する部品供給装置13と、ヘ
ッド部15と、基板認識カメラ16と、XYロボット1
7と、部品撮像装置18と、部品廃棄部19とを備え
る。上記ヘッド部15は、図9に示すように、吸着動作
により電子部品51〜54を保持する複数の吸着ノズル
であって実装する電子部品に応じて着脱交換可能な吸着
ノズル41〜44を備え、回路基板20へ電子部品51
〜54を装着するために上記吸着ノズル41〜44が移
動する方向、言い換えるとZ軸方向へ上記吸着ノズル4
1〜44を移動させる昇降機構45〜48、さらに上記
吸着ノズル41〜44をその軸回り方向へ回転させる回
転機構を有する。このようなヘッド部15は、上記XY
ロボット17に取り付けられX、Y軸方向へ移動可能で
ある。上記基板認識カメラ16は、上記部品供給装置1
3から上記吸着ノズル41〜44にて保持された電子部
品の保持姿勢の良否を判定するために上記電子部品の保
持姿勢を撮像する。その結果、保持姿勢が不良と判断さ
れたときには、不良と判断された電子部品を保持してい
る吸着ノズルを上記XYロボット17にて上記部品廃棄
部19まで移動させて不良と判断された電子部品を廃棄
する。上記部品廃棄部19はベルトコンベヤ機構を備
え、上記ヘッド部15にて上記ベルトコンベヤ機構のベ
ルト19a上に載置された上記不良と判断された電子部
品を不図示の廃棄箱へ搬送する。
以下のように動作する。回路基板20は、基板搬送装置
12により装着位置に搬入される。XYロボット17
は、基板認識カメラ16を回路基板上に移動し、実装す
べき位置を調べる。次に、XYロボット17によりヘッ
ド部15を部品供給部13に移動させ、それぞれの吸着
ノズル41〜44にて電子部品51〜54をそれぞれ保
持させる。吸着ノズル41〜44に保持された電子部品
51〜54は、部品撮像装置18にて保持姿勢が撮像さ
れ、不図示の制御装置にて電子部品の保持姿勢が計測さ
れ、該保持姿勢の良否が判定される。次に電子部品51
〜54の保持姿勢計測結果が正常であれば、上記撮像動
作にて得られた画像情報をもとに電子部品51〜54の
X、Y方向への位置補正を行い装着方向を回路基板20
上の実装すべき位置に一致させる。その後、XYロボッ
ト17により電子部品51〜54が上記実装すべき位置
に対応するようにヘッド部15を移動させ、吸着ノズル
41〜44の各々に保持されている電子部品51〜54
を装着高さまで下降させ回路基板20上に装着する。一
方、電子部品51〜54の保持姿勢計測結果に異常があ
れば、設置された部品廃棄部13へXYロボット17に
よりヘッド部15を移動させ、吸着ノズル41〜44に
保持されている電子部品51〜54の内、保持姿勢結果
異常の電子部品のみを廃棄する。
品51〜54の装着方向を回路基板20上の実装すべき
位置に一致させるため、電子部品51〜54を保持した
吸着ノズル41〜44を回転軸の軸回り方向に回転させ
る。このとき、図9に示すように、互いに隣接している
吸着ノズル、例えば吸着ノズル41、42が吸着保持し
ている電子部品51、52について、上記吸着ノズル4
1、42の回転軸を中心としたそれぞれの電子部品5
1、52の回転半径r1,r2の合計が吸着ノズル4
1、42間の配置ピッチp1より大きい場合には、隣接
する吸着ノズル41、42が吸着保持している電子部品
51、52を同時に回転させたときには、電子部品5
1、52同士が干渉する可能性がある。よって上記干渉
が生じたときには、吸着保持している電子部品の落下、
及び装着精度の劣化を招き、結果として生産効率が低下
するという問題点がある。本発明は、このような問題点
を解決するためになされたもので、複数の部品保持部材
が隣接して配置されている場合において生産効率の低下
を生じない電子部品装着装置、及び電子部品装着方法を
提供することを目的とする。
部品装着装置は、互いに隣接して配置され電子部品を保
持する少なくとも2つの保持部材を有し、それぞれの上
記電子部品を回路基板へ装着するため上記電子部品を保
持したそれぞれの上記保持部材が当該保持部材における
