CN107079616A - 回转头型元件安装机 - Google Patents

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Abstract

在回转头型元件安装机(10)中，在回转头(24)的周围的两个部位设置使吸嘴(26)下降的Z1轴驱动机构(32a)和Z2轴驱动机构(32b)，在两个吸嘴(26)的间隔为托盘(22)上的元件排列间距的两倍以上的整数倍的情况下，进行顺序同时吸附动作，该顺序同时吸附动作是使两个吸嘴(26)同时下降而同时吸附了托盘(22)上的两个元件之后，将使回转头(24)旋转一个吸嘴间距量，并使回转头(24)沿着托盘(22)上的元件排列方向移动一个元件排列间距量而使下两个吸嘴(26)同时下降来同时吸附托盘(22)上的两个元件这样的动作反复进行相当于该两个吸嘴(26)间的元件排列间距数的次数的动作。然后，使回转头(24)沿着托盘(22)上的元件排列方向移动两个吸嘴(26)的间隔加上一个元件排列间距的量而进行顺序同时吸附动作。

Description

回转头型元件安装机
技术领域
本发明是涉及利用多个吸嘴吸附由托盘式供料器供给的托盘上的多个元件的回转头型元件安装机的发明。
背景技术
在专利文献1(日本特开2005-286171号公报)、专利文献2(日本特开2012-164881号公报)记载的回转头型元件安装机中，利用多个吸嘴同时吸附由多个带式供料器供给的多个元件。
此外，在专利文献1中，使并列设置的两个回转头的各两个吸嘴共计四个吸嘴同时下降而同时吸附四个元件。
另一方面，在专利文献2中，回转头由以共用的旋转轴线为中心而独立地旋转的内外两个环状的旋转体构成，并且使各旋转体分别保持多个吸嘴，使内外两个旋转体的各两个吸嘴共计四个吸嘴同时下降来同时吸附四个元件。
专利文献1：日本特开2005-286171号公报
专利文献2：日本特开2012-164881号公报
发明内容
发明要解决的课题
上述专利文献1、2记载的回转头型元件安装机都是为了同时吸附多个元件而使用两个头(旋转体)的结构，因此存在头结构复杂化的缺点。而且，是利用多个吸嘴同时吸附由多个带式供料器供给的多个元件的技术，不是同时吸附由托盘式供料器供给的托盘上的多个元件的技术。
因此，本发明要解决的课题在于，能够在不使同时吸附动作用的回转头的结构复杂化的情况下，同时吸附由托盘式供料器供给的托盘上的多个元件。
用于解决课题的方案
为了解决上述课题，本发明涉及一种回转头型元件安装机，具备：托盘式供料器，将元件载置于托盘而进行供给；回转头，沿着圆周方向以规定的吸嘴间距保持规定个数的吸嘴；头旋转机构，通过使上述回转头旋转而使上述规定个数的吸嘴沿着该回转头的旋转方向回转；Z轴驱动机构，使位于上述托盘的上方的吸嘴下降而使该吸嘴吸附该托盘上的元件；头移动机构，使上述回转头沿着XY方向在进行元件吸附动作的元件吸附位置与进行元件安装动作的元件安装位置之间移动；及控制单元，控制上述头旋转机构、上述Z轴驱动机构及头移动机构的动作，在上述回转头型元件安装机的元件吸附位置校正系统中，上述Z轴驱动机构设置于多个部位，构成为能够使上述回转头的规定个数的吸嘴中的多个吸嘴同时下降，上述控制单元通过上述Z轴驱动机构使位于上述托盘的上方的多个吸嘴同时下降而同时吸附上述托盘上的多个元件。根据该结构，能够在不使同时吸附动作用的回转头的结构复杂化的情况下，使用与以往相同的结构的回转头来同时吸附由托盘式供料器供给的托盘上的多个元件。
