JP2003258494A - 電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンパクトな多連型の移載ヘッドによって、
多種類の電子部品を対象とすることができる電子部品実
装方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 多連型の移載ヘッド８によって部品供給
部から電子部品を取り出し基板に移送搭載する電子部品
実装方法において、移載ヘッド８を基板へ移動させるヘ
ッド移動工程において吸着ノズル１０を軸廻りにθ回転
させることにより各吸着ノズル１０に吸着保持された電
子部品のθ回転位置を合わせるノズル回転工程における
回転・昇降動作を、１実装ターンにおいて実装可能な複
数の電子部品の組み合わせについて予め設定された動作
パターンに基づいて行う。これにより、電子部品相互や
電子部品と反射板との干渉を極力排除して、実装対象の
電子部品の範囲を拡大することができる。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を移載ヘ
ッドによって基板に移送搭載する電子部品実装方法に関
するものである。 【０００２】 【従来の技術】電子部品を基板に実装する実装装置に
は、電子部品を収納するテープフィーダなどのパーツフ
ィーダが多数並設された部品供給部が設けられており、
これらのパーツフィーダから移載ヘッドによって電子部
品をピックアップして基板上に移載する実装動作が繰り
返し行われる。この実装動作の効率向上を図るため、移
載ヘッドに電子部品保持用の吸着ノズルを備えた単位移
載ヘッドを複数本配列した多連型の移載ヘッドが用いら
れる場合が多い。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】このような多連型の移
載ヘッドでは、１つの移載ヘッドに配列する単位移載ヘ
ッドの数を増やすほど移載ヘッドの外形サイズが増大す
ることから、各単位移載ヘッドの配列ピッチをできるだ
け小さくすることが求められる。しかしながら、この配
列ピッチを小さくすると、移載ヘッドが部品供給部から
電子部品を取り出して基板へ移送搭載する実装ターンに
おいて各単位移載ヘッドに保持された電子部品相互の干
渉を考慮しなければならないことから、同時吸着可能な
電子部品の形状やサイズに制約が生じる。このため、従
来の多連型の移載ヘッドを備えた電子部品実装装置で
は、実装対象とすることができる電子部品の種類が限定
されるという問題点があった。 【０００４】そこで本発明は、コンパクトな移載ヘッド
によって、多種類の電子部品を実装対象とすることがで
きる電子部品実装方法を提供することを目的とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装方法は、複数の単位移載ヘッドを備えた多連型の移
載ヘッドによって部品供給部から電子部品を取り出し基
板に移送搭載する電子部品実装方法であって、前記複数
の単位移載ヘッドの吸着ノズルによってそれぞれ電子部
品を吸着保持するピックアップ工程と、各単位移載ヘッ
ドに電子部品を保持した移載ヘッドを前記基板へ移動さ
せるヘッド移動工程と、この移載ヘッドの移動過程にお
いて前記吸着ノズルを軸廻りにθ回転させることにより
各吸着ノズルに吸着保持された電子部品のθ方向の回転
位置を合わせるノズル回転工程と、回転位置合わせ後の
電子部品を基板に搭載する工程とを含み、前記ノズル回
転工程における各吸着ノズルの回転動作およびまたは昇
降動作を含む作業動作を、前記移載ヘッドが部品供給部
から電子部品を取り出して基板に移送搭載する１実装タ
ーンにおいて前記複数の単位移載ヘッドによって保持さ
れる電子部品の組合わせについて予め設定された動作パ
ターンに基づいて行う。 【０００６】本発明によれば、各単位移載ヘッドに電子
部品を保持した移載ヘッドを移動させるヘッド移動過程
において行われるノズル回転工程における各吸着ノズル
