CN110226368A - 元件安装机、元件吸附方法、吸嘴配置方法及元件供给装置配置方法 - Google Patents

元件安装机、元件吸附方法、吸嘴配置方法及元件供给装置配置方法 Download PDF

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Abstract

元件安装机具备多个元件供给装置、头、头移动装置及吸嘴升降装置。元件供给装置向元件供给位置送出元件。头具有多个吸附元件的吸嘴。头移动装置能够使头移动，并使吸嘴与两个以上的元件供给位置分别相向。吸嘴升降装置在吸嘴与元件供给位置相向的状态下使吸嘴升降。在该元件安装机中，在以吸嘴与两个以上的元件供给位置分别相向的方式进行定位时，以使与向两个以上的元件供给位置供给的元件中的最小尺寸的元件相向的吸嘴的位置校正优先的方式使头移动，在该状态下使与两个以上的元件供给位置分别相向的吸嘴一起升降而使各吸嘴吸附各元件。

Description

元件安装机、元件吸附方法、吸嘴配置方法及元件供给装置配 置方法
技术领域
本说明书公开元件安装机、元件吸附方法、吸嘴配置方法及元件供给装置配置方法。
背景技术
作为元件安装机，公知有通过回转头所具备的多个吸嘴对从多个供料器供给的元件进行吸附并向基板安装的结构。在这种元件安装机中，公知有通过在回转头中相向的一对吸嘴同时吸附两个元件的结构(例如参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-174286号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而，在同时吸附两个元件时，无法分别独立地进行一方的元件和与其相向的吸嘴的对位及另一方的元件和与其相向的吸嘴的对位。在这样的情况下，也考虑控制为各自的位置偏移成为平均的位置偏移，有时在吸附微小元件的情况下无法顺利地吸附。
本公开是为了解决上述课题而完成的，主要目的在于同时可靠地吸附包含微小元件的多个元件。
用于解决课题的技术方案
本公开的元件安装机具备：多个元件供给装置，向元件供给位置送出元件；头，具有多个吸附元件的吸嘴；头移动装置，能够使上述头移动，并使上述吸嘴与两个以上的上述元件供给位置分别相向；吸嘴升降装置，在上述吸嘴与上述元件供给位置相向的状态下使上述吸嘴升降；及控制装置，控制上述头移动装置及上述吸嘴升降装置，上述控制装置在以上述吸嘴与上述两个以上的上述元件供给位置分别相向的方式进行定位时，以使与向上述两个以上的上述元件供给位置供给的上述元件中的最小尺寸的元件相向的吸嘴的位置校正优先的方式控制上述头移动装置，在该状态下以与上述两个以上的上述元件供给位置分别相向的上述吸嘴一起吸附各元件的方式控制上述吸嘴升降装置。
在该元件安装机中，在以吸嘴与两个以上的上述元件供给位置分别相向的方式进行定位时，以使与向该两个以上的元件供给位置供给的元件中的最小尺寸的元件相向的吸嘴的位置校正优先的方式使头移动，在该状态下使与该两个以上的元件供给位置分别相向的吸嘴一起升降而使各吸嘴吸附各元件。这样，由于同时吸附多个元件，所以与逐个吸附元件的情况相比，使吸附所需要的时间缩短。另外，同时吸附时优先进行与吸附条件最严格的最小尺寸的元件相向的吸嘴的位置校正，因此能够可靠地吸附最小尺寸的元件。针对除最小尺寸以外的元件，由于吸附条件不像最小尺寸的元件那样严格而允许少许的位置偏移，因此即便不优先进行位置校正也能够充分吸附。因此，能够可靠地同时吸附包含微小元件的多个元件，进而生产率提高。
本公开的元件安装机的元件吸附方法是元件安装机的元件吸附方法，上述元件安装机具备：多个元件供给装置，向元件供给位置送出元件；头，具有多个吸附元件的吸嘴；头移动装置，能够使上述头移动，并使上述吸嘴与两个以上的上述元件供给位置分别相向；及吸嘴升降装置，在上述吸嘴与上述元件供给位置相向的状态下使上述吸嘴升降，在以上述吸嘴与上述两个以上的上述元件供给位置分别相向的方式进行定位时，以使与向上述两个以上的上述元件供给位置供给的上述元件中的最小尺寸的元件相向的吸嘴的位置校正优先的方式使上述头移动，在该状态下使与上述两个以上的上述元件供给位置分别相向的上述吸嘴一起升降而使各吸嘴吸附各元件。
