JP2014127526A - 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 - Google Patents

Abstract

【課題】隣り合う吸着ノズルの干渉を回避することが可能な電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供する。
【解決手段】制御装置２００は、ＲＯＭ２１２に記憶された電子部品の寸法情報及び吸着ノズルの寸法情報を参照し、θ方向サーボモータ２０４ａ〜２０４ｄによって電子部品３００ａ〜３００ｄをθ方向に回転させる前に、Ｚ軸サーボモータ２０３ａ〜２０３ｄによって、吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄ及び吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄによって吸着された電子部品３００ａ〜３００ｄをＺ軸方向にそれぞれ移動させることによって干渉回避動作を実行する。
【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品を基板に装着する電子部品装着装置及び電子部品装着方法に関する。

従来から、電子部品の基板への装着について、人手による対応が取られている場合がある。このような電子部品の基板への装着が人手によってなされる場合、人件費の高騰、作業員の確保及び作業上のミスの発生等の種々の問題がある。したがって、電子部品の装着装置による電子基板の生産の自動化が求められている。

このような電子部品装着装置として、例えば、電子部品を吸引した状態で保持する吸着ノズルを有し、この吸着ノズルによって電子部品を基板上の装着位置に搬送し、電子部品を基板上に装着するという装置が挙げられる。さらに、このような電子部品装着装置の構造を具体的に述べると、例えば、電子部品装着装置は、電子部品を供給する部品供給装置と、吸着ノズルを装着するためのヘッドユニットと、部品供給装置における吸着位置と、基板上の装着位置との間においてヘッドユニットを水平移動させる水平移動機構と、ヘッドユニットに対して吸着ノズルを上下移動させる上下移動機構と、吸着ノズルの軸心を中心にして吸着ノズルを回転させる回転機構と、吸着された電子部品の吸着姿勢及び種類等の認識を行う部品認識装置とを備えているものがある。上記の部品供給装置には、吸着位置に電子部品を一つずつ供給する電子部品フィーダが一列に並んだ状態で固定されている。

上記の電子部品装着装置の動作の概要として、まず、吸着ノズルが、部品供給装置によって吸着位置に供給された電子部品を吸着する。吸着ノズルが電子部品を吸着したら、上下移動機構は、吸着ノズルを上昇させる。次に、回転機構が吸着ノズルを軸心を中心に回転させることによって、吸着ノズルに吸着された電子部品の基板への装着姿勢が決定される。次に、部品認識装置は、吸着ノズルによって吸着された電子部品の吸着姿勢及び種類等の認識を行う。この部品認識の結果に基づいて、水平移動機構は、ヘッドユニットを吸着位置から装着位置に移動させ、上下移動機構は、吸着ノズルを下降させ、吸着ノズルは、電子部品を脱着して基板に装着する。

また、電子基板の生産効率を向上させるために、吸着ノズルがヘッドユニットに複数設けられた電子部品装着装置がある（特許文献１参照）。特許文献１に記載された電子部品装着装置は、隣り合う電子部品フィーダの吸着位置の間隔と同じ間隔になるように、ヘッドユニットに吸着ノズルが複数並設されている。このような構成によって、各吸着ノズルが吸着位置で下降し、複数の電子部品を吸着することができるので、ヘッドユニットが吸着位置から装着位置に一回移動する際に、複数の電子部品を吸着位置から装着位置に搬送することが可能になる。ただし、上記のように複数の吸着ノズルがヘッドユニットに設けられた場合、回転機構が吸着ノズルを回転することによって、隣り合う吸着された電子部品同士が干渉する場合がある。この電子部品同士の干渉を回避するために、特許文献１に記載された電子部品装着装置は、複数の吸着ノズルの一部を先に回転させ、この吸着ノズルによって吸着された電子部品が、隣り合う吸着ノズルによって吸着された電子部品と干渉しない角度に回転させる。そして、電子部品装着装置は、残りの吸着ノズルを回転させて電子部品を装着姿勢にさせる。以上のように、複数の吸着ノズルを同時に回転させるのではなく、一部の吸着ノズルを先に回転させ、時間差を設けて残りの吸着ノズルを回転させることによって、電子部品の干渉を回避している。また、特許文献１に記載された電子部品装着装置は、上記の時間差を設けた吸着ノズルの回転動作による電子部品同士の干渉の回避動作の他に、隣り合う吸着ノズルを上下移動機構によって、吸着された電子部品の高さを変えることによって、回転動作時における電子部品の干渉を回避している。

特開２０００−１８３５９７号公報

しかしながら、特許文献１に記載された電子部品装着装置は、隣り合う吸着ノズルが吸着した電子部品同士が干渉しないように回避動作を行っているが、隣り合う吸着ノズルが回転動作することによって、吸着ノズル自体が干渉するか否かの判定及びその回避動作はなされていない。ヘッドユニットに並設された吸着ノズルが着脱自在に交換可能である場合に、基板に装着する電子部品を変更する際に、その電子部品に対応して吸着ノズルを交換するいわゆる段替えの作業の結果、隣り合う吸着ノズル同士が干渉する可能性がある。電子部品は、種類又は仕様によってそれぞれ大きさが異なるものであり、電子部品の大きさに対応して、大きさ又は形状の異なる吸着ノズルに交換する必要がある。このように、大きさ又は形状の異なる吸着ノズルを装着することによって、吸着ノズルの回転の際に、吸着ノズル自体が干渉する可能性がある。

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、隣り合う吸着ノズルの干渉を回避することが可能な電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するための本発明に係る電子部品装着装置は、互いに近接して並設され、部品供給部から電子部品をそれぞれ保持し、基板上に装着する複数の保持部材と、該保持部材を前記部品供給部から前記基板上における前記電子部品の装着位置に移動させる移動機構と、を備えた電子部品装着装置であって、複数の前記保持部材の位置をそれぞれ変更することによって前記保持部材が保持している前記電子部品の姿勢を変更する姿勢変更機構と、複数の前記保持部材、前記移動機構及び前記姿勢変更機構の動作を制御する制御装置と、を備え、前記制御装置は、隣り合う前記保持部材が互いに干渉するか否かを判定し、隣り合う前記保持部材が互いに干渉すると判定した場合には、前記姿勢変更機構によって、隣り合う前記保持部材が互いに干渉しないように複数の前記保持部材の位置をそれぞれ変更する干渉回避動作を実行し、前記電子部品を前記基板上に装着する姿勢にすることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品装着装置において、前記姿勢変更機構は、複数の前記保持部材の並設方向と直交する軸の周り方向に、複数の前記保持部材をそれぞれ回転させる回転機構を有し、前記制御装置は、前記保持部材が前記回転機構によって回転された場合の前記保持部材の回転半径情報を記憶し、前記干渉回避動作として、前記保持部材の前記回転半径情報に基づいて、前記回転機構によって、複数の前記保持部材のうち一部を、該一部の前記保持部材と隣り合う前記保持部材と干渉しない角度まで回転させた後、残りの前記保持部材を回転させる動作を実行することを特徴としている。

