CN114902825A - 吸附位置调整装置 - Google Patents

Abstract

吸附位置调整装置使用于元件安装机，该元件安装机具备具有多个吸附部件的头，能够执行通过使头向目标位置移动而使多个元件由多个吸附部件大致同时吸附的同时吸附控制，上述目标位置以使多个吸附部件位于从多个供料器向供给位置供给的多个元件的上方的方式确定。该吸附位置调整装置具备对供料器的供给位置从上方进行拍摄的拍摄装置、显示由拍摄装置拍摄到的拍摄图像的显示装置及控制装置。控制装置在进行目标位置的调整的情况下，以拍摄作为调整对象的多个供料器中的供给位置的上表面的方式控制拍摄装置，在显示装置显示拍摄到的多个上表面图像和与多个上表面图像重叠的多个指针。

Description

吸附位置调整装置

技术领域

本说明书公开了应用于元件安装机的吸附位置调整装置。

背景技术

以往，提出了如下的元件安装机：具备以在X轴方向上排列的一对头(吸附部件)为一组并将该一对头在Y轴方向上并列设置两组的头单元，通过一对头同时进行元件的吸附(例如，参照专利文献1)。各头(吸附部件)能够在Y轴方向上位移，在X轴方向上排列的头彼此的排列间距能够位移。并且，元件安装机在基于通过吸附位置识别单元拍摄到的带式供料器的元件取出位置的图像而修正了在X轴方向上排列的一对头的排列间距及Y轴方向的配置的基础上，通过两头同时进行元件的吸附。

在先技术文献

专利文献1：日本特开2006-324395号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在专利文献1中，以一对吸附部件的排列间距能够位移的情况为前提。专利文献1对于在具备具有排列间距不能位移的多个吸附部件的头的元件安装机中，为了通过多个吸附部件同时进行元件的吸附而调整头的目标位置的情况没有任何提及。

本公开主要目的在于提供一种能够适当地执行用于同时吸附控制的头的目标位置的调整的吸附位置调整装置。

用于解决课题的方案

本公开为了实现上述的主要目的而采用了以下的方案。

本公开的吸附位置调整装置使用于元件安装机，上述元件安装机具备：元件供给部，具有隔开预定的间隔地配置并向供给位置供给元件的多个供料器；头，具有吸附元件的多个吸附部件；升降装置，能够使多个上述吸附部件隔开与从多个上述供料器供给的多个元件的间隔大致相同的间隔地进行升降；移动装置，使上述头沿着与上述吸附部件的升降方向正交的面移动；安装控制装置，能够执行以使上述头向目标位置移动的方式控制上述移动装置并且以使多个上述吸附部件大致同时下降的方式控制上述升降装置的同时吸附控制，上述目标位置以使该多个吸附部件位于从多个上述供料器供给的多个元件的上方的方式确定，上述吸附位置调整装置用于调整上述头的目标位置，

上述吸附位置调整装置的主旨在于，具备：

拍摄装置，对上述供料器的上述供给位置从上方进行拍摄；

显示装置，显示由上述拍摄装置拍摄到的拍摄图像；及

控制装置，在进行上述目标位置的调整的情况下，控制上述拍摄装置以拍摄作为调整对象的多个上述供料器中的上述供给位置的上表面，并在上述显示装置显示所拍摄到的多个上表面图像和与该多个上表面图像重叠的多个指针。

根据该本公开的吸附位置调整装置，能够适当地执行在同时吸附控制中使用的头的目标位置的调整。

附图说明

图1是包含元件安装机的元件安装系统的概略结构图。

图2是供料器的元件供给位置附近的局部放大图。

图3是安装头的概略结构图。

图4是说明吸嘴保持件的排列的说明图。

图5是表示元件安装机的控制装置与管理装置的电连接关系的说明图。

图6是表示同时吸附动作的情形的说明图。

图7是表示吸附位置调整处理的一例的流程图。

图8是表示单独吸附用吸附位置调整处理的一例的流程图。

图9是表示单独吸附用的调整画面的一例的说明图。

图10是表示同时吸附用吸附位置调整处理的一例的流程图。

图11是表示同时吸附用的调整画面的一例的说明图。

图12是表示能否同时吸附判定处理的一例的流程图。

图13是说明能够同时吸附的最小容许吸嘴间距离Lmin和最大容许吸嘴间距离Lmax的说明图。

图14是表示能否同时吸附判定的判定结果的一例的说明图。

图15是变形例的安装头的概略结构图。

具体实施方式

接下来，参照附图，说明用于实施本发明的实施方式。

图1是包含元件安装机的元件安装系统的概略结构图。图2是供料器的元件供给位置附近的局部放大图。图3是安装头的概略结构图。图4是说明吸嘴保持件的排列的说明图。图5是表示元件安装机的控制装置与管理装置的电连接关系的说明图。另外，图1中的左右方向为X轴方向，前(近前)后(里侧)方向为与X轴方向大致正交的Y轴方向，上下方向为与X轴方向及Y轴方向(水平面)大致正交的Z轴方向。