在该元件吸附方法中，由于同时吸附多个元件，所以与逐个吸附元件的情况相比，使吸附所需要的时间缩短。另外，同时吸附时优先进行与吸附条件最严格的最小尺寸的元件相向的吸嘴的位置校正，因此能够可靠地吸附最小尺寸的元件。针对除最小尺寸以外的元件，吸附条件不像最小尺寸的元件那样严格而允许少许的位置偏移，因此即便不优先进行位置校正也能够充分吸附。因此，能够可靠地同时吸附包含微小元件的多个元件，进而生产率提高。
本公开的元件安装机的吸嘴配置方法是元件安装机的吸嘴配置方法，上述元件安装机具备：多个元件供给装置，向元件供给位置送出元件；头，具有多个吸附元件的吸嘴；头移动装置，能够使上述头移动，并使上述吸嘴与两个以上的上述元件供给位置分别相向；及吸嘴升降装置，在上述吸嘴与上述元件供给位置相向的状态下使上述吸嘴升降，在使上述吸嘴与上述两个以上的上述元件供给位置分别相向时，在与向上述两个以上的上述元件供给位置供给的上述元件中的最小尺寸的元件相向的位置配置小吸嘴，在与向上述两个以上的上述元件供给位置供给的上述元件中的比上述最小尺寸大的元件相向的位置配置比上述小吸嘴大的吸嘴。
在该吸嘴配置方法中，在与向两个以上的元件供给位置供给的元件中的最小尺寸的元件相向的位置配置小吸嘴。因此，同时吸附时优先进行与吸附条件最严格的最小尺寸的元件相向的吸嘴的位置校正的意义大。
本公开的元件安装机的元件供给装置配置方法是元件安装机的元件供给装置配置方法，上述元件安装机具备：多个元件供给装置，向元件供给位置送出元件；头，具有多个吸附元件的吸嘴；头移动装置，能够使上述头移动，并使上述吸嘴与两个以上的上述元件供给位置分别相向；及吸嘴升降装置，在上述吸嘴与上述元件供给位置相向的状态下使上述吸嘴升降，上述两个以上的上述元件供给位置的间隔和与上述两个以上的上述元件供给位置分别相向的上述吸嘴的间隔相同，在上述两个以上的上述元件供给位置的一个元件供给位置供给比在上述两个以上的上述元件供给位置的其余元件供给位置供给的元件的尺寸小的元件。
在该元件供给装置配置方法中，两个以上的元件供给位置的间隔和与两个以上的元件供给位置分别相向的吸嘴的间隔相同。因此，容易实施两个以上的元件的同时吸附。另外，在两个以上的元件供给位置的一个元件供给位置供给比在其余元件供给位置供给的元件的尺寸小的元件。因此，元件安装机能够在同时吸附时优先进行与吸附条件最严格的最小尺寸的元件相向的吸嘴的位置校正。
附图说明
图1是表示元件安装机10的概略结构的立体图。
图2是带盘21的立体图。
图3是表示安装头40的概略结构的说明图。
图4是表示头主体41的概略结构的俯视图。
图5是表示控制装置80的电连接关系的说明图。
图6是表示同时吸附处理的一个例子的流程图。
图7是表示吸嘴44和带22的位置关系的说明图。
图8是表示吸嘴44k、44K和元件P1、P2的位置关系的说明图。
图9是表示吸嘴44k、44K和元件P1、P2的位置关系的说明图。
图10是表示吸嘴44k、44K和元件P1、P2的位置关系的说明图。
图11是其他实施方式的说明图。
图12是其他实施方式的说明图。
具体实施方式
以下参照附图对本公开的元件安装机的优选的实施方式进行说明。图1是表示元件安装机10的概略结构的立体图，图2是带盘21的立体图，图3是表示安装头40的概略结构的说明图，图4是表示头主体41的概略结构的俯视图，图5是表示控制装置80的电连接关系的说明图。此外，图1的左右方向是X轴方向，前(近前)后(进深)方向是Y轴方向，上下方向是Z轴方向。
如图1所示，元件安装机10具备元件供给装置20、基板搬运装置25、XY机器人30、安装头40、零件相机28、标记相机29及控制装置80(参照图5)。