また、本発明に係る電子部品装着装置において、前記姿勢変更機構は、複数の前記保持部材の並設方向と直交する軸の方向に、複数の前記保持部材をそれぞれ移動させる直動機構を有し、前記制御装置は、前記保持部材の寸法情報を記憶し、前記干渉回避動作として、前記保持部材の前記寸法情報に基づいて、前記直動機構によって、隣り合う前記保持部材が互いに干渉しない位置まで直動させることを特徴としている。

また、前記制御装置は、前記保持部材が前記回転機構によって回転された場合の前記電子部品の回転半径情報を記憶し、前記干渉回避動作として、前記保持部材の前記回転半径情報及び前記電子部品の前記回転半径情報に基づいて、前記回転機構によって、複数の前記保持部材のうち一部を、該一部の前記保持部材と隣り合う前記保持部材と干渉しない角度であって、かつ、前記一部の前記保持部材によって保持される前記電子部品が、該保持部材と隣り合う前記保持部材によって保持される前記電子部品と干渉しない角度まで回転させた後、残りの前記保持部材を回転させる動作を実行することが好ましい。

また、前記制御装置は、前記電子部品の寸法情報を記憶し、前記干渉回避動作として、前記保持部材の前記寸法情報及び前記電子部品の前記寸法情報に基づいて、前記直動機構によって、隣り合う前記保持部材が互いに干渉しない位置であって、かつ、該保持部材によって保持された前記電子部品が互いに干渉しない位置まで直動させることが好ましい。

また、本発明に係る電子部品装着装置において、前記制御装置は、前記保持部材及び前記電子部品に関する情報を記憶し、複数の前記保持部材を前記装着位置に移動させる前に、前記保持部材及び前記電子部品に関する前記情報に基づいて、前記干渉回避動作が可能か否かを判定し、前記干渉回避動作が可能であると判定した場合、前記移動機構によって、前記電子部品を保持した前記保持部材を前記装着位置まで移動させることを特徴としている。

また、本発明に係る電子部品装着装置において、前記制御装置は、前記保持部材及び前記電子部品に関する情報を記憶し、段替え時に、前記保持部材及び前記電子部品に関する前記情報に基づいて、前記干渉回避動作が可能か否かを判定することを特徴としている。

また、本発明に係る電子部品装着装置において、前記保持部材及び前記電子部品を撮像する撮像装置を備え、前記制御装置は、前記撮像装置によって撮像された前記保持部材及び前記電子部品に関する情報を記憶することを特徴としている。

また、複数の前記保持部材が脱着自在に装着され、前記移動機構によって移動するヘッドユニットを備えることが好ましい。

上記の課題を解決するための本発明に係る電子部品装着方法は、部品供給部から複数の電子部品を保持する工程と、前記電子部品を保持する複数の保持部材のうち、隣り合う前記保持部材が互いに干渉しないように複数の前記保持部材の位置をそれぞれ変更する干渉回避動作を行い、前記電子部品を基板上に装着する姿勢にする工程と、複数の前記保持部材を前記基板上における前記電子部品の装着位置に移動させる工程と、前記電子部品を前記基板上に装着する工程と、を有したことを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品装着方法において、前記干渉回避動作として、前記保持部材の回転半径情報に基づいて、複数の前記保持部材のうち一部を、該一部の前記保持部材と隣り合う前記保持部材と干渉しない角度まで回転させた後、残りの前記保持部材を回転させる工程を有したことを特徴としている。

また、本発明に係る電子部品装着方法において、前記干渉回避動作として、前記保持部材の寸法情報に基づいて、隣り合う前記保持部材が互いに干渉しない位置まで直動させる工程を有したことを特徴としている。

また、本発明に係る電子部品装着方法において、複数の前記保持部材を前記装着位置に移動させる前に、前記保持部材に関する情報に基づいて、前記干渉回避動作が可能か否かを判定する工程を有したことを特徴としている。

本発明によれば、干渉回避動作によって、隣り合う保持部材同士の干渉を回避することができる。

図１は、本発明の実施形態に係る電子部品装着装置の全体外観図である。 図２は、図１の電子部品装着装置のヘッドユニットに設置された駆動部及び吸着ノズルの構成図である。 図３は、図１の電子部品装着装置における制御系統の構成を示すブロック図である。 図４は、図１の電子部品装着装置の動作を説明するためのフローチャートである。 図５は、吸着ノズルの回転半径を説明する図である。 図６は、吸着ノズルの時間差によるθ方向の回転動作によってなされる干渉回避動作を説明する図である。 図７は、吸着ノズルの時間差によるθ方向の回転動作によって隣り合う電子部品の干渉を回避できる場合の電子部品の寸法を示した図である。 図８は、吸着ノズルの時間差によるθ方向の回転動作によって隣り合う電子部品の干渉を回避できない場合の電子部品の寸法を示した図である。 図９は、吸着ノズルの時間差によるθ方向の回転動作によって隣り合う吸着ノズルの干渉を回避できる場合の吸着ノズルの寸法を示した図である。 図１０は、吸着ノズルの時間差によるθ方向の回転動作によって隣り合う吸着ノズルの干渉を回避できない場合の吸着ノズルの寸法を示した図である。 図１１は、吸着ノズルのＺ軸方向の上下移動によって隣り合う電子部品の干渉を回避できる場合を示した図である。 図１２は、吸着ノズルのＺ軸方向の上下移動によって隣り合う電子部品の干渉を回避できない場合を示した図である。 図１３−１は、吸着部が離間配置された吸着ノズルの一例の正面図である。 図１３−２は、吸着部が離間配置された吸着ノズルの一例の側面図である。 図１３−３は、吸着部が離間配置された吸着ノズルの一例の底面図である。 図１４は、把持部材の一例を示した図である。 図１５は、チャック部が離間配置された把持部材の一例を示した図である。

（電子部品装着装置１００の構成）
図１は、本発明の実施形態に係る電子部品装着装置の全体外観図であり、図２は、図１の電子部品装着装置のヘッドユニットに設置された駆動部及び吸着ノズルの構成図である。図１及び図２を参照しながら、電子部品装着装置１００の構成について説明する。