の回転動作およびまたは昇降動作を含む作業動作を、移
載ヘッドが部品供給部から電子部品を取り出して基板に
移送搭載する１実装ターンにおいて複数の単位移載ヘッ
ドによって保持される電子部品の組合わせについて予め
設定された動作パターンに基づいて行うことにより、電
子部品相互や電子部品と反射板との干渉を極力排除し
て、同時実装対象となる電子部品の範囲を拡大すること
ができる。 【０００７】 【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置の移載ヘッドの正面図、図３は本発明
の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示
すブロック図、図４，図５，図６，図７は本発明の一実
施の形態の電子部品実装方法におけるノズル動作パター
ンの説明図、図８は本発明の一実施の形態の電子部品実
装方法におけるノズル高さ変更の説明図である。 【０００８】まず図１を参照して電子部品実装装置の構
造を説明する。図１において基台の中央にはＸ方向に搬
送路２が配設されている。搬送路２は基板３を搬送し電
子部品の実装位置に位置決めする。搬送路２の両側方に
は、部品供給部４が配置されており、それぞれの部品供
給部４には多数のテープフィーダ５が並設されている。
テープフィーダ５はテープに保持された電子部品を収納
し、このテープをピッチ送りすることにより電子部品を
供給する。 【０００９】基台上面の両端部上にはＹ軸テーブル６
Ａ，６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂ上
には２台のＸ軸テーブル７Ａ，７Ｂが架設されている。
Ｙ軸テーブル６Ａを駆動することにより、Ｘ軸テーブル
７ＡがＹ方向に水平移動し、Ｙ軸テーブル６Ｂを駆動す
ることにより、Ｘ軸テーブル７ＢがＹ方向に水平移動す
る。Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂには、それぞれ移載ヘッド
８および移載ヘッド８と一体的に移動するカメラ１１が
装着されている。 【００１０】Ｙ軸テーブル６Ａ、Ｘ軸テーブル７Ａ、Ｙ
軸テーブル６Ｂ、Ｘ軸テーブル７Ｂをそれぞれ組合わせ
て駆動することにより移載ヘッド８は水平移動し、それ
ぞれの部品供給部４から電子部品を吸着ノズル１０（図
２参照）によってピックアップし、搬送路２に位置決め
された基板３上に実装する。基板３上に移動したカメラ
１１は、基板３を撮像して認識する。また部品供給部４
から搬送路２に至る経路には、ラインカメラ１２が配設
されている。ラインカメラ１２は、それぞれの移載ヘッ
ド８に保持された電子部品を下方から撮像する。 【００１１】次に図２を参照して移載ヘッド８について
説明する。図２に示すように、移載ヘッドはマルチタイ
プであり、部品保持手段としての単位移載ヘッド９Ａ，
９Ｂ，９Ｃを配列ピッチｎｐで３個並列に配置した構成
となっている。これらの単位移載ヘッド９の下端部に設
けられたノズル装着部９ａには、電子部品を吸着して保
持する吸着ノズル１０が着脱自在に装着される。 【００１２】これらの単位移載ヘッド９は個別に制御さ
れ、単位移載ヘッド９Ａ，９Ｂ，９Ｃを個別に駆動する
ことにより、吸着ノズル１０を個別に軸廻りにθ回転さ
せ、また昇降させることができるようになっている。な
お、単位移載ヘッドについては、区別する必要がある場
合はそれぞれ添字を付した符号（９Ａ，９Ｂ，９Ｃ）に
よって、また区別する必要がない場合には単に符号９で
表記する。 【００１３】吸着ノズル１０は、下端部に電子部品を吸
着する吸着孔が設けられた軸部１０ａと、軸部１０ａの
上部に設けられた鍔状の反射板１０ｂを備えている。反
射板１０ｂは、ラインカメラ１２によって吸着ノズル１
０に保持された電子部品を撮像する際に下方から照射さ
れた照明光を反射し、ラインカメラ１２に入射させる。 【００１４】次に図３を参照して、電子部品実装装置の
制御系の構成を説明する。図３において、ＣＰＵ２０は
演算装置であり、プログラム記憶部２１に記憶された各