如图1所示，元件安装系统1具备元件安装机10和对系统整体进行控制的管理装置100。在实施方式中，元件安装系统1具备沿基板S的输送方向排列的多台元件安装机10。

如图1所示，元件安装机10具备：箱体12、元件供给部20、基板输送装置24、头移动装置30、安装头40及控制装置80(参照图5)。另外，元件安装机10除了这些以外，还具备零件相机26和标记相机28等。另外，零件相机26设置在元件供给部20与基板输送装置24之间，用于从下方拍摄吸附于安装头40的吸嘴44的元件P。另外，标记相机28设置于安装头40，用于从上方拍摄并读取附设于基板S的基准标记。

如图1所示，元件供给部20设置于元件安装机10的前部，具有沿着X轴方向(左右方向)排列的多个供料器21。供料器21具有卷绕有带23的带盘22，通过未图示的带进给机构从带盘22拉出带23并向元件供给位置送出。在带23沿着其长度方向每隔预定间隔地形成有腔室23a和链轮孔23b。在腔室23a中收纳有元件P。带进给机构的链轮与链轮孔23b卡合。供料器21通过电动机将链轮每次驱动预定旋转量，将与链轮卡合的带21每次送出预定量，由此将收纳于带21的元件P依次向元件供给位置供给。另外，收纳于带23的元件P由覆盖带23的表面的膜保护，在元件供给位置的近前通过将膜剥下而成为在元件供给位置露出的状态，能够由吸嘴44吸附。

基板输送装置24具有在图1中的前后空出间隔地设置并沿X轴方向(左右方向)架设的一对输送带。基板S由基板输送装置24的输送带在图中从左向右输送。

头移动装置30使安装头40在XY轴方向(前后左右的方向)上移动，如图1所示，具备X轴滑动件32和Y轴滑动件34。X轴滑动件32支撑于在Y轴滑动件34的前表面以沿着X轴方向(左右方向)延伸的方式设置的上下一对的X轴导轨31，通过X轴电动机36(参照图5)的驱动而能够沿着X轴方向移动。Y轴滑动件34支撑于在箱体12的上段部以沿着Y轴方向(前后方向)延伸的方式设置的左右一对的Y轴导轨33，通过Y轴电动机38(参照图5)的驱动而能够沿着Y轴方向移动。另外，X轴滑动件32通过X轴位置传感器37(参照图5)检测X轴方向的位置，Y轴滑动件34通过Y轴位置传感器39(参照图5)检测Y轴方向的位置。在X轴滑动件32安装有安装头40。因此，安装头40通过对头移动装置30(X轴电动机36及Y轴电动机38)进行驱动控制而能够沿着XY平面(水平面)移动。

如图3所示，安装头40具备：头主体41、多个(在实施方式中为八个)吸嘴保持件42、多个(在实施方式中为八个)吸嘴44、R轴驱动装置50、Q轴驱动装置60及两个Z轴驱动装置70。

头主体41是能够通过R轴驱动装置50而旋转的旋转体。吸嘴保持件42在以头主体41的旋转轴为中心的同一圆周上以预定角度间隔(在实施方式中，为45度间隔)排列，且升降自如地支撑于头主体41。在吸嘴保持件42的前端部安装吸嘴44。吸嘴44在前端具有吸附口，通过从未图示的负压源经由压力调整阀46(参照图5)向吸附口供给的负压来吸附元件P。另外，吸嘴44相对于吸嘴保持件42能够拆装，根据吸附的元件P的种类而更换成适合于该吸附的吸嘴。

R轴驱动装置50使多个吸嘴保持件42(多个吸嘴44)绕着头主体41的中心轴在圆周方向上回旋(公转)。如图3所示，R轴驱动装置50具备：R轴电动机51、从头主体41的中心轴沿着轴向延伸出的R轴52及将R轴电动机51的旋转向R轴52传递的传递齿轮53。R轴驱动装置50通过R轴电动机51经由传递齿轮53而驱动R轴52旋转，由此使头主体41旋转。各吸嘴保持件42通过头主体41的旋转，与吸嘴44一体地沿着圆周方向回旋(公转)。另外，R轴驱动装置50除此以外还具备用于检测R轴52的旋转位置，即各吸嘴保持件42(吸嘴44)的回旋位置的R轴位置传感器55(参照图5)。