本发明也可以具备：图像识别单元，拍摄上述托盘上的元件并通过图像处理识别该元件；元件排列倾斜角度计测单元，基于上述图像识别单元的识别结果来计测上述托盘上的元件的排列的倾斜角度；及元件吸附位置校正单元，根据由上述元件排列倾斜角度计测单元计测出的上述托盘上的元件的排列的倾斜角度来校正上述托盘上的元件吸附位置，上述控制单元在根据由上述元件吸附位置校正单元校正后的元件吸附位置通过上述头旋转机构使上述回转头进行旋转动作而修正了上述吸嘴的位置后，进行元件吸附动作。这样一来，在托盘倾斜地安设而托盘上的元件的排列倾斜的情况下，能够根据其倾斜角度来校正托盘上的元件吸附位置，能够防止托盘上的元件的排列的倾斜引起的元件吸附错误或元件吸附姿势的异常(立起吸附和倾斜吸附等)。
另外，本发明也可以是，上述Z轴驱动机构设置于上述回转头的周围的两个部位，构成为使两个吸嘴同时下降，并设定为使上述两个吸嘴的间隔为上述托盘上的元件的排列间距的整数倍，(1)在上述两个吸嘴的间隔为上述托盘上的元件排列间距的二倍以上的整数倍的情况下，上述控制单元进行顺序同时吸附动作，上述顺序同时吸附动作是使上述两个吸嘴同时下降而同时吸附了上述托盘上的两个元件之后，将通过上述头旋转机构使上述回转头旋转一个吸嘴间距量并通过上述头移动机构使上述回转头沿着上述托盘上的元件排列方向移动一个元件排列间距量而使下两个吸嘴同时下降来同时吸附上述托盘上的两个元件这样的动作反复进行相当于上述两个吸嘴间的元件排列间距数的次数的动作，在进行了上述顺序同时吸附动作之后，反复进行如下动作：使上述回转头沿着上述托盘上的元件排列方向移动上述两个吸嘴的间隔加上一个元件排列间距的量，并使上述回转头进行旋转动作直至下两个吸嘴移动到上述托盘上的两个元件的上方而进行上述顺序同时吸附动作，(2)在上述两个吸嘴的间隔与上述托盘上的元件排列间距相同的情况下，上述控制单元进行如下的动作：反复进行使上述两个吸嘴同时下降而同时吸附了上述托盘上的两个元件之后，通过上述头旋转机构使上述回转头旋转两个吸嘴间距量并通过上述头移动机构使上述回转头沿着上述托盘上的元件排列方向移动两个元件排列间距量而利用下两个吸嘴同时吸附上述托盘上的两个元件。这样一来，能够缩短元件吸附动作时的回转头的移动距离，能够有助于元件吸附动作的高速化。
此外，本发明也可以是，上述回转头型元件安装机构成为能够选择使上述多个吸嘴同时下降而同时吸附上述托盘上的多个元件的同时吸附模式与使上述回转头的吸嘴按规定顺序下降而逐个吸附上述托盘上的元件的个别吸附模式，上述控制单元在判断为能够同时吸附上述托盘上的多个元件的情况下，选择上述同时吸附模式而同时吸附上述托盘上的多个元件，在判断为无法同时吸附上述托盘上的多个元件的情况下，选择上述个别吸附模式而使上述回转头的吸嘴按规定顺序下降来逐个吸附上述托盘上的元件。这样一来，能够使用元件排列间距不同的各种元件种类的托盘。另外，同时吸附模式与个别吸附模式的切换可以通过作业者的手动操作进行，也可以自动化。
附图说明
图1是本发明的一实施例的回转头型元件安装机的侧视图。
图2是表示元件安装机的控制系统的结构的框图。
图3是回转头整体的立体图。
图4是表示Z1轴、Z2轴驱动机构与回转头的吸嘴座(吸嘴)之间的位置关系的立体图。
图5是表示Z1轴、Z2轴驱动机构与回转头的吸嘴座之间的位置关系的俯视图。
图6是表示同时吸附模式时的回转头的吸嘴的排列与托盘上的元件的排列之间的位置关系的俯视图。
图7是说明在同时吸附模式时对托盘上的元件的排列的倾斜引起的元件吸附位置的偏差进行校正的动作的俯视图。
图8是说明在同时吸附模式时进行同时吸附动作的两个吸嘴的间隔为托盘上的元件排列间距的两倍以上的整数倍时的元件吸附顺序的一例的图。
图9是表示进行同时吸附动作的两个吸嘴的间隔与托盘上的元件排列间距相同时的回转头的吸嘴的排列与托盘上的元件的排列之间的位置关系的俯视图。