図１に示すように、電子部品装着装置１００は、基台１０１と、基板１０３を搬送する基板搬送装置１０２と、電子部品を吸着する吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄ（保持部材）と、吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄが装着されるヘッドユニット１０５と、ヘッドユニット１０５の水平方向の位置決めを行うＸＹ方向駆動機構１１０（移動機構）と、電子部品を供給する部品供給装置１４０（部品供給部）と、基台１０１内部に設置され、ヘッドユニット１０５に備えられる各種アクチュエータ（後述）及びＸＹ方向駆動機構１１０等を制御する制御装置２００とを備えている。

基台１０１は、電子部品装着装置１００の本体を構成するものであり、上面に基板搬送装置１０２、ヘッドユニット１０５の位置決めを行うＸＹ方向駆動機構１１０及び部品供給装置１４０等が設置されており、内部に制御装置２００が設置されている。

基板搬送装置１０２は、基板１０３を搬送する装置であり、基板１０３を基台１０１上の所定位置で停止させ、ヘッドユニット１０５による基板１０３への電子部品の装着動作が終了すると後工程へ基板１０３を搬送する。

ＸＹ方向駆動機構１１０は、基板搬送装置１０２の搬送方向であるＸ軸方向に延在するＸ軸ガイド部材１０６と、水平方向であり、かつ、Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向に延在するＹ軸ガイド部材１０７と、Ｘ軸サーボモータ２０１（図３において図示）と、Ｙ軸サーボモータ２０２（図３において図示）とを備えている。Ｘ軸ガイド部材１０６は、ヘッドユニット１０５をＸ軸方向に移動自在に支持しており、Ｙ軸ガイド部材１０７は、Ｘ軸ガイド部材１０６をＹ軸方向に移動自在に支持している。Ｘ軸サーボモータ２０１は、ヘッドユニット１０５をＸ軸ガイド部材１０６に沿ってＸ軸方向に移動させ、Ｙ軸サーボモータ２０２は、Ｘ軸ガイド部材１０６をＹ軸ガイド部材１０７に沿ってＹ軸方向に移動させる。

ヘッドユニット１０５は、ＸＹ方向駆動機構１１０によって水平方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）に移動するユニットであり、図２に示すように、４つの駆動部（駆動部（ノズル装着部）１０９ａ〜１０９ｄ）が固定されている。図２に示すように、駆動部１０９ａ〜１０９ｄは、下面にそれぞれ吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄが着脱自在に装着されており、図３において後述するＺ軸サーボモータ２０３ａ〜２０３ｄ（姿勢変更機構、直動機構）及びθ方向サーボモータ２０４ａ〜２０４ｄ（姿勢変更機構、回転機構）がそれぞれ内蔵されている。吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄが、ヘッドユニット１０５に固定された駆動部１０９ａ〜１０９ｄに着脱自在に装着可能であることによって、基板１０３に装着する電子部品を切り替える段替え時に、切り替える電子部品に対応した吸着ノズルに交換することができる。また、ヘッドユニット１０５は、吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄによって吸着された電子部品の認識を行う部品認識装置２０５（図３において図示）を備えている。

吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄは、図２に示すように、互いに近接し、隣り合う吸着ノズルの間隔（配置間隔）は、それぞれ略同一となっている。また、吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄは、部品供給装置１４０から電子部品を吸着し、基板１０３上の装着位置において電子部品を脱着し、基板１０３に電子部品を装着する。図２においては、吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄが、それぞれ電子部品３００ａ〜３００ｄを吸着した状態を示している。

なお、吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄは、図２に示す形状のものに限定されるものではなく、例えば、図１３−１〜１３−３に示すように、電子部品を吸着する一対の吸着部１２１ａ、１２１ｂが水平方向に離間配置された構成を有するものとしてもよい。図１３−１は、吸着部が離間配置された吸着ノズルの一例の正面図であり、図１３−２は、該吸着ノズルの一例の側面図であり、図１３−３は、該吸着ノズルの一例の底面図である。図１３−１及び１３−２に示すように、取付け部１２２は、駆動部１０９ａ〜１０９ｄの下面に着脱自在に装着される部分であり、バネ部１２３は、電子部品を吸着する場合に、吸着部１２１ａ、１２１ｂによる電子部品へのＺ軸方向の荷重を緩和する部材である。

Ｚ軸サーボモータ２０３ａ〜２０３ｄは、Ｚ軸方向駆動機構（図示せず）を介して、それぞれ駆動部１０９ａ〜１０９ｄに装着された吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄを鉛直方向であるＺ軸方向に上下移動させる。θ方向サーボモータ２０４ａ〜２０４ｄは、θ方向駆動機構（図示せず）を介して、それぞれ駆動部１０９ａ〜１０９ｄに装着された吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄを、吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄの軸心（Ｚ軸）の周り方向であるθ方向に回転させる。上記のＺ軸サーボモータ２０３ａ〜２０３ｄ及びθ方向サーボモータ２０４ａ〜２０４ｄは、それぞれ別個独立に駆動することが可能であるので、吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄは、それぞれ別個独立にＺ軸方向の上下移動及びθ方向の回転動作が可能である。

部品認識装置２０５は、例えば、レーザ光による検出装置であり、吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄの先端近傍のヘッドユニット１０５に設置されており、吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄによって吸着された電子部品３００ａ〜３００ｄの認識を行う。なお、部品認識装置２０５は、ヘッドユニット１０５に設置されるものとしたが、これに限定されるものではなく、基台１０１上に固定されたＣＣＤカメラ等の撮像装置であってもよい。

部品供給装置１４０は、基板搬送装置１０２の両側に配置されており、フィーダバンク１４１と、複数の電子部品フィーダ１４２とを備えている。フィーダバンク１４１は、複数の電子部品フィーダ１４２を一列に並べた状態で固定する部材である。電子部品フィーダ１４２は、例えば、テープフィーダであり、各テープフィーダは、それぞれリールから導出されるテープにＩＣ又はコンデンサ等の電子部品を所定間隔毎に収納及び保持する。また、隣り合う電子部品フィーダ１４２の吸着位置の間隔は、上述の隣り合う吸着ノズルの配置間隔（ピッチ）と略同一となっており、電子部品フィーダ１４２は、電子部品が吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄによって吸着される吸着位置に電子部品を供給する。さらに、複数の電子部品フィーダ１４２は、上述のようにフィーダバンク１４１によって一列に並んだ状態で固定されるので、電子部品を吸着位置に供給した場合、複数の電子部品は互いに近接して吸着位置に載置されることになる。

なお、吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄによって吸着位置から電子部品を吸着するものとしているが、吸着式に限定されるものではなく、例えば、図１４に示すように、吸気圧又は圧縮空気圧シリンダにより駆動されるチャックによって電子部品を把持するチャック式等の機構を備えた把持部材１１１ａ〜１１１ｄ（保持部材）であってもよい。図１４に示すように、チャック部１２５は、電子部品を把持する部材であり、取付け部１２６は、駆動部１０９ａ〜１０９ｄの下面に着脱自在に装着される部分である。また、図１５に示すように、把持部材１１１ａ〜１１１ｄは、チャック部１２５が水平方向に離間配置された部材であってもよい。