元件供给装置20在元件安装机10的前侧，以沿左右方向(X轴方向)排列的方式设置有多个。如图2所示，该元件供给装置20作为将以预定间隔收容有元件P的带22从带盘21引出而以预定间距输送的带式供料器而构成。多个凹部22a以沿着带22的长度方向排列的方式形成在卷绕于带盘21的带22。在各凹部22a收容有元件P。这些元件P由覆盖带22的表面的膜23保护。带22具有沿着长度方向形成的导带齿轮孔22b。通过元件供给装置20的导带齿轮(未图示)的齿嵌入于该导带齿轮孔22b并旋转预定量，将带22以预定间距输送。到达预定的元件供给位置F的元件P成为膜23被剥离的状态。元件供给装置20具有沿输送方向引导带22的带引导件24。在该带引导件24的上表面的预定位置赋予基准标记M。
如图1所示，基板搬运装置25具有前后隔开间隔设置并沿左右方向架设的一对输送带26、26(图1中仅图示一方)。若基板12由该输送带26、26搬运而到达预定的取入位置，则在背面侧被多个立设的支承销27支承。
如图1所示，XY机器人30具备沿着前后方向(Y轴方向)设置的左右一对Y轴导轨33、33和架设于左右一对Y轴导轨33、33的Y轴滑动件34。另外，XY机器人30具备在Y轴滑动件34的前表面沿着左右方向(X轴方向)设置的X轴导轨31、31和安装于X轴导轨31、31的X轴滑动件32。X轴滑动件32通过X轴马达36(参照图5)的驱动而能够沿X轴方向移动，Y轴滑动件34通过Y轴马达38(参照图5)的驱动而能够沿Y轴方向移动。此外，X轴滑动件32由X轴位置传感器37检测X轴方向的位置，Y轴滑动件34由Y轴位置传感器39检测Y轴方向的位置。在X轴滑动件32安装有安装头40及标记相机29。安装头40及标记相机29由于驱动控制XY机器人30而向XY平面上的任意位置移动。XY机器人30相当于头移动装置。
如图3所示，安装头40具备头主体41、吸嘴支架42及吸嘴44。头主体41是圆盘状的旋转体。吸嘴支架42在头主体41的圆周方向上以预定间隔设置有多个(此处8个)。吸嘴44以能够更换的方式安装于各吸嘴支架42的前端部。另外，安装头40具备R轴驱动装置50、Q轴驱动装置60及Z轴驱动装置70、70。此外，图3中，为了方便，用实线表示处于与Z轴驱动装置70、70卡合的位置的两个吸嘴支架42，用单点划线表示剩余的吸嘴支架42。
R轴驱动装置50具备R轴51、R轴马达54及R轴位置传感器55(参照图5)。R轴51沿上下方向延伸，下端安装于头主体41的中心轴。R轴马达54对与在R轴51的上端设置的R轴齿轮52啮合的齿轮53进行旋转驱动。R轴位置传感器55对R轴马达54的旋转位置进行检测。R轴驱动装置50利用R轴马达54经由齿轮53、R轴齿轮52而对R轴51进行旋转驱动，从而使被头主体41支承的多个吸嘴支架42与多个吸嘴44一起沿圆周方向旋转(公转)。即，吸嘴44以预定间隔间歇旋转。
Q轴驱动装置60具备上下两级Q轴齿轮61、62、齿轮63、64、Q轴马达65及Q轴位置传感器66(参照图5)。上下两级Q轴齿轮61、62相对于R轴51同轴并且能够相对旋转地插通。齿轮63设置于各吸嘴支架42的上部，并以能够沿上下方向滑动的方式与下级的Q轴齿轮61啮合。Q轴马达65对与上级的Q轴齿轮62啮合的齿轮64进行旋转驱动。Q轴位置传感器66对Q轴马达65的旋转位置进行检测。Q轴驱动装置60利用Q轴马达65对Q轴齿轮61、62进行旋转驱动，从而使与Q轴齿轮61啮合的齿轮63旋转，使各吸嘴支架42绕其中心轴向相同旋转方向以相同旋转量旋转。伴随于此，吸嘴44也旋转(自转)。
Z轴驱动装置70、70设置于吸嘴支架42的旋转(公转)轨道上的两个位置，构成为在两个位置能够使吸嘴支架42分别独立地升降。在本实施方式中，Z轴驱动装置70、70设置为隔着头主体41的中心而左右相向。Z轴驱动装置70具备Z轴滑动件71、Z轴马达73及Z轴位置传感器74(参照图5)。Z轴滑动件71以能够升降的方式安装于沿上下方向延伸的滚珠丝杠72。Z轴滑动件71具备夹持从吸嘴支架42横向延伸出的卡合片42a的夹持部71a。Z轴马达73通过使滚珠丝杠72旋转而使Z轴滑动件71升降。Z轴位置传感器74对Z轴滑动件73的升降位置进行检测。Z轴驱动装置70通过驱动Z轴马达73而使Z轴滑动件71沿着滚珠丝杠72升降，由此使与Z轴滑动件71一体化的吸嘴支架42及吸嘴44升降。若吸嘴支架42与头主体41一起旋转而停止在Z轴驱动装置70配置的位置，则该吸嘴支架42的卡合片42a被Z轴滑动件71的夹持部71a夹持。另外，若吸嘴支架42从Z轴驱动装置70配置的位置移动，则该吸嘴支架42的卡合片42a从Z轴滑动件71的夹持部71a拔出。Z轴驱动装置70、70相当于吸嘴升降装置。