種プログラムを実行することにより、以下の各部を制御
して実装動作などの動作制御や演算処理を実行する。こ
のプログラムの実行においては、データ記憶部２２に記
憶された各種データが参照される。プログラム記憶部２
１には、実装動作のシーケンスプログラムのほか、部品
組合わせデータ作成プログラム２１ａが記憶されてい
る。 【００１５】データ記憶部２２には、実装データ２２ａ
のほか、部品組合わせデータ２２ｂ、動作パターンデー
タ２２ｃが記憶されている。部品組合わせデータ２２
ｂ、動作パターンデータ２２ｃについては後述する。認
識処理部２３は、カメラ１１の撮像結果を認識処理する
ことにより、基板３の位置を認識し、またラインカメラ
１２の撮像結果を認識処理することにより、移載ヘッド
８に保持された電子部品を認識する。 【００１６】機構駆動部２４は、Ｘ軸テーブル７Ａ，７
Ｂ、Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂ、移載ヘッド８などの機構
部を駆動する。操作入力部２５はキーボードやマウスな
どの入力手段であり、操作コマンド入力や、テープ送り
速度パターンデータなど各種データの入力を行う。表示
部２６はディスプレイ装置であり、操作入力時の案内画
面表示などの表示を行う。 【００１７】次に部品組合わせデータ２２ｂ、動作パタ
ーンデータ２２ｃについて説明する。部品組合わせデー
タ２２ｂは、３つの単位移載ヘッド９を備えた移載ヘッ
ド８が部品供給部４から電子部品を取り出して基板３に
移送搭載する１実装ターンにおいて、複数の単位移載ヘ
ッド９によって保持される電子部品の組合わせを示すデ
ータである。この電子部品の組合わせと移載ヘッド８の
構成とは、以下に説明するような関係にある。 【００１８】複数の単位移載ヘッド９によって移載ヘッ
ド８を構成する上で、コンパクト化の要請からは各単位
移載ヘッド９の配列ピッチｎｐは極力小さい方がよい。
これに対し実装対象とすることが可能な電子部品の範囲
を広げるためには、サイズの大きい電子部品をも含めて
対象とすることができるよう、配列ピッチｎｐは大きい
方がよい。このように、設計上のコンパクト化の要請と
対象部品範囲の拡大とは一般に相反する条件となること
から、装置設計において上述の２つを勘案した上で配列
ピッチｎｐが決定される。 【００１９】そして配列ピッチｎｐが決定され、さらに
吸着ノズル１０の各部寸法が決定されると、自ずから実
装対象とすることが可能な電子部品の種類の範囲が限定
される。この範囲の限定には、単体としての電子部品の
形状やサイズのみならず、複数の単位移載ヘッド９を備
えた移載ヘッド８が同時に保持して基板３に実装するこ
とが可能な電子部品の組合わせも含まれる。 【００２０】すなわち、多連型の移載ヘッド８を効率よ
く機能させるためには、各実装ターンにおいて各単位移
載ヘッド９にもれなく電子部品を保持させ、移載ヘッド
８の実装能力を最大限発揮させることが重要であるが、
多様な形状・寸法の電子部品を対象とする実装動作にお
いては、前述の配列ピッチｎｐに起因する制約により隣
接する単位移載ヘッド９の吸着ノズル１０が正常に保持
して実装を行うことができる電子部品の組合わせが限定
される。 【００２１】従来の電子部品実装装置においては、この
ような制約により移載ヘッド８の各単位移載ヘッド９に
同時に保持させることができる電子部品の組合わせ範囲
が限定され、サイズ的に制約がある電子部品を実装対象
とする場合には隣接する吸着ノズルを空状態とせざるを
得ない場合が多く、移載ヘッド８の実装能力を低下させ
る要因となっていた。 【００２２】このような課題に鑑み、本実施の形態の電
子部品実装方法においては、当該基板の実装に必要な電
子部品の種類を対象として、移載ヘッド８による各実装
ターンにおける電子部品の組合わせ、すなわち単位移載
ヘッド９が同時に保持して基板３に実装可能な電子部品
の組合わせを、部品組合わせデータ２２ｂとして予め作
成しておくようにしている。 【００２３】そして、本実施の形態では上述の各部品組