图10是说明在同时吸附模式时进行同时吸附动作的两个吸嘴的间隔与托盘上的元件排列间距相同时的元件吸附顺序的一例的图。
图11是说明个别吸附模式时的元件吸附顺序的一例的图。
具体实施方式
以下，说明将用于实施本发明的方式进行具体化了的一实施例。
首先，基于图1及图2，说明回转头型的元件安装机10的结构。
在回转头型的元件安装机10的基台11上设有输送电路基板12的输送机13(以下，将该输送机13对电路基板12进行输送的输送方向设为X方向)。对于构成该输送机13的两个输送轨道13a、13b和输送带14a、14b进行支承的支承部件15a、15b中的一个支承部件15a固定在一定位置，其相反侧的支承部件15b的Y方向位置(与X方向垂直的方向的位置)由进给丝杠机构(未图示)等沿着导轨16进行调整，由此能够对应于电路基板12的宽度来调整输送机13的宽度(输送轨道13a、13b的间隔)。
另外，在输送机13的侧方安设有托盘式供料器20。在该托盘式供料器20的内部设有通过升降机构(未图示)而进行升降的盒21，在该盒21的多级的槽中分别收纳有装载有托盘22的货盘23。在各托盘22上，载置元件的多个腔室以规定间距形成为多列。
在托盘式供料器20的背面侧(输送机13侧)设有货盘拉出台27，该货盘拉出台27使通过货盘拉出机构(未图示)从盒21拉出的货盘23(托盘22)移动至元件安装机10的元件吸附位置。
在元件安装机10中设有头移动机构25，该头移动机构25使回转头24沿着XY方向在进行元件吸附动作的元件吸附位置(货盘拉出台27的上方)与进行元件安装动作的元件安装位置(输送机13的上方)之间移动。对托盘式供料器20的货盘拉出台27上拉出的货盘23上的托盘22载置的元件进行吸附的规定个数的吸嘴26沿圆周方向以规定间隔(等间距)保持于回转头24。
在回转头24上设有：头旋转机构31，使该回转头24绕着其轴心线(R轴)旋转(自转)而使规定个数的吸嘴26沿着该回转头24的圆周方向回旋；Z轴驱动机构(后述的Z1轴驱动机构32a和Z2轴驱动机构32b)，使该吸嘴26下降到吸嘴26的回旋轨道的规定的停止位置(托盘22上的元件吸附位置的上方)而使该吸嘴26吸附托盘22上的元件；及吸嘴旋转机构33，使吸嘴26绕着其轴心线旋转(自转)来修正吸附于该吸嘴26的元件的方向。
在本实施例中，如图3至图5所示，在回转头24的周围的两处设有两个Z轴驱动机构即Z1轴驱动机构32a和Z2轴驱动机构32b，构成为通过上述Z1轴驱动机构32a和Z2轴驱动机构32b使两个吸嘴26同时下降而能够使两个吸嘴26同时吸附托盘22上的两个元件。
Z1轴、Z2轴驱动机构32a、32b分别使用Z轴电动机37作为促动器，通过该Z轴电动机37使进给丝杠38旋转而使Z轴滑动件39沿上下方向移动，由此使该Z轴滑动件39与在回转头24的吸嘴座40的上端设置的卡合片46卡合而使该吸嘴座40上下移动，从而使保持于该吸嘴座40的下部的吸嘴26上下移动。Z1轴、Z2轴驱动机构32a、32b的Z轴滑动件39的XY方向(水平方向)的位置固定成Y方向位置成为相同的位置，即使回转头24进行旋转动作，Z轴滑动件39的XY方向的位置也维持成恒定位置。另外，也可以使用直线电动机作为Z轴电动机37而使Z轴滑动件39沿上下方向移动。或者可以取代直线电动机而使用直线螺旋管、气缸等。
另一方面，在元件安装机10中设有：标记相机35(标记拍摄用的相机)，与回转头24一体地移动而对电路基板12的基准位置标记从其上方进行拍摄；及的零件相机36(元件拍摄用的相机)，对吸附于吸嘴26的元件从其下方进行拍摄。