回転軸の軸回り方向に回転可能である部品装着ヘッドを
備えた電子部品装着装置であって、上記電子部品を保持
した上記保持部材について上記回転を行うとき、一方の
保持部材に保持されている電子部品が他方の保持部材に
保持されている電子部品に干渉するか否かを判断し、干
渉するときには干渉回避動作を行なわせた後、上記部品
装着ヘッドに対して上記回転を行わせる制御装置を備え
たことを特徴とする。
て、上記干渉回避動作は、干渉する電子部品間で該干渉
を回避できる最小限の回転角度である干渉回避角度にて
上記保持部材の内の一方の保持部材を上記軸回り方向へ
回転した後、上記他方の保持部材の回転を開始する動作
であってもよい。
いて、上記干渉回避動作は、上記電子部品の上記回路基
板への装着動作における上記保持部材の移動方向におい
て干渉する電子部品間で該干渉を回避できる最小限の位
置である干渉回避位置まで、隣接する上記保持部材のい
ずれか一方を上記移動方向に沿って移動させた後、上記
保持部材のいずれか一方及び上記保持部材のいずれか他
方の少なくとも一方について上記回転を開始する動作で
あってもよい。
は、互いに隣接して配置される少なくとも2つの保持部
材に保持されているそれぞれの上記電子部品を上記保持
部材における回転軸の軸回り方向に回転することで上記
電子部品と回路基板への装着位置とを一致させて上記電
子部品を上記回路基板へ装着する電子部品装着方法であ
って、上記電子部品について上記回転を行うとき、隣接
する上記電子部品間で干渉が生じるか否かを判断し、干
渉するときには干渉回避動作を行なった後、上記回転を
行なうことを特徴とする。
品装着装置及び該電子部品装着装置にて実行される電子
部品部品装着方法について、図を参照しながら以下に説
明する。尚、各図において同じ構成部分については同じ
符号を付している。又、上記「課題を解決するための手
段」に記載する、「保持部材」の機能を果たす一例とし
て、本実施形態では吸着ノズルを例に採るがこれに限定
されるものではなく、例えば機械的に電子部品を保持す
るような部材であっても良い。
着装置101は、基本的に上述した従来の電子部品実装
装置1における構成と同じ構成を有するが、電子部品装
着装置101では詳細後述する、隣接する電子部品同士
の干渉回避動作を実行させる制御装置180を備えた点
が特徴となる。即ち、電子部品装着装置101は、大別
して、当該電子部品実装工程の前工程から回路基板20
を搬入し、次工程へ搬出する基板搬送装置112と、複
数の部品供給ユニットを有する部品供給装置113と、
部品装着ヘッド115と、基板認識カメラ116と、X
Yロボット117と、部品撮像装置118と、部品廃棄
部119とを備える。ここで、上記基板搬送装置112
は上述した従来の基板搬送装置12に相当し、上記部品
供給装置113は上述した従来の部品供給装置13に相
当し、上記部品装着ヘッド115は上述した従来のヘッ
ド部15に相当し、上記基板認識カメラ116は上述し
た従来の基板認識カメラ16に相当し、上記XYロボッ
ト117は上述した従来のXYロボット17に相当し、
上記部品撮像装置118は上述した従来の部品撮像装置
18に相当し、上記部品廃棄部119は上述した従来の
部品廃棄部19に相当する。よって、これらの上記基板
搬送装置112、上記部品供給装置113、上記部品装
着ヘッド115、上記基板認識カメラ116、上記XY
ロボット117、上記部品撮像装置118、及び上記部
品廃棄部119について、以下に示すように補足説明を
加えるものを除き、ここでの詳しい説明は省略する。
又、これらの構成部分はそれぞれ上記制御装置180に
接続され動作制御がなされる。
に互いに隣接して少なくとも2つの吸着ノズルを配列し
ており、本実施形態における部品装着ヘッド115では
図3及び図4に示すように4つの吸着ノズル141〜1
44を配列している。これらの吸着ノズル141〜14
4は、上述した従来の吸着ノズル41〜44と同様に、
実装する電子部品に応じて部品装着ヘッド115に対し
て着脱交換可能であり、駆動部145〜148を有する