合わせに対応して、吸着ノズル１０の回転動作や昇降動
作を含む作業動作の動作パターンを予め設定しておくよ
うにしている。すなわち、部品供給部４から電子部品を
取り出した移載ヘッド８が基板３上へ移動する移動過程
において、吸着ノズル１０を軸廻りにθ回転させること
により各吸着ノズル１０に吸着保持された電子部品のθ
方向の回転位置を合わせるノズル回転が行われるが、こ
のノズル回転工程における各吸着ノズル１０の作業動作
の動作パターンを、前述の部品組合わせデータ２２ｂに
よって示される部品組合わせのそれぞれに対応させ、動
作パターンデータ２２ｃとして記憶させるようにしてい
る。 【００２４】このような動作パターンを予め設定してお
くことにより、後述の具体例に示すように、元々はサイ
ズ的・形状的な制約により同一実装ターンで同時実装対
象とすることができなかったような部品組合わせを同時
実装対象とすることが可能となっている。すなわち、隣
接して配置された吸着ノズル１０に保持された電子部品
相互の干渉、さらには電子部品と隣接する吸着ノズル１
０の反射板１０ｂとの干渉を、各吸着ノズル１０のθ回
転を順序づけて行うことや、θ回転に昇降動作を組合わ
せることにより回避し、同時実装対象となる範囲を極力
拡大するようにしている。 【００２５】この部品組合わせデータおよび動作パター
ンデータは、実装データ２２ａに基づいて、プログラム
記憶部２１に記憶された部品組合わせデータ作成プログ
ラム２１ａによって作成され、データ記憶部２２に記憶
される。もちろん、外部のデータ演算装置によって予め
データ作成処理を行い、作成されたデータのみを記憶さ
せるようにしてもよい。 【００２６】以下、図４〜図７を参照して、部品組合わ
せおよび動作パターンの例について説明する。ここでは
最も基本的な４例を説明する。まず図４に示す部品組合
わせは、３つの単位移載ヘッド９Ａ，９Ｂ，９Ｃによっ
てピックアップされる電子部品が、すべて小型の電子部
品Ｐａである例を示している。この場合には、電子部品
サイズはノズル配列ピッチｎｐに対して小さいことか
ら、電子部品相互の干渉も、また電子部品と反射板との
干渉も生じない。 【００２７】この場合には、吸着ノズル１０のθ回転動
作は図４（ｂ）に示すように、３つの単位移載ヘッド９
について同時に一括して行われる。すなわちこの例は、
動作上の制約が存在しない最も単純な動作パターンとな
っている。なお、図４においては同一種類の電子部品Ｐ
ａをそれぞれの単位移載ヘッド９によってピックアップ
する例を示しているが、電子部品相互の干渉も、また電
子部品と反射板との干渉が生じない限りにおいては、大
きさや形状が異なる種類の電子部品を混載する部品組合
わせであっても、この動作パターンが適用される。 【００２８】次に図５は、電子部品の平面サイズが図４
に示す例よりも大きく、θ回転時に電子部品相互の干渉
が生じる場合の部品組合わせの例を示している。この場
合には、３つの電子部品Ｐｂを同時にθ回転すると、回
転過程において各電子部品の対角方向が配列ピッチ方向
と一致することから、対角寸法の方が配列ピッチよりも
大きい場合には、相隣接する電子部品のコーナ相互が干
渉し正常なθ回転が行えない。 【００２９】このため、このような部品組合わせにおい
ては、図５（ｂ）に示すようにθ回転に順序を設け、ま
ず両端の単位移載ヘッド９Ａ，９Ｃの吸着ノズル１０に
よって保持された２つの電子部品Ｐｂを先にθ回転させ
る。このとき、中間に位置する電子部品Ｐｂは停止して
いることから、隣接する電子部品相互の対角方向が一致
することがなく、クリアランスを確保しながら２つの電
子部品Ｐｂをθ回転させることができる。 【００３０】そして、この後、図５（ｃ）に示すよう
に、中央に位置する単位移載ヘッド９Ｂに保持された電
子部品Ｐｂをθ回転させる。これにより、一括して同時
にθ回転を行うと、部品相互の干渉を生じるような部品
組合わせであっても、θ回転に順序を設定することによ
り、同一実装ターンによって実装可能な部品組合わせと