在元件安装机10的控制装置41上连接有键盘、鼠标、触摸面板等输入装置42、存储各种程序和数据等的硬盘、RAM、ROM等存储装置43(存储单元)、液晶显示器、CRT等显示装置44等。
另外，元件安装机10的控制装置41作为利用标记相机35拍摄托盘22上的元件并通过图像处理对该元件而进行识别的图像识别单元发挥作用，并且也作为基于其识别结果来计测托盘22上的元件的排列的倾斜角度(参照图7)的元件排列倾斜角度计测单元发挥作用，此外，还作为根据计测出的托盘22上的元件的排列的倾斜角度(托盘22的倾斜角度)来对托盘22上的元件吸附位置进行校正的元件吸附位置校正单元发挥作用。并且，元件安装机10的控制装置41(控制单元)根据对托盘22上的元件的排列的倾斜角度进行了校正后的元件吸附位置，如图7所示通过头旋转机构31使回转头24进行旋转动作来修正吸嘴26的位置之后进行元件吸附动作。这样一来，在托盘22倾斜地安设而托盘22上的元件的排列倾斜的情况下，能够根据其倾斜角度来校正托盘22上的元件吸附位置，能够防止托盘22上的元件的排列的倾斜引起的元件吸附错误或元件吸附姿势的异常(立起吸附和倾斜吸附等)。
在元件安装机10的运转中，反复进行如下的动作：通过头移动机构25使回转头24向元件吸附位置移动而进行了元件吸附动作之后，使该回转头24向元件安装位置移动而进行向电路基板12安装元件的元件安装动作。
在本实施例中，构成为作为元件吸附动作的控制模式，能够选择使两个吸嘴26同时下降而同时吸附托盘22上的两个元件的同时吸附模式与使回转头26的吸嘴26逐个按规定顺序下降而逐个吸附托盘22上的元件的个别吸附模式，元件安装机10的控制装置41在判断为能够同时吸附托盘22上的两个元件的情况下，选择上述同时吸附模式而同时吸附托盘22上的两个元件，在判断为无法同时吸附托盘22上的两个元件的情况下，选择个别吸附模式而使回转头24上的吸嘴26逐个按规定顺序下降来逐个吸附托盘22上的元件。
以下，使用图6至图11来说明本实施例的元件吸附动作的两个控制模式。
[同时吸附模式]
首先，使用图6至图8来说明同时吸附模式。
同时吸附模式是同时吸附托盘22上的两个元件的两个吸嘴26的间隔(吸嘴中心间的直线距离)为托盘22上的元件的排列间距的整数倍的情况下执行的元件吸附动作的控制模式。元件安装机10的控制装置41在开始进行元件吸附动作之前，通过标记相机35拍摄托盘22上的元件并通过图像处理来识别该元件，基于其识别结果来计测托盘22上的元件的排列的倾斜角度(参照图7)。另外，在托盘22上设有基准标记的情况下，也可以基于拍摄该基准标记的识别结果来计测托盘22的倾斜角度。根据计测出的托盘22上的元件的排列的倾斜角度(托盘22的倾斜角度)来校正托盘22上的元件吸附位置，根据校正后的元件吸附位置，如图7所示，通过头旋转机构31使回转头24进行旋转动作，将两个吸嘴26的位置修正成两个元件的稳定吸附位置(能够稳定地吸附元件的位置，通常为元件的中心或重心的位置)。此时，在仅通过回转头24的旋转动作无法将两个吸嘴26的位置修正成两个元件的稳定吸附位置的情况下，以使回转头24的吸嘴26的回旋轨迹圆A与同时吸附的两个元件的稳定吸附位置重合的方式通过头移动机构25使回转头24沿XY方向移动，并且使回转头24进行旋转动作，来将两个吸嘴26的位置修正成两个元件的稳定吸附位置。