また、ヘッドユニット１０５に装着される吸着ノズルは４本としているが、これに限定されるものではなく、２つ以上の吸着ノズルが装着される構成であればよい。

また、ヘッドユニット１０５は、ＸＹ方向駆動機構１１０によって、吸着位置から装着位置まで移動される構成としているが、これに限定されるものではなく、例えば、ヘッドユニット１０５は、多関節ロボット等によって、吸着位置から装着位置まで移動される構成としてもよい。

（電子部品装着装置１００の制御系統の構成）
図３は、本発明の実施形態に係る電子部品装着装置における制御系統の構成を示すブロック図である。図３を参照しながら、電子部品装着装置１００の制御系統の構成について説明する。

図３に示すように、電子部品装着装置１００の制御装置２００は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）２１０と、ＲＡＭ（Ｒａｎｄａｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）２１１と、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）２１２と、ドライバ２１３とを備え、システムバスにより各部が相互にデータ通信可能に接続されている。また、ヘッドユニット１０５の部品認識装置２０５は、上記のシステムバスに接続されており、相互にデータ通信が可能となっている。また、ヘッドユニット１０５の吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄ、Ｚ軸サーボモータ２０３ａ〜２０３ｄ及びθ方向サーボモータ２０４ａ〜２０４ｄ、並びに、ＸＹ方向駆動機構１１０のＸ軸サーボモータ２０１及びＹ軸サーボモータ２０２は、ドライバ２１３に接続されている。

ＣＰＵ２１０は、ＲＯＭ２１２に記憶されている制御プログラムに従って、部品認識装置２０５から認識信号を受信し、ドライバ２１３を介して、上記の各種アクチュエータを制御する。具体的には、ＣＰＵ２１０は、制御プログラムに基づき、ドライバ２１３を介して、吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄの吸着・脱着動作を制御し、かつ、Ｚ軸サーボモータ２０３ａ〜２０３ｄ及びθ方向サーボモータ２０４ａ〜２０４ｄによる吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄのＺ軸方向の上下移動及びθ方向の回転動作を制御する。さらに、ＣＰＵ２１０は、制御プログラムに基づき、ドライバ２１３を介して、ＸＹ方向駆動機構１１０のＸ軸サーボモータ２０１及びＹ軸サーボモータ２０２によるヘッドユニット１０５の水平方向の位置決め動作を制御する。

ＲＡＭ２１１は、ＣＰＵ２１０によって制御プログラムが実行される際の作業領域として使用される。

ＲＯＭ２１２は、上述の制御プログラム、並びに電子部品装着装置１００において基板１０３に装着される各電子部品の寸法情報及び回転半径情報、及び各電子部品に対応した吸着ノズルの寸法情報、回転半径情報及び配置間隔情報が記憶されている。ここで、電子部品の回転半径情報とは、電子部品が吸着ノズルに吸着され、θ方向サーボモータによってθ方向に回転された場合に、電子部品のすべての部分が収まるような円のうち、最小の円の半径の情報である。また、吸着ノズルの回転半径情報とは、吸着ノズルがθ方向サーボモータによってθ方向に回転された場合に、吸着ノズルのＺ軸方向視においてすべての部分が収まるような円のうち、最小の円の半径の情報である。

ドライバ２１３は、ＣＰＵ２１０からの制御信号に基づいて、吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄ、駆動部１０９ａ〜１０９ｄのＺ軸サーボモータ２０３ａ〜２０３ｄ及びθ方向サーボモータ２０４ａ〜２０４ｄ並びにＸＹ方向駆動機構１１０のＸ軸サーボモータ２０１及びＹ軸サーボモータ２０２を駆動させる。

なお、部品認識装置２０５が、ＣＣＤカメラ等の撮像装置である場合、電子部品の認識の際に、電子部品及び吸着ノズルの寸法又は回転半径を測定し、測定された電子部品及び吸着ノズルの寸法情報又は回転半径情報は、ＲＡＭ２１１等の書き込み可能な記憶装置に記憶させるものとしてもよい。そして、制御装置２００は、測定した上記の電子部品及び吸着ノズルの寸法情報又は回転半径情報を用いるものとすればよい。

（電子部品装着装置１００の動作）
図４は、本発明の実施形態に係る電子部品装着装置の動作を説明するためのフローチャートである。図４を参照しながら、電子部品装着装置１００の動作の詳細について説明する。

（ステップＳ１）
制御装置２００は、ＸＹ方向駆動機構１１０によって、ヘッドユニット１０５を水平移動させ、部品供給装置１４０の電子部品の吸着位置に移動させる。また、このヘッドユニット１０５の移動動作に先立って、又は、移動動作と同時に、部品供給装置１４０の電子部品フィーダ１４２は、吸着位置に電子部品を供給する。そして、ステップＳ２へ進む。

（ステップＳ２）
制御装置２００は、駆動部１０９ａ〜１０９ｄのＺ軸サーボモータ２０３ａ〜２０３ｄによって、吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄをＺ軸方向に下降させ、部品供給装置１４０の吸着位置に載置された電子部品を吸着させる。そして、ステップＳ３へ進む。

（ステップＳ３）
制御装置２００は、電子部品を基板１０３への装着姿勢にするために必要なＺ軸サーボモータ２０３ａ〜２０３ｄによるＺ軸方向の必要な上下移動及びθ方向サーボモータ２０４ａ〜２０４ｄによるθ方向の必要な回転動作によって、電子部品３００ａ〜３００ｄ又は吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄが部品認識装置２０５に干渉するか否かを判定する。制御装置２００は、この判定処理を、ＲＯＭ２１２に記憶された吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄによって吸着された電子部品３００ａ〜３００ｄの寸法情報及び回転半径情報、並びに、吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄの寸法情報及び回転半径情報に基づいて実行する。この判定の結果、電子部品３００ａ〜３００ｄ又は吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄが、部品認識装置２０５に干渉する場合、ステップＳ１３へ進み、干渉しない場合、ステップＳ４へ進む。