吸嘴44若经由压力调整阀46(参照图5)被供给负压则吸附元件P，若被供给大气压或者正压则放下元件P。如图4所示，吸嘴44的吸引口是圆形。隔着头主体41的中心彼此相向的两个吸嘴44、44属于相同的组。属于相同的组的两个吸嘴44、44同时停止在Z轴驱动装置70、70配置的位置，因此能够一起沿Z轴方向升降。在本实施方式中，有四组。吸嘴44a、44A属于第一组，吸嘴44b、44B属于第二组，吸嘴44c、44C属于第三组，吸嘴44d、44D属于第四组。吸嘴44a～44d的吸嘴径小于吸嘴44A～44D的吸嘴径。此外，说明在通称吸嘴44a～44d时表达为吸嘴44k、在通称吸嘴44A～D时表达为吸嘴K、吸嘴44k和吸嘴K属于相同的组的情况。
如图1所示，零件相机28设置于元件供给装置20与基板搬运装置25之间。零件相机28拍摄被吸嘴44吸附的元件P的姿势。
标记相机29设置于X轴滑动件32的下表面。标记相机29对赋予到引导元件供给装置20中从带盘21送出的带22的带引导件24(参照图2)的基准标记M进行拍摄。
如图5所示，控制装置80作为以CPU81为中心的微处理器构成，除了CPU81之外，还具备ROM82、HDD83、RAM84、输入输出接口85等。这些经由总线86而连接。在控制装置80，经由输入输出接口85而输入来自XY机器人30(X轴位置传感器37、Y轴位置传感器39)的检测信号、来自安装头40(R轴位置传感器55、Q轴位置传感器66、Z轴位置传感器74、74)的检测信号、来自零件相机28的图像信号及来自标记相机29的图像信号等。另外，从控制装置80向元件供给装置20的控制信号、向基板搬运装置25的控制信号、向XY机器人30(X轴马达36、Y轴马达38)的控制信号、向安装头40(R轴马达54、Q轴马达65、Z轴马达73、73)的控制信号、向压力调整阀46的控制信号、向零件相机28的控制信号、向标记相机29的控制信号等经由输入输出接口85而输出。
接下来，对元件安装机10进行元件安装处理时的动作进行说明。控制装置80的CPU81基于从未图示的管理装置接收到的生产程序，控制元件安装机10的各部来生产安装有多个元件的基板12。具体而言，CPU81控制元件安装机10的各部，使得在进行了与从元件供给装置20供给的元件P相向的吸嘴44的位置校正之后，将元件P吸附于吸嘴44，被吸嘴44吸附的元件P依次安装在基板12上。
此处，对与由元件供给装置20供给的元件P相向的吸嘴44的位置校正进行说明。此外，由吸嘴44的公差等引起的位置偏移通过预先执行校准而消除。CPU81由标记相机29拍摄赋予到元件供给装置20的带引导件24的基准标记M，根据该拍摄图像识别基准标记M的元件安装机10上的坐标位置。在元件安装机10中，预先决定元件P的中心位置(被吸附位置)处于以怎样程度从基准标记M离开的位置，并保存于HDD83。因此，CPU81能够根据基准标记M的元件安装机10上的坐标位置，求出元件P的中心位置的元件安装机10上的坐标位置。CPU81以吸嘴44的中心位置与元件P的中心位置一致的方式进行位置校正。通过这样，将由带引导件24的基准标记M的公差等引起的位置偏移消除，能够使吸嘴44的中心位置与元件P的中心位置高精度地一致，能够通过吸嘴44可靠地吸附元件P。
接下来，对在使吸嘴44吸附元件P时使相同的组的吸嘴44k、44K同时吸附元件P的情况进行说明。在这种情况下，CPU81执行图6所示的同时吸附处理。此处，如图7所示，由吸嘴44k吸附的元件全部为相同的小尺寸(例如俯视为0.4mm×0.2mm的矩形)的元件P1，由吸嘴44K吸附的元件为全部相同的大尺寸(例如俯视为1.0mm×0.5mm的矩形)的元件P2。吸嘴44k是与元件P1匹配的小尺寸的吸嘴，吸嘴44K是与元件P2匹配的大尺寸的吸嘴。以在与吸嘴44k相向的位置供给元件P1、在与吸嘴44K相向的位置供给元件P2的方式设置元件供给装置20的带盘21。同时被吸附的元件为元件P1和元件P2这两种，因此元件P1成为最小尺寸的元件。将元件P1的元件供给位置F称为元件供给位置F1，将元件P2的元件供给位置F称为元件供给位置F2。