在进行同时吸附动作的两个吸嘴26的间隔为托盘22上的元件排列间距的两倍以上的整数倍的情况下，元件安装机10的控制装置41进行顺序同时吸附动作，上述顺序同时吸附动作是使两个吸嘴26同时下降而同时吸附托盘22上的两个元件之后，将通过头旋转机构31使回转头24旋转一个吸嘴间距量并通过头移动机构25使回转头24沿着托盘22上的元件排列方向移动一个元件排列间距量而使下两个吸嘴26同时下降来同时吸附并拾取托盘22上的两个元件这样的动作反复进行相当于该两个吸嘴26间的元件排列间距数的次数的动作，在进行了上述顺序同时吸附动作之后，反复进行如下的动作：使回转头24沿着托盘22上的元件排列方向移动两个吸嘴26的间隔加上一个元件排列间距的量，并使回转头24进行旋转动作直至下两个吸嘴26移动到托盘22上的两个元件的上方而进行上述顺序同时吸附动作。这样一来，能够缩短元件吸附动作时的回转头24的移动距离，能够有助于元件吸附动作的高速化。
在图6至图8的结构例中，进行同时吸附动作的两个吸嘴26的间隔为元件排列间距的四倍。共计十六个吸嘴26(N1～N16)沿圆周方向以22.5°的间距排列而保持于回转头24。因此，一个吸嘴间距为22.5°。另外，在图8中，“Z1-N1”是指通过Z1轴驱动机构32a进行下降动作的第一个吸嘴26(N1)，“Z1-N2”是指通过Z1轴驱动机构32a进行下降动作的第二个吸嘴26(N2)，“Z1-N3”是指通过Z1轴驱动机构32a进行下降动作的第三个吸嘴26(N3)(以下相同)。而且，“Z2-N5”是指通过Z2轴驱动机构32b进行下降动作的第五个吸嘴26(N5)，“Z2-N6”是指通过Z2轴驱动机构32b进行下降动作的第六个吸嘴26(N6)，“Z2-N7”是指通过Z2轴驱动机构32b进行下降动作的第七个吸嘴26(N7)(以下相同)。
在该情况下，首先，使第一个和第五个吸嘴26(N1和N5)位于托盘22上的元件的排列(P1、P2、…)中的第一个和第五个元件(P1和P5)的上方，通过Z1轴、Z2轴驱动机构32a、32b使第一个和第五个吸嘴26(N1和N5)同时下降而同时吸附并拾取第一个和第五个元件(P1和P5)。
然后，通过头旋转机构31使回转头24旋转一个吸嘴间距(22.5°)量，并且通过头移动机构25使回转头24沿着托盘22上的元件排列方向移动一个元件排列间距量，从而使第二个和第六个吸嘴26(N2和N6)位于第二个和第六个元件(P2和P6)的上方，通过Z1轴、Z2轴驱动机构32a、32b使第二个和第六个吸嘴26(N2和N6)同时下降而同时吸附并拾取第二个和第六个元件(P2和P6)。当这样的顺序同时吸附动作反复进行了相当于两个吸嘴26间的元件排列间距数的次数即四次时，托盘22上的元件的排列(P1、P2、…)中的第一个至第八个元件(P1～P8)成为吸附于回转头24的八个吸嘴26(N1～N8)的状态。
然后，使回转头24沿着托盘22上的元件排列方向移动两个吸嘴26的间隔加上一个元件排列间距的量即五个元件排列间距量，并且通过头旋转机构31使回转头24旋转五个吸嘴间距(22.5°×5＝112.5°)量，使第九个和第十三个吸嘴26(N9和N13)位于第九个和第十三个元件(P9和P13)的上方，通过Z1轴、Z2轴驱动机构32a、32b使第九个和第十三个吸嘴26(N9和N13)同时下降而同时吸附并拾取第九个和第十三个元件(P9和P13)。
然后，通过头旋转机构31使回转头24旋转一个吸嘴间距(22.5°)量，并且通过头移动机构25使回转头24沿着托盘22上的元件排列方向移动一个元件排列间距量，使第十个和第十四个吸嘴26(N10和N14)位于第十个和第十四个元件(P10和P14)的上方，通过Z1轴、Z2轴驱动机构32a、32b使第十个和第十四个吸嘴26(N10和N14)同时下降而同时吸附并拾取第十个和第十四个元件(P10和P14)。