昇降機構にてそれぞれ上記Z軸方向に沿って昇降可能で
ある。これらの駆動部145〜148のそれぞれは、上
記制御装置180に接続されており、制御装置180に
て昇降動作及び昇降移動量が制御される。又、上記吸着
ノズル141〜144は、上記制御装置180にて動作
制御される吸引装置151により吸着動作にて電子部品
を保持する。尚、電子部品の保持方法は、上記吸引動作
に限定されるものではなく、例えば機械的な保持方法等
を採用することができる。上記吸着ノズル141〜14
4のそれぞれは、モータ等にてなる駆動部152〜15
5を有する回転機構にて、該吸着ノズル141〜144
の回転軸156を中心にその軸回り方向に回転可能であ
る。尚、回転方向及び回転角度は、上記制御装置180
による上記駆動部152〜155の動作制御にて制御さ
れる。
15を移動させるXロボットに示されるように、XYロ
ボット117は、いわゆるボールねじ構造にて構成さ
れ、回転シャフト157と、該回転シャフト157をそ
の軸回り方向へ回転させる例えばモータ等の駆動部15
8とを備え、制御装置180による駆動部158の動作
制御にて部品装着ヘッド115のX軸、Y軸方向への移
動量が調整される。
は、装着順、回路基板20における装着位置等の実装動
作に関する情報、及び寸法情報が少なくとも供給され、
制御装置180は、上記実装動作に関する情報に基づき
電子部品装着装置101における上述の各構成部分の動
作制御を行う。制御装置180の制御動作のうち、ここ
では本実施形態において特徴的な動作制御である、上記
干渉回避動作の制御について説明する。従来の電子部品
実装装置1の場合と同様に、部品装着ヘッド115の吸
着ノズル141〜144にて電子部品51〜54がそれ
ぞれ吸着された後、それぞれの電子部品51〜54は部
品撮像装置118にて撮像され保持姿勢がチェックされ
る。そして各電子部品51〜54は、回路基板20の上
記装着位置における回路基板20の電極と当該電子部品
のリードとが一致するように、吸着ノズル141〜14
4の回転軸156の軸回り方向へ吸着ノズル141〜1
44を回転することで回転される。
うとき、制御装置180は、図2に示すような動作制御
を行う。尚、以下の説明において、隣接する電子部品と
して電子部品51と電子部品52とを例に採る。ステッ
プ(図では「S」にて示す)1では、隣接する電子部品
51と電子部品52について、それぞれの回転半径寸法
の合計値がこれらの電子部品51、52を保持している
隣接する吸着ノズル141、142の配置間隔寸法p1
1を超えるか否かが制御装置180にて判断される。つ
まり、制御装置180は、供給されている、上記実装動
作に関する情報に基づき実装動作を実行しているので、
各吸着ノズル141〜144に保持されている電子部品
51〜54を認識しており、これら電子部品51〜54
の上記寸法情報に基づき上記電子部品51及び電子部品
52の回転半径寸法を求める。ここで上記回転半径寸法
とは、例えば電子部品51を例に採ると、上記回転軸1
56を中心として描いた円内に電子部品51のすべての
リードが収まるような円の内、最小の円における半径寸
法であり、図4に示す半径r11が相当する。同様に、
電子部品52についても上記最小半径寸法の半径r12
を求める。そして制御装置180は、上記半径r11と
半径12とを加算した値が、吸着ノズル141、142
の配置間隔寸法p11を超えるか否かを判断する。尚、
上述の説明では、上記回転軸156と電子部品52の中
心とが一致していることを前提にしている。これは本
来、吸着ノズル141、142は電子部品52の中心を
吸着するように設定されているからである。
12とを加算した値が、上記配置間隔寸法p11を超え
ないときには、電子部品51と電子部品52とは干渉し
ないので、ステップ3にて、両方の電子部品51、52
を同時に回転することができる。もちろん、後述のよう
に時間差を設けて回転動作を行っても良い。
と半径12とを加算した値が、上記配置間隔寸法p11
を超えるときには、電子部品51と電子部品52とを同