（ステップＳ４）
制御装置２００は、吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄに吸着された電子部品３００ａ〜３００ｄのうち隣り合う電子部品の回転半径の合計値が、吸着ノズルの配置間隔を超えるか否かを判定する。この判定処理について、便宜的に、図２において、吸着ノズル１０８ａ、１０８ｂ及びこれらに吸着された電子部品３００ａ、３００ｂに着目して説明する。吸着ノズル１０８ａと吸着ノズル１０８ｂとの配置間隔をＰ、電子部品３００ａがθ方向に回転する場合においてすべての部分が収まるような円のうち、最小の円の半径をｒ１、そして、電子部品３００ｂがθ方向に回転する場合においてすべての部分が収まるような円のうち、最小の円の半径をｒ２とする。制御装置２００は、以下の式（１）を満たすか否かによって、上記の判定処理を実行する。

ｒ１＋ｒ２≧Ｐ （１）

この判定の結果、式（１）を満たす場合、ステップＳ６におけるステップＳ６１へ進み、式（１）を満たさない場合、ステップＳ５へ進む。

（ステップＳ５）
図５は、吸着ノズルの回転半径を説明する図である。図５に示すように、吸着ノズル１０８ａ、１０８ｂの下部には、それぞれ電子部品を吸着するために空気を吸い込むための吸着孔１２０ａ、１２０ｂが形成されている。制御装置２００は、吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄのうち隣り合う吸着ノズルの回転半径の合計値が、吸着ノズルの配置間隔Ｐを超えるか否かを判定する。この判定処理について、便宜的に、図５において、吸着ノズル１０８ａ、１０８ｂに着目して説明する。吸着ノズル１０８ａがθ方向に回転する場合において、吸着ノズル１０８ａのＺ軸方向視におけるすべての部分が収まるような円のうち、最小の円の半径をＲ１、そして、吸着ノズル１０８ｂのＺ軸方向視におけるすべての部分が収まるような円のうち、最小の円の半径をＲ２とする。制御装置２００は、以下の式（２）を満たすか否かによって、上記の判定処理を実行する。

Ｒ１＋Ｒ２≧Ｐ （２）

この判定の結果、式（２）を満たす場合、ステップＳ６におけるステップＳ６１へ進み、式（２）を満たさない場合、ステップＳ７へ進む。

なお、吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄ（ここでは、単に吸着ノズルという）が、例えば、図１３−１〜１３−３に示した一対の吸着部１２１ａ、１２１ｂが水平方向に離間配置されたノズルである場合又は図１５に示したチャック部１２５が離間配置された把持部材１１１ａ〜１１１ｄ（ここでは、単に把持部材という）である場合には、次のように判定してもよい。すなわち、例えば、吸着ノズル又は把持部材が、隣り合う駆動部１０９ａ〜１０９ｄ（ここでは、単に駆動部という）に装着することができず、隣のさらに隣の駆動部に吸着ノズル又は把持部材が装着されているものとする。この場合、駆動部に装着された吸着ノズル又は把持部材と、該駆動部の隣のさらに隣の駆動部に装着された吸着ノズル又は把持部材との回転半径の合計値が、この２つの駆動部の配置間隔以上であるか否かを判定するものとしてもよい。この判定の結果、回転半径の合計値が配置間隔以上である場合、ステップＳ６におけるステップ６１へ進み、回転半径の合計値が配置間隔未満である場合、ステップＳ７へ進むものとすればよい。

（ステップＳ６）
制御装置２００は、電子部品を基板１０３への装着姿勢にするために行うＺ軸サーボモータ２０３ａ〜２０３ｄによるＺ軸方向の上下移動及びθ方向サーボモータ２０４ａ〜２０４ｄによるθ方向の必要な回転動作による電子部品の姿勢変更動作の過程で、隣り合う電子部品同士及び隣り合う吸着ノズル同士が干渉しないような干渉回避動作を行う。このステップＳ６は、ステップＳ６１〜ステップＳ６４によって構成されている。

（ステップＳ６１）
図６は、吸着ノズルの時間差によるθ方向の回転動作によってなされる干渉回避動作を説明する図である。図７は、吸着ノズルの時間差によるθ方向の回転動作によって隣り合う電子部品の干渉を回避できる場合の電子部品の寸法を示した図であり、図８は、吸着ノズルの時間差によるθ方向の回転動作によって隣り合う電子部品の干渉を回避できない場合の電子部品の寸法を示した図である。そして、図９は、吸着ノズルの時間差によるθ方向の回転動作によって隣り合う吸着ノズルの干渉を回避できる場合の吸着ノズルの寸法を示した図であり、図１０は、吸着ノズルの時間差によるθ方向の回転動作によって隣り合う吸着ノズルの干渉を回避できない場合の吸着ノズルの寸法を示した図である。制御装置２００は、吸着ノズルの時間差によるθ方向の回転動作によって干渉回避動作が可能か否か判定する。

ここで、吸着ノズルの時間差によるθ方向の回転動作による干渉回避動作ついて詳述する。制御装置２００が、吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄによって吸着された電子部品３００ａ〜３００ｄを、θ方向サーボモータ２０４ａ〜２０４ｄによって同時にθ方向に回転させた場合、隣り合う電子部品、又は、隣り合う吸着ノズルが干渉する場合、以下の手順によって、干渉を回避する。まず、制御装置２００は、図６に示すように、吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄのうち一部（例えば、吸着ノズル１０８ｂ、１０８ｄ）を先に回転させ、この一部の吸着ノズルに吸着された電子部品が、隣り合う吸着ノズルによって吸着された電子部品と干渉しない角度、かつ、この一部の吸着ノズルが、隣り合う吸着ノズルに干渉しない角度（装着姿勢となる角度）となるまで回転させる。次に、制御装置２００は、残りの吸着ノズルを回転させて、この吸着ノズルによって吸着された電子部品を装着姿勢にさせる。以上の動作によって、吸着ノズルの時間差によるθ方向の回転動作による干渉回避動作が実行される。

制御装置２００が、吸着ノズルの時間差によるθ方向の回転動作によって干渉回避動作が可能か否かの判定をする処理について、便宜的に、図７〜図１０において、吸着ノズル１０８ａ、１０８ｂに着目して説明する。図７及び図８に示すように、吸着ノズル１０８ａ、１０８ｂにそれぞれ吸着された矩形状の電子部品３００ａ、３００ｂにおいて、吸着ノズル１０８ａ、１０８ｂの並び方向における寸法をそれぞれｌ１、ｌ２とする。また、図９及び図１０に示すように、吸着ノズル１０８ａ、１０８ｂの矩形状の吸着面において、吸着ノズル１０８ａ、１０８ｂの並び方向における寸法をそれぞれＬ１、Ｌ２とする。制御装置２００は、吸着ノズルの時間差によるθ方向の回転動作によって干渉回避動作が可能か否かの判定をするために、以下の式（３）及び（４）を満たすか否かを判定する。