CPU81若开始同时吸附处理程序，则首先在变量n代入值1(S100)。接着，CPU81控制元件安装机10的各部，以使得第n组的一对吸嘴44k、44K分别配置于元件供给位置F1、F2的上方(S110)。由于现在是变量n为值1时，所以成为对象的是属于第一组的吸嘴44a、44A。因此，CPU81控制元件安装机10的各部，以使得吸嘴44a与处于元件供给位置F1的元件P1相向，吸嘴44A与处于元件供给位置F2的元件P2相向(参照图7)。由此，吸嘴44a能够通过左侧的Z轴驱动装置70而升降，吸嘴44K能够通过右侧的Z轴驱动装置70而升降。
接着，CPU81比与元件P2相向的吸嘴44K的位置校正优先地执行与元件P1相向的吸嘴44k的位置校正(S120)。与元件P1相向的吸嘴44k的位置校正如已经说明的那样。
例如，在元件P1侧的基准标记M、元件P2侧的基准标记M均没有位置偏移的情况下，元件P1、P2和吸嘴44k、44K的位置关系如图8所示。即，吸嘴44k的中心位置与元件P1的中心位置一致，吸嘴44K的中心位置与元件P2的中心位置一致。
另一方面，在元件P1侧的基准标记M、元件P2侧的基准标记M均有位置偏移、元件P1的位置比设计位置(图9的单点划线)向左侧偏离、元件P2的位置比设计位置(图9的单点划线)向右侧偏离的情况下，若如S120那样优先地执行与元件P1相向的吸嘴44k的位置校正，则元件P1、P2和吸嘴44k、44K的位置关系如图9所示。即，吸嘴44k的中心位置与元件P1的中心位置一致，但吸嘴44K的中心位置与元件P2的中心位置不一致。然而，元件P2比元件P1尺寸大，因此元件P2的能够吸附的允许范围大。因此，即便吸嘴44K的中心位置与元件P2的中心位置不一致，吸嘴44K也能够没有问题地吸附元件P2。
相对于此，同样在元件P1的位置比设计位置(图10的单点划线)向左侧偏离、元件P2的位置比设计位置(图10的单点划线)向右侧偏离的情况下，若优先执行与元件P2相向的吸嘴44A的位置校正，则如图10所示。即，吸嘴44K的中心位置与元件P2的中心位置一致，但吸嘴44k的中心位置与元件P1的中心位置不一致。在这种情况下，元件P1比元件P2尺寸小，因此元件P1的能够吸附的允许范围窄。因此，有时吸嘴44k从元件P1伸出而无法吸附元件P1。
然后，在S120之后，CPU81控制左右两方的Z轴驱动装置70、70，使属于第n组的两个吸嘴44k、44K同时下降、吸附元件、上升(S130)。因此，与在进行了元件P1的位置校正之后进行元件P1的吸附、接着进行了元件P2的位置校正之后进行元件P2的吸附的情况相比，吸附所需要的时间缩短。
其后，CPU81对全部组的吸嘴44k、44K的吸附是否结束进行判定(S140)，若未结束则将变量n的值增加1(S150)，返回S110。在S110中，CPU81输送带22而分别在元件供给位置F1、F2配置下一个元件P1、P2。另外，CPU81从上方观察头主体41时绕逆时针方向(参照图7的箭头)以预定角度(45°)旋转而使下一个吸嘴44k、44K分别与元件P1、P2相向。其后，CPU81进行S120以下的处理。
另一方面，若S140中所有组的吸嘴44k、44K的吸附结束，则CPU81结束该同时吸附处理。
此后，CPU81使安装头40向零件相机28的上方移动，依次通过零件相机28拍摄被各吸嘴44吸附的元件P1、P2。而且，基于各拍摄图像来识别元件P1、P2的姿势，考虑到该姿势而将元件P1、P2向基板12上安装。
在以上说明的元件安装机10中，由于同时吸附两个元件P1、P2，所以与逐个吸附元件P1、P2的情况相比，使吸附所需要的时间缩短。另外，在同时吸附时优先进行与元件P1、P2中的吸附条件严格的小尺寸的元件P1相向的吸嘴44k的位置校正，因此能够可靠地吸附小尺寸的元件P1。针对大尺寸的元件P2，吸附条件不像小尺寸的元件P1那样严格，允许少许的位置偏移，因此即便不优先进行位置校正也能够充分吸附。因此，能够同时可靠地吸附包含小尺寸的元件P1的多个元件，进而生产率提高。