Q轴驱动装置60使各吸嘴保持件42(各吸嘴44)绕着其中心轴旋转(自转)。如图3所示，Q轴驱动装置60具备：Q轴电动机61、圆筒齿轮62、传递齿轮53及Q轴齿轮64。圆筒齿轮62在其内部插通有同轴且能够相对旋转的R轴52，在外周面形成有正齿的外齿62a。传递齿轮53将Q轴电动机61的旋转向圆筒齿轮62传递。Q轴齿轮64设置在各吸嘴保持件42的上部，与圆筒齿轮62的外齿62a以能够沿着Z轴方向(上下方向)滑动的方式啮合。Q轴驱动装置60通过Q轴电动机61经由传递齿轮53而驱动圆筒齿轮62旋转，能够使与圆筒齿轮62的外齿62a啮合的各Q轴齿轮64统一地向同方向旋转。各吸嘴保持件42通过Q轴齿轮64的旋转，与吸嘴44成为一体而绕着其中心轴旋转(自转)。另外，Q轴驱动装置60除此以外还具备用于检测Q轴齿轮64的旋转位置，即各吸嘴保持件42(吸嘴44)的旋转位置的Q轴位置传感器65(参照图5)。

各Z轴驱动装置70在吸嘴保持件42的回旋(公转)轨道上的两个部位能够使吸嘴保持件42单独地升降。安装于吸嘴保持件42的吸嘴44与吸嘴保持件42一起升降。在本实施方式中，各Z轴驱动装置70配置为能够使位于穿过供头主体41的中心轴且与供料器21的排列方向(X轴方向)平行的线上的两个吸嘴保持件42(吸嘴44)进行升降。在本实施方式中，如图4所示，各Z轴驱动装置70能够使安装于沿着周向排列的八个吸嘴保持件42的八个吸嘴44A～44H中的吸嘴44A、44E的组、吸嘴44B、44F的组、吸嘴44C、44G的组、吸嘴44D、44H的组进行升降。构成它们的八个吸嘴44A～44H排列在以头主体41的旋转轴为中心的同一圆周上，因此各吸嘴组具有大致相同的吸嘴间距离L1～L4。

如图3所示，各Z轴驱动装置70都具备Z轴滑动件72、使Z轴滑动件72升降的Z轴电动机71。另外，各Z轴驱动装置70除此以外还具备用于检测对应的Z轴滑动件72的升降位置，即对应的吸嘴保持件42(吸嘴44)的升降位置的Z轴位置传感器73(参照图5)。各Z轴驱动装置70分别驱动Z轴电动机71使对应的Z轴滑动件72进行升降，由此与处于Z轴滑动件72的下方的吸嘴保持件42抵接，使该吸嘴保持件42与吸嘴44一体地升降。另外，两个Z轴驱动装置70可以使用线性电动机作为Z轴电动机71使Z轴滑动件72进行升降，也可以使用旋转电动机和进给丝杠机构使Z轴滑动件72进行升降。另外，各Z轴驱动装置70可以取代Z轴电动机71而使用气缸等促动器使Z轴滑动件72进行升降。这样，实施方式的安装头40具备分别能够使吸嘴保持件42(吸嘴44)单独地进行升降的两个Z轴驱动装置70，使用各Z轴驱动装置70能够单独地进行吸嘴44对元件P的吸附动作。另外，如图6所示，实施方式的安装头40以与能够通过两个Z轴驱动装置70进行升降的两个吸嘴44大致相同的间隔在X轴方向(左右方向)上排列地从对应的供料器21供给两个元件P，由此能够使该两个吸嘴44同时下降而同时吸附两个元件P。以下，将使元件P逐个地由吸嘴44吸附的吸附动作称为单独吸附动作，将使两个元件P由两个吸嘴44同时吸附的吸附动作称为同时吸附动作。

如图5所示，控制装置80构成为以CPU81为中心的微处理器，除了CPU81以外，还具备ROM82、HDD83、RAM84、输入输出接口85等。它们经由总线86而连接。向控制装置80输入来自X轴位置传感器37、Y轴位置传感器39、R轴位置传感器55、Q轴位置传感器65及Z轴位置传感器73等的各种检测信号。另外，向控制装置80还经由输入输出接口95而输入来自零件相机26和标记相机28的图像信号等。另一方面，从控制装置80输出对于供料器21、基板输送装置24、X轴电动机36、Y轴电动机38、R轴电动机51、Q轴电动机61、Z轴电动机71、压力调整阀46、零件相机26、标记相机28等的各种控制信号。