（ｌ１／２）＋ｒ２≧Ｐ 又は （ｌ２／２）＋ｒ１≧Ｐ （３）
（Ｌ１／２）＋Ｒ２≧Ｐ 又は （Ｌ２／２）＋Ｒ２≧Ｐ （４）

例えば、式（３）を満たす場合、吸着ノズル１０８ａ、１０８ｂのいずれかを先に回転させたとしても、電子部品３００ａ及び電子部品３００ｂは干渉することになる。また、式（４）を満たす場合、吸着ノズル１０８ａ、１０８ｂのいずれかを先に回転させたとしても、吸着ノズル１０８ａ及び吸着ノズル１０８ｂは干渉することになる。したがって、制御装置２００は、式（３）を満たすと判定した場合、電子部品３００ａ及び電子部品３００ｂは干渉すると判断し、吸着ノズルの時間差によるθ方向の回転動作によって干渉回避動作ができないと判定し、ステップＳ６３へ進む。また、制御装置２００は、式（４）を満たすと判定した場合、吸着ノズル１０８ａ及び吸着ノズル１０８ｂは干渉すると判断し、吸着ノズルの時間差によるθ方向の回転動作によって干渉回避動作ができないと判定し、ステップＳ６３へ進む。また、制御装置２００は、式（３）及び式（４）のいずれも満たさないと判定した場合、吸着ノズルの時間差によるθ方向の回転動作によって干渉回避動作が可能であると判定し、ステップＳ６２へ進む。また、制御装置２００は、式（２）及び式（３）のいずれも満たさないと判定した場合、吸着ノズルの時間差によるθ方向の回転動作によって干渉回避動作が可能であると判定し、ステップＳ６２へ進む。そして、制御装置２００は、式（１）及び式（４）のいずれも満たさないと判定した場合、吸着ノズルの時間差によるθ方向の回転動作によって干渉回避動作が可能であると判定し、ステップＳ６２へ進む。

なお、上述の制御装置２００による吸着ノズルの時間差によるθ方向の回転動作によって干渉回避動作が可能か否かの判定方法は、例示であり、その他の方法による演算によって、干渉回避動作が可能か否かを判定するものとしてもよい。

（ステップＳ６２）
制御装置２００は、Ｚ軸サーボモータ２０３ａ〜２０３ｄによって、吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄをＺ軸方向に上昇させ、電子部品３００ａ〜３００ｄをＺ軸方向において装着姿勢にした後、上述した吸着ノズルの時間差によるθ方向の回転動作によって干渉回避動作を実行する。そして、ステップＳ９へ進む。

（ステップＳ６３）
図１１は、吸着ノズルのＺ軸方向の上下移動によって隣り合う電子部品の干渉を回避できる場合を示した図であり、図１２は、吸着ノズルのＺ軸方向の上下移動によって隣り合う電子部品の干渉を回避できない場合を示した図である。制御装置２００は、吸着ノズルのＺ軸方向の上下移動によって干渉回避動作が可能か否か判定する。

ここで、吸着ノズルのＺ軸方向の上下移動による干渉回避動作について詳述する。まず、制御装置２００は、ＲＯＭ２１２に記憶された電子部品の寸法（例えば、Ｚ軸方向の厚さ）情報及び吸着ノズルの寸法（例えば、回転半径を決定する部分のＺ軸方向の寸法）情報を参照する。次に、制御装置２００は、θ方向サーボモータ２０４ａ〜２０４ｄによって電子部品をθ方向に回転させる前に、Ｚ軸サーボモータ２０３ａ〜２０３ｄによって、吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄ及び吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄによって吸着された電子部品３００ａ〜３００ｄをＺ軸方向にそれぞれ移動させる。例えば、制御装置２００は、電子部品の寸法（例えば、Ｚ軸方向の厚さ）情報に基づいて、１つの吸着ノズルに吸着された電子部品の最下部が、この吸着ノズルに隣り合う吸着ノズルに吸着された電子部品の最上部より上方に位置するように、吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄによって吸着された電子部品３００ａ〜３００ｄをＺ軸方向にそれぞれ移動させる。さらに、制御装置２００は、吸着ノズルの寸法（例えば、回転半径を決定する部分のＺ軸方向の寸法）情報に基づいて、１つの吸着ノズルの回転半径を決定する部分の最下部が、この吸着ノズルに隣り合う吸着ノズルの回転半径を決定する部分の最上部より上方に位置するように、吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄをＺ軸方向にそれぞれ移動させる。図１１は、制御装置２００が、吸着ノズル１０８ｂに吸着された電子部品３００ｂの最下部が、吸着ノズル１０８ａに吸着された電子部品３００ａの最上部より上方に位置するように、吸着ノズル１０８ａによって吸着された電子部品３００ａをＺ軸方向に移動させた例を示す。以上の動作によって、吸着ノズルのＺ軸方向の上下移動による干渉回避動作が実行される。その後、制御装置２００は、θ方向サーボモータ２０４ａ〜２０４ｄによって吸着ノズルを回転させ、電子部品を装着姿勢にする。

制御装置２００が、吸着ノズルのＺ軸方向の上下移動によって干渉回避動作が可能か否かの判定をする処理について、便宜的に、吸着ノズル１０８ａ、１０８ｂに着目して説明する。まず、制御装置２００は、上述のように、ＲＯＭ２１２に記憶された電子部品の寸法（例えば、Ｚ軸方向の厚さ）情報及び吸着ノズルの寸法（例えば、回転半径を決定する部分のＺ軸方向の寸法）情報を参照する。制御装置２００は、参照した電子部品の寸法情報及び吸着ノズルの寸法情報に基づいて、隣り合う吸着ノズル１０８ａ、１０８ｂがそれぞれＺ軸方向のストロークの上死点及び下死点に達した場合に、電子部品３００ａ、３００ｂ同士又は吸着ノズル１０８ａ、１０８ｂの回転半径を決定する部分同士が水平方向でオーバーラップするか否か判定する。ここで、例えば、図１１は、吸着ノズル１０８ａ、１０８ｂそれぞれに吸着された電子部品３００ａ、３００ｂ同士が水平方向でオーバーラップしない例を示す。一方、図１２は、吸着ノズル１０８ａ、１０８ｂそれぞれに吸着された電子部品３００ａ、３００ｂ同士が水平方向でオーバーラップする例を示す。図１２に示すように、電子部品３００ａ、３００ｂ同士が水平方向でオーバーラップする場合、電子部品３００ａ及び電子部品３００ｂそれぞれを装着姿勢にするためにθ方向にどのように回転させても干渉することになる。したがって、制御装置２００は、電子部品３００ａ、３００ｂ同士が水平方向でオーバーラップすると判定した場合、電子部品３００ａ、３００ｂ同士は干渉すると判断し、吸着ノズルのＺ軸方向の上下移動によって干渉回避動作ができないと判定し、ステップＳ１３へ進む。また、制御装置２００は、吸着ノズル１０８ａ、１０８ｂの回転半径を決定する部分同士が水平方向でオーバーラップすると判定した場合、吸着ノズル１０８ａ、１０８ｂ同士は干渉すると判断し、吸着ノズルのＺ軸方向の上下移動によって干渉回避動作ができないと判定し、ステップＳ１３へ進む。また、制御装置２００は、電子部品３００ａ、３００ｂ同士が水平方向でオーバーラップしないと判定した場合、吸着ノズルのＺ軸方向の上下移動によって干渉回避動作が可能と判定し、ステップＳ６４へ進む。そして、制御装置２００は、吸着ノズル１０８ａ、１０８ｂの回転半径を決定する部分同士が水平方向でオーバーラップしないと判定した場合、吸着ノズルのＺ軸方向の上下移動によって干渉回避動作が可能と判定し、ステップＳ６４へ進む。