这样的顺序同时吸附动作反复进行了相当于两个吸嘴26间的元件排列间距数的次数即四次时，托盘22上的元件的排列(P1、P2、…)中的第九个至第十六个元件(P9～P16)成为吸附于回转头24的八个吸嘴26(N9～N16)的状态。由此，成为在回转头24的共计十六个吸嘴26(N1～N16)全部吸附有元件(P1～P16)的状态，元件吸附动作全部完成。然后，通过头移动机构25使回转头24向元件安装位置移动而进行向电路基板12安装元件的元件安装动作。这样一来，能够缩短元件吸附动作时的回转头24的移动距离，能够有助于元件吸附动作的高速化。
另外，如图9及图10所示，在进行同时吸附动作的两个吸嘴26的间隔与托盘22上的元件排列间距相同的情况下，元件安装机10的控制装置41利用两个吸嘴26同时吸附托盘22上的两个元件之后通过头旋转机构31使回转头24旋转两个吸嘴间距量，并反复进行通过头移动机构26使回转头24沿着托盘22上的元件排列方向移动两个元件排列间距量而使下两个吸嘴26同时下降来同时吸附并拾取托盘22上的两个元件这样的动作。
在图9至图10的结构例中，共计八个吸嘴26(N1～N8)沿圆周方向以45°的间距排列而保持于回转头24。因此，一个吸嘴间距为45°。另外，在图10中，“Z1-N1”是指通过Z1轴驱动机构32a进行下降动作的第一个吸嘴26(N1)，“Z1-N3”是指通过Z1轴驱动机构32a进行下降动作的第三个吸嘴26(N3)，“Z1-N5”是指通过Z1轴驱动机构32a进行下降动作的第五个吸嘴26(N5)，“Z1-N7”是指通过Z1轴驱动机构32a进行下降动作的第七个吸嘴26(N7)。另外，“Z2-N2”是指通过Z2轴驱动机构32b进行下降动作的第二个吸嘴26(N2)，“Z2-N4”是指通过Z2轴驱动机构32b进行下降动作的第四个吸嘴26(N4)，“Z2-N6”是指通过Z2轴驱动机构32b进行下降动作的第六个吸嘴26(N6)，“Z2-N8”是指通过Z2轴驱动机构32b进行下降动作的第八个吸嘴26(N8)。
[个别吸附模式]
接下来，使用图11来说明个别吸附模式。在图11的例子中，与图6至图8相同，共计十六个吸嘴26(N1～N16)沿圆周方向以22.5°间距排列而保持于回转头24。
个别吸附模式是在无法同时吸附托盘22上的两个元件的情况下执行的元件吸附动作的控制模式。同时吸附模式与个别吸附模式的切换可以是作业者操作输入装置42来进行，也可以自动化。在自动化的情况下，元件安装机10的控制装置41只要基于生产作业等指定的托盘22上的元件排列间距与回转头24的吸嘴26的位置的关系来判定是否能够同时吸附托盘22上的两个元件即可。
图11的例子示出通过Z1轴、Z2轴驱动机构32a、32b进行下降动作的两个吸嘴26的间隔与托盘22上的元件排列间距的整数倍不同时的一个的个别吸附模式的元件吸附顺序。在该情况下，首先，使第一个和第五个吸嘴26(N1和N5)的位置在托盘22上的元件排列方向上对齐，使通过Z1轴驱动机构32a进行下降动作的第一个吸嘴26(N1)的位置位于托盘22上的第一个元件(P1)的上方，仅使第一个吸嘴26(N1)下降而吸附并拾取第一个元件(P1)。
然后，使回转头24沿着托盘22上的元件排列方向稍微移动，使通过Z2轴驱动机构32b进行下降动作的第五个吸嘴26(N5)位于第五个元件(P5)的上方，使第五个吸嘴26(N5)下降而吸附并拾取第五个元件(P5)。
然后，使回转头24旋转一个吸嘴间距(22.5°)量，使第二个和第六个吸嘴26(N2和N6)的位置在托盘22上的元件排列方向上对齐，并使回转头24沿着托盘22上的元件排列方向移动，使通过Z1轴驱动机构32a进行下降动作的第二个吸嘴26(N2)位于第二个元件(P2)的上方，使第二个吸嘴26(N2)下降而吸附并拾取第二个元件(P2)。