時に回転させたときには両者は干渉することになる。そ
こで、ステップ2では、制御装置180は、隣接する電
子部品51、52が吸着ノズル141、142の昇降方
向、つまり上記Z軸方向に沿って同一レベルに有るか否
かを判断する。即ち、隣接する電子部品51,52は、
上記回転動作によって初めて干渉し合うのであり、吸着
された時点では干渉していない。よってステップ1にお
いて、上記加算値が上記配置間隔寸法p11を超えると
判断されたとしても、上記回転により両者が干渉しない
程度に上記Z軸方向に沿って異レベルに配置されていれ
ば、両者を同時に回転させることは可能である。そこで
ステップ2では、回転動作において、隣接する電子部品
51,52間で干渉が生じるか否かが判断される。そし
て、両者で干渉が生じないときには、ステップ3にて両
者を同時に回転させることも可能である。
子部品51,52間で干渉が生じると判断されたときに
は、つまり電子部品51,52が上記Z軸方向に沿って
同一レベルに配置されているときには、制御装置180
は、ステップ4にて、電子部品51,52の内のいずれ
か一方について干渉回避動作を行った後、ステップ5に
て電子部品51、52について回転を開始する。
について図5を参照して詳しく説明する。上述のように
ステップ4に移行したことは、隣接する電子部品51,
52が上記Z軸方向に沿って同一レベルに配置されてい
る場合であり、このような状態で電子部品51,52を
回転したときに両者の干渉を避けるため、本実施形態で
は回転動作開始時刻をずらす方法を採っている。尚、説
明を簡略化するため、吸着ノズル141〜144に吸着
されているすべての電子部品51〜54について、角度
θ1から角度θ2まで回転を要するものとし、又、電子
部品51〜54は、吸着時点において角度θ1にてそれ
ぞれ吸着ノズル141〜144に吸着されているものと
する。又、上述のように制御装置180は各吸着ノズル
141〜144に保持されている電子部品51〜54の
回転半径を認識していることから、隣接する電子部品間
で上記回転を行うときに干渉を回避できる干渉回避角度
θ3を予め求めている。
の内のいずれか一方、例えば電子部品51が電子部品5
2との干渉を避けるため、電子部品51つまり吸着ノズ
ル141について、角度θ1より回転を開始し一定の回
転速度にて回転を行う。そして吸着ノズル141の回転
角度が上記干渉回避角度θ3に達した時点で、ステップ
5にて、他方の電子部品52を吸着している吸着ノズル
142の回転を開始する。尚、このような回転角度の検
出は、制御装置180による駆動部152〜155の動
作制御にて実行される。又、残りの電子部品53,54
についても同様に動作させる。このように隣接する電子
部品間で回転開始に時間差を設けることで、両者の干渉
を避けることができ、よって、実装精度を確保すること
ができ、その結果として生産効率を向上させることがで
きる。
41〜144に吸着されている電子部品51〜54の寸
法に基づいた上記回転半径寸法にて干渉の有無を判断し
ているが、さらに、上記部品撮像装置118にて得られ
た電子部品51〜54の撮像情報をも加味して上記干渉
の有無を判断することもできる。又、上述の説明では、
上記干渉回避角度θ3を超えて電子部品51〜54は回
転を要するような場合を例に採ったが、もちろん上記干
渉回避角度θ3未満の角度による回転ですむ場合もあ
り、このような場合には、隣接する電子部品間で干渉は
生じないので、両者を同時に回転開始することができ
る。
による回避が最も現実的であるが、その他の方法として
は、図6に示すように隣接する電子部品について上記Z
軸方向に沿って異レベルに配置するようにしてもよい。
即ち、図示するようにリードが電子部品の4辺に配列さ
れているような場合、上記回転により隣接する電子部品
において干渉する部分はリードである。よって、隣接す
る電子部品のリード同士が干渉しないように、隣接する
電子部品を上記Z軸方向に沿って異レベルに配置すれば
よい。具体的には、リードが4辺に配列されている電子