另外，由于以使吸嘴44k的中心位置与小尺寸的元件P1的中心位置一致的方式进行控制，所以能够更可靠地吸附小尺寸的元件P1。
而且，由于通过安装头40的多组(四组)吸嘴44k、44K来执行同时吸附动作，所以与仅通过安装头40的一组吸嘴来执行同时吸附动作的情况相比，在元件供给装置20与基板12之间移动的次数变少。
而且，作为安装头40，采用多个(8个)吸嘴44配置在圆周上且间歇旋转的回转头，因此与使用多个吸嘴配置在直线上的直列头的情况相比，能够使头的大小紧凑。
而且，分别与两个元件供给位置F1、F2相向的吸嘴44k、44K沿与元件供给装置20送出元件P1、P2的方向正交的方向排列，因此，反复执行元件P1、P2的送出动作和与其接续的同时吸附动作变得容易。
而且，在与向两个元件供给位置F1、F2供给的元件P1、P2中的小尺寸的元件P1相向的位置配置有小尺寸的吸嘴44k，因此优先进行与元件P1相向的吸嘴44k的位置校正的意义大。
而且，两个元件供给位置F1、F2的间隔和分别与两个元件供给位置F1、F2相向的吸嘴44k、44K的间隔相同。因此，容易实施两个元件的同时吸附。另外，对两个元件供给位置F1、F2的一方供给比另一方尺寸小的元件P1。因此，元件安装机10能够在同时吸附时优先进行与吸附条件最严格的最小尺寸的元件P1相向的吸嘴44k的位置校正。
此外，本发明未被上述的实施方式作任何限定，只要属于本发明的技术范围则能够以各种方式实施是不言而喻的。
例如，在上述的实施方式中，例示出8个吸嘴44以预定间隔在相同圆周上排列的回转头，但吸嘴44的数量不限定于8个，例如也可以是12个、20个或24个。另外，如图11所示，也可以使用在外侧和内侧的圆周上分别排列多个(四个)吸嘴144、244的回转头。该回转头具有在外侧的圆周上以预定间隔排列的四个吸嘴144和在内侧的圆周上以预定间隔排列的四个吸嘴244。另外，在头下表面的直径方向排列一列外侧的吸嘴144、内侧的吸嘴244、内侧的吸嘴244、外侧的吸嘴144。沿左右延伸的直径方向排列的四个吸嘴144、244、244、144分别与元件P1、P2、P2、P2相向，分别能够通过未图示的Z轴驱动装置升降。另外，沿左右延伸的直径方向排列的四个吸嘴144、244、244、144中的一个(此处为左端的吸嘴144)吸附小尺寸的元件P1，同时其余的吸嘴吸附大尺寸的元件P2。在这种情况下，也通过优先进行与小尺寸的元件P1相向的吸嘴144的位置校正，获得与上述的实施方式相同的效果。此外，若三个元件P2为比元件P1大的尺寸则也可以全部为相同的尺寸，也可以为不同的尺寸。
在上述的实施方式中，例示出回转头，但如图12所示，也可以使用多个吸嘴344沿左右方向在直线上排列的直列头。图12中，多个吸嘴344中的一个(此处为右端的吸嘴344)吸附小尺寸的元件P1，其余的吸嘴吸附大尺寸的元件P2，构成为所有的吸嘴344能够一起升降。在这种情况下，也通过优先进行与小尺寸的元件P1相向的吸嘴344的位置校正，从而得到与上述的实施方式相同的效果。此外，若三个元件P2为比元件P1大的尺寸则也可以全部为相同的尺寸，也可以为不同的尺寸。
在上述的实施方式中，也可以是，吸嘴44a～44d吸附尺寸不同的四个小元件P1a～P1d，吸嘴44A～44D吸附尺寸不同的四个大元件P1A～P1D。在这种情况下，小元件P1a～P1d、大元件P1A～P1D通过不同的带供给。另外，小元件P1a比大元件P1A尺寸小，小元件P1a的元件供给位置与大元件P1A的元件供给位置的间隔和吸嘴P1a与吸嘴P1A的间隔相同。在同时吸附小元件P1a和大元件P1A的情况下，优先执行与小元件P1a相向的吸嘴44a的位置校正。针对其他的小元件P1b～P1d、大元件P1B～P1D也相同。这样也得到与上述的实施方式相同的效果。
在上述的实施方式中，在进行元件P和与该元件相向的吸嘴44的位置校正时，根据基准标记M的拍摄图像识别元件P的中心位置的元件安装机10上的坐标位置，但也可以取代基准标记M而利用导带齿轮孔22b，也可以利用标记相机29拍摄元件P其本身，根据该拍摄图像来识别元件P的中心位置的元件安装机10上的坐标位置。
