JP6043873B2 - 電子部品の割り当て方法および電子部品実装システム - Google Patents
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Description
図面を参照して実施例の電子部品実装システム2について説明する。電子部品実装システム2は、実装機10を備えている。実装機10は、回路基板100に電子部品を実装(装着)する装置である。実装機10は、表面実装機又はチップマウンタとも称される。実装機10は、はんだ印刷機(図示せず)、他の実装機(図示せず)、及び基板検査機(図示せず)とともに左右に併設され、一連の実装ライン4を構成する。
Claims (8)
- 装着ヘッドが備える複数のノズルホルダのそれぞれに対して、装着すべき電子部品を割り当てる方法であって、
使用実績のない電子部品またはテスト対象となる電子部品を、運用制限のないノズルホルダに割り当てることを特徴とする電子部品の割り当て方法。 - 前記使用実績が、電子部品の画像処理を正常完了した実績を含む、請求項1の方法。
- 前記使用実績が、電子部品と撮像装置の種類の組み合わせに基づいて管理されている、請求項1または2の方法。
- 前記使用実績が、電子部品のリール単位で管理されている、請求項1から3の何れか一項の方法。
- 前記運用制限のないノズルホルダが、前記装着ヘッドで実装可能な最大のサイズの電子部品を割り当て可能なノズルホルダを含む、請求項1から4の何れか一項の方法。
- それぞれが吸着ノズルを保持する複数のノズルホルダを備える装着ヘッドと、
前記複数のノズルホルダのそれぞれに対して、装着すべき電子部品を割り当てる制御装置を備える電子部品実装システムであって、
前記制御装置が、使用実績のない電子部品またはテスト対象となる電子部品を、運用制限のないノズルホルダに割り当てる電子部品割り当て部を含む、電子部品実装システム。 - 前記装着ヘッドを備える電子部品実装機をさらに備えており、
前記電子部品実装機が、前記電子部品割り当て部を備えている、請求項6の電子部品実装システム。 - それぞれが前記装着ヘッドを備える複数の電子部品実装機を備える実装ラインと、前記実装ラインを管理する生産管理コンピュータをさらに備えており、
前記生産管理コンピュータが、電子部品の使用実績データを記憶する使用実績記憶部を備える、請求項6または7の電子部品実装システム。
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