して採用することができる。なおこの例においても、各
電子部品の種類は異なっていても差し支えなく、上述の
干渉条件に該当する限りにおいてはこの動作パターンが
適用される。 【００３１】次に図６は、対象とする３つの電子部品に
平面サイズとともに厚み寸法が大きいタイプの電子部品
が含まれている場合の部品組合わせを示している。この
ような場合には、たとえば単位移載ヘッド９Ａに保持さ
れた電子部品Ｐｃのように、対角方向が配列ピッチ方向
に一致すると、隣接する単位移載ヘッド９Ｂの反射板１
０ｂと電子部品Ｐｃのコーナとが干渉する場合が生じ
る。 【００３２】このような干渉を避けるため、このような
部品組合わせにおいては、図５（ｂ）に示すように平面
サイズとともに厚み寸法が大きい電子部品Ｐｃに隣接す
る電子部品Ｐｄを保持した吸着ノズル１０をＨｂ１だけ
上昇して高さ変更を行い、反射板１０ｂを電子部品Ｐｃ
との干渉を発生する高さ位置から退避させるようにして
いる。 【００３３】そして、この後、図５（ｃ）に示すよう
に、３つの電子部品Ｐｃ，Ｐｄ，Ｐｅを同時に一括して
θ回転させる。これにより、電子部品をテープフィーダ
５のピックアップ位置から取り出したままの高さ位置で
θ回転を行うと、いずれかの電子部品とこの電子部品と
隣接した吸着ノズルの反射板との干渉が生じるような部
品組合わせであっても、θ回転時に高さ変更を行うこと
により、同一実装ターンによって実装可能な部品組合わ
せとして採用することができる。 【００３４】なお図６に示す例においては、相隣接する
２つの単位移載ヘッド９Ａ，９Ｂの吸着ノズル１０を対
象とした反射板の干渉例を示しているが、単位移載ヘッ
ド９Ａ，９Ｂに加えて単位移載ヘッド９Ｂ，９Ｃにおい
て同様な干渉が発生する場合も、上述の干渉条件に該当
する限りにおいてはこの動作パターンが適用される。 【００３５】次に図７は、図５に示す干渉例と図６に示
す干渉例とが併せて生じるような部品組合わせを示して
いる。すなわち、この例では、対象とする３つの電子部
品に、図６と同様に平面サイズとともに厚み寸法が大き
いタイプの電子部品Ｐｃが含まれて電子部品Ｐｃと隣接
した吸着ノズルの反射板との干渉が生じ、さらにこの電
子部品Ｐｃと隣接した電子部品Ｐｆとの間には、電子部
品相互の干渉を生じる部品組合わせとなっている。 【００３６】このような干渉を避けるため、この部品組
合わせにおいては、図７（ｂ）に示すようにまず電子部
品Ｐｃに隣接する電子部品Ｐｆを保持した吸着ノズル１
０をＨｂ２だけ上昇させて高さ変更を行い、反射板１０
ｂを電子部品Ｐｃとの干渉が生じる高さ位置から退避さ
せる。 【００３７】そして、図７（ｃ）に示すように、この状
態でまず３つの電子部品Ｐｃ，Ｐｆ，Ｐｇのうち、両端
の単位移載ヘッド９Ａ，９Ｃの吸着ノズル１０によって
保持された２つの電子部品Ｐｃ，Ｐｇをθ回転させ、次
いで図７（ｄ）に示すように、中央に位置する単位移載
ヘッド９Ｂに保持された電子部品Ｐｆをθ回転させる。 【００３８】これにより、電子部品と反射板との干渉、
さらに電子部品相互の干渉が合わせて生じるような部品
組合わせであっても、θ回転時の高さ調整と動作遅れを
設定することにより、同一実装ターンによって実装可能
な部品組合わせとして採用することができる。 【００３９】上述の図４〜図７に示す４例は、部品組合
わせの基本例およびこれらの基本例に基づく動作パター
ンであり、これ以外にも幾多の部品組合わせおよび動作
パターンを設定することができる。すなわち、移載ヘッ
ド８が備えた単位移載ヘッド９の数の範囲内の数量の電
子部品の組合わせであって、単位移載ヘッド９に装着さ
れた吸着ノズル１０の配列ピッチｎｐおよびノズル寸法
によって許容されるサイズの電子部品の組合わせであれ
ばよく、これら組合わせに対してそれぞれ吸着ノズル１
０のθ回転動作と昇降動作とを組合わせた作業動作の動
作パターンが予め設定される。 【００４０】この電子部品実装装置は上記のように構成
されており、次に電子部品実装方法について説明する。