管理装置100例如为通用的计算机，如图5所示，由CPU101、ROM102、HDD103(存储装置)、RAM104、输入输出接口105等构成。来自包括鼠标或键盘的输入设备107的输入信号经由输入输出接口105而向管理装置100输入。从管理装置100经由输入输出接口105而输出对于显示器108的显示信号。在HDD103中存储有包含基板S的生产程序和其他生产信息的工作信息。在此，生产程序是指在元件安装机10中，确定向哪个基板S将哪个元件P以何种顺序安装，另外，这样安装的基板S制作几块的程序。另外，生产信息包含应向基板S安装的元件P涉及的元件信息、使用的供料器21涉及的供料器信息(元件供给位置)、使用的安装头40涉及的头信息、基板S上的元件安装位置等。管理装置100与元件安装机10的控制装置80以能够通信的方式连接，进行各种信息和控制信号的交接。

接下来，说明这样构成的实施方式的元件安装机10的动作。元件安装机10的动作主要有使吸嘴44吸附由供料器21供给的元件P的吸附动作(单独吸附动作或同时吸附动作)及将吸附于吸嘴44的元件P向基板S安装的安装动作。

吸附动作在通过基板输送装置24搬入基板S并定位之后执行。控制装置80的CPU81在执行吸附动作的情况下，首先，以使安装头40向安装头40的目标位置移动的方式控制头移动装置30，安装头40的目标位置以吸附对象的吸嘴44(吸附对象吸嘴)位于供给作为吸附对象的元件P(吸附对象元件)的供料器21的元件供给位置的上方的方式确定。并且，CPU81以使吸附对象吸嘴下降的方式控制对应的Z轴移动装置70，并以向吸附对象吸嘴的吸附口供给负压的方式控制压力调整阀46。由此，吸附对象元件由吸附对象吸嘴吸附。另外，CPU81在进行单独吸附动作的情况下，使安装头40向目标位置移动并通过一个Z轴驱动装置70使一个吸附对象吸嘴下降，使吸附对象元件由该吸附对象吸嘴吸附。另外，CPU81在进行同时吸附动作的情况下，使安装头40向目标位置移动并通过两个Z轴驱动装置70使两个吸附对象吸嘴同时下降，使吸附对象元件由两个吸附对象吸嘴分别同时吸附。另外，CPU81如果在安装头40的多个吸嘴40未吸附预定个数的元件P，则使头主体41旋转预定量，将下一应吸附的吸嘴44作为吸附对象吸嘴而重复进行吸附动作直至吸附了预定个数的元件P为止。

在吸附动作完成之后，执行安装动作。CPU81在进行安装动作的情况下，首先，以使安装头40向零件相机26的上方移动的方式控制头移动装置30，通过零件相机26从下方拍摄吸附于吸嘴44的元件P。接下来，CPU81对拍摄图像进行处理而算出吸附于各吸嘴44的元件P的位置偏差量(吸附偏差量)，并基于所算出的位置偏差量来修正基板S的安装位置。接下来，CPU81以使吸附于安装对象的吸嘴44(安装对象吸嘴)的元件P(安装对象元件)位于修正后的安装位置的上方的方式设定安装头40的目标位置，以使安装头40向所设定的目标位置移动的方式控制头移动装置30。并且，CPU81以使安装对象吸嘴下降的方式控制对应的Z轴移动装置70，并以解除向安装对象吸嘴的吸附口的负压的供给的方式控制压力调整阀46。由此，将安装对象元件向基板S的安装位置安装。另外，如果在安装头40的多个吸嘴44中的任一个残留有未安装的元件P，则CPU81将下一应安装的吸嘴44作为安装对象吸嘴而重复进行安装动作直至安装了全部的元件P为止。

接下来，说明用于调整在吸附动作中使用的安装头40的目标位置的处理。图7是表示通过管理装置100的CPU101执行的吸附位置调整处理的一例的流程图。吸附位置调整处理在元件安装机10中开始生产之前进行。

在吸附位置调整处理中，管理装置100的CPU101首先受理作为调整对象的供料器21(调整对象供料器)的选择(S100)。该处理通过作业者使用输入设备107从安装于元件供给部20的供料器21之中选择来进行。接下来，CPU101对于受理的调整对象供料器，进行单独吸附用吸附位置调整处理(S110)和同时吸附用给吸附位置调整处理(S120)。并且，CPU101判定是否存在应调整目标吸附位置的其他供料器21(S130)，当判定为存在其他供料器21时，返回S100，当判定为不存在其他供料器21时，就此结束吸附位置调整处理。