なお、上述の制御装置２００による吸着ノズルのＺ軸方向の上下移動によって干渉回避動作が可能か否かの判定方法は、例示であり、その他の方法による演算によって、干渉回避動作が可能か否かを判定するものとしてもよい。

（ステップＳ６４）
制御装置２００は、上述した吸着ノズルのＺ軸方向の上下移動による干渉回避動作を実行し、θ方向サーボモータ２０４ａ〜２０４ｄによって吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄを回転させ、電子部品３００ａ〜３００ｄを装着姿勢にする。そして、ステップＳ９へ進む。

（ステップＳ７）
制御装置２００は、Ｚ軸サーボモータ２０３ａ〜２０３ｄによって、吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄをＺ軸方向に上昇させ、電子部品３００ａ〜３００ｄをＺ軸方向において装着姿勢にする。そして、ステップＳ８へ進む。

（ステップＳ８）
制御装置２００は、θ方向サーボモータ２０４ａ〜２０４ｄによって、吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄをθ方向に回転させ、電子部品３００ａ〜３００ｄをθ方向において装着姿勢にする。そして、ステップＳ９へ進む。

（ステップＳ９）
制御装置２００は、ステップＳ６２、ステップＳ６４又はステップＳ７、Ｓ８において電子部品３００ａ〜３００ｄを装着姿勢にした後、部品認識装置２０５によって電子部品３００ａ〜３００ｄの認識を行う。そして、ステップＳ１０へ進む。

（ステップＳ１０）
制御装置２００は、部品認識装置２０５による認識結果に基づいて、電子部品の基板１０３における装着位置の補正演算を実行する。そして、ステップＳ１１へ進む。

（ステップＳ１１）
制御装置２００は、ステップＳ１０における補正演算の結果に基づいて、ＸＹ方向駆動機構１１０によって、ヘッドユニット１０５を水平移動させ、基板１０３の上方の補正した装着位置に移動させる。そして、ステップＳ１２へ進む。

（ステップＳ１２）
制御装置２００は、駆動部１０９ａ〜１０９ｄのＺ軸サーボモータ２０３ａ〜２０３ｄによって、吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄをＺ軸方向に下降させ、電子部品３００ａ〜３００ｄを基板１０３上に装着する。この装着動作によって、一回の電子部品の基板１０３への装着動作が終了する。

（ステップＳ１３）
制御装置２００は、電子部品又は吸着ノズルが部品認識装置２０５に干渉すると判定した場合、又は、干渉回避動作ができないと判定した場合、電子部品装着装置１００を安全停止させる。そして、制御装置２００は、図示しない報知手段によって、電子部品の組み合わせ、又は、ヘッドユニット１０５に装着された吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄの組み合わせでは、電子部品又は吸着ノズルが部品認識装置２０５に干渉する可能性、又は、電子部品同士又は吸着ノズル同士が干渉する可能性がある旨を報知する。この場合、作業者は、段替え作業において、干渉する電子部品に対応する吸着ノズル又は干渉する吸着ノズルを取り外して電子部品装着装置１００を再稼動させることもでき、あるいは、異なる吸着ノズルに交換して電子部品装着装置１００を再稼動させることもできる。

以上のステップＳ１〜Ｓ１２による基板１０３への電子部品の装着動作が、所定回数繰り返される。

以上のような干渉回避動作によって、隣り合う電子部品同士の干渉を回避することができると共に、隣り合う吸着ノズル同士の干渉を回避することができる。これによって、吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄが吸着位置から装着位置に移動し、再び吸着位置に戻る一周期で、複数の電子部品を吸着位置から装着位置に搬送することができる。したがって、上記の一周期で吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄによって略同時に複数の電子部品を基板１０３上に装着することができ、効率よく電子部品を装着することができるので、タクトタイムを向上することができる。

また、隣り合う吸着ノズル同士の干渉を回避することができるので、吸着ノズルの損傷を防止することができ、吸着ノズルの損傷による電子部品装着装置１００の稼動停止によって、電子基板の生産の稼働率低下を抑制することができる。

なお、本実施形態においては、上記の一周期における吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄによる電子部品の吸着動作の度に、ステップＳ３〜Ｓ５、Ｓ６１及びＳ６３によって、電子部品又は吸着ノズルが部品認識装置２０５に干渉するか否か及び干渉回避動作が可能か否かの判定を行っているが、これに限定されるものではない。すなわち、作業者が、電子部品装着装置１００の稼動停止時に、基板１０３に装着する電子部品の変更のために、吸着ノズルを交換する段替え作業を完了した際に、制御装置２００は、段替え後の電子部品の寸法情報及び回転半径情報及び段替え後の吸着ノズルの寸法情報及び回転半径情報等をＲＯＭ２１２から読み込むものとしてもよい。そして、制御装置２００は、各情報をＲＯＭ２１２から読み込み、ステップＳ３〜Ｓ５、Ｓ６１及びＳ６３における判定処理を実行し、電子部品又は吸着ノズルが部品認識装置２０５に干渉すると判定した場合、又は、干渉回避動作ができないと判定した場合、電子部品装着装置１００を稼動しないものとすればよい。これによって、制御装置２００が電子部品又は吸着ノズルが部品認識装置２０５に干渉しないと判定し、かつ、干渉回避動作が可能であると判定した場合、吸着ノズル１０８ａ〜１０８ｄによる電子部品の吸着動作の度に、上記の判定処理をする必要がないので、制御装置２００の処理負荷を低減することができる。