在上述的实施方式中，Z轴马达73使用滚珠丝杠72使Z轴滑动件71升降，但也可以使用线性马达使Z轴滑动件71升降。另外，也可以取代Z轴马达73而使用气缸等促动器使Z轴滑动件71升降。
在上述的实施方式中，使吸嘴44的吸引口成为圆形，但也可以根据元件P的形状，使吸引孔成为正方形、长方形、V字形等。
在上述的实施方式中，也可以在供给小尺寸的元件P1的带22和供给大尺寸的元件P2的带22之间设置其他带。
在上述的实施方式中，采用具备多组吸嘴44k和吸嘴44K的安装头40，但未特别限定于多组，也可以仅具备一组。
本公开的元件安装机也可以如以下那样构成。
在本公开的元件安装机中，也可以是，上述控制装置在以与上述最小尺寸的元件相向的吸嘴的位置校正优先的方式控制上述头移动装置时，以与上述最小尺寸的元件相向的吸嘴的预定的吸附位置和上述最小尺寸的元件的预定的被吸附位置一致的方式控制上述头移动装置。这样，能够更可靠地吸附最小尺寸的元件。
在本公开的元件安装机中，也可以是，上述头具有多组分别与上述两个以上的上述元件供给位置相向的上述吸嘴，上述控制装置在对于每一组以上述吸嘴分别与上述两个以上的上述元件供给位置相向的方式进行定位时，以使与向上述两个以上的上述元件供给位置供给的上述元件中的最小尺寸的元件相向的吸嘴的位置校正优先的方式控制上述头移动装置，以在该状态下与上述两个以上的上述元件供给位置分别相向的上述吸嘴一起吸附各元件的方式控制上述吸嘴升降装置。若这样，则由于利用多组吸嘴执行同时吸附动作，所以与仅利用一组吸嘴执行同时吸附动作的情况相比，在元件供给装置与基板之间移动的次数变少。
在本公开的元件安装机中，上述头可以是上述多个吸嘴配置在圆周上且间歇旋转的回转头，也可以是多个吸嘴配置在直线上的直列头。其中，与直列头相比，回转头的头的大小能够更紧凑。
在本公开的元件安装机中，也可以是，分别与上述两个以上的上述元件供给位置相向的吸嘴沿与上述元件供给装置送出上述元件的方向正交的方向排列。若这样，则反复执行元件的送出动作和与其接续的同时吸附动作变得容易。
工业实用性
本发明能够在进行将元件向基板上安装的作业的各种工业中利用。
附图标记说明
10...元件安装机 12...基板 20...元件供给装置 21...带盘 22...带 22a...凹部 22b...导带齿轮孔 23...膜 24...带引导件 25...基板搬运装置 26...输送带27...支承销 28...零件相机 29...标记相机 30...XY机器人 31...X轴导轨 32...X轴滑动件 33...Y轴导轨 34...Y轴滑动件 36...X轴马达 37...X轴位置传感器 38...Y轴马达39...Y轴位置传感器 40...安装头 41...头主体 42...吸嘴支架 42a...卡合片 44、44a～44d、44k、44A～44D、44K...吸嘴 46...压力调整阀 50...R轴驱动装置 51...R轴52...R轴齿轮53...齿轮 54...R轴马达 55...R轴位置传感器 60...Q轴驱动装置 61...Q轴齿轮62...Q轴齿轮 63、64...齿轮 65...Q轴马达 66...Q轴位置传感器 70...Z轴驱动装置71...Z轴滑动件 71a...夹持部 72...滚珠丝杠 73...Z轴滑动件 73...Z轴马达 74...Z轴位置传感器 80...控制装置 81...CPU 82...ROM 83...HDD 84...RAM 85...输入输出接口 86...总线 144、244、344...吸嘴 F、F1、F2...元件供给位置 P、P1、P2...元件。

Claims (9)

1.一种元件安装机，其特征在于，具备：
多个元件供给装置，向元件供给位置送出元件；
头，具有多个吸附元件的吸嘴；
头移动装置，能够使所述头移动，并使所述吸嘴与两个以上的所述元件供给位置分别相向；
吸嘴升降装置，在所述吸嘴与所述元件供给位置相向的状态下使所述吸嘴升降；及