单独吸附用吸附位置调整处理是调整在单独吸附动作中使用的安装头40的目标位置的处理，通过执行图8例示的流程图来进行。在单独吸附用吸附位置调整处理中，CPU101首先向元件安装机10的控制装置80发送以使标记相机28向调整对象供料器的元件供给位置的上方移动的方式控制头移动装置30(S200)并以通过标记相机28从上方拍摄元件供给位置的方式控制值标记相机28(S210)的控制指令。接下来，CPU101从控制装置80取得得到的拍摄图像并在显示器108显示在拍摄图像上重叠有指针的单独吸附用的调整画面(S220)。图9是表示单独吸附用的调整画面的一例的说明图。如图示那样，单独吸附用的调整画面200包含调整对象供料器的元件供给位置的拍摄图像201、与拍摄图像201重叠的十字状的指针202、用于使指针202移动的上下左右方向的操作按钮203及确定按钮204。指针202的十字的中心表示吸嘴44的吸附位置。另外，调整画面200还显示拍摄图像201中识别的元件P的上表面中的吸嘴44能够正常吸附的范围即可吸附范围。CPU101当显示了调整画面200时，判定是否通过鼠标等输入设备107操作了操作按钮203(S230)。CPU101当判定为操作了操作按钮203时，在调整画面200上使指针202向操作方向移动操作量(S240)。并且，CPU101判定是否通过鼠标等输入设备107操作了确定按钮204(S250)。CPU101当判定为未操作确定按钮204时，返回S230，当判定为操作了确定按钮204时，判定指针202指示的位置(吸嘴44的吸附位置)是否处于可吸附范围内(S260)。CPU101当判定为指针202的位置处于可吸附范围内时，基于指针202的位置来设定在单独吸附动作中使用的安装头40的目标位置并将所设定的目标位置向HDD83(存储装置)登记(S270)，并使单独吸附用吸附位置调整处理结束。另一方面，CPU101当判定为指针202的位置未处于可吸附范围内时，在显示器108显示出错(S280)，并返回S230。

同时吸附用吸附位置调整处理是调整在同时吸附动作中使用的安装头40的目标位置的处理，通过执行图10例示的流程图来进行。在同时吸附用吸附位置调整处理中，CPU101首先与S200、S210相同地，向元件安装机10的控制装置80发送以使标记相机28向调整对象供料器的元件供给位置的上方移动的方式控制头移动装置30(S300)并以通过标记相机28从上方拍摄元件供给位置的方式控制标记相机28(S310)的控制指令。另外，CPU101也可以省略S300、S310的处理，使用通过S200、S210的处理得到的拍摄图像。接下来，CPU101向元件安装机10的控制装置80发送以使标记相机28向供料器21的元件供给位置的上方移动的方式控制头移动装置30(S320)并以通过标记相机28从上方拍摄元件供给位置的方式控制标记相机28(S330)的控制指令，供料器21是供给与从调整对象供料器供给的元件P同时被吸附的元件P的供料器，即与调整对象供料器成对的供料器。并且，CPU101将从控制装置80取得得到的两个拍摄图像而在显示器108显示在两个拍摄图像上分别重叠有指针的同时吸附用的调整画面(S340)。图11是表示同时吸附用的调整画面的一例的说明图。如图示那样，同时吸附用的调整画面200包含与调整对象供料器成对的供料器21的各自的元件供给位置的拍摄图像201a、201b、与拍摄图像201a、201b分别重叠的十字状的指针202a、202b、用于使指针202a、202b移动的上下左右方向的操作按钮203及确定按钮204。各指针202a、202b的十字的中心表示各个吸嘴44的吸附位置。另外，在调整画面200上还显示在拍摄图像201a、201b中分别识别出的元件P的上表面中的各吸嘴44能够正常吸附的范围即可吸附范围。CPU101当显示了调整画面200时，判定是否通过鼠标等输入设备107操作了操作按钮203(S350)。CPU101当判定为操作了操作按钮203时，根据其操作方向及操作量而在调整画面200上使指针202a、202b分别向相同操作方向移动相同操作量(S360)。在本实施方式中，安装头40在同一圆周上具备多组具有与同时吸附的两个元件P的元件间距离大致一致的吸嘴间距离的两个吸嘴44(吸嘴组)。多个吸嘴44无法相互在XY方向上相对移动，伴随着安装头40的移动而向相同方向移动相同量。因此，两个吸嘴44对于同时吸附的两个元件P的对位通过安装头40的移动进行。由此，同时吸附用的目标位置的调整通过使与供给位置周边图像201a、201b重叠的指针202a、202b分别向相同操作方向移动相同操作量来进行。