然后，使回转头24沿着托盘22上的元件排列方向稍微移动，使通过Z2轴驱动机构32b进行下降动作的第六个吸嘴26(N6)位于第六个元件(P6)的上方，使第六个吸嘴26(N6)下降而吸附第六个元件(P6)。以后，若反复进行相同的动作，则第一个至第八个元件(P1～P8)成为吸附于回转头24的八个吸嘴26(N1～N8)的状态。
然后，通过头旋转机构31使回转头24旋转五个吸嘴间距(22.5°×5＝112.5°)量，使第九个吸嘴26(N9)位于第九个元件(P9)的上方，仅使第九个吸嘴26(N9)下降而吸附并拾取第九个元件(P9)。然后，使回转头24沿着托盘22上的元件排列方向稍微移动，使通过Z2轴驱动机构32b进行下降动作的第十三个吸嘴26(N13)位于第十三个元件(P13)的上方，使第十三个吸嘴26(N13)下降而吸附并拾取第十三个元件(P13)。
以后，反复进行相同的动作，反复进行使回转头24的共计十六个吸嘴26(N1～N16)逐个按规定顺序下降而逐个吸附元件(P1～P16)的动作，在共计十六个吸嘴26(N1～N16)全部吸附了元件(P1～P16)的时间点，元件吸附动作全部完成。然后，通过头移动机构25使回转头24向元件安装位置移动而进行向电路基板12安装元件的元件安装动作。
另外，在上述同时吸附模式下，进行同时吸附动作的两个吸嘴26的间隔与托盘22上的元件排列间距相同时的元件吸附顺序与图11所示的个别吸附模式的元件吸附顺序除了每两个地吸附元件还是逐个吸附的差异之外，其他相同。
另外，在相邻的各吸嘴26吸附大型元件时，存在元件彼此发生干扰的情况。在该情况下，也可以是例如仅使第奇数个吸嘴26(N1、N3、N5…)吸附元件，并且仅使Z1轴驱动机构32a进行下降动作，从而使所述第奇数个吸嘴26个别地吸附元件。
根据以上所说明的本实施例，能够选择使两个吸嘴26同时下降而同时吸附托盘22上的两个元件的同时吸附模式与使回转头24的吸嘴26逐个按规定顺序下降而逐个吸附托盘22上的元件的个别吸附模式，在判断为能够同时吸附托盘22上的两个元件的情况下，选择同时吸附模式而同时吸附托盘22上的两个元件，在判断为无法同时吸附托盘22上的两个元件的情况下，选择个别吸附模式，使回转头24的吸嘴26逐个按规定顺序下降而逐个吸附托盘20上的元件，因此可以使用元件排列间距不同的各种元件种类的托盘22。
而且，在回转头24的周围的两处设置两个Z轴驱动机构即Z1轴驱动机构32a和Z2轴驱动机构32b，在同时吸附模式时使两个吸嘴26同时下降而同时吸附托盘22上的两个元件，因此与上述专利文献1、2的结构相比，同时吸附动作用的回转头24的结构不会复杂化，能够使用与以往相同的结构的回转头24，同时吸附由托盘式供料器24供给的托盘22上的两个元件。
另外，本发明不限定为上述实施例的结构，可以构成为以同时吸附模式使三个以上的回转头24同时下降而同时吸附托盘22上的三个以上的元件，或者变更吸嘴26的个数，或者变更元件安装机10的结构等，在不脱离主旨的范围内可以进行各种变更来实施，这是不言而喻的。
附图标记说明
10…回转头型元件安装机，12…电路基板，13…输送机，20…托盘式供料器，21…盒，22…托盘，23…货盘，24…回转头，25…头移动机构，26…吸嘴，27…货盘拉出台，31…头旋转机构，32a…Z1轴驱动机构(Z轴驱动机构)，32a…Z2轴驱动机构(Z轴驱动机构)，33…吸嘴旋转机构，27…Z轴电动机，39…Z轴滑动件，40…吸嘴座，41…控制装置(控制单元、图像识别单元、元件排列倾斜角度计测单元、元件吸附位置校正单元)，43…存储装置(存储单元)，46…卡合片。

Claims (4)

1.一种回转头型元件安装机，具备：
托盘式供料器，将元件载置于托盘而进行供给；