まず図１において、移載ヘッド８を部品供給部４の上方
に移動させ、３つの単位移載ヘッド９の吸着ノズル１０
によってそれぞれ電子部品を吸着保持する（ピックアッ
プ工程）。このとき、移載ヘッド８による同一実装ター
ンにおいて、実装可能な部品の組合わせは予め部品組合
わせデータ２２ｂに登録されており、実装データ２２ａ
にしたがって電子部品を取り出す際には、この部品組合
わせデータを参照して同一実装ターンにおける取り出し
対象の電子部品が決定される。 【００４１】この後、各単位移載ヘッド９に電子部品を
保持した移載ヘッド８を搬送路２に位置決めされた基板
３に向かって移動させる（ヘッド移動工程）。この移載
ヘッド８の移動過程において、吸着ノズル１０に保持さ
れた電子部品を下方からラインカメラ１２で撮像する
（撮像工程）。そしてこの撮像結果を認識処理するする
ことにより、電子部品の位置を検出する（位置検出工
程）。 【００４２】そして電子部品の位置が検出されたなら
ば、吸着ノズル１０を軸廻りにθ回転させることによ
り、各吸着ノズル１０に吸着保持された電子部品のθ回
転位置を合わせる（ノズル回転工程）。この後移載ヘッ
ド８は基板３上に到達し、回転位置合わせ後の複数の電
子部品を位置検出結果に基づいて順次基板３に搭載する
（搭載工程）。 【００４３】そして、上述のノズル回転工程において
は、当該実装ターンにおける部品組合わせに応じた動作
パターンに基づいて、電子部品のθ位置合わせのための
各吸着ノズル１０のθ回転、また必要ならば高さ調整の
ための吸着ノズル１０の昇降の動作を行う。 【００４４】次に図８を参照して、前述の高さ変更にお
ける高さ変更量の算出について説明する。前述のよう
に、高さ変更は電子部品と隣接する吸着ノズルの反射板
との干渉を防止するために行われるものである。ここ
で、相隣接する２つの吸着ノズル１０について、電子部
品と反射板との干渉が発生しない条件を考える。 【００４５】図８（ａ）に示すように、吸着ノズル１０
（１）の反射板１０ｂの下面と隣接する吸着ノズル１０
（２）に保持された電子部品Ｐ２の上縁部との高さ差Ｘ
１２、および吸着ノズル１０（２）の反射板１０ｂの下
面と吸着ノズル１０（１）に保持された電子部品Ｐ１の
上縁部との高さ差Ｘ２１のいずれもが、干渉を発生しな
い許容隙間として設定される最小高さ差Ｘｍよりも小さ
いことが、隣接する２つの吸着ノズルにおいて反射板と
電子部品との干渉が発生しないための干渉回避条件とな
る。ここで、Ｘ２１，Ｘ１２は、電子部品Ｐ１の寸法値
ａ１，ｂ１、吸着ノズル１０（１）の軸部長さ寸法ｃ
１、電子部品Ｐ２の寸法値ａ２，ｂ２、吸着ノズル１０
（２）の軸部長さ寸法ｃ２から演算して求める。 【００４６】図８（ｂ）は、吸着ノズル１０（１）に対
して吸着ノズル１０（２）を相対的に昇降させる場合に
おいて、上述の干渉回避条件を満たすための高さ変更量
Ｈ２（図８（ｃ）参照）の限界範囲を示している。すな
わち、高さ変更量Ｈ２が、電子部品Ｐ１と吸着ノズル１
０（２）の反射板１０ｂとが干渉しない条件によって定
められる最小高さ変更量Ｈｍｉｎ．と、電子部品Ｐ２と
吸着ノズル１０（１）の反射板１０ｂとが干渉しない条
件によって定められる最大高さ変更量Ｈｍａｘ．との間
にあれば、干渉回避条件が満たされる。したがって、こ
の条件を満たし、かつ絶対値が最小となるようなＨ２を
求めれば、極力少ない高さ変更量で干渉防止の目的を達
成することができる。 【００４７】そしてこのようにして高さ変更量Ｈ２が求
められたならば、次に相隣接する２つの吸着ノズル１０
（２）と吸着ノズル１０（３）とを対象として、同様に
干渉回避条件を満たす高さ変更量を求めるための演算を
行う。ここでは、まず吸着ノズル１０（２）に対して吸
着ノズル１０（３）の相対的な高さを変更する場合にお
ける高さ変更量Ｈ３’を求める。そしてこの高さ変更量
Ｈ３’を、吸着ノズル１０（１）の電子部品Ｐ１を基準
とした高さ変更量Ｈ３に換算する。 【００４８】このように、第１番目の吸着ノズル１０
（１）を基準ノズルとして、相隣接する２つの吸着ノズ