并且，CPU101判定是否通过鼠标等的输入设备107操作了确定按钮204(S370)。CPU101当判定为未操作确定按钮204时，返回S350，当判定为操作了确定按钮204时，判定是否各指针202指示的位置(各吸嘴44的吸附位置)都处于对应的可吸附范围内(S380)。CPU101当判定为各指针202的位置都处于可吸附范围内时，基于各指针202的位置来设定在同时吸附动作中使用的安装头40的目标位置并将所设定的目标位置向HDD83(存储装置)登记(S390)，并使同时吸附用吸附位置调整处理结束。另一方面，CPU101当判定为各指针202的位置中的某一个未处于可吸附范围内时，在显示器108显示出错(S400)，并返回S350。

接下来，说明用于判定能否进行两个吸嘴44的同时吸附动作的处理。在本实施方式中，如上所述，安装头40在同一圆周上具备多组具有与同时吸附的两个元件P的元件间距离大致一致的吸嘴间距离的两个吸嘴44(吸嘴组)。然而，当吸嘴44或吸嘴保持件42相对于头主体41的旋转轴倾斜或弯曲时，吸嘴间距离相对于元件间距离背离，可能无法执行同时吸附动作。因此，在本实施方式中，管理装置100的CPU101按照各吸嘴组预先测定吸嘴间距离并存储于HDD83(存储装置)，基于该吸嘴间距离来判定能否执行同时吸附动作。在本实施方式中，在HDD83存储有吸嘴44A、44E的组的吸嘴间距离L1、吸嘴44B、44F的组的吸嘴间距离L2、吸嘴44C、44G的组的吸嘴间距离L3、吸嘴44D、44H的组的吸嘴间距离L4。

图12是表示能否同时吸附判定处理的一例的流程图。管理装置100的CPU101首先将变量i初始化为值1(S500)，取得判定对象吸嘴组i的吸嘴间距离Li(S510)。S510的处理通过将按照各吸嘴组i而预先测定并存储于HDD83(存储装置)的值读出来进行。接下来，CPU101判定取得的吸嘴间距离Li是否比容许的最小容许吸嘴间距离Lmin加上吸嘴44的吸嘴径(直径)d的值(Lmin+d)大且比从容许的最大容许吸嘴间距离Lmax减去吸嘴径d的值(Lmax-d)小(S520)。该处理判定是否为无论在同时吸附用吸附位置调整处理中如何调整安装头40的目标位置都无法将两个吸嘴44的吸附位置同时收纳于两个元件P的可吸附范围内的状态。图13是说明能够同时吸附的最小容许吸嘴间距离Lmin和最大容许吸嘴间距离Lmax的说明图。如图示那样，最小容许吸嘴间距离Lmin表示同时吸附的两个元件P的可吸附范围内的各自的两点间距离中的最小的距离。另外，最大容许吸嘴间距离Lmax表示同时吸附的两个元件P的可吸附范围内的各自的两点间距离中的最大的距离。

CPU101在S520中作出了肯定判定(“是”)的情况下，判定为判定对象吸嘴组i能够同时吸附(S530)，在S520中作出了否定判定(“否”)的情况下，判定为判定对象吸嘴组i不能同时吸附(S540)。并且，CPU101判定是否存在未判定的吸嘴组(S550)。CPU101当判定为存在未判定的吸嘴组时，将变量i加“1”(S560)，返回S510，对于下一判定对象吸嘴组i判定能否同时吸附。另一方面，CPU101当判定为不存在未判定的吸嘴组时，在显示器108上显示判定结果(S570)，并使能否同时吸附判定处理结束。图14是表示能否同时吸附判定的判定结果的一例的说明图。如图示那样，判定结果包含各吸嘴组的能否同时吸附的显示和在不能同时吸附的情况下表示其理由的备注栏。

在此，明确实施方式的构成要素与权利要求书记载的本公开的构成要素之间的对应关系。实施方式的元件供给部20相当于本公开的元件供给部，供料器21相当于供料器，吸嘴44相当于吸附部件，安装头40相当于安装头，头移动装置30相当于移动装置，控制装置80相当于安装控制装置，元件安装机10相当于元件安装机，管理装置100相当于吸附位置调整装置，标记相机28相当于拍摄装置，显示器108相当于显示装置，管理装置100的CPU101相当于控制装置。Z轴移动装置70相当于升降装置。

另外，本发明不受上述实施方式的任何限定，只要属于本发明的技术范围，就能以各种形态实施，这是不言而喻的。

例如，在上述实施方式中，元件安装机10具备多个吸嘴保持件42相对于头主体41沿着周向排列的旋转型的安装头40。但是，如图15所示，元件安装机10可以具备具有沿着供料器21的排列方向(X方向)以与从供料器21供给的多个元件P相同的间距排列且分别能够独立地进行升降的多个吸嘴344的并列型的安装头340。另外，安装头340也可以具备多组这样的多个吸嘴344。