回转头，沿着圆周方向以规定的吸嘴间距保持规定个数的吸嘴；
头旋转机构，通过使所述回转头旋转而使所述规定个数的吸嘴沿着该回转头的旋转方向回转；
Z轴驱动机构，使位于所述托盘的上方的吸嘴下降而使该吸嘴吸附该托盘上的元件；
头移动机构，使所述回转头沿着XY方向在进行元件吸附动作的元件吸附位置与进行元件安装动作的元件安装位置之间移动；及
控制单元，控制所述头旋转机构、所述Z轴驱动机构及头移动机构的动作，
所述回转头型元件安装机的特征在于，
在所述回转头型元件安装机的元件吸附位置校正系统中，
所述Z轴驱动机构设置于多个部位，构成为能够使所述回转头的规定个数的吸嘴中的多个吸嘴同时下降，
所述控制单元通过所述Z轴驱动机构使位于所述托盘的上方的多个吸嘴同时下降而同时吸附所述托盘上的多个元件。
2.根据权利要求1所述的回转头型元件安装机，其特征在于，具备：
图像识别单元，拍摄所述托盘上的元件并通过图像处理识别该元件；
元件排列倾斜角度计测单元，基于所述图像识别单元的识别结果来计测所述托盘上的元件的排列的倾斜角度；及
元件吸附位置校正单元，根据由所述元件排列倾斜角度计测单元计测出的所述托盘上的元件的排列的倾斜角度来校正所述托盘上的元件吸附位置，
所述控制单元在根据由所述元件吸附位置校正单元校正后的元件吸附位置通过所述头旋转机构使所述回转头进行旋转动作而修正了所述吸嘴的位置后，进行元件吸附动作。
3.根据权利要求1或2所述的回转头型元件安装机，其特征在于，
所述Z轴驱动机构设置于所述回转头的周围的两个部位，构成为使两个吸嘴同时下降，并设定为使所述两个吸嘴的间隔为所述托盘上的元件的排列间距的整数倍，
(1)在所述两个吸嘴的间隔为所述托盘上的元件排列间距的二倍以上的整数倍的情况下，所述控制单元进行顺序同时吸附动作，所述顺序同时吸附动作是使所述两个吸嘴同时下降而同时吸附了所述托盘上的两个元件之后，将通过所述头旋转机构使所述回转头旋转一个吸嘴间距量并通过所述头移动机构使所述回转头沿着所述托盘上的元件排列方向移动一个元件排列间距量而使下两个吸嘴同时下降来同时吸附所述托盘上的两个元件这样的动作反复进行相当于所述两个吸嘴间的元件排列间距数的次数的动作，在进行了所述顺序同时吸附动作之后，反复进行如下动作：使所述回转头沿着所述托盘上的元件排列方向移动所述两个吸嘴的间隔加上一个元件排列间距的量，并使所述回转头进行旋转动作直至下两个吸嘴移动到所述托盘上的两个元件的上方而进行所述顺序同时吸附动作，
(2)在所述两个吸嘴的间隔与所述托盘上的元件排列间距相同的情况下，所述控制单元进行如下的动作：反复进行使所述两个吸嘴同时下降而同时吸附了所述托盘上的两个元件之后，通过所述头旋转机构使所述回转头旋转两个吸嘴间距量并通过所述头移动机构使所述回转头沿着所述托盘上的元件排列方向移动两个元件排列间距量而利用下两个吸嘴同时吸附所述托盘上的两个元件。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的回转头型元件安装机，其特征在于，
所述回转头型元件安装机构成为能够选择使所述多个吸嘴同时下降而同时吸附所述托盘上的多个元件的同时吸附模式与使所述回转头的吸嘴按规定顺序下降而逐个吸附所述托盘上的元件的个别吸附模式，
所述控制单元在判断为能够同时吸附所述托盘上的多个元件的情况下，选择所述同时吸附模式而同时吸附所述托盘上的多个元件，在判断为无法同时吸附所述托盘上的多个元件的情况下，选择所述个别吸附模式而使所述回转头的吸嘴按规定顺序下降来逐个吸附所述托盘上的元件。
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