控制装置，控制所述头移动装置及所述吸嘴升降装置，
所述控制装置在以所述吸嘴与所述两个以上的所述元件供给位置分别相向的方式进行定位时，以使与向所述两个以上的所述元件供给位置供给的所述元件中的最小尺寸的元件相向的吸嘴的位置校正优先的方式控制所述头移动装置，在该状态下以与所述两个以上的所述元件供给位置分别相向的所述吸嘴一起吸附各元件的方式控制所述吸嘴升降装置。
2.根据权利要求1所述的元件安装机，其中，
所述控制装置在以使与所述最小尺寸的元件相向的吸嘴的位置校正优先的方式控制所述头移动装置时，以与所述最小尺寸的元件相向的吸嘴的预定的吸附位置和所述最小尺寸的元件的预定的被吸附位置一致的方式控制所述头移动装置。
3.根据权利要求1或2所述的元件安装机，其中，
所述头具有多组与所述两个以上的所述元件供给位置分别相向的所述吸嘴，
所述控制装置在对于每一组以所述吸嘴与所述两个以上的所述元件供给位置分别相向的方式进行定位时，以使与向所述两个以上的所述元件供给位置供给的所述元件中的最小尺寸的元件相向的吸嘴的位置校正优先的方式控制所述头移动装置，在该状态下以与所述两个以上的所述元件供给位置分别相向的所述吸嘴一起吸附各元件的方式控制所述吸嘴升降装置。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的元件安装机，其中，
所述头是所述多个吸嘴配置在圆周上且间歇旋转的回转头。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的元件安装机，其中，
所述头是所述多个吸嘴配置在直线上的直列头。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的元件安装机，其中，
与所述两个以上的所述元件供给位置分别相向的吸嘴沿与所述元件供给装置送出所述元件的方向正交的方向排列。
7.一种元件安装机的元件吸附方法，所述元件安装机具备：
多个元件供给装置，向元件供给位置送出元件；
头，具有多个吸附元件的吸嘴；
头移动装置，能够使所述头移动，并使所述吸嘴与两个以上的所述元件供给位置分别相向；及
吸嘴升降装置，在所述吸嘴与所述元件供给位置相向的状态下使所述吸嘴升降，
所述元件安装机的元件吸附方法的特征在于，
在以所述吸嘴与所述两个以上的所述元件供给位置分别相向的方式进行定位时，以使与向所述两个以上的所述元件供给位置供给的所述元件中的最小尺寸的元件相向的吸嘴的位置校正优先的方式使所述头移动，在该状态下使与所述两个以上的所述元件供给位置分别相向的所述吸嘴一起升降而使各吸嘴吸附各元件。
8.一种元件安装机的吸嘴配置方法，所述元件安装机具备：
多个元件供给装置，向元件供给位置送出元件；
头，具有多个吸附元件的吸嘴；
头移动装置，能够使所述头移动，并使所述吸嘴与两个以上的所述元件供给位置分别相向；及
吸嘴升降装置，在所述吸嘴与所述元件供给位置相向的状态下使所述吸嘴升降，
所述元件安装机的吸嘴配置方法的特征在于，
在使所述吸嘴与所述两个以上的所述元件供给位置分别相向时，在与向所述两个以上的所述元件供给位置供给的所述元件中的最小尺寸的元件相向的位置配置小吸嘴，在与向所述两个以上的所述元件供给位置供给的所述元件中的比所述最小尺寸大的元件相向的位置配置比所述小吸嘴大的吸嘴。
9.一种元件安装机的元件供给装置配置方法，所述元件安装机具备：
多个元件供给装置，向元件供给位置送出元件；
头，具有多个吸附元件的吸嘴；
头移动装置，能够使所述头移动，并使所述吸嘴与两个以上的所述元件供给位置分别相向；及
吸嘴升降装置，在所述吸嘴与所述元件供给位置相向的状态下使所述吸嘴升降，
所述元件安装机的元件供给装置配置方法的特征在于，
所述两个以上的所述元件供给位置的间隔和与所述两个以上的所述元件供给位置分别相向的所述吸嘴的间隔相同，在所述两个以上的所述元件供给位置的一个元件供给位置供给比在所述两个以上的所述元件供给位置的其余元件供给位置供给的元件的尺寸小的元件。
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