在上述实施方式中，安装头40具备使处于预定位置的两个吸嘴保持件42(吸嘴44)分别单独地进行升降的两个Z轴驱动装置70。然而，安装头40可以具备三个以上的Z轴驱动装置，也可以通过三个以上的Z轴驱动装置使三个以上的吸嘴同时下降，在各吸嘴同时吸附三个以上的元件P。

如以上说明的那样，本公开的吸附位置调整装置使用于元件安装机，上述元件安装机具备：元件供给部，具有隔开预定的间隔地配置并向供给位置供给元件的多个供料器；头，具有吸附元件的多个吸附部件；升降装置，能够使多个上述吸附部件隔开与从多个上述供料器供给的多个元件的间隔大致相同的间隔地进行升降；移动装置，使上述头沿着与上述吸附部件的升降方向正交的面移动；安装控制装置，能够执行以使上述头向目标位置移动的方式控制上述移动装置并且以使多个上述吸附部件大致同时下降的方式控制上述升降装置的同时吸附控制，上述目标位置以使多个上述吸附部件位于从多个上述供料器供给的多个元件的上方的方式确定，上述吸附位置调整装置用于调整上述头的目标位置，上述吸附位置调整装置的主旨在于，具备：拍摄装置，对上述供料器的上述供给位置从上方进行拍摄；显示装置，显示由上述拍摄装置拍摄到的拍摄图像；控制装置，在进行上述目标位置的调整的情况下，控制上述拍摄装置以拍摄作为调整对象的多个上述供料器中的上述供给位置的上表面，并在上述显示装置显示所拍摄到的多个上表面图像和与该多个上表面图像重叠的多个指针。

根据该本公开的吸附位置调整装置，能够适当地执行在同时吸附控制中使用的目标吸附位置的调整。

在这样的本公开的吸附位置调整装置中，也可以是，上述控制装置通过预定的操作而使显示于上述显示装置的上述多个指针的位置向相同方向移动相同量，并基于上述指针的位置来设定上述目标位置。这样一来，在显示装置的画面上，能够容易地调整在同时吸附控制中使用的目标位置。

在该情况下，也可以是，上述控制装置以与从由上述拍摄装置拍摄到的上述供给位置的上表面图像识别出的元件的上表面重叠的方式显示可吸附范围，上述可吸附范围是能够通过上述吸附部件吸附该元件的上表面的范围。这样一来，作业者能够一边确认可吸附范围一边使指针移动，因此能够更容易进行目标位置的调整。

此外，在该情况下，也可以是，上述控制装置在上述多个指针中的任一个指针的位置偏离对应的上述可吸附范围的情况下，显示出错。这样一来，能够向作业者适当地报知能否进行同时吸附控制。

另外，在本公开的吸附位置调整装置中，也可以是，上述头具有多组隔开预定的间隔地配置并能够进行升降的一对吸附部件，上述控制装置对于各组中的每一组基于考虑了上述一对吸附部件的间隔的偏差量的上述一对吸附部件的间隔来判定是否能够通过该一对吸附部件执行上述同时吸附控制。这样一来，也能够适当地应对头和吸附部件的公差和组装误差。

此外，在本公开的吸附位置调整装置中，也可以是，上述安装控制装置能够执行以使上述头向目标位置移动的方式控制上述移动装置并且以使该吸附部件下降的方式控制上述升降装置的单独吸附控制，上述目标位置以使上述吸附部件位于从上述供料器供给的元件的上方的方式确定，作为上述目标位置，分别调整在上述同时吸附控制中使用的目标位置和在上述单独吸附控制中使用的目标位置。这样一来，通过在同时吸附控制和单独吸附控制中分别使用不同的目标位置，能够更适当地执行各控制。

另外，在本公开的吸附位置调整装置中，也可以是，上述拍摄装置设置成能够通过上述元件安装机的上述移动装置而与上述头一起移动。这样一来，能够将元件安装机具备的拍摄装置用于吸附位置的调整，因此不需要准备专用的拍摄装置。