ル１０間における高さ変更量を順次求めることにより、
多数の吸着ノズルによって同時に複数の電子部品を保持
する場合においても、反射板と電子部品との干渉防止の
ための高さ変更量を合理的に効率よく求めることができ
る。 【００４９】 【発明の効果】本発明によれば、各単位移載ヘッドに電
子部品を保持した移載ヘッドを移動させるヘッド移動過
程において行われるノズル回転工程や、部品撮像工程に
おける各吸着ノズルの回転動作およびまたは昇降動作を
含む作業動作を、移載ヘッドが部品供給部から電子部品
を取り出して基板に移送搭載する１実装ターンにおいて
複数の単位移載ヘッドによって保持される電子部品の組
合わせについて予め設定された動作パターンに基づいて
行うようにしたので、電子部品相互や電子部品と反射板
との干渉を極力排除して、同時実装対象となる電子部品
の範囲を拡大することができる。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平
面図 【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移
載ヘッドの正面図 【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制
御系の構成を示すブロック図 【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法にお
けるノズル動作パターンの説明図 【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法にお
けるノズル動作パターンの説明図 【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法にお
けるノズル動作パターンの説明図 【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法にお
けるノズル動作パターンの説明図 【図８】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法にお
けるノズル高さ変更の説明図 【符号の説明】 ３ 基板 ４ 部品供給部 ８ 移載ヘッド ９，９Ａ，９Ｂ，９Ｃ 単位移載ヘッド １０ 吸着ノズル １０ａ 軸部 １０ｂ 反射板 ２２ｂ 部品組合わせデータ ２２ｃ 動作パターンデータ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 勇次 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA01 AA11 AA15 CC03 CD04 EE02 EE03 EE24 EE25 FF24 FF28 FG01

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】複数の単位移載ヘッドを備えた多連型の移
   載ヘッドによって部品供給部から電子部品を取り出し基
   板に移送搭載する電子部品実装方法であって、前記複数
   の単位移載ヘッドの吸着ノズルによってそれぞれ電子部
   品を吸着保持するピックアップ工程と、各単位移載ヘッ
   ドに電子部品を保持した移載ヘッドを前記基板へ移動さ
   せるヘッド移動工程と、この移載ヘッドの移動過程にお
   いて前記吸着ノズルを軸廻りにθ回転させることにより
   各吸着ノズルに吸着保持された電子部品のθ方向の回転
   位置を合わせるノズル回転工程と、回転位置合わせ後の
   電子部品を基板に搭載する工程とを含み、前記ノズル回
   転工程における各吸着ノズルの回転動作およびまたは昇
   降動作を含む作業動作を、前記移載ヘッドが部品供給部
   から電子部品を取り出して基板に移送搭載する１実装タ
   ーンにおいて前記複数の単位移載ヘッドによって保持さ
   れる電子部品の組合わせについて予め設定された動作パ
   ターンに基づいて行うことを特徴とする電子部品実装方
   法。