部品の場合、上記Z軸方向に沿って隣接する電子部品の
一方を他方に対して異レベルに配置するため、上記一方
の電子部品が位置すべき上記Z軸方向の最小限の位置で
ある干渉回避位置は、上記他方の電子部品に対して上記
リードの厚み寸法である図7に示す寸法Iを超える位置
である。又、隣接する電子部品において上記回転により
干渉する部分が電子部品の本体部分である場合には、上
記干渉回避位置は、上記他方の電子部品に対して上記本
体の厚み寸法である図7に示す寸法IIを超える位置であ
る。尚、上記干渉回避位置への電子部品の移動は、制御
装置180による駆動部145〜148の動作制御にて
実行される。
軸方向に沿って異レベルに配置した後であれば、隣接す
る電子部品は同時に上記回転を開始することができる。
尚、隣接する電子部品間で、上記回転開始タイミングは
同時である必要はなく、少なくとも一方の回転を開始す
れば良い。このように隣接する電子部品同士を上記Z軸
方向に沿って異レベルに配置することによっても、上述
の回転開始に時間差を設ける場合と同様に、両者の干渉
を避けることができ、よって、実装精度を確保すること
ができ、その結果として生産効率を向上させることがで
きる。
01における電子部品装着動作について以下に説明す
る。基板搬送装置112により回路基板20が電子部品
装着装置101に搬入される。XYロボット117は、
基板認識カメラ116を回路基板20上に移動し、電子
部品を実装すべき位置の位置データを取った後、部品装
着ヘッド115を部品供給部113に移動させ、それぞ
れの吸着ノズル141〜144にて電子部品51〜54
をそれぞれ保持させる。吸着ノズル141〜144に保
持された電子部品51〜54は、部品撮像装置118に
て保持姿勢が撮像され、制御装置180にて電子部品5
1〜54の保持姿勢が計測され、保持姿勢の良否が判定
される。
果が正常であれば、上記撮像動作にて得られた画像情報
をもとに電子部品51〜54の位置補正がなされた後、
電子部品51〜54の装着方向を回路基板20上の実装
すべき位置に一致させるように、保持した吸着ノズル1
41〜144を回転させる。このとき、上述したよう
に、制御装置180は、隣接する電子部品同士での干渉
の有無を確認し、干渉が生じるようであれば上記干渉回
避動作を実行した後、吸着ノズル141〜144の回転
を行う。上記吸着ノズル141〜144の回転後、XY
ロボット117により部品装着ヘッド115を上記実装
すべき位置に対応するように移動させ、吸着ノズル14
1〜144の各々に保持されている電子部品51〜54
を装着高さまで下降させ回路基板20上に装着する。
計測結果に異常があれば、部品廃棄部113へXYロボ
ット117により部品装着ヘッド115を移動させ、吸
着ノズル141〜144に保持されている電子部品51
〜54の内、保持姿勢結果異常の電子部品のみを廃棄す
る。
における電子部品装着装置、及び第2態様の電子部品装
着方法によれば、制御装置を備え、電子部品を保持して
いる保持部材について回転軸の軸回り方向へ回転を行う
とき、隣接する電子部品同士での干渉の有無を判断し、
干渉するときには部品装着ヘッドに対して干渉回避動作
を行なわせた後、上記回転を行うようにした。よって、
隣接する電子部品間で干渉することがなくなることか
ら、上記干渉による電子部品の落下、及び装着精度の劣
化がなくなり、結果として回路基板の生産効率の向上を
図ることができる。
の斜視図である。
避動作のフローチャートである。
着ヘッドの構造を示す斜視図である。
持されている電子部品の干渉を説明するための図であ
る。
避動作の吸着ノズルの回転のタイミングを示すタイミン
グチャートである。
における吸着ノズルの昇降位置を示す図である。
明するための図である。
る。
置間隔と電子部品の回転半径とを示す図である。
141〜144…吸着ノズル、180…制御装置。
Claims (8)
- 【請求項1】 互いに隣接して配置され電子部品を保持
する少なくとも2つの保持部材(141〜144)を有