另外，在本公开中，不限于吸附位置调整装置的实施方式，也可以设为吸附位置调整方法的实施方式。

产业上的可利用性

本发明能够利用于吸附位置调整装置的制造产业等。

附图标记说明

1元件安装系统，10元件安装机，12，箱体，20元件供给部，21供料器，22带盘，23带，23a腔室，23b链轮孔，24基板输送装置，26零件相机，28标记相机，30头移动装置，31X轴导轨，32X轴滑动件，33Y轴导轨，34Y轴滑动件，36X轴电动机，37X轴位置传感器，38Y轴电动机，39Y轴位置传感器，40、340安装头，41头主体，42吸嘴保持件，44、44A～44H、344吸嘴，46压力调整阀，50R轴驱动装置，51R轴电动机，52R轴，53传递齿轮，55R轴位置传感器，60Q轴驱动装置，61Q轴电动机，62圆筒齿轮，62a外齿，64Q轴齿轮，65Q轴位置传感器，70Z轴驱动装置，71Z轴电动机，72Z轴滑动件，73Z轴位置传感器，80控制装置，81CPU，82ROM83HDD，84RAM，85输入输出接口，86总线，100管理装置，101CPU，102ROM，103HDD，104RAM，105输入输出接口，107输入设备，108显示器，200调整画面，201、201a、201b拍摄图像，202、202a、202b指针，203操作按钮，204确定按钮，P元件，S基板。

Claims (8)

1.一种吸附位置调整装置，被用于元件安装机，所述元件安装机具备：元件供给部，具有隔开预定间隔地配置并向供给位置供给元件的多个供料器；头，具有吸附元件的多个吸附部件；升降装置，能够使多个所述吸附部件隔开与从多个所述供料器供给的多个元件的间隔大致相同的间隔地进行升降；移动装置，使所述头沿着与所述吸附部件的升降方向正交的面移动；安装控制装置，能够执行以使所述头向目标位置移动的方式控制所述移动装置并且以使所述多个吸附部件大致同时下降的方式控制所述升降装置的同时吸附控制，所述目标位置以使所述多个吸附部件位于从多个所述供料器供给的多个元件的上方的方式来确定，所述吸附位置调整装置用于调整所述头的目标位置，

所述吸附位置调整装置具备：

拍摄装置，对所述供料器的所述供给位置从上方进行拍摄；

显示装置，显示由所述拍摄装置拍摄到的拍摄图像；及

控制装置，在进行所述目标位置的调整的情况下，控制所述拍摄装置以拍摄作为调整对象的多个所述供料器中的所述供给位置的上表面，并在所述显示装置显示所拍摄到的多个上表面图像和与所述多个上表面图像重叠的多个指针。

2.根据权利要求1所述的吸附位置调整装置，其中，

所述控制装置通过预定的操作而使显示于所述显示装置的所述多个指针的位置向相同方向移动相同量，并基于所述指针的位置来设定所述目标位置。

3.根据权利要求2所述的吸附位置调整装置，其中，

所述控制装置以与从由所述拍摄装置拍摄到的所述供给位置的上表面图像识别出的元件的上表面重叠的方式显示可吸附范围，所述可吸附范围是能够通过所述吸附部件吸附该元件的上表面的范围。

4.根据权利要求3所述的吸附位置调整装置，其中，

所述控制装置在所述多个指针中的任一个指针的位置偏离对应的所述可吸附范围的情况下显示出错。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的吸附位置调整装置，其中，

所述头具有多组隔开预定间隔地配置并能够进行升降的一对吸附部件，

所述控制装置对于各组中的每一组基于考虑了所述一对吸附部件的间隔的偏差量的所述一对吸附部件的间隔来判定是否能够通过该一对吸附部件执行所述同时吸附控制。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的吸附位置调整装置，其中，

所述安装控制装置能够执行以使所述头向目标位置移动的方式控制所述移动装置并且以使该吸附部件下降的方式控制所述升降装置的单独吸附控制，所述目标位置以使所述吸附部件位于从所述供料器供给的元件的上方的方式确定，

作为所述目标位置，分别调整在所述同时吸附控制中使用的目标位置和在所述单独吸附控制中使用的目标位置。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的吸附位置调整装置，其中，

所述拍摄装置设置成能够通过所述元件安装机的所述移动装置而与所述头一起移动。

8.一种吸附位置调整方法，被用于元件安装机，所述元件安装机具备：元件供给部，具有隔开预定的间隔地配置并向供给位置供给元件的多个供料器；头，具有吸附元件的多个吸附部件；升降装置，能够使多个所述吸附部件隔开与从多个所述供料器供给的多个元件的间隔大致相同的间隔地进行升降；移动装置，使所述头沿着与所述吸附部件的升降方向正交的面移动；安装控制装置，能够执行以使所述头向目标位置移动的方式控制所述移动装置并且以使多个所述吸附部件大致同时下降的方式控制所述升降装置的同时吸附控制，所述目标位置以使该多个吸附部件位于从多个所述供料器供给的多个元件的上方的方式来确定，所述吸附位置调整方法用于调整所述头的目标位置，

在进行所述目标位置的调整的情况下，拍摄作为调整对象的多个所述供料器中的所述供给位置的上表面，并显示得到的多个上表面图像和与所述多个上表面图像重叠的多个指针。

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