１００ 電子部品装着装置
１０１ 基台
１０２ 基板搬送装置
１０３ 基板
１０５ ヘッドユニット
１０６ Ｘ軸ガイド部材
１０７ Ｙ軸ガイド部材
１０８ａ〜１０８ｄ 吸着ノズル（保持部材）
１０９ａ〜１０９ｄ 駆動部
１１０ ＸＹ方向駆動機構（移動機構）
１１１ａ〜１１１ｄ 把持部材（保持部材）
１２０ａ、１２０ｂ 吸着孔
１２１ａ、１２１ｂ 吸着部
１２２ 取付け部
１２３ バネ部
１２５ チャック部
１２６ 取付け部
１４０ 部品供給装置（部品供給部）
１４１ フィーダバンク
１４２ 電子部品フィーダ
２００ 制御装置
２０１ Ｘ軸サーボモータ
２０２ Ｙ軸サーボモータ
２０３ａ〜２０３ｄ Ｚ軸サーボモータ（姿勢変更機構、直動機構）
２０４ａ〜２０４ｄ θ方向サーボモータ（姿勢変更機構、回転機構）
２０５ 部品認識装置
２１０ ＣＰＵ
２１１ ＲＡＭ
２１２ ＲＯＭ
２１３ ドライバ
３００ａ〜３００ｄ 電子部品

Claims (13)

1. 互いに近接して並設され、部品供給部から電子部品をそれぞれ保持し、基板上に装着する複数の保持部材と、該保持部材を前記部品供給部から前記基板上における前記電子部品の装着位置に移動させる移動機構と、を備えた電子部品装着装置であって、
   複数の前記保持部材の位置をそれぞれ変更することによって前記保持部材が保持している前記電子部品の姿勢を変更する姿勢変更機構と、
   複数の前記保持部材、前記移動機構及び前記姿勢変更機構の動作を制御する制御装置と、
   を備え、
   前記制御装置は、隣り合う前記保持部材が互いに干渉するか否かを判定し、隣り合う前記保持部材が互いに干渉すると判定した場合には、前記姿勢変更機構によって、隣り合う前記保持部材が互いに干渉しないように複数の前記保持部材の位置をそれぞれ変更する干渉回避動作を実行し、前記電子部品を前記基板上に装着する姿勢にすることを特徴とする電子部品装着装置。
2. 前記姿勢変更機構は、複数の前記保持部材の並設方向と直交する軸の周り方向に、複数の前記保持部材をそれぞれ回転させる回転機構を有し、
   前記制御装置は、
   前記保持部材が前記回転機構によって回転された場合の前記保持部材の回転半径情報を記憶し、
   前記干渉回避動作として、前記保持部材の前記回転半径情報に基づいて、前記回転機構によって、複数の前記保持部材のうち一部を、該一部の前記保持部材と隣り合う前記保持部材と干渉しない角度まで回転させた後、残りの前記保持部材を回転させる動作を実行することを特徴とする請求項１に記載の電子部品装着装置。
3. 前記姿勢変更機構は、複数の前記保持部材の並設方向と直交する軸の方向に、複数の前記保持部材をそれぞれ移動させる直動機構を有し、
   前記制御装置は、
   前記保持部材の寸法情報を記憶し、
   前記干渉回避動作として、前記保持部材の前記寸法情報に基づいて、前記直動機構によって、隣り合う前記保持部材が互いに干渉しない位置まで直動させることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品装着装置。
4. 前記制御装置は、
   前記保持部材が前記回転機構によって回転された場合の前記電子部品の回転半径情報を記憶し、
   前記干渉回避動作として、前記保持部材の前記回転半径情報及び前記電子部品の前記回転半径情報に基づいて、前記回転機構によって、複数の前記保持部材のうち一部を、該一部の前記保持部材と隣り合う前記保持部材と干渉しない角度であって、かつ、前記一部の前記保持部材によって保持される前記電子部品が、該保持部材と隣り合う前記保持部材によって保持される前記電子部品と干渉しない角度まで回転させた後、残りの前記保持部材を回転させる動作を実行することを特徴とする請求項２に記載の電子部品装着装置。
5. 前記制御装置は、
   前記電子部品の寸法情報を記憶し、
   前記干渉回避動作として、前記保持部材の前記寸法情報及び前記電子部品の前記寸法情報に基づいて、前記直動機構によって、隣り合う前記保持部材が互いに干渉しない位置であって、かつ、該保持部材によって保持された前記電子部品が互いに干渉しない位置まで直動させることを特徴とする請求項３に記載の電子部品装着装置。
6. 前記制御装置は、
   前記保持部材及び前記電子部品に関する情報を記憶し、
   複数の前記保持部材を前記装着位置に移動させる前に、前記保持部材及び前記電子部品に関する前記情報に基づいて、前記干渉回避動作が可能か否かを判定し、
   前記干渉回避動作が可能であると判定した場合、前記移動機構によって、前記電子部品を保持した前記保持部材を前記装着位置まで移動させることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品装着装置。
7. 前記制御装置は、
   前記保持部材及び前記電子部品に関する情報を記憶し、
   段替え時に、前記保持部材及び前記電子部品に関する前記情報に基づいて、前記干渉回避動作が可能か否かを判定することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品装着装置。
8. 前記保持部材及び前記電子部品を撮像する撮像装置を備え、
   前記制御装置は、前記撮像装置によって撮像された前記保持部材及び前記電子部品に関する情報を記憶することを特徴とする請求項６又は７に記載の電子部品装着装置。
9. 複数の前記保持部材が脱着自在に装着され、前記移動機構によって移動するヘッドユニットを備えたことを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子部品装着装置。
10. 部品供給部から複数の電子部品を保持する工程と、
    前記電子部品を保持する複数の保持部材のうち、隣り合う前記保持部材が互いに干渉しないように複数の前記保持部材の位置をそれぞれ変更する干渉回避動作を行い、前記電子部品を基板上に装着する姿勢にする工程と、
    複数の前記保持部材を前記基板上における前記電子部品の装着位置に移動させる工程と、
    前記電子部品を前記基板上に装着する工程と、
    を有したことを特徴とする電子部品装着方法。
11. 前記干渉回避動作として、前記保持部材の回転半径情報に基づいて、複数の前記保持部材のうち一部を、該一部の前記保持部材と隣り合う前記保持部材と干渉しない角度まで回転させた後、残りの前記保持部材を回転させる工程を有したことを特徴とする請求項１０に記載の電子部品装着方法。
12. 前記干渉回避動作として、前記保持部材の寸法情報に基づいて、隣り合う前記保持部材が互いに干渉しない位置まで直動させる工程を有したことを特徴とする請求項１０又は１１に記載の電子部品装着方法。
13. 複数の前記保持部材を前記装着位置に移動させる前に、前記保持部材に関する情報に基づいて、前記干渉回避動作が可能か否かを判定する工程を有したことを特徴とする請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の電子部品装着方法。
    

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