し、それぞれの上記電子部品を回路基板へ装着するため
上記電子部品を保持したそれぞれの上記保持部材が当該
保持部材における回転軸の軸回り方向に回転可能である
部品装着ヘッド(115)を備えた電子部品装着装置で
あって、 上記電子部品を保持した上記保持部材について上記回転
を行うとき、一方の保持部材に保持されている電子部品
が他方の保持部材に保持されている電子部品に干渉する
か否かを判断し、干渉するときには干渉回避動作を行な
わせた後、上記部品装着ヘッドに対して上記回転を行わ
せる制御装置(180)を備えたことを特徴とする電子
部品装着装置。 - 【請求項2】 上記干渉回避動作は、干渉する電子部品
間で該干渉を回避できる最小限の回転角度である干渉回
避角度にて上記保持部材の内の一方の保持部材を上記軸
回り方向へ回転した後、上記他方の保持部材の回転を開
始する動作である、請求項1記載の電子部品装着装置。 - 【請求項3】 上記干渉回避動作は、上記電子部品の上
記回路基板への装着動作における上記保持部材の移動方
向において干渉する電子部品間で該干渉を回避できる最
小限の位置である干渉回避位置まで、隣接する上記保持
部材のいずれか一方を上記移動方向に沿って移動させた
後、上記保持部材のいずれか一方及び上記保持部材のい
ずれか他方の少なくとも一方について上記回転を開始す
る動作である、請求項1記載の電子部品装着装置。 - 【請求項4】 上記制御装置における上記電子部品同士
の干渉の有無についての判断は、隣接する上記保持部材
に保持されているそれぞれの電子部品における上記回転
軸を中心としたそれぞれの回転半径寸法の加算寸法が隣
接する上記保持部材の配置間隔寸法以上であるときに干
渉有りと判断する、請求項1ないし4のいずれかに記載
の電子部品装着装置。 - 【請求項5】 互いに隣接して配置される少なくとも2
つの保持部材(141〜144)に保持されているそれ
ぞれの上記電子部品を上記保持部材における回転軸の軸
回り方向に回転することで上記電子部品と回路基板への
装着位置とを一致させて上記電子部品を上記回路基板へ
装着する電子部品装着方法であって、 上記電子部品について上記回転を行うとき、隣接する上
記電子部品間で干渉が生じるか否かを判断し、干渉する
ときには干渉回避動作を行なった後、上記回転を行なう
ことを特徴とする電子部品装着方法。 - 【請求項6】 上記干渉回避動作は、干渉する電子部品
間で該干渉を回避できる最小限の回転角度である干渉回
避角度にて一方の電子部品を上記軸回り方向へ回転した
後、上記他方の電子部品の回転を開始する動作である、
請求項5記載の電子部品装着方法。 - 【請求項7】 上記干渉回避動作は、上記電子部品の上
記回路基板への装着動作における上記保持部材の移動方
向において干渉する電子部品間で該干渉を回避できる最
小限の位置である干渉回避位置まで、隣接する上記電子
部品のいずれか一方を上記移動方向に沿って移動させた
後、隣接する電子部品の少なくとも一方について上記回
転を開始する動作である、請求項5記載の電子部品装着
装置。 - 【請求項8】 上記電子部品同士の干渉の有無について
の判断は、隣接するそれぞれの電子部品における上記回
転軸を中心としたそれぞれの回転半径寸法の加算寸法が
隣接する上記保持部材の配置間隔寸法以上であるときに
干渉有りと判断する、請求項5ないし7のいずれかに記
載の電子部品装着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35579198A JP4043121B2 (ja) | 1998-12-15 | 1998-12-15 | 電子部品装着装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35579198A JP4043121B2 (ja) | 1998-12-15 | 1998-12-15 | 電子部品装着装置及び方法 |
Publications (3)
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